JP5699457B2

JP5699457B2 - Ink jet ink and use thereof

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Publication number: JP5699457B2
Application number: JP2010133840A
Authority: JP
Inventors: 大成倉田; 谷岡　聡; 聡谷岡
Original assignee: JNC Corp
Current assignee: JNC Corp
Priority date: 2010-06-11
Filing date: 2010-06-11
Publication date: 2015-04-08
Anticipated expiration: 2030-06-11
Also published as: JP2011256329A

Description

本発明は、例えば、電子部品製作において絶縁膜を形成するために用いられるインクジェット用インク、該インクから形成されたポリイミド膜およびその形成方法、該ポリイミド膜が形成されたフィルム基板、該フィルム基板を有する電子部品、該ポリイミド膜が形成されたシリコンウエハー基板、ならびに該シリコンウエハー基板を有する電子部品に関する。 The present invention provides, for example, an inkjet ink used for forming an insulating film in the manufacture of electronic components, a polyimide film formed from the ink, a method for forming the ink film, a film substrate on which the polyimide film is formed, and the film substrate. The present invention relates to an electronic component having a silicon wafer substrate on which the polyimide film is formed, and an electronic component having the silicon wafer substrate.

ポリイミドは、耐熱性および電気絶縁性に優れるため、電子通信分野で広く用いられている（例えば、特許文献１〜３参照）。ポリイミドを所望のパターン膜として使用する場合、従来はエッチングや感光性ポリイミドを用いてパターンを形成する方法が一般的であった。しかしながら、パターンの形成にはフォトレジスト、現像液、エッチング液、剥離液などの多種大量の薬液を必要とし、また、煩雑な工程を必要とした。そこで近年、インクジェットにより所望のポリイミドのパターン膜を形成する方法が検討されている。 Polyimide is widely used in the field of electronic communication because it has excellent heat resistance and electrical insulation (see, for example, Patent Documents 1 to 3). In the case of using polyimide as a desired pattern film, conventionally, a method of forming a pattern using etching or photosensitive polyimide has been generally used. However, the formation of the pattern requires a large amount of chemicals such as a photoresist, a developer, an etching solution, a stripping solution, and a complicated process. Therefore, in recent years, a method of forming a desired polyimide pattern film by inkjet has been studied.

インクジェット用インクは各種提案されているが（例えば、特許文献４〜５参照）、インクジェット用インクとして吐出・印刷するためには、インクの粘度、表面張力、溶媒の沸点などの様々なパラメータを最適化しなくてはならない。 Various ink-jet inks have been proposed (see, for example, Patent Documents 4 to 5), but various parameters such as ink viscosity, surface tension, and solvent boiling point are optimal for ejection and printing as ink-jet inks. It must be converted.

粘度に関しては、一般的には吐出温度（吐出時のインクの温度）において、１〜５０ｍＰａ・ｓ程度の低粘度であることが求められている。特にピエゾ方式のインクジェット印刷の場合は、圧電素子の吐出圧力が小さいため、粘度が大きくなると場合によってはインクが吐出不能となる。 Regarding the viscosity, generally, it is required to have a low viscosity of about 1 to 50 mPa · s at the discharge temperature (the temperature of the ink at the time of discharge). In particular, in the case of piezo-type ink jet printing, since the discharge pressure of the piezoelectric element is small, if the viscosity increases, ink cannot be discharged in some cases.

表面張力に関しては、２０〜７０ｍＮ／ｍの範囲に調整することが好ましく、２０〜４０ｍＮ／ｍの範囲に調整することがより好ましい。表面張力が低過ぎると、インクがプリンターヘッドのノズルから吐出された直後に広がってしまい、良好な液滴が形成できなくなることがある。反対に表面張力が高過ぎると、メニスカスを形成できなくなるため、吐出不能になることがある。 The surface tension is preferably adjusted to a range of 20 to 70 mN / m, and more preferably adjusted to a range of 20 to 40 mN / m. If the surface tension is too low, the ink spreads immediately after it is ejected from the nozzles of the printer head, and good droplets may not be formed. On the other hand, if the surface tension is too high, it becomes impossible to form a meniscus, which may make ejection impossible.

溶媒の沸点に関しては、１００〜３００℃であることが好ましく、１５０〜２５０℃であることがより好ましい。沸点が低過ぎると、プリンターヘッドのノズル部におけるインク中の溶媒が、特にインクを加温して吐出する場合に蒸発してしまう。それによってインクの粘度が変化し、インクが吐出できなくなる、あるいはインクの成分が固化してしまうことがある。反対に沸点が高過ぎると、印刷後のインクの乾燥が遅すぎて、印刷パターンが悪化することがある。 The boiling point of the solvent is preferably 100 to 300 ° C, more preferably 150 to 250 ° C. If the boiling point is too low, the solvent in the ink at the nozzle portion of the printer head will evaporate particularly when the ink is heated and ejected. As a result, the viscosity of the ink changes, and the ink cannot be ejected or the ink components may solidify. On the other hand, if the boiling point is too high, the drying of the ink after printing is too slow and the printing pattern may be deteriorated.

ポリイミド系のインクジェット用インクは、ポリイミドあるいは加熱処理することによりポリイミドとなるポリアミド酸を含む。ポリアミド酸を含むインクジェット用インクとしては、粘度およびポリマー濃度が特定の範囲に設定され、沸点および表面張力が特定の範囲にある溶媒を含む樹脂組成物が提案されている（例えば、特許文献６参照）。しかしながら、前記インクジェット用インクは、パターンの形成時に３００℃以上という高温焼成を必要としている。したがって、例えば、ディスプレイ用途のプラスチック基板やプリント配線板用途の銅貼積層板などでは、塗布対象の基板の耐熱温度が低いため、前記高温焼成では支障を来たすという問題がある。また、一般的にポリアミド酸を含むインクジェット用インクにおいては、焼成時の硬化収縮により、基板およびポリイミド膜の反りが問題となることが多い。 The polyimide-based inkjet ink contains polyimide or a polyamic acid that becomes a polyimide by heat treatment. As an inkjet ink containing a polyamic acid, a resin composition containing a solvent having a viscosity and a polymer concentration set in a specific range and a boiling point and a surface tension in a specific range has been proposed (see, for example, Patent Document 6). ). However, the ink-jet ink requires baking at a high temperature of 300 ° C. or higher during pattern formation. Therefore, for example, a plastic substrate for display or a copper-clad laminate for printed wiring board has a problem that the high-temperature baking has a problem because the heat-resistant temperature of the substrate to be coated is low. In general, in an inkjet ink containing a polyamic acid, warpage of the substrate and the polyimide film often becomes a problem due to curing shrinkage during firing.

他方、ポリイミドあるいはポリアミド酸は、分子量が高いため、インクジェット用インクとして最適な粘度のインクを調製するためには、溶媒の割合を増やしてインク中のポリアミド酸の含有量を少なくする必要がある。 On the other hand, since polyimide or polyamic acid has a high molecular weight, it is necessary to increase the solvent ratio to reduce the content of polyamic acid in the ink in order to prepare an ink having an optimum viscosity as an ink-jet ink.

しかしながら、これによって、１回のインクジェッティングで得られるポリイミド膜の厚みが小さくなってしまう。ポリイミド膜の用途によっては、１０μｍ以上の厚みが求められる場合がある。この場合、インクジェットで重ね塗りすることによりこの厚みの膜を形成することはできる。しかしながら、１回のインクジェッティングで得られるポリイミド膜の厚みが小さくなることにより、重ね塗りする回数が増える、すなわち絶縁膜の形成工程が多くなるという点が問題となる。 However, this reduces the thickness of the polyimide film obtained by one ink jetting. Depending on the use of the polyimide film, a thickness of 10 μm or more may be required. In this case, a film having this thickness can be formed by overcoating with an ink jet. However, there is a problem in that the number of times of overcoating increases, that is, the number of steps of forming the insulating film increases because the thickness of the polyimide film obtained by one ink jetting is reduced.

特許文献６では、ポリイミドあるいはポリアミド酸の含有量を大きくするために、ポリアミド酸の重量平均分子量を低くして、インクの低粘度化を図ることが提案されている。しかしながら、重量平均分子量が１０，０００より小さくなると、そのインクからは充分な機械的強度のポリイミド膜が得られない。そのため特許文献６では、重量平均分子量が１０，０００〜５０，０００に制御されている。そのような重量平均分子量では、インクジェット用インクとして使用可能なポリアミド酸濃度は１５〜２０重量％程度と、依然として小さいものであった。 Patent Document 6 proposes to reduce the viscosity of the ink by lowering the weight average molecular weight of the polyamic acid in order to increase the content of polyimide or polyamic acid. However, if the weight average molecular weight is less than 10,000, a polyimide film having sufficient mechanical strength cannot be obtained from the ink. Therefore, in Patent Document 6, the weight average molecular weight is controlled to 10,000 to 50,000. With such a weight average molecular weight, the polyamic acid concentration that can be used as an inkjet ink was still as small as about 15 to 20% by weight.

また、熱架橋剤と、該熱架橋剤と反応可能な基を有する重量平均分子量３００〜９，０００のポリイミドまたはポリベンゾオキサゾールとを含むインクジェット用熱硬化性樹脂組成物が提案されている（例えば、特許文献７参照）。特許文献７に記載の発明は、フェノール性水酸基、カルボキシル、スルホンアミドなどの熱架橋剤と反応可能な基を有するポリイミドまたはポリベンゾオキサゾールを含む組成物に関する。しかしながら、前記組成物はエポキシ化合物、メチロール化合物、アルコキシメチロール化合物、ビスマレイミド、不飽和結合を有するビスイミド化合物、アセチレン化合物などの熱架橋剤を必須成分とするため、保存安定性や熱硬化時の残存未反応物などが問題となる。 In addition, a thermosetting resin composition for inkjet including a thermal crosslinking agent and a polyimide or polybenzoxazole having a weight average molecular weight of 300 to 9,000 having a group capable of reacting with the thermal crosslinking agent has been proposed (for example, And Patent Document 7). The invention described in Patent Document 7 relates to a composition containing polyimide or polybenzoxazole having a group capable of reacting with a thermal crosslinking agent such as a phenolic hydroxyl group, carboxyl, or sulfonamide. However, the composition contains an epoxy compound, a methylol compound, an alkoxymethylol compound, a bismaleimide, a bisimide compound having an unsaturated bond, an acetylene compound and the like as an essential component, so that the storage stability and the remaining at the time of thermosetting Unreacted materials become a problem.

他方、モノアミンと酸無水物基を２つ有する化合物（例えば、テトラカルボン酸二無水物）とを用いて得られるイミド化合物についても、各種提案されている。
例えば、（Ａ）特定構造のポリアミド酸および特定構造の可溶性ポリイミドからなるマトリックス樹脂の群の少なくとも一種と、（Ｂ）Ｍ（ＯＲ⁶）_nＲ⁷ _mで表される化合物、特定構造の硝酸化合物および特定構造のジピバロイルメタン化合物からなる金属化合物の群の少なくとも一種と、（Ｃ）特定構造のアミン化合物、特定構造の酢酸化合物、特定構造のアセトン化合物、特定構造のアミド酸および下記に示される分子鎖末端にアルコキシル基を有するイミド（イミド化合物）からなる安定剤の群の少なくとも一種とからなる高誘電性樹脂組成物が提案されている（例えば、特許文献８参照）。前記組成物は、耐熱性の高いポリアミド酸および可溶性ポリイミドの少なくとも一種からなるマトリックス樹脂と、高誘電性の金属化合物と、安定剤としてのイミド化合物とを、水とともに混合して得られる、特殊な高誘電性樹脂組成物である。

［式中、Ｒ⁵は１価の有機基を示す。その他については特許文献８参照。］ On the other hand, various imide compounds obtained using a monoamine and a compound having two acid anhydride groups (for example, tetracarboxylic dianhydride) have been proposed.
For example, (A) at least one of a group of matrix resins composed of a polyamic acid having a specific structure and a soluble polyimide having a specific structure; and (B) a compound represented by M (OR ⁶ ) _n R ⁷ _m , a nitric acid compound having a specific structure And (C) an amine compound having a specific structure, an acetic acid compound having a specific structure, an acetone compound having a specific structure, an amide acid having a specific structure, and the following: There has been proposed a high dielectric resin composition comprising at least one of a group of stabilizers comprising an imide (imide compound) having an alkoxyl group at the molecular chain terminal shown (see, for example, Patent Document 8). The composition is a special product obtained by mixing a matrix resin composed of at least one of heat-resistant polyamic acid and soluble polyimide, a highly dielectric metal compound, and an imide compound as a stabilizer together with water. It is a high dielectric resin composition.

[Wherein R ⁵ represents a monovalent organic group. See Patent Document 8 for other matters. ]

また、（ａ）ポリシロキサン、（ｂ）キノンジアジド化合物、（ｃ）溶剤、（ｄ）下記に示されるイミドシラン化合物（イミド化合物）を含有する感光性シロキサン組成物が提案されている（例えば、特許文献９参照）。

［式中、Ｒ¹は炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシル基、フェニル基
、フェノキシ基またはそれらが置き換えられた有機基を表す。その他については特許文献９参照。］ In addition, a photosensitive siloxane composition containing (a) polysiloxane, (b) quinonediazide compound, (c) solvent, and (d) an imide silane compound (imide compound) shown below has been proposed (for example, Patent Documents). 9).

[Wherein, R ¹ represents an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxyl group having 1 to 6 carbon atoms, a phenyl group, a phenoxy group, or an organic group in which they are replaced. See Patent Document 9 for others. ]

しかしながら、特許文献８および９で提案されている組成物は、インクジェット印刷により直接パターンを得る際に使用されるインクジェット用インクとは、その設計思想および使用法が全く異なるものである。すなわち、特許文献８および９で提案されているイミド化合物は、全てインクジェットでの使用が想定されているものでなく、インクジェット用インクとして必要な粘度や表面張力の最適化については何ら考慮されたものではない。 However, the compositions proposed in Patent Documents 8 and 9 are completely different in design philosophy and usage from the ink-jet ink used when a pattern is directly obtained by ink-jet printing. In other words, all of the imide compounds proposed in Patent Documents 8 and 9 are not supposed to be used in ink jets, but have been considered for optimization of viscosity and surface tension required for ink jet inks. is not.

特開２０００−０３９７１４号公報JP 2000-039714 A 特開２００３−２３８６８３号公報JP 2003-238683 A 特開２００４−０９４１１８号公報JP 2004-094118 A 特開２００３−２１３１６５号公報JP 2003-213165 A 特開２００６−１３１７３０号公報JP 2006-131730 A 特開２００５−１８７５９６号公報JP 2005-187596 A 特開２００７−３１４６４７号公報JP 2007-314647 A 特開平６−２３４９１７号公報Japanese Patent Laid-Open No. 6-234917 国際公開第２００８／０６５９４４号パンフレットInternational Publication No. 2008/065944 Pamphlet

上述する状況の下、（１）耐熱性および電気絶縁性が高く、充分な機械的強度を有し、反り量の少ない絶縁膜を得ることが可能なインクジェット用インク、（２）粘度などの様々なパラメータをインクジェット用に最適化したインクであって、インクジェットヘッドの耐久性を低下させない溶媒を使用できるインクジェット用インクが求められている。また、（３）１回のジェッティングで比較的厚い膜厚（２μｍ以上）を有するポリイミド膜を形成することができる、イミド系化合物を高濃度で含むインクジェット用インクが求められている。 Under the circumstances described above, (1) ink-jet ink capable of obtaining an insulating film having high heat resistance and electrical insulation, sufficient mechanical strength and low warpage, (2) various viscosity and the like There is a need for inks that are optimized for ink jetting and that can use a solvent that does not reduce the durability of the ink jet head. In addition, there is a need for an inkjet ink containing a high concentration of an imide compound that can form a polyimide film having a relatively thick film thickness (2 μm or more) by one jetting.

本発明は、上述の特性を有するインクジェット用インクの提供を課題とする。 An object of the present invention is to provide an inkjet ink having the above-described characteristics.

本発明者等は上記課題を解決するため鋭意検討した。その結果、特定構造のジイミド化合物（Ａ）と溶媒（Ｂ）とを含むインクジェット用インクを用いることで、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち本発明は、以下の通りである。
［１］式（１）で表されるジイミド化合物（Ａ）と、溶媒（Ｂ）とを含むインクジェット用インク。

［式（１）中、Ｘは炭素数２〜１００の四価の有機基であり、Ｒ¹は炭素数１〜１００の二価の有機基であり、Ｒ²、Ｒ³およびＲ⁴はそれぞれ独立に水素またはメチルである。］
［２］式（１）中、Ｒ¹が式（２）〜（４）の何れかで表される二価の基である前記［１］に記載のインクジェット用インク。

［式（２）中、ｎは１〜１２の整数である。式（３）中、ｍは１〜５の整数である。式（４）中、Ｒ⁵はメチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチルまたはｓ−ブチルであり、Ｒ⁶は水素またはメチルである。］
［３］ジイミド化合物（Ａ）が、式（５）で表される前記［１］に記載のインクジェット用インク。

［式（５）中、Ｘは炭素数２〜１００の四価の有機基である。］
［４］式（１）中、Ｘが、ピロメリット酸二無水物、３，３'，４，４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２'，３，３'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，３，３'，４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３'，４，４'−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、２，２'，３，３'−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、２，３，３'，４'−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３，３'，４，４'−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、２，２'，３，３'−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３'，４'−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、２，２−［ビス（３，４ージカルボキシフェニル）］ヘキサフルオロプロパン二無水物、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、メチルシクロブタンテトラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，４，５−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、エタンテトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、ビス（１，３−ジヒドロ−１，３−ジオキソ−５−イソベンゾフランカルボン酸）ヘキサフルオロプロパン−２，２−ジイルビス（４，１−フェニレン）、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンジベンゾエート−３，３'，４，４'−テトラカルボン酸二無水物、ビス（１，３−ジヒドロ−１，３−ジオキソ−５−イソベンゾフランカルボン酸）１，４−フェニレン、ｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）、４−（２，５−ジオキソテトラヒドロフラン−３−イル）−１，２，３，４−テトラヒドロナフタレン−１，２−ジカルボン酸無水物、３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３'，４，４'−ビシクロへキシルテトラカルボン酸二無水物、ビシクロ［２，２，２］オクタン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物および５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物からなる群から選ばれるテトラカルボン酸二無水物に由来するテトラカルボン酸残基である前記［１］〜［３］のいずれかに記載のインクジェット用インク。
［５］ジイミド化合物（Ａ）の含有量が、インク全量に対して、５〜９５重量％である前記［１］〜［４］のいずれかに記載のインクジェット用インク。
［６］インクジェット吐出温度における粘度が、１〜５０ｍＰａ・ｓである前記［１］〜［５］のいずれかに記載のインクジェット用インク。
［７］溶媒（Ｂ）が、乳酸エチル、エタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、３−メトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、シクロヘキサノン、γ−ブチロラクトン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシランおよびジフェニルジエトキシシランからなる群から選ばれる１種以上を含有する溶媒である前記［１］〜［６］のいずれかに記載のインクジェット用インク。
［８］溶媒（Ｂ）全量に対して、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ−メチルプロピオンアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピオンアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'−テトラメチル尿素、２−ピロリドン、１−メチル−２−ピロリドン、１−エチル−２−ピロリドン、１−ブチル−２−ピロリドン、１−ビニル−２−ピロリドン、１−（２−ヒドロキシエチル）−２−ピロリドン、１−アセチル−２−ピロリドン、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、Ｎ−メチルカプロラクタムおよびカルバミド酸エステルからなる群から選ばれる１種以上の溶媒の含有量が、０を越え、２０重量％以下である前記［１］〜［７］のいずれかに記載のインクジェット用インク。
［９］溶媒（Ｂ）全量に対して、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ−メチルプロピオンアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピオンアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'−テトラメチル尿素、２−ピロリドン、１−メチル−２−ピロリドン、１−エチル−２−ピロリドン、１−ブチル−２−ピロリドン、１−ビニル−２−ピロリドン、１−（２−ヒドロキシエチル）−２−ピロリドン、１−アセチル−２−ピロリドン、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、Ｎ−メチルカプロラクタムおよびカルバミド酸エステルからなる群から選ばれる１種以上の溶媒の含有量が、０重量％である前記［１］〜［７］のいずれかに記載のインクジェット用インク。
［１０］さらに、高分子化合物、アルケニル置換ナジイミド化合物、シリコンアミド酸化合物、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、重合性モノマー、界面活性剤、帯電防止剤、カップリング剤およびエポキシ硬化剤からなる群から選ばれる１種以上を含む前記［１］〜［９］のいずれかに記載のインクジェット用インク。
［１１］高分子化合物が、テトラカルボン酸二無水物（ｅ１）とジアミン（ｅ２）とを少なくとも用いて得られ、式（７）で表される構成単位を有するポリアミド酸またはそのイミド化重合体である前記［１０］に記載のインクジェット用インク。

［式（７）中、Ｘは炭素数２〜１００の四価の有機基であり、Ｙは炭素数２〜１００の二価の有機基である。］
［１２］高分子化合物が、重量平均分子量１，０００〜１０，０００のポリアミド酸またはそのイミド化重合体である前記［１１］に記載のインクジェット用インク。
［１３］エポキシ樹脂が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、オキシランを有するモノマーの重合体、アルコキシシリルとオキシランとを有する化合物、およびオキシランを有するモノマーと他のモノマーとの共重合体からなる群から選ばれる１種以上である前記［１０］に記載のインクジェット用インク。
［１４］エポキシ樹脂が、式（Ｉ）〜（III）、（Ｖ）〜（VI）からなる群から選ばれる１種以上である前記［１０］に記載のインクジェット用インク。

［式（Ｖ）中、Ｒ^f、Ｒ^gおよびＲ^hはそれぞれ独立に水素または炭素数１〜３０の有機基である。式（VI）中、Ｒ^cは炭素数２〜１００の四価の有機基であり、Ｒ^dは炭素数１〜３０の二価の有機基であり、Ｒ^eは式（VIII）〜（IX）からなる群から選ばれる一価の有機基である。］

［１５］前記［１］〜［１４］のいずれかに記載のインクジェット用インクから得られる、イミド化合物の膜またはイミド化合物のパターン膜。
［１６］前記［１］〜［１４］のいずれかに記載のインクジェット用インクをインクジェット塗布方法によって基板上に塗布して塗膜を形成した後、前記塗膜を硬化処理して得られる、イミド化合物の膜またはイミド化合物のパターン膜。
［１７］前記［１］〜［１４］のいずれかに記載のインクジェット用インクをインクジェット塗布方法によって基板上に塗布して塗膜を形成する工程、および前記塗膜を硬化処理する工程を含む、イミド化合物の膜またはイミド化合物のパターン膜の形成方法。
［１８］前記［１５］または［１６］に記載のイミド化合物の膜またはイミド化合物のパターン膜が基板上に形成されたフィルム基板。
［１９］前記［１８］に記載のフィルム基板を有する電子部品。
［２０］前記［１５］または［１６］に記載のイミド化合物の膜またはイミド化合物のパターン膜が基板上に形成されたシリコンウエハー基板。
［２１］前記［２０］に記載のシリコンウエハー基板を有する電子部品。 The present inventors have intensively studied to solve the above problems. As a result, the inventors have found that the above problems can be solved by using an ink jet ink containing a diimide compound (A) having a specific structure and a solvent (B), and completed the present invention.
That is, the present invention is as follows.
[1] An inkjet ink comprising a diimide compound (A) represented by the formula (1) and a solvent (B).

In Expression (1), X is a tetravalent organic group having 2 to 100 carbon atoms, R ¹ is a divalent organic group having 1 to 100 carbon atoms, R ^2, R ³ and R ⁴ each Independently hydrogen or methyl. ]
[2] The inkjet ink according to [1], wherein in formula (1), R ¹ is a divalent group represented by any ^one of formulas (2) to (4).

[In Formula (2), n is an integer of 1-12. In formula (3), m is an integer of 1-5. In the formula (4), R ⁵ is methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl or s-butyl, and R ⁶ is hydrogen or methyl. ]
[3] The inkjet ink according to [1], wherein the diimide compound (A) is represented by the formula (5).

