DE3786066T2 - Zusammensetzung von reinigungsmitteln fuer hohlformen, blatt zum reinigen von hohlformen und verfahren zum reinigen von hohlformen mit diesem reinigungsblatt. - Google Patents

Zusammensetzung von reinigungsmitteln fuer hohlformen, blatt zum reinigen von hohlformen und verfahren zum reinigen von hohlformen mit diesem reinigungsblatt.

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Description

  • Diese Erfindung betrifft eine Formreinigungszusammensetzung zum Reinigen von Formen, wie Formen zum Formen eines härtbaren Harzes, die durch die wiederholte Verwendung für Formgebungszwecke verunreinigt sind, eine Formreinigungsfolie, und ein Verfahren zum Reinigen von Formen unter Verwendung der Reinigungsfolie.
  • Insbesondere betrifft die Erfindung eine Formreinigungzusammensetzung oder eine Formreinigungsfolie, die zum Reinigen der formgebenden Oberflächen einer Form oder von Graten, die an deren Rändern z.B. beim Schritt des kontinuierlichen Herstellens von Halbleitervorrichtungen durch kontinuierliches Einkapseln eines Halbleiterelements mit einer Epoxyharzzusammensetzung, durch Transferpressen gebildet sind, geeignet sind.
  • Halbleiterelemente wie Transistoren, integrierte Schaltkreise (IC) und LSI-Schaltungen sind gewöhnlich durch Kunststoffverpackung harzverkapselt. Eine solche Harzverkapselung wird z.B. durch Gießen, Warmpressen, Spritzgießen oder Transferpressen, insbesondere durch Transferpressen, welches ausgezeichnet im Hinblick auf die Massenproduzierbarkeit und Verarbeitbarkeit ist, unter Verwendung einer härtbaren Harzzusammensetzung wie einer Epoxyharzzusammensetzung durchgeführt.
  • Wenn jedoch das oben beschriebene Transferpressen im Fall des Harzverkapselns von Halbleiterelementen mit einer Epoxyharzzusammensetzung durch Transferpressen kontinuierlich durchgeführt wird, tritt das Problem auf, daß die Form oder das Formwerkzeug durch ein Entformungsmittel in der Epoxyharzzusammensetzung verunreinigt ist, wodurch eine gute Formgebung nicht stattfindet. Das heißt, bei dem oben genannten Formvorgang strömt ein in einer Epoxyharzzusammensetzung enthaltenes Entformungsmittel aus der Harzzusammensetzung auf die innere Oberfläche eines durch die obere und die untere Form gebildeten Hohlraums aus, um eine Entformungswirkung auszuüben, aber wenn der Formvorgang wiederholt wird, wird das auf die innere Oberfläche der Form ausgetretene Entformungsmittel dort allmählich angesammelt und durch Oxidation zersetzt, so daß es eine harte oxidierte Entformungsmittelschicht bildet (wobei die Oberfläche der Schicht nicht glatt wie die innere Oberfläche der Form ist). Auch findet der Formgebungsvorgang an der Oberfläche der oxidierten und zersetzten Entformungsmittelschicht statt, wodurch das Oberflächenmuster der oxidierten und zersetzten Entformungsmittelschicht auf die Oberfläche des geformten Artikels übertragen wird, so daß die Oberfläche des geformten Artikels aufgerauht wird und z.B. keinen Glanz ergibt. Ferner tritt, wenn einmal eine solche oxidierte und zersetzte Entformungsmittelschicht auf der inneren Oberfläche der Form gebildet ist, danach beim Formen einer Epoxyharzzusammensetzung das Entformungsmittel weiter aus der Harzzusammensetzung aus, aber nicht auf die Oberfläche der Form, sondern auf die oxidierte und zersetzte Entformungsmittelschicht, wodurch das Entformungsmittel keine ausreichende Entformungswirkung ergeben kann.
  • Um diese Probleme zu lösen ist es bisher üblich gewesen, ein formbares Material aus härtbarem Melaminharz in eine Form einzubringen, sobald die oxidierte und zersetzte Entformungsmittelschicht auf der inneren Oberfläche der Form gebildet ist, wodurch die formbare Zusammensetzung geformt und gehärtet wird, um die oxidierte und zersetzte Entformungsmittelschicht auf der Oberfläche der Form und den geformten Harzartikel zu einem einheitlichen Körper zu vereinen, und dann den mit der oxidierten und zersetzten Entformungsmittelschicht Vereinten geformten Artikel aus der Form zu entfernen, wodurch die Oberfläche der Form gereinigt wird.
  • In diesem Fall wird jedoch Formal in als Kondensationsprodukt des formbaren Materials aus dem härtbaren Melaminharz als Nebenprodukt erzeugt, was einen unangenehmen Geruch verursacht, was zu einer Beeinträchtigung des Arbeitsumfelds und der Durchführbarkeit der Reinigung führt.
  • Ferner beschreibt das US-Patent 4,670,329 eine Reinigungsfolie, die durch Überziehen einer Grundlage mit einem formbaren Material aus einem härtbaren Melaminharz gebildet ist. Jedoch ist die Verwendung einer solchen Reinigungsfolie unerwünscht, da z.B. ein unangenehmer Geruch aus dem gleichen Grund wie oben bei der Verwendung freigesetzt wird.
  • Außerdem wird im US-Patent 3,476,599 ein Verfahren zum Einführen einer Verbindung der ungehärteten Kautschuk-Reihe in die Form mit der oxidierten und zersetzten Entformungsmittelschicht anstelle des formbaren Materials aus härtbarem Melaminharz, das Härten der Verbindung in der Form, um einen gehärteten Kautschuk zu bilden, wodurch die oxidierte und zersetzte Entformungsmittelschicht auf der Oberfläche der Form mit dem gehärteten Kautschuk zu einem einheitlichen Körper vereint wird, und das Entfernen des gehärteten Kautschuks, der somit mit der oxidierten und zersetzten Entformungsmittelschicht vereint ist, aus der Form, um die Oberfläche der Form zu reinigen, vorgeschlagen.
  • In diesem Fall wird zum Verbessern der Reinigungseigenschaften ein durch die folgende allgemeine Formel gezeigter Aminoalkohol zu der Verbindung zugegeben;
  • NH&sub2; - ALK - OH
  • worin ALK eine geradkettige oder verzweigte Alkylengruppe mit 2 bis 5 Kohlenstoffatomen bedeutet.
  • International Polymer Science and Technology, Band 12, Nr. 12, 1985, Seiten T/33-T/37 beschreibt ebenfalls die Verwendung von Formreinigungskautschuken als Formreinigungshilfsmittel, welche Verbindungen umfassen, die eine Aminogruppe und Hydroxylgruppe im gleichen Molekül haben. Es wird betont, daß nur diejenigen Verbindungen, die eine Aminogruppe und eine Hydroxylgruppe haben, für Reinigungszwecke wirksam sind.
  • Da jedoch der Aminoalkohol beim Härten der Verbindung der ungehärteten Kautschuk-Reihe verdampft wird, so daß er einen Geruch freisetzt, verschlechtern die oben beschriebenen Verfahren ebenfalls das Arbeitsumfeld und die Durchführbarkeit der Reinigung.
  • Ferner haftet, wenn ein Halbleiterelement mit einem Harz durch ein solches Transferpressen verkapselt wird, ein Teil des oben beschriebenen formbaren Materials als Grat am Randteil eines Hohlraums an, der durch eine obere Form und eine untere Form des Formwerkzeugs gebildet ist, oder das Entformungsmittel fließt heraus und haftet an dem äußeren Randteil an, um die Form zu verunreinigen.
