JP5617248B2

JP5617248B2 - Inkjet ink

Info

Publication number: JP5617248B2
Application number: JP2010008636A
Authority: JP
Inventors: 谷岡　聡; 聡谷岡; 菊川　敬; 敬菊川; 聡目黒; 大成倉田; 篤史室谷
Original assignee: JNC Corp
Current assignee: JNC Corp
Priority date: 2009-01-20
Filing date: 2010-01-19
Publication date: 2014-11-05
Anticipated expiration: 2030-01-19
Also published as: JP2010189631A

Description

本発明はインクジェット用インクに関し、例えば電子部品製作において絶縁膜層を形成するためのイミド化合物、該化合物を用いて形成されるイミド化合物の膜、および該イミド化合物の膜を形成したフィルム基板、該フィルム基板を有する電子部品、および該イミド化合物の膜を形成したシリコンウエハー基板、該シリコンウエハー基板を有する電子部品に関する。 The present invention relates to an inkjet ink, for example, an imide compound for forming an insulating film layer in the production of electronic components, an imide compound film formed using the compound, and a film substrate on which the imide compound film is formed, The present invention relates to an electronic component having a film substrate, a silicon wafer substrate on which a film of the imide compound is formed, and an electronic component having the silicon wafer substrate.

イミド結合を有する化合物（イミド系化合物）の１種であるポリイミドは耐熱性、電気絶縁性に優れるため電子通信分野で広く用いられている材料である（例えば、特許文献１〜３参照。）。
ポリイミドを所望のパターン膜として使用する場合、従来はエッチングや感光性ポリイミドを用いてパターンを形成することが一般的であったが、フォトレジスト、現像液、エッチング液、剥離液などの多種大量の薬液が必要であり、さらに煩雑な工程を要するものであった。そこで、近年、インクジェットにより所望のパターン膜を形成する方法が検討されている。
インクジェット用インクは各種提案されているが（例えば、特許文献４〜５参照。）、インクジェット用インクとして吐出・印刷するためには、粘度、表面張力、溶剤の沸点等の様々なパラメータを最適化して行かなくてはならない。例えば、粘度に関しては、一般的には１〜５０ｍＰａ・ｓ程度、好ましくは５〜３０ｍＰａ・ｓ程度の低粘度であることが求められ、特にピエゾ方式のインクジェット印刷の場合は圧電素子の吐出圧力が小さいため、粘度が大きくなると場合によっては吐出不能となったりする。表面張力については、２０〜７０ｍＮ／ｍの範囲、好ましくは２０〜４５ｍＮ／ｍの範囲に調整しなければならない。表面張力が小さいと、インクはプリンターヘッドのノズルから出た直後に広がってしまい良好な液滴が形成できなくなる。反対に大きすぎるとメニスカスを形成できなくなるため吐出不能になったりする。さらに、溶剤の沸点は１００〜３００℃、好ましくは１５０〜２５０℃の範囲に入る必要がある。沸点が低すぎると、プリンターヘッドのノズル部のインク中の溶剤が蒸発してしまう。そのためインクの粘度が変わり吐出できなくなったり、あるいはインクの成分が固化してしまうことがある。逆に沸点が高すぎると、印刷後の乾燥が遅すぎて印刷パターンが悪化することがある。 Polyimide, which is a kind of compound having an imide bond (imide-based compound), is a material widely used in the electronic communication field because of its excellent heat resistance and electrical insulation (see, for example, Patent Documents 1 to 3).
When polyimide is used as a desired pattern film, it has been common to form a pattern using etching or photosensitive polyimide. However, a large amount of photoresist, developer, etchant, stripper, etc. A chemical solution is required, and further complicated steps are required. Therefore, in recent years, methods for forming a desired pattern film by inkjet have been studied.
Various ink-jet inks have been proposed (see, for example, Patent Documents 4 to 5), but various parameters such as viscosity, surface tension, and solvent boiling point have been optimized for ejection and printing as ink-jet inks. I have to go. For example, the viscosity is generally required to be a low viscosity of about 1 to 50 mPa · s, preferably about 5 to 30 mPa · s. In particular, in the case of piezoelectric inkjet printing, the discharge pressure of the piezoelectric element is Since it is small, if the viscosity increases, it may become impossible to discharge in some cases. The surface tension should be adjusted to a range of 20 to 70 mN / m, preferably 20 to 45 mN / m. If the surface tension is low, the ink spreads immediately after it exits the nozzle of the printer head, and good droplets cannot be formed. On the other hand, if it is too large, it becomes impossible to form a meniscus, which makes it impossible to discharge. Furthermore, the boiling point of the solvent needs to be in the range of 100 to 300 ° C, preferably 150 to 250 ° C. If the boiling point is too low, the solvent in the ink in the nozzle portion of the printer head will evaporate. For this reason, the viscosity of the ink may change and ejection may not be possible, or the ink components may solidify. On the other hand, if the boiling point is too high, drying after printing is too slow and the printing pattern may be deteriorated.

ポリイミド系のインクジェット用インクは、ポリアミド酸が比較的高分子量であるため、インクジェット用インクとして最適な粘度のインクを調製するためには、溶媒の割合を増やしてインク中のポリアミド酸含有量を少なくする必要がある。しかし、これによって、１回のインクジェッティングで得られる膜の厚さが薄くなってしまうという問題がある。
例えば、ポリアミド酸の重量平均分子量を１０，０００〜５０，０００に制御することによりインクの低粘度化を図り、ポリアミド酸の含有量を大きくすることが提案されている（例えば、特許文献６参照）。しかしながら、ポリマー濃度が１５〜２０重量％程度と小さいものであった。また、粘度も１５〜２５ｍＰａ・ｓと比較的高いためインクジェット吐出不良が生じ易いという問題がある。 Polyimide-based inkjet ink has a relatively high molecular weight, so in order to prepare an ink having an optimum viscosity as an inkjet ink, the proportion of the polyamic acid in the ink is decreased by increasing the solvent ratio. There is a need to. However, this causes a problem that the thickness of the film obtained by one ink jetting becomes thin.
For example, it has been proposed to reduce the viscosity of the ink and increase the content of polyamic acid by controlling the weight average molecular weight of the polyamic acid to 10,000 to 50,000 (see, for example, Patent Document 6). ). However, the polymer concentration was as small as about 15 to 20% by weight. Further, since the viscosity is relatively high at 15 to 25 mPa · s, there is a problem that defective ink jet discharge is likely to occur.

また、熱架橋剤と、該熱架橋剤と反応可能な基を有する平均分子量３００〜９，０００のポリイミドまたはポリベンゾオキサゾールを含有するインクジェット用熱硬化性樹脂組成物が提案されている（例えば、特許文献７参照）。熱架橋剤と反応可能なフェノール性水酸基、カルボキシル、スルホンアミドなどの基を有するポリイミドまたはポリベンゾオキサゾールを含有する組成物に関するものであり、該組成物はエポキシ化合物、メチロール化合物、アルコキシメチロール化合物、ビスマレイミド、不飽和結合を有するビスイミド化合物、アセチレン化合物などの熱架橋剤を必須とするため、保存安定性や熱硬化時の残存未反応物等が問題である。 In addition, thermosetting resin compositions for inkjets containing a thermal crosslinking agent and a polyimide having an average molecular weight of 300 to 9,000 having a group capable of reacting with the thermal crosslinking agent or polybenzoxazole have been proposed (for example, (See Patent Document 7). The present invention relates to a composition containing a polyimide or polybenzoxazole having a phenolic hydroxyl group, carboxyl, sulfonamide, or other group capable of reacting with a thermal crosslinking agent, and the composition comprises an epoxy compound, a methylol compound, an alkoxymethylol compound, a bis Since a thermal crosslinking agent such as maleimide, a bisimide compound having an unsaturated bond, and an acetylene compound is essential, storage stability, unreacted substances remaining at the time of thermosetting, and the like are problems.

一方、モノアミンと酸無水物基を１つ有する化合物とを用いて得られるイミド化合物は、各種提案されている。
例えば、（Ａ）ポリフェニレンエーテル２０〜８０重量部、（Ｂ）スチレン系重合体、ポリアミドまたはスチレン系重合体とポリアミドの組合せ８０〜２０重量部、（Ｃ）下記に示されるハロゲン置換フタリミドシラン系化合物（イミド化合物）０．１〜７重量部からなる難燃性樹脂組成物が提案されている（例えば、特許文献８参照）。しかしながら、該技術はポリフェニレンエーテル、スチレン系重合体、ポリアミド等の樹脂組成物に少量（０．１〜７重量部）のハロゲン置換フタリミドシラン系化合物（イミド化合物）を添加して難燃性を付与するものである。溶融混錬後、ペレット化して成形するものであり、インクジェット用インクとはその設計思想、使用法が全く異なるものである。

On the other hand, various imide compounds obtained using a monoamine and a compound having one acid anhydride group have been proposed.
For example, (A) 20 to 80 parts by weight of polyphenylene ether, (B) 80 to 20 parts by weight of a styrene polymer, polyamide or a combination of a styrene polymer and polyamide, (C) a halogen-substituted phthalimide silane compound shown below ( An flame retardant resin composition comprising 0.1 to 7 parts by weight of an imide compound has been proposed (see, for example, Patent Document 8). However, this technique imparts flame retardancy by adding a small amount (0.1 to 7 parts by weight) of a halogen-substituted phthalimidosilane compound (imide compound) to a resin composition such as polyphenylene ether, styrene polymer, and polyamide. Is. After melt-kneading, it is formed into pellets and is completely different in design concept and usage from ink-jet ink.

ポリシロキサンを含有することを特徴とするポジ型フォトレジスト組成物において、活性光線又は放射線の照射により分解して酸を発生する化合物として、下記に示されるイミノスルホネート誘導体（ＰＡＧ６：イミド化合物）が提案されている（例えば、特許文献９参照）。しかしながら、該技術のポジ型フォトレジスト組成物は、基板上にスピナー、コーター等で塗布後、所定のマスクを通して露光し、ベークを行い現像することによりレジストパターンを得るものであり、インクジェット印刷により直接パターンを得る、インクジェット用インクとはその設計思想、使用法が全く異なるものである。

In a positive photoresist composition containing polysiloxane, the following iminosulfonate derivative (PAG6: imide compound) is proposed as a compound that generates acid upon decomposition by irradiation with actinic rays or radiation. (For example, see Patent Document 9). However, the positive-type photoresist composition of the technology is obtained by applying a resist pattern on a substrate with a spinner, a coater or the like, then exposing through a predetermined mask, baking and developing, and directly by inkjet printing. The design philosophy and usage are completely different from those of ink jet inks for obtaining patterns.

下記に示される新規エポキシ化合物（イミド化合物）とその製造方法が提案されている（例えば、特許文献１０参照）。しかしながら、該技術は電気・電子・光学部品の封止材料、成形材料、注型材料、積層材料、接着剤及び粉体塗料等の原料用途に有用である新規エポキシ化合物を提供するものであり、インクジェット用インクの成分としての使用は何ら想定されていない。

A novel epoxy compound (imide compound) shown below and a production method thereof have been proposed (for example, see Patent Document 10). However, this technology provides a novel epoxy compound that is useful for raw material applications such as sealing materials, molding materials, casting materials, laminated materials, adhesives, and powder coatings for electrical, electronic, and optical components. No use as an ink jet ink component is envisaged.

（ａ）ポリシロキサン、（ｂ）キノンジアジド化合物、（ｃ）溶剤、（ｄ）下記に示されるイミドシラン化合物（イミド化合物）を含有する感光性シロキサン組成物が提案されている（例えば、特許文献１１参照）。

A photosensitive siloxane composition containing (a) polysiloxane, (b) quinonediazide compound, (c) solvent, and (d) an imide silane compound (imide compound) shown below has been proposed (see, for example, Patent Document 11). ).

また、（ａ）下記に示されるイミド基含有シラン化合物（イミド化合物）とオルガノシラン化合物の１種以上を反応させて得られるポリシロキサン、（ｂ）キノンジアジド化合物、（ｃ）溶剤、を含有する感光性シロキサン組成物において、イミド基含有シラン化合物の含有量がポリシロキサンに対して３０モル％以上である感光性シロキサン組成物が提案されている（例えば、特許文献１２参照）。

しかしながら、該技術の感光性シロキサン組成物は、スピンナー、ディッピング、スリットなどの方法により基板上に塗布し、プリベークの後、紫外線可視露光機を用い所望のマスクを介してパターニング露光後、現像によりポジ型のパターンを得るものであり、インクジェット印刷により直接パターンを得る、インクジェット用インクとはその設計思想、使用法が全く異なるものである。 Photosensitivity containing (a) polysiloxane obtained by reacting one or more of the following imide group-containing silane compounds (imide compounds) and organosilane compounds, (b) quinonediazide compounds, and (c) solvents. In the photosensitive siloxane composition, a photosensitive siloxane composition in which the content of the imide group-containing silane compound is 30 mol% or more with respect to the polysiloxane has been proposed (for example, see Patent Document 12).

However, the photosensitive siloxane composition of the technology is applied on a substrate by a method such as spinner, dipping, slitting, etc., prebaked, patterned exposure using a UV-visible exposure machine through a desired mask, and then developed by development. The pattern of the mold is obtained, and the design philosophy and usage are completely different from those of the ink for ink jet which directly obtains the pattern by ink jet printing.

さらに、モノアミンと酸無水物基を２つ有する化合物（テトラカルボン酸二無水物とを用いて得られるイミド化合物についても、各種提案されている。
例えば、（Ａ）特定構造のポリアミド酸および特定構造の可溶性ポリイミドからなるマトリックス樹脂の群の少なくとも一種と、（Ｂ）Ｍ（ＯＲ_６）_ｎＲ_７ｍで表される化合物、特定構造の硝酸化合物および特定構造のジピバロイルメタン化合物からなる金属化合物の群の少なくとも一種と、（Ｃ）特定構造のアミン化合物、特定構造の酢酸化合物、特定構造のアセトン化合物、特定構造のアミド酸および下記に示される分子鎖末端にアルコキシル基を有するイミド（イミド化合物）からなる安定剤の群の少なくとも一種とからなる高誘電性樹脂組成物が提案されている（例えば、特許文献１３参照）。

（ｍは０、１の整数）
該技術は、耐熱性の高いポリアミド酸化合物および可溶性ポリイミド化合物の少なくとも一種からなるマトリックス樹脂、高誘電性の金属化合物および安定剤としてのイミド化合物を、水とともに混合して得られる、特殊な高誘電性樹脂組成物である。 Furthermore, various proposals have also been made on compounds having monoamines and two acid anhydride groups (imide compounds obtained using tetracarboxylic dianhydrides).
For example, (A) at least one member of a group of matrix resins composed of a polyamic acid having a specific structure and a soluble polyimide having a specific structure; and (B) a compound represented by M (OR ₆ ) _n R _7m , a nitric acid compound having a specific structure, and At least one metal group consisting of dipivaloylmethane compounds having a specific structure; (C) an amine compound having a specific structure; an acetic acid compound having a specific structure; an acetone compound having a specific structure; an amido acid having a specific structure; There has been proposed a high dielectric resin composition comprising at least one of a group of stabilizers comprising an imide having an alkoxyl group at the molecular chain terminal (imide compound) (for example, see Patent Document 13).

(M is an integer of 0 and 1)
This technology is a special high dielectric material obtained by mixing a matrix resin composed of at least one of a heat-resistant polyamic acid compound and a soluble polyimide compound, a highly dielectric metal compound, and an imide compound as a stabilizer together with water. It is an adhesive resin composition.

また、前記の特許文献１１においても、（ａ）ポリシロキサン、（ｂ）キノンジアジド化合物、（ｃ）溶剤、（ｄ）下記に示されるイミドシラン化合物（イミド化合物）を含有する感光性シロキサン組成物が提案されているが、前述したとおり、インクジェット印刷により直接パターンを得る、インクジェット用インクとはその設計思想、使用法が全く異なるものである。

Also in the above-mentioned Patent Document 11, a photosensitive siloxane composition containing (a) polysiloxane, (b) quinonediazide compound, (c) solvent, and (d) an imidosilane compound (imide compound) shown below is proposed. However, as described above, the design philosophy and method of use are completely different from the ink for ink jet which directly obtains a pattern by ink jet printing.

以上のように、モノアミンと酸無水物基を１つ有する化合物とを用いて得られるイミド化合物は、各種提案されているが、すべてインクジェット用インクとしての使用を想定されているものでなく、インクジェット用インクとして必要な粘度や表面張力の最適化については何ら考慮されたものではない。 As described above, various imide compounds obtained by using a monoamine and a compound having one acid anhydride group have been proposed, but all of them are not supposed to be used as inkjet inks. The optimization of the viscosity and surface tension required for the ink for use is not considered at all.

特開２０００−０３９７１４号公報JP 2000-039714 A 特開２００３−２３８６８３号公報JP 2003-238683 A 特開２００４−０９４１１８号公報JP 2004-094118 A 特開２００３−２１３１６５号公報JP 2003-213165 A 特開２００６−１３１７３０号公報JP 2006-131730 A 特開２００５−１８７５９６号公報JP 2005-187596 A 特開２００７−３１４６４７号公報JP 2007-314647 A 特開平７−１７９７４５号公報JP-A-7-179745 特開２００１−１００４１８号公報JP 2001-100418 A 国際公開ＷＯ２００８／０２０６３７号パンフレットInternational Publication WO2008 / 020737 Pamphlet 国際公開ＷＯ２００８／０６５９４４号パンフレットInternational Publication WO2008 / 065944 Pamphlet 特開２００８−１８５６７２号公報JP 2008-185672 A 特開平６−２３４９１７号公報Japanese Patent Laid-Open No. 6-234917

上述する状況の下、粘度、表面張力、溶剤の沸点等の様々なパラメータをインクジェット印刷用に最適化したインクジェット用インクにおいて、インクジェットヘッドの耐久性を低下させない溶媒を使用できるイミド系の化合物を含むインクジェット用インクが求められている。また、インク中にイミド系の化合物を高濃度で含有し、常温保存における保存安定性が良好で、１回のジェッティングで比較的厚い（１μｍ以上の）膜を形成できる、インクジェット用インクが求められている。
さらに、製膜時に耐熱性、電気絶縁性が高く、十分な機械的強度を有する、反り量の少ない絶縁膜を得ることができるインクジェット用インクが求められている。 Under the circumstances described above, in an inkjet ink in which various parameters such as viscosity, surface tension, and boiling point of the solvent are optimized for inkjet printing, including an imide compound that can use a solvent that does not reduce the durability of the inkjet head There is a need for ink jet inks. There is also a need for an ink jet ink that contains a high concentration of an imide-based compound in the ink, has good storage stability at room temperature storage, and can form a relatively thick film (1 μm or more) by one jetting. It has been.
Furthermore, there is a need for an ink jet ink that can provide an insulating film with high heat resistance, high electrical insulation, sufficient mechanical strength, and low warpage during film formation.

