JP5128793B2 - 両面研磨装置および両面研磨方法 - Google Patents
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims description 82
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 7
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 115
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 10
- 244000273256 Phragmites communis Species 0.000 description 2
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B24B57/00—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
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Description
図6は、この種の両面研磨装置であり、上面が研磨面とされた下定盤10と、下定盤の上方に上下動自在に支持装置(シリンダ装置)12により支持され、下面が研磨面とされた上定盤14を具備する。上下定盤10、14は駆動装置により軸線を中心として互いに反対方向に回転される。
内周側に設けられた流下孔22から下定盤10上に供給されたスラリーは、下定盤10の回転による遠心力により、下定盤10の外周側に移動する。流下孔22は下定盤10の外周側に疎となっているが、内周側からスラリーが移動するので、これによりスラリーは比較的均一に下定盤10上に供給されることになる。
そこで、本発明は上記課題を解決すべくなされたものであり、その目的とするところは、下定盤へのスラリーの供給量を簡易な機構でコントロールすることが可能な両面研磨装置および両面研磨方法を提供するにある。
また、前記スラリー供給源から、前記複数のリング状樋に供給するスラリー量を調整する流量調整弁が設けられていることを特徴とする。
図1は両面研磨装置30の正面説明図である。両面研磨装置30の基本的な構造は公知のものを採用しうるので、以下簡単に説明する。
両面研磨装置30は、上面が研磨面とされた下定盤32と、下定盤32の上方に上下動自在に支持され、下面が研磨面とされた上定盤36を具備する。
42は下定盤32を回転駆動するモータである。
回転円板52上には、複数(図示の場合2個)のリング状樋54、56が同心状に固定されている。
リング状樋54、56の底面には、スラリーの流下孔60が設けられている。
配管62から、まず、アーム68上に立設された受けパイプ70、70内にスラリーが供給される。この受けパイプ70、70からは図示しない分配チューブを介して、図3に示されるように、放射状に配設された4本の支持アーム72に設けた流下口73、74から、スラリーがそれぞれリング状樋54、56に流下される。
これらアーム68、支持アーム72は、図示しない支持部により基台38に支持されている。
外側のリング状樋56からは、上定盤36に設けた流下孔76のうち、外周側の3つの流下孔76にスラリーを供給するようにして、下定盤32の研磨面の外周側のゾーンにスラリーを供給するようにする。
下定盤32から流下したスラリーは回収樋80、戻しパイプ82によりスラリー供給源64に戻され、循環して用いられる。
したがって、スラリーを供給パイプ78を通じて下定盤32上に供給しつつ、上下定盤32、36を回転させ、かつキャリア44を回転させることにより、上下定盤32、36間に挟まれたワークの両面を研磨することができる。
すなわち、各供給パイプ78にほぼ均一な量のスラリーを供給することができ、流量調整弁66で流量を調整することによって、流量のコントロールがし易いくなるのである。
この場合、下定盤32の、リング状樋と同数の複数の同心状ゾーンに、対応するリング状樋から供給パイプを通じてスラリーを供給するのである。
また、上記実施の形態では流下孔76を内周側ゾーンに3つ、外周側ゾーンに3つそれぞれ設けたが、これに限定されないことはもちろんである。
本実施の形態では、リング状樋の数と同数のスラリー供給源(図示の例では2個)65、67を設け、スラリー供給源65から配管59を通じてリング状樋54にスラリーを供給し、スラリー供給源67から配管61を通じてリング状樋56にスラリーを供給するようにしている。また、各配管59、61中のそれぞれ流量調整弁55、57を設けている。
本実施の形態によれば、各流量調整弁55、57によって、各リング状樋54、56に個別にスラリーの供給量を調整して供給できるので、下定盤32の各ゾーンへのスラリーの供給量のコントロールをより容易に行える。
ワークの研磨により、スラリーの温度が上昇する傾向にある。スラリーの温度が上昇すると、機械的、化学的研磨による研磨速度が上昇し、各ゾーンにおける研磨速度にばらつきが生じる可能性がある。本実施の形態では、スラリーの温度を調整することによって、各研磨ゾーンにおける研磨速度の均一化が行える。
32 下定盤
36 上定盤
38 基台
40 駆動装置
42 モータ
44 キャリア
46 サンギア
48 インターナルギア
52 回転円板
54 リング状樋
55 流量調整弁
56 リング状樋
57 流量調整弁
59 配管
60 流下孔
61 配管
62 配管
64 スラリー供給源
66 流量調整弁
76 流下孔
78 供給パイプ
Claims (4)