[In Formula (5), X is a C2-C100 tetravalent organic group. ]
[4] In formula (1), X is pyromellitic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 2,2 ′, 3,3′-benzophenone tetracarboxylic Acid dianhydride, 2,3,3 ′, 4′-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride, 2,2 ′, 3,3 '-Diphenylsulfonetetracarboxylic dianhydride, 2,3,3', 4'-diphenylsulfonetetracarboxylic dianhydride, 3,3 ', 4,4'-diphenylethertetracarboxylic dianhydride, 2, 2 ', 3,3'-diphenyl ether tetracarboxylic dianhydride, 2,3,3', 4'-diphenyl ether tetracarboxylic dianhydride, 2,2- [bis (3,4-dicarboxyphenyl)] Hexafluoropropane dianhydride Ethylene glycol bis (anhydrotrimellitate), cyclobutanetetracarboxylic dianhydride, methylcyclobutanetetracarboxylic dianhydride, cyclopentanetetracarboxylic dianhydride, 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic acid Anhydride, ethanetetracarboxylic dianhydride, butanetetracarboxylic dianhydride, bis (1,3-dihydro-1,3-dioxo-5-isobenzofurancarboxylic acid) hexafluoropropane-2,2-diylbis ( 4,1-phenylene) , 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propanedibenzoate-3,3 ′, 4,4′-tetracarboxylic dianhydride, bis (1,3-dihydro-1,3 - dioxo-5-isobenzofuran-carboxylic acid) 1,4-phenylene, p- phenylene bis (Torimeri' Acid monoester anhydride), 4- (2,5-dioxotetrahydrofuran-3-yl) -1,2,3,4-tetrahydronaphthalene-1,2-dicarboxylic anhydride, 3,3 ′, 4 , 4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-bicyclohexyltetracarboxylic dianhydride, bicyclo [2,2,2] octane-2,3,5,6- Derived from a tetracarboxylic dianhydride selected from the group consisting of tetracarboxylic dianhydride and 5- (2,5-dioxotetrahydrofuryl) -3-methyl-3-cyclohexene-1,2-dicarboxylic anhydride The inkjet ink according to any one of [1] to [3], which is a tetracarboxylic acid residue.
[5] The inkjet ink according to any one of [1] to [4], wherein the content of the diimide compound (A) is 5 to 95% by weight based on the total amount of the ink.
[6] The inkjet ink according to any one of [1] to [5], wherein the viscosity at the inkjet discharge temperature is 1 to 50 mPa · s.
[7] The solvent (B) is ethyl lactate, ethanol, ethylene glycol, propylene glycol, glycerin, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether, Ethylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, cyclohexanone, γ-butyrolactone, tetraethoxysilane, tetrapropoxysilane, tetrabutoxysilane, methyltrimethoxysilane, Methyltriethoxysilane, di Chill dimethoxysilane, dimethyl diethoxy silane, inkjet ink according to any one of the a solvent containing one or more selected from the group consisting of diphenyl dimethoxysilane and diphenyl diethoxy silane [1] to [6].
[8] N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, N, N-diethylformamide, acetamide, N-methylacetamide, N, N-dimethylacetamide, N, N-diethyl with respect to the total amount of solvent (B) Acetamide, N-methylpropionamide, N, N-dimethylpropionamide, N, N, N ′, N′-tetramethylurea, 2-pyrrolidone, 1-methyl-2-pyrrolidone, 1-ethyl-2-pyrrolidone, 1-butyl-2-pyrrolidone, 1-vinyl-2-pyrrolidone, 1- (2-hydroxyethyl) -2-pyrrolidone, 1-acetyl-2-pyrrolidone, 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone, N The content of one or more solvents selected from the group consisting of methyl caprolactam and carbamic acid ester is more than 0 and 20 The inkjet ink according to any one of the at most amount% [1] - [7].
[9] N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, N, N-diethylformamide, acetamide, N-methylacetamide, N, N-dimethylacetamide, N, N-diethyl with respect to the total amount of solvent (B) Acetamide, N-methylpropionamide, N, N-dimethylpropionamide, N, N, N ′, N′-tetramethylurea, 2-pyrrolidone, 1-methyl-2-pyrrolidone, 1-ethyl-2-pyrrolidone, 1-butyl-2-pyrrolidone, 1-vinyl-2-pyrrolidone, 1- (2-hydroxyethyl) -2-pyrrolidone, 1-acetyl-2-pyrrolidone, 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone, N -Content of 1 or more types of solvent chosen from the group which consists of methyl caprolactam and carbamic acid ester is 0 weight% Serial [1] The inkjet ink according to any one of - [7].
[10] Further, selected from the group consisting of a polymer compound, an alkenyl-substituted nadiimide compound, a silicon amide acid compound, an epoxy resin, an acrylic resin, a polymerizable monomer, a surfactant, an antistatic agent, a coupling agent, and an epoxy curing agent. The inkjet ink according to any one of [1] to [9], including one or more kinds.
[11] A polyamic acid obtained by using at least a tetracarboxylic dianhydride (e1) and a diamine (e2) as a polymer compound and having a structural unit represented by the formula (7) or an imidized polymer thereof The inkjet ink as described in [10] above.

[In Formula (7), X is a C2-C100 tetravalent organic group, Y is a C2-C100 bivalent organic group. ]
[12] The inkjet ink according to [11], wherein the polymer compound is a polyamic acid having a weight average molecular weight of 1,000 to 10,000 or an imidized polymer thereof.
[13] The epoxy resin is a bisphenol A type epoxy resin, a glycidyl ester type epoxy resin, an alicyclic epoxy resin, a polymer of a monomer having oxirane, a compound having alkoxysilyl and oxirane, and a monomer having oxirane and other The inkjet ink as described in [10], which is at least one selected from the group consisting of copolymers with monomers.
[14] The inkjet ink according to [10], wherein the epoxy resin is at least one selected from the group consisting of formulas (I) to (III) and (V) to (VI).

[In Formula (V), ^Rf , ^Rg, and ^Rh are respectively independently hydrogen or a C1-C30 organic group. In the formula (VI), R ^c is a tetravalent organic group having 2 to 100 carbon atoms, R ^d is a divalent organic group having 1 to 30 carbon atoms, and R ^e is a formula ( VIII ) to (IX ) Is a monovalent organic group selected from the group consisting of: ]

[15] An imide compound film or an imide compound pattern film obtained from the inkjet ink according to any one of [1] to [14].
[16] An imide obtained by applying the inkjet ink according to any one of [1] to [14] onto a substrate by an inkjet coating method to form a coating film, and then curing the coating film. Compound film or imide compound pattern film.
[17] The method includes a step of applying the inkjet ink according to any one of [1] to [14] onto a substrate by an inkjet application method to form a coating film, and a step of curing the coating film. A method for forming an imide compound film or an imide compound pattern film.
[18] A film substrate in which the imide compound film or the imide compound pattern film according to [15] or [16] is formed on a substrate.
[19] An electronic component having the film substrate according to [18].
[20] A silicon wafer substrate on which the imide compound film or the imide compound pattern film according to [15] or [16] is formed.
[21] An electronic component having the silicon wafer substrate according to [20].

本発明によれば、（１）耐熱性および電気絶縁性が高く、充分な機械的強度を有し、反り量の少ない絶縁膜を得ることが可能なインクジェット用インク、（２）粘度などの様々なパラメータをインクジェット用に最適化したインクであって、インクジェットヘッドの耐久性を低下させない溶媒を使用できるインクジェット用インクを提供することができる。さらに、（３）１回のジェッティングで比較的厚い膜厚（２μｍ以上）を有するポリイミド膜を形成することができる、イミド系化合物を高濃度で含むインクジェット用インクも提供することができる。 According to the present invention, (1) ink-jet ink having high heat resistance and electrical insulation, sufficient mechanical strength, and capable of obtaining an insulating film with a small amount of warpage; Thus, it is possible to provide an ink-jet ink that can use a solvent that is optimized for ink-jet and that does not reduce the durability of the ink-jet head. Furthermore, (3) an inkjet ink containing a high concentration of an imide-based compound that can form a polyimide film having a relatively thick film thickness (2 μm or more) by one jetting can be provided.

以下、本発明の各構成について説明する。 Hereinafter, each configuration of the present invention will be described.

１インクジェット用インク
本発明のインクジェット用インクは、下記式（１）で表されるジイミド化合物（Ａ）と、溶媒（Ｂ）とを含む。前記インクは、さらにその他の添加剤を含んでもよい。なお、本発明のインクジェット用インクは、有色または無色のどちらであっても構わない。
以下、ジイミド化合物（Ａ）および溶媒（Ｂ）などについて順次説明する。 1 Ink-jet ink The ink-jet ink of the present invention comprises a diimide compound (A) represented by the following formula (1) and a solvent (B). The ink may further contain other additives. The ink-jet ink of the present invention may be colored or colorless.
Hereinafter, the diimide compound (A) and the solvent (B) will be sequentially described.

１．１ジイミド化合物（Ａ）
ジイミド化合物（Ａ）は、下記式（１）で表される化合物である。

式（１）中、Ｘは炭素数２〜１００の四価の有機基であり、後述するテトラカルボン酸二無水物（ａ１）に由来するテトラカルボン酸残基であることが好ましい。Ｒ¹は炭素数１
〜１００の二価の有機基であり、Ｒ²、Ｒ³およびＲ⁴はそれぞれ独立に水素またはメチル
である。保存性の観点から、Ｒ²は水素であることが好ましく、Ｒ³およびＲ⁴はいずれか
が水素で他方がメチルであることが好ましい。 1.1 Diimide compound (A)
The diimide compound (A) is a compound represented by the following formula (1).

In formula (1), X is a tetravalent organic group having 2 to 100 carbon atoms, and is preferably a tetracarboxylic acid residue derived from a tetracarboxylic dianhydride (a1) described later. R ¹ has ¹ carbon
˜100 divalent organic groups, R ² , R ³ and R ⁴ are each independently hydrogen or methyl. From the viewpoint of storage stability, R ² is preferably hydrogen, and R ³ and R ⁴ are preferably either hydrogen and the other is methyl.

Ｒ¹における炭素数１〜１００の二価の有機基としては、直鎖状または分岐状のアルキ
レン基、ポリエチレングリコール基などが挙げられ。具体的には下記式（２）〜（４）の何れかで表される二価の基が挙げられる。

式（２）中、ｎは１〜１２の整数である。式（３）中、ｍは１〜５の整数である。式（４）中、Ｒ⁵はメチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチルまたはｓ
−ブチルであり、Ｒ⁶は水素またはメチルである。 Examples of the divalent organic group having 1 to 100 carbon atoms in R ¹ include a linear or branched alkylene group and a polyethylene glycol group. Specifically, the bivalent group represented by either of following formula (2)-(4) is mentioned.

In formula (2), n is an integer of 1-12. In formula (3), m is an integer of 1-5. In the formula (4), R ⁵ is methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl or s.
-Butyl and R ⁶ is hydrogen or methyl.

ジイミド化合物（Ａ）は、特に下記式（５）で表される化合物であることが好ましい。

式（５）中、Ｘは炭素数２〜１００の四価の有機基であり、後述するテトラカルボン酸二無水物（ａ１）に由来するテトラカルボン酸残基であることが好ましい。 The diimide compound (A) is particularly preferably a compound represented by the following formula (5).

In formula (5), X is a tetravalent organic group having 2 to 100 carbon atoms, and is preferably a tetracarboxylic acid residue derived from a tetracarboxylic dianhydride (a1) described later.

ジイミド化合物（Ａ）は、例えば、下記式（６）で表されるテトラカルボン酸二無水物（ａ１）と、下記式（７）で表されるアミン（ａ２）と、下記式（８）で表される酸クロリド（ａ３）とを反応させて得ることができる。

式（６）中、Ｘは炭素数２〜１００の四価の有機基である。式（７）中、Ｒ¹は炭素数１
〜１００の二価の有機基であり、直鎖状または分岐状のアルキレン基、ポリエチレングリコール基であることが好ましく、具体的には上記式（２）〜（４）の何れかで表される二価の基が挙げられる。式（８）中、Ｒ²、Ｒ³およびＲ⁴はそれぞれ独立に水素またはメチ
ルである。 The diimide compound (A) includes, for example, a tetracarboxylic dianhydride (a1) represented by the following formula (6), an amine (a2) represented by the following formula (7), and the following formula (8). It can be obtained by reacting with the represented acid chloride (a3).

In formula (6), X is a tetravalent organic group having 2 to 100 carbon atoms. In Formula (7), R ¹ has ¹ carbon atom.
It is preferably a divalent organic group of ˜100, preferably a linear or branched alkylene group or a polyethylene glycol group, and specifically represented by any one of the above formulas (2) to (4). A divalent group is mentioned. In formula (8), R ² , R ³ and R ⁴ are each independently hydrogen or methyl.

上記式（５）で表されるジイミド化合物は、例えば、テトラカルボン酸二無水物（ａ１）と、２−（２−アミノエトキシ）エタノールと、クロトン酸クロリドとを反応させて得ることができる。 The diimide compound represented by the above formula (5) can be obtained, for example, by reacting tetracarboxylic dianhydride (a1), 2- (2-aminoethoxy) ethanol, and crotonic acid chloride.

１．１．１反応原料
〈テトラカルボン酸二無水物（ａ１）〉
テトラカルボン酸二無水物（ａ１）は上記式（６）で表され、具体的には、ピロメリット酸二無水物、３，３'，４，４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２'，３，３'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，３，３'，４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３'，４，４'−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、２，２'，３，３'−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、２，３，３'，４'−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３，３'，４，４'−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、２，２'，３，３'−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３'，４'−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、２，２−［ビス（３，４ージカルボキシフェニル）］ヘキサフルオロプロパン二無水物、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、メチルシクロブタンテトラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，４，５−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、エタンテトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、ビス（１，３−ジヒドロ−１，３−ジオキソ−５−イソベンゾフランカルボン酸）ヘキサフルオロプロパン−２，２−ジイルビス（４，１−フェニレン）、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンジベンゾエート−３，３'，４，４'−テトラカルボン酸二無水物、ビス（１，３−ジヒドロ−１，３−ジオキソ−５−イソベンゾフランカルボン酸）１，４−フェニレン、ｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）、４−（２，５−ジオキソテトラヒドロフラン−３−イル）−１，２，３，４−テトラヒドロナフタレン−１，２−ジカルボン酸無水物、３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３'，４，４'−ビシクロへキシルテトラカルボン酸二無水物、ビシクロ［２，２，２］オクタン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物および５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物などが挙げられる。また、４，４'−［（イソプロピリデン）ビス（ｐ−フェニレンオキシ）］ジフタル酸二無水物、エチレンジアミン四酢酸二無水物、３，３，４−ジカルボキシ−１，２，３，４−テトラヒドロナフタレン琥珀酸二無水物および下記式ａ１−１〜ａ１−６１で表される化合物が挙げられる。 1.1.1 Reaction raw materials
<Tetracarboxylic dianhydride (a1)>
The tetracarboxylic dianhydride (a1) is represented by the above formula (6), specifically, pyromellitic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 2 , 2 ′, 3,3′-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 2,3,3 ′, 4′-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-diphenylsulfone tetracarboxylic acid Dianhydride, 2,2 ′, 3,3′-diphenylsulfonetetracarboxylic dianhydride, 2,3,3 ′, 4′-diphenylsulfonetetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4 '-Diphenyl ether tetracarboxylic dianhydride, 2,2', 3,3'-diphenyl ether tetracarboxylic dianhydride, 2,3,3 ', 4'-diphenyl ether tetracarboxylic dianhydride, 2,2- [Bis (3,4-dicarboki Phenyl)] hexafluoropropane dianhydride, ethylene glycol bis (anhydrotrimellitate), cyclobutanetetracarboxylic dianhydride, methylcyclobutanetetracarboxylic dianhydride, cyclopentanetetracarboxylic dianhydride, 1,2 , 4,5-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride, ethanetetracarboxylic dianhydride, butanetetracarboxylic dianhydride, bis (1,3-dihydro-1,3-dioxo-5-isobenzofurancarboxylic acid) Hexafluoropropane-2,2-diylbis (4,1-phenylene) , 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propanedibenzoate-3,3 ′, 4,4′-tetracarboxylic dianhydride, bis (1,3-dihydro-1,3-dioxo-5-isobenzofurancarboxylic acid) 1,4 Phenylene, p- phenylene bis (trimellitic acid monoester acid anhydride), 4- (2,5-di-oxo-tetrahydrofuran-3-yl) -1,2,3,4-tetrahydronaphthalene-1,2-dicarboxylic acid Anhydride, 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-bicyclohexyltetracarboxylic dianhydride, bicyclo [2,2,2] octane -2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride and 5- (2,5-dioxotetrahydrofuryl) -3-methyl-3-cyclohexene-1,2-dicarboxylic anhydride. 4,4 ′-[(isopropylidene) bis (p-phenyleneoxy)] diphthalic dianhydride, ethylenediaminetetraacetic acid dianhydride, 3,3,4-dicarboxy-1,2,3,4- Examples include tetrahydronaphthalene succinic dianhydride and compounds represented by the following formulas a1-1 to a1-61.

テトラカルボン酸二無水物（ａ１）の上記具体例の中でも、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビシクロへキシルテトラカルボン酸二無水物、２，２−［ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）］ヘキサフルオロプロパン二無水物、シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，４，５−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、ｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）、式ａ１−４で表される化合物を用いることが好ましい。また、用途によっては高い透明性が必要とされるが、このような場合には、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビシクロへキシルテトラカルボン酸二無水物、２，２−［ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）］ヘキサフルオロプロパン二無水物
、シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、ｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）を用いることが特に好ましい。 Among the specific examples of tetracarboxylic dianhydride (a1), pyromellitic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4 ′ -Diphenyl ether tetracarboxylic dianhydride, 3,3 ', 4,4'-diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride, 3,3', 4,4'-bicyclohexyltetracarboxylic dianhydride, 2, 2- [bis (3,4-dicarboxyphenyl)] hexafluoropropane dianhydride, cyclobutanetetracarboxylic dianhydride, butanetetracarboxylic dianhydride, 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic acid It is preferable to use an anhydride, p-phenylenebis (trimellitic acid monoester acid anhydride), or a compound represented by the formula a1-4. Further, depending on the application, high transparency is required. In such a case, 3,3 ′, 4,4′-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′- Diphenyl ether tetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-bicyclohexyltetracarboxylic dianhydride, 2,2 -[Bis (3,4-dicarboxyphenyl)] hexafluoropropane dianhydride, cyclobutanetetracarboxylic dianhydride, butanetetracarboxylic dianhydride, p-phenylenebis (trimellitic acid monoester anhydride) It is particularly preferable to use

〈アミン（ａ２）〉
アミン（ａ２）は上記式（７）で表され、例えば、２−（２−アミノエトキシ）エタノール、２−アミノエタノール、２−アミノ−２−メチル−１−プロパノールが挙げられ、中でも２−（２−アミノエトキシ）エタノールが好ましい。 <Amine (a2)>
The amine (a2) is represented by the above formula (7), and examples thereof include 2- (2-aminoethoxy) ethanol, 2-aminoethanol, and 2-amino-2-methyl-1-propanol. 2-Aminoethoxy) ethanol is preferred.

〈酸クロリド（ａ３）〉
酸クロリド（ａ３）は上記式（８）で表され、例えば、クロトン酸クロリド、２−メチルクロトン酸クロリド、３−メチルクロトン酸クロリドが挙げられ、中でもクロトン酸クロリドが好ましい。また、酸クロリド（ａ３）のうち幾何異性体が存在するものは、ｔｒａｎｓ体であってもｃｉｓ体であってもよい。 <Acid chloride (a3)>
The acid chloride (a3) is represented by the above formula (8), and examples thereof include crotonic acid chloride, 2-methylcrotonic acid chloride, and 3-methylcrotonic acid chloride, among which crotonic acid chloride is preferable. In addition, the acid chloride (a3) having a geometric isomer may be a trans isomer or a cis isomer.

１．１．２ジイミド化合物（Ａ）を合成するための反応条件
ジイミド化合物（Ａ）は、例えば、テトラカルボン酸二無水物（ａ１）と、アミン（ａ２）と、酸クロリド（ａ３）とを反応させて得ることができる。具体的には、ジイミド化合物（Ａ）は、テトラカルボン酸二無水物（ａ１）とアミン（ａ２）とを用いて合成されたジアミド酸化合物をイミド化し、得られたジイミド中間体と酸クロリド（ａ３）とを反応させて得ることができる。 1.1.2 Reaction conditions for synthesizing diimide compound (A) The diimide compound (A) comprises, for example, a tetracarboxylic dianhydride (a1), an amine (a2), and an acid chloride (a3). It can be obtained by reaction. Specifically, the diimide compound (A) imidizes a diamic acid compound synthesized using a tetracarboxylic dianhydride (a1) and an amine (a2), and the resulting diimide intermediate and acid chloride ( It can be obtained by reacting with a3).

〈ジアミド酸化合物の合成〉
反応中間体であるジアミド酸化合物は、テトラカルボン酸二無水物（ａ１）およびアミン（ａ２）を混合して、穏やかな反応条件下で合成することができる。
上記の穏やかな反応条件とは、例えば、常圧下、温度５〜６０℃、反応時間０．２〜２０時間で、好ましくは温度５〜３０℃、反応時間０．２〜３時間で、触媒を使用することなく、テトラカルボン酸二無水物（ａ１）の酸無水物基が反応により開環して生じたカルボキシル基を活性化させることなく反応させる、という条件である。カルボキシル基の活性化とは、例えば、酸クロリドへの変換である。 <Synthesis of diamide acid compound>
The diamide acid compound as a reaction intermediate can be synthesized under mild reaction conditions by mixing tetracarboxylic dianhydride (a1) and amine (a2).
The mild reaction conditions are, for example, normal pressure, temperature 5 to 60 ° C., reaction time 0.2 to 20 hours, preferably temperature 5 to 30 ° C. and reaction time 0.2 to 3 hours. The condition is that the acid anhydride group of the tetracarboxylic dianhydride (a1) is allowed to react without activating the carboxyl group generated by the reaction without using it. The activation of the carboxyl group is, for example, conversion to acid chloride.

上記の穏やかな反応条件では、テトラカルボン酸二無水物（ａ１）の酸無水物基とアミン（ａ２）のアミノ基とが反応して生じたカルボキシル基が、アミン（ａ２）のアミノ基と反応することがないため、遊離のカルボキシル基を有するジアミド酸化合物を得ることができる。 Under the above mild reaction conditions, the carboxyl group produced by the reaction of the acid anhydride group of tetracarboxylic dianhydride (a1) and the amino group of amine (a2) reacts with the amino group of amine (a2). Therefore, a diamide acid compound having a free carboxyl group can be obtained.

〈ジイミド中間体の合成〉
ジイミド中間体は、上記ジアミド酸化合物をイミド化することにより得ることができる。イミド化は、熱的方法あるいは脱水触媒および脱水剤を用いた化学的方法により進めることができるが、精製処理を行わないで使用できる熱的方法により進めることが好ましい。 <Synthesis of diimide intermediate>
The diimide intermediate can be obtained by imidizing the diamide acid compound. Although imidation can be advanced by a thermal method or a chemical method using a dehydration catalyst and a dehydrating agent, it is preferable to proceed by a thermal method that can be used without performing a purification treatment.

上記ジアミド酸化合物のイミド化は、熱的方法、具体的には加熱還流により進めることが好ましい。還流の条件は、使用する反応溶媒により異なるが、通常は７０〜２３０℃、好ましくは１４０〜２３０℃で、通常は１．５〜１０時間、好ましくは２〜４時間である。温度が７０℃以上であると膜が形成可能なジイミド化合物（Ａ）が得られやすい。温度が１４０℃以上であるとイミド化が充分に進み、より強固な膜を形成可能なジイミド化合物（Ａ）が得られやすい。温度が２３０℃以下であると比較的沸点の高い溶媒を用いても還流可能である。加熱還流後には、通常、反応溶媒、テトラカルボン酸二無水物（ａ１）およびアミン（ａ２）などの未反応物、ならびに反応で生じた水などを留去する。 The imidization of the diamic acid compound is preferably advanced by a thermal method, specifically, heating under reflux. The reflux conditions vary depending on the reaction solvent to be used, but are usually 70 to 230 ° C., preferably 140 to 230 ° C., and usually 1.5 to 10 hours, preferably 2 to 4 hours. When the temperature is 70 ° C. or higher, a diimide compound (A) capable of forming a film is easily obtained. When the temperature is 140 ° C. or higher, imidization proceeds sufficiently and a diimide compound (A) capable of forming a stronger film is easily obtained. When the temperature is 230 ° C. or lower, the solvent can be refluxed even if a solvent having a relatively high boiling point is used. After heating to reflux, the reaction solvent, unreacted substances such as tetracarboxylic dianhydride (a1) and amine (a2), and water generated in the reaction are usually distilled off.

また、ジイミド酸化合物の合成における上記の緩やかな反応条件に代えて、ジアミド酸化合物の合成およびイミド化を上記還流条件下で進めることにより、ジイミド中間体を得てもよい。 Moreover, it may replace with said mild reaction conditions in the synthesis | combination of a diimide acid compound, and may obtain a diimide intermediate body by advancing the synthesis | combination and imidation of a diamide acid compound on the said reflux conditions.

〈ジイミド化合物（Ａ）の合成〉
ジイミド化合物（Ａ）は、上記ジイミド中間体と酸クロリド（ａ３）とを反応させることにより得ることができる。前記反応では、上記ジイミド中間体のアルコール部と酸クロリド（ａ３）の酸クロリド部とが反応する。反応条件は、例えば、塩基の存在下、温度０〜５０℃、反応時間０．２〜２０時間である。塩基は、ジイミド化合物（Ａ）が合成できれば特に限定されるものではない。塩基としては、トリエチルアミン、ピリジン、４−ジメチルアミノピリジンなどが挙げられる。 <Synthesis of diimide compound (A)>
The diimide compound (A) can be obtained by reacting the diimide intermediate with the acid chloride (a3). In the reaction, the alcohol part of the diimide intermediate reacts with the acid chloride part of the acid chloride (a3). The reaction conditions are, for example, a temperature of 0 to 50 ° C. and a reaction time of 0.2 to 20 hours in the presence of a base. The base is not particularly limited as long as the diimide compound (A) can be synthesized. Examples of the base include triethylamine, pyridine, 4-dimethylaminopyridine and the like.