本発明者等は、前記課題を解決するため鋭意検討した。その結果、モノアミン（ａ１）と酸無水物基を１つ有する化合物（ａ２）とを用いて得られるイミド化合物（Ａ）と、溶媒（Ｂ）とを含む、インクジェット用インクとすることにより、ヘッドへのダメージを低減でき、さらにインク中の含有濃度を向上させたインクジェット用インクが得られることを見出し、本発明を完成させた。
本発明は以下のようなインクジェット用インク等を提供する。 The present inventors have intensively studied in order to solve the above problems. As a result, an ink-jet ink containing an imide compound (A) obtained by using a monoamine (a1) and a compound (a2) having one acid anhydride group and a solvent (B) is obtained. The inventors have found that an ink-jet ink can be obtained in which the damage to the ink can be reduced and the content concentration in the ink is further improved, and the present invention has been completed.
The present invention provides the following ink jet ink and the like.

［１］モノアミン（ａ１）と酸無水物基を１つ有する化合物（ａ２）とを用いて得られるイミド化合物（Ａ）と、溶媒（Ｂ）とを含む、インクジェット用インク。
［２］イミド化合物（Ａ）が、式（１）で表される化合物である、前記［１］項に記載のインクジェット用インク。

式（１）中、Ｒ^ａは炭素数１〜１００の二価の有機基であり、Ｒ^ｂは炭素数１〜１００の一価の有機基である。
［３］モノアミン（ａ１）が、式（２）で表され、酸無水物基を１つ有する化合物（ａ２）が、式（３）で表される、前記［１］項又は前記［２］項に記載のインクジェット用インク。

式（２）中、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３はそれぞれ独立して水素、ハロゲンまたは炭素数１〜１００の一価の有機基であり、Ｙは炭素数１〜２０の二価の有機基であり、式（３）中、Ｒ^ａは炭素数１〜１００の二価の有機基である。
［４］イミド化合物（Ａ）の含有量が、インクジェット用インク全重量に対して５〜９５重量％である前記［１］〜［３］のいずれかに記載のインクジェット用インク。
［５］モノアミン（ａ１）が、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、４−アミノブチルトリメトキシシラン、４−アミノブチルトリエトキシシラン、４−アミノブチルメチルジエトキシシラン、ｐ−アミノフェニルトリメトキシシラン、ｐ−アミノフェニルトリエトキシシラン、ｐ−アミノフェニルメチルジメトキシシラン、ｐ−アミノフェニルメチルジエトキシシラン、ｍ−アミノフェニルトリメトキシシランおよびｍ−アミノフェニルメチルジエトキシシランからなる群から選ばれる１以上であり、酸無水物基を１つ有する化合物（ａ２）が、無水フタル酸、無水トリメリット酸、３−メチルフタル酸無水物、４−メチルフタル酸無水物、４−ｔｅｒｔ−ブチルフタル酸無水物、３−フルオロフタル酸無水物、４−フルオロフタル酸無水物、４−エチニルフタル酸無水物、４−フェニルエチニルフタル酸無水物、こはく酸無水物、グルタル酸無水物、イタコン酸無水物、ｃｉｓ−１，２−シクロヘキサンジカルボン酸無水物、４−メチルシクロヘキサン１，２−ジカルボン酸無水物、ｃｉｓ−４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物、メチルシクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物、マレイン酸無水物、シトラコン酸無水物、２，３−ジメチルマレイン酸無水物、アリルこはく酸無水物、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物、アリルナジック酸無水物、ブチルこはく酸無水物、ｎ−オクチルこはく酸無水物、デシルこはく酸無水物、ドデシルこはく酸無水物、テトラデシルこはく酸無水物、ヘキサデシルこはく酸無水物、オクタデシルこはく酸無水物、２−ブテン−１−イルこはく酸無水物、２−ヘキセン−１−イルこはく酸無水物、ｎ−オクテニルこはく酸無水物、ｎ−デセニルこはく酸無水物、２−ドデセン−１−イルこはく酸無水物、テトラデセニルこはく酸無水物、ヘキサデセニルこはく酸無水物、オクタデセニルこはく酸無水物、ｐ−（トリメトキシシリル）フェニルサクシニックアンヒドリド、ｐ−（トリエトキシシリル）フェニルサクシニックアンヒドリド、ｍ−（トリメトキシシリル）フェニルサクシニックアンヒドリド、ｍ−（トリエトキシシリル）フェニルサクシニックアンヒドリド、トリメトキシシリルプロピルサクシニックアンヒドリドおよびトリエトキシシリルプロピルサクシニックアンヒドリドからなる群から選ばれる１以上である、前記［１］項又は前記［２］項に記載のインクジェット用インク。
［６］モノアミン（ａ１）と酸無水物基を１つ有する化合物（ａ２）とを反応溶媒中で反応させた後、１４０〜２３０℃で１．５〜１０時間還流して得られるイミド化合物（Ａ）を含む、前記［１］〜［５］のいずれかに記載のインクジェット用インク。
［７］インクジェット吐出温度時のインクの粘度が５〜３０ｍＰａ・ｓである前記［１］〜［６］のいずれかに記載のインクジェット用インク。
［８］インクジェット用インクの表面張力が２０〜４５ｍＮ／ｍである前記［１］〜［７］のいずれかに記載のインクジェット用インク。
［９］溶媒（Ｂ）が、乳酸エチル、エタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、３−メトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、シクロヘキサノン、γ−ブチロラクトン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシランおよびジフェニルジエトキシシランからなる群から選ばれる１以上である、前記［１］〜［８］のいずれかに記載のインクジェット用インク。
［１０］溶媒（Ｂ）の含有量が、インクジェット用インク全重量に対して、５〜９５重量％である前記［９］項に記載のインクジェット用インク。
［１１］溶媒（Ｂ）の含有量が、インクジェット用インク全重量に対して、１５〜７０重量％である前記［９］項に記載のインクジェット用インク。
［１２］溶媒（Ｂ）全重量に対して、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジエチルアセトアミド、Ｎ−メチルプロピオンアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル尿素、２−ピロリドン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−メチルカプロラクタムおよびカルバミド酸エステルからなる群から選ばれる１以上の溶媒が０〜２０重量％である、前記［１］〜［１１］のいずれかに記載のインクジェット用インク。
［１３］溶媒（Ｂ）全重量に対して、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジエチルアセトアミド、Ｎ−メチルプロピオンアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル尿素、２−ピロリドン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−メチルカプロラクタムおよびカルバミド酸エステルからなる群から選ばれる１以上の溶媒の含有量が０重量％である、前記［１］〜［１１］のいずれかに記載のインクジェット用インク。
［１４］モノアミン（ａ１）が、３−アミノプロピルトリエトキシシランであり、酸無水物基を１つ有する化合物（ａ２）が、無水フタル酸、ｃｉｓ−４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物、イタコン酸無水物、テトラデセニルこはく酸無水物、ｃｉｓ−１，２−シクロヘキサンジカルボン酸無水物、４−メチルフタル酸無水物、テトラフルオロフタル酸無水物、シトラコン酸無水物、オクタデセニルこはく酸無水物、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物、およびアリルナジック酸無水物からなる群から選ばれる１以上であり、溶媒（Ｂ）が、ジエチレングリコールメチルエチルエーテルである、前記［１］項に記載のインクジェット用インク。
［１５］モノアミン（ａ１）が、３−アミノプロピルトリエトキシシランであり、酸無水物基を１つ有する化合物（ａ２）が、無水フタル酸、ｃｉｓ−４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物、イタコン酸無水物、テトラデセニルこはく酸無水物、ｃｉｓ−１，２−シクロヘキサンジカルボン酸無水物、４−メチルフタル酸無水物、テトラフルオロフタル酸無水物、シトラコン酸無水物、オクタデセニルこはく酸無水物、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物、およびアリルナジック酸無水物からなる群から選ばれる１以上であり、溶媒（Ｂ）が、テトラエトキシシランである、前記［１］項に記載のインクジェット用インク。
［１６］さらに、高分子化合物、アルケニル置換ナジイミド化合物、シリコン化合物、エポキシ化合物、アクリル化合物、界面活性剤、帯電防止剤、カップリング剤、及びエポキシ硬化剤からなる群から選ばれる１以上を含む、前記［１］〜［１５］のいずれかに記載のインクジェット用インク。
［１７］高分子化合物が、少なくとも、ジアミン（ａ３）と酸無水物基を２つ以上有する化合物（ａ４）とを用いて得られ、式（４）で表される構成単位を有する、ポリアミド酸またはそのイミド化重合体である、前記［１６］項に記載のインクジェット用インク。

式（４）中、Ｒ^４は炭素数２〜１００の四価の有機基であり、Ｒ^５は炭素数２〜１００の二価の有機基である。
［１８］ジアミン（ａ３）が、式（５）で表されるジアミンであり、酸無水物基を２つ以上有する化合物（ａ４）が、式（６）で表されるテトラカルボン酸二無水物、及び、酸無水物基を有するモノマーと他の重合性モノマーとの共重合体からなる群から選ばれる１以上である、前記［１７］項に記載のインクジェット用インク。

式（５）中、Ｒ^６は炭素数２〜１００の二価の有機基であり、式（６）中、Ｒ^７は炭素数２〜１００の四価の有機基である。
［１９］式（５）で表されるジアミン（ａ３）が、３，３'−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、２，２’−ジアミノジフェニルプロパン、ベンジジン、１，１−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］シクロヘキサン、１，１−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］−４−メチルシクロヘキサン、ビス［４−（４−アミノベンジル）フェニル］メタン、１，１−ビス［４−（４−アミノベンジル）フェニル］シクロヘキサン、１，１−ビス［４−（４−アミノベンジル）フェニル］４−メチルシクロヘキサン、１，１−ビス［４−（４−アミノベンジル）フェニル］シクロヘキサン、１，１−ビス［４−（４−アミノベンジル）フェニル］−４−メチルシクロヘキサン、１，１−ビス［４−（４−アミノベンジル）フェニル］メタン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン及び式（７）で表される化合物からなる群から選ばれる１つ以上である、前記［１８］項に記載のインクジェット用インク。

式（７）中、Ｒ^８はそれぞれ独立して炭素数１〜３のアルキル又はフェニルであり、Ｒ^９はそれぞれ独立してメチレン、フェニレン又はアルキルで置き換えられたフェニレンであり、ｘはそれぞれ独立して１〜６の整数であり、ｙは１〜７０の整数である。
［２０］式（６）で表される酸無水物基を２つ以上有する化合物（ａ４）が、ピロメリット酸二無水物、３，３'，４，４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２'，３，３'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，３，３'，４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３'，４，４'−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、２，２'，３，３'−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、２，３，３'，４'−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３，３'，４，４'−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、２，２'，３，３'−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３'，４'−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、２，２−［ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）］ヘキサフルオロプロパン二無水物、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、メチルシクロブタンテトラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，４，５−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、エタンテトラカルボン酸二無水物及びブタンテトラカルボン酸二無水物からなる群から選ばれる１つ以上である、前記［１８］に記載のインクジェット用インク。
［２１］高分子化合物が、重量平均分子量３０，０００〜５００，０００のポリアミド酸またはそのイミド化重合体である、前記［１７］〜［２０］のいずれかに記載のインクジェット用インク。
［２２］エポキシ化合物が、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、グリシジルエステル型エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物、オキシランを有するモノマーの重合体、及び、オキシランを有するモノマーと他のモノマーとの共重合体からなる群から選ばれる１つ以上である、前記［１６］項に記載のインクジェット用インク。
［２３］エポキシ化合物が、式（Ｉ）〜（Ｖ）からなる群から選ばれる１つ以上である、前記［１６］項に記載のインクジェット用インク。

式（Ｖ）中、Ｒ^cは炭素数２〜１００の四価の有機基であり、Ｒ^dは炭素数１〜３０の二価の有機基であり、Ｒ^eは式（VI）〜（VIII）からなる群から選ばれる一価の有機基である。

式（VI）中、Ｒ^fは水素又は炭素数１〜３のアルキルである。
［２４］前記［１］〜[２３］のいずれかに記載のインクジェット用インクから得られる、イミド化合物の膜またはパターン状のイミド化合物の膜。
［２５］前記［１］〜［２３］のいずれかに記載のインクジェット用インクをインクジェット塗布方法によって塗布して膜を形成した後、膜を硬化処理して得られる、イミド化合物の膜またはパターン状のイミド化合物の膜。
［２６］前記［１］〜［２３］のいずれかに記載のインクジェット用インクをインクジェット塗布方法によって塗布して膜を形成する工程、及び、膜を硬化処理する工程を含む、イミド化合物の膜またはパターン状のイミド化合物の膜の形成方法。
［２７］前記［２４］項又は前記［２５］項に記載のイミド化合物の膜またはパターン状のイミド化合物の膜が基板上に形成されたフィルム基板。
［２８］前記［２７］項に記載のフィルム基板を有する電子部品。
［２９］前記［２４］項又は前記［２５］項に記載のイミド化合物の膜またはパターン状のイミド化合物の膜が基板上に形成されたシリコンウエハー基板。
［３０］前記［２９］項に記載のシリコンウエハー基板を有する電子部品。 [1] An inkjet ink comprising an imide compound (A) obtained by using a monoamine (a1) and a compound (a2) having one acid anhydride group, and a solvent (B).
[2] The inkjet ink according to item [1], wherein the imide compound (A) is a compound represented by the formula (1).

In formula (1), R ^a is a C 1-100 divalent organic group, and R ^b is a C 1-100 monovalent organic group.
[3] The item [1] or [2], wherein the monoamine (a1) is represented by the formula (2), and the compound (a2) having one acid anhydride group is represented by the formula (3). The ink for inkjet according to item.

In formula (2), R ¹ , R ² and R ³ are each independently hydrogen, halogen or a monovalent organic group having 1 to 100 carbon atoms, and Y is a divalent organic group having 1 to 20 carbon atoms. In Formula (3), R ^a is a C 1-100 divalent organic group.
[4] The inkjet ink according to any one of [1] to [3], wherein the content of the imide compound (A) is 5 to 95% by weight based on the total weight of the inkjet ink.
[5] Monoamine (a1) is 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropylmethyldimethoxysilane, 3-aminopropylmethyldiethoxysilane, 4-aminobutyltrimethoxysilane, 4-aminobutyltriethoxysilane, 4-aminobutylmethyldiethoxysilane, p-aminophenyltrimethoxysilane, p-aminophenyltriethoxysilane, p-aminophenylmethyldimethoxysilane, p-aminophenylmethyldiethoxysilane, One or more selected from the group consisting of m-aminophenyltrimethoxysilane and m-aminophenylmethyldiethoxysilane, and the compound (a2) having one acid anhydride group is phthalic anhydride, trimellitic anhydride, 3-methylphthal Anhydrous anhydride, 4-methylphthalic anhydride, 4-tert-butylphthalic anhydride, 3-fluorophthalic anhydride, 4-fluorophthalic anhydride, 4-ethynylphthalic anhydride, 4-phenylethynylphthal Acid anhydride, succinic acid anhydride, glutaric acid anhydride, itaconic acid anhydride, cis-1,2-cyclohexanedicarboxylic acid anhydride, 4-methylcyclohexane 1,2-dicarboxylic acid anhydride, cis-4-cyclohexene- 1,2-dicarboxylic anhydride, methylcyclohexene-1,2-dicarboxylic anhydride, maleic anhydride, citraconic anhydride, 2,3-dimethylmaleic anhydride, allyl succinic anhydride, 5-norbornene -2,3-dicarboxylic acid anhydride, allyl nadic acid anhydride, butyl succinic acid anhydride, n-octyl succinic acid anhydride Decyl succinic anhydride, dodecyl succinic anhydride, tetradecyl succinic anhydride, hexadecyl succinic anhydride, octadecyl succinic anhydride, 2-buten-1-yl succinic anhydride, 2-hexen-1-yl succinic anhydride Acid anhydride, n-octenyl succinic anhydride, n-decenyl succinic anhydride, 2-dodecen-1-yl succinic anhydride, tetradecenyl succinic anhydride, hexadecenyl succinic anhydride, octadecenyl succinic anhydride, p- (trimethoxysilyl) phenyl succinic anhydride, p- (triethoxysilyl) phenyl succinic anhydride, m- (trimethoxysilyl) phenyl succinic anhydride, m- (triethoxysilyl) phenyl succinic an Hydride, trimethoxysilylpropyl succini Kuanhidorido and at least one selected from the group consisting of triethoxysilylpropyl succinate anhydrase hydride, the item [1] or the [2] The inkjet ink according to Item.
[6] An imide compound obtained by reacting a monoamine (a1) and a compound (a2) having one acid anhydride group in a reaction solvent and then refluxing at 140 to 230 ° C. for 1.5 to 10 hours ( The inkjet ink according to any one of [1] to [5], including A).
[7] The inkjet ink according to any one of [1] to [6], wherein the viscosity of the ink at the inkjet discharge temperature is 5 to 30 mPa · s.
[8] The inkjet ink according to any one of [1] to [7], wherein the inkjet ink has a surface tension of 20 to 45 mN / m.
[9] The solvent (B) is ethyl lactate, ethanol, ethylene glycol, propylene glycol, glycerin, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monoethyl ether. Acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, cyclohexanone, γ-butyrolactone, tetraethoxysilane, tetrapropoxysilane, tetrabutoxysilane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, Dimethyldimethoxysilane, dimethyldiethoxy Silane, is one or more selected from the group consisting of diphenyl dimethoxysilane and diphenyl diethoxy silane, inkjet ink according to any one of [1] to [8].
[10] The inkjet ink according to item [9], wherein the content of the solvent (B) is 5 to 95% by weight based on the total weight of the inkjet ink.
[11] The inkjet ink according to [9], wherein the content of the solvent (B) is 15 to 70% by weight with respect to the total weight of the inkjet ink.
[12] N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, N, N-diethylformamide, acetamide, N-methylacetamide, N, N-dimethylacetamide, diethylacetamide, N with respect to the total weight of solvent (B) At least one solvent selected from the group consisting of methylpropionamide, N, N, N ′, N′-tetramethylurea, 2-pyrrolidone, N-methyl-2-pyrrolidone, N-methylcaprolactam and carbamic acid ester The inkjet ink according to any one of [1] to [11], which is 0 to 20% by weight.
[13] N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, N, N-diethylformamide, acetamide, N-methylacetamide, N, N-dimethylacetamide, diethylacetamide, N with respect to the total weight of solvent (B) -One or more solvents selected from the group consisting of methylpropionamide, N, N, N ', N'-tetramethylurea, 2-pyrrolidone, N-methyl-2-pyrrolidone, N-methylcaprolactam and carbamic acid ester The inkjet ink according to any one of [1] to [11], wherein the content is 0% by weight.
[14] Monoamine (a1) is 3-aminopropyltriethoxysilane, and compound (a2) having one acid anhydride group is phthalic anhydride, cis-4-cyclohexene-1,2-dicarboxylic anhydride , Itaconic anhydride, tetradecenyl succinic anhydride, cis-1,2-cyclohexanedicarboxylic anhydride, 4-methylphthalic anhydride, tetrafluorophthalic anhydride, citraconic anhydride, octadecenyl succinic anhydride, It is 1 or more chosen from the group which consists of 5-norbornene-2,3-dicarboxylic acid anhydride and allyl nadic acid anhydride, and the solvent (B) is diethylene glycol methyl ethyl ether, The said [1] term | claim. Inkjet ink.
[15] Monoamine (a1) is 3-aminopropyltriethoxysilane and compound (a2) having one acid anhydride group is phthalic anhydride, cis-4-cyclohexene-1,2-dicarboxylic anhydride , Itaconic anhydride, tetradecenyl succinic anhydride, cis-1,2-cyclohexanedicarboxylic anhydride, 4-methylphthalic anhydride, tetrafluorophthalic anhydride, citraconic anhydride, octadecenyl succinic anhydride, The one or more selected from the group consisting of 5-norbornene-2,3-dicarboxylic acid anhydride and allyl nadic acid anhydride, and the solvent (B) is tetraethoxysilane as described in the above item [1]. Ink for inkjet.
[16] Furthermore, including one or more selected from the group consisting of a polymer compound, an alkenyl-substituted nadiimide compound, a silicon compound, an epoxy compound, an acrylic compound, a surfactant, an antistatic agent, a coupling agent, and an epoxy curing agent, The inkjet ink according to any one of [1] to [15].
[17] A polyamic acid, wherein the polymer compound is obtained using at least a diamine (a3) and a compound (a4) having two or more acid anhydride groups and has a structural unit represented by the formula (4) Or the ink for inkjets as described in the said [16] item | term which is the imidized polymer.

