JP5743787B2 - 光半導体素子収納用パッケージおよびこれを備えた光半導体装置 - Google Patents
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Description
ている。このように複数の本体支持部を有していることから、光ファイバ保持部材を基体に固定することができる。
m以下に設定することができる。また、基体5の厚みとしては、例えば、0.2mm以上2mm以下に設定することができる。
。枠体7と保持部材9との熱膨張差を小さくすることができるので、枠体7と保持部材9との間に生じる応力を小さくすることができるからである。
所望の出力を得ることができる。光素子3としては、例えば、LD素子に代表される、光ファイバに対して光を出射する発光素子3、PD素子に代表される、光ファイバに対して光を受光する受光素子3が挙げられる。
101・・・光半導体装置
3・・・光半導体素子(光素子)
5・・・基体
7・・・枠体
9・・・光ファイバ保持部材(保持部材)
11・・・本体部
13・・・本体支持部
15・・・入出力端子
17・・・搭載基板
19・・・絶縁部材
21・・・配線導体
23・・・蓋体
25・・・実装基板
27・・・ボンディングワイヤ
Claims (6)
- 上面に光半導体素子を搭載するための搭載領域を有する基体と、
前記搭載領域を囲むように前記基体の上面に設けられた、内周面および外周面に開口する開口部を有する枠体と、
前記開口部に挿入された、前記枠体に囲まれた領域の内側および外側にそれぞれ開口する貫通孔を有する光ファイバ保持部材とを備え、
前記光ファイバ保持部材が、前記開口部に挿入された筒状の本体部および該本体部の下方に位置して、前記枠体に囲まれた領域の内側において下端が前記基体の上面に接合部材によって接合された複数の本体支持部を有し、
該本体支持部の前記下端における前記貫通孔の貫通方向に垂直で前記基体の前記上面に平行な方向の幅が、前記本体部における前記貫通孔の貫通方向に垂直で前記基体の前記上面に平行な方向の幅よりも小さいことを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。 - 前記複数の本体支持部は、それぞれ少なくとも一部が前記貫通孔の中心軸の下方に位置していることを特徴とする請求項1に記載の光半導体素子収納用パッケージ。
- 前記複数の本体支持部の1つは、前記本体部における前記枠体に囲まれた領域の内側に位置する端部の下方に位置していることを特徴とする請求項1に記載の光半導体素子収納用パッケージ。
- 前記本体支持部は、前記本体部の下端部よりも下方に位置する部分における上端から下端に向かって前記貫通孔の貫通方向に垂直で前記基体の前記上面に平行な方向の幅が小さくなっていることを特徴とする請求項1に記載の光半導体素子収納用パッケージ。
- 前記本体支持部の前記下端が平坦面であることを特徴とする請求項1に記載の光半導体素子収納用パッケージ。
- 請求項1〜5のいずれか1つに記載の光半導体素子収納用パッケージと、
前記搭載領域に搭載された光半導体素子と、
前記枠体に接合された、金属からなり前記光半導体素子を封止する蓋体とを備えたことを特徴とする光半導体装置。
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