１．１．３反応原料の仕込量
テトラカルボン酸二無水物（ａ１）およびアミン（ａ２）の仕込み量としては、テトラカルボン酸二無水物（ａ１）１モルに対して、アミン（ａ２）を０．５〜４．０モル用いることが好ましく、０．７〜３．０モル用いることがより好ましく、１．０〜２．４モル用いることがさらに好ましい。 1.1.3 Charged amount of reaction raw material As the charged amount of tetracarboxylic dianhydride (a1) and amine (a2), amine (a2) is added to 1 mol of tetracarboxylic dianhydride (a1). It is preferable to use 0.5 to 4.0 mol, more preferably 0.7 to 3.0 mol, and even more preferably 1.0 to 2.4 mol.

酸クロリド（ａ３）の仕込み量としては、ジイミド中間体１モルに対して、酸クロリド（ａ３）を１．０〜４．０モル用いることが好ましく、１．０〜３．０モル用いることがより好ましく、１．０〜２．０モル用いることがさらに好ましい。 As preparation amount of acid chloride (a3), it is preferable to use 1.0-4.0 mol of acid chloride (a3) with respect to 1 mol of diimide intermediate, and it is preferable to use 1.0-3.0 mol. More preferably, 1.0 to 2.0 mol is more preferably used.

１．１．４反応溶媒
ジイミド化合物（Ａ）を合成する際に用いられる反応溶媒は、ジアミド酸化合物、ジイミド中間体およびジイミド化合物（Ａ）が合成できれば特に限定されるものではない。
反応溶媒の具体例としては、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、３−メトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、シクロヘキサノン、１，３−ジオキソラン、エチレングリコールジメチルエーテル、１，４−ジオキサン、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、アニソール、エチルラクテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールイソプロピルメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールブチルメチルエーテル、トリプロピレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル（１−ブトキシ−２−プロパノール）、プロピレングリコールモノエチルエーテル（１−エトキシ−２−プロパノール）、プロピレングリコールモノメチルエーテル（１−メトキシ−２−プロパノール）、トリエチレングリコールジビニルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、テトラメチレングリコールモノビニルエーテル、安息香酸メチル、安息香酸エチル、１−ビニル−２−ピロリドン、１−ブチル−２−ピロリドン、１−エチル−２−ピロリドン、１−（２−ヒドロキシエチル）−２−ピロリドン、２−ピロリドン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、１−アセチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピオンアミド、Ｎ−メチル−ε−カプロラクタム、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、γ−ブチロラクトンおよび４−メチル−２−ペンタノンを挙げること
ができる。 1.1.4 Reaction Solvent The reaction solvent used when synthesizing the diimide compound (A) is not particularly limited as long as a diamide acid compound, a diimide intermediate, and a diimide compound (A) can be synthesized.
Specific examples of the reaction solvent include diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, methyl 3-methoxypropionate. , Ethyl 3-ethoxypropionate, cyclohexanone, 1,3-dioxolane, ethylene glycol dimethyl ether, 1,4-dioxane, propylene glycol dimethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether acetate, anisole, Cyl lactate, diethylene glycol dimethyl ether, dipropylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol isopropyl methyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol butyl methyl ether, tripropylene glycol dimethyl ether, triethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, ethylene Glycol monophenyl ether, triethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol dibutyl ether, propylene glycol monobutyl ether (1-butoxy-2-propanol), propylene glycol monoethyl ether (1- Toxi-2-propanol), propylene glycol monomethyl ether (1-methoxy-2-propanol), triethylene glycol divinyl ether, tripropylene glycol monomethyl ether, tetramethylene glycol monovinyl ether, methyl benzoate, ethyl benzoate, 1-vinyl 2-pyrrolidone, 1-butyl-2-pyrrolidone, 1-ethyl-2-pyrrolidone, 1- (2-hydroxyethyl) -2-pyrrolidone, 2-pyrrolidone, N-methyl-2-pyrrolidone, 1-acetyl- 2-pyrrolidone, N, N-diethylacetamide, N, N-dimethylpropionamide, N-methyl-ε-caprolactam, 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone, γ-butyrolactone and 4-methyl-2-pentanone To mention Kill.

これらの反応溶媒の中でも、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、３−メトキシプロピオン酸メチル、シクロヘキサノン、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、γ−ブチロラクトンおよび４−メチル−２−ペンタノンが溶解性の面で好ましい。 Among these reaction solvents, propylene glycol monomethyl ether acetate, methyl 3-methoxypropionate, cyclohexanone, diethylene glycol methyl ethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, γ-butyrolactone and 4-methyl-2-pentanone are preferable in terms of solubility.

反応溶媒は１種で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。また、上記反応溶媒以外の他の溶媒を、反応溶媒に混合して用いることもできる。 A reaction solvent may be used by 1 type and may be used in mixture of 2 or more types. In addition, other solvents other than the above reaction solvent can be mixed with the reaction solvent.

反応溶媒は、反応をスムーズに進行させる観点から、テトラカルボン酸二無水物（ａ１）、アミン（ａ２）および酸クロリド（ａ３）などの反応原料の合計１００重量部に対して、１００重量部以上用いることが好ましい。 From the viewpoint of smoothly proceeding the reaction, the reaction solvent is 100 parts by weight or more with respect to a total of 100 parts by weight of reaction raw materials such as tetracarboxylic dianhydride (a1), amine (a2) and acid chloride (a3). It is preferable to use it.

１．１．５反応系への添加順序
上記ジアミド酸化合物の合成において、反応原料の反応系への添加順序は、特に限定されない。例えば、（１）テトラカルボン酸二無水物（ａ１）およびアミン（ａ２）を同時に反応溶媒に加える方法、（２）アミン（ａ２）を反応溶媒中に溶解させた後に、前記反応溶媒にテトラカルボン酸二無水物（ａ１）を添加する方法、（３）テトラカルボン酸二無水物（ａ１）を反応溶媒中に溶解させた後に、前記反応溶媒にアミン（ａ２）を添加する方法など何れの方法も用いることができる。 1.1.5 Order of Addition to Reaction System In the synthesis of the diamic acid compound, the order of addition of reaction raw materials to the reaction system is not particularly limited. For example, (1) a method in which tetracarboxylic dianhydride (a1) and amine (a2) are simultaneously added to the reaction solvent, (2) after dissolving amine (a2) in the reaction solvent, tetracarboxylic acid is added to the reaction solvent. Any method such as a method of adding acid dianhydride (a1), (3) a method of adding amine (a2) to the reaction solvent after dissolving tetracarboxylic dianhydride (a1) in the reaction solvent Can also be used.

１．１．６ジイミド化合物（Ａ）の特性
ジイミド化合物（Ａ）は既にイミド化されているので、これを用いることにより、硬化処理時の硬化収縮が小さく、得られるポリイミド膜の反りを低減することができる。ジイミド化合物（Ａ）は比較的低分子量であるため、インクの粘度を最適化できるとともに、該化合物の濃度を高濃度とすることができる。ジイミド化合物（Ａ）が重合・硬化することにより、得られるポリイミド膜の電気的特性（イミドに由来する耐熱性、電気絶縁性、機械的特性）が確保される。ジイミド化合物（Ａ）は既にイミド化されているので、アミック酸型の化合物と比較して、常温保存における保存安定性が優れている。 1.1.6 Characteristics of diimide compound (A) Since the diimide compound (A) has already been imidized, by using this, the curing shrinkage during the curing treatment is small, and the warp of the resulting polyimide film is reduced. be able to. Since the diimide compound (A) has a relatively low molecular weight, the viscosity of the ink can be optimized and the concentration of the compound can be increased. When the diimide compound (A) is polymerized and cured, the electrical characteristics (heat resistance, electrical insulation, mechanical characteristics derived from the imide) of the obtained polyimide film are ensured. Since the diimide compound (A) has already been imidized, the storage stability at room temperature storage is excellent as compared with the amic acid type compound.

１．１．７ジイミド化合物（Ａ）の含有量
本発明のインクジェット用インク中のジイミド化合物（Ａ）の含有量は、５〜９５重量％であることが好ましく、２５〜８０重量％であることがより好ましく、３０〜７０重量％であることがさらに好ましい。このような濃度範囲であると、一回のジェッティングで比較的厚い膜厚（例えば２μｍ以上）を有するポリイミド膜を形成することが可能であり、しかも、インクの粘度をインクジェット印刷可能な粘度範囲に調整することができる。 1.1.7 Content of Diimide Compound (A) The content of the diimide compound (A) in the inkjet ink of the present invention is preferably 5 to 95% by weight, and preferably 25 to 80% by weight. Is more preferable, and it is further more preferable that it is 30 to 70 weight%. In such a concentration range, it is possible to form a polyimide film having a relatively thick film thickness (for example, 2 μm or more) by one jetting, and the viscosity of the ink can be inkjet-printed. Can be adjusted.

ジイミド化合物（Ａ）の濃度が高いほど、インクジェット用インクから得られるポリイミド膜の膜厚が大きくなるため好ましい。その一方で、インクジェット用インクの粘度も高くなる傾向にあるため、場合によってはインクジェット印刷機でインクジェット用インクが吐出できなくなるという問題が生じる。本発明者らが鋭意検討した結果、特に上記の濃度範囲であれば、膜厚の大きなポリイミド膜を形成可能で、問題なく吐出できるインクジェット用インクが得られることを見出した。 A higher concentration of the diimide compound (A) is preferable because a film thickness of the polyimide film obtained from the ink jet ink is increased. On the other hand, since the viscosity of the inkjet ink tends to be high, there arises a problem that the inkjet ink cannot be ejected by an inkjet printer. As a result of intensive studies by the present inventors, it has been found that an ink-jet ink that can form a polyimide film having a large film thickness and can be discharged without any problems can be obtained particularly within the above-mentioned concentration range.

１．２溶媒（Ｂ）
１．２．１溶媒（Ｂ）
本発明のインクジェット用インクは、溶媒（Ｂ）を含む。溶媒（Ｂ）は、ジイミド化合物（Ａ）を溶解することができる溶媒であれば、特に制限されない。また、単独ではジイミド化合物（Ａ）を溶解しない溶媒であっても、他の溶媒と混合することによってジイミ
ド化合物（Ａ）を溶解するようになるのであれば、そのような混合溶媒を溶媒（Ｂ）として用いることが可能である。 1.2 Solvent (B)
1.2.1 Solvent (B)
The inkjet ink of the present invention contains a solvent (B). The solvent (B) is not particularly limited as long as it can dissolve the diimide compound (A). Moreover, even if it is a solvent which does not dissolve the diimide compound (A) alone, such a mixed solvent can be used as a solvent (B) as long as the diimide compound (A) is dissolved by mixing with another solvent. ).

溶媒（Ｂ）の沸点は、通常１５０〜３００℃、好ましくは１５０〜２５０℃である。
溶媒（Ｂ）としては、例えば、乳酸エチル、エタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、３−メトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、シクロヘキサノン、１，３−ジオキソラン、エチレングリコールジメチルエーテル、１，４−ジオキサン、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、アニソール、エチルラクテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールイソプロピルメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールブチルメチルエーテル、トリプロピレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル（１−ブトキシ−２−プロパノール）、プロピレングリコールモノエチルエーテル（１−エトキシ−２−プロパノール）、プロピレングリコールモノメチルエーテル（１−メトキシ−２−プロパノール）、トリエチレングリコールジビニルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、テトラメチレングリコールモノビニルエーテル、安息香酸メチル、安息香酸エチルおよびγ−ブチロラクトンを含有する溶媒を挙げることができる。 The boiling point of the solvent (B) is usually 150 to 300 ° C, preferably 150 to 250 ° C.
Examples of the solvent (B) include ethyl lactate, ethanol, ethylene glycol, propylene glycol, glycerin, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol monobutyl ether, and ethylene glycol monoethyl ether. Acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, cyclohexanone, 1,3-dioxolane, ethylene glycol dimethyl ether, 1,4-dioxane, propylene glycol dimethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, ethylene Glycol Nomethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether acetate, anisole, ethyl lactate, diethylene glycol dimethyl ether, dipropylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol isopropyl methyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol butyl methyl ether, tripropylene glycol Dimethyl ether, triethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monophenyl ether, triethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol dibutyl ether, propylene glycol monobutyl ether 1-butoxy-2-propanol), propylene glycol monoethyl ether (1-ethoxy-2-propanol), propylene glycol monomethyl ether (1-methoxy-2-propanol), triethylene glycol divinyl ether, tripropylene glycol monomethyl ether, Mention may be made of a solvent containing tetramethylene glycol monovinyl ether, methyl benzoate, ethyl benzoate and γ-butyrolactone.

これらの溶媒の中でも、インクジェットヘッドの耐久性向上の観点から、乳酸エチル、エタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、３−メトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、シクロヘキサノン、γ−ブチロラクトン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシランおよびジフェニルジエトキシシランが好ましい。 Among these solvents, from the viewpoint of improving the durability of the inkjet head, ethyl lactate, ethanol, ethylene glycol, propylene glycol, glycerin, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol mono Butyl ether, propylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, cyclohexanone, γ-butyrolactone, tetraethoxysilane, tetrapropoxysilane, tetrabutoxy Silane, methylto Silane, methyl triethoxy silane, dimethyl dimethoxy silane, dimethyl diethoxy silane, diphenyl dimethoxy silane and diphenyl diethoxy silane are preferred.

なお、以上例示した溶媒の中で、インクジェットヘッドの耐久性が問題となる場合、アミド系溶媒の使用を低減することも好ましい。このような場合、アミド系溶媒の含有量は、溶媒（Ｂ）全量に対して、０を超え、２０重量％以下であることが好ましい。あるいは、アミド系溶媒の含有量は、０重量％であること、すなわち溶媒（Ｂ）が非アミド系溶媒であることが好ましい。 Of the solvents exemplified above, when the durability of the ink jet head is a problem, it is also preferable to reduce the use of an amide solvent. In such a case, the content of the amide solvent is preferably more than 0 and 20% by weight or less with respect to the total amount of the solvent (B). Alternatively, the content of the amide solvent is preferably 0% by weight, that is, the solvent (B) is preferably a non-amide solvent.

上記アミド系溶媒とは、例えば、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ−メチルプロピオンアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピオンアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'−テトラメチル尿素、２−ピロリドン、１−メチル−２−ピロリドン、１−エチル−２−ピロリドン、１−ブチル−２−
ピロリドン、１−ビニル−２−ピロリドン、１−（２−ヒドロキシエチル）−２−ピロリドン、１−アセチル−２−ピロリドン、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、Ｎ−メチルカプロラクタムおよびカルバミド酸エステルが挙げられる。 Examples of the amide solvent include N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, N, N-diethylformamide, acetamide, N-methylacetamide, N, N-dimethylacetamide, N, N-diethylacetamide, N -Methylpropionamide, N, N-dimethylpropionamide, N, N, N ', N'-tetramethylurea, 2-pyrrolidone, 1-methyl-2-pyrrolidone, 1-ethyl-2-pyrrolidone, 1-butyl -2-
Pyrrolidone, 1-vinyl-2-pyrrolidone, 1- (2-hydroxyethyl) -2-pyrrolidone, 1-acetyl-2-pyrrolidone, 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone, N-methylcaprolactam and carbamic acid Examples include esters.

ところで、上述したように、ジイミド化合物（Ａ）の合成には反応溶媒を使用する。このため、ジイミド化合物（Ａ）の合成が完了したときに前記反応溶媒が残存している場合、その反応溶媒を溶媒（Ｂ）として使用することもできる。 Incidentally, as described above, a reaction solvent is used for the synthesis of the diimide compound (A). For this reason, when the said reaction solvent remains when the synthesis | combination of a diimide compound (A) is completed, the reaction solvent can also be used as a solvent (B).

溶媒（Ｂ）は１種で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。 A solvent (B) may be used by 1 type, and may mix and use 2 or more types.

１．２．２溶媒（Ｂ）の含有量
溶媒（Ｂ）の含有量は、インクジェット用インク全量に対して、１〜９４．５重量％（溶媒以外の成分の濃度が５．５〜９９重量％）とすることが好ましく、５〜７０重量％（溶媒以外の成分の濃度が３０〜９５重量％）とすることがより好ましく、１０〜６０重量％（溶媒以外の成分の濃度が４０〜９０重量％）とすることがさらに好ましい。１重量％以上では、インクジェット用インクの粘度が大きくなり過ぎず、ジェッティング特性は良好である。９４．５重量％以下では、１回のジェッティングで形成できるイミド化合物の膜が薄くなり過ぎることがない。 1.2.2 Content of Solvent (B) The content of the solvent (B) is 1 to 94.5% by weight (concentration of components other than the solvent is 5.5 to 99% by weight) with respect to the total amount of the inkjet ink. %), More preferably 5 to 70% by weight (concentration of components other than the solvent is 30 to 95% by weight), and 10 to 60% by weight (concentration of components other than the solvent is 40 to 90%). % By weight) is more preferable. If it is 1% by weight or more, the viscosity of the ink jet ink does not become too high, and the jetting characteristics are good. If it is 94.5% by weight or less, an imide compound film that can be formed by one jetting will not be too thin.

１．３添加剤
本発明のインクジェット用インクは、ジイミド化合物（Ａ）と溶媒（Ｂ）とを含み、さらにその他の添加剤を含んでもよい。目的とする特性によっては、本発明のインクジェット用インクは、高分子化合物、アルケニル置換ナジイミド化合物、シリコンアミド酸化合物、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、重合性モノマー、界面活性剤、帯電防止剤、カップリング剤およびエポキシ硬化剤からなる群から選ばれる１種以上、さらに、ｐＨ調整剤、防錆剤、防腐剤、防黴剤、酸化防止剤、還元防止剤、蒸発促進剤、キレート化剤、水溶性ポリマー、顔料、染料などの添加剤を含んでもよい。 1.3 Additive The ink-jet ink of the present invention contains a diimide compound (A) and a solvent (B), and may further contain other additives. Depending on the intended properties, the ink jet ink of the present invention may be a polymer compound, an alkenyl-substituted nadiimide compound, a silicon amide acid compound, an epoxy resin, an acrylic resin, a polymerizable monomer, a surfactant, an antistatic agent, or a coupling agent. And at least one selected from the group consisting of epoxy curing agents, pH adjusters, rust inhibitors, antiseptics, antifungal agents, antioxidants, reduction inhibitors, evaporation accelerators, chelating agents, water-soluble polymers In addition, additives such as pigments and dyes may be included.

１．３．１高分子化合物
本発明のインクジェット用インクは、さらに高分子化合物を含んでいてもよい。
高分子化合物としては、例えば、ポリアミド酸、可溶性ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリアミド酸エステル、ポリエステル、アクリル酸ポリマー、アクリレートポリマー、ポリビニルアルコールおよびポリオキシエチレンが挙げられ、ポリアミド酸および可溶性ポリイミドなどのポリイミド系高分子化合物が好ましい。 1.3.1 Polymer Compound The inkjet ink of the present invention may further contain a polymer compound.
Examples of the polymer compound include polyamic acid, soluble polyimide, polyamide, polyamideimide, polyamic acid ester, polyester, acrylic acid polymer, acrylate polymer, polyvinyl alcohol and polyoxyethylene, and polyimide such as polyamic acid and soluble polyimide. A polymer compound is preferable.

高分子化合物としては、テトラカルボン酸二無水物（ｅ１）とジアミン（ｅ２）とを少なくとも用いて得られ、下記式（７）で表される構成単位を有するポリアミド酸またはそのイミド化重合体が特に好ましい。

式（７）中、Ｘは炭素数２〜１００の四価の有機基であり、Ｙは炭素数２〜１００の二価の有機基である。 As the polymer compound, polyamic acid obtained by using at least tetracarboxylic dianhydride (e1) and diamine (e2) and having a structural unit represented by the following formula (7) or an imidized polymer thereof is used. Particularly preferred.

In formula (7), X is a tetravalent organic group having 2 to 100 carbon atoms, and Y is a divalent organic group having 2 to 100 carbon atoms.

テトラカルボン酸二無水物（ｅ１）としては、例えば、テトラカルボン酸二無水物（ａ１）の例として挙げた化合物が挙げられる。ジアミン（ｅ２）としては、例えば、下記式
（ｅ２−１）で表されるジアミンが挙げられる。

式（ｅ２−１）中、Ｙは炭素数２〜１００の二価の有機基である。 As tetracarboxylic dianhydride (e1), the compound quoted as an example of tetracarboxylic dianhydride (a1) is mentioned, for example. Examples of the diamine (e2) include diamines represented by the following formula (e2-1).

In formula (e2-1), Y is a C2-C100 bivalent organic group.

ジアミン（ｅ２）としては、例えば、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミンおよび下記式（Ｉ）〜（VII）で表される化合物が挙げられる。 Examples of the diamine (e2) include m-xylylenediamine, p-xylylenediamine, and compounds represented by the following formulas (I) to (VII).

式（Ｉ）中、Ａ¹は、−（ＣＨ₂）_m−であり、ここでｍは２〜６の整数である。
式（III）、（Ｖ）および（VII）中、Ａ²は、単結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｓ−Ｓ−、
−ＳＯ₂−、−ＣＯ−、−ＣＯＮＨ−、−ＮＨＣＯ−、−Ｃ（ＣＨ₃）₂−、−Ｃ（ＣＦ₃）₂−、−（ＣＨ₂）_n−、−Ｏ−（ＣＨ₂）_n−Ｏ−または−Ｓ−（ＣＨ₂）_n−Ｓ−であり、
ここでｎは１〜６の整数である。
式（VI）および（VII）中、２つ存在するＡ³は、それぞれ独立に単結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−Ｃ（ＣＨ₃）₂−、−Ｃ（ＣＦ₃）₂−または炭素数１〜３のアルキレンである。
以上の式（Ｉ）〜（VII）において、シクロヘキサン環またはベンゼン環が有する少な
くとも一つの水素原子は、−Ｆまたは−ＣＨ₃で置き換えられていてもよい。 In formula (I), A ¹ is — (CH ₂ ) _m —, where m is an integer of 2-6.
In the formulas (III), (V) and (VII), A ² represents a single bond, —O—, —S—, —S—S—,
_{-SO 2 -, - CO -,} - CONH -, - NHCO -, - C (CH 3) 2 -, - C (CF 3) 2 -, - (CH 2) n -, - O- (CH 2) _n —O— or —S— (CH ₂ ) _n —S—,
Here, n is an integer of 1-6.
In formulas (VI) and (VII), two A ³ groups are each independently a single bond, —O—, —S—, —CO—, —C (CH ₃ ) ₂ —, —C (CF _3). ₂ ) or alkylene having 1 to 3 carbon atoms.
In the above formulas (I) to (VII), at least one hydrogen atom of the cyclohexane ring or the benzene ring may be replaced with —F or —CH ₃ .

式（Ｉ）で表される化合物としては、例えば、下記式（Ｉ−１）〜（Ｉ−３）で表される化合物が挙げられる。 Examples of the compound represented by the formula (I) include compounds represented by the following formulas (I-1) to (I-3).

式（II）で表される化合物としては、例えば、下記式（II−１）、（II−２）で表される化合物が挙げられる。 Examples of the compound represented by the formula (II) include compounds represented by the following formulas (II-1) and (II-2).

式（III）で表される化合物としては、例えば、下記式（III−１）〜（III−３）で表
される化合物が挙げられる。 Examples of the compound represented by the formula (III) include compounds represented by the following formulas (III-1) to (III-3).

式（IV）で表される化合物としては、例えば、下記式（IV−１）〜（IV−５）で表される化合物が挙げられる。 Examples of the compound represented by the formula (IV) include compounds represented by the following formulas (IV-1) to (IV-5).

式（Ｖ）で表される化合物としては、例えば、下記式（Ｖ−１）〜（Ｖ−３０）で表される化合物が挙げられる。 Examples of the compound represented by the formula (V) include compounds represented by the following formulas (V-1) to (V-30).

式（VI）で表される化合物としては、例えば、下記式（VI−１）〜（VI−６）で表される化合物が挙げられる。 Examples of the compound represented by the formula (VI) include compounds represented by the following formulas (VI-1) to (VI-6).

式（VII）で表される化合物としては、例えば、下記式（VII−１）〜（VII−１１）で
表される化合物が挙げられる。 Examples of the compound represented by the formula (VII) include compounds represented by the following formulas (VII-1) to (VII-11).