In formula (4), R ⁴ is a tetravalent organic group having 2 to 100 carbon atoms, and R ⁵ is a divalent organic group having 2 to 100 carbon atoms.
[18] A diamine (a3) is a diamine represented by the formula (5), and the compound (a4) having two or more acid anhydride groups is a tetracarboxylic dianhydride represented by the formula (6). And the inkjet ink according to item [17], which is at least one selected from the group consisting of a copolymer of a monomer having an acid anhydride group and another polymerizable monomer.

In the formula (5), R ⁶ is a divalent organic group having 2 to 100 carbon atoms, and in the formula (6), R ⁷ is a tetravalent organic group having 2 to 100 carbon atoms.
[19] The diamine (a3) represented by the formula (5) is 3,3′-diaminodiphenyl sulfone, 4,4′-diaminodiphenyl ether, 4,4′-diaminodiphenylmethane, 3,3′-diaminodiphenylmethane, 3,3′-dimethyl-4,4′-diaminodiphenylmethane, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] hexa Fluoropropane, m-phenylenediamine, p-phenylenediamine, m-xylylenediamine, p-xylylenediamine, 2,2'-diaminodiphenylpropane, benzidine, 1,1-bis [4- (4-aminophenoxy) Phenyl] cyclohexane, 1,1-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] -4-methylcyclohexane Sun, bis [4- (4-aminobenzyl) phenyl] methane, 1,1-bis [4- (4-aminobenzyl) phenyl] cyclohexane, 1,1-bis [4- (4-aminobenzyl) phenyl] 4-methylcyclohexane, 1,1-bis [4- (4-aminobenzyl) phenyl] cyclohexane, 1,1-bis [4- (4-aminobenzyl) phenyl] -4-methylcyclohexane, 1,1-bis [4- (4-aminobenzyl) phenyl] methane, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene and one or more selected from the group consisting of compounds represented by formula (7), [18 ] The inkjet ink as described in the item.

In formula (7), R ⁸ is each independently alkyl or phenyl having 1 to 3 carbon atoms, R ⁹ is each independently phenylene substituted with methylene, phenylene or alkyl, and x is independently And y is an integer from 1 to 70.
[20] Compound (a4) having two or more acid anhydride groups represented by formula (6) is pyromellitic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-benzophenonetetracarboxylic dianhydride. 2,2 ′, 3,3′-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 2,3,3 ′, 4′-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-diphenylsulfonetetra Carboxylic dianhydride, 2,2 ′, 3,3′-diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride, 2,3,3 ′, 4′-diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4 , 4′-diphenyl ether tetracarboxylic dianhydride, 2,2 ′, 3,3′-diphenyl ether tetracarboxylic dianhydride, 2,3,3 ′, 4′-diphenyl ether tetracarboxylic dianhydride, 2, 2- [Bis (3,4-dicarbo Xylphenyl)] hexafluoropropane dianhydride, ethylene glycol bis (anhydro trimellitate), cyclobutanetetracarboxylic dianhydride, methylcyclobutanetetracarboxylic dianhydride, cyclopentanetetracarboxylic dianhydride, 1,2 , 4,5-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride, ethanetetracarboxylic dianhydride, and one or more selected from the group consisting of butanetetracarboxylic dianhydride, the inkjet ink according to [18] above .
[21] The inkjet ink according to any one of [17] to [20], wherein the polymer compound is a polyamic acid having a weight average molecular weight of 30,000 to 500,000 or an imidized polymer thereof.
[22] The epoxy compound comprises a bisphenol A type epoxy compound, a glycidyl ester type epoxy compound, an alicyclic epoxy compound, a polymer of a monomer having an oxirane, and a copolymer of a monomer having an oxirane and another monomer. The inkjet ink according to item [16], which is one or more selected from the group.
[23] The inkjet ink according to item [16], wherein the epoxy compound is one or more selected from the group consisting of formulas (I) to (V).

Wherein (V), R ^c is a tetravalent organic group having 2 to 100 carbon atoms, R ^d is a divalent organic group having 1 to 30 carbon atoms, R ^e is the formula (VI) ~ (VIII ) Is a monovalent organic group selected from the group consisting of:

In the formula (VI), R ^f is hydrogen or alkyl having 1 to 3 carbon atoms.
[24] An imide compound film or a patterned imide compound film obtained from the inkjet ink according to any one of [1] to [23].
[25] An imide compound film or pattern obtained by applying the inkjet ink according to any one of [1] to [23] by an inkjet coating method to form a film and then curing the film. An imide compound film.
[26] An imide compound film comprising a step of applying the ink-jet ink according to any one of [1] to [23] by an ink-jet coating method to form a film, and a step of curing the film. A method for forming a film of a patterned imide compound.
[27] A film substrate in which the imide compound film or the patterned imide compound film according to the item [24] or [25] is formed on a substrate.
[28] An electronic component having the film substrate according to [27].
[29] A silicon wafer substrate in which the imide compound film or the patterned imide compound film according to [24] or [25] is formed on a substrate.
[30] An electronic component having the silicon wafer substrate according to the item [29].

本明細書中、「有機基」とは特に限定されるものではないが、例えば、炭素数１〜１００の炭化水素基が挙げられる。 In the present specification, the “organic group” is not particularly limited, and examples thereof include a hydrocarbon group having 1 to 100 carbon atoms.

また、一価の有機基としては、具体的には、置換基を有していてもよい炭素数１〜２０のアルコキシ、置換基を有していてもよい炭素数６〜２０のアリールオキシ、置換基を有していてもよいアミノ、置換基を有していてもよいシリル、置換基を有していてもよいアルキルチオ（−ＳＹ^１、式中、Ｙ^１は置換基を有していてもよい炭素数２〜２０のアルキルを示す。）、置換基を有していてもよいアリールチオ（−ＳＹ^２、式中、Ｙ^２は置換基を有していてもよい炭素数６〜１８のアリールを示す。）、置換基を有していてもよいアルキルスルホニル（−ＳＯ_２Ｙ^３、式中、Ｙ^３は置換基を有していてもよい炭素数２〜２０のアルキルを示す。）、置換基を有していてもよいアリールスルホニル（−ＳＯ_２Ｙ^４、式中、Ｙ^４は置換基を有していてもよい炭素数６〜１８のアリールを示す。）が挙げられる。 Further, as the monovalent organic group, specifically, alkoxy having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, aryloxy having 6 to 20 carbon atoms which may have a substituent, An optionally substituted amino, an optionally substituted silyl, an optionally substituted alkylthio (—SY ¹ , wherein Y ¹ has a substituent. May represent an alkyl having 2 to 20 carbon atoms), arylthio optionally having a substituent (—SY ² , wherein Y ² has 6 to 18 carbon atoms optionally having a substituent). Aryl represents an aryl group), and optionally substituted alkylsulfonyl (—SO ₂ Y ³ , wherein Y ³ represents an optionally substituted alkyl group having 2 to 20 carbon atoms). , Optionally substituted arylsulfonyl (—SO ₂ Y ⁴ , wherein Y ⁴ is substituted An aryl having 6 to 18 carbon atoms which may have a group).

本明細書において、「炭素数１〜２０の炭化水素基」の炭化水素は、飽和若しくは不飽和の非環式であってもよいし、飽和若しくは不飽和の環式であってもよい。炭素数１〜２０の炭化水素が非環式の場合には、直鎖状でもよいし、枝分かれでもよい。「炭素数１〜２０の炭化水素基」には、炭素数１〜２０のアルキル、炭素数２〜２０のアルケニル、炭素数２〜２０のアルキニル、炭素数４〜２０のアルキルジエニル、炭素数６〜１８のアリール、炭素数７〜２０のアルキルアリール、炭素数７〜２０のアリールアルキル、炭素数４〜２０のシクロアルキル、炭素数４〜２０のシクロアルケニルなどが含まれる。 In the present specification, the hydrocarbon of the “C1-C20 hydrocarbon group” may be saturated or unsaturated acyclic, or may be saturated or unsaturated cyclic. When the hydrocarbon having 1 to 20 carbon atoms is acyclic, it may be linear or branched. “C1-C20 hydrocarbon group” includes alkyl having 1 to 20 carbons, alkenyl having 2 to 20 carbons, alkynyl having 2 to 20 carbons, alkyldienyl having 4 to 20 carbons, carbon number Examples include aryl having 6 to 18 carbon atoms, alkyl aryl having 7 to 20 carbon atoms, arylalkyl having 7 to 20 carbon atoms, cycloalkyl having 4 to 20 carbon atoms, and cycloalkenyl having 4 to 20 carbon atoms.

本明細書において、「炭素数１〜２０のアルキル」は、炭素数１〜１０のアルキルであることが好ましく、炭素数２〜６のアルキルであることが更に好ましい。アルキルの例としては、制限するわけではないが、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、ｓ−ブチル、ｔ−ブチル、ペンチル、ヘキシル、ドデカニル等を挙げることができる。 In the present specification, the “alkyl having 1 to 20 carbon atoms” is preferably alkyl having 1 to 10 carbon atoms, and more preferably alkyl having 2 to 6 carbon atoms. Examples of alkyl include, but are not limited to, methyl, ethyl, propyl, isopropyl, n-butyl, s-butyl, t-butyl, pentyl, hexyl, dodecanyl and the like.

本明細書において、「炭素数２〜２０のアルケニル」は、炭素数２〜１０のアルケニルであることが好ましく、炭素数２〜６のアルケニルであることが更に好ましい。アルケニルの例としては、制限するわけではないが、ビニル、アリル、プロペニル、イソプロペニル、２−メチル−１−プロペニル、２−メチルアリル、２−ブテニル等を挙げることができる。 In the present specification, “alkenyl having 2 to 20 carbon atoms” is preferably alkenyl having 2 to 10 carbon atoms, and more preferably alkenyl having 2 to 6 carbon atoms. Examples of alkenyl include, but are not limited to, vinyl, allyl, propenyl, isopropenyl, 2-methyl-1-propenyl, 2-methylallyl, 2-butenyl and the like.

本明細書において、「炭素数２〜２０のアルキニル」は、炭素数２〜１０のアルキニルであることが好ましく、炭素数２〜６のアルキニルであることが更に好ましい。アルキニルの例としては、制限するわけではないが、エチニル、プロピニル、ブチニル等を挙げることができる。 In the present specification, the “alkynyl having 2 to 20 carbon atoms” is preferably alkynyl having 2 to 10 carbon atoms, more preferably alkynyl having 2 to 6 carbon atoms. Examples of alkynyl include, but are not limited to, ethynyl, propynyl, butynyl and the like.

本明細書において、「炭素数４〜２０のアルキルジエニル」は、炭素数４〜１０のアルキルジエニルであることが好ましく、炭素数４〜６のアルキルジエニルであることが更に好ましい。アルキルジエニルの例としては、制限するわけではないが、１，３−ブタジエニル等を挙げることができる。 In the present specification, “alkyl dienyl having 4 to 20 carbon atoms” is preferably alkyl dienyl having 4 to 10 carbon atoms, and more preferably alkyl dienyl having 4 to 6 carbon atoms. Examples of alkyldienyl include, but are not limited to, 1,3-butadienyl and the like.

本明細書において、「炭素数６〜１８のアリール」は、炭素数６〜１０のアリールであることが好ましい。アリールの例としては、制限するわけではないが、フェニル、１−ナフチル、２−ナフチル、インデニル、ビフェニリル、アントリル、フェナントリル等を挙げることができる。 In the present specification, “aryl having 6 to 18 carbon atoms” is preferably aryl having 6 to 10 carbon atoms. Examples of aryl include, but are not limited to, phenyl, 1-naphthyl, 2-naphthyl, indenyl, biphenylyl, anthryl, phenanthryl and the like.

本明細書において、「炭素数７〜２０のアルキルアリール」は、炭素数７〜１２のアルキルアリールであることが好ましい。アルキルアリールの例としては、制限するわけではないが、ｏ−トリル、ｍ−トリル、ｐ−トリル、２，３−キシリル、２，４−キシリル、２，５−キシリル、ｏ−クメニル、ｍ−クメニル、ｐ−クメニル、メシチル等を挙げることができる。 In the present specification, the “alkyl aryl having 7 to 20 carbon atoms” is preferably alkyl aryl having 7 to 12 carbon atoms. Examples of alkylaryl include, but are not limited to, o-tolyl, m-tolyl, p-tolyl, 2,3-xylyl, 2,4-xylyl, 2,5-xylyl, o-cumenyl, m- Examples thereof include cumenyl, p-cumenyl, mesityl and the like.

本明細書において、「炭素数７〜２０のアリールアルキル」は、炭素数７〜１２のアリールアルキルであることが好ましい。アリールアルキルの例としては、制限するわけではないが、ベンジル、フェネチル、ジフェニルメチル、トリフェニルメチル、１−ナフチルメチル、２−ナフチルメチル、２，２−ジフェニルエチル、３−フェニルプロピル、４−フェニルブチル、５−フェニルペンチル等を挙げることができる。 In the present specification, the “arylalkyl having 7 to 20 carbon atoms” is preferably arylalkyl having 7 to 12 carbon atoms. Examples of arylalkyl include, but are not limited to, benzyl, phenethyl, diphenylmethyl, triphenylmethyl, 1-naphthylmethyl, 2-naphthylmethyl, 2,2-diphenylethyl, 3-phenylpropyl, 4-phenyl Examples include butyl and 5-phenylpentyl.

本明細書において、「炭素数４〜２０のシクロアルキル」は、炭素数４〜１０のシクロアルキルであることが好ましい。シクロアルキルの例としては、制限するわけではないが、シクロプロピル、シクロブチル、シクロペンチル、シクロヘキシル等を挙げることができる。 In the present specification, the “cycloalkyl having 4 to 20 carbon atoms” is preferably cycloalkyl having 4 to 10 carbon atoms. Examples of cycloalkyl include, but are not limited to, cyclopropyl, cyclobutyl, cyclopentyl, cyclohexyl, and the like.

本明細書において、「炭素数４〜２０のシクロアルケニル」は、炭素数４〜１０のシクロアルケニルであることが好ましい。シクロアルケニルの例としては、制限するわけではないが、シクロプロペニル、シクロブテニル、シクロペンテニル、シクロヘキセニル等を挙げることができる。 In the present specification, “cycloalkenyl having 4 to 20 carbon atoms” is preferably cycloalkenyl having 4 to 10 carbon atoms. Examples of cycloalkenyl include, but are not limited to, cyclopropenyl, cyclobutenyl, cyclopentenyl, cyclohexenyl and the like.

本明細書において、「炭素数１〜２０のアルコキシ」は、炭素数１〜１０のアルコキシであることが好ましく、炭素数２〜６のアルコキシであることが更に好ましい。アルコキシの例としては、制限するわけではないが、エトキシ、プロポキシ、ブトキシ、ペンチルオキシ等がある。 In the present specification, “C 1-20 alkoxy” is preferably C 1-10 alkoxy, more preferably C 2-6 alkoxy. Examples of alkoxy include, but are not limited to, ethoxy, propoxy, butoxy, pentyloxy, and the like.

本明細書において、「炭素数６〜２０のアリールオキシ」は、炭素数６〜１０のアリールオキシであることが好ましい。アリールオキシの例としては、制限するわけではないが、フェニルオキシ、ナフチルオキシ、ビフェニルオキシ等を挙げることができる。 In the present specification, “aryloxy having 6 to 20 carbon atoms” is preferably aryloxy having 6 to 10 carbon atoms. Examples of aryloxy include, but are not limited to, phenyloxy, naphthyloxy, biphenyloxy, and the like.

本明細書において、「アルキルチオ（−ＳＹ^１、式中、Ｙ^１は置換を有してもよい炭素数２〜２０のアルキルを示す。）」および「アルキルスルホニル（−ＳＯ_２Ｙ^３、式中、Ｙ^３は置換を有してもよい炭素数１〜２０のアルキルを示す。）」において、Ｙ^１およびＹ^３は、炭素数２〜１０のアルキルであることが好ましく、炭素数２〜６のアルキルであることが更に好ましい。アルキルの例としては、制限するわけではないが、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、ｓ−ブチル、ｔ−ブチル、ペンチル、ヘキシル、ドデカニル等を挙げることができる。 In the present specification, “alkylthio (—SY ¹ , wherein Y ¹ represents an optionally substituted alkyl having 2 to 20 carbon atoms)” and “alkylsulfonyl (—SO ₂ Y ³ , wherein , Y ³ represents an optionally substituted alkyl having 1 to 20 carbon atoms.) ”, Y ¹ and Y ³ are preferably alkyl having 2 to 10 carbon atoms, and 2 to 6 carbon atoms. More preferably, it is alkyl. Examples of alkyl include, but are not limited to, methyl, ethyl, propyl, isopropyl, n-butyl, s-butyl, t-butyl, pentyl, hexyl, dodecanyl and the like.

本明細書において、「アリールチオ（−ＳＹ^２、式中、Ｙ^２は置換を有してもよい炭素数６〜１８のアリールを示す。）」および「アリールスルホニル（−ＳＯ_２Ｙ^４、式中、Ｙ^４は置換を有してもよい炭素数６〜１８のアリールを示す。）」において、Ｙ^２およびＹ^４は、炭素数６〜１０のアリールであることが好ましい。アリールの例としては、制限するわけではないが、フェニル、１−ナフチル、２−ナフチル、インデニル、ビフェニリル、アントリル、フェナントリル等を挙げることができる。 In the present specification, “arylthio (—SY ² , wherein Y ² represents optionally substituted aryl having 6 to 18 carbon atoms)” and “arylsulfonyl (—SO ₂ Y ⁴ , wherein , Y ⁴ represents an optionally substituted aryl having 6 to 18 carbon atoms.) ”, Y ² and Y ⁴ are preferably aryl having 6 to 10 carbon atoms. Examples of aryl include, but are not limited to, phenyl, 1-naphthyl, 2-naphthyl, indenyl, biphenylyl, anthryl, phenanthryl and the like.