  • Folglich ist es allgemein üblich gewesen, die Verunreinigungen wie Grate, die an dem Randteil des Hohlraums der Form anhaften, durch Abreiben des Teils mit einem Spatel oder einer Bürste und Wegblasen mit Luft zu entfernen.
  • Es nimmt jedoch viel Zeit in Anspruch, die Ränder eines formgebenden Hohlraums einer Form unter Verwendung eines Spatels oder einer Bürste zu reinigen und außerdem tritt in einem solchen Fall das Problem auf, daß die so entfernten Verunreinigungen in dem Hohlraum der Form verstreut sind, was die Formbedingungen verschlechtert.
  • Außerdem wird Transferpressen im allgemeinen durch einen automatischen Formgebungsvorgang durchgeführt und deshalb ist es im oben beschriebenen Fall nötig, z.B. Grate zu entfernen, nachdem der automatische Formgebungsvorgang angehalten wurde, was zu einer Verminderung der Produktionsleistung der Formgebung führt.
  • Es ist die Aufgabe dieser Erfindung eine Formreinigungszusammensetzung und eine Formreinigungsfolie bereitzustellen, die eine gute Formreinigungseigenschaft haben und keinen Geruch freisetzen, wodurch die Formreinigungsfolie in der Lage ist, einfach und wirkungsvoll die Reinigung der inneren Oberfläche einer Form und die Entfernung von Graten am Randteil des formgebenden Hohlraums einer Form durchzuführen.
  • Eine andere Aufgabe dieser Erfindung ist, ein Verfahren zum Reinigen von Formen unter Verwendung der Reinigungsfolie, und insbesondere ein Verfahren zum Reinigen der inneren Oberfläche einer Form und des Randteils eines formgebenden Hohlraums einer Form unter Verwendung der oben beschriebenen Formreinigungsfolie bereitzustellen.
  • Es ist nun entdeckt worden, daß die oben genannten Aufgaben durch die vorliegende Erfindung, wie unten dargelegt, gelöst werden können.
  • Somit wird gemäß dieser Erfindung eine Formreinigungszusammensetzung bereitgestellt, umfassend
  • a) eine ungehärtete Kautschukzusammensetzung umfassend einen ungehärteten Kautschuk und ein Härtungsmittel und
  • b) mindestens ein Entnahmehilfsmittel,
  • dadurch gekennzeichnet, daß das Entnahmehilfsmittel ausgewählt wird aus Imidazolen der allgemeinen Formel (2) und Imidazolinen der allgemeinen Formel (3):
  • worin R ein Wasserstoffatom oder eine Kohlenwasserstoffgruppe mit weniger als 11 Kohlenstoffatomen bedeutet, welche einen Substituenten haben kann, und die R's gleich oder verschieden sein können.
  • Das heißt, als Ergebnis einer Reihe von Untersuchungen über die Reinigungswirkung für Formen wie etwa einer Form für ein formbares Material aus härtbarem Harz ist entdeckt worden, daß ein Imidazol der Formel (2) und ein Imidazolin der Formel (3) eine ausgezeichnete Verträglichkeit mit einem ungehärteten Kautschuk haben und auch daß, wenn ein Gemisch aus einem Imidazol der Formel (2) und/oder einem Imidazolin der Formel (3) und der ungehärtete Kautschuk in einer Form gehärtet wird, welche mit einer oxidierten und zersetzten Entformungsmittelschicht verunreinigt ist, die Verunreinigungskomponenten auf der Oberfläche der Form zügig in den gehärteten Kautschuk übergehen und somit durch Entfernen der gehärteten Kautschukzusammensetzung aus der Form die Oberfläche der Form leicht gereinigt werden kann.
  • In diesem Fall wird beim Härten der ungehärteten Kautschukzusammensetzung weder ein formalinartiger Geruch noch ein aminartiger Geruch freigesetzt, und somit ergibt sich kein Problem der Verschlechterung des Arbeitsumfeldes.
  • Die Formreinigungszusammensetzung dieser Erfindung wird erhalten durch Verwenden einer ungehärteten Kautschukzusammensetzung, die einen ungehärteten Kautschuk und ein Härtungsmittel und mindestens ein Entnahmehilfsmittel, ausgewählt aus Imidazolen der Formel (2) und Imidazolinen der Formel (3) enthält. Die durch Vermischen der beiden Komponenten erhaltene Zusammensetzung wird gewöhnlich in Folienform verwendet.
  • Im folgenden werden die Abbildungen kurz beschrieben:
  • Figur 1 ist eine Schrägansicht eines Beispiels der Formreinigungszusammensetzungsfolie dieser Erfindung,
  • Figur 2 ist eine Schrägansicht eines Beispiels der Reinigungsfolie dieser Erfindung zum Reinigen der Ränder des formgebenden Hohlraums einer Form,
  • Figur 3 bis Figur 5 sind Ansichten zum Erläutern eines Verfahrens zum Reinigen einer Form unter Verwendung der Formreinigungszusammensetzungsfolie dieser Erfindung,
  • die Figuren 6 und 7 sind Ansichten zum Erläutern des Zustands der Grate, die an dem Randteil des formgebenden Hohlraums einer Form anhaften, und
  • Figur 8 ist eine Ansicht zum Erläutern der Verwendung der Formreinigungsfolie dieser Erfindung zum Reinigen des Randteils des formgebenden Hohlraums einer Form.
  • Dann wird die Erfindung im folgenden ausführlich erklärt.
  • Als ungehärteter Kautschuk zur Verwendung in dieser Erfindung werden z.B. Naturkautschuk (NR) Chloroprenkautschuk (CR), Butadienkautschuk (BR), Nitrilkautschuk (NBR), Ethylen-Propylen-Terpolymer-Kautschuk (EPT), Ethylen-Propylen- Kautschuk (EPM), Styrol-Butadien-Kautschuk (SBR), Polyisoprenkautschuk (IR), Butylkautschuk (IIR), Siliconkautschuk (Q) und fluorierter Kautschuk (FKM) als Hauptkomponente davon einzeln oder als Gemisch davon verwendet.
  • Der ungehärtete Kautschuk wird in einer Form gehärtet, um einen gehärteten Kautschuk zu ergeben.
  • In den oben beschriebenen ungehärteten Kautschuken ist EPT, SBR, NBR oder ein Gemisch davon in dieser Erfindung bevorzugt.
  • EPT ist ein cyclisches oder acyclisches Copolymer mit Ethylen, α-Olefin und nicht-konjugierter Doppelbindung.
  • Dann wird EPT ausführlich erläutert. EPT ist ein Terpolymer, das aus Ethylen, einem α-Olefin (insbesondere Propylen) und einem Polyenmonomer, wie unten erläutert, zusammengesetzt ist. Beispiele für das Polyenmonomer sind Dicyclopentadien, 1,5-Cyclooctadien, 1,1-Cyclooctadien, 1,6-Cyclododecadien, 1,7-Cyclododecadien, 1,5,9-Cyclododecatrien, 1,4-Cycloheptadien, 1,4-Cyclohexadien, Norbornadien, Methylen-norbornen, 2-Methylpentadien-1,4, 1,5-Hexadien, 1,6-Heptadien, Methyltetrahydroinden und 1,4-Hexadien.
  • Das Copolymerisationsverhältnis in dem oben beschriebenen Terpolymer beträgt vorzugsweise 30 bis 80 Mol-% Ethylen, 0,1 bis 20 Mol-% Polyen und der Rest ist α-Olefin. Das Terpolymer, welches 30 bis 60 Mol-% Ethylen enthält, ist mehr bevorzugt. Ferner ist das Terpolymer mit einer Mooney-Viskosität ML&sub1;&sbplus;&sub4; (100ºc) von 20 bis 70 bevorzugt. Spezifische Beispiele für das oben beschriebene EPT sind Mitsui EPT 4021, Mitsui EPT 4045 und Mitsui EPT 4070 (Markennamen, hergestellt von Mitsui Petrochemical Industries, Ltd.).
