JP5798721B2 - 基板位置合せ装置、基板貼り合せ装置、基板位置合せ方法および積層半導体の製造方法 - Google Patents
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特許文献1 特開2009−231671号公報
Claims (14)
- それぞれの表面に複数の指標が設けられた第1半導体基板と第2半導体基板とを互いに位置合せする基板位置合せ装置であって、
前記第1半導体基板を保持する第1のテーブルと、
前記第2半導体基板を保持する第2のテーブルと、
前記第1のテーブルに保持された前記第1半導体基板の前記複数の指標を観察する第1の顕微鏡と、
前記第2のテーブルに保持された前記第2半導体基板の前記複数の指標を観察する第2の顕微鏡と、
前記第1半導体基板の前記複数の指標のうちの最初の指標から最後の指標を観察するまでの観察時間と、前記第2半導体基板における複数の指標のうちの最初の指標から最後の指標までの観察時間とが少なくとも一部重なるように制御し、前記第1半導体基板の前記複数の指標のいずれかが前記第1の顕微鏡の視野内に入っているときに、前記第2半導体基板の前記複数の指標のいずれも前記第2の顕微鏡の視野内に入っていない場合、前記第1の顕微鏡による観察後に、前記第2半導体基板の前記複数の指標のうち前記第2の顕微鏡の近傍に位置する指標を観察し、前記第1の顕微鏡による観察結果および前記第2の顕微鏡による観察結果に基づいて前記第1半導体基板と前記第2半導体基板とを互いに位置合せする制御部と、
を備える基板位置合せ装置。 - それぞれの表面に複数の指標が設けられた第1半導体基板と第2半導体基板とを互いに位置合せする基板位置合せ装置であって、
前記第1半導体基板を保持する第1のテーブルと、
前記第2半導体基板を保持する第2のテーブルと、
前記第1のテーブルに保持された前記第1半導体基板の前記複数の指標を観察する第1の顕微鏡と、
前記第2のテーブルに保持された前記第2半導体基板の前記複数の指標を観察する第2の顕微鏡と、
前記第1半導体基板の前記複数の指標のいずれかが前記第1の顕微鏡の視野内に入るときに前記第2半導体基板の前記複数の指標のうちの対応するいずれかの前記指標が前記第2の顕微鏡の視野内に入るべく、前記第2のテーブルを移動し、前記第1の顕微鏡による観察結果および前記第2の顕微鏡による観察結果に基づいて前記第1半導体基板と前記第2半導体基板とを互いに位置合せする制御部と、
を備える基板位置合せ装置。 - 前記第1の顕微鏡および前記第2の顕微鏡のうち少なくとも一方の焦点位置が可変である請求項1または2に記載の基板位置合せ装置。
- 前記第1の顕微鏡と前記第2の顕微鏡とは、前記第1半導体基板と前記第2半導体基板とが面方向に重なる位置にあるときに、前記第1半導体基板の面方向について、前記第1のテーブルに保持された前記第1半導体基板の中心、および前記第2のテーブルに保持された前記第2半導体基板の中心に対して、対称な位置に配される請求項1から3のいずれか一項に記載の基板位置合せ装置。
- 前記第1のテーブルと前記第2の顕微鏡との相対位置、および、前記第2のテーブルと前記第1の顕微鏡との相対位置、の少なくとも一方が可変である請求項1から4のいずれか一項に記載の基板位置合せ装置。
- 前記第1の顕微鏡による観察および前記第2の顕微鏡による観察に先立って、前記第1のテーブルに前記第1半導体基板を搬送するとともに前記第2のテーブルに前記第2半導体基板を搬送する搬送部をさらに備える請求項1から5のいずれか一項に記載の基板位置合せ装置。
- 前記第1のテーブルおよび前記第2のテーブルとは別個の位置において、前記第1半導体基板の外形および前記第2半導体基板の外形をそれぞれの観察時間の少なくとも一部が重なるように観察するプリアラインメント部をさらに備える請求項6に記載の基板位置合せ装置。
- 前記第1のテーブルおよび前記第2のテーブルとは別個の位置において、前記第1半導体基板の外形および前記第2半導体基板の外形を順次観察し、先に観察を終了した前記第1半導体基板を反転するプリアラインメント部をさらに備える請求項6に記載の基板位置合せ装置。
- 前記搬送部は、前記第1のテーブルに前記第1半導体基板を搬送する第1のアーム、前記第2のテーブルに前記第2半導体基板を搬送する第2のアーム、並びに、前記第1半導体基板と前記第2半導体基板とが重なった状態で前記1のテーブルおよび前記第2のテーブルから搬出する第3のアームを有する請求項6に記載の基板位置合せ装置。
- 請求項1から9のいずれか一項に記載の基板位置合せ装置と、
位置合せされた前記第1半導体基板および前記第2半導体基板を接合する接合部と、
を備える基板貼り合せ装置。 - それぞれの表面に複数の指標が設けられた第1半導体基板と第2半導体基板とを互いに位置合せする基板位置合せ方法であって、
前記第1半導体基板を第1のテーブルに保持する第1保持ステップと、
前記第2半導体基板を第2のテーブルに保持する第2保持ステップと、
前記第1のテーブルに保持された前記第1半導体基板の前記複数の指標を第1の顕微鏡で観察する第1観察ステップと、
前記第2のテーブルに保持された前記第2半導体基板の前記複数の指標を第2の顕微鏡で観察する第2観察ステップと、
前記第1の顕微鏡による前記第1半導体基板の観察結果および前記第2の顕微鏡による前記第2半導体基板の観察結果に基づいて、前記第1半導体基板と前記第2半導体基板とを位置合せする位置合せステップと、
を含み、
