JP5724182B2 - 基板処理装置および積層半導体装置製造方法 - Google Patents
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Description
[先行技術文献]
[特許文献]
[特許文献1] 特開2010−10628号公報
Claims (14)
- ゲートから搬入された基板を処理する処理室と、
移動量を計測する移動量計測部を有し、前記基板を保持して前記処理室に搬送する搬送アームと、
前記搬送アームの位置および前記基板の位置を計測する位置計測部と、
前記移動量計測部により計測された前記搬送アームの移動量に対応する位置と、前記位置計測部により計測された前記搬送アームの位置とのずれ量に基づいて、前記基板を前記搬送アームにより搬送して前記処理室に搬入する場合に前記ゲートに対する接触が生じるか否かを判断する判断部と、
前記接触が生じると前記判断部が判断した場合に、前記基板を保持した状態で前記搬送アームの位置を補正する補正部と
を備え、
前記移動量計測部および前記位置計測部は、前記搬送アームが前記基板を保持した状態における前記移動量および前記基板の位置、並びに、前記搬送アームが前記基板を保持しない状態における前記移動量および前記搬送アームの位置をそれぞれ計測し、
前記補正部は、
前記搬送アームが前記基板を保持した状態における、前記移動量計測部により計測された前記搬送アームの移動量に対応する前記基板の位置と、前記位置計測部により計測された前記基板の位置とのずれ量と、
前記搬送アームが前記基板を保持しない状態における前記搬送アームの前記ずれ量と
の差が閾値を超えたら警告する基板処理装置。 - 前記補正部は、前記位置計測部により計測された前記搬送アームの位置の、前記接触が生じない目標位置に対するずれ量に基づいて、前記搬送アームの位置を補正する請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記搬送アームは、前記基板とともに前記基板を静電吸着したホルダを搬送し、
前記搬送アームは、前記ホルダの静電吸着の端子に電圧を供給する端子を有し、
前記ホルダの前記搬送アームに対するずれの閾値は、前記搬送アームの前記端子と前記ホルダの前記端子との間で電圧を供給することができるずれの許容値である請求項1または2に記載の基板処理装置。 - 前記補正部は、予め定めた位置に対する、前記位置計測部により計測された前記基板の位置のずれ量に基づいて、前記搬送アームの位置を補正する請求項1から3までのいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記処理室は、減圧環境で複数の前記基板を押圧して貼り合わせる加圧室、および、前記搬送アームに受け渡す前記基板を仮置きするロードロック室の一方である請求項1から4のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記搬送アームは、前記基板の面に垂直な方向に重なって配された一対の搬送アームを含み、
前記一対の搬送アームは互いに独立して動作し、
前記位置計測部が前記一対の搬送アームの一方の位置を計測する場合に、他方の前記搬送アームは前記基板の面方向について前記一方の搬送アームに対してずれた位置にある請求項1から5のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記処理室に連結され、前記搬送アームが配置される連結室を備え、
前記連結室は、筐体および蓋により密閉空間を形成しており、
前記位置計測部は、前記筐体に固定される請求項1から6のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記搬送アームが前記基板を保持しているか否かを検知する検知部をさらに備え、
前記検知部は、前記搬送アームが前記基板を前記処理室に搬送するときに前記基板を保持しているか否かを検知する請求項1から7のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記位置計測部の計測回数は、前記検知部の検知回数よりも少ない請求項8に記載の基板処理装置。
- 複数の前記処理室を備え、
前記検知部は、複数の前記処理室を連結する連結室の周縁における前記処理室の各々の近傍にそれぞれ配され、
前記位置計測部は、前記連結室の周縁における前記複数の処理室のいずれに対しても前記検知部よりも遠い位置に配される請求項8または9に記載の基板処理装置。 - 前記複数の処理室の少なくとも一つは、減圧環境で複数の前記基板を押圧して貼り合わせる加圧室であり、前記複数の処理室の少なくとも一つは、前記搬送アームに受け渡す前記基板を仮置きするロードロック室であり、
前記検知部は、前記連結室内における前記加圧室の近傍に配され、
前記位置計測部は、前記連結室内における前記ロードロック室の近傍に配される請求項10に記載の基板処理装置。 - 基板を処理する処理室と、
前記基板を前記処理室に搬送する搬送アームと、
前記搬送アームに設けられ、前記搬送アームの位置を計測する第1位置計測部と、
前記第1位置計測部とは別に設けられ、前記搬送アームの位置および前記基板の位置を計測する第2位置計測部と、
前記第1位置計測部により計測された位置と前記第2位置計測部により計測された位置との差に基づいて、前記基板を保持した状態で前記搬送アームの位置を補正する補正部と、
を備え、
前記第2位置計測部は、前記搬送アームが前記基板を保持した状態における前記基板の位置、および、前記搬送アームが前記基板を保持しない状態における前記搬送アームの位置をそれぞれ計測し、
前記補正部は、
前記搬送アームが前記基板を保持した状態における、前記第1位置計測部により計測された前記搬送アームの位置に対応する前記基板の位置と、前記第2位置計測部により計測された前記基板の位置との差と、
前記搬送アームが前記基板を保持しない状態における、前記第1位置計測部により計測された前記搬送アームの位置と、前記第2位置計測部により計測された前記搬送アームの位置との差と
の差が閾値を超えたら警告する基板処理装置。 - 基板を処理する処理室と、
前記基板を前記処理室に搬送する搬送アームと、
前記基板を保持していない前記搬送アームを目標位置に移動したときの前記搬送アームの実際の位置、および、前記基板を保持した前記搬送アームを目標位置に移動したときの前記基板の実際の位置を計測する計測部と、
前記目標位置と前記計測部により計測された位置との差を算出する算出部と、
前記算出部で算出された前記差に基づいて前記基板を保持した状態で前記搬送アームの位置を補正する補正部と、
を備え、
前記算出部は、前記搬送アームが前記基板を保持した状態における、前記目標位置に対応する基板の位置と前記基板の実際の位置との差、および、前記搬送アームが前記基板を保持しない状態における、前記目標位置と前記搬送アームの実際の位置との差をそれぞれ算出し、
前記補正部は、前記搬送アームが前記基板を保持した状態における前記差と、前記搬送アームが前記基板を保持しない状態における前記差との差が閾値を超えたら警告する基板処理装置。 - 請求項1から13のいずれか一項に記載の基板処理装置により基板を処理することを含む積層半導体装置製造方法。
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