JP5748717B2 - 両面研磨方法 - Google Patents
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Description
図8は、従来から用いられている一般的な両面研磨装置によるウェーハの両面研磨を説明する概略図である。図8に示すように、両面研磨装置101のキャリア102はウェーハWを保持するための保持孔104を備えている。キャリア102はウェーハWより薄い厚みに形成されている。
キャリア102は、サンギヤ108とインターナルギヤ109とに噛合され、サンギヤ108の駆動回転によって自転公転される。そして、研磨面に研磨剤を供給しながら上定盤105と下定盤106とを互いに逆回転させることにより、上下定盤105、106に貼付された研磨布107でウェーハWの両面を同時に研磨する。
そこで、本発明者等がこの原因について調査したところ、キャリアの使用時間の経過とともに樹脂インサートの内周面に形成された微少な凹凸が摩耗により次第に大きくなり、これが平坦度を悪化させる原因となっていることが判明した。
このようにすれば、平面度及び垂直度を上記範囲内に容易に維持できる。
このようにすれば、キャリアの樹脂インサートの内周面の形状変化によるウェーハの平坦度の悪化を確実に抑制できる。
このようにすれば、1バッチ内で複数のウェーハを同時に研磨でき、工程時間を短縮できる。
このようにすれば、1バッチ内で複数のウェーハを同時に研磨する際、樹脂インサート間の内径の差が大きくなることによって各ウェーハの研磨速度に差が生じることを抑制でき、これによりウェーハの仕上がり厚さのバラツキ、ひいては平坦度の悪化を抑制できる。
上記したように、樹脂インサートを有するキャリアを用いたウェーハの両面研磨において、キャリアの使用時間の経過とともに樹脂インサートの内周面はウェーハの周縁部と接触することにより摩耗し、樹脂インサートの内周面に形成された凹凸が次第に大きくなり、ウェーハの外周にダレが発生するなど研磨されたウェーハの平坦度が悪化し易くなるという問題がある。
まず、樹脂インサートの内周面の凹凸の状態を評価するために、内周面における凹凸の最大高低差を内周面の平面度と定義し、内周面における上端部と下端部を結んだ直線とキャリア主面に垂直な直線とが成す角度を内周面の垂直度と定義した。この平面度が100μm以下、垂直度が5°以下に維持された状態で両面研磨を行うことにより、研磨されたウェーハの平坦度の悪化を抑制できる。樹脂インサートの内周面の平面度及び垂直度を維持するためには内周面が平坦になるように加工すれば良い。
上記内径の差を所定の範囲内に維持することによって仕上がり厚さのバラツキ、ひいては平坦度の悪化を更に抑制できる。
図1に示すように、両面研磨装置1のキャリア2はウェーハWを保持するための保持孔4を備えている。キャリア2はウェーハWより薄い厚みに形成されている。
キャリア2には、保持孔4の内周に沿ってリング状の樹脂インサート3が配置されている。樹脂インサート3の内周面はウェーハの周縁部に接し、キャリア2によるダメージからウェーハを保護する。
キャリア2は、サンギヤ8とインターナルギヤ9とに噛合され、サンギヤ8の駆動回転によって自転公転される。
まず、樹脂インサート3の内周面の平面度及び垂直度を測定する。この測定は、例えば2次元変位計を用いて行うことができる。そして、平面度が100μm以下、垂直度が5°以下となっているか検査する。
図2(A)に示すように、樹脂インサート3の内周面10には微少な凹凸が存在する。本発明における「内周面の平面度」とは、内周面10の最も凹んだ部分aと突き出した部分bの高低差、すなわち凹凸の最大高低差(t)のことを言う。
また、図2(B)に示すように、本発明における「内周面の垂直度」とは、内周面10における上端部と下端部を結んだ直線cとキャリア主面に垂直な直線dとが成す角度(θ)のことを言う。
その後、上定盤5及び下定盤6にそれぞれ貼付された研磨布7でウェーハWの上下研磨面を挟み込み、研磨面に研磨剤を供給しながら上定盤5と下定盤6とを互いに逆回転させることにより、研磨布7でウェーハWの両面を同時に研磨する。
ウェーハWの研磨後、次のウェーハWの研磨前に内周面の平面度及び垂直度を測定・検査し、常に平面度を100μm以下に、垂直度を5°以下に維持しながら研磨を行う。
このような本発明の両面研磨方法であれば、従来樹脂インサート3の内周面10の摩耗による形状変化によって発生している、ウェーハの外周ダレなどの平坦度の悪化を抑制できる。すなわち、ESFQRmaxの悪化が抑制されたウェーハを得ることができる。
この平面度及び垂直度の測定と内周面の加工を実施するタイミングを定期的に行うようにすることもできる。例えば、キャリア(樹脂インサート)の使用時間と内周面の平面度及び垂直度の経時変化の関係を予め調査しておくことで、内周面の加工が必要となるキャリアの使用時間を算出し、このキャリアの使用時間を上記タイミングとすることができる。