前記第1観察ステップおよび前記第2観察ステップにおいて、前記第1半導体基板の前記複数の指標のうちの最初の指標から最後の指標を観察するまでの観察時間と、前記第2半導体基板の前記複数の指標のうちの最初の指標から最後の指標までの観察時間とが少なくとも一部重なり、前記第1半導体基板の前記複数の指標のいずれかが前記第1の顕微鏡の視野内に入るときに前記第2半導体基板における前記複数の指標のうちのいずれもが前記第2の顕微鏡の視野内に入らない場合に、前記第1観察ステップを行った後に、前記第2半導体基板の前記複数の指標のうち前記第2の顕微鏡の近傍に位置する指標を観察すべく前記第2のテーブルおよび前記第2の顕微鏡を相対移動して前記第2観察ステップを行う基板位置合せ方法。 - それぞれの表面に複数の指標が設けられた第1半導体基板と第2半導体基板とを互いに位置合せする基板位置合せ方法であって、
前記第1半導体基板を第1のテーブルに保持する第1保持ステップと、
前記第2半導体基板を第2のテーブルに保持する第2保持ステップと、
前記第1のテーブルに保持された前記第1半導体基板の前記複数の指標を第1の顕微鏡で観察する第1観察ステップと、
前記第2のテーブルに保持された前記第2半導体基板の前記複数の指標を第2の顕微鏡で観察する第2観察ステップと、
前記第1の顕微鏡による前記第1半導体基板の観察結果および前記第2の顕微鏡による前記第2半導体基板の観察結果に基づいて、前記第1半導体基板と前記第2半導体基板とを位置合せする位置合せステップと、
を含み、
前記第1観察ステップおよび前記第2観察ステップにおいて、前記第1半導体基板における前記複数の指標のいずれかが前記第1の顕微鏡の視野内に入るときに前記第2半導体基板における前記複数の指標のうちのいずれかが前記第2の顕微鏡の視野内に入るように、前記第2のテーブルおよび前記第2の顕微鏡を相対移動する基板位置合せ方法。 - 前記第1観察ステップおよび前記第2観察ステップが同時に行われる請求項12に記載の基板位置合せ方法。
- 請求項11から13のいずれか一項に記載の基板位置合せ方法により位置合せされた前記第1半導体基板と前記第2半導体基板とを互いに接合する接合ステップを含む積層半導体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010088642A JP5798721B2 (ja) | 2010-04-07 | 2010-04-07 | 基板位置合せ装置、基板貼り合せ装置、基板位置合せ方法および積層半導体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010088642A JP5798721B2 (ja) | 2010-04-07 | 2010-04-07 | 基板位置合せ装置、基板貼り合せ装置、基板位置合せ方法および積層半導体の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011222657A JP2011222657A (ja) | 2011-11-04 |
JP2011222657A5 JP2011222657A5 (ja) | 2013-06-27 |
JP5798721B2 true JP5798721B2 (ja) | 2015-10-21 |
Family
ID=45039274
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010088642A Active JP5798721B2 (ja) | 2010-04-07 | 2010-04-07 | 基板位置合せ装置、基板貼り合せ装置、基板位置合せ方法および積層半導体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5798721B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013084761A1 (ja) * | 2011-12-07 | 2013-06-13 | タツモ株式会社 | 貼り合せ装置および貼り合せ方法 |
CN107134423B (zh) * | 2016-02-29 | 2020-11-20 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 倒装芯片键合装置及其键合方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2984441B2 (ja) * | 1991-12-06 | 1999-11-29 | 光正 小柳 | 三次元lsi積層装置 |
KR101359514B1 (ko) * | 2004-01-07 | 2014-02-10 | 가부시키가이샤 니콘 | 적층 장치 및 집적 회로 소자의 적층 방법 |
JP2005236165A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Bondotekku:Kk | ピエゾボンディングテーブル |
JP2006100656A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Nikon Corp | ウェハ積層時の重ね合わせ方法 |
JP5305220B2 (ja) * | 2007-11-12 | 2013-10-02 | 株式会社ニコン | 基板張り合わせ装置 |
JP2010045071A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-02-25 | Nikon Corp | 検知装置、基板保持部材、搬送装置および接合装置 |
-
2010
- 2010-04-07 JP JP2010088642A patent/JP5798721B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011222657A (ja) | 2011-11-04 |
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