「炭素数１〜２０の炭化水素基」、「炭素数１〜２０のアルコキシ」、「炭素数６〜２０のアリールオキシ」、「アミノ」、「シリル」、「アルキルチオ」、「アリールチオ」、「アルキルスルホニル」、「アリールスルホニル」には、置換基が導入されていてもよい。この置換基としては、例えば、エステル、カルボキシル、アミド、アルキン、トリメチルシリル、アミノ、ホスホニル、チオ、カルボニル、ニトロ、スルホ、イミノ、ハロゲノ、またはアルコキシなどを挙げることができる。この場合、置換基は、置換可能な位置に１個以上、置換可能な最大数まで導入されていてもよく、好ましくは１個〜４個導入されていてもよい。置換基数が２個以上である場合、各置換基は同一であっても異なっていてもよい。 “C1-C20 hydrocarbon group”, “C1-C20 alkoxy”, “C6-C20 aryloxy”, “amino”, “silyl”, “alkylthio”, “arylthio”, “ A substituent may be introduced into “alkylsulfonyl” and “arylsulfonyl”. Examples of this substituent include ester, carboxyl, amide, alkyne, trimethylsilyl, amino, phosphonyl, thio, carbonyl, nitro, sulfo, imino, halogeno, and alkoxy. In this case, one or more substituents may be introduced at the substitutable position up to the maximum number that can be substituted, and preferably 1 to 4 substituents may be introduced. When the number of substituents is 2 or more, each substituent may be the same or different.

本明細書において、「置換基を有してもよいアミノ」の例としては、制限するわけではないが、アミノ、ジメチルアミノ、メチルアミノ、メチルフェニルアミノ、フェニルアミノ等がある。 In the present specification, examples of “amino optionally having a substituent” include, but are not limited to, amino, dimethylamino, methylamino, methylphenylamino, phenylamino and the like.

本明細書において、「置換基を有していてもよいシリル」の例としては、制限するわけではないが、ジメチルシリル、ジエチルシリル、トリメチルシリル、トリエチルシリル、トリメトキシシリル、トリエトキシシリル、ジフェニルメチルシリル、トリフェニルシリル、トリフェノキシシリル、ジメチルメトキシシリル、ジメチルフェノキシシリル、メチルメトキシフェニル等がある。 In the present specification, examples of “optionally substituted silyl” include, but are not limited to, dimethylsilyl, diethylsilyl, trimethylsilyl, triethylsilyl, trimethoxysilyl, triethoxysilyl, diphenylmethyl. There are silyl, triphenylsilyl, triphenoxysilyl, dimethylmethoxysilyl, dimethylphenoxysilyl, methylmethoxyphenyl and the like.

以上、一価の有機基の具体例を挙げたが、本明細書中、二価の有機基の具体例としては、本明細書中に記載された一価の有機基においてさらに価数を１つ増やした基が挙げられる。同様に、本明細書中、三価の有機基の具体例としては、本明細書中に記載された一価の有機基においてさらに価数を２つ増やした基が挙げられる。さらに、本明細書中、四価の有機基の具体例としては、本明細書中に記載された一価の有機基においてさらに価数を３つ増やした基が挙げられる。 Specific examples of the monovalent organic group have been described above. In the present specification, specific examples of the divalent organic group include a valence of 1 in the monovalent organic group described in the present specification. The group which added one is mentioned. Similarly, in the present specification, specific examples of the trivalent organic group include groups obtained by further increasing the valence by two in the monovalent organic group described in the present specification. Further, in the present specification, specific examples of the tetravalent organic group include groups in which the valence is further increased by 3 in the monovalent organic group described in the present specification.

本発明の好ましい態様に係るインクジェット用インクは、例えば、インクジェットヘッドへのダメージを抑えることができる。また、インクの常温保存における保存安定性が良好である。本発明の好ましい態様に係るインクジェット用インクに用いられるイミド化合物を用いると、インク中に高濃度で含有させることができるため、１回のジェッティングで比較的厚い膜厚（１μｍ以上）を有するイミド化合物の膜を形成することができる。
さらに、本発明の高分子化合物（好ましくは本発明のポリアミド酸）、または／および本発明のエポキシ化合物を併用することにより、製膜時に十分な機械的強度を得ることができ、インクジェット印刷に適した低粘度化と２５重量％以上の高濃度化の両立が可能である。 The inkjet ink according to a preferred embodiment of the present invention can suppress damage to the inkjet head, for example. In addition, the storage stability of the ink at normal temperature storage is good. When the imide compound used in the ink-jet ink according to the preferred embodiment of the present invention is used, it can be contained in the ink at a high concentration. Compound films can be formed.
Furthermore, by using the polymer compound of the present invention (preferably the polyamic acid of the present invention) and / or the epoxy compound of the present invention in combination, sufficient mechanical strength can be obtained during film formation, which is suitable for ink jet printing. It is possible to achieve both low viscosity and high concentration of 25% by weight or more.

また、パターン状のイミド化合物の膜の形成のために、本発明の好ましい態様に係るインクジェット用インクを用いる場合、インクジェット印刷により必要な部分のみに描画すればよいため、エッチング等の他の方法に比べて材料使用量は圧倒的に少なく、フォトマスクを使用する必要等がないので多品種大量生産が可能であり、また、製造に要する工程数が少ないものとすることができる。また、本発明のイミド化合物の膜又はパターン状のイミド化合物の膜から形成された絶縁膜は、例えば、耐熱性、電気絶縁性が高く、十分な機械的強度を有し、反り量が少なく、電子部品の信頼性、歩留まりを向上させることができる。 In addition, when using the ink-jet ink according to a preferred embodiment of the present invention for forming a film of a patterned imide compound, it is only necessary to draw on a necessary portion by ink-jet printing. Compared to this, the amount of material used is overwhelmingly small, and it is not necessary to use a photomask, so that it is possible to mass-produce a variety of products and to reduce the number of processes required for manufacturing. The insulating film formed from the imide compound film or the patterned imide compound film of the present invention has, for example, high heat resistance and electrical insulation, sufficient mechanical strength, and a small amount of warpage. The reliability and yield of electronic components can be improved.

本発明は、モノアミン（ａ１）と酸無水物基を１つ有する化合物（ａ２）とを用いて得られるイミド化合物（Ａ）と、溶媒（Ｂ）とを含むインクジェット用インク、当該インクを用いたイミド化合物の膜の形成方法等を提供する。なお、本発明のインクジェット用インクは、無色であっても有色であってもよい。 The present invention uses an ink for inkjet including the imide compound (A) obtained using the monoamine (a1) and the compound (a2) having one acid anhydride group and the solvent (B), and the ink. A method for forming a film of an imide compound is provided. The ink-jet ink of the present invention may be colorless or colored.

１イミド化合物（Ａ）
イミド化合物（Ａ）は、少なくとも、モノアミン（ａ１）と酸無水物基を１つ有する化合物（ａ２）とを用いて得ることができる。 1 Imide compound (A)
The imide compound (A) can be obtained using at least the monoamine (a1) and the compound (a2) having one acid anhydride group.

本発明のインクジェット用インクに含まれるイミド化合物（Ａ）は、少なくとも、モノアミン（ａ１）と酸無水物基を１つ有する化合物（ａ２）とからなる群から選ばれる１以上を反応させる工程を用いて得ることができるが、当該製法で得られたイミド化合物に限定されるものではない。 The imide compound (A) contained in the inkjet ink of the present invention uses a step of reacting at least one selected from the group consisting of a monoamine (a1) and a compound (a2) having one acid anhydride group. However, it is not limited to the imide compound obtained by the said manufacturing method.

イミド化合物（Ａ）としては、式（１）で表される化合物が挙げられる。式（１）におけるＲ^ａは酸無水物基を１つ有する化合物（ａ２）の反応残基であり、Ｒ^ｂはモノアミン（ａ１）の反応残基である。反応残基とは、モノアミン（ａ１）又は酸無水物基を１つ有する化合物（ａ２）において、式（１）に含まれるイミド結合を構成する部位以外の基を意味する。
式（１）におけるＲ^ａとＲ^ｂはそれぞれ独立して炭素数１〜１００の有機基であれば特に限定されるものではない。「炭素数１〜１００の有機基」は、好ましくは炭素数２〜７０の有機基であり、より好ましくは炭素数４〜５０の有機基である。 Examples of the imide compound (A) include a compound represented by the formula (1). R ^a in the formula (1) is ^a reaction residue of the compound (a2) having one acid anhydride group, and R ^b is a reaction residue of the monoamine (a1). A reaction residue means groups other than the site | part which comprises the imide bond contained in Formula (1) in the compound (a2) which has one monoamine (a1) or one acid anhydride group.
R ^a and R ^b in Formula (1) are not particularly limited as long as they are each independently an organic group having 1 to 100 carbon atoms. The “organic group having 1 to 100 carbon atoms” is preferably an organic group having 2 to 70 carbon atoms, and more preferably an organic group having 4 to 50 carbon atoms.

以下に、イミド化合物（Ａ）を得るために用いることができる、モノアミン（ａ１）と酸無水物基を１つ有する化合物（ａ２）とを説明する。
なお、Ｒ^ａは、好ましくは以下に示す酸無水物基を１つ有する化合物（ａ２）の反応残基であり、Ｒ^ｂは、好ましくは以下に示すモノアミン（ａ１）の反応残基である。 Below, the monoamine (a1) and the compound (a2) which has one acid anhydride group which can be used in order to obtain an imide compound (A) are demonstrated.
R ^a is preferably a reaction residue of the compound (a2) having one acid anhydride group shown below, and R ^b is preferably a reaction residue of the monoamine (a1) shown below.

１．１モノアミン（ａ１）
モノアミン（ａ１）としては、式（２）で表される化合物が挙げられる。式（２）中、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３はそれぞれ独立して水素、ハロゲンまたは炭素数１〜１００の有機基であり、Ｙは炭素数１〜２０の有機基である。有機基の説明は、前述した説明を援用することができる。 1.1 Monoamine (a1)
Examples of the monoamine (a1) include a compound represented by the formula (2). In formula (2), R ¹ , R ² and R ³ are each independently hydrogen, halogen or an organic group having 1 to 100 carbon atoms, and Y is an organic group having 1 to 20 carbon atoms. For the description of the organic group, the above description can be used.

モノアミン（ａ１）としては、アミノ基を１つ有していれば特に限定されないが、例えば、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、４−アミノブチルトリメトキシシラン、４−アミノブチルトリエトキシシラン、４−アミノブチルメチルジエトキシシラン、ｐ−アミノフェニルトリメトキシシラン、ｐ−アミノフェニルトリエトキシシラン、ｐ−アミノフェニルメチルジメトキシシラン、ｐ−アミノフェニルメチルジエトキシシラン、ｍ−アミノフェニルトリメトキシシラン又はｍ−アミノフェニルメチルジエトキシシランが挙げられる。 The monoamine (a1) is not particularly limited as long as it has one amino group. For example, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropylmethyldimethoxysilane, Aminopropylmethyldiethoxysilane, 4-aminobutyltrimethoxysilane, 4-aminobutyltriethoxysilane, 4-aminobutylmethyldiethoxysilane, p-aminophenyltrimethoxysilane, p-aminophenyltriethoxysilane, p- Examples include aminophenylmethyldimethoxysilane, p-aminophenylmethyldiethoxysilane, m-aminophenyltrimethoxysilane, and m-aminophenylmethyldiethoxysilane.

これらの中でも、例えば得られる膜の耐久性が優れるという点から、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、ｐ−アミノフェニルトリメトキシシランが好ましく、３−アミノプロピルトリエトキシシランが特に好ましい。 Among these, for example, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropylmethyldiethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, and p-aminophenyltrimethoxysilane are preferable because the obtained film has excellent durability. Preferably, 3-aminopropyltriethoxysilane is particularly preferred.

これらのモノアミンは単独でも、２種以上を組み合わせても使用できる。 These monoamines can be used alone or in combination of two or more.

１．２酸無水物基を１つ有する化合物（ａ２）
酸無水物基を１つ有する化合物（ａ２）としては、式（３）で表される化合物が挙げられる。式（３）中、Ｒ^ａは炭素数１〜１００の有機基である。有機基の説明は、前述した説明を援用することができる。 1.2 Compound (a2) having one acid anhydride group
As a compound (a2) which has one acid anhydride group, the compound represented by Formula (3) is mentioned. In formula (3), R ^a is an organic group having 1 to 100 carbon atoms. For the description of the organic group, the above description can be used.

酸無水物基を１つ有する化合物（ａ２）としては、酸無水物基を１つ有していれば特に限定されないが、例えば、無水フタル酸、無水トリメリット酸、３−メチルフタル酸無水物、４−メチルフタル酸無水物、４−ｔｅｒｔ−ブチルフタル酸無水物、３−フルオロフタル酸無水物、４−フルオロフタル酸無水物、４−エチニルフタル酸無水物、４−フェニルエチニルフタル酸無水物、こはく酸無水物、グルタル酸無水物、イタコン酸無水物、ｃｉｓ−１，２−シクロヘキサンジカルボン酸無水物、４−メチルシクロヘキサン１，２−ジカルボン酸無水物、ｃｉｓ−４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物、メチルシクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物、マレイン酸無水物、シトラコン酸無水物、２，３−ジメチルマレイン酸無水物、アリルこはく酸無水物、２−ブテン−１−イルこはく酸無水物、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物、アリルナジック酸無水物、ブチルこはく酸無水物、ｎ−オクチルこはく酸無水物、ドデシルこはく酸無水物、テトラデセニルこはく酸無水物、オクタデセニルこはく酸無水物、ｐ−（トリメトキシシリル）フェニルサクシニックアンヒドリド、ｐ−（トリエトキシシリル）フェニルサクシニックアンヒドリド、ｍ−（トリメトキシシリル）フェニルサクシニックアンヒドリド、ｍ−（トリエトキシシリル）フェニルサクシニックアンヒドリド、トリメトキシシリルプロピルサクシニックアンヒドリド又はトリエトキシシリルプロピルサクシニックアンヒドリドが挙げられる。 The compound (a2) having one acid anhydride group is not particularly limited as long as it has one acid anhydride group. For example, phthalic anhydride, trimellitic anhydride, 3-methylphthalic anhydride, 4-methylphthalic anhydride, 4-tert-butylphthalic anhydride, 3-fluorophthalic anhydride, 4-fluorophthalic anhydride, 4-ethynylphthalic anhydride, 4-phenylethynylphthalic anhydride, amber Acid anhydride, glutaric acid anhydride, itaconic acid anhydride, cis-1,2-cyclohexanedicarboxylic acid anhydride, 4-methylcyclohexane 1,2-dicarboxylic acid anhydride, cis-4-cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid Acid anhydride, methylcyclohexene-1,2-dicarboxylic acid anhydride, maleic acid anhydride, citraconic acid anhydride, 2,3-dimethylmaleic acid Anhydride, allyl succinic anhydride, 2-buten-1-yl succinic anhydride, 5-norbornene-2,3-dicarboxylic anhydride, allyl nadic anhydride, butyl succinic anhydride, n-octyl succinic Acid anhydride, dodecyl succinic anhydride, tetradecenyl succinic anhydride, octadecenyl succinic anhydride, p- (trimethoxysilyl) phenyl succinic anhydride, p- (triethoxysilyl) phenyl succinic anhydride, m- (Trimethoxysilyl) phenyl succinic anhydride, m- (triethoxysilyl) phenyl succinic anhydride, trimethoxysilylpropyl succinic anhydride or triethoxysilylpropyl succinic anhydride.

これらの中でも、無水フタル酸、無水トリメリット酸、ｃｉｓ−４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物、イタコン酸無水物、テトラデセニルこはく酸無水物、ｃｉｓ−１，２−シクロヘキサンジカルボン酸無水物、４−メチルフタル酸無水物、テトラフルオロフタル酸無水物、シトラコン酸無水物、オクタデセニルこはく酸無水物、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物、およびアリルナジック酸無水物が好ましい。これらの酸無水物基を１つ有する化合物（ａ２）は１種単独でまたは２種以上を組み合わせてもよい。 Among these, phthalic anhydride, trimellitic anhydride, cis-4-cyclohexene-1,2-dicarboxylic anhydride, itaconic anhydride, tetradecenyl succinic anhydride, cis-1,2-cyclohexanedicarboxylic anhydride 4-methylphthalic anhydride, tetrafluorophthalic anhydride, citraconic anhydride, octadecenyl succinic anhydride, 5-norbornene-2,3-dicarboxylic anhydride, and allyl nadic acid anhydride are preferred. These compounds (a2) having one acid anhydride group may be used alone or in combination of two or more.

１．３イミド化合物（Ａ）を合成するための反応条件
イミド化合物（Ａ）は、少なくとも、モノアミン（ａ１）と酸無水物基を１つ有する化合物（ａ２）とを反応させる工程を用いて得ることができる。 1.3 Reaction conditions for synthesizing the imide compound (A) The imide compound (A) is obtained using a step of reacting at least the monoamine (a1) and the compound (a2) having one acid anhydride group. be able to.

１．３．１反応原料の仕込量
モノアミン（ａ１）及び酸無水物基を１つ有する化合物（ａ２）の仕込量は、１モルのモノアミン（ａ１）に対して、酸無水物基を１つ有する化合物（ａ２）を０．５〜２．０モル用いることが好ましく、０．７〜１．５モル用いることがより好ましく、１．０〜１．２モル用いることがさらに好ましい。 1.3.1 Charge of reaction raw material The charge of compound (a2) having one monoamine (a1) and one acid anhydride group is one acid anhydride group per mole of monoamine (a1). It is preferable to use 0.5 to 2.0 mol of the compound (a2) having, more preferably 0.7 to 1.5 mol, and further preferably 1.0 to 1.2 mol.

１．３．２反応溶媒
イミド化合物（Ａ）を合成するために用いられる反応溶媒は、当該イミド化合物（Ａ）が合成できれば特に限定されるものではないが、例えば、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、３−メトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、シクロヘキサノン、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン又はジフェニルジエトキシシランが挙げられる。 1.3.2 Reaction solvent The reaction solvent used for synthesizing the imide compound (A) is not particularly limited as long as the imide compound (A) can be synthesized. For example, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, Diethylene glycol methyl ethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, cyclohexanone, γ-butyrolactone, N-methyl-2- Pyrrolidone, N, N-dimethylacetamide, tetraethoxysilane, tetrapropoxysilane, tetrabutoxysilane, methyltrimethoxysilane Methyltriethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, include diphenyldimethoxysilane or diphenyl diethoxy silane.

これらの反応溶媒の中でも、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、メトキシプロピオン酸メチル、シクロヘキサノン、γ−ブチロラクトン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン又はテトラブトキシシランを用いると、反応後に当該溶媒をそのままインクジェット用溶媒として用いても、インクジェットヘッドへのダメージが少ないインクとすることができるので好ましい。 Among these reaction solvents, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, methyl methoxypropionate, cyclohexanone, γ-butyrolactone, tetraethoxysilane, tetrapropoxysilane, or tetrabutoxysilane Even if the solvent is used as it is as an ink-jet solvent, it is preferable because an ink with little damage to the ink-jet head can be obtained.