  • Ferner wird SBR mit einem Styrolgehalt von 15 bis 30 Mol-% und einer Mooney-Viskosität ML&sub1;&sbplus;&sub4; (100ºC) von 20 bis 80, vorzugsweise von 35 bis 60, geeigneterweise in dieser Erfindung verwendet. Spezifische Beispiele für solches SBR sind JSR-1502, JSR-1507 und JSR-1778 (Markennamen, hergestellt von Japan Synthetic Rubber Co., Ltd.).
  • NBR mit einem Acrylnitrilgehalt von 20 bis 60 Mol-%, vorzugsweise 25 bis 45 Mol-%, und einer Mooney-Viskosität ML&sub1;&sbplus;&sub4; (100ºC) von 20 bis 85, vorzugsweise von 30 bis 70, wird in geeigneter Weise in dieser Erfindung verwendet. Spezifische Beispiele für solches NBR sind N-234L, N-230S und N-230SH (Markennamen, hergestellt von Japan Synthetic Rubber Co., Ltd.).
  • Das Härtungsmittel zur Verwendung in dieser Erfindung ist z.B. ein organisches Peroxid wie Ketonperoxid, Peroxyketal, Hydroperoxid, Dialkylperoxid, Diacylperoxid, Peroxyester oder Peroxydicarbonat.
  • Die Menge eines solchen Härtungsmittels beträgt gewöhnlich 1 bis 10 Gew.-Teile, vorzugsweise 1,5 bis 6 Gew.-Teile, pro 100 Gew.-Teile des ungehärteten Kautschuks.
  • In dieser Erfindung enthält das Härtungsmittel insbesondere ein Peroxyketal, welches durch die Formel (1) dargestellt ist
  • worin R&sub1;, R&sub2;, R&sub3; und R&sub4;, die gleich oder voneinander verschieden sein können, jeweils ein Wasserstoffatom oder eine einwertige Kohlenwasserstoffgruppe bedeuten.
  • Durch Verwenden eines solchen Härtungsmittels kann die Härtungsgeschwindigkeit des ungehärteten Kautschuks beschleunigt werden, wodurch die Reinigung einer Form in einem kurzen Zeitraum durchgeführt werden kann.
  • Beispiele für das in der oben beschriebenen Formel (1) gezeigte Peroxyketal sind 1,1-Bis-(t-butylperoxy)-3,3,5- trimethylcyclohexan, 1,1-Bis(t-butylperoxy) cyclohexan, 2,2- Bis(t-butylperoxy)octan, n-Butyl-4,4-bis(t-butylperoxy)valerat und 2,2-Bis(t-butylperoxy)butan.
  • Die Menge des Peroxyketals beträgt gewöhnlich 1 bis 10 Gew.- Teile, vorzugsweise 1,5 bis 6 Gew.-Teile pro 100 Gew.-Teile des ungehärteten Kautschuks.
  • Das Peroxyketal kann verwendet werden so wie es ist oder als Gemisch mit einem organischen Lösungsmittel wie Dimethylphthalat, Dimethylformamid, Toluol, Xylol, Dioctylphthalat oder Methylethylketon, um seine Dispergierbarkeit in dem ungehärteten Kautschuk zu verbessern. In diesem Fall beträgt die Menge des organischen Lösungsmittels im allgemeinen 50 Gew.-Teile oder weniger und ganz allgemein 20 Gew.-Teile oder weniger pro 100 Gew.-Teile des Peroxyketals.
  • In dieser Erfindung wird mindestens eines der Imidazole der Formel (2) und der Imidazoline der Formel (3) als Entnahmehilfsmittel verwendet.
  • Typische Beispiele für die Imidazole der Formel (2) sind 2-Methylimidazol, 2-Ethyl-4-methylimidazol, 2-Phenylimidazol, 1-Benzyl-2-methylimidazol, 2,4-Diamino-6[2'-methylimidazolyl-(1)']ethyl-s-triazin und 2,4-Diamino-6[2'- ethyl-4'-methylimidazol-(1)']ethyl-s-triazin.
  • Typische Beispiele für die Imidazoline der Formel (3) sind 2-Methylimidazolin, 2-Methyl-4-ethylimidazolin, 2-Phenylimidazolin, 1-Benzyl-2-methylimidazolin, 2-Phenyl-4-methyl-5- hydroxymethylimidazolin, 2,4-Diamino-6[2'-methylimidazolyl-(1)']ethyl-s-triazin, 2,4-Diamino-6[2'-methyl- 4'-ethylimidazolyl-(1)']ethyl-s-triazin, 1-Cyanoethyl-2- methylimidazolin und 1-Cyanoethyl-2-methyl-4-ethylimidazolin.
  • Das Entnahmehilfsmittel kann in einer Menge von gewöhnlich 5 bis 20 Gew.-% und vorzugsweise 7 bis 15 Gew.-% zu der Gesamtmenge der ganzen Zusammensetzung verwendet werden.
  • Das Entnahmehilfsmittel kann so verwendet werden, wie es ist oder als Gemisch mit Wasser, einem Alkohol wie Methanol, Ethanol oder n-Propanol, oder einem organischen Lösungsmittel wie Toluol oder Xylol, um seine Dispergierbarkeit in der Zusammensetzung zu verbessern. Im Fall der Verwendung des Entnahmehilfsmittels z.B. mit einem organischen Lösungsmittel beträgt die Menge des organischen Lösungsmittels gewöhnlich 50 Gew.-Teile oder weniger und ganz allgemein 20 Gew.-Teile oder weniger pro 100 Gew.-Teile des Entnahmehilfsmittels.
  • Durch Verwenden eines solchen Entnahmehilfsmittels kann das Auftreten eines formalinartigen Geruchs und eines aminartigen Geruchs verhindert werden und folglich ergibt sich kein Problem der Verschlechterung des Arbeitsumfeldes.
  • Die Formreinigungszusammensetzung dieser Erfindung kann weiter, wenn nötig, ein Entformungsmittel enthalten. Die Menge davon beträgt gewöhnlich weniger als 5 Gew.-%, am meisten bevorzugt weniger als 3 Gew.-% der Menge der gesamten Zusammensetzung. Wenn die Menge des Entformungsmittels zu groß ist, ist die Reinigungswirkung in unerwünschter Weise vermindert. Wenn ein Entformungsmittel in der Entformungszusammensetzung dieser Erfindung vorhanden ist, kann das Entformungsmittel an die Oberfläche der so gereinigten Form anhaften, wodurch der nachfolgende Formgebungsvorgang in gewöhnlicher Weise unmittelbar nach der Reinigung durchgeführt werden kann.
  • Beispiele für das Entformungsmittel zur Verwendung in dieser Erfindung sind Stearinsäure, Zinkstearat, Carnaubawachs, Montanwachs, Stearylethylendiamid und teilweise verseifte Wachsester (esteric wax).
  • Zusätzlich kann die Formreinigungszusammensetzung dieser Erfindung ein anorganisches Verstärkungsmittel (Füllstoff) wie Siliciumdioxid, Aluminiumoxid, Calciumcarbonat, Aluminiumhydroxid oder Titanoxid enthalten. In diesem Fall wird die Menge des Verstärkungsmittels in geeigneter Weise aus dem Bereich von 10 bis 80 Gew.-Teile pro 100 Gew.-Teile des ungehärteten Kautschuks gewählt.