式（Ｉ）〜（VII）で表される化合物の上記具体例の中でも、好ましくは式（IV−１）
〜（IV−５）、式（Ｖ−１）〜（Ｖ−１２）、式（Ｖ−２６）、式（Ｖ−２７）、式（VI−１）、式（VI−２）、式（VI−６）および式（VII−１）〜（VII−５）で表される化合物であり、より好ましくは式（Ｖ−１）〜（Ｖ−１２）で表される化合物である。 Among the specific examples of the compounds represented by the formulas (I) to (VII), the formula (IV-1) is preferable.
To (IV-5), Formulas (V-1) to (V-12), Formula (V-26), Formula (V-27), Formula (VI-1), Formula (VI-2), Formula ( VI-6) and compounds represented by formulas (VII-1) to (VII-5), more preferably compounds represented by formulas (V-1) to (V-12).

ジアミン（ｅ２）の中でも、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、２，２’−ジアミノジフェニルプロパン、ベンジジン、１，１−ビス［４−（４−アミノベンジル）フェニル］メタン等が好ましく利用できる。 Among the diamines (e2), 4,4′-diaminodiphenyl ether, 4,4′-diaminodiphenylmethane, 3,3′-diaminodiphenylmethane, 3,3′-dimethyl-4,4′-diaminodiphenylmethane, 2,2- Bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] hexafluoropropane, m-phenylenediamine, p-phenylenediamine, m-xylylenediamine, P-xylylenediamine, 2,2′-diaminodiphenylpropane, benzidine, 1,1-bis [4- (4-aminobenzyl) phenyl] methane and the like can be preferably used.

ジアミン（ｅ２）としては、さらに下記式（VIII）で表される化合物が挙げられる。 Examples of the diamine (e2) further include a compound represented by the following formula (VIII).

式（VIII）中、Ａ⁴は、単結合、−Ｏ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＣＯ−、−ＣＯＮ
Ｈ−または−（ＣＨ₂）_p−であり、ここでｐは１〜６の整数である。Ｒ⁶は、ステロイド
骨格を有する基、または、シクロヘキサン環およびベンゼン環からなる群より選ばれる少なくとも１種の環構造を有する基である。なお、ベンゼン環に結合している２つのアミノ基の位置関係がパラ位のときは、Ｒ⁶は炭素数１〜３０のアルキルであってもよく、前記
位置関係がメタ位のときは、Ｒ⁶は炭素数１〜１０のアルキル、または−Ｆ、−ＣＨ₃、−ＯＣＨ₃、−ＯＣＨ₂Ｆ、−ＯＣＨＦ₂もしくは−ＯＣＦ₃で置き換えられていてもよいフェニルであってもよい。 In formula (VIII), A ⁴ represents a single bond, —O—, —COO—, —OCO—, —CO—, —CON.
H- or - (CH ₂₎ _p - a, where p is an integer from 1 to 6. R ⁶ is a group having a steroid skeleton or a group having at least one ring structure selected from the group consisting of a cyclohexane ring and a benzene ring. When the positional relationship between the two amino groups bonded to the benzene ring is para, R ⁶ may be alkyl having 1 to 30 carbon atoms, and when the positional relationship is meta, R 6 ⁶ alkyl having 1 to 10 carbon atoms, or _{_{-F,, -CH 3, -OCH 3}} , -OCH 2 F, or may be phenyl optionally replaced by -OCHF ₂ or -OCF _3.

Ｒ⁶における上記炭素数１〜３０のアルキルおよび炭素数１〜１０のアルキルは、直鎖
状であっても分岐状であってもよい。これらのアルキルにおいては、任意の−ＣＨ₂−が
−ＣＦ₂−、−ＣＨＦ−、−Ｏ−、−ＣＨ＝ＣＨ−または−Ｃ≡Ｃ−で置き換えられてい
てもよく、任意の−ＣＨ₃が−ＣＨ₂Ｆ、−ＣＨＦ₂または−ＣＦ₃で置き換えられていてもよい。 The alkyl having 1 to 30 carbon atoms and the alkyl having 1 to 10 carbon atoms in R ⁶ may be linear or branched. In these alkyls, any —CH ₂ — may be replaced by —CF ₂ —, —CHF—, —O—, —CH═CH— or —C≡C—, and any —CH _{3 —} May be replaced by —CH ₂ F, —CHF ₂ or —CF ₃ .

式（VIII）において、２つのアミノ基はフェニル環炭素に結合しているが、２つのアミノ基の結合位置関係は、メタ位またはパラ位であることが好ましい。さらに２つのアミノ基はそれぞれ、「Ｒ⁶−Ａ⁴−」のベンゼン環への結合位置を１位としたときに、３位および５位、または２位および５位に結合していることが好ましい。
式（VIII）で表される化合物としては、例えば、下記式（VIII−１）〜（VIII−１１）で表される化合物が挙げられる。 In formula (VIII), the two amino groups are bonded to the phenyl ring carbon, but the bonding position relationship between the two amino groups is preferably the meta position or the para position. Further, the two amino groups may be bonded to the 3-position and 5-position, or the 2-position and 5-position, respectively, when the bonding position of “R ⁶ -A ⁴ —” to the benzene ring is 1-position. preferable.
Examples of the compound represented by the formula (VIII) include compounds represented by the following formulas (VIII-1) to (VIII-11).

式（VIII−１）、（VIII−２）、（VIII−７）および（VIII−８）中、Ｒ⁷は炭素数１
〜３０の有機基であり、炭素数３〜１２のアルキルまたは炭素数３〜１２のアルコキシであることが好ましく、炭素数５〜１２のアルキルまたは炭素数５〜１２のアルコキシであることがさらに好ましい。
式（VIII−３）〜（VIII−６）および（VIII−９）〜（VIII−１１）中、Ｒ⁸は炭素数
１〜３０の有機基であり、炭素数１〜１０のアルキルまたは炭素数１〜１０のアルコキシであることが好ましく、炭素数３〜１０のアルキルまたは炭素数３〜１０のアルコキシであることがさらに好ましい。 In the formulas (VIII-1), (VIII-2), (VIII-7) and (VIII-8), R ⁷ has 1 carbon atom.
It is preferably an organic group having ˜30, preferably alkyl having 3 to 12 carbons or alkoxy having 3 to 12 carbons, more preferably alkyl having 5 to 12 carbons or alkoxy having 5 to 12 carbons. .
In formulas (VIII-3) to (VIII-6) and (VIII-9) to (VIII-11), R ⁸ is an organic group having 1 to 30 carbon atoms, alkyl having 1 to 10 carbon atoms or carbon number It is preferably 1 to 10 alkoxy, more preferably alkyl having 3 to 10 carbons or alkoxy having 3 to 10 carbons.

式（VIII）で表される化合物としては、さらに、例えば、下記式（VIII−１２）〜（VIII−１７）で表される化合物が挙げられる。 Examples of the compound represented by the formula (VIII) further include compounds represented by the following formulas (VIII-12) to (VIII-17).

式（VIII−１２）〜（VIII−１５）中、Ｒ⁹は炭素数１〜３０の有機基であり、炭素数
４〜１６のアルキルであることが好ましく、炭素数６〜１６のアルキルであることがさらに好ましい。
式（VIII−１６）および式（VIII−１７）中、Ｒ¹⁰は炭素数１〜３０の有機基であり、炭素数６〜２０のアルキルであることが好ましく、炭素数８〜２０のアルキルであることがさらに好ましい。 In formulas (VIII-12) to (VIII-15), R ⁹ is an organic group having 1 to 30 carbon atoms, preferably alkyl having 4 to 16 carbon atoms, and alkyl having 6 to 16 carbon atoms. More preferably.
In Formula (VIII-16) and Formula (VIII-17), R ¹⁰ is an organic group having 1 to 30 carbon atoms, preferably an alkyl group having 6 to 20 carbon atoms, and an alkyl group having 8 to 20 carbon atoms. More preferably it is.

式（VIII）で表される化合物としては、さらに、例えば、下記式（VIII−１８）〜（VIII−３８）で表される化合物が挙げられる。 Examples of the compound represented by the formula (VIII) further include compounds represented by the following formulas (VIII-18) to (VIII-38).

式（VIII−１８）、（VIII−１９）、（VIII−２２）、（VIII−２４）、（VIII−２５）、（VIII−２８）、（VIII−３０）、（VIII−３１）、（VIII−３６）および（VIII−３７）中、Ｒ¹¹は炭素数１〜３０の有機基であり、炭素数１〜１２のアルキルまたは炭素数１〜１２のアルコキシであることが好ましく、炭素数３〜１２のアルキルまたは炭素数３〜１２のアルコキシであることがさらに好ましい。
式（VIII−２０）、（VIII−２１）、（VIII−２３）、（VIII−２６）、（VIII−２７）、（VIII−２９）、（VIII−３２）〜（VIII−３５）および（VIII−３８）中、Ｒ¹²は水素、−Ｆ、炭素数１〜１２のアルキル、炭素数１〜１２のアルコキシ、−ＣＮ、−ＯＣＨ₂Ｆ、−ＯＣＨＦ₂または−ＯＣＦ₃であり、炭素数３〜１２のアルキルまたは炭素数３
〜１２のアルコキシであることが好ましい。
式（VIII−３３）と（VIII−３４）中、Ａ⁵は炭素数１〜１２のアルキレンである。 Formulas (VIII-18), (VIII-19), (VIII-22), (VIII-24), (VIII-25), (VIII-28), (VIII-30), (VIII-31), ( In (VIII-36) and (VIII-37), R ¹¹ is an organic group having 1 to 30 carbon atoms, preferably alkyl having 1 to 12 carbons or alkoxy having 1 to 12 carbons, and having 3 carbon atoms. More preferably, it is -12 alkyl or C3-C12 alkoxy.
Formulas (VIII-20), (VIII-21), (VIII-23), (VIII-26), (VIII-27), (VIII-29), (VIII-32) to (VIII-35) and ( VIII-38) in, R ¹² is hydrogen, -F, alkyl having 1 to 12 carbon atoms, having 1 to 12 carbon atoms alkoxy, -CN, -OCH ₂ F, a -OCHF ₂ or -OCF _3, carbon atoms 3-12 alkyl or 3 carbon atoms
It is preferably ˜12 alkoxy.
In formulas (VIII-33) and (VIII-34), A ⁵ is alkylene having 1 to 12 carbons.

式（VIII）で表される化合物としては、さらに、例えば、下記式（VIII−３９）〜（VIII−４８）で表される化合物が挙げられる。 Examples of the compound represented by the formula (VIII) further include compounds represented by the following formulas (VIII-39) to (VIII-48).

式（VIII）で表される化合物のうち、式（VIII−１）〜式（VIII−１１）で表される化合物が好ましく、式（VIII−２）、式（VIII−４）、式（VIII−５）および式（VIII−６）で表される化合物がさらに好ましい。 Of the compounds represented by the formula (VIII), compounds represented by the formula (VIII-1) to the formula (VIII-11) are preferable, and the formula (VIII-2), the formula (VIII-4), the formula (VIII) The compounds represented by -5) and formula (VIII-6) are more preferred.

本発明において、ジアミン（ｅ２）としては、さらに下記式（IX）〜（Ｘ）で表される化合物が挙げられる。 In the present invention, examples of the diamine (e2) further include compounds represented by the following formulas (IX) to (X).

式（IX）および（Ｘ）中、Ｒ¹³は水素または−ＣＨ₃であり、２つ存在するＲ¹⁴はそれ
ぞれ独立に水素、炭素数１〜２０のアルキルまたは炭素数２〜２０のアルケニルであり、２つ存在するＡ⁶はそれぞれ独立に単結合、−Ｃ（＝Ｏ）−または−ＣＨ₂−である。
式（Ｘ）中、Ｒ¹⁵およびＲ¹⁶はそれぞれ独立に水素、炭素数１〜２０のアルキルまたはフェニルである。

In formulas (IX) and (X), R ¹³ is hydrogen or —CH ₃ , and two R ^{14 s} are each independently hydrogen, alkyl having 1 to 20 carbons or alkenyl having 2 to 20 carbons. Two A ⁶ groups are each independently a single bond, —C (═O) — or —CH ₂ —.
In the formula (X), R ¹⁵ and R ¹⁶ are each independently hydrogen, alkyl having 1 to 20 carbons or phenyl.

式（IX）中、ステロイド核のＢ環に結合した「ＮＨ₂−Ｐｈ−Ａ⁶−Ｏ−」（−Ｐｈ−は、フェニレンを示す）は、ステロイド核の６位の炭素に結合していることが好ましい。また、２つのアミノ基は、それぞれフェニル環炭素に結合しているが、Ａ⁶のフェニル環へ
の結合位置に対して、メタ位またはパラ位に結合していることが好ましい。
式（Ｘ）中、２つの「ＮＨ₂−（Ｒ¹⁶−）Ｐｈ−Ａ⁶−Ｏ−」（−Ｐｈ−は、フェニレンを示す）は、それぞれフェニル環炭素に結合しているが、該フェニル環にステロイド核および「ＮＨ₂−（Ｒ¹⁶−）Ｐｈ−Ａ⁶−Ｏ−」が結合していると考えた場合、ステロイド核と「ＮＨ₂−（Ｒ¹⁶−）Ｐｈ−Ａ⁶−Ｏ−」との位置関係は、メタ位またはパラ位であることが好ましい。また、２つのアミノ基はそれぞれフェニル環炭素に結合しているが、Ａ⁶
に対してメタ位またはパラ位に結合していることが好ましい。
式（IX）で表される化合物としては、例えば、下記式（IX−１）〜（IX−４）で表される化合物が挙げられる。 In formula (IX), “NH ₂ —Ph—A ⁶ —O—” (—Ph— represents phenylene) bonded to the B ring of the steroid nucleus is bonded to the 6-position carbon of the steroid nucleus. It is preferable. Further, the two amino groups are each bonded to the phenyl ring carbon, but are preferably bonded to the meta position or the para position with respect to the bonding position of A ^{6 to} the phenyl ring.
In formula (X), two “NH ₂ — (R ¹⁶ —) Ph—A ⁶ —O—” (—Ph— represents phenylene) are each bonded to a phenyl ring carbon. the steroid nucleus and the ring when _{^{"NH 2 - - (R 16)}} Ph-a 6 -O- " is considered to be bonded, the steroid nucleus and _{^{"NH 2 - (R 16 -)}} Ph-a 6 -O The positional relationship with “−” is preferably the meta position or the para position. Moreover, the two amino groups are respectively bonded onto carbons of the benzene ring, A ⁶
Is preferably bonded to the meta position or the para position.
Examples of the compound represented by the formula (IX) include compounds represented by the following formulas (IX-1) to (IX-4).

式（Ｘ）で表される化合物としては、例えば、下記式（Ｘ−１）〜（Ｘ−８）で表される化合物が挙げられる。 Examples of the compound represented by the formula (X) include compounds represented by the following formulas (X-1) to (X-8).

ジアミン（ｅ２）としては、さらに下記一般式（XI）および（XII）で表される化合物
が挙げられる。 Examples of the diamine (e2) further include compounds represented by the following general formulas (XI) and (XII).

式（XI）中、Ｒ¹⁷は水素または炭素数１〜２０のアルキルであり、該アルキルにおいて、任意の−ＣＨ₂−は、−Ｏ−、−ＣＨ＝ＣＨ−または−Ｃ≡Ｃ−で置き換えられていて
もよく、２つ存在するＡ⁷はそれぞれ独立に−Ｏ−または炭素数１〜６のアルキレンであ
り、Ａ⁸は単結合または炭素数１〜３のアルキレンであり、環Ｔは１，４−フェニレンま
たは１，４−シクロヘキシレンであり、ｈは０または１である。 In the formula (XI), R ¹⁷ is hydrogen or alkyl having 1 to 20 carbon atoms, and in the alkyl, arbitrary —CH ₂ — is replaced by —O—, —CH═CH— or —C≡C—. Two A ^{7 s} that are present independently are —O— or alkylene having 1 to 6 carbon atoms, A ⁸ is a single bond or alkylene having 1 to 3 carbon atoms, and ring T is 1 , 4-phenylene or 1,4-cyclohexylene, and h is 0 or 1.

式（XII）中、Ｒ¹⁸は炭素数２〜３０のアルキルであり、これらの中でも炭素６〜２０
のアルキルが好ましい。Ｒ¹⁹は水素または炭素数１〜３０のアルキルであり、これらの中でも炭素１〜１０のアルキルが好ましい。２つ存在するＡ⁹はそれぞれ独立に−Ｏ−また
は炭素数１〜６のアルキレンである。 In the formula (XII), R ¹⁸ is alkyl having 2 to 30 carbon atoms, and among these, carbon 6 to 20
Are preferred. R ¹⁹ is hydrogen or alkyl having 1 to 30 carbons, and among these, alkyl having 1 to 10 carbons is preferable. Two A ^{9 s} are each independently —O— or alkylene having 1 to 6 carbons.

式（XI）中、２つのアミノ基はそれぞれフェニル環炭素に結合しているが、Ａ⁷に対し
てメタ位またはパラに結合していることが好ましい。また、式（XII）中、２つのアミノ
基はそれぞれフェニル環炭素に結合しているが、Ａ⁹に対してメタ位またはパラ位に結合
していることが好ましい。 In formula (XI), the two amino groups are each bonded to the phenyl ring carbon, but are preferably bonded to the meta position or para to A ⁷ . In formula (XII), the two amino groups are each bonded to the phenyl ring carbon, but are preferably bonded to the meta or para position with respect to A ⁹ .

式（XI）で表される化合物としては、例えば、１，１−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］シクロヘキサン、１，１−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］−４−メチルシクロヘキサン、１，１−ビス［４−（４−アミノベンジル）フェニル］シクロヘキサン、１，１−ビス［４−（４−アミノベンジル）フェニル］−４−メチルシクロヘキサンなどの、式（XI−１）〜（XI−９）で表される化合物が挙げられる。 Examples of the compound represented by the formula (XI) include 1,1-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] cyclohexane, 1,1-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] -4. -Methylcyclohexane, 1,1-bis [4- (4-aminobenzyl) phenyl] cyclohexane, 1,1-bis [4- (4-aminobenzyl) phenyl] -4-methylcyclohexane and the like (XI- The compounds represented by 1) to (XI-9) are mentioned.

式（XI−１）〜（XI−３）中、Ｒ²⁰は水素または炭素数１〜２０のアルキルである。
式（XI−４）〜（XI−９）中、Ｒ²¹は水素または炭素数１〜２０のアルキルであり、水素または炭素数１〜１０のアルキルであることが好ましい。 In formulas (XI-1) to (XI-3), R ²⁰ is hydrogen or alkyl having 1 to 20 carbons.
In formulas (XI-4) to (XI-9), R ²¹ is hydrogen or alkyl having 1 to 20 carbons, and preferably hydrogen or alkyl having 1 to 10 carbons.

式（XII）で表される化合物としては、例えば、式（XII−１）〜（XII−３）で表され
る化合物が挙げられる。 Examples of the compound represented by the formula (XII) include compounds represented by the formulas (XII-1) to (XII-3).

式（XII−１）〜（XII−３）中、Ｒ²²は炭素数２〜３０のアルキルであり、これらの中でも炭素数６〜２０のアルキルが好ましく、Ｒ²³は水素または炭素数１〜３０のアルキルであり、これらの中でも水素または炭素数１〜１０のアルキルが好ましい。
さらに、ジアミン（ｅ２）の例として、ジエチレングリコールビス（３−アミノプロピル）エーテル、１，２−ビス（２−アミノエトキシ）エタン、１，４−ブタンジオールビス（３−アミノプロピル）エーテル、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２,４,８,
１０−テトラオキサスピロ［５,５］ウンデカン、４,４'−ビス（４−アミノフェノキシ
）ビフェニル、１，６−ビス（４−（（４−アミノフェニル）メチル）フェニル）ヘキサン、１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン、α，α'−ビス（
４−アミノフェニル）−１，４−ジイソプロピルベンゼン、１,４−ビス（３−アミノプ
ロピル）ピペラジン，Ｎ，Ｎ'−ビス（３−アミノプロピル）エチレンジアミン、１，４
−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサンおよびネオペンチルグリコールビス（４−アミノフェニル）エーテルも挙げられる。 In formulas (XII-1) to (XII-3), R ²² is alkyl having 2 to 30 carbons, and among these, alkyl having 6 to 20 carbons is preferable, and R ²³ is hydrogen or having 1 to 30 carbons. Among these, hydrogen or alkyl having 1 to 10 carbon atoms is preferable.
Further, examples of diamine (e2) include diethylene glycol bis (3-aminopropyl) ether, 1,2-bis (2-aminoethoxy) ethane, 1,4-butanediol bis (3-aminopropyl) ether, 3, 9-bis (3-aminopropyl) -2,4,8,
10-tetraoxaspiro [5,5] undecane, 4,4′-bis (4-aminophenoxy) biphenyl, 1,6-bis (4-((4-aminophenyl) methyl) phenyl) hexane, 1,3 -Bis (3-aminopropyl) tetramethyldisiloxane, α, α'-bis (
4-aminophenyl) -1,4-diisopropylbenzene, 1,4-bis (3-aminopropyl) piperazine, N, N′-bis (3-aminopropyl) ethylenediamine, 1,4
-Bis (aminomethyl) cyclohexane, 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane and neopentyl glycol bis (4-aminophenyl) ether are also mentioned.

上述のとおり、ジアミン（ｅ２）としては、例えば、上記式（Ｉ）〜（XII）で表され
る化合物を用いることができるが、これらの化合物以外の、一級アミノ基を２つ以上有する化合物も用いることができる。例えば、ナフタレン構造を有するナフタレン系ジアミン、フルオレン構造を有するフルオレン系ジアミン、またはシロキサン結合を有するシロキサン系ジアミンなどを単独で、または他の一級アミノ基を２つ以上有する化合物として挙げた化合物と混合して用いることができる。 As described above, as the diamine (e2), for example, compounds represented by the above formulas (I) to (XII) can be used, but compounds having two or more primary amino groups other than these compounds can also be used. Can be used. For example, a naphthalene-based diamine having a naphthalene structure, a fluorene-based diamine having a fluorene structure, or a siloxane-based diamine having a siloxane bond alone or mixed with a compound mentioned as a compound having two or more primary amino groups. Can be used.

シロキサン系ジアミンは特に限定されるものではないが、下記式（XIII）で表される化合物が、本発明において好ましく使用され得る。 The siloxane-based diamine is not particularly limited, but a compound represented by the following formula (XIII) can be preferably used in the present invention.

式（XIII）中、Ｒ³およびＲ⁴はそれぞれ独立に炭素数１〜３のアルキルまたはフェニルであり、Ｒ⁵はメチレンまたはアルキルで置き換えられていてもよいフェニレンであり、２
つのｘはそれぞれ独立に１〜６の整数であり、ｙは１〜７０の整数である。複数存在するＲ³、Ｒ⁴およびＲ⁵は、それぞれ互いに同じでも異なっていてもよい。 In formula (XIII), R ³ and R ⁴ are each independently alkyl or phenyl having 1 to 3 carbon atoms, R ⁵ is methylene or phenylene optionally substituted with alkyl,
Each x is independently an integer of 1 to 6, and y is an integer of 1 to 70. A plurality of R ³ , R ⁴ and R ⁵ may be the same or different from each other.

さらに好ましくは、ジアミン（ｅ２）として、下記式（11）〜（18）で表される化合物が挙げられる。下記式中、Ｒ²⁴およびＲ²⁵はそれぞれ独立に炭素数３〜２０のアルキルである。 More preferably, examples of the diamine (e2) include compounds represented by the following formulas (11) to (18). In the following formulae, R ²⁴ and R ²⁵ are each independently alkyl having 3 to 20 carbon atoms.

なお、ポリアミド酸またはそのイミド化重合体を合成するために用いることができる、ジアミン（ｅ２）は、本明細書に記載された化合物に限定されることなく、本発明の目的が達成される範囲内で、他にも種々の形態の一級アミノ基を２つ以上有する化合物を用いることができる。 The diamine (e2) that can be used for synthesizing the polyamic acid or the imidized polymer thereof is not limited to the compounds described in the present specification, and the range in which the object of the present invention is achieved. In addition, compounds having two or more primary amino groups in various forms can be used.

また、ポリアミド酸またはそのイミド化重合体の用途によっては高い透明性が必要とされるが、そのような場合には、上記式（XIII）において、ｙ＝１〜１５の整数である化合物を用いることが特に好ましい。 Moreover, although high transparency is required depending on the use of the polyamic acid or its imidized polymer, in such a case, in the above formula (XIII), a compound having an integer of y = 1 to 15 is used. It is particularly preferred.

本発明において高分子化合物とは、構成単位を有する化合物のことを指す。特に、重量平均分子量が１，０００〜１０，０００である高分子化合物が、溶媒（Ｂ）に対する溶解性が優れており、インクジェット用インクの含有成分として好ましい。溶媒（Ｂ）に対する溶解性の観点からは、高分子化合物の重量平均分子量は、より好ましくは１，０００〜７，５００であり、さらに好ましくは１，０００〜５，０００であり、特に好ましくは１，０００〜２，０００である。 In the present invention, the polymer compound refers to a compound having a structural unit. In particular, a polymer compound having a weight average molecular weight of 1,000 to 10,000 is excellent in solubility in the solvent (B), and is preferable as a component contained in an inkjet ink. From the viewpoint of solubility in the solvent (B), the weight average molecular weight of the polymer compound is more preferably 1,000 to 7,500, still more preferably 1,000 to 5,000, and particularly preferably. 1,000 to 2,000.