これらの反応溶媒は単独でも、２種以上の混合溶媒としても使用できる。また、上記反応溶媒以外に他の溶媒を混合して用いることもできる。 These reaction solvents can be used alone or as a mixed solvent of two or more. In addition to the reaction solvent, other solvents can be mixed and used.

反応溶媒は、モノアミン（ａ１）と酸無水物基を１つ有する化合物（ａ２）との合計１００重量部に対し１００重量部以上使用すると、反応がスムーズに進行するので好ましい。反応は０℃〜２００℃で、０．２〜２０時間反応させるのが好ましい。 The reaction solvent is preferably used in an amount of 100 parts by weight or more based on 100 parts by weight in total of the monoamine (a1) and the compound (a2) having one acid anhydride group, because the reaction proceeds smoothly. The reaction is preferably performed at 0 ° C. to 200 ° C. for 0.2 to 20 hours.

１．３．３反応系への添加順序
反応原料の反応系への添加順序は特に限定されない。すなわち、モノアミン（ａ１）と酸無水物基を１つ有する化合物（ａ２）とを同時に反応溶媒に加える、モノアミン（ａ１）を反応溶媒中に溶解させた後に酸無水物基を１つ有する化合物（ａ２）を添加する、酸無水物基を１つ有する化合物（ａ２）を反応溶媒中に溶解させた後にモノアミン（ａ１）を添加する等、いずれの方法も用いることができる。 1.3.3 Order of addition to reaction system The order of addition of reaction raw materials to the reaction system is not particularly limited. That is, the compound having one acid anhydride group after dissolving the monoamine (a1) in the reaction solvent is added to the reaction solvent simultaneously with the monoamine (a1) and the compound (a2) having one acid anhydride group ( Any method can be used, such as adding a2) or dissolving the compound (a2) having one acid anhydride group in a reaction solvent and then adding the monoamine (a1).

１．３．４イミド化
本発明のイミド化合物（Ａ）は、モノアミン（ａ１）と酸無水物基を１つ有する化合物（ａ２）と反応溶媒中で反応させて得られるアミド酸化合物をイミド化することにより得ることができる。
本発明のアミド酸化合物は、脱水触媒および脱水剤を用いた化学的方法、あるいは熱的方法によりイミド化することにより得ることができるが、好ましくは、精製処理を行なわないでインクの成分として使用できる熱的方法でイミド化することである。さらに好ましくは、モノアミン（ａ１）と酸無水物基を１つ有する化合物（ａ２）と反応溶媒中で反応させた後、還流してイミド化することである。還流の条件は、使用する反応溶媒により異なるが、好ましくは１４０〜２３０℃で１．５〜１０時間還流する。還流温度が１４０℃以上であるとイミド化が十分に進み強固な膜を得ることができる。還流温度が２３０℃以下であると比較的沸点の高い溶媒を用いても還流可能である。
特に、モノアミン（ａ１）として、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、４−アミノブチルトリメトキシシラン、４−アミノブチルトリエトキシシラン、４−アミノブチルメチルジエトキシシラン、ｐ−アミノフェニルトリメトキシシラン、ｐ−アミノフェニルトリエトキシシラン、ｐ−アミノフェニルメチルジメトキシシラン、ｐ−アミノフェニルメチルジエトキシシラン、ｍ−アミノフェニルトリメトキシシラン又はｍ−アミノフェニルメチルジエトキシシラン等のアミノ基及びアルコキシ基を有するシラン化合物を用いる場合、還流の過程でイミド化で生成する水がアルコキシシランの一部の加水分解に消費され、イミド化と加水分解が同時に進行するため好ましい。理由は定かでないが、アミド酸化合物のイミド化、及び部分的な加水分解により発生するシラノール基（およびアルコール）がインクジェットインクの特性に好ましい影響を与えて、２００℃以下の比較的低温焼成においても、電気的、機械的、熱的特性の良好なイミド化合物の強固な膜が形成できると推定している。 1.3.4 Imidization The imide compound (A) of the present invention imidizes an amic acid compound obtained by reacting a monoamine (a1) with a compound (a2) having one acid anhydride group in a reaction solvent. Can be obtained.
The amic acid compound of the present invention can be obtained by imidization by a chemical method using a dehydration catalyst and a dehydrating agent or by a thermal method, but is preferably used as a component of an ink without performing a purification treatment. It is to imidize by a thermal method. More preferably, the monoamine (a1) and the compound (a2) having one acid anhydride group are reacted in a reaction solvent and then imidized by refluxing. The reflux conditions vary depending on the reaction solvent to be used, but preferably reflux at 140 to 230 ° C. for 1.5 to 10 hours. When the reflux temperature is 140 ° C. or higher, imidization sufficiently proceeds and a strong film can be obtained. When the reflux temperature is 230 ° C. or lower, the solvent can be refluxed even if a solvent having a relatively high boiling point is used.
In particular, as monoamine (a1), 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropylmethyldimethoxysilane, 3-aminopropylmethyldiethoxysilane, 4-aminobutyltrimethoxysilane, 4 -Aminobutyltriethoxysilane, 4-aminobutylmethyldiethoxysilane, p-aminophenyltrimethoxysilane, p-aminophenyltriethoxysilane, p-aminophenylmethyldimethoxysilane, p-aminophenylmethyldiethoxysilane, m -When using a silane compound having an amino group and an alkoxy group, such as aminophenyltrimethoxysilane or m-aminophenylmethyldiethoxysilane, the water formed by imidization during the reflux process is a partial addition of the alkoxysilane. Is consumed in decomposition imidization hydrolysis is preferred to proceed simultaneously. The reason is not clear, but the silanol group (and alcohol) generated by imidization and partial hydrolysis of the amic acid compound has a favorable effect on the properties of the ink-jet ink. It is estimated that a strong film of an imide compound having good electrical, mechanical and thermal properties can be formed.

１．４イミド化合物（Ａ）の含有量
イミド化合物（Ａ）の含有量は、インクジェット用インク全重量に対して、５〜９５重量％とすることが好ましく、２５〜７０重量％とすることがより好ましく、３０〜５０重量％とすることがさらに好ましい。５重量％以上では、１回のジェッティングで形成できるイミド化合物の膜が薄くなり過ぎることがなく、９５重量％以下では、インクジェット用インクの粘度が大きくなり過ぎず、ジェッティング特性がよい。 1.4 Content of Imide Compound (A) The content of the imide compound (A) is preferably 5 to 95% by weight, and preferably 25 to 70% by weight, based on the total weight of the inkjet ink. More preferably, it is more preferable to set it as 30 to 50 weight%. If it is 5% by weight or more, the imide compound film that can be formed by one jetting does not become too thin.

２溶媒（Ｂ）
本発明のインクジェット用インクは、例えば、イミド化合物（Ａ）を溶媒（Ｂ）に溶解して得ることができる。したがって、本発明のインクジェット用インクに含まれる溶媒は、イミド化合物（Ａ）を溶解することができる溶媒であれば特に制限されない。また、単独ではイミド化合物（Ａ）を溶解しない溶媒であっても、他の溶媒と混合して溶解可能にすることによって、インクジェット用インクに含まれる溶媒（Ｂ）として用いることが可能である。なお、インクジェット用インクに含まれる溶媒（Ｂ）としては、上述するように、イミド化合物（Ａ）の合成で用いた反応溶媒をそのまま用いてもよい。 2 Solvent (B)
The inkjet ink of the present invention can be obtained, for example, by dissolving the imide compound (A) in the solvent (B). Therefore, the solvent contained in the inkjet ink of the present invention is not particularly limited as long as it is a solvent that can dissolve the imide compound (A). Moreover, even if the solvent does not dissolve the imide compound (A) alone, it can be used as the solvent (B) contained in the inkjet ink by making it soluble by mixing with another solvent. In addition, as the solvent (B) contained in the inkjet ink, as described above, the reaction solvent used in the synthesis of the imide compound (A) may be used as it is.

２．１溶媒の具体例
溶媒（Ｂ）としては、例えば、乳酸エチル、３−メチル−３−メトキシブタノール、テトラリン、イソホロン、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、３−メトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、マロン酸ジエチル、エタノール、２−プロパノール、ジオキサン、エチレングリコール、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジエチルアセトアミド、Ｎ−メチルプロピオンアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル尿素、２−ピロリドン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−メチルカプロラクタム、カルバミド酸エステル、ジメチルイミダゾリジノン、ジメチルスルホキシド又はγ−ブチロラクトンが挙げられる。 2.1 Specific examples of the solvent Examples of the solvent (B) include ethyl lactate, 3-methyl-3-methoxybutanol, tetralin, isophorone, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol dimethyl ether. , Diethylene glycol methyl ethyl ether, triethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, dipropylene glycol monomethyl ether, methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, diethyl malonate, ethanol, 2-propanol, dioxane, ethylene glycol, tetraethoxysilane, Tetrapropoxysilane, tetrabutoxysilane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, diphenyldimethoxysilane, diphenyldiethoxysilane, N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, N, N-diethylformamide, acetamide, N-methylacetamide, N, N-dimethylacetamide, diethylacetamide, N-methylpropionamide, N, N, N ′, N′-tetramethylurea, 2-pyrrolidone, N-methyl- Examples include 2-pyrrolidone, N-methylcaprolactam, carbamic acid ester, dimethylimidazolidinone, dimethyl sulfoxide, or γ-butyrolactone.

これらの溶媒の中でも、例えば、インクジェットヘッドへのダメージを抑える観点から、乳酸エチル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、３−メトキシプロピオン酸メチル、γ−ブチロラクトン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン又はテトラブトキシシランを含むことが好ましい。 Among these solvents, for example, from the viewpoint of suppressing damage to the inkjet head, ethyl lactate, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, 3-methoxypropion It preferably contains methyl acid, γ-butyrolactone, tetraethoxysilane, tetrapropoxysilane or tetrabutoxysilane.

これらの溶媒は、１種のみを用いてもよく、また、２種以上を混合して用いてもよい。 These solvents may be used alone or in combination of two or more.

２．２溶媒の含有量
また、溶媒（Ｂ）の含有量は、インクジェット用インク全重量に対して、５〜９５重量％（溶媒以外の成分の固形分濃度が５〜９５重量％）とすることが好ましく、１０〜８０重量％（固形分濃度が２０〜９０重量％）とすることがより好ましく、１５〜７５重量％（固形分濃度が２５〜８５重量％）とすることがさらに好ましい。５重量％以上では、インクジェット用インクの粘度が大きくなり過ぎず、ジェッティング特性は良好であり、９５重量％以下では、１回のジェッティングで形成できるイミド化合物の膜が薄くなり過ぎることがない。 2.2 Content of the solvent The content of the solvent (B) is 5 to 95% by weight (solid content concentration of components other than the solvent is 5 to 95% by weight) with respect to the total weight of the inkjet ink. It is preferably 10 to 80% by weight (solid content concentration is 20 to 90% by weight), more preferably 15 to 75% by weight (solid content concentration is 25 to 85% by weight). When the amount is 5% by weight or more, the viscosity of the ink jet ink does not increase too much, and the jetting characteristics are good. .

２．３インクの表面張力と溶媒との関係
インクの表面張力は、インクジェット用インクの塗布性に大きく影響するため、インクの表面張力を２０〜７０ｍＮ／ｍ、好ましくは２０〜４５ｍＮ／ｍに調整する。 2.3 Relationship between surface tension of ink and solvent The surface tension of ink greatly affects the applicability of ink jet ink, so the surface tension of ink is adjusted to 20 to 70 mN / m, preferably 20 to 45 mN / m. To do.

表面張力を２０〜７０ｍＮ／ｍの範囲に調整するには、溶媒選定が重要である。表面張力が２０〜７０ｍＮ／ｍの範囲にある１種の溶媒を用いてもよいが、例えば表面張力の大きな溶媒（例えば、γ−ブチロラクトン：４３ｍＮ／ｍ）および表面張力の小さな溶媒（例えば、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル：２４ｍＮ／ｍ、あるいはエチレングリコールモノブチルエーテル：３２ｍＮ／ｍ）を混合して用いると溶媒組成で表面張力を微調整できるので好ましい。 In order to adjust the surface tension to a range of 20 to 70 mN / m, selection of the solvent is important. One solvent having a surface tension in the range of 20 to 70 mN / m may be used. For example, a solvent having a large surface tension (for example, γ-butyrolactone: 43 mN / m) and a solvent having a small surface tension (for example, diethylene glycol) It is preferable to use a mixture of methyl ethyl ether: 24 mN / m or ethylene glycol monobutyl ether: 32 mN / m because the surface tension can be finely adjusted by the solvent composition.

２．４含有しないことが好ましい溶媒
また、本発明のインクジェット用インクに含まれる溶媒（Ｂ）には、インクジェットヘッドを溶解または腐食する溶媒を含有しないことが好ましい。 2.4 Solvent preferably not contained In addition, the solvent (B) contained in the inkjet ink of the present invention preferably does not contain a solvent that dissolves or corrodes the inkjet head.

インクジェットヘッドを溶解または腐食する溶媒としては、例えば、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジエチルアセトアミド、Ｎ−メチルプロピオンアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル尿素、２−ピロリドン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−メチルカプロラクタム、又はカルバミド酸エステル等が挙げられる。 Examples of the solvent that dissolves or corrodes the inkjet head include N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, N, N-diethylformamide, acetamide, N-methylacetamide, N, N-dimethylacetamide, diethylacetamide, N -Methylpropionamide, N, N, N ', N'-tetramethylurea, 2-pyrrolidone, N-methyl-2-pyrrolidone, N-methylcaprolactam, carbamic acid ester and the like.

インクジェットヘッドを溶解または腐食する溶媒の含有量は、インク中に含まれる溶媒（Ｂ）の全重量に対して、０〜２０重量％に抑えることが好ましく、０〜１０重量％に抑えることがより好ましく、０重量％に抑えることがさらに好ましい。 The content of the solvent that dissolves or corrodes the inkjet head is preferably suppressed to 0 to 20% by weight, more preferably 0 to 10% by weight, based on the total weight of the solvent (B) contained in the ink. Preferably, it is more preferable to suppress to 0% by weight.

３本発明のインクジェット用インクに添加してもよい添加剤
本発明のインクジェット用インクは、例えば、イミド化合物（Ａ）と、溶媒（Ｂ）とを混合して得られるが、必要により、さらに各種添加剤を含んでもよい。各種添加剤としては、高分子化合物、アルケニル置換ナジイミド化合物、又はシリコン化合物等が挙げられる。
さらに、目的とする特性によっては、エポキシ化合物、アクリル化合物、界面活性剤、帯電防止剤、カップリング剤、無水トリメリット酸等のエポキシ硬化剤、ｐＨ調整剤、防錆剤、防腐剤、防黴剤、酸化防止剤、還元防止剤、蒸発促進剤、キレート化剤、水溶性ポリマー、顔料、染料等の添加剤を必要により選択して添加してもよい。 3 Additives that may be added to the ink-jet ink of the present invention The ink-jet ink of the present invention is obtained, for example, by mixing an imide compound (A) and a solvent (B). An additive may be included. Examples of the various additives include polymer compounds, alkenyl-substituted nadiimide compounds, and silicon compounds.
Furthermore, depending on the target properties, epoxy curing agents such as epoxy compounds, acrylic compounds, surfactants, antistatic agents, coupling agents, trimellitic anhydride, pH adjusters, rust preventives, antiseptics, antifungals Additives such as an agent, an antioxidant, a reduction inhibitor, an evaporation accelerator, a chelating agent, a water-soluble polymer, a pigment, and a dye may be selected and added as necessary.

３．１高分子化合物
本発明のインクジェット用インクは、さらに各種高分子化合物を含むことができる。高分子化合物の具体例としては、ポリアミド酸、可溶性ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリアミド酸エステル、ポリエステル、アクリル酸ポリマー、アクリレートポリマー、ポリビニルアルコール、又はポリオキシエチレン等が挙げられるが、これに限定されるものではない。好ましくはポリアミド酸または可溶性ポリイミド等のポリイミド系高分子化合物である。 3.1 Polymer Compound The ink-jet ink of the present invention can further contain various polymer compounds. Specific examples of the polymer compound include, but are not limited to, polyamic acid, soluble polyimide, polyamide, polyamideimide, polyamic acid ester, polyester, acrylic acid polymer, acrylate polymer, polyvinyl alcohol, or polyoxyethylene. It is not something. Preferred are polyimide polymer compounds such as polyamic acid or soluble polyimide.

本発明の高分子化合物は、例えば、少なくとも、ジアミン（ａ３）と酸無水物基を２つ以上有する化合物（ａ４）とを用いて得られ、式（４）で表される構成単位を有する、ポリアミド酸またはそのイミド化重合体である。

上記式（４）中、Ｒ^４は炭素数２〜１００の四価の有機基であり、Ｒ^５は炭素数２〜１００の二価の有機基である。 The polymer compound of the present invention is obtained using, for example, at least a diamine (a3) and a compound (a4) having two or more acid anhydride groups, and has a structural unit represented by the formula (4). Polyamic acid or imidized polymer thereof.

In the above formula (4), R ⁴ is a tetravalent organic group having 2 to 100 carbon atoms, and R ⁵ is a divalent organic group having 2 to 100 carbon atoms.

本発明において、ジアミン（ａ３）としては、式（５）で表されるジアミンを用いることができる。 In the present invention, a diamine represented by the formula (5) can be used as the diamine (a3).

式（５）中、Ｒ^６は炭素数２〜１００の二価の有機基である。

In formula (5), R ⁶ is a divalent organic group having 2 to 100 carbon atoms.

本発明でポリアミド酸またはそのイミド化重合体の合成に用いられるジアミン（ａ３）の具体例としては、３，３'−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、２，２’−ジアミノジフェニルプロパン、ベンジジン、１，１−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］シクロヘキサン、１，１−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］−４−メチルシクロヘキサン、ビス［４−（４−アミノベンジル）フェニル］メタン、１，１−ビス［４−（４−アミノベンジル）フェニル］シクロヘキサン、１，１−ビス［４−（４−アミノベンジル）フェニル］４−メチルシクロヘキサン、１，１−ビス［４−（４−アミノベンジル）フェニル］シクロヘキサン、１，１−ビス［４−（４−アミノベンジル）フェニル］−４−メチルシクロヘキサン、１，１−ビス［４−（４−アミノベンジル）フェニル］メタン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン及び下記式（７）で表される化合物が挙げられる。 Specific examples of the diamine (a3) used in the synthesis of the polyamic acid or imidized polymer thereof in the present invention include 3,3′-diaminodiphenyl sulfone, 4,4′-diaminodiphenyl ether, and 4,4′-diaminodiphenylmethane. 3,3′-diaminodiphenylmethane, 3,3′-dimethyl-4,4′-diaminodiphenylmethane, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (4-Aminophenoxy) phenyl] hexafluoropropane, m-phenylenediamine, p-phenylenediamine, m-xylylenediamine, p-xylylenediamine, 2,2'-diaminodiphenylpropane, benzidine, 1,1-bis [4- (4-Aminophenoxy) phenyl] cyclohexane, 1,1-bis [4 -(4-aminophenoxy) phenyl] -4-methylcyclohexane, bis [4- (4-aminobenzyl) phenyl] methane, 1,1-bis [4- (4-aminobenzyl) phenyl] cyclohexane, 1,1 -Bis [4- (4-aminobenzyl) phenyl] 4-methylcyclohexane, 1,1-bis [4- (4-aminobenzyl) phenyl] cyclohexane, 1,1-bis [4- (4-aminobenzyl) Phenyl] -4-methylcyclohexane, 1,1-bis [4- (4-aminobenzyl) phenyl] methane, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene and a compound represented by the following formula (7): Can be mentioned.