  • In einer Ausführungsform dieser Erfindung wird die oben beschriebene Formreinigungszusammensetzung dieser Erfindung gewöhnlich in Form einer Folie mit einer erwünschten Dicke verwendet, indem z.B. die oben beschriebenen Komponenten durch eine Knetwalze bei einer Temperatur von 70 bis 150ºC geknetet werden und dann das geknetete Gemisch zu einer Folie unter Verwendung von z.B. einer Druckwalze verarbeitet wird. Die Dicke der Reinigungsfolie der Formreinigungszusammensetzung dieser Erfindung beträgt gewöhnlich 2 bis 10 mm und vorzugsweise 3 bis 7 mm.
  • Ferner ist in einer anderen Ausführungsform dieser Erfindung die Formreinigungsfolie dieser Erfindung aus einer faserigen Grundlagenfolie und der ungehärteten Kautschukzusammensetzung zusammengesetzt.
  • Die Reinigungsfolie dieser Ausführungsform wird in geeigneter Weise verwendet zum Entfernen von Verunreinigungen wie Graten an dem Randteil des Formgebungshohlraums einer Form.
  • Als faserige Grundlage in Folienform zur Verwendung in dieser Erfindung gibt es z.B. verschiedene Arten von nicht-gewebten Fasersubstraten, z.B. organische faserige nicht-gewebte Fasersubstrate wie nicht-gewebte Polyesterfasersubstrate und anorganische nichtgewebte Fasersubstrate wie nicht-gewebte Glasfasersubstrate, Zellulose-gemischte Glaspapiere und Papiere. Gegebenenfalls können gewebte Fasersubstrate anstelle der nicht-gewebten Fasersubstrate verwendet werden.
  • Praktische Beispiele für die oben beschriebenen nicht-gewebten Fasersubstrate sind Aiel E1030, Aiel E1050 Aiel E1100 (Markenname, hergestellt von Asahi Chemical Industry Co., Ltd.) als nicht-gewebte Fasersubstrate, die aus Polyesterfasern zusammengesetzt sind, D-3038 und D-3042 (Markennamen, hergestellt von Itochu Shoji K.K.) als aufgeschnittene Stapelfaser-Schlingenware (Stapelfaser-Victoria-Rasenstruktur), und auch WK-3025A-104, WL-110B und KC-0808B-104-AB1 (Markenname, hergestellt von Unitika Ltd.).
  • Die Dicke einer solchen faserigen Grundlage in Folienform beträgt gewöhnlich 0,1 bis 0,5 mm und vorzugsweise 0,2 bis 0,3 mm.
  • Die ungehärtete Kautschukzusammensetzung, die auf einer Oberfläche oder beiden Oberflächen der faserigen Grundlage in Folienform als Schicht gebildet ist, wird durch Erwärmen an den Trennfugen einer Form bei der Reinigung gehärtet, um gehärteten Kautschuk zu bilden. In diesem Fall wird der gehärtete Kautschuk mit den Verunreinigungen, die z.B. an dem Randteil der Trennfugen der Form anhaften, vereint, und die Verunreinigungen werden von dem Randteil der Form durch Entfernen der Reinigungsfolie von der Form entfernt. Die ungehärtete Kautschukzusammensetzung zur Verwendung in dieser Erfindung enthält einen ungehärteten Kautschuk und ein Härtungsmittel.
  • Der ungehärtete Kautschuk und das Härtungsmittel ebenso wie ihre Mengen sind die gleichen wie oben beschrieben.
  • Außerdem enthält die oben beschriebene ungehärtete Kautschukzusammensetzung ferner mindestens ein Entnahmehilfsmittel, ausgewählt aus Imidazolen der Formel (2) und Imidazolinen der Formel (3), die oben beschrieben sind.
  • Außerdem kann die ungehärtete Kautschukzusammensetzung ferner ein Entformungsmittel, wie oben beschrieben, enthalten, sofern dies nötig ist.
  • Die Formreinigungsfolie zum Reinigen des Randteils des Formgebungshohlraums einer Form kann hergestellt werden durch Kneten eines Gemisches aus der ungehärteten Kautschukzusammensetzung und dem Entnahmehilfsmittel und, wenn nötig, einem Entformungsmittel und/oder einem Verstärkungsmittel, durch eine Knetwalze bei 70ºC bis 150ºC, um eine dünne Folie zu bilden, das Auflegen der Folie auf ein faseriges Grundlagenmaterial in Folienform und das Pressen der Anordnung mittels einer Kalanderwalze, um sie zu vereinen. Die Dicke der Reinigungsfolie beträgt gewöhnlich 0,2 bis 1 mm und vorzugsweise etwa 0,3 bis 0,6 mm.
  • Zusätzlich haben beide Reinigungsfolien, die aus der oben beschriebenen ungehärteten Kautschukzusammensetzung zusammengesetzt sind, vorzugsweise den Gesamtgehalt an Chlorionen und Natriumionen von 2000 ppm oder weniger. Dies ist so, weil, wenn der Gehalt der Ionen hoch ist, beim Reinigen der Oberfläche einer Transferpressform durch die Reinigungsfolie die in der Reinigungsfolie vorhandenen Chlorionen und Natriumionen auf der inneren Oberfläche der Form verbleiben, was die Möglichkeit mit sich bringt, daß diese ionischen Verunreinigungen in die erhaltenen Halbleitervorrichtungen eingebracht werden. Wenn die oben beschriebenen ionischen Verunreinigungen in der Halbleitervorrichtung vorhanden sind, ergeben sich große Probleme im Hinblick auf die Zuverlässigkeit, wie etwa was die verbleibende Feuchtigkeit angeht. Im Fall der Herstellung der Reinigungszusammensetzung, die aus der ungehärteten Kautschukzusammensetzung zusammengesetzt ist, ist es jedoch erwünscht, Rohmaterialien hinlänglich auszuwählen, die keine oder wenige ionische Verunreinigungen enthalten.
  • Auf der Oberfläche von beiden Reinigungsfolien, d.h., der Formreinigungszusammensetzungsfolie und der Reinigungsfolie zum Reinigen des Randteils des Formgebungshohlraums einer Form, die oben beschrieben ist, können Schneidemarkierungen in bestimmten Abständen zum Schneiden der Folie zu Stücken mit einer bestimmten Größe angebracht werden. Durch Anbringen solcher Schneidemarkierungen kann die Reinigungsfolie leicht an der Markierung geschnitten werden, wodurch die Reinigungsfolie genau und einfach geschnitten werden kann, im Vergleich zum Schneiden nach Augenmaß.
  • Es gibt keine besondere Einschränkung der Form der Schneidemarkierungen, wenn die Schneidemarkierungen die oben beschriebene Funktion haben, aber wie in Figur 1 und Figur 2 gezeigt ist, können Schneidemarkierungen A in einer Folie 1 oder 2 durch Erzeugen von Einschnitten gebildet werden. Außerdem können die Schneidemarkierungen z.B. durch Drucken gebildet werden und die Reinigungsfolie kann entlang der Schneidemarkierung z.B. mit einem Messer geschnitten werden.
  • Nun ist Figur 1 eine Schrägansicht, die ein Beispiel der Formreinigungszusammensetzungsfolie dieser Erfindung zeigt, und Figur 2 ist eine Schrägansicht, die ein Beispiel der Reinigungsfolie zum Reinigen des Randteils eines formgebenden Hohlraums einer Form dieser Erfindung zeigt, worin die Folie 2 aus einer ungehärteten Kautschukzusammensetzung 21 und einem faserigen Grundlagenmaterial in Folienform 22 zusammengesetzt ist.