重量平均分子量が１，０００以上であると、加熱処理によって蒸発することがなく、化学的・機械的に安定である。また重量平均分子量が２，０００以下であると、高分子化合物の溶媒（Ｂ）に対する溶解性が特に高いので、インクジェット用インク中の高分子化合物の濃度を高くすることができる。このため、インクジェット用インクを塗布して得られる塗膜の柔軟性と耐熱性とを向上させることができる。 When the weight average molecular weight is 1,000 or more, it is chemically and mechanically stable without being evaporated by heat treatment. Moreover, since the solubility with respect to the solvent (B) of a high molecular compound is especially high as a weight average molecular weight is 2,000 or less, the density | concentration of the high molecular compound in an inkjet ink can be made high. For this reason, the softness | flexibility and heat resistance of the coating film obtained by apply | coating the ink for inkjet can be improved.

高分子化合物の重量平均分子量はゲル浸透クロマトグラフィ（ＧＰＣ）法により測定することができる。具体的には、高分子化合物をテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）等で濃度が約１重量％になるように希釈し、東ソー株式会社製カラムＧ４０００ＨＸＬ、Ｇ３０００ＨＸＬ、Ｇ２５００ＨＸＬおよびＧ２０００ＨＸＬを前記の順番に直列に連結したカラムを用いて、ＴＨＦを展開剤としてゲル浸透クロマトグラフィ（ＧＰＣ）法により測定し、ポリスチレン換算することにより求めることができる。 The weight average molecular weight of the polymer compound can be measured by a gel permeation chromatography (GPC) method. Specifically, the polymer compound is diluted with tetrahydrofuran (THF) or the like to a concentration of about 1% by weight, and columns G4000HXL, G3000HXL, G2500HXL and G2000HXL manufactured by Tosoh Corporation are connected in series in the above order. Can be obtained by measuring by gel permeation chromatography (GPC) method using THF as a developing agent and converting to polystyrene.

本発明のインクジェット用インク中の高分子化合物濃度は、通常０〜２０重量％、好ましくは０〜１０重量％である。このような濃度範囲であると、絶縁膜として良好な特性を付与できることがある。 The polymer compound concentration in the inkjet ink of the present invention is usually 0 to 20% by weight, preferably 0 to 10% by weight. When the concentration is within such a range, good characteristics as an insulating film may be imparted.

１．３．２アルケニル置換ナジイミド化合物
アルケニル置換ナジイミド化合物は、分子内に少なくとも１つのアルケニル置換ナジイミド構造を有する化合物であれば特に限定されないが、好ましくは、例えば、国際公開第２００８／０５９９８６号パンフレットに記載されている、式（II-1）で表されるアルケニル置換ナジイミド化合物等が挙げられる。 1.3.2 Alkenyl-Substituted Nadiimide Compound The alkenyl-substituted nadiimide compound is not particularly limited as long as it is a compound having at least one alkenyl-substituted nadiimide structure in the molecule, but preferably, for example, in WO 2008/059986 Examples thereof include alkenyl-substituted nadiimide compounds represented by the formula (II-1).

式（II-1）中、Ｒ¹⁴およびＲ¹⁵はそれぞれ独立に水素、炭素数１〜１２のアルキル、炭素数３〜６のアルケニル、炭素数５〜８のシクロアルキル、炭素数６〜１２のアリールまたはベンジルであり、ｎは１〜２の整数であり、
ｎ＝１のとき、Ｒ¹⁶は水素、炭素数１〜１２のアルキル、炭素数１〜１２のヒドロキシアルキル、炭素数５〜８のシクロアルキル、炭素数６〜１２のアリール、ベンジル、−｛（Ｃ_qＨ_2q）Ｏ_t（Ｃ_rＨ_2rＯ）_uＣ_sＨ_2sＸ｝（ここで、ｑ、ｒ、ｓはそれぞれ独立に２〜
６の整数、ｔは０または１の整数、ｕは１〜３０の整数、Ｘは水素または水酸基である）で表されるポリオキシアルキレンアルキル、−（Ｒ）_a−Ｃ₆Ｈ₄−Ｒ¹⁷（ここで、ａは０
または１の整数、Ｒは炭素数１〜４のアルキレン、Ｒ¹⁷は水素または炭素数１〜４のアルキルを表す）で表される基、−Ｃ₆Ｈ₄−Ｔ−Ｃ₆Ｈ₅（ここで、Ｔは−ＣＨ₂−、−Ｃ（Ｃ
Ｈ₃）₂−、−ＣＯ−、−Ｓ−またはＳＯ₂−である）で表される基、またはこれらの基の
芳香環に直結した１〜３個の水素が水酸基で置き換えられた基であり、
ｎ＝２のとき、Ｒ¹⁶は−Ｃ_pＨ_2p−（ここで、ｐは２〜２０の整数である）で表される
アルキレン、炭素数５〜８のシクロアルキレン、−｛（Ｃ_qＨ_2qＯ）_t（Ｃ_rＨ_2rＯ）_uＣ_s
Ｈ_2s｝−（ここで、ｑ、ｒ、ｓはそれぞれ独立に２〜６の整数、ｔは０または１の整数、ｕは１〜３０の整数である）で表されるポリオキシアルキレン、炭素数６〜１２のアリーレン、−（Ｒ¹⁷）_a−Ｃ₆Ｈ₄−Ｒ¹⁸−（ここで、ａは０または１の整数、Ｒ¹⁷およびＲ¹⁸
はそれぞれ独立に炭素数１〜４のアルキレンである）で表される基、−Ｃ₆Ｈ₄−Ｔ−Ｃ₆
Ｈ₄−（ここで、Ｔは−ＣＨ₂−、−Ｃ（ＣＨ₃）₂−、−ＣＯ−、−Ｏ−、−ＯＣ₆Ｈ₄Ｃ（ＣＨ₃）₂Ｃ₆Ｈ₄Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ₂−である）で表される基、またはこれらの基の芳
香環に直結する１〜３個の水素が水酸基で置き換えられた基である。

In formula (II-1), R ¹⁴ and R ¹⁵ are each independently hydrogen, alkyl having 1 to 12 carbons, alkenyl having 3 to 6 carbons, cycloalkyl having 5 to 8 carbons, or 6 to 12 carbons. Aryl or benzyl, n is an integer from 1 to 2,
When n = 1, R ¹⁶ is hydrogen, alkyl having 1 to 12 carbons, hydroxyalkyl having 1 to 12 carbons, cycloalkyl having 5 to 8 carbons, aryl having 6 to 12 carbons, benzyl,-{( C _q H _2q) O _t (in _{_{_{C r H 2r O) u C}}} s H 2s X} ( where, q, r, s are 2 each independently
An integer of 6, t is an integer of 0 or 1, u is an integer of 1 to 30, and X is hydrogen or a hydroxyl group)-(R) _a -C ₆ H ₄ -R ¹⁷ (Where a is 0
Or an integer of 1, R is alkylene having 1 to 4 carbons, R ¹⁷ is hydrogen or alkyl having 1 to 4 carbons), -C ₆ H ₄ -TC ₆ H ₅ (here T is —CH ₂ —, —C (C
H ₃ ) ₂ —, —CO—, —S— or SO ₂ —), or a group in which 1 to 3 hydrogen atoms directly bonded to the aromatic ring of these groups are replaced by hydroxyl groups. Yes,
When n = 2, R ¹⁶ is alkylene represented by —C _p H _2p — (wherein p is an integer of 2 to 20), cycloalkylene having 5 to 8 carbon atoms, — {(C _q H _{_{_{2q O) t (C r H}}} 2r O) u C s
_H2s }-(wherein q, r and s are each independently an integer of 2 to 6, t is an integer of 0 or 1, u is an integer of 1 to 30), carbon number 6-12 ^{_{arylene, - (R 17) a -C}} 6 H 4 -R 18 - ( wherein, a is an integer of 0 or 1, R ¹⁷ and R ¹⁸
Each independently represents an alkylene having 1 to 4 carbon atoms), -C ₆ H ₄ -TC ₆
H ₄ — (wherein T is —CH ₂ —, —C (CH ₃ ) ₂ —, —CO—, —O—, —OC ₆ H ₄ C (CH ₃ ) ₂ C ₆ H ₄ O—, — S— and —SO ₂ —), or a group in which 1 to 3 hydrogen atoms directly bonded to the aromatic ring of these groups are replaced with a hydroxyl group.

式（II-1）で表されるアルケニル置換ナジイミド化合物の中でも、
Ｒ¹⁴およびＲ¹⁵がそれぞれ独立に水素、炭素数１〜１２のアルキル、炭素数３〜６のアルケニル、炭素数５〜８のシクロアルキル、炭素数６〜１２のアリールまたはベンジルであり、
ｎが２であり、
Ｒ¹⁶が−Ｃ_pＨ_2p−（ここで、ｐは２〜１０の整数である。）で表されるアルキレン、
−（Ｒ¹⁷）_a−Ｃ₆Ｈ₄−Ｒ¹⁸−（ここで、ａは０または１の整数、Ｒ¹⁷およびＲ¹⁸はそれ
ぞれ独立に炭素数１〜４のアルキレンである）で表される基、または−Ｃ₆Ｈ₄−Ｔ−Ｃ₆
Ｈ₄−（ここで、Ｔは−ＣＨ₂−、−Ｃ（ＣＨ₃）₂−、−ＣＯ−、−Ｏ−、−ＯＣ₆Ｈ₄Ｃ（ＣＨ₃）₂Ｃ₆Ｈ₄Ｏ−、−Ｓ−または−ＳＯ₂−である）で表される基である、
アルケニル置換ナジイミド化合物が好ましい。 Among the alkenyl-substituted nadiimide compounds represented by the formula (II-1),
R ¹⁴ and R ¹⁵ are each independently hydrogen, alkyl having 1 to 12 carbons, alkenyl having 3 to 6 carbons, cycloalkyl having 5 to 8 carbons, aryl having 6 to 12 carbons or benzyl,
n is 2,
Alkylene in which R ¹⁶ is represented by —C _p H _2p — (wherein p is an integer of 2 to 10),
— (R ¹⁷ ) _a —C ₆ H ₄ —R ¹⁸ — (wherein a is an integer of 0 or 1 and R ¹⁷ and R ¹⁸ are each independently alkylene having 1 to 4 carbon atoms). group or _{_{_{-C 6 H 4 -T-C 6}}} ,
H ₄ — (wherein T is —CH ₂ —, —C (CH ₃ ) ₂ —, —CO—, —O—, —OC ₆ H ₄ C (CH ₃ ) ₂ C ₆ H ₄ O—, — S— or —SO ₂ —).
Alkenyl substituted nadiimide compounds are preferred.

式（II-1）で表されるアルケニル置換ナジイミド化合物の中でも、Ｒ¹⁴およびＲ¹⁵がそれぞれ独立に水素または炭素数１〜６のアルキルであり、ｎが２であり、Ｒ¹⁶が−（ＣＨ₂）₆−、下記式（II-2）で表される基または下記式（II-3）で表される基である、アルケニル置換ナジイミド化合物が特に好ましい。 Among the alkenyl-substituted nadiimide compounds represented by the formula (II-1), R ¹⁴ and R ¹⁵ are each independently hydrogen or alkyl having 1 to 6 carbon atoms, n is 2, and R ¹⁶ is — (CH ₂₎ ₆ -, a group represented by the group or the following formula represented by the following formula (II-2) (II- 3), an alkenyl-substituted nadiimide compounds are particularly preferred.

本発明のインクジェット用インク中のアルケニル置換ナジイミド化合物濃度は、通常０〜４０重量％、好ましくは０〜２０重量％である。このような濃度範囲であると、絶縁膜として良好な特性を付与できることがある。 The alkenyl-substituted nadiimide compound concentration in the inkjet ink of the present invention is usually 0 to 40% by weight, preferably 0 to 20% by weight. When the concentration is within such a range, good characteristics as an insulating film may be imparted.

１．３．３シリコンアミド酸化合物
シリコンアミド酸化合物は、分子内にアミド酸構造を有するシリコンアミド酸化合物であれば特に限定されないが、例えば、国際公開第２００８／１２３１９０号パンフレットに記載されている、分子内に少なくとも２つのアミド酸構造を有する、下記式（III）で
表されるシリコンアミド酸または下記式（IV）で表されるシリコンアミド酸が挙げられる。 1.3.3 Silicon amic acid compound The silicon amic acid compound is not particularly limited as long as it is a silicon amic acid compound having an amidic acid structure in the molecule. For example, it is described in International Publication No. 2008/123190 pamphlet. And silicon amide acid represented by the following formula (III) or silicon amide acid represented by the following formula (IV) having at least two amide acid structures in the molecule.

式（III）で表されるシリコンアミド酸の中でも、下記式（III-1）、（III-2）または
（III-3）で表されるシリコンアミド酸が好ましい。式（IV）で表されるシリコンアミド
酸の中でも、下記式（IV-1）、（IV-2）、（IV-3）または（IV-4）で表されるシリコンア
ミド酸が好ましい。 Among the silicon amide acids represented by the formula (III), silicon amide acids represented by the following formula (III-1), (III-2) or (III-3) are preferable. Among the silicon amide acids represented by the formula (IV), silicon amide acids represented by the following formulas (IV-1), (IV-2), (IV-3) or (IV-4) are preferable.

式（III）中、Ｒ¹、Ｒ²およびＲ³はそれぞれ独立に水素、ハロゲンまたは炭素数１〜１００の一価の有機基であり、Ｘは炭素数１〜１００の四価の有機基であり、Ｙは炭素数１〜２０の有機基である。

In the formula (III), R ¹ , R ² and R ³ are each independently hydrogen, halogen or a monovalent organic group having 1 to 100 carbon atoms, and X is a tetravalent organic group having 1 to 100 carbon atoms. Y is an organic group having 1 to 20 carbon atoms.

式（III-1）、（III-2）または（III-3）中、Ｒ¹、Ｒ²およびＲ³はそれぞれ独立に水素、ハロゲンまたは炭素数１〜１００の一価の有機基であり、Ｒ¹、Ｒ²およびＲ³の内の少な
くとも一つは炭素数１〜２０のアルコキシ基を含み、ａは１〜２０の整数である。

In the formula (III-1), (III-2) or (III-3), R ¹ , R ² and R ³ are each independently hydrogen, halogen or a monovalent organic group having 1 to 100 carbon atoms, At least one of R ¹ , R ² and R ³ includes an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, and a is an integer of 1 to 20.

式（IV）中、Ｒ¹、Ｒ²およびＲ³はそれぞれ独立に水素、ハロゲンまたは炭素数１〜１０
０の一価の有機基であり、Ｙ'は炭素数１〜２０の三価の有機基であり、Ｘ'は炭素数１〜１００の二価の有機基である。

In the formula (IV), R ¹ , R ² and R ³ are each independently hydrogen, halogen, or C 1-10.
0 is a monovalent organic group, Y ′ is a trivalent organic group having 1 to 20 carbon atoms, and X ′ is a divalent organic group having 1 to 100 carbon atoms.

式（IV-1）、（IV-2）、（IV-3）および（IV-4）中、Ｒ¹、Ｒ²およびＲ³はそれぞれ独立
に水素、ハロゲンまたは炭素数１〜１００の一価の有機基であり、Ｒ¹、Ｒ²およびＲ³の
内の少なくとも一つは炭素数１〜２０のアルコキシ基を含み、ａは１〜２０の整数である。式（IV-3）中のＲは炭素数２〜３０の一価の有機基である。式（IV-4）のＲは水素または炭素数１〜２０のアルキルである。

In formulas (IV-1), (IV-2), (IV-3) and (IV-4), R ¹ , R ² and R ³ are each independently hydrogen, halogen or monovalent from 1 to 100 carbon atoms. And at least one of R ¹ , R ² and R ³ contains an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, and a is an integer of 1 to 20. R in the formula (IV-3) is a monovalent organic group having 2 to 30 carbon atoms. R in the formula (IV-4) is hydrogen or alkyl having 1 to 20 carbons.

本発明のインクジェット用インク中のシリコンアミド酸化合物濃度は、通常０〜３０重量％、好ましくは０〜２０重量％である。このような濃度範囲であると、絶縁膜として良好な特性を付与できることがある。 The silicon amic acid compound concentration in the inkjet ink of the present invention is usually 0 to 30% by weight, preferably 0 to 20% by weight. When the concentration is within such a range, good characteristics as an insulating film may be imparted.

１．３．４エポキシ樹脂
本発明のインクジェット用インクは、さらにエポキシ樹脂を含むことが好ましい。
エポキシ樹脂は、オキシランを有する化合物であれば特に限定されない。エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、オキシランを有するモノマーの重合体、アルコキシシリルとオキシランとを有する化合物、オキシランを有するモノマーと他のモノマーとの共重合体が挙げられる。 1.3.4 Epoxy Resin The ink jet ink of the present invention preferably further contains an epoxy resin.
Epoxy resin is not particularly limited as long as it is a compound having a Okishira down. Examples of the epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, polymer of monomer having oxirane, compound having alkoxysilyl and oxirane, monomer having oxirane and other monomers And a copolymer.

オキシランを有するモノマーの具体例としては、グリシジル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシル（メタ）アクリレートおよびメチルグリシジル（メタ）アクリレートを挙げることができる。 Specific examples of the monomer having oxirane include glycidyl (meth) acrylate, 3,4-epoxycyclohexyl (meth) acrylate, and methyl glycidyl (meth) acrylate.

オキシランを有するモノマーと共重合を行う他のモノマーの具体例としては、（メタ）アクリル酸、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｉｓｏ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレー
ト、ベンジル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、スチレン、メチルスチレン、クロルメチルスチレン、（３−エチル−３−オキセタニル）メチル（メタ）アクリレート、Ｎ−シクロヘキシルマレイミドおよびＮ−フェニルマレイミドを挙げることができる。 Specific examples of other monomers copolymerized with a monomer having an oxirane include (meth) acrylic acid, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, iso-butyl (meth) acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, styrene, methylstyrene , Chloromethylstyrene, (3-ethyl-3-oxetanyl) methyl (meth) acrylate, N-cyclohexylmaleimide and N-phenylmaleimide.

オキシランを有するモノマーの重合体およびオキシランを有するモノマーと他のモノマーとの共重合体の好ましい具体例としては、ポリグリシジルメタクリレート、メチルメタクリレート−グリシジルメタクリレート共重合体、ベンジルメタクリレート−グリシジルメタクリレート共重合体、ｎ−ブチルメタクリレート−グリシジルメタクリレート共重合体、２−ヒドロキシエチルメタクリレート−グリシジルメタクリレート共重合体、（３−エチル−３−オキセタニル）メチルメタクリレート−グリシジルメタクリレート共重合体、スチレン−グリシジルメタクリレート共重合体などが挙げられる。インクジェット用インクがこれらのエポキシ樹脂を含有すると、インクジェット用インクから形成されたポリイミド膜の耐熱性が良好となるため好ましい。 Preferred examples of the polymer of the monomer having oxirane and the copolymer of the monomer having oxirane and another monomer include polyglycidyl methacrylate, methyl methacrylate-glycidyl methacrylate copolymer, benzyl methacrylate-glycidyl methacrylate copolymer, n-butyl methacrylate-glycidyl methacrylate copolymer, 2-hydroxyethyl methacrylate-glycidyl methacrylate copolymer, (3-ethyl-3-oxetanyl) methyl methacrylate-glycidyl methacrylate copolymer, styrene-glycidyl methacrylate copolymer, etc. Can be mentioned. It is preferable that the inkjet ink contains these epoxy resins because the heat resistance of the polyimide film formed from the inkjet ink is improved.

エポキシ樹脂の市販品としては、商品名「エピコート８０７」、「エピコート８１５」、「エピコート８２５」、「エピコート８２７」、「エピコート８２８」、「エピコート１９０Ｐ」、「エピコート１９１Ｐ」（以上、油化シェルエポキシ（株）製）、商品名「エピコート１００４」、「エピコート１２５６」（以上、ジャパンエポキシレジン（株）製）、商品名「アラルダイトＣＹ１７７」、商品名「アラルダイトＣＹ１８４」（日本チバガイギー（株）製）、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」、「セロキサイド３０００」、「ＥＨＰＥ−３１５０」（ダイセル化学工業（株）製）、商品名「テクモアＶＧ３１０１Ｌ」（三井化学（株）製）、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−４，４’−ジアミノジフェニルメタンを挙げることができる。これらの中でも、商品名「アラルダイトＣＹ１８４」、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」、商品名「テクモアＶＧ３１０１Ｌ」、商品名「エピコート８２８」は、得られるポリイミド膜の平坦性が特に良好であるため好ましい。 Commercially available epoxy resins include trade names “Epicoat 807”, “Epicoat 815”, “Epicoat 825”, “Epicoat 827”, “Epicoat 828”, “Epicoat 190P”, “Epicoat 191P” Epoxy Co., Ltd.), trade names “Epicoat 1004”, “Epicoat 1256” (Japan Epoxy Resin Co., Ltd.), trade names “Araldite CY177”, trade names “Araldite CY184” (Ciba Geigy Japan) ), Trade names “Celoxide 2021P”, “Celoxide 3000”, “EHPE-3150” (manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.), trade names “Techmore VG3101L” (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.), N, N, N ′ , N′-tetraglycidyl-m-xylenediamine, 1,3-bis (N, N Diglycidyl aminomethyl) cyclohexane, N, N, N ', mention may be made of N'- tetraglycidyl-4,4'-diaminodiphenylmethane. Among these, the trade name “Araldite CY184”, the trade name “Celoxide 2021P”, the trade name “Techmore VG3101L”, and the trade name “Epicoat 828” are preferable because the flatness of the resulting polyimide film is particularly good.

エポキシ樹脂は１種で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
さらにエポキシ樹脂の具体例としては、下記式（Ｉ）〜（III）、（Ｖ）〜（VI）の化合物が挙げられる。これらの中でも、下記式（Ｉ）および（Ｖ）の化合物は、得られるポリイミド膜の平坦性が特に良好であるため好ましい。

式（Ｖ）中、Ｒ^f、Ｒ^gおよびＲ^hはそれぞれ独立に水素または炭素数１〜３０の有機基であり、水素または炭素数１〜１０のアルコキシであることが好ましい。式（VI）中、Ｒ^cは炭素数２〜１００の四価の有機基であり、Ｒ^dは炭素数１〜３０の二価の有機基であり、Ｒ^eは下記式（VIII）〜（IX）からなる群から選ばれる一価の有機基である。

An epoxy resin may be used by 1 type and may be used in mixture of 2 or more types.
Furthermore, specific examples of the epoxy resin include compounds of the following formulas (I) to (III) and (V) to (VI). Among these, compounds of formula (I) Contact and (V) is the flatness of the resulting polyimide film is preferred because it is particularly good.

In the formula (V), R ^f , R ^g and R ^h are each independently hydrogen or an organic group having 1 to 30 carbon atoms, preferably hydrogen or alkoxy having 1 to 10 carbon atoms. In the formula (VI), R ^c is a tetravalent organic group having 2 to 100 carbon atoms, R ^d is a divalent organic group having 1 to 30 carbon atoms, and R ^e is represented by the following formulas ( VIII ) to ( IX) is a monovalent organic group selected from the group consisting of:

式（VI）で表される化合物は、例えば、下記式（VI−１）で表されるテトラカルボン酸二無水物と下記式（VI−２）で表されるヒドロキシルを有する化合物とを溶媒中で反応させて得ることができる。

式（VI−１）および（VI−２）中のＲ^c、Ｒ^dおよびＲ^eは、それぞれ上記式（VI）中のＲ^c、Ｒ^dおよびＲ^eと同義である。 The compound represented by the formula (VI) includes, for example, a tetracarboxylic dianhydride represented by the following formula (VI-1) and a compound having a hydroxyl represented by the following formula (VI-2) in a solvent. It can obtain by making it react.

R ^c, R ^d and R ^e in the formula (VI-1) and (VI-2) are respectively the same as R ^c, R ^d and R ^e in the formula (VI).

式（VI−２）中、Ｒ^dは炭素数１〜３０の二価の有機基であるが、例えば、炭素数１〜
３０の直鎖状または分枝状の二価の有機基であり、環構造または酸素を含んでいてもよく、環構造としては、フェニル、シクロヘキシル、ナフチル、シクロヘキセニル、トリシクロ［５．２．１．０^2,6］デカニルなどが挙げられる。 In formula (VI-2), R ^d is a divalent organic group having 1 to 30 carbon atoms.
30 linear or branched divalent organic groups which may contain a ring structure or oxygen. Examples of the ring structure include phenyl, cyclohexyl, naphthyl, cyclohexenyl, tricyclo [5.2.1 .0 ^2,6 ] decanyl and the like.

