JP5717414B2 - 半導体収納用パッケージ、およびこれを備えた半導体装置 - Google Patents
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Description
<半導体収納用パッケージの構成、および半導体装置の構成>
本実施形態に係る半導体収納用パッケージ、ならびに半導体装置は、図1乃至図3に示すような構成である。半導体収納用パッケージは、上側主面に半導体素子8が載置される載置部1aを有する基体1と、基体1の上側主面に記載置部1aを取り囲むように設けられた、側壁の一部が切り取られた取付け部2aを有する枠体2と、枠体2の取付け部2aに接合材を介して接合された、コネクタ取付け部3aが設けられた外側側面、半導体素子8に電気的に接続される線路導体層5aを備えた回路基板5が搭載される搭載部3bが設けられて枠体2の内側に位置している第1の側面3cおよび接合材に面した第2の側面3dを有する同軸コネクタホルダ3と、同軸コネクタホルダ3のコネクタ取付け部3aに取り付けられた、筒状の外周導体4aおよびその中心軸に沿って設けられた中心導体4cならびにそれらの間に設けられた絶縁体4bを有する同軸コネクタ4とを備えており、同軸コネクタホルダ3は、第1の側面3cおよび第2の側面3dの間に角部が面取りされてなる第3の側面3eを有している。
みは、0.3(mm)以上3(mm)以下に設定されている。また、基体1は、半導体素子8で発生した熱を放熱するための放熱板として機能している。
取付け部2aを有している。また、枠体2は、入出力端子を設けるために側壁の一部が切り欠かれて形成された切欠き部2bを有している。さらに、枠体2は、半導体素子8と光学的に結合する光ファイバを設けるための貫通孔を有している。同軸コネクタホルダ3を取り付ける取付け部2aは、枠体2の側壁の一部を上下にわたって切り取って設けてもよい。
ン、モリブデンまたはマンガン等で形成されている。
バ13を枠体2に固定するための筒状の部材であり、貫通孔の枠体の外側開口の周囲または貫通孔の内面に銀(Ag)ロウまたは銀(Ag)−銅(Cu)ロウ等の接合材を介して接合されている。また、光ファイバ固定部材12は、鉄(Fe)−ニッケル(Ni)−コバルト(Co)合金、銅(Cu)−クロム(Cr)合金または鉄(Fe)−ニッケル(Ni)合金等の金属から成り、例えば、鉄(Fe)−ニッケル(Ni)−コバルト(Co)合金のインゴットを周知のプレス加工することにより所定の筒状に製作されている。
これによって、同軸コネクタホルダ3は、枠体2の取付け部2aと同軸コネクタホルダ3とを接合している接合材の流れる力が第3の側面3eの第1の側面3c側および第2の側面3d側の角度が変化する箇所で減衰され、かつ傾斜面とされた第3の側面3eにより沿面距離が長くなるため、接合材は面取りされてなる第3の側面3eの部分、すなわち先端部に向かうにつれて第3の側面3e間の幅が漸次減少している第3の側面3eの角度が変化する箇所の部分で流れにくくなり、回路基板5の搭載部3bに接合材が流れ込むのを抑制することができる。したがって、同軸コネクタホルダ3は、枠体2と同軸コネクタホルダ3とを接合する接合材が回路基板5の搭載部3bに流れ込みにくくなり、流れ込んだ接合材によって、回路基板5を搭載する際に回路基板5が傾いたり、クラックが発生したりするのを抑制することができる。
ここで、半導体収納用パッケージ、およびそれを備えた半導体装置の製造方法を説明する。
機バインダ、可塑剤、溶剤等を添加してなる導電ペーストを、平坦部の上面の所定位置にスクリーン印刷法等によって印刷塗布して形成される。また、平坦部および立壁部は、枠体2およびシールリング9との接合部に該当する位置に導電ペーストを印刷塗布してメタライズ層が形成される。
本実施形態に係る変形例の半導体収納用パッケージは、同軸コネクタホルダ3の第3の側面3eが、図4乃至図5に示すように、平面視したときに途中に屈曲点3fを有していてもよい。すなわち、同軸コネクタホルダ3は、図3(c)に示すように、屈曲点3fで面取りの形状が異なっている第3の側面3eを有していてもよい。また、第3の側面3eは、屈曲点3eを境にして枠体2側と枠体2の内側とで側面の高さが異なって設けられていてもよい。なお、図4は、半導体収納用パッケージの内部の状態を示した概観図である。また、屈曲点3fは、第3の側面3eに1箇所とは限らず、複数個所あってもよい。
本実施形態に係る変形例の半導体収納用パッケージは、同軸コネクタホルダ3が、図6に示すように、同軸コネクタホルダ3は、搭載部3bの下面と基体1の上側主面との間に空隙を有していてもよい。
本実施形態に係る変形例の半導体収納用パッケージは、同軸コネクタホルダ3が、図7に示すように、平面視して搭載部3bが設けられている部分の側面が先端部に向かうにつれて漸次減少していてもよい。
ができる。これによって、同軸コネクタホルダ3は、半導体素子8との接続路線長を短くすることができ、伝送損失を抑制することができる。
1a 載置部
2 枠体
2a 取付け部
2b 切欠き部
3 同軸コネクタホルダ
3a コネクタ取付け部
3b 搭載部
3c 第1の側面
3d 第2の側面
3e 第3の側面
3f 屈曲点
3g 傾斜面
4 同軸コネクタ
4a 外周導体
4b 絶縁体
4c 中心導体
5 回路基板
5a 線路導体層
6 入出力端子
6a 配線導体層
7 素子載置用基台
8 半導体素子
9 シールリング
10 蓋体
11 外部リード端子
12 光ファイバ固定部材
13 光ファイバ
Claims (4)
- 上側主面に半導体素子が載置される載置部を有する基体と、
該基体の前記上側主面に前記載置部を取り囲むように設けられた、側壁の一部が切り取られた取付け部を有する枠体と、
該枠体の前記取付け部に接合材を介して接合された、コネクタ取付け部が設けられた外側側面、前記半導体素子に電気的に接続される線路導体層を備えた回路基板が搭載される搭載部が設けられて前記枠体の内側に突出して位置している第1の側面および前記取付け部の前記接合材に面した2つの第2の側面を有する同軸コネクタホルダと、
該同軸コネクタホルダの前記コネクタ取付け部に取り付けられた、筒状の外周導体およびその中心軸に沿って設けられた中心導体ならびにそれらの間に設けられた絶縁体を有する同軸コネクタとを備えており、
前記同軸コネクタホルダは、前記第1の側面および2つの前記第2の側面の間のそれぞれに角部が面取りされてなるとともに前記搭載部に向かうにつれて間の幅が漸次減少している第3の側面を有していることを特徴とする半導体収納用パッケージ。 - 請求項1に記載の半導体収納用パッケージであって、
前記第3の側面は、平面視したときに途中に屈曲点を有していることを特徴とする半導体収納用パッケージ。 - 請求項1または請求項2に記載の半導体収納用パッケージであって、
前記同軸コネクタホルダは、前記搭載部の下面と前記基体の前記上側主面との間に空隙を有していることを特徴とする半導体収納用パッケージ。 - 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の半導体収納用パッケージと、
前記同軸コネクタホルダの前記搭載部に搭載された回路基板と、
前記載置部に載置されて、前記回路基板の線路導体層を介して前記同軸コネクタの前記中心導体に電気的に接続された半導体素子と、
前記枠体の上面に接合された蓋体と
を備えたことを特徴とする半導体装置。
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