  • Die Form der Schneidemarkierungen der Reinigungsfolie besteht nicht nur aus Quadraten, wie in Figur 1 und Figur 2 gezeigt, sondern kann auch aus parallelen Linien in einer bestimmten Richtung oder Markierungen nur im Randbereich der Folie mit einem bestimmten Abstand bestehen. Zusätzlich dienen die Schneidemarkierungen als Maßstab, wenn die Schneidemarkierungen in einem bestimmten Abstand gebildet sind.
  • Auch ist es zum Unterscheiden der oben beschriebenen zwei Arten von Reinigungsfolien dieser Erfindung zur Verwendung passend, jede Folie mit einer verschiedenen Farbe einzufärben.
  • Im folgenden wird das Verfahren der Verwendung der beiden Reinigungsfolien dieser Erfindung erläutert.
  • Die Formreinigungszusammensetzung dieser Erfindung wird zwischen zwei Oberflächen einer Form gebracht, gefolgt von Erwärmen und Pressen, um die Zusammensetzung zu härten, und die gehärtete Folie wird aus der Form entfernt, wodurch die oxidierte und zersetzte Entformungsmittelschicht, die an den Oberflächen der Form gebildet und in die Folie übertragen ist, zusammen mit der Folie entfernt wird und die Oberflächen der Form gereinigt werden können.
  • Im folgenden wird das Anwendungsverfahren der Reinigungsfolie ausführlich mit Bezug auf die beigefügten Abbildungen erläutert.
  • Wie in Figur 3 gezeigt werden die Formreinigungszusammensetzungsfolien 1, die entsprechend der Größe einer Form 3 zugeschnitten sind, zwischen einer oberen Form 31 und einer unteren Form 32 eingegeben. Dann wird die Form geschlossen, wobei sie eine Lücke von etwa 1 bis 3 mm zwischen der oberen und der unteren Form freiläßt und die Reinigungszusammensetzungsfolie wird bei einer Temperatur von gewöhnlich 60ºC bis 200ºC 5 bis 10 min lang gehärtet, wobei die Form mittels eines Stempels 4, wie in Figur 4 gezeigt, gepresst wird. Nach dem Härten wird die Form 3 und der Stempel 4 geöffnet und die gehärtete Folie 1 wird aus der Form, wie in Figur 5 gezeigt, entfernt.
  • Ebenso kann die Reinigungsfolie zum Reinigen des Randteils eines Formgebungshohlraums einer Form dieser Erfindung in der gleichen Weise wie oben beschrieben verwendet werden und auf diese Weise können Verunreinigungen wie Grate, die an dem Randteil des Formgebungsabschnitts oder Hohlraums einer Form anhaften, zusammen mit der Reinigungsfolie in einem einheitlichen Körper entfernt werden, um den Randteil des Formgebungshohlraums der Form zu reinigen.
  • Das Anwendungsverfahren der Folie wird anhand der beigefügten Zeichnungen erklärt.
  • Wie in Figur 6 gezeigt wird ein formbares Material 7 aus geschmolzenem Epoxyharz in einen Hohlraum 5, der durch die obere Form 31 und eine untere Form 32 gebildet wird, durch einen Kanal 6 durch die Druckkraft eines Stempels 4 gepreßt, gefolgt von der Formgebung, die Form wird geöffnet und der geformte Artikel 8 wird aus der Form, wie in Figur 7 gezeigt, entnommen. In diesem Fall verbleibt ein Grat 10 an dem Rand des Hohlraums, wie der Trennfuge 9 der Form. Die Bezugsnummer 11 ist eine Entlüftung (air bent). Die Reinigungsfolie 2 dieser Erfindung zum Reinigen des Randteils des Formgebungshohlraums einer Form wird zwischen der oberen Form 31 und der unteren Form 32 mit Graten an den Randteilen, wie in Figur 8 gezeigt, eingelegt, und die Folie wird 3 bis 10 min bei einer Temperatur von gewöhnlich etwa 175 bis 195ºC gehärtet. Nach dem Härten wird die Form 3 sofort geöffnet und die gehärtete Reinigungsfolie 2 wird entfernt.
  • Durch dieses Verfahren können Verunreinigungen wie Grate 10 zusammen mit der Folie in einem einheitlichen Körper entfernt werden.
  • Bei der kontinuierlichen Herstellung von Halbleitervorrichtungen durch kontinuierliches Verkapseln von Halbleiterelementen mit einem Harz durch Transferpressen kann nach der Reinigung der Oberflächen der Form unter Verwendung der Formreinigungsfolie dieser Erfindung das Transferpressen weiter kontinuierlich durchgeführt werden, um Halbleitervorrichtungen zu erzeugen. In diesem Fall gibt es keine Beschränkung bezüglich des Materials zum Verkapseln von Halbleiterelementen, aber die Formreinigungsfolie dieser Erfindung ist besonders wirksam im Fall der Verwendung eines Epoxyharzes vom Novolak-Typ als Material zur Verkapselung von Halbleiterelementen.
  • Wie oben im Detail beschrieben, werden, da die Formreinigungszusammensetzungsfolie dieser Erfindung die oben beschriebene Beschaffenheit hat, die oxidierte und zersetzte Entformungsmittelschicht und/oder andere Verunreinigungen, die auf Oberflächen der Form gebildet sind, in die Reinigungszusammensetzung selbst übertragen und die Oberflächen der Form können sehr einfach und wirksam gereinigt werden. In diesem Fall erzeugt die Reinigungsfolie keinen formalinartigen Geruch oder aminartigen Geruch und folglich wird das Arbeitsumfeld bei dem Reinigungsvorgang nicht beeinträchtigt.
  • Ferner können durch Einlegen der Reinigungsfolie dieser Erfindung zum Reinigen des Randteils des Formgebungshohlraums einer Form zwischen der oberen und der unteren Form einer Form, gefolgt vom Erwärmen zum Härten der Folie, Verunreinigungen wie Grate, die an den Randteil des Formgebungshohlraums der Form, wie der Trennfuge (point) der Form, anhaften, leicht mit der gehärteten Reinigungsfolie selbst vereint werden und leicht von dem Randteil des Formgebungsabschnitts durch Öffnen der Form und Entfernen der gehärteten Folie entfernt werden.
  • Die beiden Reinigungsfolien dieser Erfindung können Verunreinigungen, die an den inneren Oberflächen einer Form oder an den Randteilen des Formgebungshohlraums der Form im Fall des kontinuierlichen Formens eines formbaren Materials aus einem härtbaren Harz anhaften, durch einen einfachen Vorgang entfernen, indem die Reinigungsfolie zwischen der oberen und unteren Form nach 50 bis 100 Schuß eingelegt wird, gefolgt von Erwärmen, um die Folie zu härten, und die gehärtete Folie durch Öffnen der Form entfernt wird. In diesem Fall wird kein unangenehmer Geruch freigesetzt und folglich das Arbeitsumfeld nicht beeinträchtigt.
  • Im folgenden wird die Erfindung durch die folgenden Beispiele und Vergleichsbeispiele mehr praktisch erläutert.
  • Beispiel 1
  • Nach dem Kneten eines Gemisches aus 100 Teilen (Gewichtsteilen) Ethylen-Propylen-Terpolymer-Kautschuk (EPT), Mitsui EPT 4045 (Markenname, hergestellt von Mitsui Petrochemical Industries, Ltd.), 20 Teilen Siliciumdioxidpulver, 5 Teilen Titanoxid, 4 Teilen eines organischen Peroxids, 1 Teil Stearinsäure und 3 Teilen 2-Ethyl-4-methylimidazol mittels einer Knetwalze bei 90ºC, wurde das geknetete Gemisch zu einer Folie mit 7 mm Dicke unter Verwendung einer Druckwalze geformt, um eine gewünschte Formreinigungszusammensetzungsfolie zu ergeben.