式（VI−１）で表されるテトラカルボン酸二無水物は、好ましくは上述した高分子化合物（ポリアミド酸またはそのイミド化重合体）の合成に用いることができる、テトラカルボン酸二無水物（ｅ１）である。 The tetracarboxylic dianhydride represented by the formula (VI-1) is preferably a tetracarboxylic dianhydride that can be used for the synthesis of the above-described polymer compound (polyamic acid or imidized polymer thereof). e1).

式（VI−１）で表されるテトラカルボン酸二無水物１モルに対して、式（VI−２）で表されるヒドロキシルを有する化合物を１．９〜２．１モル用いることが好ましく、式（VI−２）で表されるヒドロキシルを有する化合物を１．９５〜２．０５モル用いることがさらに好ましく、式（VI−２）で表されるヒドロキシルを有する化合物を２モル用いることが特に好ましい。式（VI−２）で表されるヒドロキシルを有する化合物は、２種以上の化合物を併用してもよいが、同じであることが好ましい。 It is preferable to use 1.9 to 2.1 mol of the compound having hydroxyl represented by formula (VI-2) with respect to 1 mol of tetracarboxylic dianhydride represented by formula (VI-1). It is more preferable to use 1.95 to 2.05 mol of the compound having hydroxyl represented by the formula (VI-2), and it is particularly preferable to use 2 mol of the compound having hydroxyl represented by the formula (VI-2). preferable. Two or more kinds of compounds having a hydroxyl group represented by the formula (VI-2) may be used in combination, but are preferably the same.

また、式（VI）で表される化合物は、例えば、式（VI−１）で表されるテトラカルボン酸二無水物と、ヒドロキシルおよび二重結合を有する化合物とを反応させた後、得られた化合物の二重結合部分を酸化させてエポキシ基にすることにより、製造することもできる。 Moreover, the compound represented by Formula (VI) is obtained, for example, after reacting the tetracarboxylic dianhydride represented by Formula (VI-1) with a compound having hydroxyl and a double bond. It can also be produced by oxidizing the double bond portion of the compound to an epoxy group.

式（VI）で表される化合物を合成するために用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えばジイミド化合物（Ａ）を合成するための反応溶媒が挙げられる。
溶媒は、反応をスムーズに進行させる観点から、式（VI）で表される化合物の反応原料の合計１００重量部に対して５０重量部以上使用することが好ましい。反応温度は８０℃〜１３０℃が好ましく、反応時間は２〜８時間が好ましい。また、反応原料の反応系への添加順序は特に限定されない。 Although the solvent used in order to synthesize | combine the compound represented by Formula (VI) is not specifically limited, For example, the reaction solvent for synthesize | combining a diimide compound (A) is mentioned.
The solvent is preferably used in an amount of 50 parts by weight or more based on 100 parts by weight of the total reaction raw material of the compound represented by the formula (VI), from the viewpoint of allowing the reaction to proceed smoothly. The reaction temperature is preferably 80 ° C to 130 ° C, and the reaction time is preferably 2 to 8 hours. The order of adding the reaction raw materials to the reaction system is not particularly limited.

エポキシ樹脂は１種で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
本発明のインクジェット用インク中のエポキシ樹脂濃度は特に限定されないが、０．１〜２０重量％が好ましく、１〜１０重量％がさらに好ましい。このような濃度範囲であると、本発明のインクジェット用インクから形成されたポリイミド膜の耐熱性、耐薬品性および平坦性が良好である。 An epoxy resin may be used by 1 type and may be used in mixture of 2 or more types.
The epoxy resin concentration in the inkjet ink of the present invention is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 20% by weight, and more preferably 1 to 10% by weight. With such a concentration range, the heat resistance, chemical resistance and flatness of the polyimide film formed from the ink jet ink of the present invention are good.

１．３．５アクリル樹脂
アクリル樹脂は、アクリル基またはメタクリル基を有する樹脂であれば特に限定されない。アクリル樹脂としては、例えば、ヒドロキシルを有する単官能重合性モノマー、ヒドロキシルを有しない単官能重合性モノマー、二官能（メタ）アクリレートまたは三官能以上の多官能（メタ）アクリレートの単独重合体、あるいはこれらのモノマーの共重合体が挙げられる。 1.3.5 Acrylic resin The acrylic resin is not particularly limited as long as it is a resin having an acrylic group or a methacrylic group. Examples of the acrylic resin include a monofunctional polymerizable monomer having hydroxyl, a monofunctional polymerizable monomer having no hydroxyl, a bifunctional (meth) acrylate, or a trifunctional or higher polyfunctional (meth) acrylate homopolymer, or these And a copolymer of these monomers.

ヒドロキシルを有する単官能重合性モノマーの具体例としては、２−ヒドロキシエチル
（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、１，４−シクロヘキサンジメタノールモノ（メタ）アクリレートを挙げることができる。これらの中でも、形成される膜を柔軟にできる点から、４−ヒドロキシブチルアクリレート、１，４−シクロヘキサンジメタノールモノアクリレートが好ましい。 Specific examples of the monofunctional polymerizable monomer having hydroxyl include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 1,4-cyclohexanedimethanol mono ( Mention may be made of (meth) acrylates. Among these, 4-hydroxybutyl acrylate and 1,4-cyclohexanedimethanol monoacrylate are preferable from the viewpoint that the formed film can be made flexible.

ヒドロキシルを有しない単官能重合性モノマーの具体例としては、グリシジル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシル（メタ）アクリレート、メチルグリシジル（メタ）アクリレート、３−メチル−３−（メタ）アクリロキシメチルオキセタン、３−エチル−３−（メタ）アクリロキシメチルオキセタン、３−メチル−３−（メタ）アクリロキシエチルオキセタン、３−エチル−３−（メタ）アクリロキシエチルオキセタン、ｐ−ビニルフェニル−３−エチルオキセタ−３−イルメチルエーテル、２−フェニル−３−（メタ）アクリロキシメチルオキセタン、２−トリフロロメチル−３−（メタ）アクリロキシメチルオキセタン、４−トリフロロメチル−２−（メタ）アクリロキシメチルオキセタン、（メタ）アクリル酸、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ｉｓｏ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、スチレン、メチルスチレン、クロルメチルスチレン、（３−エチル−３−オキセタニル）メチル（メタ）アクリレート、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、ビニルトルエン、（メタ）アクリルアミド、トリシクロ［５．２．１．０^2,6］デカニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニ
ルオキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、グリセロールモノ（メタ）アクリレート、ポリスチレンマクロモノマー、ポリメチルメタクリレートマクロモノマー、Ｎ−アクリロイルモルホリン、５−テトラヒドロフルフリルオキシカルボニルペンチル（メタ）アクリレート、ラウリルアルコールのエチレンオキシド付加物の（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、クロトン酸、α−クロルアクリル酸、ケイ皮酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、ω−カルボキシポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレート、コハク酸モノ［２−（メタ）アクリロイロキシエチル］、マレイン酸モノ［２−（メタ）アクリロイロキシエチル］およびシクロヘキセン−３，４−ジカルボン酸モノ［２−（メタ）アクリロイロキシエチル］を挙げることができる。 Specific examples of the monofunctional polymerizable monomer having no hydroxyl include glycidyl (meth) acrylate, 3,4-epoxycyclohexyl (meth) acrylate, methyl glycidyl (meth) acrylate, and 3-methyl-3- (meth) acryloxy. Methyl oxetane, 3-ethyl-3- (meth) acryloxymethyl oxetane, 3-methyl-3- (meth) acryloxyethyl oxetane, 3-ethyl-3- (meth) acryloxyethyl oxetane, p-vinylphenyl- 3-ethyloxeta-3-ylmethyl ether, 2-phenyl-3- (meth) acryloxymethyloxetane, 2-trifluoromethyl-3- (meth) acryloxymethyloxetane, 4-trifluoromethyl-2- (meth) ) Acryloxymethyl oxetane, (meth) acrylic acid, Chill (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, iso-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, benzyl (meth) Acrylate, styrene, methylstyrene, chloromethylstyrene, (3-ethyl-3-oxetanyl) methyl (meth) acrylate, N-cyclohexylmaleimide, N-phenylmaleimide, vinyltoluene, (meth) acrylamide, tricyclo [5.2. 1.0 ^2,6 ] decanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, glycerol mono (meth) acrylate , Polystyrene macromonomer, polymethyl methacrylate macromonomer, N-acryloylmorpholine, 5-tetrahydrofurfuryloxycarbonylpentyl (meth) acrylate, (meth) acrylate of ethylene oxide adduct of lauryl alcohol, (meth) acrylic acid, crotonic acid, α-chloroacrylic acid, cinnamic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, citraconic acid, mesaconic acid, ω-carboxypolycaprolactone mono (meth) acrylate, succinic acid mono [2- (meth) acryloyloxyethyl] And mono [2- (meth) acryloyloxyethyl maleate] and mono [2- (meth) acryloyloxyethyl] cyclohexene-3,4-dicarboxylate.

二官能（メタ）アクリレートの具体例としては、ビスフェノールＦエチレンオキシド変性ジアクリレート、ビスフェノールＡエチレンオキシド変性ジアクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキシド変性ジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレートモノステアレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，９−ノナンジオールジアクリレート、１，４−シクロヘキサンジメタノールジアクリレート、２−ｎ−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレートおよびジペンタエリスリトールジアクリレートを挙げることができる。 Specific examples of the bifunctional (meth) acrylate include bisphenol F ethylene oxide modified diacrylate, bisphenol A ethylene oxide modified diacrylate, isocyanuric acid ethylene oxide modified diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, polypropylene glycol diacrylate, pentaerythritol diacrylate, pentaerythritol. Diacrylate monostearate, 1,4-butanediol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, 1,9-nonanediol diacrylate, 1,4-cyclohexanedimethanol diacrylate, 2-n-butyl-2 -Ethyl-1,3-propanediol diacrylate, trimethylolpropane diacrylate and dipentaerythritol dia Relate can be mentioned.

三官能以上の多官能（メタ）アクリレートの具体例としては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エピクロルヒドリン変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、エピクロルヒドリン変性グリセロールトリ（メタ）アクリレート、ジグリセリンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリ
レート、アルキル変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性リン酸トリ（メタ）アクリレート、トリス［（メタ）アクリロキシエチル］イソシアヌレート、カプロラクトン変性トリス［（メタ）アクリロキシエチル］イソシアヌレートおよびウレタン（メタ）アクリレートを挙げることができる。 Specific examples of trifunctional or higher polyfunctional (meth) acrylates are trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ethylene oxide modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, propylene oxide modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, epichlorohydrin modified Trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, glycerol tri (meth) acrylate, epichlorohydrin-modified glycerol tri (meth) acrylate, diglycerin tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, Pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, alkyl-modified dipenta Rithritol penta (meth) acrylate, alkyl-modified dipentaerythritol tetra (meth) acrylate, alkyl-modified dipentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, caprolactone-modified dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, Mention may be made of ethylene oxide-modified phosphoric acid tri (meth) acrylate, tris [(meth) acryloxyethyl] isocyanurate, caprolactone-modified tris [(meth) acryloxyethyl] isocyanurate and urethane (meth) acrylate.

アクリル樹脂は１種で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
本発明のインクジェット用インク中のアクリル樹脂濃度は特に限定されないが、０．１〜２０重量％が好ましく、１〜１０重量％がさらに好ましい。このような濃度範囲であると、本発明のインクジェット用インクから形成された塗膜の耐熱性、耐薬品性、平坦性が良好である。 An acrylic resin may be used by 1 type and may be used in mixture of 2 or more types.
The acrylic resin concentration in the inkjet ink of the present invention is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 20% by weight, and more preferably 1 to 10% by weight. Within such a concentration range, the heat resistance, chemical resistance and flatness of the coating film formed from the ink-jet ink of the present invention are good.

１．３．６重合性モノマー
本発明のインクジェット用インクは、さらにジイミド化合物（Ａ）以外の重合性モノマーを含んでいてもよい。重合性モノマーを用いると厚膜化の観点から好ましい。重合性モノマーとしては、例えば、ヒドロキシルを有する単官能重合性モノマー、ヒドロキシルを有しない単官能重合性モノマー、二官能（メタ）アクリレート、三官能以上の多官能（メタ）アクリレートが挙げられる。 1.3.6 Polymerizable monomer The inkjet ink of the present invention may further contain a polymerizable monomer other than the diimide compound (A). Use of a polymerizable monomer is preferable from the viewpoint of increasing the film thickness. Examples of the polymerizable monomer include a monofunctional polymerizable monomer having hydroxyl, a monofunctional polymerizable monomer having no hydroxyl, a bifunctional (meth) acrylate, and a trifunctional or higher polyfunctional (meth) acrylate.

ヒドロキシルを有する単官能重合性モノマーの具体例としては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、１，４−シクロヘキサンジメタノールモノ（メタ）アクリレートを挙げることができる。 Specific examples of the monofunctional polymerizable monomer having hydroxyl include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 1,4-cyclohexanedimethanol mono ( Mention may be made of (meth) acrylates.

ヒドロキシルを有しない単官能重合性モノマーの具体例としては、グリシジル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシル（メタ）アクリレート、メチルグリシジル（メタ）アクリレート、３−メチル−３−（メタ）アクリロキシメチルオキセタン、３−エチル−３−（メタ）アクリロキシメチルオキセタン、３−メチル−３−（メタ）アクリロキシエチルオキセタン、３−エチル−３−（メタ）アクリロキシエチルオキセタン、ｐ−ビニルフェニル−３−エチルオキセタ−３−イルメチルエーテル、２−フェニル−３−（メタ）アクリロキシメチルオキセタン、２−トリフロロメチル−３−（メタ）アクリロキシメチルオキセタン、４−トリフロロメチル−２−（メタ）アクリロキシメチルオキセタン、（メタ）アクリル酸、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ｉｓｏ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、スチレン、メチルスチレン、クロルメチルスチレン、（３−エチル−３−オキセタニル）メチル（メタ）アクリレート、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、ビニルトルエン、（メタ）アクリルアミド、トリシクロ［５．２．１．０^2,6］デカニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニ
ルオキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、グリセロールモノ（メタ）アクリレート、ポリスチレンマクロモノマー、ポリメチルメタクリレートマクロモノマー、Ｎ−アクリロイルモルホリン、５−テトラヒドロフルフリルオキシカルボニルペンチル（メタ）アクリレート、ラウリルアルコールのエチレンオキシド付加物の（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、クロトン酸、α−クロルアクリル酸、ケイ皮酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、ω−カルボキシポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレート、コハク酸モノ［２−（メタ）アクリロイロキシエチル］、マレイン酸モノ［２−（メタ）アクリロイロキシエチル］およびシクロヘキセン−３，４−ジカルボン酸モノ［２−（メタ）ア
クリロイロキシエチル］を挙げることができる。 Specific examples of the monofunctional polymerizable monomer having no hydroxyl include glycidyl (meth) acrylate, 3,4-epoxycyclohexyl (meth) acrylate, methyl glycidyl (meth) acrylate, and 3-methyl-3- (meth) acryloxy. Methyl oxetane, 3-ethyl-3- (meth) acryloxymethyl oxetane, 3-methyl-3- (meth) acryloxyethyl oxetane, 3-ethyl-3- (meth) acryloxyethyl oxetane, p-vinylphenyl- 3-ethyloxeta-3-ylmethyl ether, 2-phenyl-3- (meth) acryloxymethyloxetane, 2-trifluoromethyl-3- (meth) acryloxymethyloxetane, 4-trifluoromethyl-2- (meth) ) Acryloxymethyl oxetane, (meth) acrylic acid, Chill (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, iso-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, benzyl (meth) Acrylate, styrene, methylstyrene, chloromethylstyrene, (3-ethyl-3-oxetanyl) methyl (meth) acrylate, N-cyclohexylmaleimide, N-phenylmaleimide, vinyltoluene, (meth) acrylamide, tricyclo [5.2. 1.0 ^2,6 ] decanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, glycerol mono (meth) acrylate , Polystyrene macromonomer, polymethyl methacrylate macromonomer, N-acryloylmorpholine, 5-tetrahydrofurfuryloxycarbonylpentyl (meth) acrylate, (meth) acrylate of ethylene oxide adduct of lauryl alcohol, (meth) acrylic acid, crotonic acid, α-chloroacrylic acid, cinnamic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, citraconic acid, mesaconic acid, ω-carboxypolycaprolactone mono (meth) acrylate, succinic acid mono [2- (meth) acryloyloxyethyl] And mono [2- (meth) acryloyloxyethyl maleate] and mono [2- (meth) acryloyloxyethyl] cyclohexene-3,4-dicarboxylate.

二官能（メタ）アクリレートの具体例としては、ビスフェノールＦエチレンオキシド変性ジアクリレート、ビスフェノールＡエチレンオキシド変性ジアクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキシド変性ジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレートモノステアレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，９−ノナンジオールジアクリレート、１，１０−ビス（アクリロイルオキシ）デカン、１，４−シクロヘキサンジメタノールジアクリレート、２−ｎ−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレートおよびジペンタエリスリトールジアクリレートを挙げることができる。 Specific examples of the bifunctional (meth) acrylate include bisphenol F ethylene oxide modified diacrylate, bisphenol A ethylene oxide modified diacrylate, isocyanuric acid ethylene oxide modified diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, polypropylene glycol diacrylate, pentaerythritol diacrylate, pentaerythritol. Diacrylate monostearate, 1,4-butanediol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, 1,9-nonanediol diacrylate, 1,10-bis (acryloyloxy) decane, 1,4-cyclohexanedi Methanol diacrylate, 2-n-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol diacrylate, trimethylolpropane diacrylate Mention may be made of acrylate and dipentaerythritol diacrylate.

三官能以上の多官能（メタ）アクリレートの具体例としては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エピクロルヒドリン変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、エピクロルヒドリン変性グリセロールトリ（メタ）アクリレート、ジグリセリンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性リン酸トリ（メタ）アクリレート、トリス［（メタ）アクリロキシエチル］イソシアヌレート、カプロラクトン変性トリス［（メタ）アクリロキシエチル］イソシアヌレートおよびウレタン（メタ）アクリレートを挙げることができる。 Specific examples of trifunctional or higher polyfunctional (meth) acrylates are trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ethylene oxide modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, propylene oxide modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, epichlorohydrin modified Trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, glycerol tri (meth) acrylate, epichlorohydrin-modified glycerol tri (meth) acrylate, diglycerin tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, Pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, alkyl-modified dipenta Rithritol penta (meth) acrylate, alkyl-modified dipentaerythritol tetra (meth) acrylate, alkyl-modified dipentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, caprolactone-modified dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, Mention may be made of ethylene oxide-modified phosphoric acid tri (meth) acrylate, tris [(meth) acryloxyethyl] isocyanurate, caprolactone-modified tris [(meth) acryloxyethyl] isocyanurate and urethane (meth) acrylate.

重合性モノマーは１種で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
本発明のインクジェット用インク中の重合性モノマー濃度は特に限定されないが、０．１〜５０重量％が好ましく、１〜４０重量％がさらに好ましい。このような濃度範囲であると、本発明のインクジェット用インクから形成された塗膜の耐熱性が良好である。 A polymerizable monomer may be used by 1 type, and may mix and use 2 or more types.
The polymerizable monomer concentration in the inkjet ink of the present invention is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 50% by weight, and more preferably 1 to 40% by weight. Within such a concentration range, the heat resistance of the coating film formed from the inkjet ink of the present invention is good.

１．３．７界面活性剤
界面活性剤は、本発明のインクジェット用インクの下地基板への濡れ性、レベリング性、または塗布性を向上させるために使用することができ、本発明のインクジェット用インク１００重量％中、０．０１〜１重量％の量で用いられることが好ましい。 1.3.7 Surfactant The surfactant can be used to improve the wettability, leveling property, or coating property of the ink-jet ink of the present invention to the base substrate, and the ink-jet ink of the present invention. It is preferably used in an amount of 0.01 to 1% by weight in 100% by weight.

界面活性剤としては、本発明のインクジェット用インクの塗布性を向上できる点から、例えば、商品名「Ｂｙｋ−３００」、「Ｂｙｋ−３０６」、「Ｂｙｋ−３３５」、「Ｂｙｋ−３１０」、「Ｂｙｋ−３４１」、「Ｂｙｋ−３４４」、「Ｂｙｋ−３７０」（ビック・ケミー（株）製）等のシリコン系界面活性剤；商品名「Ｂｙｋ−３５４」、「ＢｙＫ−３５８」、「Ｂｙｋ−３６１」（ビック・ケミー（株）製）等のアクリル系界面活性剤；商品名「ＤＦＸ−１８」、「フタージェント２５０」、「フタージェント２５１」（ネオス（株）製）等のフッ素系界面活性剤を挙げることができる。 As the surfactant, for example, the trade names “Byk-300”, “Byk-306”, “Byk-335”, “Byk-310”, “ Silicone surfactants such as “Byk-341”, “Byk-344”, “Byk-370” (by Big Chemie); trade names “Byk-354”, “ByK-358”, “Byk-” Acrylic surfactants such as “361” (by Big Chemie); fluorine-based interfaces such as “DFX-18”, “Fargent 250”, “Fargent 251” (manufactured by Neos) Mention may be made of activators.

界面活性剤は１種で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。 Surfactant may be used by 1 type and may be used in mixture of 2 or more types.

１．３．８帯電防止剤
帯電防止剤は、本発明のインクジェット用インクの帯電を防止するために使用することができ、本発明のインクジェット用インク１００重量％中、０．０１〜１重量％の量で用いられることが好ましい。 1.3.8 Antistatic Agent The antistatic agent can be used to prevent charging of the inkjet ink of the present invention, and is 0.01 to 1% by weight in 100% by weight of the inkjet ink of the present invention Is preferably used in an amount of.

帯電防止剤としては、特に限定されるものではなく、公知の帯電防止剤を用いることができる。具体的には、酸化錫、酸化錫・酸化アンチモン複合酸化物、酸化錫・酸化インジウム複合酸化物などの金属酸化物や四級アンモニウム塩が挙げられる。 The antistatic agent is not particularly limited, and a known antistatic agent can be used. Specific examples thereof include metal oxides such as tin oxide, tin oxide / antimony oxide composite oxide, and tin oxide / indium oxide composite oxide, and quaternary ammonium salts.

帯電防止剤は１種で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。 An antistatic agent may be used by 1 type, and 2 or more types may be mixed and used for it.

１．３．９カップリング剤
カップリング剤は、特に限定されるものではなく、公知のカップリング剤を用いることができ、本発明のインクジェット用インク１００重量％中、０．０１〜３重量％の量で用いられることが好ましい。 1.3.9 Coupling Agent The coupling agent is not particularly limited, and a known coupling agent can be used, and 0.01 to 3% by weight in 100% by weight of the inkjet ink of the present invention. Is preferably used in an amount of.

カップリング剤としてはシランカップリング剤が好ましい。シランカップリング剤として具体的には、トリアルコキシシラン化合物またはジアルコキシシラン化合物などを挙げることができる。 A silane coupling agent is preferable as the coupling agent. Specific examples of the silane coupling agent include trialkoxysilane compounds and dialkoxysilane compounds.

トリアルコキシシラン化合物またはジアルコキシシラン化合物としては、γ−ビニルプロピルトリメトキシシラン、γ−ビニルプロピルトリエトキシシラン、γ−アクリロイルプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アクリロイルプロピルトリメトキシシラン、γ−アクリロイルプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アクリロイルプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロイルプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロイルプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロイルプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メタクリロイルプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−アミノエチル−γ−イミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ−イソシアナートプロピルメチルジエトキシシラン、γ−イソシアナートプロピルトリエトキシシランを挙げることができる。これらの中でも、γ−ビニルプロピルトリメトキシシラン、γ−アクリロイルプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロイルプロピルトリメトキシシラン、γ−イソシアナートプロピルトリエトキシシランが特に好ましい。 Examples of trialkoxysilane compounds or dialkoxysilane compounds include γ-vinylpropyltrimethoxysilane, γ-vinylpropyltriethoxysilane, γ-acryloylpropylmethyldimethoxysilane, γ-acryloylpropyltrimethoxysilane, and γ-acryloylpropylmethyldisilane. Ethoxysilane, γ-acryloylpropyltriethoxysilane, γ-methacryloylpropylmethyldimethoxysilane, γ-methacryloylpropyltrimethoxysilane, γ-methacryloylpropylmethyldiethoxysilane, γ-methacryloylpropyltriethoxysilane, γ-aminopropylmethyldimethoxy Silane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane N-aminoethyl-γ-iminopropylmethyldimethoxysilane, N-aminoethyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-aminoethyl-γ-aminopropyltriethoxysilane, N-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxy Silane, N-phenyl-γ-aminopropyltriethoxysilane, N-phenyl-γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-phenyl-γ-aminopropylmethyldiethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, γ-amino Propyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldiethoxysilane, γ-mercaptopropyltriethoxysilane, γ-isocyanatopropylmethyldiethoxysilane, γ-isocyanatopropyltriethoxysilane . Among these, γ-vinylpropyltrimethoxysilane, γ-acryloylpropyltrimethoxysilane, γ-methacryloylpropyltrimethoxysilane, and γ-isocyanatopropyltriethoxysilane are particularly preferable.

