JP5743748B2 - 素子収納用パッケージおよびこれを備えたモジュール - Google Patents
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る部分の厚みよりも厚みの大きい肉厚部を有することを特徴としている。
すことによって枠体7を構成する金属部材を作製することができる。また、枠体7は、一つの部材からなっていてもよいが、複数の部材を接合してなる構造であってもよい。
されている側の辺の領域において、固定部材9よりも上方に位置する部分の全体が固定部材9よりも下方に位置する部分の厚みよりも厚みの大きい肉厚部11となっている。言い換えれば、枠体7の、貫通孔7aが形成されている側の側面領域を間に挟む2つの側面領域の一方から他方に向かって肉厚部11が形成されている。
ことが好ましい。具体的には、ステンレス、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルト及びタングステンのような金属部材、或いはこれらの金属からなる合金を用いることができる。このような金属部材のインゴットに圧延加工法、打ち抜き加工法のような金属加工法を施すことによって筒状の固定部材9を作製することができる。
として用いてもよい。
また、基体5における金属基板5bの一部が接続導体19と平行となるように、枠体7の側方に引き出されており、金属基板5bにおける枠体7の側方に引き出された部分と、接続導体19とによってコプレーナ線路が形成されている。
および「グランド」とは、いわゆるアース電位としての外部の基準電位(図示せず)に電気的に接続されていることを意味しており、基準電位としては必ずしも電位が0Vである必要はない。
3・・・半導体素子
5・・・基体
7・・・枠体
7a・・・貫通孔
9・・・固定部材
11・・・肉厚部
13・・・ネジ止め孔
15・・・実装基板
17・・・回路導体
19・・・接続導体
101・・・モジュール
103・・・蓋体
105・・・ボンディングワイヤ
201・・・半導体装置
203・・・フェルール
205・・・搭載基板
205a・・・穴部
207・・・配線導体
Claims (4)
- 上面に光半導体素子を実装するための実装領域を有する基体と、
前記実装領域を囲むように前記基体の上面に設けられた、内周面および外周面に開口する貫通孔を有する金属からなる枠体と、
前記貫通孔に固定された、光ファイバが固定される筒状の固定部材とを備え、
前記枠体は、前記固定部材の下方に位置する部分の厚みよりも厚みの大きい肉厚部を前記固定部材の上方に有することを特徴とする素子収納用パッケージ。 - 前記枠体および前記固定部材を平面透視した場合に、前記固定部材の挿入方向に直交する方向における前記肉厚部の幅が、前記固定部材の挿入方向に直交する方向における前記固定部材の幅よりも大きいことを特徴とする請求項1に記載の素子収納用パッケージ。
- 前記基体の上面に垂直かつ前記固定部材の挿入方向に平行で、前記固定部材の中心軸を含む断面において前記枠体および前記固定部材を断面視した場合に、前記固定部材の上面側における前記固定部材と前記枠体との接合長さが前記固定部材の下面側における前記固定部材と前記枠体との接合長さよりも大きいことを特徴とする請求項1に記載の素子収納用パッケージ。
- 請求項1〜3のいずれか1つに記載の素子収納用パッケージと、
前記実装領域に実装された光半導体素子と、
前記枠体に接合された、金属からなり前記光半導体素子を封止する蓋体とを備えたモジュール。
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