- 上面が研磨面とされた下定盤と、該下定盤の上方に上下動自在に支持され、下面が研磨面とされた上定盤と、該下定盤と上定盤との間に配置され、ワークを保持する透孔を有するキャリアと、前記上下定盤を軸線を中心として回転駆動する駆動装置と、前記キャリアを回転駆動するキャリア駆動装置と、スラリー供給源と、前記上定盤上に配置され、前記スラリー供給源からスラリーが供給されるリング状の樋と、該リング状樋と前記上定盤とに設けられた複数の流下孔を連絡し、該流下孔を通じてスラリーを前記下定盤の研磨面上に流下させる供給パイプとを具備し、スラリーを前記下定盤上に供給しつつ、上下定盤を回転させ、かつキャリアを回転させることにより、上下定盤間に挟まれたワークの両面を研磨する両面研磨装置において、
前記リング状樋から、前記供給パイプを通じて、前記下定盤の同心状の研磨ゾーンの対応する各研磨ゾーンにスラリーを供給すべく、前記リング状樋が、前記上定盤上に同心状に複数個配置され、
前記複数のリング状樋の各リング状樋に、異なるスラリー供給源からそれぞれスラリーを供給すべく、前記リング状樋と同数の複数の前記スラリー供給源が設けられ、
前記リング状樋から、前記供給パイプを通じて、前記下定盤の同心状の研磨ゾーンの対応する各研磨ゾーンにスラリーを供給する際、前記複数のスラリー供給源のうちの少なくとも1つのスラリー供給源におけるスラリーの温度を調節して前記各研磨ゾーンにおけるワークの研磨速度の均一化を図る温度調節部が設けられていることを特徴とする両面研磨装置。 - 前記スラリー供給源から、前記複数のリング状樋に供給するスラリー量を調整する流量制御弁が設けられていることを特徴とする請求項1記載の両面研磨装置。
- 上面が研磨面とされた下定盤と、該下定盤の上方に上下動自在に支持され、下面が研磨面とされた上定盤と、該下定盤と上定盤との間に配置され、ワークを保持する透孔を有するキャリアと、前記上下定盤を軸線を中心として回転駆動する駆動装置と、前記キャリアを回転駆動するキャリア駆動装置と、スラリー供給源と、前記上定盤上に配置され、前記スラリー供給源からスラリーが供給されるリング状の樋と、該リング状樋と前記上定盤とに設けられた複数の流下孔を連絡し、該流下孔を通じてスラリーを前記下定盤の研磨面上に流下させる供給パイプとを具備し、スラリーを前記下定盤上に供給しつつ、上下定盤を回転させ、かつキャリアを回転させることにより、上下定盤間に挟まれたワークの両面を研磨する両面研磨装置であって、前記リング状樋から、前記供給パイプを通じて、前記下定盤の同心状の研磨ゾーンの対応する各研磨ゾーンにスラリーを供給すべく、前記リング状樋が、前記上定盤上に同心状に複数個配置され、前記複数のリング状樋の各リング状樋に、異なるスラリー供給源からそれぞれスラリーを供給すべく、前記リング状樋と同数の複数の前記スラリー供給源が設けられ、前記複数のスラリー供給源のうちの少なくとも1つのスラリー供給源におけるスラリーの温度を調節する温度調節部が設けられた両面研磨装置を用い、
前記温度調節部によりスラリーの温度を調節すると共に、前記リング状樋から、前記供給パイプを通じて、前記下定盤の同心状の研磨ゾーンの対応する各研磨ゾーンにスラリーを供給して、前記各研磨ゾーンにおけるワークの研磨速度の均一化を図ることを特徴とする両面研磨方法。 - 前記スラリー供給源から、前記複数のリング状樋に供給するスラリー量を調整する流量制御弁が設けられた両面研磨装置を用いることを特徴とする請求項3記載の両面研磨方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006237830A JP5128793B2 (ja) | 2006-09-01 | 2006-09-01 | 両面研磨装置および両面研磨方法 |
US11/882,999 US7485029B2 (en) | 2006-09-01 | 2007-08-08 | Double face polishing apparatus |
EP07253265.8A EP1894675B2 (en) | 2006-09-01 | 2007-08-20 | Double face polishing apparatus |
DE602007006598T DE602007006598D1 (de) | 2006-09-01 | 2007-08-20 | Doppeloberflächenpoliervorrichtung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006237830A JP5128793B2 (ja) | 2006-09-01 | 2006-09-01 | 両面研磨装置および両面研磨方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008055577A JP2008055577A (ja) | 2008-03-13 |
JP5128793B2 true JP5128793B2 (ja) | 2013-01-23 |
Family
ID=38738958
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006237830A Active JP5128793B2 (ja) | 2006-09-01 | 2006-09-01 | 両面研磨装置および両面研磨方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7485029B2 (ja) |
EP (1) | EP1894675B2 (ja) |
JP (1) | JP5128793B2 (ja) |
DE (1) | DE602007006598D1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007021680A (ja) * | 2005-07-19 | 2007-02-01 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ウエーハの両面研磨方法 |