  • Beispiele 2 und 3
  • Durch Befolgen des gleichen Verfahrens wie in Beispiel 1, mit der Ausnahme, daß die Menge von 2-Ethyl-4-methylimidazol auf 20 Teile bzw. 50 Teile geändert wurde, wurden die gewünschten Formreinigungszusammensetzungsfolien erhalten.
  • Beispiele 4 und 5
  • Durch Befolgen des gleichen Verfahrens wie in Beispiel 1, mit der Ausnahme, daß 3 Teile bzw. 20 Teile 2,4-Diamino- 6[2'-methylimidazolyl-(1)']ethyl-s-triazin (im folgenden als "2MZ-AZINE" bezeichnet) anstelle von 2-Ethyl-4-methyl imidazol verwendet wurde, wurden Formreinigungszusammensetzungen in Folienform erhalten.
  • Beispiel 6
  • Durch Befolgen des gleichen Verfahrens wie in Beispiel 1, mit der Ausnahme, daß 10 Teile 2MZ-AZINE und 10 Teile 1-Cyanoethyl-2-methylimidazol zusammen anstelle von 2-Ethyl- 4-methylimidazol verwendet wurden, wurde eine Formreinigungszusammensetzung in Folienform erhalten.
  • Beispiele 7 und 8
  • Durch Befolgen des gleichen Verfahrens wie in Beispiel 1, mit der Ausnahme, daß 100 Teile Styrolbutadienkautschuk (SBR), JSR-1502 (Markenname, hergestellt von Japan Synthetic Rubber Co., Ltd.) anstelle von Ethylen-Propylen-Terpolymer- Kautschuk verwendet wurden und 5 Teile und 20 Teile 2-Methyl-imidazolin jeweils anstelle von 2-Ethyl-4-methylimidazol verwendet wurden, wurden Formreinigungszusammensetzungen in Folienform erhalten.
  • Beispiele 9 und 10
  • Durch Befolgen des gleichen Verfahrens wie in Beispiel 1, mit der Ausnahme, daß eine halbe Menge von Ethylen-Propylen- Terpolymer-Kautschuk durch den Styrol-Butadien-Kautschuk ersetzt wurde und 5 Teile und 20 Teile 2-Phenyl-imidazolin anstelle von 2-Ethyl-4-methylimidazol verwendet wurden, wurden Formreinigungszusammensetzungen in Folienform erhalten.
  • Beispiel 11
  • Durch Befolgen des gleichen Verfahrens wie in Beispiel 1, mit der Ausnahme, daß 50 Teile des Styrol-Butadien-Kautschuks und 50 Teile Nitrilkautschuk (NBR), N-230SH (Markenname, hergestellt von Japan Synthetic Rubber Co., Ltd.) anstelle von Ethylen-Propylen-Terpolymer-Kautschuk verwendet wurden und auch 10 Teile 1-Cyanoethyl-2-methylimidazol und 10 Teile 1-Cyanoethyl-2-methyl-4-ethylimidazolin anstelle von 2-Ethyl-4-methylimidazol verwendet wurden, wurde eine Formreinigungszusammensetzung in Folienform erhalten.
  • Vergleichsbeispiel 1
  • Durch Befolgen des gleichen Verfahrens wie in Beispiel 1, mit der Ausnahme, daß 2-Amino-2-methyl-1-propanol anstelle von 2-Ethyl-4-methylimidazol verwendet wurde, wurde eine Formreinigungszusammensetzung in Folienform erhalten.
  • Vergleichsbeispiel 2
  • Durch Befolgen des gleichen Verfahrens wie in Beispiel 3, mit der Ausnahme, daß Toluol anstelle von 2-Ethylimidazol verwendet wurde, wurde eine Formreinigungszusammensetzung in Folienform erhalten.
  • Vergleichsbeispiel 3
  • Durch Befolgen des gleichen Verfahrens wie in Beispiel 4, mit der Ausnahme, daß Diisopropylketon anstelle von 2-Ethyl- 4-methylimidazol verwendet wurde, wurde eine Formreinigungszusammensetzung in Folienform erhalten.
  • Beispiel 12
  • Durch Befolgen des gleichen Verfahrens wie in Beispiel 1, mit der Ausnahme, daß ein Peroxyketal, 1,1,-Bis(t-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexan anstelle des organischen Peroxids verwendet wurde, wurde eine Formreinigungszusammensetzung in Folienform erhalten.
  • Beispiel 13
  • Durch Befolgen des gleichen Verfahrens wie in Beispiel 12, mit der Ausnahme, daß 1,1,-Bis(t-butylperoxy)cyclohexan anstelle des Peroxyketals als Härtungsmittel verwendet wurde, wurde eine Formreinigungszusammensetzung in Folienform erhalten.
  • Beispiel 14
  • Durch Befolgen des gleichen Verfahrens wie in Beispiel 12, mit der Ausnahme, daß 2,2-Bis(t-butylperoxy)octan anstelle von Peroxyketol als Härtungsmittel verwendet wurde, wurde eine Formreinigungszusammensetzung in Folienform erhalten.
  • Beispiel 15
  • Durch Befolgen des gleichen Verfahrens wie in Beispiel 12, mit der Ausnahme, daß 10 Teile 2,4-Diamino-6[2'-methylimidazolyl-(1)']ethyl-s-triazin (2MZ-AZINE) und 10 Teile 1-Cyanoethyl-2-methylimidazol zusammen anstelle von 2-Ethyl- 4-methylimidazol verwendet wurden und auch 4 Teile 2,2-Bis(t-butylperoxy)valerat als Peroxyketal (ein Härtungsmittel) verwendet wurden, wurde eine Formreinigungszusammensetzung in Folienform erhalten.
  • Beispiel 16
  • Durch Befolgen des gleichen Verfahrens wie in Beispiel 12, mit der Ausnahme, daß 100 Teile Styrolbutadienkautschuk (SBR), JSR-1502 (Markenname, hergestellt von Japan Synthetik Rubber Co., Ltd.) anstelle von Ethylen-Propylen- Terpolymer-Kautschuk verwendet wurden, 20 Teile 2-Methylimidazolin anstelle von 2-Ethyl-4-methylimidazol verwendet wurden und 2 Teile 2,2-Bis(t-butylperoxy)butan und 2 Teile Dicumylperoxid zusammen als Peroxyketal (Härtungsmittel) verwendet wurden, wurde eine Formreinigungszusammensetzung in Folienform erhalten.