このようにすれば、研磨工程時間を短縮でき、生産性を向上できる。
この際、複数のキャリアのそれぞれの樹脂インサート3間の内径の差を0.5mm以内に維持しながらウェーハWの両面を研磨することが好ましい。
ここで、「内径」とは、変位計を用いて樹脂インサートの内周面に沿って円周状に変位を測定することで得られた円形を最小二乗中心法でフィッティングし、得られる近似円の直径のことを言う。
このように樹脂インサート間の内径の差を管理することで、同一バッチ内で研磨されたウェーハの仕上がり厚さを均一化でき、ウェーハの平坦度のバラツキを低減できる。
直径300mmのシリコンウェーハを両面研磨した。この際、それぞれが1枚のウェーハを保持する5枚のキャリアを有した両面研磨装置(DSP−20B 不二越機械工業社製)を用い、1バッチに5枚のウェーハを同時に研磨した。研磨布は発泡ウレタン製のものを用い、研磨剤としてコロダイルシリカを含有したアルカリ性溶液のものを用いた。
図3、4に示すように、キャリアの使用時間の経過とともに、平面度及び垂直度が共に悪化していることが分かった。また、キャリアの使用時間が10,000分以内において、平面度及び垂直度はそれぞれ100μm以下、5°以下に維持されていおり(実施例1)、キャリアの使用時間10,000分経過直前の樹脂インサートの内周面の平面度と垂直度の測定結果は、5枚のキャリアの平均で平面度が83.74μmから93.27μm、垂直度が4.6°から4.9°の範囲内であった。
以上から、上記した研磨条件では、樹脂インサート内周面の平面度を100μm以下、垂直度を5°以下に維持するため、キャリアの使用時間10,000分を上限とし、定期的に樹脂インサートの内周面の加工を行えば良いことが分かった。
以上のことから、本発明の両面研磨方法では樹脂インサートの内周面における平面度を100μm以下に、垂直度を5°以下に維持しながらウェーハの両面を研磨するので、キャリアの樹脂インサートの内周面の形状変化によるウェーハの平坦度の悪化を抑制できることが確認できた。
実施例1と同様の条件でシリコンウェーハの両面研磨を行い、同一バッチ内における樹脂インサート間の内径の差とウェーハの仕上がり厚さのバラツキを測定した。両面研磨は厚さが791.2μmから791.3μmの範囲のウェーハを用いて行った。ウェーハの厚さ測定にはWafer Sight(KLA−Tencor社製)を用いた。
結果を図7に示す。図7に示すように内径差が0.5mm以下のとき、ウェーハの仕上がり厚さのバラツキの平均値は0.107μmと良好であった。また、内径差が0.5mm以下である4点の結果について、いずれの場合もウェーハの仕上がり厚さのバラツキに大きな違いは見られず、すなわち、内径差の違いによる仕上がり厚さのバラツキの悪化は無かった。
5…上定盤、 6…下定盤、 7…研磨布、 8…サンギヤ、
9…インターナルギヤ、 10…内周面。
Claims (5)
- ウェーハを保持するための保持孔と、該保持孔の内周に沿って配置され、前記保持されるウェーハの周縁部に接する内周面を有するリング状の樹脂インサートとを有するキャリアに前記ウェーハを保持し、前記キャリアを研磨布が貼付された上下の定盤で挟み込み、前記ウェーハの両面を同時に研磨する両面研磨方法であって、
前記樹脂インサートの内周面における凹凸の最大高低差を前記内周面の平面度と定義し、前記内周面における上端部と下端部を結んだ直線とキャリア主面に垂直な直線とが成す角度を前記内周面の垂直度と定義したとき、前記平面度を100μm以下に、前記垂直度を5°以下に維持しながら前記ウェーハの両面を研磨することを特徴とする両面研磨方法。 - 前記ウェーハの両面を研磨した後、前記樹脂インサートの内周面を研削加工又は切削加工することによって、前記平面度及び前記垂直度を維持することを特徴とする請求項1に記載の両面研磨方法。
- 前記平面度を25μm以下に、前記垂直度を2°以下に維持しながら前記ウェーハの両面を研磨することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の両面研磨方法。
- 複数の前記キャリアを前記上下の定盤で挟み込み、1度に複数のウェーハの両面を研磨することを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の両面研磨方法。
- 前記複数のキャリアのそれぞれの前記樹脂インサート間の内径の差を0.5mm以内に維持しながら前記ウェーハの両面を研磨することを特徴とする請求項4に記載の両面研磨方法。
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