カップリング剤は１種で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。 A coupling agent may be used by 1 type, and 2 or more types may be mixed and used for it.

１．３．１０エポキシ硬化剤
エポキシ硬化剤は、特に限定されるものではなく、公知のエポキシ硬化剤を用いることができ、本発明のインクジェット用インク１００重量％中、０．２〜５重量％の量で用いられることが好ましい。 1.3.10 Epoxy Curing Agent The epoxy curing agent is not particularly limited, and a known epoxy curing agent can be used, and 0.2 to 5% by weight in 100% by weight of the inkjet ink of the present invention. Is preferably used in an amount of.

具体的には、有機酸ジヒドラジド化合物、イミダゾールおよびその誘導体、ジシアンジアミド、芳香族アミン、多価カルボン酸、多価カルボン酸無水物などを挙げることができる。 Specific examples include organic acid dihydrazide compounds, imidazole and derivatives thereof, dicyandiamide, aromatic amines, polyvalent carboxylic acids, and polyvalent carboxylic acid anhydrides.

さらに具体的には、ジシアンジアミド等のジシアンジアミド類、アジピン酸ジヒドラジド、１，３−ビス（ヒドラジノカルボエチル）−５−イソプロピルヒダントイン等の有機酸ジヒドラジド、２，４−ジアミノ−６−［２'−エチルイミダゾリル−（１'）］−エチルトリアジン、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体、無水フタル酸、無水トリメリット酸、１，２，４−シクロヘキサントリカルボン酸−１，２−無水物などの酸無水物、またはトリメリット酸が挙げられる。これらの中でも透明性が良好なトリメリット酸、１，２，４−シクロヘキサントリカルボン酸−１，２−無水物が好ましい。 More specifically, dicyandiamides such as dicyandiamide, adipic acid dihydrazide, organic acid dihydrazides such as 1,3-bis (hydrazinocarboethyl) -5-isopropylhydantoin, 2,4-diamino-6- [2′- Ethylimidazolyl- (1 ′)]-ethyltriazine, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, imidazole derivatives such as 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, phthalic anhydride, Examples include merit acid, acid anhydrides such as 1,2,4-cyclohexanetricarboxylic acid-1,2-anhydride, and trimellitic acid. Among these, trimellitic acid and 1,2,4-cyclohexanetricarboxylic acid-1,2-anhydride having good transparency are preferable.

エポキシ硬化剤は１種で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。 An epoxy hardening | curing agent may be used by 1 type, and 2 or more types may be mixed and used for it.

１．４インクジェット用インクの特性
１．４．１インクジェット用インクの粘度
本発明のインクジェット用インクの、インクジェットヘッドから吐出するときの温度（吐出温度）における粘度は、通常１〜５０ｍＰａ・ｓ、好ましくは５〜３０ｍＰａ・ｓ、より好ましくは５〜２０ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは８〜１５ｍＰａ・ｓである。粘度が前記範囲にあると、インクジェット塗布方法によるジェッティング精度が向上する。粘度が１５ｍＰａ・ｓより小さいと、インクジェット吐出不良が生じることがない。 1.4 Characteristics of inkjet ink
1.4.1 Viscosity of inkjet ink The viscosity of the inkjet ink of the present invention at the temperature (ejection temperature) when ejected from the inkjet head is usually 1 to 50 mPa · s, preferably 5 to 30 mPa · s. Preferably it is 5-20 mPa * s, More preferably, it is 8-15 mPa * s. When the viscosity is in the above range, jetting accuracy by the ink jet coating method is improved. If the viscosity is less than 15 mPa · s, ink jet ejection defects do not occur.

また常温（２５℃）でジェッティングを行う場合も多いため、本発明のインクジェット用インクの２５℃における粘度は、１〜５０ｍＰａ・ｓであることが好ましく、５〜３０ｍＰａ・ｓであることがより好ましく、５〜２０ｍＰａ・ｓであることがさらに好ましく、８〜１５ｍＰａ・ｓであることが特に好ましい。２５℃における粘度が１５ｍＰａ・ｓより小さいと、インクジェット吐出不良が生じることがない。 In addition, since jetting is often performed at room temperature (25 ° C.), the viscosity of the inkjet ink of the present invention at 25 ° C. is preferably 1 to 50 mPa · s, more preferably 5 to 30 mPa · s. It is preferably 5 to 20 mPa · s, more preferably 8 to 15 mPa · s. If the viscosity at 25 ° C. is less than 15 mPa · s, ink jet ejection defects do not occur.

１．４．２インクジェット用インクの表面張力
本発明のインクジェット用インクの２５℃における表面張力は、通常２０〜４５ｍＮ／ｍ、好ましくは２０〜４０ｍＮ／ｍである。表面張力が前記範囲にあると、ジェッティングにより良好な液滴が形成でき、かつメニスカスを形成することができる。 1.4.2 Surface Tension of Inkjet Ink The surface tension of the inkjet ink of the present invention at 25 ° C. is usually 20 to 45 mN / m, preferably 20 to 40 mN / m. When the surface tension is in the above range, good droplets can be formed by jetting and a meniscus can be formed.

１．４．２インクジェット用インクの水分量
本発明のインクジェット用インク中の水分量は、１０，０００ｐｐｍ以下が好ましく、５，０００ｐｐｍ以下がさらに好ましい。水分量が前記範囲であると、インクジェット用インクの粘度変化が少なく、保存安定性に優れる。 1.4.2 Water content of inkjet ink The water content in the inkjet ink of the present invention is preferably 10,000 ppm or less, and more preferably 5,000 ppm or less. When the water content is within the above range, the viscosity change of the inkjet ink is small and the storage stability is excellent.

２イミド化合物の膜
本発明のイミド化合物の膜は、本発明のインクジェット用インクを、例えばインクジェット塗布方法によって基板上に塗布して塗膜を形成した後、ホットプレートまたはオーブンなどで加熱処理することにより、全面または所定のパターン状（例えばライン状）のイミド化合物の膜として得ることができる。また、本発明のイミド化合物の膜の形成は、加熱処理に限定されず、ＵＶ処理やイオンビーム、電子線、ガンマ線などの処理でもよい。 2 Film of imide compound The film of the imide compound of the present invention is formed by coating the ink-jet ink of the present invention on a substrate by, for example, an ink-jet coating method to form a coating film, and then heat-treating it with a hot plate or oven. Can be obtained as a film of an imide compound on the entire surface or in a predetermined pattern (for example, a line). The formation of the imide compound film of the present invention is not limited to heat treatment, and may be treatment with UV treatment, ion beam, electron beam, gamma ray or the like.

本発明のイミド化合物の膜またはイミド化合物のパターン膜から形成された絶縁膜は、例えば、耐熱性および電気絶縁性が高く、充分な機械的強度を有し、反り量が少なく、電子部品の信頼性や歩留まりを向上させることができる。 The insulating film formed from the imide compound film or the imide compound pattern film of the present invention has, for example, high heat resistance and electrical insulation, sufficient mechanical strength, low warpage, and reliability of electronic components. And the yield can be improved.

２．１インクジェット塗布方法
本発明のインクは、含有成分を適正に選択することにより、様々な方法で吐出が可能で
あり、インクジェット塗布方法によれば、本発明のインクジェット用インクを予め定められたパターン状に塗布することができる。 2.1 Inkjet coating method The ink of the present invention can be ejected by various methods by appropriately selecting the components, and according to the inkjet coating method, the inkjet ink of the present invention is predetermined. It can be applied in a pattern.

本発明のインクをインクジェット塗布方法により塗布する場合に、その方法としては各種のタイプがある。吐出方法としては、例えば、圧電素子型、バブルジェット（登録商標）型、連続噴射型および静電誘導型が挙げられる。本発明のインクジェット用インクを用いて塗布を行う際の好ましい吐出方法は、圧電素子型である。この圧電素子型のヘッドは、複数のノズルを有するノズル形成基板と、ノズルに対向して配置される圧電材料と導電材料からなる圧力発生素子と、この圧力発生素子の周囲を満たすインクとを備えた、オンデマンドインクジェット塗布ヘッドであり、印加電圧により圧力発生素子を変位させ、インクの小液滴をノズルから吐出させる。 When the ink of the present invention is applied by an inkjet application method, there are various types of methods. Examples of the discharge method include a piezoelectric element type, a bubble jet (registered trademark) type, a continuous injection type, and an electrostatic induction type. A preferred ejection method when coating using the inkjet ink of the present invention is a piezoelectric element type. The piezoelectric element-type head includes a nozzle forming substrate having a plurality of nozzles, a pressure generating element made of a piezoelectric material and a conductive material disposed opposite to the nozzles, and ink filling the periphery of the pressure generating element. An on-demand ink jet coating head displaces a pressure generating element by an applied voltage and ejects a small droplet of ink from a nozzle.

インクジェット塗布装置は、塗布ヘッドとインク収容部とが別体となった構成に限らず、それらが分離不能に一体になった構成であってもよい。また、インク収容部は、塗布ヘッドに対して、分離可能または分離不能に一体化されてキャリッジに搭載されるもののほか、装置の固定部位に設けられて、インク供給部材、例えば、チューブを介して塗布ヘッドにインクを供給する形態のものでもよい。 The ink jet coating apparatus is not limited to the configuration in which the coating head and the ink storage unit are separated from each other, and may be configured such that they are integrated so as not to be separated. The ink container is integrated with the coating head in a separable or non-separable manner and mounted on the carriage, and is provided at a fixed portion of the apparatus via an ink supply member such as a tube. It may be in the form of supplying ink to the coating head.

また、塗布ヘッドに対して、好ましい負圧を作用させるための構成をインクタンクに設ける場合には、インクタンクのインク収納部に吸収体を配置した形態、あるいは可撓性のインク収容袋とこれに対しその内容積を拡張する方向の付勢力を作用させるバネ部とを有した形態などを採用することができる。塗布装置は、シリアル塗布方式を採るもののほか、塗布媒体の全幅に対応した範囲にわたって塗布素子を整列させてなるラインプリンタの形態をとるものであってもよい。 Further, when the ink tank is provided with a configuration for applying a preferable negative pressure to the coating head, a configuration in which an absorber is disposed in the ink storage portion of the ink tank, or a flexible ink storage bag and this On the other hand, it is possible to adopt a form having a spring portion for applying an urging force in the direction of expanding the internal volume. In addition to the serial coating method, the coating apparatus may take the form of a line printer in which coating elements are aligned over a range corresponding to the entire width of the coating medium.

２．２イミド化合物の膜の形成方法
本発明のイミド化合物の膜の形成方法は、本発明のインクジェット用インクをインクジェット塗布方法によって基板上に塗布して塗膜を形成する工程、および前記塗膜を硬化処理する工程を含む。 2.2 Method for Forming Film of Imide Compound The method for forming the film of the imide compound of the present invention includes a step of forming a coating film by applying the inkjet ink of the present invention onto a substrate by an inkjet coating method, and the coating film A step of curing.

上記塗膜を形成した後、通常、ホットプレートまたはオーブンなどでの加熱により溶媒を気化等させて除去する、すなわち乾燥する。この加熱条件は各成分の種類および配合割合によって異なるが、通常７０〜１５０℃で、オーブンを用いた場合は５〜１５分間、ホットプレートを用いた場合は１〜５分間乾燥する。 After forming the above-mentioned coating film, the solvent is usually removed by vaporization or the like by heating with a hot plate or oven, that is, drying. Although this heating condition changes with kinds and compounding ratios of each component, it is normally 70-150 degreeC, when using oven, it will be 5 to 15 minutes, and when using a hotplate, it will dry for 1 to 5 minutes.

乾燥した後、塗膜の耐熱性、耐薬品性、平坦性、さらには充分な機械的強度を得るために、通常１５０〜３５０℃、好ましくは２００〜３００℃で、オーブンを用いた場合は３０〜９０分間、ホットプレートを用いた場合は５〜３０分間加熱処理（硬化処理）することにより、イミド化合物の膜を形成することができる。 After drying, in order to obtain heat resistance, chemical resistance, flatness, and sufficient mechanical strength of the coating film, it is usually 150 to 350 ° C., preferably 200 to 300 ° C., and 30 when an oven is used. When a hot plate is used for ~ 90 minutes, an imide compound film can be formed by heat treatment (curing treatment) for 5 to 30 minutes.

インクジェット塗布方法を用いてパターン状に印刷した場合には、パターン状の膜（パターン膜）が形成される。本明細書では、特に言及のない限り、イミド化合物の膜は、イミド化合物のパターン状の膜（パターン膜）を含むものとする。 When printing in a pattern using an ink jet coating method, a patterned film (pattern film) is formed. In this specification, unless otherwise specified, the imide compound film includes a pattern film (pattern film) of the imide compound.

このようにして得られたポリイミド膜は、本発明の好ましい態様に係るインクジェット用インクが、ジイミド化合物（Ａ）を高濃度で含んでいることから、従来のインクジェット用インクの塗布、加熱により形成されていたポリイミド膜よりも厚く、その厚みは通常２μｍ以上であり、好ましくは２〜１０μｍである。 The polyimide film thus obtained is formed by applying and heating a conventional inkjet ink because the inkjet ink according to a preferred embodiment of the present invention contains the diimide compound (A) at a high concentration. It is thicker than the polyimide film, and its thickness is usually 2 μm or more, preferably 2 to 10 μm.

このように本発明の好ましい態様に係るインクジェット用インクからは、１回のジェッ
ティングで厚いポリイミド膜を得ることができる。このため、例えば１０μｍ程度の厚い絶縁膜を形成する場合には、従来のインクジェット用インクよりも、重ね塗りの回数を減らすことができ、絶縁膜の製造工程を短縮することができる。 Thus, from the inkjet ink according to a preferred embodiment of the present invention, a thick polyimide film can be obtained by one jetting. For this reason, when forming a thick insulating film of about 10 μm, for example, the number of overcoats can be reduced as compared with the conventional inkjet ink, and the manufacturing process of the insulating film can be shortened.

本発明のインクジェット用インクを用いてパターン膜を形成する場合、インクジェット印刷により必要な部分のみに描画すればよい。このため、エッチング等の他の方法に比べて材料使用量が圧倒的に少なく、フォトマスクを使用する必要等がないので、多品種大量生産が可能であり、また製造に要する工程数も低減できる。 When forming a pattern film using the ink-jet ink of the present invention, it is only necessary to draw on a necessary portion by ink-jet printing. For this reason, the amount of material used is overwhelmingly small compared with other methods such as etching, and it is not necessary to use a photomask, so that it is possible to mass-produce a large variety of products and reduce the number of steps required for manufacturing. .

３基板
本発明のフィルム基板は、例えば、配線が形成されたポリイミドフィルム等の基板上に、本発明のインクをインクジェット塗布方法によって全面または所定のパターン状（ライン状等）に塗布し、その後、上記で説明したように基板を乾燥し、さらに加熱してポリイミド膜を形成させて得られる。 3 Substrate The film substrate of the present invention is, for example, applied to the entire surface or a predetermined pattern (line shape, etc.) of the ink of the present invention on a substrate such as a polyimide film on which wiring is formed, by an inkjet coating method, As described above, the substrate is dried and further heated to form a polyimide film.

本発明のシリコンウエハー基板は、例えば、シリコンウエハー等の基板上に、本発明のインクをインクジェット塗布方法によって全面または所定のパターン状に塗布し、その後、上記で説明したように基板を乾燥し、さらに加熱してポリイミド膜を形成されて得られる。 The silicon wafer substrate of the present invention is, for example, applied to the entire surface or a predetermined pattern of the ink of the present invention on a substrate such as a silicon wafer by an inkjet coating method, and then the substrate is dried as described above, Further, it is obtained by heating to form a polyimide film.

本発明で用いることができるポリイミド膜は、好ましくは上述したポリイミドフィルム等の基板上あるいはシリコンウエハー基板上に形成されるが、特にこれに限定されるものではなく公知の基板上に形成することができる。 The polyimide film that can be used in the present invention is preferably formed on a substrate such as the polyimide film described above or a silicon wafer substrate, but is not particularly limited to this, and may be formed on a known substrate. it can.

本発明に適用可能な基板としては、例えば、ＦＲ−１、ＦＲ−３、ＦＲ−４、ＣＥＭ−３、またはＥ６６８等の各種規格に適合する、ガラスエポキシ基板、ガラスコンポジット基板、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、グリーンエポキシ基板、およびＢＴレジン基板が挙げられる。 As a substrate applicable to the present invention, for example, a glass epoxy substrate, a glass composite substrate, a paper phenol substrate, conforming to various standards such as FR-1, FR-3, FR-4, CEM-3, or E668, Examples include paper epoxy substrates, green epoxy substrates, and BT resin substrates.

本発明に適用可能な他の基板としては、例えば、銅、黄銅、リン青銅、ベリリウム銅、アルミニウム、金、銀、ニッケル、スズ、クロム、またはステンレス等の金属からなる基板（それらの金属を表面に有する基板であってもよい）；酸化アルミニウム（アルミナ）、窒化アルミニウム、酸化ジルコニウム（ジルコニア）、ジルコニウムのケイ酸塩（ジルコン）、酸化マグネシウム（マグネシア）、チタン酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸鉛（ＰＴ）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、チタン酸ジルコン酸ランタン鉛（ＰＬＺＴ）、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム、硫化カドニウム、硫化モリブデン、酸化ベリリウム（ベリリア）、酸化ケイ素（シリカ）、炭化ケイ素（シリコンカーバイト）、窒化ケイ素（シリコンナイトライド）、窒化ホウ素（ボロンナイトライド）、酸化亜鉛、ムライト、フェライト、ステアタイト、ホルステライト、スピネル、またはスポジュメン等のセラミックスからなる基板（それらのセラミックスを表面に有する基板であってもよい）；ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）樹脂、ＰＣＴ（ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート）樹脂、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、テフロン（登録商標）、熱可塑性エラストマー、または液晶ポリマー等の樹脂からなる基板（それらの樹脂を表面に有する基板であってもよい）；シリコン、ゲルマニウム、またはガリウム砒素等の半導体基板；ガラス基板；酸化スズ、酸化亜鉛、ＩＴＯ、またはＡＴＯ等の電極材料が表面に形成された基板；αＧＥＬ（アルファゲル）、βＧＥＬ（ベータゲル）、θＧＥＬ（シータゲル）、またはγＧＥＬ（ガンマゲ
ル）（以上、株式会社タイカの登録商標）等のゲルシートが挙げられる。 Other substrates applicable to the present invention include, for example, a substrate made of a metal such as copper, brass, phosphor bronze, beryllium copper, aluminum, gold, silver, nickel, tin, chromium, or stainless steel (these metals on the surface) Aluminium oxide (alumina), aluminum nitride, zirconium oxide (zirconia), zirconium silicate (zircon), magnesium oxide (magnesia), aluminum titanate, barium titanate, titanic acid Lead (PT), lead zirconate titanate (PZT), lead lanthanum zirconate titanate (PLZT), lithium niobate, lithium tantalate, cadmium sulfide, molybdenum sulfide, beryllium oxide (beryllia), silicon oxide (silica), Silicon carbide (silicon carbide), silicon nitride (silicon A substrate made of ceramics such as zinc oxide, boron nitride (boron nitride), zinc oxide, mullite, ferrite, steatite, holsterite, spinel, or spodumene (may be a substrate having such ceramics on the surface); PET (polyethylene terephthalate) resin, PBT (polybutylene terephthalate) resin, PCT (polycyclohexylenedimethylene terephthalate) resin, PPS (polyphenylene sulfide) resin, polycarbonate resin, polyacetal resin, polyphenylene ether resin, polyamide resin, polyarylate resin, Polysulfone resin, polyethersulfone resin, polyetherimide resin, polyamideimide resin, epoxy resin, acrylic resin, Teflon (registered trademark), thermoplastic A substrate made of a resin such as a lastomer or a liquid crystal polymer (may be a substrate having such a resin on its surface); a semiconductor substrate such as silicon, germanium, or gallium arsenide; a glass substrate; tin oxide, zinc oxide, ITO, Or a substrate on which an electrode material such as ATO is formed; a gel sheet such as αGEL (alpha gel), βGEL (beta gel), θGEL (theta gel), or γGEL (gamma gel) (which is a registered trademark of Taika Co., Ltd.) It is done.

４．電子部品
本発明の電子部品は、上述のフィルム基板を有する電子部品、あるいは上述のシリコンウエハー基板を有する電子部品である。このように本発明のフィルム基板を利用して、フレキシブルな電子部品が得られる。また、本発明のシリコンウエハー基板を利用して、半導体電子部品が得られる。 4). Electronic Component The electronic component of the present invention is an electronic component having the above film substrate or an electronic component having the above silicon wafer substrate. Thus, a flexible electronic component is obtained using the film substrate of the present invention. In addition, a semiconductor electronic component can be obtained using the silicon wafer substrate of the present invention.

以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例および比較例で用いる、テトラカルボン酸無水物および溶剤の名称を略号で示す。以下の記述にはこの略号を使用する。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example demonstrate this invention, this invention is not limited to these Examples. The names of tetracarboxylic acid anhydrides and solvents used in Examples and Comparative Examples are abbreviated. This abbreviation is used in the following description.

テトラカルボン酸無水物
ＯＤＰＡ：３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物
ＢＰＤＡ−Ｈ：３，３’，４，４’−ビシクロへキシルテトラカルボン酸二無水物
溶媒
ＥＤＭ：ジエチレングリコールメチルエチルエーテル Tetracarboxylic anhydride ODPA: 3,3 ′, 4,4′-diphenyl ether tetracarboxylic dianhydride BPDA-H: 3,3 ′, 4,4′-bicyclohexyltetracarboxylic dianhydride
Solvent EDM: Diethylene glycol methyl ethyl ether

実施例における各物性の測定方法は、以下の通りである。
（ｉ）粘度
溶液の粘度は、２５℃にて、Ｅ型粘度計（ＴＯＫＹＯＫＥＩＫＩ製ＶＩＳＣＯＮＩＣＥＨＤ）で測定した。
（ii）反り試験
４０×４０ｍｍ基材（東レデュポン株式会社製カプトン２００Ｈ（厚さ５０μｍ））の中央部３０×３０ｍｍを１０ｍｍ角の９ブロックに仕切り、マークした。接着剤付のＰＩ（ポリイミド）テープを用いて、マークした面の反対側が表面になるように、基材をガラス基板（５０×５０ｍｍ）上に固定した。
スピンコートにより基材上にインクを塗布し、８０℃のホットプレート上で乾燥させ、１５分放冷後ＰＩテープを剥して１時間静置した。さらに基材をオーブンに入れて各実施例・比較例に記載の条件で加熱（焼成）した後、放冷し、絶縁膜を形成した。基材を平坦面上に置き、平坦面からの基材の４隅のそり高さを測定し、その相加平均値を反り量とした。
（iii）膜厚
ＫＬＡ−ＴｅｎｃｏｒＪａｐａｎ株式会社製の触針式膜厚計αステップ２００を使用し、３箇所の測定値の相加平均値を膜厚とした。 The measuring method of each physical property in an Example is as follows.
(I) Viscosity The viscosity of the solution was measured at 25 ° C. with an E-type viscometer (VISCONIC EHD manufactured by TOKYO KEIKI).
(Ii) Warpage test A 30 × 30 mm central portion of a 40 × 40 mm base material (Kapton 200H (thickness 50 μm) manufactured by Toray DuPont Co., Ltd.) was partitioned into 9 blocks of 10 mm square and marked. Using a PI (polyimide) tape with an adhesive, the base material was fixed on a glass substrate (50 × 50 mm) so that the opposite side of the marked surface was the surface.
The ink was applied onto the substrate by spin coating, dried on a hot plate at 80 ° C., allowed to cool for 15 minutes, peeled off the PI tape, and allowed to stand for 1 hour. Further, the substrate was placed in an oven, heated (baked) under the conditions described in each of the examples and comparative examples, and then allowed to cool to form an insulating film. The base material was placed on a flat surface, the warp heights at the four corners of the base material from the flat surface were measured, and the arithmetic average value was taken as the amount of warpage.
(Iii) Film thickness A stylus-type film thickness meter α step 200 manufactured by KLA-Tencor Japan was used, and an arithmetic average value of three measured values was defined as a film thickness.