  • Jede der Formreinigungszusammensetzungen in Folienform, die in den Beispielen 1 bis 16 und in den Vergleichsbeispielen 1 bis 3 erhalten wurden, wurde zwischen der oberen und unteren Form einer Form zum Formen von härtbarem Harz mit einer oxidierten und zersetzten Entformungsmittelschicht, die auf ihren Oberflächen gebildet war, mit einem Zwischenraum von 2 mm eingelegt, 4 min bei 175ºC gehärtet, die Form wurde unmittelbar nach dem Härten der Folie geöffnet und die gehärtete Folie entfernt. In diesem Fall wurden der gereinigte Zustand der Oberfläche der Form und die Beeinträchtigung des Arbeitsumfeldes, welche durch Geruch verursacht wurde, beobachtet und die erhaltenen Ergebnisse sind in den Tabellen 1 und 2 unten zusammengefaßt. TABELLE 1 Beispiel Vergleichsbeispiel Komponenten: (Gewichsteile) Siliciumdioxidpulver Titanoxid organisches Peroxid Stearinsäure 2-Ethyl-4-methylimidazole, 2MZ-AZOME*1 1-Cyanoethyl-2-methylimidazol 2-Methylimidazolin 2-Phenylimidazolin 1-Cyanoethyl-2-methyl-4- ethylimidazolin 2-Amino-2-methyl-1-propanol Toluol Diisopropylketon Formreinigungseigenschaft Durchführbarkeit der Reinigung (Geruch) Härtsungsgeschwindigkeit (min.) gut keine schlecht Geruch *1: 2,4-Diamino-6 2'-methylimidazolyl-(1)' ethyl-s-triazin TABELLE 2 Beispiel Komponenten: (Gewichtsteile) Siliciumdioxidpulver Titanoxid Härtungsmittel (Peroxyketol) Stearinsäure 2-Ethyl-4-methylimidazol, 2MZ-AZINE*1 1-Cyanoethyl-2-methylimidazol 2-Methylimidazolin 2-Phenylimidazolin 1-Cyanoethyl-2-methyl-4-ethylimidazolin 2-Amino-2-methyl-1-propanol Toluol Diisopropylketon Ethanol Formreinigungseigenschaft Härtungsgeschwindigkeit (min.)
  • Wie aus den oben in jeder Tabelle gezeigten Ergebnissen klar ist, ist ersichtlich, daß in den Beispielen dieser Erfindung die an der Oberfläche der Form anhaftende oxidierte und zersetzte Formreinigungsmittelschicht auf die Oberfläche der gehärteten Folie übertragen wurde, und von der Form zum Formen eines härtbaren Harzes entfernt wurde, wodurch die Hohlraumoberfläche der Form gereinigt wurde. Ferner wurde bei dem Reinigungsvorgang kein Geruch freigesetzt und es gab kein Problem bei dem Reinigungsvorgang. Andererseits ergaben sich im Fall der Vergleichsbeispiele Probleme mit der Formreinigungseigenschaft oder dem Auftreten eines unangenehmen Geruchs und gute Ergebnisse wurden nicht erhalten.

Claims (17)

1. Formreinigungszusammensetzung umfassend
(a) eine ungehärtete Kautschukzusammensetzung umfassend einen ungehärteten Kautschuk und ein Härtungsmittel und
(b) mindestens ein Entnahmehilfsmittel,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Entnahmehilfsmittel ausgewählt wird aus Imidazolen der allgemeinen Formel (2) und Imidazolinen der allgemeinen Formel (3):
worin R ein Wasserstoffatom oder eine Kohlenwasserstoffgruppe mit weniger als 11 Kohlenstoffatomen bedeutet, welche einen Substituenten haben kann, und die R's gleich oder verschieden sein können.
2. Formreinigungszusammensetzung nach Anspruch 1, worin das Entnahmehilfsmittel b) ein Imidazol der allgemeinen Formel (2) ist, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus 2-Methylimidazol, 2-Ethyl-4-methylimidazol, 2-Phenylimidazol, 1-Benzyl-2-Methylimidazol, 2,4-Diamino-6[2'-methylimidazolyl-(1)']ethyl-s-triazin und 2,4- Diamino-6[2'-ethyl-4'methylimidazolyl-(1)']ethyl-s-triazin.
3. Formreinigungszusammensetzung nach Anspruch 1, worin das Entnahmehilfsmittel b) ein Imidazolin der allgemeinen Formel (3) ist, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus 2-Methylimidazolin, 2-Methyl-4-ethylimidazolin, 2-Phenylimidazolin, 1-Benzyl-2-methylimidazolin, 2-Phenyl-4- methyl-5-hydroxymethyimidazolin, 2,4-Diamino- 6[2'methylimidazolyl-(1)']ethyl-s-triazin, 2,4-Diamino-6[2'methyl-4'ethylimidazolyl-(1)']ethyl-s-triazin, 1-Cyanoethyl-2-methylimidazolin und 1-Cyanoethyl-2-methyl-4- ethylimidazolin.
4. Formreinigungszusammensetzung nach Anspruch 1, worin das Entnahmehilfsmittel (b) in einer Menge von 5 bis 20 Gewichtsprozent, bezogen auf das Gewicht der gesamten Zusammensetzung, hineingemischt wird.
5. Formreinigungszusammensetzung nach Anspruch 1, worin von 1 bis 10 Gewichtsteilen des Härtungsmittels pro 100 Gewichtsteile des ungehärteten Kautschuks hineingemischt wird.
6. Formreinigungszusammensetzung nach Anspruch 1, worin das Härtungsmittel ein durch die Formel (1) dargestelltes Peroxy-ketal enthält
worin R&sub1;, R&sub2;, R&sub3;, und R&sub4;, die gleich oder voneinander verschieden sein können, jeweils ein Wasserstoffatom oder eine einwertige Kohlenwasserstoffgruppe bedeutet.
7. Formreinigungszusammensetzung nach Anspruch 1, worin die Zusammensetzung ferner ein Entformungsmittel in einer Menge von weniger als 5 Gewichtsprozent, bezogen auf das Gewicht der gesamten Zusammensetzung, enthält.
8. Formreinigungszusammensetzung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, welche die Form einer Folie hat.
9. Verfahren zum Reinigen der Oberfläche einer Form, umfassend die Schritte
(a) Einbringen einer Formreinigungsfolie, die eine ungehäftete Kautschukzusammensetzung und mindestens ein Entnahmehilfsmittel ausgewählt aus Imidazolen der allgemeinen Formel (2) und Imidazolinen der allgemeinen Formel (3):
worin R ein Wasserstoffatom oder eine Kohlenwasserstoffgruppe mit weniger als 11 Kohlenstoffatomen bedeutet, welche einen Substituenten haben kann, und die R's gleich oder voneinander verschieden sein können, umfaßt, zwischen die Formoberflächen einer Form;
(b) das Erwärmen und Pressen der Folie, um die Folie zu härten; und
(c) das Entfernen der gehärteten Folie von den Formoberflächen der Form.
10. Verwendung der Formreinigungszusammensetzung nach den Ansprüchen 1 bis 8 zum Herstellen einer Formreinigungsfolie, umfassend:
(a) eine Folie aus faserigem Grundlagenmaterial,
(b) eine ungehärtete Kautschukzusammensetzung umfassend einen ungehärteten Kautschuk und ein Härtungsmittel, wobei die ungehärtete Kautschukzusammensetzung auf mindestens einer Oberfläche der Folie aus dem faserigen Grundlagenmaterial in Folienform gebildet ist und
(c) mindestens ein Entnahmehilfsmittel ausgewählt aus Imidazolen der allgemeinen Formel (2) und Imidazolinen der allgemeinen Formel (3):
worin R ein Wasserstoffatom oder eine Kohlenwasserstoffgruppe mit weniger als 11 Kohlenstoffatomen bedeutet, welche einen Substituenten haben kann, und die R s gleich oder voneinander verschieden sein können.
11. Verwendung nach Anspruch 10, worin das Entnahmehilfsmittel c) ein Imidazol der allgemeinen Formel (2) ist, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus 2-Methylimidazol, 2-Ethyl-4- methylimidazol, 2-Phenylimidazol, 1-Benzyl-2-methylimidazol, 2,4-Diamino-6[2'methylimidazolyl-(1)'] ethyl-s-triazin und 2,4- Diamino-6[2'ethyl-4-methylimidazolyl-(1)'] etnyl-s-triazin.