上記式（７）中、Ｒ^８はそれぞれ独立して炭素数１〜３のアルキル又はフェニルであり、Ｒ^９はそれぞれ独立してメチレン、フェニレン又はアルキルで置き換えられたフェニレンであり、ｘはそれぞれ独立して１〜６の整数であり、ｙは１〜７０の整数である。

In the above formula (7), R ⁸ is each independently alkyl or phenyl having 1 to 3 carbon atoms, R ⁹ is each independently phenylene substituted with methylene, phenylene or alkyl, and x is independently And y is an integer of 1 to 70.

本発明に用いる高分子化合物としてのポリアミド酸またはそのイミド化重合体を合成するために用いることができるジアミン（ａ３）は、本明細書のジアミンに限定されることなく、本発明の目的が達成される範囲内で他にも種々の形態のジアミン、例えば、国際公開ＷＯ２００８／０５９９８６号パンフレットに記載されているジアミンを用いることができる。
また、ジアミン（ａ３）は、１種のみを用いてもよく、また、２種以上を混合して用いてもよい。すなわち、２種以上の組み合わせとしては、上記ジアミン同士、上記ジアミンとそれ以外のジアミン、または、上記ジアミン以外のジアミン同士を用いることができる。 The diamine (a3) that can be used for synthesizing the polyamic acid or the imidized polymer thereof as the polymer compound used in the present invention is not limited to the diamine of the present specification, and the object of the present invention is achieved. In addition, various other forms of diamine, for example, the diamine described in International Publication WO2008 / 059986 can be used.
Moreover, only 1 type may be used for diamine (a3), and 2 or more types may be mixed and used for it. That is, as a combination of two or more kinds, the above diamines, the above diamine and other diamines, or diamines other than the above diamines can be used.

本発明に用いる酸無水物基を２つ以上有する化合物（ａ４）としては、式（６）で表されるテトラカルボン酸二無水物、及び、酸無水物基を有するモノマーと他の重合性モノマーとの共重合体からなる群から選ばれる１以上を用いることができる。 Examples of the compound (a4) having two or more acid anhydride groups used in the present invention include tetracarboxylic dianhydride represented by the formula (6), a monomer having an acid anhydride group, and other polymerizable monomers. 1 or more selected from the group consisting of copolymers with can be used.

式（６）中、Ｒ^７は炭素数２〜１００の四価の有機基である。

In Formula (6), R ⁷ is a tetravalent organic group having 2 to 100 carbon atoms.

本発明でポリアミド酸またはそのイミド化重合体の合成に用いられる酸無水物基を２つ以上有する化合物（ａ４）の具体例としては、ピロメリット酸二無水物、３，３'，４，４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２'，３，３'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，３，３'，４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３'，４，４'−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、２，２'，３，３'−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、２，３，３'，４'−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３，３'，４，４'−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、２，２'，３，３'−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３'，４'−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、２，２−［ビス（３，４ージカルボキシフェニル）］ヘキサフルオロプロパン二無水物、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、メチルシクロブタンテトラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，４，５−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、エタンテトラカルボン酸二無水物及びブタンテトラカルボン酸二無水物が挙げられる。 Specific examples of the compound (a4) having two or more acid anhydride groups used in the synthesis of the polyamic acid or imidized polymer thereof in the present invention include pyromellitic dianhydride, 3,3 ′, 4,4 '-Benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 2,2', 3,3'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 2,3,3 ', 4'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 3,3' , 4,4′-diphenylsulfonetetracarboxylic dianhydride, 2,2 ′, 3,3′-diphenylsulfonetetracarboxylic dianhydride, 2,3,3 ′, 4′-diphenylsulfonetetracarboxylic dianhydride Anhydride, 3,3 ′, 4,4′-diphenyl ether tetracarboxylic dianhydride, 2,2 ′, 3,3′-diphenyl ether tetracarboxylic dianhydride, 2,3,3 ′, 4′-diphenyl ether Tetraca Boronic acid dianhydride, 2,2- [bis (3,4-dicarboxyphenyl)] hexafluoropropane dianhydride, ethylene glycol bis (anhydrotrimellitate), cyclobutanetetracarboxylic dianhydride, methylcyclobutane Examples include tetracarboxylic dianhydride, cyclopentanetetracarboxylic dianhydride, 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride, ethanetetracarboxylic dianhydride, and butanetetracarboxylic dianhydride. .

本発明において、ポリアミド酸またはそのイミド化重合体を合成するために用いることができる酸無水物基を２つ以上有する化合物（ａ４）は、本明細書の化合物に限定されることなく、本発明の目的が達成される範囲内で他にも種々の形態のテトラカルボン酸二無水物、例えば、国際公開ＷＯ２００８／０５９９８６号パンフレットに記載されているテトラカルボン酸二無水物を用いることができる。
また、酸無水物基を２つ以上有する化合物（ａ４）は、１種のみを用いてもよく、また、２種以上を混合して用いてもよい。 In the present invention, the compound (a4) having two or more acid anhydride groups that can be used for synthesizing a polyamic acid or an imidized polymer thereof is not limited to the compound of the present specification. In addition, various other forms of tetracarboxylic dianhydride, for example, tetracarboxylic dianhydride described in International Publication WO2008 / 059986 can be used within the scope of achieving the above objective.
Moreover, only 1 type may be used for the compound (a4) which has two or more acid anhydride groups, and 2 or more types may be mixed and used for it.

本発明において、重量平均分子量３０，０００〜５００，０００のポリアミド酸またはそのイミド化重合体が、高分子化合物として利用できる。重量平均分子量が３０，０００以上の高分子化合物を併用することにより、製膜時に十分な機械的強度が得ることができ、重量平均分子量が５００，０００以下の高分子化合物を併用することにより、溶媒に対する溶解性を向上させ、２５重量％以上の高濃度化と低粘度化を両立することができるので、得られる塗膜の膜厚を大きくすることが可能である。また、本発明において、高分子化合物の重量平均分子量は３５，０００〜２００，０００であることが好ましく、４０，０００〜１５０，０００であることがさらに好ましい。 In the present invention, a polyamic acid having a weight average molecular weight of 30,000 to 500,000 or an imidized polymer thereof can be used as a polymer compound. By using a polymer compound having a weight average molecular weight of 30,000 or more in combination, sufficient mechanical strength can be obtained during film formation, and by using a polymer compound having a weight average molecular weight of 500,000 or less in combination, Since the solubility in a solvent can be improved and both a high concentration of 25% by weight or more and a low viscosity can be achieved, it is possible to increase the thickness of the resulting coating film. In the present invention, the weight average molecular weight of the polymer compound is preferably 35,000 to 200,000, and more preferably 40,000 to 150,000.

ポリアミド酸またはそのイミド化重合体等の高分子化合物の重量平均分子量はゲル浸透クロマトグラフィ（ＧＰＣ）法により測定することができる。例えば、具体的には得られたポリアミド酸をジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）でポリアミド酸の濃度が約１重量％になるように希釈し、カラムとして、ＳｈｏｄｅｘＡｓａｈｉｐａｋＧＦ−５１０ＨＱおよびＳｈｏｄｅｘＡｓａｈｉｐａｋＧＦ−３１０ＨＱを用いて、ＤＭＦを展開剤としてゲル浸透クロマトグラフィ（ＧＰＣ）法により測定し、ポリスチレン換算することにより求めることができる。 The weight average molecular weight of a polymer compound such as polyamic acid or its imidized polymer can be measured by gel permeation chromatography (GPC). For example, the obtained polyamic acid is diluted with dimethylformamide (DMF) so that the polyamic acid concentration is about 1% by weight, and Shodex Asahipak GF-510 HQ and Shodex Asahipak GF-310 HQ are used as columns. Can be obtained by measuring by gel permeation chromatography (GPC) method using DMF as a developing agent and converting to polystyrene.

さらに、本発明の高分子化合物は、例えば、国際公開ＷＯ２００８／０５９９８６号パンフレットに記載されている式(I-1)で表される構成単位を有し、式(I-2)及び式(I-3)で表される分子末端基の群から選ばれる１以上の分子末端基を有する重量平均分子量１，０００〜２０，０００のポリアミド酸またはそのイミド化重合体を好ましく挙げることができる。 Furthermore, the polymer compound of the present invention has, for example, a structural unit represented by the formula (I-1) described in International Publication WO2008 / 059986 pamphlet, and the formula (I-2) and the formula (I Preferred examples include polyamic acid having a weight average molecular weight of 1,000 to 20,000 and an imidized polymer thereof having one or more molecular end groups selected from the group of molecular end groups represented by -3).

式(I-1)中、Ｒ^１０は炭素数１〜１００の四価の有機基であり、Ｒ^１１は炭素数１〜１００の二価の有機基であり、Ｒ^１２は炭素数１〜１００の一価の有機基であり、Ｒ^１３は炭素数１〜１００の二価の有機基である。

In formula (I-1), R ¹⁰ is a tetravalent organic group having 1 to 100 carbon atoms, R ¹¹ is a divalent organic group having 1 to 100 carbon atoms, and R ¹² is 1 to 100 carbon atoms. R ¹³ is a divalent organic group having 1 to 100 carbon atoms.

３．２アルケニル置換ナジイミド化合物
本発明のインクジェット用インクは、さらに各種アルケニル置換ナジイミド化合物を含むことができる。アルケニル置換ナジイミド化合物は、分子内に少なくとも１つのアルケニル置換ナジイミド構造を有する化合物である。好ましくは、例えば、国際公開ＷＯ２００８／０５９９８６号パンフレットに記載されている、式(II-1)で表されるアルケニル置換ナジイミド化合物等が挙げられるが、これに限定されるものではない。 3.2 Alkenyl Substituted Nadiimide Compound The inkjet ink of the present invention may further contain various alkenyl substituted nadiimide compounds. An alkenyl-substituted nadiimide compound is a compound having at least one alkenyl-substituted nadiimide structure in the molecule. Preferable examples include, but are not limited to, an alkenyl-substituted nadiimide compound represented by the formula (II-1) described in International Publication WO 2008/059986 pamphlet.

式(II-1)中、Ｒ^１４およびＲ^１５はそれぞれ独立に、水素、炭素数１〜１２のアルキル、炭素数３〜６のアルケニル、炭素数５〜８のシクロアルキル、炭素数６〜１２のアリールまたはベンジルのいずれかであり、ｎは１〜２の整数であり、
ｎ＝１のとき、Ｒ^１６は水素、炭素数１〜１２のアルキル、炭素数１〜１２のヒドロキシアルキル、炭素数５〜８のシクロアルキル、炭素数６〜１２のアリール、ベンジル、−｛（Ｃ_ｑＨ_２ｑ）Ｏ_ｔ（Ｃ_ｒＨ_２ｒＯ）_ｕＣ_ｓＨ_２ｓＸ｝（ここで、ｑ、ｒ、ｓはそれぞれ独立に選ばれた２〜６の整数、ｔは０または１の整数及びｕは１〜３０の整数、Ｘは水素または水酸基である）で表されるポリオキシアルキレンアルキル、−（Ｒ）_ａ−Ｃ_６Ｈ_４−Ｒ^１７（ここで、ａは０または１の整数、Ｒは炭素数１〜４のアルキレン、Ｒ^１７は水素もしくは炭素数１〜４のアルキルを表す）で表される基、−Ｃ_６Ｈ_４−Ｔ−Ｃ_６Ｈ_５（ここで、Ｔは−ＣＨ_２−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−ＣＯ−、−Ｓ−もしくはＳＯ_２−である）で表される基、またはこれらの基の芳香環に直結した１〜３個の水素が水酸基で置換された基であり、
ｎ＝２のとき、Ｒ^１６は−Ｃ_ｐＨ_２ｐ−（ここで、ｐは２〜２０の整数）で表されるアルキレン、炭素数５〜８のシクロアルキレン、−｛（Ｃ_ｑＨ_２ｑＯ）_ｔ（Ｃ_ｒＨ_２ｒＯ）_ｕＣ_ｓＨ_２ｓ｝−（ここで、ｑ、ｒ、ｓはそれぞれ独立に２〜６の整数、ｔは０または１の整数及びｕは１〜３０の整数である）で表されるポリオキシアルキレン、炭素数６〜１２のアリーレン、−（Ｒ^１７）_ａ−Ｃ_６Ｈ_４−Ｒ^１８−（ここで、ａは０または１の整数、Ｒ^１７及びＲ^１８は独立に選ばれた炭素数１〜４のアルキレンである）で表される基、−Ｃ_６Ｈ_４−Ｔ−Ｃ_６Ｈ_４−（ここで、Ｔは−ＣＨ_２−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−ＣＯ−、−Ｏ−、−ＯＣ_６Ｈ_４Ｃ（ＣＨ_３）_２Ｃ_６Ｈ_４Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ_２−）で表される基、またはこれらの基の芳香環に直結する１〜３個の水素が水酸基で置換された基である。

In formula (II-1), R ¹⁴ and R ¹⁵ are each independently hydrogen, alkyl having 1 to 12 carbons, alkenyl having 3 to 6 carbons, cycloalkyl having 5 to 8 carbons, or 6 to 12 carbons. Any one of aryl and benzyl, n is an integer of 1 to 2,
When n = 1, R ¹⁶ is hydrogen, alkyl having 1 to 12 carbons, hydroxyalkyl having 1 to 12 carbons, cycloalkyl having 5 to 8 carbons, aryl having 6 to 12 carbons, benzyl,-{( _{_{_{_{C q H 2q) O t (}}}} C r H 2r O) u C s H 2s X} ( where, q, r, s is an integer of from 2 to 6 selected independently, t is an integer of 0 or 1 And u is an integer of 1 to 30, X is hydrogen or a hydroxyl group,-(R) _a -C ₆ H ₄ -R ¹⁷ (where a is an integer of 0 or 1) , R is alkylene having 1 to 4 carbons, R ¹⁷ is hydrogen or alkyl having 1 to 4 carbons, and -C ₆ H ₄ -TC ₆ H ₅ (where T is _{_{_{-CH 2 -, - C (CH}}} 3) 2 -, - CO -, - S- or SO ₂ - in Groups represented by that) or a group 1 to 3 hydrogens directly bonded to the aromatic ring is substituted with a hydroxyl group of these groups,
When n = 2, R ¹⁶ is alkylene represented by —C _p H _2p — (where p is an integer of 2 to 20), cycloalkylene having 5 to 8 carbon atoms, — {(C _q H _2q O _{_{_{_{) t (C r H 2r O}}}} ) u C s H 2s} - ( wherein, q, r, s are each independently an integer of 2 to 6, t is an integer of 0 or 1 and u is 1 to 30 integer polyoxyalkylene, arylene having 6 to 12 carbon atoms represented by the ^{_{_{a), - (R 17) a}}} -C 6 H 4 -R 18 - ( wherein, a is an integer of 0 or ^{1, R 17} and R ¹⁸ is represented by a selected alkylene having 1 to 4 carbon atoms independently) _{_{_{group, -C 6 H 4 -T-C}}} 6 H 4 - ( where, T is _-CH 2 -, - C ( _{_{_{CH 3) 2 -, - CO}}} -, - O -, - OC 6 H 4 C (CH 3) 2 C 6 H 4 O -, - S -, - SO 2 - ) Or a group in which 1 to 3 hydrogen atoms directly bonded to the aromatic ring of these groups are substituted with a hydroxyl group.

また、式(II-1)で表されるアルケニル置換ナジイミド化合物の中でも、
Ｒ^１４およびＲ^１５はそれぞれ独立に、水素、炭素数１〜１２のアルキル、炭素数３〜６のアルケニル、炭素数５〜８のシクロアルキル、炭素数６〜１２のアリールまたはベンジルのいずれかであり、
ｎが２であり、
Ｒ^１６が、−Ｃ_ｐＨ_２ｐ−（ここで、ｐは２〜１０の整数）で表されるアルキレン、−（Ｒ^１７）_ａ−Ｃ_６Ｈ_４−Ｒ^１８−（ここで、ａは０または１の整数、Ｒ^１７及びＲ^１８は独立に選ばれた炭素数１〜４のアルキレンである）で表される基、または−Ｃ_６Ｈ_４−Ｔ−Ｃ_６Ｈ_４−（ここで、Ｔは−ＣＨ_２−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−ＣＯ−、−Ｏ−、−ＯＣ_６Ｈ_４Ｃ（ＣＨ_３）_２Ｃ_６Ｈ_４Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ_２−）で表される基である、アルケニル置換ナジイミド化合物が好ましい。 Among the alkenyl-substituted nadiimide compounds represented by the formula (II-1),
R ¹⁴ and R ¹⁵ are each independently hydrogen, alkyl having 1 to 12 carbons, alkenyl having 3 to 6 carbons, cycloalkyl having 5 to 8 carbons, aryl having 6 to 12 carbons, or benzyl. Yes,
n is 2,
R ¹⁶ _is, -C _{p H 2p} - (wherein, p is an integer of 2-10) alkylene represented ^{_{_{_{by, - (R 17) a -C}}}} 6 H 4 -R 18 - ( wherein, a is 0 Or an integer of 1, R ¹⁷ and R ¹⁸ are independently selected alkylene having 1 to 4 carbon atoms, or —C ₆ H ₄ —T—C ₆ H ₄ — (wherein T represents —CH ₂ —, —C (CH ₃ ) ₂ —, —CO—, —O—, —OC ₆ H ₄ C (CH ₃ ) ₂ C ₆ H ₄ O—, —S—, —SO ₂ —. An alkenyl-substituted nadiimide compound, which is a group represented by

また、式(II-1)で表されるアルケニル置換ナジイミド化合物の中でも、
Ｒ^１４およびＲ^１５がそれぞれ独立に水素または炭素数１〜６のアルキルであり、
ｎが２であり、
Ｒ^１６が−（ＣＨ_２）_６−、式(II-2)で表される基または式(II-3)で表される基である、アルケニル置換ナジイミド化合物が好ましい。 Among the alkenyl-substituted nadiimide compounds represented by the formula (II-1),
R ¹⁴ and R ¹⁵ are each independently hydrogen or alkyl having 1 to 6 carbons;
n is 2,
An alkenyl-substituted nadiimide compound in which R ¹⁶ is — (CH ₂ ) ₆ —, a group represented by formula (II-2) or a group represented by formula (II-3) is preferable.

３．３シリコン化合物
本発明のインクジェット用インクは、さらにシリコン化合物を含むことができる。シリコン化合物の具体例としては、分子内にアミド酸構造を有するシリコン化合物であるシリコンアミド酸等が挙げられるが、これに限定されるものではない。 3.3 Silicon Compound The inkjet ink of the present invention may further contain a silicon compound. Specific examples of the silicon compound include, but are not limited to, silicon amide acid, which is a silicon compound having an amide acid structure in the molecule.