［実施例１］
反応容器にＢＰＤＡ−Ｈ３．５６ｇ（１１．６ｍｍｏｌ）、２−（２−アミノエトキシ）エタノール２．４４ｇ（２３．２ｍｍｏｌ）およびＥＤＭ１３．９６ｇを加え、１７０℃で３時間撹拌した。加熱後、溶媒および反応で生じた水を除去することにより、ジイミド中間体６．１９ｇを得た。
ジイミド中間体６．１９ｇと４−メチル−２−ペンタノン３０ｍｌおよびトリエチルアミン２．５６ｇ（２５．３ｍｍｏｌ）とを混合した。この混合液に、クロトン酸クロリド２．５１ｇ（２４．１ｍｍｏｌ）を含む４−メチル−２−ペンタノン溶液を滴下した。滴下終了後、更に室温で１時間撹拌した。反応溶液を分液ロートへ注ぎ、２Ｍ塩酸、飽和炭酸水素ナトリウム水溶液、そして飽和食塩水の順に洗浄した。洗浄後、無水硫酸マグネシウムを加え溶液を乾燥した。乾燥後に、無水硫酸マグネシウムを濾別し、溶媒を取り除くことにより、下記式（Ａ−１）で表されるジイミド化合物６．５５ｇを得た。

得られたジイミド化合物６．５５ｇとＥＤＭ４．３７ｇとを混ぜることにより、インクジェット用インク１を得た（ジイミド化合物濃度：６０重量％）。このインクの粘度は、１５．０ｍＰａ・ｓであった。このインクから形成された絶縁膜の反り量を測定したところ、２３０℃で３０分焼成後の反り量は平均０．０ｍｍであった。続けて２８０℃で３０分焼成後の反り量は平均３．３ｍｍであった。この絶縁膜の膜厚は７μｍであった。 [Example 1]
To the reaction vessel were added BPDA-H 3.56 g (11.6 mmol), 2- (2-aminoethoxy) ethanol 2.44 g (23.2 mmol) and EDM 13.96 g, and the mixture was stirred at 170 ° C. for 3 hours. After heating, 6.19 g of diimide intermediate was obtained by removing the solvent and water generated by the reaction.
6.19 g of diimide intermediate was mixed with 30 ml of 4-methyl-2-pentanone and 2.56 g (25.3 mmol) of triethylamine. To this mixture, a 4-methyl-2-pentanone solution containing 2.51 g (24.1 mmol) of crotonic acid chloride was added dropwise. After completion of dropping, the mixture was further stirred at room temperature for 1 hour. The reaction solution was poured into a separatory funnel and washed with 2M hydrochloric acid, saturated aqueous sodium hydrogen carbonate solution, and saturated brine in this order. After washing, anhydrous magnesium sulfate was added to dry the solution. After drying, anhydrous magnesium sulfate was filtered off and the solvent was removed to obtain 6.55 g of a diimide compound represented by the following formula (A-1).

Ink jet ink 1 was obtained by mixing 6.55 g of the obtained diimide compound and 4.37 g of EDM (diimide compound concentration: 60% by weight). The viscosity of this ink was 15.0 mPa · s. When the amount of warpage of the insulating film formed from this ink was measured, the amount of warpage after baking at 230 ° C. for 30 minutes was an average of 0.0 mm. Subsequently, the average amount of warpage after baking at 280 ° C. for 30 minutes was 3.3 mm. The thickness of this insulating film was 7 μm.

［実施例２］
反応容器にＢＰＤＡ−Ｈ３．５６ｇ（１１．６ｍｍｏｌ）、２−（２−アミノエトキシ）エタノール２．４５ｇ（２３．２ｍｍｏｌ）およびＥＤＭ１３．９８ｇを加え、１７０℃で３時間撹拌した。加熱後、溶媒および反応で生じた水を除去することにより、ジイミド中間体６．４３ｇを得た。
ジイミド中間体６．４３ｇと４−メチル−２−ペンタノン３０ｍｌおよびトリエチルアミン２．５９ｇ（２５．６ｍｍｏｌ）とを混合した。この混合液に、クロトン酸クロリド２．５５ｇ（２４．５ｍｍｏｌ）を含む４−メチル−２−ペンタノン溶液を滴下した。滴下終了後、更に室温で１時間撹拌した。反応溶液を分液ロートへ注ぎ、２Ｍ塩酸、飽和炭酸水素ナトリウム水溶液、そして飽和食塩水の順に洗浄した。洗浄後、無水硫酸マグネシウムを加え溶液を乾燥した。乾燥後に、無水硫酸マグネシウムを濾別し、溶媒を取り除くことにより、上記式（Ａ−１）で表されるジイミド化合物６．９０ｇを得た。
得られたジイミド化合物６．９０ｇとＥＤＭ３．４６ｇと１，１０−ビス（アクリロイルオキシ）デカン６．８８ｇとを混ぜることにより、インクジェット用インク２を得た（ジイミド化合物濃度：４０重量％）。このインクの粘度は、２２．２ｍＰａ・ｓであった。このインクから形成された絶縁膜の反り量を測定したところ、１８０℃で３０分焼成後の反り量は平均０．０ｍｍであった。続けて２３０℃で３０分焼成後の反り量は平均０．０ｍｍであった。続けて２８０℃で３０分焼成後の反り量は平均３．５ｍｍであった。この絶縁膜の膜厚は９μｍであった。 [Example 2]
To the reaction vessel were added BPDA-H 3.56 g (11.6 mmol), 2- (2-aminoethoxy) ethanol 2.45 g (23.2 mmol) and EDM 13.98 g, and the mixture was stirred at 170 ° C. for 3 hours. After heating, the solvent and water generated by the reaction were removed to obtain 6.43 g of a diimide intermediate.
6.43 g of diimide intermediate was mixed with 30 ml of 4-methyl-2-pentanone and 2.59 g (25.6 mmol) of triethylamine. To this mixture, a 4-methyl-2-pentanone solution containing 2.55 g (24.5 mmol) of crotonic acid chloride was added dropwise. After completion of dropping, the mixture was further stirred at room temperature for 1 hour. The reaction solution was poured into a separatory funnel and washed with 2M hydrochloric acid, saturated aqueous sodium hydrogen carbonate solution, and saturated brine in this order. After washing, anhydrous magnesium sulfate was added to dry the solution. After drying, anhydrous magnesium sulfate was filtered off and the solvent was removed to obtain 6.90 g of a diimide compound represented by the above formula (A-1).
Ink jet ink 2 was obtained by mixing 6.90 g of the obtained diimide compound, 3.46 g of EDM, and 6.88 g of 1,10-bis (acryloyloxy) decane (diimide compound concentration: 40% by weight). The viscosity of this ink was 22.2 mPa · s. When the warpage amount of the insulating film formed from this ink was measured, the warpage amount after baking at 180 ° C. for 30 minutes was an average of 0.0 mm. The amount of warpage after baking at 230 ° C. for 30 minutes was an average of 0.0 mm. Subsequently, the amount of warpage after baking at 280 ° C. for 30 minutes was an average of 3.5 mm. The thickness of this insulating film was 9 μm.

［実施例３］
反応容器にＯＤＰＡ１．７９ｇ（５．７６ｍｍｏｌ）、２−（２−アミノエトキシ）エタノール１．２２ｇ（１１．５ｍｍｏｌ）およびＥＤＭ７．００ｇを加え、１７０℃で３時間撹拌した。加熱後、溶媒および反応で生じた水を除去することにより、ジイミド中間体３．３４ｇを得た。
ジイミド中間体３．３４ｇと４−メチル−２−ペンタノン１５ｍｌおよびトリエチルアミン１．３６ｇ（１３．５ｍｍｏｌ）とを混合した。この混合液に、クロトン酸クロリド１．２６ｇ（１２．１ｍｍｏｌ）を含む４−メチル−２−ペンタノン溶液を滴下した。滴下終了後、更に室温で１時間撹拌した。反応溶液を分液ロートへ注ぎ、２Ｍ塩酸、飽和炭酸水素ナトリウム水溶液、そして飽和食塩水の順に洗浄した。洗浄後、無水硫酸マグネシウムを加え溶液を乾燥した。乾燥後に、無水硫酸マグネシウムを濾別し、溶媒を取り除くことにより、下記式（Ａ−２）で表されるジイミド化合物３．５１ｇを得た。

得られたジイミド化合物３．５１ｇとＥＤＭ３．５１ｇとを混ぜることにより、インクジェット用インク３を得た（ジイミド化合物濃度：５０重量％）。このインクの粘度は、１２．０ｍＰａ・ｓであった。このインクから形成された絶縁膜の反り量を測定したところ、２３０℃で３０分焼成後の反り量は平均０．４ｍｍであった。続けて２８０℃で３０分焼成後の反り量は平均１．４ｍｍであった。この絶縁膜の膜厚は７μｍであった。
［比較例１］
反応容器に、無水こはく酸（3.2718ｇ）、３−アミノプロピルトリエトキシシラン（7.2324ｇ）およびテトラエトキシシラン（4.5024ｇ）を添加し、１８０℃で３時間還流した。反応後の反応溶液をインクジェット用インクとした。インク中の固形分濃度は７０重量％であり、インクの粘度は２４．９ｍＰａ・ｓであった。１８０℃で３０分焼成後の反り量は平均４．８ｍｍであった。続けて２３０℃で３０分焼成後の反り量は平均６．０ｍｍであった。続けて２８０℃で３０分焼成後の反り量は、円筒状にカールして測定できなかった。この絶縁膜の膜厚は６μｍであった。 [Example 3]
To the reaction vessel, 1.79 g (5.76 mmol) of ODPA, 1.22 g (11.5 mmol) of 2- (2-aminoethoxy) ethanol and 7.00 g of EDM were added and stirred at 170 ° C. for 3 hours. After heating, 3.34 g of diimide intermediate was obtained by removing the solvent and water generated by the reaction.
3.34 g of diimide intermediate was mixed with 15 ml of 4-methyl-2-pentanone and 1.36 g (13.5 mmol) of triethylamine. To this mixture, a 4-methyl-2-pentanone solution containing 1.26 g (12.1 mmol) of crotonic acid chloride was added dropwise. After completion of dropping, the mixture was further stirred at room temperature for 1 hour. The reaction solution was poured into a separatory funnel and washed with 2M hydrochloric acid, saturated aqueous sodium hydrogen carbonate solution, and saturated brine in this order. After washing, anhydrous magnesium sulfate was added to dry the solution. After drying, anhydrous magnesium sulfate was filtered off and the solvent was removed to obtain 3.51 g of a diimide compound represented by the following formula (A-2).

Ink jet ink 3 was obtained by mixing 3.51 g of the obtained diimide compound and 3.51 g of EDM (diimide compound concentration: 50% by weight). The viscosity of this ink was 12.0 mPa · s. When the warpage amount of the insulating film formed from this ink was measured, the warpage amount after baking at 230 ° C. for 30 minutes was an average of 0.4 mm. Subsequently, the amount of warpage after baking at 280 ° C. for 30 minutes was an average of 1.4 mm. The thickness of this insulating film was 7 μm.
[Comparative Example 1]
To the reaction vessel, succinic anhydride (3.2718 g), 3-aminopropyltriethoxysilane (7.2324 g) and tetraethoxysilane (4.5024 g) were added and refluxed at 180 ° C. for 3 hours. The reaction solution after the reaction was used as an inkjet ink. The solid content concentration in the ink was 70% by weight, and the viscosity of the ink was 24.9 mPa · s. The average amount of warpage after baking at 180 ° C. for 30 minutes was 4.8 mm. The average amount of warpage after baking at 230 ° C. for 30 minutes was 6.0 mm on average. Subsequently, the amount of warping after baking at 280 ° C. for 30 minutes was curled into a cylindrical shape and could not be measured. The thickness of this insulating film was 6 μm.

本発明のインクジェット用インクの活用法として、例えば、フレキシブル配線基板用絶縁膜、半導体素子用絶縁膜およびそれらを用いた電子部品などが挙げられる。 Examples of the method of using the ink-jet ink of the present invention include an insulating film for a flexible wiring board, an insulating film for a semiconductor element, and an electronic component using them.

Claims

式（１）で表されるジイミド化合物（Ａ）と、溶媒（Ｂ）とを含むインクジェット用インク。

［式（１）中、Ｘは炭素数２〜１００の四価の有機基であり、Ｒ¹は炭素数１〜１００の二価の有機基であり、Ｒ²、Ｒ³およびＲ⁴はそれぞれ独立に水素またはメチルである。］ An inkjet ink comprising a diimide compound (A) represented by the formula (1) and a solvent (B).

In Expression (1), X is a tetravalent organic group having 2 to 100 carbon atoms, R ¹ is a divalent organic group having 1 to 100 carbon atoms, R ^2, R ³ and R ⁴ each Independently hydrogen or methyl. ]

式（１）中、Ｒ¹が式（２）〜（４）の何れかで表される二価の基である請求項１に記載のインクジェット用インク。

［式（２）中、ｎは１〜１２の整数である。式（３）中、ｍは１〜５の整数である。式（４）中、Ｒ⁵はメチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチルまたはｓ−ブチルであり、Ｒ⁶は水素またはメチルである。］ The inkjet ink according to claim 1, wherein R ¹ in formula (1) is a divalent group represented by any ^one of formulas (2) to (4).

[In Formula (2), n is an integer of 1-12. In formula (3), m is an integer of 1-5. In the formula (4), R ⁵ is methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl or s-butyl, and R ⁶ is hydrogen or methyl. ]

ジイミド化合物（Ａ）が、式（５）で表される請求項１に記載のインクジェット用インク。

［式（５）中、Ｘは炭素数２〜１００の四価の有機基である。］ The inkjet ink according to claim 1, wherein the diimide compound (A) is represented by the formula (5).

[In Formula (5), X is a C2-C100 tetravalent organic group. ]

式（１）中、Ｘが、ピロメリット酸二無水物、３，３'，４，４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２'，３，３'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，３，３'，４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３'，４，４'−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、２，２'，３，３'−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、２，３，３'，４'−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３，３'，４，４'−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、２，２'，３，３'−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３'，４'−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、２，２−［ビス（３，４ージカルボキシフェニル）］ヘキサフルオロプロパン二無水物、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、メチルシクロブタンテトラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，４，５−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、エタンテトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、ビス（１，３−ジヒドロ−１，３−ジオキソ−５−イソベンゾフランカルボン酸）ヘキサフルオロプロパン−２，２−ジイルビス（４，１−フェニレン）、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンジベンゾエート−３，３'，４，４'−テトラカルボン酸二無水物、ビス（１，３−ジヒドロ−１，３−ジオキソ−５−イソベンゾフランカルボン酸）１，４−フェニレン、ｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）、４−（２，５−ジオキソテトラヒドロフラン−３−イル）−１，２，３，４−テトラヒドロナフタレン−１，２−ジカルボン酸無水物、３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３'，４，４'−ビシクロへキシルテトラカルボン酸二無水物、ビシクロ［２，２，２］オクタン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物および５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物からなる群から選ばれるテトラカルボン酸二無水物に由来するテトラカルボン酸残基である請求項１〜３のいずれか１項に記載のインクジェット用インク。 In the formula (1), X is pyromellitic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 2,2 ′, 3,3′-benzophenone tetracarboxylic dianhydride 2,3,3 ′, 4′-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-diphenylsulfonetetracarboxylic dianhydride, 2,2 ′, 3,3′-diphenyl Sulfonetetracarboxylic dianhydride, 2,3,3 ′, 4′-diphenylsulfonetetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-diphenylethertetracarboxylic dianhydride, 2,2 ′, 3,3′-diphenyl ether tetracarboxylic dianhydride, 2,3,3 ′, 4′-diphenyl ether tetracarboxylic dianhydride, 2,2- [bis (3,4-dicarboxyphenyl)] hexafluoropropane Dianhydride, ethi Glycol bis (anhydrotrimellitate), cyclobutanetetracarboxylic dianhydride, methylcyclobutanetetracarboxylic dianhydride, cyclopentanetetracarboxylic dianhydride, 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic acid Anhydride, ethanetetracarboxylic dianhydride, butanetetracarboxylic dianhydride, bis (1,3-dihydro-1,3-dioxo-5-isobenzofurancarboxylic acid) hexafluoropropane-2,2-diylbis ( 4,1-phenylene) , 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propanedibenzoate-3,3 ′, 4,4′-tetracarboxylic dianhydride, bis (1,3-dihydro-1,3 - dioxo-5-isobenzofuran-carboxylic acid) 1,4-phenylene, p- phenylene bis (trimellitic Sanmo Ester anhydride), 4- (2,5-dioxotetrahydrofuran-3-yl) -1,2,3,4-tetrahydronaphthalene-1,2-dicarboxylic anhydride, 3,3 ′, 4,4 '-Biphenyltetracarboxylic dianhydride, 3,3', 4,4'-bicyclohexyltetracarboxylic dianhydride, bicyclo [2,2,2] octane-2,3,5,6-tetracarboxylic Tetra derived from tetracarboxylic dianhydride selected from the group consisting of acid dianhydride and 5- (2,5-dioxotetrahydrofuryl) -3-methyl-3-cyclohexene-1,2-dicarboxylic anhydride The inkjet ink according to claim 1, wherein the inkjet ink is a carboxylic acid residue.

ジイミド化合物（Ａ）の含有量が、インク全量に対して、５〜９５重量％である請求項１〜４のいずれか１項に記載のインクジェット用インク。 The inkjet ink according to any one of claims 1 to 4, wherein the content of the diimide compound (A) is 5 to 95% by weight based on the total amount of the ink.

インクジェット吐出温度における粘度が、１〜５０ｍＰａ・ｓである請求項１〜５のいずれか１項に記載のインクジェット用インク。 The ink-jet ink according to any one of claims 1 to 5, wherein a viscosity at an ink-jet discharge temperature is 1 to 50 mPa · s.

溶媒（Ｂ）が、乳酸エチル、エタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、３−メトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、シクロヘキサノン、γ−ブチロラクトン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシランおよびジフェニルジエトキシシランからなる群から選ばれる１種以上を含有する溶媒である請求項１〜６のいずれか１項に記載のインクジェット用インク。 Solvent (B) is ethyl lactate, ethanol, ethylene glycol, propylene glycol, glycerin, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol mono Ethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, cyclohexanone, γ-butyrolactone, tetraethoxysilane, tetrapropoxysilane, tetrabutoxysilane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxy Silane, dimethyl Silane, dimethyl diethoxy silane, inkjet ink according to any one of claims 1 to 6, a solvent containing one or more selected from the group consisting of diphenyl dimethoxysilane and diphenyl diethoxy silane.

溶媒（Ｂ）全量に対して、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ−メチルプロピオンアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピオンアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'−テトラメチル尿素、２−ピロリドン、１−メチル−２−ピロリドン、１−エチル−２−ピロリドン、１−ブチル−２−ピロリドン、１−ビニル−２−ピロリドン、１−（２−ヒドロキシエチル）−２−ピロリドン、１−アセチル−２−ピロリドン、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、Ｎ−メチルカプロラクタムおよびカルバミド酸エステルからなる群から選ばれる１種以上の溶媒の含有量が、０を越え、２０重量％以下である請求項１〜７のいずれか１項に記載のインクジェット用インク。 N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, N, N-diethylformamide, acetamide, N-methylacetamide, N, N-dimethylacetamide, N, N-diethylacetamide, N with respect to the total amount of solvent (B) -Methylpropionamide, N, N-dimethylpropionamide, N, N, N ', N'-tetramethylurea, 2-pyrrolidone, 1-methyl-2-pyrrolidone, 1-ethyl-2-pyrrolidone, 1-butyl 2-pyrrolidone, 1-vinyl-2-pyrrolidone, 1- (2-hydroxyethyl) -2-pyrrolidone, 1-acetyl-2-pyrrolidone, 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone, N-methylcaprolactam And the content of one or more solvents selected from the group consisting of carbamic acid esters exceeds 0 and is 20% by weight. The inkjet ink according to any one of claims 1-7 is below.

溶媒（Ｂ）全量に対して、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ−メチルプロピオンアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピオンアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'−テトラメチル尿素、２−ピロリドン、１−メチル−２−ピロリドン、１−エチル−２−ピロリドン、１−ブチル−２−ピロリドン、１−ビニル−２−ピロリドン、１−（２−ヒドロキシエチル）−２−ピロリドン、１−アセチル−２−ピロリドン、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、Ｎ−メチルカプロラクタムおよびカルバミド酸エステルからなる群から選ばれる１種以上の溶媒の含有量が、０重量％である請求項１〜７のいずれか１項に記載のインクジェット用インク。 N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, N, N-diethylformamide, acetamide, N-methylacetamide, N, N-dimethylacetamide, N, N-diethylacetamide, N with respect to the total amount of solvent (B) -Methylpropionamide, N, N-dimethylpropionamide, N, N, N ', N'-tetramethylurea, 2-pyrrolidone, 1-methyl-2-pyrrolidone, 1-ethyl-2-pyrrolidone, 1-butyl 2-pyrrolidone, 1-vinyl-2-pyrrolidone, 1- (2-hydroxyethyl) -2-pyrrolidone, 1-acetyl-2-pyrrolidone, 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone, N-methylcaprolactam And the content of at least one solvent selected from the group consisting of carbamic acid esters is 0% by weight. 7-jet ink according to any one of.

さらに、高分子化合物、アルケニル置換ナジイミド化合物、シリコンアミド酸化合物、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、重合性モノマー、界面活性剤、帯電防止剤、カップリング剤およびエポキシ硬化剤からなる群から選ばれる１種以上を含む請求項１〜９のいずれか１項に記載のインクジェット用インク。 Furthermore, at least one selected from the group consisting of a polymer compound, an alkenyl-substituted nadiimide compound, a silicon amide acid compound, an epoxy resin, an acrylic resin, a polymerizable monomer, a surfactant, an antistatic agent, a coupling agent, and an epoxy curing agent. The inkjet ink according to claim 1, comprising:

高分子化合物が、テトラカルボン酸二無水物（ｅ１）とジアミン（ｅ２）とを少なくとも用いて得られ、式（７）で表される構成単位を有するポリアミド酸またはそのイミド化重合体である請求項１０に記載のインクジェット用インク。

［式（７）中、Ｘは炭素数２〜１００の四価の有機基であり、Ｙは炭素数２〜１００の二価の有機基である。］ The polymer compound is a polyamic acid obtained using at least tetracarboxylic dianhydride (e1) and a diamine (e2) and having a structural unit represented by the formula (7) or an imidized polymer thereof. Item 11. The inkjet ink according to Item 10.

[In Formula (7), X is a C2-C100 tetravalent organic group, Y is a C2-C100 bivalent organic group. ]

高分子化合物が、重量平均分子量１，０００〜１０，０００のポリアミド酸またはそのイミド化重合体である請求項１１に記載のインクジェット用インク。 The inkjet ink according to claim 11, wherein the polymer compound is a polyamic acid having a weight average molecular weight of 1,000 to 10,000 or an imidized polymer thereof.

エポキシ樹脂が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、オキシランを有するモノマーの重合体、アルコキシシリルとオキシランとを有する化合物、およびオキシランを有するモノマーと他のモノマーとの共重合体からなる群から選ばれる１種以上である請求項１０に記載のインクジェット用インク。 Epoxy resin is bisphenol A type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, polymer of monomer having oxirane, compound having alkoxysilyl and oxirane, and monomer having oxirane and other monomer The inkjet ink according to claim 10, wherein the inkjet ink is at least one selected from the group consisting of copolymers.

エポキシ樹脂が、式（Ｉ）〜（III）、（Ｖ）〜（VI）からなる群から選ばれる１種以上である請求項１０に記載のインクジェット用インク。

The inkjet ink according to claim 10, wherein the epoxy resin is at least one selected from the group consisting of formulas (I) to (III) and (V) to (VI).

請求項１〜１４のいずれか１項に記載のインクジェット用インクから得られる、イミド化合物の膜またはイミド化合物のパターン膜。 The film | membrane of an imide compound or the pattern film | membrane of an imide compound obtained from the inkjet ink of any one of Claims 1-14.

請求項１〜１４のいずれか１項に記載のインクジェット用インクをインクジェット塗布方法によって基板上に塗布して塗膜を形成した後、前記塗膜を硬化処理して得られる、イミド化合物の膜またはイミド化合物のパターン膜。 The film | membrane of the imide compound obtained by apply | coating the ink for inkjet of any one of Claims 1-14 on a board | substrate by the inkjet coating method, and forming a coating film, and carrying out the hardening process of the said coating film, or Pattern film of imide compound.

請求項１〜１４のいずれか１項に記載のインクジェット用インクをインクジェット塗布方法によって基板上に塗布して塗膜を形成する工程、および前記塗膜を硬化処理する工程を含む、イミド化合物の膜またはイミド化合物のパターン膜の形成方法。 The film | membrane of an imide compound including the process of apply | coating the inkjet ink of any one of Claims 1-14 on a board | substrate by the inkjet coating method, and forming the coating film, and the process of hardening the said coating film Or the formation method of the pattern film | membrane of an imide compound.

請求項１５または１６に記載のイミド化合物の膜またはイミド化合物のパターン膜が基板上に形成されたフィルム基板。 A film substrate in which the imide compound film or the imide compound pattern film according to claim 15 or 16 is formed on a substrate.

請求項１８に記載のフィルム基板を有する電子部品。 An electronic component having the film substrate according to claim 18.

請求項１５または１６に記載のイミド化合物の膜またはイミド化合物のパターン膜が基板上に形成されたシリコンウエハー基板。 A silicon wafer substrate, wherein the imide compound film or the imide compound pattern film according to claim 15 or 16 is formed on a substrate.

請求項２０に記載のシリコンウエハー基板を有する電子部品。 An electronic component having the silicon wafer substrate according to claim 20.