12. Verwendung nach Anspruch 10, worin das Entnahmehilfsmittel c) ein Imidazolin der allgemeinen Formel (3) ist, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus 2-Methylimidazolin, 2-Methyl-4- ethylimidazolin, 2-Phenylimidazolin, 1-Benzyl-2- methylimidazolin, 2-Phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazolin, 2,4-Diamino-6[2'-methylimidazolyl-(1)']ethyl-s-triazin, 2,4- Diamino-6[2'methyl-4'ethylimidazolyl-(1)']ethyl-s-triazin, 1- Cyanoethyl-2-methyl-imidazolin und 1-Cyanoethyl-2-methyl-4- ethylimidazolin.
13. Verwendung nach Anspruch 10, worin das Härtungsmittel ein durch die Formel (1) dargestelltes Peroxyketal enthält
worin R&sub1;, R&sub2;, R&sub3; und R&sub4;, die gleich oder voneinander verschieden sein können, jeweils ein Wasserstoffatom oder eine einwertige Kohlenwasserstoffgruppe bedeuten.
14. Verwendung nach Anspruch 10, worin 1 bis 10 Gewichtsteile des Härtungsmittels pro 100 Gewichtsteile des ungehärteten Kautschuks hineingemischt sind.
15. Verwendung nach Anspruch 10, worin die Dicke der Folie 0,2 bis 1,0 mm ist.
16. Verwendung nach Anspruch 10, worin die Reinigungsfolie ferner ein Formtrennmittel enthält.
17. Verfahren zum Reinigen einer Form, umfassend die Schritte
(a) Einbringen einer Formreinigungsfolie, umfassend eine Folie aus faserigem Grundlagenmaterial und eine ungehärtete Kautschukzusammensetzung, umfassend einen ungehärteten Kautschuk, ein Härtungsmittel und mindestens ein Entnahmehilfsmittel, ausgewählt aus Imidazolen der allgemeinen Formel (2) und Imidazolinen der allgemeinen Formel (3)
worin R ein Wasserstoffatom oder eine Kohlenwasserstoffgruppe mit weniger als 11 Kohlenstoffatomen bedeutet, welche einen Substituenten haben kann, und die R's gleich oder voneinander verschieden sein können, welche auf mindestens einer Oberfläche der Folie aus faserigem Grundlagenmaterial gebildet ist, zwischen die Formoberflächen einer Form.
(b) Erwärmen und Pressen der Reinigungsfolie, um die Folie zu härten und
(c) Entfernen der gehärteten Folie von den Formoberflächen der Form.
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Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
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JP29619986A JPH06340B2 (ja) 1986-12-11 1986-12-11 金型洗浄剤組成物
JP61313559A JPS63159020A (ja) 1986-12-23 1986-12-23 金型成形部回り清浄シ−ト
JP62061478A JPH0767700B2 (ja) 1987-03-16 1987-03-16 半導体封止用金型再生用シート
JP18637487A JPH069827B2 (ja) 1987-07-24 1987-07-24 金型洗浄剤組成物

Publications (2)

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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0546516B1 (de) * 1991-12-10 1996-09-25 Bridgestone Corporation Gummizusammensetzung zum Metallformenreinigen und Verfahren zu ihrer Verwendung
JP3764239B2 (ja) * 1996-12-10 2006-04-05 日東電工株式会社 半導体装置成形用金型洗浄剤組成物およびそれを用いた金型クリーニング方法
CA2307115A1 (en) * 1997-11-10 1999-05-20 Henkel Corporation Molding facilitator and use thereof
US6086798A (en) * 1998-12-17 2000-07-11 Abante Corporation Method for removing contaminant from surface of mold die
US6436318B1 (en) * 2000-03-30 2002-08-20 Intel Corporation Paper substrates for use in integrated circuit packaging molding processes
US6803089B2 (en) * 2001-08-15 2004-10-12 Advanced Semiconductor Engineering Inc. Cleaning substrate for cleaning and regenerating a mold
US20070126158A1 (en) * 2005-12-01 2007-06-07 3M Innovative Properties Company Method of cleaning polymeric mold
TWI414410B (zh) * 2006-01-27 2013-11-11 Nitto Denko Corp 模具再生用片材
JP2007242924A (ja) * 2006-03-09 2007-09-20 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
KR100909851B1 (ko) * 2007-07-04 2009-07-28 심상빈 직물을 이용한 제청방법
CN101945746B (zh) 2008-03-31 2013-09-18 日本碳化物工业株式会社 模具脱模恢复用橡胶系组合物
US9999994B2 (en) * 2010-06-07 2018-06-19 Mitsubishi Chemical Corporation Method for producing product having uneven microstructure on surface thereof, mold release treatment method, and active energy ray curable resin composition for mold surface release treatment
JP5741398B2 (ja) * 2011-11-21 2015-07-01 日立化成株式会社 金型クリーニングシート
CN108395632B (zh) * 2018-03-29 2020-06-09 电子科技大学中山学院 一种模具清洁材料及其制备方法
CN108727823B (zh) * 2018-04-08 2021-05-11 电子科技大学中山学院 一种高温模具清洁材料及其制备方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1929560A (en) * 1928-07-14 1933-10-10 Harold A Morton Age resisting rubber and rubber compounds
US3476599A (en) * 1966-09-12 1969-11-04 Gen Tire & Rubber Co Metal cleaning composition and method
JPS52788A (en) * 1975-06-24 1977-01-06 Mitsui Toatsu Chem Inc Process for producing chemicals resistant ion exchange membrane
DE2732064C2 (de) * 1977-07-15 1982-12-09 Th. Goldschmidt Ag, 4300 Essen Kunstharzrückstände entfernende, gegebenenfalls dimethylsulfoxidhaltige Mittel enthaltende Trägerbahnen aus Papier zum Entfernen ausgehärteter Phenoplastharzrückstände von Preßblechen oder Preßformen
JPS55137914A (en) * 1979-04-13 1980-10-28 Mitsubishi Electric Corp Cleaning method for semiconductor producing device
US4370448A (en) * 1981-03-24 1983-01-25 Phillips Petroleum Company Thermosetting composition combined high vinyl diolefin polymer with high vinyl low vinyl diolefin polymer
DE3123396A1 (de) * 1981-06-12 1983-01-05 Bucher-Guyer AG Maschinenfabrik, 8166 Niederweningen, Zürich Vorrichtung zum reinigen eines pressstempels in einer presse, insbesondere steinpresse
JPS58114932A (ja) * 1981-12-28 1983-07-08 Yoshio Taneda ゴム製品成形用金型の清浄方法及び該方法に用いられる清浄用ゴム組成物
DE3231795A1 (de) * 1982-08-26 1984-03-01 Elastogran Maschinenbau GmbH, 2844 Lemförde Verfahren zum entfernen von kunststoffrueckstaenden an mischvorrichtungen und formwerkzeugen
JPS59191755A (ja) * 1983-04-15 1984-10-30 Matsushita Electric Works Ltd エポキシ樹脂組成物
GB8313398D0 (en) * 1983-05-16 1983-06-22 Hepburn C Surface active plasticiser
DD219219A1 (de) * 1983-10-14 1985-02-27 Wtz Holzverarbeitende Ind Verfahren zum reinigen von heizplatten und beilagen von heisspressen
JPS60139411A (ja) * 1983-12-27 1985-07-24 Wako Kasei Kogyo Kk 熱可塑性合成樹脂成形機のシリンダ用洗浄剤
US4670329A (en) * 1985-12-13 1987-06-02 Pas Rene J T M Method and composite article for cleaning molds
JPS62184060A (ja) * 1986-02-07 1987-08-12 Fujitsu Ltd 金型クリ−ニング材

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