好ましくは、例えば、国際公開ＷＯ２００８／１２３１９０号パンフレットに記載されている、分子内に少なくとも２つのアミド酸構造を有する、式(III)で表されるシリコンアミド酸、又は式(IV)で表されるシリコンアミド酸が挙げられる。式(III)で表されるシリコンアミド酸の中でも、式(III-1)、(III-2)又は(III-3)で表されるシリコンアミド酸が好ましい。また、式(IV)で表されるシリコンアミド酸の中でも、式(IV-1)、(IV-2)、(IV-3)又は(IV-4)で表されるシリコンアミド酸が好ましい。 Preferably, for example, a silicon amide acid represented by the formula (III) having at least two amide acid structures in the molecule described in International Publication WO2008 / 123190, or represented by the formula (IV) And silicon amic acid. Among the silicon amic acids represented by the formula (III), the silicon amic acid represented by the formula (III-1), (III-2) or (III-3) is preferable. Of the silicon amic acids represented by the formula (IV), the silicon amic acid represented by the formula (IV-1), (IV-2), (IV-3) or (IV-4) is preferable.

式(III)中、Ｘは、炭素数１〜１００の四価の有機基であり、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は水素、ハロゲンまたは炭素数１〜１００の一価の有機基であり、それらは同一または異なっていてもよく、Ｙは、炭素数１〜２０の有機基である。

In the formula (III), X is a tetravalent organic group having 1 to 100 carbon atoms, R ¹ , R ² and R ³ are hydrogen, halogen or a monovalent organic group having 1 to 100 carbon atoms, They may be the same or different and Y is an organic group having 1 to 20 carbon atoms.

式(III-1)、(III-2)又は(III-3)中、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は水素、ハロゲンまたは炭素数１〜１００の一価の有機基であり、それらは同一または異なっていてもよく、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３の内の少なくとも一つは、炭素数１〜２０のアルコキシ基を含み、ａは、１〜２０の整数である。

In the formula (III-1), (III-2) or (III-3), R ¹ , R ² and R ³ are hydrogen, halogen or a monovalent organic group having 1 to 100 carbon atoms, and they are the same or may be ^different, at least one of R 1, ^{R 2} and ^{R 3} includes an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, a is an integer from 1 to 20.

式(IV)中、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は水素、ハロゲンまたは炭素数１〜１００の一価の有機基であり、それらは同一または異なっていてもよく、Ｙ’は、炭素数１〜２０の三価の有機基であり、Ｘ’は炭素数１〜１００の二価の有機基である。

In the formula (IV), R ¹ , R ² and R ³ are hydrogen, halogen or a monovalent organic group having 1 to 100 carbon atoms, which may be the same or different, and Y ′ has 1 carbon atom Is a trivalent organic group having ˜20, and X ′ is a divalent organic group having 1 to 100 carbon atoms.

式(IV-1)、(IV-2)、(IV-3)又は(IV-4)中、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は水素、ハロゲンまたは炭素数１〜１００の一価の有機基であり、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３の内の少なくとも一つは、炭素数１〜２０のアルコキシ基を含み、式(IV-3)のＲは炭素数２〜３０の一価の有機基であり、式(IV-4)のＲは水素又は炭素数１〜２０のアルキルであり、ａは、１〜２０の整数である。

In the formula (IV-1), (IV-2), (IV-3) or (IV-4), R ¹ , R ² and R ³ are hydrogen, halogen or a monovalent organic group having 1 to 100 carbon atoms. And at least one of R ¹ , R ² and R ³ contains an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, and R in the formula (IV-3) is a monovalent organic group having 2 to 30 carbon atoms. In the formula (IV-4), R is hydrogen or alkyl having 1 to 20 carbons, and a is an integer of 1 to 20.

３．４エポキシ化合物
本発明のインクジェット用インクは、エポキシ化合物をさらに含んでもよい。インクジェット用インクに含まれるエポキシ化合物は、オキシランやオキセタンを有すれば特に限定されないが、オキシランを２つ以上有する化合物が好ましい。 3.4 Epoxy Compound The inkjet ink of the present invention may further contain an epoxy compound. The epoxy compound contained in the inkjet ink is not particularly limited as long as it has oxirane or oxetane, but a compound having two or more oxiranes is preferable.

インクジェット用インク中のエポキシ化合物の濃度は特に限定されないが、インクジェット用インク全重量に対して、０．１〜２０重量％が好ましく、１〜１５重量％がさらに好ましい。この濃度範囲であると、インクジェット用インクから形成された塗膜の耐熱性、耐薬品性、平坦性が良好である。 The concentration of the epoxy compound in the inkjet ink is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 20% by weight, more preferably 1 to 15% by weight, based on the total weight of the inkjet ink. Within this concentration range, the heat resistance, chemical resistance, and flatness of the coating film formed from the ink jet ink are good.

エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、グリシジルエステル型エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物、オキシランを有するモノマーの重合体、又はオキシランを有するモノマーと他のモノマーとの共重合体等が挙げられる。 Examples of the epoxy compound include a bisphenol A type epoxy compound, a glycidyl ester type epoxy compound, an alicyclic epoxy compound, a polymer of a monomer having an oxirane, or a copolymer of a monomer having an oxirane and another monomer. It is done.

オキシランを有するモノマーの具体例としては、グリシジル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシル（メタ）アクリレート、又はメチルグリシジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
また、オキシランを有するモノマーと共重合を行う他のモノマーとの具体例としては、（メタ）アクリル酸、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｉｓｏ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、スチレン、メチルスチレン、クロルメチルスチレン、（３−エチル−３−オキセタニル）メチル（メタ）アクリレート、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、又はＮ−フェニルマレイミド等が挙げられる。 Specific examples of the monomer having oxirane include glycidyl (meth) acrylate, 3,4-epoxycyclohexyl (meth) acrylate, and methyl glycidyl (meth) acrylate.
Specific examples of the monomer having an oxirane and other monomers copolymerized include (meth) acrylic acid, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) ) Acrylate, iso-butyl (meth) acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, styrene , Methylstyrene, chloromethylstyrene, (3-ethyl-3-oxetanyl) methyl (meth) acrylate, N-cyclohexylmaleimide, N-phenylmaleimide and the like.

オキシランを有するモノマーの重合体及びオキシランを有するモノマーと他のモノマーとの共重合体の好ましい具体例としては、ポリグリシジルメタクリレート、メチルメタクリレート−グリシジルメタクリレート共重合体、ベンジルメタクリレート−グリシジルメタクリレート共重合体、ｎ−ブチルメタクリレート−グリシジルメタクリレート共重合体、２−ヒドロキシエチルメタクリレート−グリシジルメタクリレート共重合体、（３−エチル−３−オキセタニル）メチルメタクリレート−グリシジルメタクリレート共重合体、又はスチレン−グリシジルメタクリレート共重合体等が挙げられる。 Preferred examples of the polymer of the monomer having oxirane and the copolymer of the monomer having oxirane and another monomer include polyglycidyl methacrylate, methyl methacrylate-glycidyl methacrylate copolymer, benzyl methacrylate-glycidyl methacrylate copolymer, n-butyl methacrylate-glycidyl methacrylate copolymer, 2-hydroxyethyl methacrylate-glycidyl methacrylate copolymer, (3-ethyl-3-oxetanyl) methyl methacrylate-glycidyl methacrylate copolymer, styrene-glycidyl methacrylate copolymer, etc. Is mentioned.

エポキシ化合物の具体例としては、商品名「エピコート８０７」、「エピコート８１５」、「エピコート８２５」、「エピコート８２７」、「エピコート８２８」、「エピコート１９０Ｐ」、「エピコート１９１Ｐ」（以上、油化シェルエポキシ（株）製）、商品名「エピコート１００４」、「エピコート１２５６」（以上、ジャパンエポキシレジン（株）製）、商品名「アラルダイトＣＹ１７７」、商品名「アラルダイトＣＹ１８４」（日本チバガイギー（株）製）、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」、「セロキサイド３０００」、「ＥＨＰＥ−３１５０」（ダイセル化学工業（株）製）、商品名「テクモアＶＧ３１０１Ｌ」（三井化学（株）製）、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、又はＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン等が挙げられる。
これらの中でも、商品名「アラルダイトＣＹ１８４」、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」、商品名「テクモアＶＧ３１０１Ｌ」、商品名「エピコート８２８」は、得られるイミド化合物の膜の平坦性が特に良好であるため好ましい。 Specific examples of the epoxy compound include trade names “Epicoat 807”, “Epicoat 815”, “Epicoat 825”, “Epicoat 827”, “Epicoat 828”, “Epicoat 190P”, “Epicoat 191P” (hereinafter referred to as “Oilized Shell”). Epoxy Co., Ltd.), trade names “Epicoat 1004”, “Epicoat 1256” (Japan Epoxy Resin Co., Ltd.), trade names “Araldite CY177”, trade names “Araldite CY184” (Ciba Geigy Japan) ), Trade names “Celoxide 2021P”, “Celoxide 3000”, “EHPE-3150” (manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.), trade names “Techmore VG3101L” (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.), N, N, N ′ , N′-tetraglycidyl-m-xylenediamine, 1,3-bis (N, N Diglycidyl aminomethyl) cyclohexane, or N, N, N ', N'- tetraglycidyl-4,4'-diaminodiphenylmethane and the like.
Among these, the trade name “Araldite CY184”, the trade name “Celoxide 2021P”, the trade name “Techmore VG3101L”, and the trade name “Epicoat 828” are preferable because the flatness of the resulting imide compound film is particularly good.

さらにエポキシ化合物の具体例としては、式（Ｉ）〜（Ｖ）の化合物が挙げられる。これらの中でも、式（Ｉ）および（Ｖ）の化合物は、得られるイミド化合物の膜の平坦性が特に良好であるため好ましい。 Furthermore, specific examples of the epoxy compound include compounds of the formulas (I) to (V). Among these, the compounds of formulas (I) and (V) are preferable because the flatness of the resulting imide compound film is particularly good.

式（Ｖ）中、Ｒ^cは炭素数２〜１００の四価の有機基であるが、例えば式（６）で表されるテトラカルボン酸二無水物残基と式（Ｖ’）で表されるヒドロキシルを有する化合物の反応によって得られるテトラカルボン酸残基である。

式（６）中、Ｒ^７は炭素数２〜１００の四価の有機基である。
式（Ｖ’）中、Ｒ^dは炭素数１〜３０の二価の有機基であり、Ｒ^eは下記式（VI）〜（VIII）からなる群から選ばれる一価の有機基である。
式（Ｖ’）中、Ｒ^dは炭素数１〜３０の二価の有機基であるが、例えば、炭素数１〜３０の直鎖状又は分枝状の二価の有機基であり、環構造又は酸素を含んでいてもよく、環構造としては、フェニル、シクロヘキシル、ナフチル、シクロヘキセニル、トリシクロ[５．２．１．０^２，６]デカニルなどが挙げられる。
式（Ｖ）、式（Ｖ’）中、Ｒ^eは、オキセタン、オキシラン又はシクロヘキセンを有してもよい一価の有機基であり、好ましくは式（VI）〜（VIII）からなる群から選ばれる一価の有機基である。

式（VI）中、Ｒ^fは水素又は炭素数１〜３のアルキルである。
式（Ｖ）で表される化合物として、特に好ましくは式（Ｖ”）の化合物が挙げられる。

式（Ｖ）で表される化合物は、例えば、式（６）で表されるテトラカルボン酸二無水物と式（Ｖ’）で表されるヒドロキシルを有する化合物とを溶媒中で反応させて製造することができる。
なお、式（６）で表されるテトラカルボン酸二無水物は、好ましくは本発明の高分子化合物（ポリアミド酸またはそのイミド化重合体）の合成に用いられるテトラカルボン酸二無水物である。
式（６）で表されるテトラカルボン酸二無水物を１モルに対して、式（Ｖ’）で表されるヒドロキシルを有する化合物を１．９〜２．１モル用いることが好ましく、式（Ｖ’）で表されるヒドロキシルを有する化合物を１．９５〜２．０５モル用いることがさらに好ましく、式（Ｖ’）で表されるヒドロキシルを有する化合物を２モル用いることが特に好ましい。式（Ｖ’）で表されるヒドロキシルを有する化合物は、２種以上の化合物を併用してもよいが、同じであることが好ましい。
また、式（Ｖ）で表される化合物は、例えば、式（６）で表されるテトラカルボン酸二無水物とヒドロキシル及び二重結合を有する化合物とを反応させた後、得られた化合物の二重結合部分を酸化させてエポキシ基にすることにより、製造することができる。
式（Ｖ）で表される化合物を合成するために用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えばイミド化合物（Ａ）を合成するための溶媒を挙げることができる。
溶媒は、式（Ｖ）で表される化合物を製造する原料の合計１００重量部に対し５０重量部以上使用すると、反応がスムーズに進行するので好ましい。反応温度は８０℃〜１３０℃で、反応時間は２〜８時間が好ましい。また、反応原料の反応系への添加順序に特に限定されない。 In formula (V), R ^c is a tetravalent organic group having 2 to 100 carbon atoms. For example, R ^c is represented by a tetracarboxylic dianhydride residue represented by formula (6) and formula (V ′). It is a tetracarboxylic acid residue obtained by reaction of a compound having a hydroxyl group.

In Formula (6), R ⁷ is a tetravalent organic group having 2 to 100 carbon atoms.
In formula (V ′), R ^d is a divalent organic group having 1 to 30 carbon atoms, and R ^e is a monovalent organic group selected from the group consisting of the following formulas (VI) to (VIII).
In formula (V ′), R ^d is a divalent organic group having 1 to 30 carbon atoms, for example, a linear or branched divalent organic group having 1 to 30 carbon atoms, and a ring The structure or oxygen may be contained, and examples of the ring structure include phenyl, cyclohexyl, naphthyl, cyclohexenyl, tricyclo [5.2.1.0 ^2,6 ] decanyl, and the like.
In formula (V) and formula (V ′), R ^e is a monovalent organic group which may have oxetane, oxirane or cyclohexene, preferably selected from the group consisting of formulas (VI) to (VIII) A monovalent organic group.

In the formula (VI), R ^f is hydrogen or alkyl having 1 to 3 carbon atoms.
As the compound represented by the formula (V), a compound of the formula (V ″) is particularly preferable.

The compound represented by the formula (V) is produced, for example, by reacting a tetracarboxylic dianhydride represented by the formula (6) with a compound having a hydroxyl represented by the formula (V ′) in a solvent. can do.
The tetracarboxylic dianhydride represented by the formula (6) is preferably a tetracarboxylic dianhydride used for the synthesis of the polymer compound (polyamic acid or imidized polymer thereof) of the present invention.
It is preferable to use 1.9 to 2.1 mol of the compound having a hydroxyl group represented by the formula (V ′) with respect to 1 mol of the tetracarboxylic dianhydride represented by the formula (6). It is more preferable to use 1.95 to 2.05 mol of the compound having a hydroxyl group represented by V ′), and it is particularly preferable to use 2 mol of the compound having a hydroxyl group represented by formula (V ′). The compound having a hydroxyl group represented by the formula (V ′) may be used in combination of two or more kinds, but is preferably the same.
In addition, the compound represented by the formula (V) is obtained by reacting, for example, a tetracarboxylic dianhydride represented by the formula (6) with a compound having hydroxyl and a double bond. It can be produced by oxidizing the double bond moiety to an epoxy group.
Although the solvent used in order to synthesize | combine the compound represented by Formula (V) is not specifically limited, For example, the solvent for synthesize | combining an imide compound (A) can be mentioned.
The solvent is preferably used in an amount of 50 parts by weight or more based on 100 parts by weight of the total raw materials for producing the compound represented by the formula (V) because the reaction proceeds smoothly. The reaction temperature is 80 ° C to 130 ° C, and the reaction time is preferably 2 to 8 hours. Moreover, it does not specifically limit to the addition order to the reaction system of a reaction raw material.

エポキシ化合物は１種のみを用いてもよく、また、２種以上を混合して用いてもよい。
インクジェット用インクがこれらのエポキシ化合物を含有すると、インクジェット用インクから形成された塗膜の耐熱性が良好となるため好ましい。 Only one type of epoxy compound may be used, or two or more types may be mixed and used.
It is preferable that the inkjet ink contains these epoxy compounds because the heat resistance of the coating film formed from the inkjet ink becomes good.

３．６アクリル化合物
インクジェット用インクに添加されてもよいアクリル化合物としては、アクリル基やメタクリル基を有していれば特に限定されない。 3.6 Acrylic Compound The acrylic compound that may be added to the inkjet ink is not particularly limited as long as it has an acrylic group or a methacrylic group.

インクジェット用インク中のアクリル化合物の濃度は特に限定されないが、０．１〜２０重量％が好ましく、１〜１０重量％がさらに好ましい。この濃度範囲であると、インクジェット用インクから形成された塗膜の耐熱性、耐薬品性、平坦性が良好である。 The concentration of the acrylic compound in the inkjet ink is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 20% by weight, and more preferably 1 to 10% by weight. Within this concentration range, the heat resistance, chemical resistance, and flatness of the coating film formed from the ink jet ink are good.

アクリル化合物としては、例えば、ヒドロキシルを有する単官能重合性モノマー、ヒドロキシルを有しない単官能重合性モノマー、二官能（メタ）アクリレート、または三官能以上の多官能（メタ）アクリレートが挙げられる。 Examples of the acrylic compound include a monofunctional polymerizable monomer having hydroxyl, a monofunctional polymerizable monomer having no hydroxyl, a bifunctional (meth) acrylate, or a trifunctional or higher polyfunctional (meth) acrylate.

ヒドロキシルを有する単官能重合性モノマーの具体例としては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、または１，４−シクロヘキサンジメタノールモノ（メタ）アクリレートを挙げることができる。中でも、形成される膜を柔軟にできる点から、４−ヒドロキシブチルアクリレート、１，４−シクロヘキサンジメタノールモノアクリレートが好ましい。 Specific examples of the monofunctional polymerizable monomer having hydroxyl include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, or 1,4-cyclohexanedimethanol mono Mention may be made of (meth) acrylates. Among these, 4-hydroxybutyl acrylate and 1,4-cyclohexanedimethanol monoacrylate are preferable from the viewpoint that the formed film can be made flexible.