JP5452984B2 (ja) * | 2009-06-03 | 2014-03-26 | 不二越機械工業株式会社 | ウェーハの両面研磨方法 |
JP5505713B2 (ja) * | 2010-04-26 | 2014-05-28 | 株式会社Sumco | 研磨液分配装置及びこれを備えた研磨装置 |
JP5671735B2 (ja) * | 2011-01-18 | 2015-02-18 | 不二越機械工業株式会社 | 両面研磨装置 |
JP5748717B2 (ja) | 2012-09-06 | 2015-07-15 | 信越半導体株式会社 | 両面研磨方法 |
KR101458035B1 (ko) | 2013-02-25 | 2014-11-04 | 주식회사 엘지실트론 | 웨이퍼의 가공 장치 및 가공 방법 |
CN103506940B (zh) * | 2013-09-26 | 2017-01-04 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 化学机械抛光晶圆承载器 |
KR101660898B1 (ko) * | 2014-08-13 | 2016-09-28 | 주식회사 엘지실트론 | 슬러리 공급 장치 및 이를 포함하는 연마 장치 |
CN108857650A (zh) * | 2018-06-29 | 2018-11-23 | 聂超 | 一种注塑圆筒件的打磨装置及其使用方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5595529A (en) | 1994-03-28 | 1997-01-21 | Speedfam Corporation | Dual column abrading machine |
US6045437A (en) | 1996-03-01 | 2000-04-04 | Tan Thap, Inc. | Method and apparatus for polishing a hard disk substrate |
US5997390A (en) * | 1998-02-02 | 1999-12-07 | Speedfam Corporation | Polishing apparatus with improved alignment of polishing plates |
JPH11262862A (ja) | 1998-03-17 | 1999-09-28 | Speedfam Co Ltd | 両面研磨装置及びスラリー供給方法 |
JP4308344B2 (ja) * | 1998-07-24 | 2009-08-05 | 不二越機械工業株式会社 | 両面研磨装置 |
JP2000271857A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-10-03 | Super Silicon Kenkyusho:Kk | 大口径ウェーハの両面加工方法及び装置 |
JP2000280171A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-10 | Nippon Light Metal Co Ltd | 磁気ディスク用アルミニウム基板の製造方法および研磨装置 |
JP4421100B2 (ja) | 2000-12-21 | 2010-02-24 | 不二越機械工業株式会社 | シリコンウェーハの研磨砥粒液の温度調整方法 |
JP2004098286A (ja) * | 2003-11-07 | 2004-04-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スラリー供給装置 |
-
2006
- 2006-09-01 JP JP2006237830A patent/JP5128793B2/ja active Active
-
2007
- 2007-08-08 US US11/882,999 patent/US7485029B2/en active Active
- 2007-08-20 EP EP07253265.8A patent/EP1894675B2/en active Active
- 2007-08-20 DE DE602007006598T patent/DE602007006598D1/de active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7485029B2 (en) | 2009-02-03 |
EP1894675A1 (en) | 2008-03-05 |
EP1894675B1 (en) | 2010-05-19 |
US20080057831A1 (en) | 2008-03-06 |
DE602007006598D1 (de) | 2010-07-01 |
EP1894675B2 (en) | 2013-10-23 |
JP2008055577A (ja) | 2008-03-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090824 |
|
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|
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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