ヒドロキシルを有しない単官能重合性モノマーの具体例としては、グリシジル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシル（メタ）アクリレート、メチルグリシジル（メタ）アクリレート、３−メチル−３−（メタ）アクリロキシメチルオキセタン、３−エチル−３−（メタ）アクリロキシメチルオキセタン、３−メチル−３−（メタ）アクリロキシエチルオキセタン、３−エチル−３−（メタ）アクリロキシエチルオキセタン、ｐ−ビニルフェニル−３−エチルオキセタ−３−イルメチルエーテル、２−フェニル−３−（メタ）アクリロキシメチルオキセタン、２−トリフロロメチル−３−（メタ）アクリロキシメチルオキセタン、４−トリフロロメチル−２−（メタ）アクリロキシメチルオキセタン、（メタ）アクリル酸、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ｉｓｏ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、スチレン、メチルスチレン、クロルメチルスチレン、（３−エチル−３−オキセタニル）メチル（メタ）アクリレート、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、ビニルトルエン、（メタ）アクリルアミド、トリシクロ［５．２．１．０^2,6］デカニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、グリセロールモノ（メタ）アクリレート、ポリスチレンマクロモノマー、ポリメチルメタクリレートマクロモノマー、Ｎ−アクリロイルモルホリン、５−テトラヒドロフルフリルオキシカルボニルペンチル（メタ）アクリレート、ラウリルアルコールのエチレンオキシド付加物の（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、クロトン酸、α−クロルアクリル酸、ケイ皮酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、ω−カルボキシポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレート、コハク酸モノ[２−（メタ）アクリロイロキシエチル]、マレイン酸モノ[２−（メタ）アクリロイロキシエチル]、またはシクロヘキセン−３，４−ジカルボン酸モノ[２−（メタ）アクリロイロキシエチル]を挙げることができる。 Specific examples of the monofunctional polymerizable monomer having no hydroxyl include glycidyl (meth) acrylate, 3,4-epoxycyclohexyl (meth) acrylate, methyl glycidyl (meth) acrylate, and 3-methyl-3- (meth) acryloxy. Methyl oxetane, 3-ethyl-3- (meth) acryloxymethyl oxetane, 3-methyl-3- (meth) acryloxyethyl oxetane, 3-ethyl-3- (meth) acryloxyethyl oxetane, p-vinylphenyl- 3-ethyloxeta-3-ylmethyl ether, 2-phenyl-3- (meth) acryloxymethyloxetane, 2-trifluoromethyl-3- (meth) acryloxymethyloxetane, 4-trifluoromethyl-2- (meth) ) Acryloxymethyl oxetane, (meth) acrylic acid, Chill (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, iso-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, benzyl (meth) Acrylate, styrene, methylstyrene, chloromethylstyrene, (3-ethyl-3-oxetanyl) methyl (meth) acrylate, N-cyclohexylmaleimide, N-phenylmaleimide, vinyltoluene, (meth) acrylamide, tricyclo [5.2. 1.0 ^2,6 ] decanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, glycerol mono (meth) acrylate , Polystyrene macromonomer, polymethyl methacrylate macromonomer, N-acryloylmorpholine, 5-tetrahydrofurfuryloxycarbonylpentyl (meth) acrylate, (meth) acrylate of ethylene oxide adduct of lauryl alcohol, (meth) acrylic acid, crotonic acid, α-chloroacrylic acid, cinnamic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, citraconic acid, mesaconic acid, ω-carboxypolycaprolactone mono (meth) acrylate, succinic acid mono [2- (meth) acryloyloxyethyl] , Mono [2- (meth) acryloyloxyethyl maleate], or mono [2- (meth) acryloyloxyethyl] cyclohexene-3,4-dicarboxylate.

二官能（メタ）アクリレートの具体例としては、ビスフェノールＦエチレンオキシド変性ジアクリレート、ビスフェノールＡエチレンオキシド変性ジアクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキシド変性ジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレートモノステアレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，９−ノナンジオールジアクリレート、１，４−シクロヘキサンジメタノールジアクリレート、２−ｎ−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、またはジペンタエリスリトールジアクリレートを挙げることができる。 Specific examples of the bifunctional (meth) acrylate include bisphenol F ethylene oxide modified diacrylate, bisphenol A ethylene oxide modified diacrylate, isocyanuric acid ethylene oxide modified diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, polypropylene glycol diacrylate, pentaerythritol diacrylate, pentaerythritol. Diacrylate monostearate, 1,4-butanediol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, 1,9-nonanediol diacrylate, 1,4-cyclohexanedimethanol diacrylate, 2-n-butyl-2 -Ethyl-1,3-propanediol diacrylate, trimethylolpropane diacrylate, or dipentaerythritol diacrylate Acrylate can be mentioned.

三官能以上の多官能（メタ）アクリレートの具体例としては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エピクロルヒドリン変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、エピクロルヒドリン変性グリセロールトリ（メタ）アクリレート、ジグリセリンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性リン酸トリ（メタ）アクリレート、トリス[（メタ）アクリロキシエチル]イソシアヌレート、カプロラクトン変性トリス[（メタ）アクリロキシエチル]イソシアヌレート、またはウレタン（メタ）アクリレートを挙げることができる。これらのアクリル化合物は、１種のみを用いてもよく、また、２種以上を混合して用いてもよい。 Specific examples of trifunctional or higher polyfunctional (meth) acrylates are trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ethylene oxide modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, propylene oxide modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, epichlorohydrin modified Trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, glycerol tri (meth) acrylate, epichlorohydrin-modified glycerol tri (meth) acrylate, diglycerin tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, Pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, alkyl-modified dipenta Rithritol penta (meth) acrylate, alkyl-modified dipentaerythritol tetra (meth) acrylate, alkyl-modified dipentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, caprolactone-modified dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, Mention may be made of ethylene oxide-modified tri (meth) acrylate phosphate, tris [(meth) acryloxyethyl] isocyanurate, caprolactone-modified tris [(meth) acryloxyethyl] isocyanurate, or urethane (meth) acrylate. These acrylic compounds may be used alone or in combination of two or more.

３．６界面活性剤
インクジェット用インクに添加されてもよい界面活性剤を添加としては、塗布性を向上できる点から、例えば、商品名「Ｂｙｋ−３００」、「Ｂｙｋ−３０６」、「Ｂｙｋ−３３５」、「Ｂｙｋ−３１０」、「Ｂｙｋ−３４１」、「Ｂｙｋ−３４４」、「Ｂｙｋ−３７０」（ビック・ケミー（株）製）等のシリコン系界面活性剤；商品名「Ｂｙｋ−３５４」、「ＢｙＫ−３５８」、「Ｂｙｋ−３６１」（ビック・ケミー（株）製）等のアクリル系界面活性剤、商品名「ＤＦＸ−１８」、「フタージェント２５０」、「フタージェント２５１」（ネオス（株）製）等のフッ素系界面活性剤を挙げることができる。これらの界面活性剤は、１種のみを用いてもよく、また、２種以上を混合して用いてもよい。
界面活性剤は、下地基板への濡れ性、レベリング性、又は塗布性を向上させるために使用するものであり、インクジェット用インク１００重量部に対し０．０１〜１重量部添加して用いられることが好ましい。 3.6 Surfactant The addition of a surfactant that may be added to the ink-jet ink includes, for example, trade names “Byk-300”, “Byk-306”, “Byk-” from the viewpoint of improving coatability. Silicone surfactants such as “335”, “Byk-310”, “Byk-341”, “Byk-344”, “Byk-370” (manufactured by Big Chemie); trade name “Byk-354” , “ByK-358”, “Byk-361” (manufactured by Big Chemie Co., Ltd.) Fluorosurfactants such as those manufactured by KK). These surfactants may be used alone or in combination of two or more.
The surfactant is used to improve the wettability, leveling property, or coating property to the base substrate, and is used by adding 0.01 to 1 part by weight to 100 parts by weight of the ink jet ink. Is preferred.

３．７帯電防止剤
インクジェット用インクに添加されてもよい帯電防止剤としては、特に限定されるものではなく、公知の帯電防止剤を用いることができる。具体的には、酸化錫、酸化錫・酸化アンチモン複合酸化物、酸化錫・酸化インジウム複合酸化物等の金属酸化物や四級アンモニウム塩が挙げられる。これらの帯電防止剤は、１種のみを用いてもよく、また、２種以上を混合して用いてもよい。
帯電防止剤は、帯電を防止するために使用するものであり、インクジェット用インク１００重量部に対し０．０１〜１重量部添加して用いられることが好ましい。 3.7 Antistatic Agent The antistatic agent that may be added to the inkjet ink is not particularly limited, and a known antistatic agent can be used. Specific examples include metal oxides such as tin oxide, tin oxide / antimony oxide composite oxide, and tin oxide / indium oxide composite oxide, and quaternary ammonium salts. These antistatic agents may be used alone or in combination of two or more.
The antistatic agent is used to prevent electrification, and is preferably used by adding 0.01 to 1 part by weight to 100 parts by weight of the ink jet ink.

３．８カップリング剤
インクジェット用インクに添加されてもよいカップリング剤としては、特に限定されるものではなく、公知のカップリング剤を用いることができる。添加されるカップリング剤はシランカップリング剤が好ましく、具体的には、トリアルコキシシラン化合物又はジアルコキシシラン化合物などを挙げることができる。好ましくは、例えば、γ−ビニルプロピルトリメトキシシラン、γ−ビニルプロピルトリエトキシシラン、γ−アクリロイルプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アクリロイルプロピルトリメトキシシラン、γ−アクリロイルプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アクリロイルプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロイルプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロイルプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロイルプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メタクリロイルプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−アミノエチル−γ−イミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−アミノエチル−γ−アミノプロピルトジエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ−イソシアナートプロピルメチルジエトキシシラン、γ−イソシアナートプロピルトリエトキシシランである。これらの中でも、γ−ビニルプロピルトリメトキシシラン、γ−アクリロイルプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロイルプロピルトリメトキシシラン、γ−イソシアナートプロピルトリエトキシシランが特に好ましい。 3.8 Coupling Agent The coupling agent that may be added to the inkjet ink is not particularly limited, and a known coupling agent can be used. The coupling agent to be added is preferably a silane coupling agent, and specific examples thereof include trialkoxysilane compounds and dialkoxysilane compounds. Preferably, for example, γ-vinylpropyltrimethoxysilane, γ-vinylpropyltriethoxysilane, γ-acryloylpropylmethyldimethoxysilane, γ-acryloylpropyltrimethoxysilane, γ-acryloylpropylmethyldiethoxysilane, γ-acryloylpropyl Triethoxysilane, γ-methacryloylpropylmethyldimethoxysilane, γ-methacryloylpropyltrimethoxysilane, γ-methacryloylpropylmethyldiethoxysilane, γ-methacryloylpropyltriethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, γ-glycyl Sidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, γ-glycidoxypropyltriethoxysilane, γ-aminopropylmethyl Rudimethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, N-aminoethyl-γ-iminopropylmethyldimethoxysilane, N-aminoethyl-γ-aminopropyl Trimethoxysilane, N-aminoethyl-γ-aminopropyltodiethoxysilane, N-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-phenyl-γ-aminopropyltriethoxysilane, N-phenyl-γ-aminopropylmethyl Dimethoxysilane, N-phenyl-γ-aminopropylmethyldiethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldiethoxysilane, γ-mercaptopro Le triethoxysilane, .gamma. isocyanate propyl methyl diethoxy silane, .gamma. isocyanato propyl triethoxysilane. Among these, γ-vinylpropyltrimethoxysilane, γ-acryloylpropyltrimethoxysilane, γ-methacryloylpropyltrimethoxysilane, and γ-isocyanatopropyltriethoxysilane are particularly preferable.

これらのカップリング剤は、１種のみを用いてもよく、また、２種以上を混合して用いてもよい。カップリング剤は、インクジェット用インク１００重量部に対し０．０１〜３重量部添加して用いられることが好ましい。 These coupling agents may be used alone or in combination of two or more. The coupling agent is preferably used by adding 0.01 to 3 parts by weight to 100 parts by weight of the ink jet ink.

３．９エポキシ硬化剤
インクジェット用インクに添加されてもよいエポキシ硬化剤としては、特に限定されるものではなく、公知のエポキシ硬化剤を用いることができる。具体的には、有機酸ジヒドラジド化合物、イミダゾール及びその誘導体、ジシアンジアミド、芳香族アミン、多価カルボン酸、多価カルボン酸無水物などが挙げられる。さらに具体的には、ジシアンジアミド等のジシアンジアミド類、アジピン酸ジヒドラジド、１，３−ビス（ヒドラジノカルボエチル）−５−イソプロピルヒダントイン等の有機酸ジヒドラジド、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチルイミダゾリル−（１’）］−エチルトリアジン、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体、無水フタル酸、無水トリメリット酸、１，２，４−シクロヘキサントリカルボン酸−１，２−無水物などの酸無水物、またはトリメリット酸が挙げられる。中でも透明性が良好なトリメリット酸、１，２，４−シクロヘキサントリカルボン酸−１，２−無水物が好ましい。 3.9 Epoxy Curing Agent The epoxy curing agent that may be added to the inkjet ink is not particularly limited, and a known epoxy curing agent can be used. Specific examples include organic acid dihydrazide compounds, imidazole and its derivatives, dicyandiamide, aromatic amines, polyvalent carboxylic acids, and polyvalent carboxylic acid anhydrides. More specifically, dicyandiamides such as dicyandiamide, adipic acid dihydrazide, organic acid dihydrazides such as 1,3-bis (hydrazinocarboethyl) -5-isopropylhydantoin, 2,4-diamino-6- [2′- Ethylimidazolyl- (1 ′)]-ethyltriazine, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, imidazole derivatives such as 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, phthalic anhydride, Examples include merit acid, acid anhydrides such as 1,2,4-cyclohexanetricarboxylic acid-1,2-anhydride, and trimellitic acid. Of these, trimellitic acid and 1,2,4-cyclohexanetricarboxylic acid-1,2-anhydride having good transparency are preferable.

これらのエポキシ硬化剤は、１種のみを用いてもよく、また、２種以上を混合して用いてもよい。エポキシ硬化剤は、インクジェット用インク１００重量部に対し０．２〜５重量部添加して用いられることが好ましい。 These epoxy curing agents may be used alone or in combination of two or more. The epoxy curing agent is preferably used by adding 0.2 to 5 parts by weight to 100 parts by weight of the inkjet ink.

４インクジェット用インク
４．１インクジェット用インクの粘度
本発明においてインクジェット用インクの粘度は特に限定されないが、常温（２５℃）でジェッティングを行う場合は、その粘度が１〜５０ｍＰａ・ｓであると、インクジェット塗布方法によるジェッティング精度が向上する点で好ましい。また、２５℃におけるインクジェット用インクの粘度は、より好ましくは５〜３０ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは８〜１５ｍＰａ・ｓ（２５℃）である。粘度が１５ｍＰａ・ｓ（２５℃）より小さいと、インクジェット吐出不良が生じることがない。
インクヘッドを加熱してジェッティングを行う場合は、加熱温度（好ましくは４０〜１２０℃）におけるインクジェット用インクの粘度は１〜５０ｍＰａ・ｓが好ましく、５〜３０ｍＰａ・ｓであればさらに好ましく、８〜１５ｍＰａ・ｓが特に好ましい。加熱温度における粘度が１５ｍＰａ・ｓより小さいと、インクジェット吐出不良が生じることがない。 4 Inkjet ink
4.1 Viscosity of inkjet ink In the present invention, the viscosity of the inkjet ink is not particularly limited, but when jetting is performed at room temperature (25 ° C.), the viscosity is 1 to 50 mPa · s. This is preferable in terms of improving the jetting accuracy. Moreover, the viscosity of the ink for inkjet at 25 degreeC becomes like this. More preferably, it is 5-30 mPa * s, More preferably, it is 8-15 mPa * s (25 degreeC). If the viscosity is less than 15 mPa · s (25 ° C.), inkjet discharge defects do not occur.
When jetting by heating the ink head, the viscosity of the inkjet ink at a heating temperature (preferably 40 to 120 ° C.) is preferably 1 to 50 mPa · s, more preferably 5 to 30 mPa · s, and 8 ˜15 mPa · s is particularly preferred. If the viscosity at the heating temperature is less than 15 mPa · s, there will be no inkjet discharge failure.

４．２インクジェット用インクの表面張力
インクの表面張力は、インクジェット用インクの塗布性に大きく影響する。インクの表面張力が２０〜７０ｍＮ／ｍの範囲であると、良好なインクジェット吐出ができるので好ましい。より好ましくは２０〜４５ｍＮ／ｍ、さらに好ましくは２５〜４０ｍＮ／ｍに調整する。表面張力が２０〜７０ｍＮ／ｍの範囲であればインク吐出口におけるインクメニスカスが安定になり、インクの吐出は良好となる。 4.2 Surface Tension of Inkjet Ink The surface tension of the ink greatly affects the applicability of the inkjet ink. When the surface tension of the ink is in the range of 20 to 70 mN / m, it is preferable because good ink jet discharge can be performed. More preferably, it adjusts to 20-45 mN / m, More preferably, it adjusts to 25-40 mN / m. If the surface tension is in the range of 20 to 70 mN / m, the ink meniscus at the ink discharge port becomes stable, and ink discharge is good.

４．３インクジェット用インクの水分量
本発明においてインクジェット用インク中の水分量は、１０，０００ｐｐｍ以下が好ましく、５，０００ｐｐｍ以下がさらに好ましい。これらの水分量であると、インクジェット用インクの粘度変化が少なく保存安定性に優れるので好ましい。 4.3 Water Content of Inkjet Ink In the present invention, the water content in the inkjet ink is preferably 10,000 ppm or less, and more preferably 5,000 ppm or less. These amounts of water are preferable because the viscosity of the inkjet ink is small and storage stability is excellent.

５イミド化合物の膜
本発明のイミド化合物の膜は、本発明のインクジェット用インクを、例えば、基板表面にインクジェットにより塗布し、ホットプレート、またはオーブン等で加熱処理することにより、全面または所定のパターン状（たとえばライン状）のイミド化合物の膜として得ることができる。また、本発明のイミド化合物の膜の形成は、加熱処理に限定されず、ＵＶ処理やイオンビーム、電子線、ガンマ線等の処理でもよい。 5 Film of imide compound The film of the imide compound of the present invention is formed on the entire surface or in a predetermined pattern by applying the inkjet ink of the present invention to the substrate surface by inkjet, for example, and heat-treating it with a hot plate or oven. It can be obtained as a film of a imide compound in the form of a line (for example, a line). The formation of the imide compound film of the present invention is not limited to heat treatment, and may be treatment with UV treatment, ion beam, electron beam, gamma ray or the like.

５．１インクジェット方法によるインクジェット用インクの塗布
インクジェット塗布方法には、インクの吐出方法により各種のタイプがある。吐出方法としては、例えば、圧電素子型、バブルジェット（登録商標）型、又は連続噴射型、静電誘導型が挙げられる。本発明にかかるインクは、インクに含まれる各成分を適正に選択することにより、様々な方法でジェッティングが可能であり、インクジェット用インクを予め定められたパターン状に塗布することができる。本発明のイミド化合物をインクジェット用インクとして用いた場合、１回のジェッティングで塗布する膜厚を厚くすることが可能である。本発明において、インクジェット用インクは、１回のジェッティングにより、膜厚を１μｍ以上にできることが好ましく、５μｍ以上にできることがより好ましく、９μｍ以上にできることが特に好ましい。得られる膜厚が１μｍ以上であると、インクジェット用インクから膜を生産するための時間とコストを削減できるので好ましい。 5.1 Application of inkjet ink by inkjet method There are various types of inkjet application methods depending on the ink ejection method. Examples of the discharge method include a piezoelectric element type, a bubble jet (registered trademark) type, a continuous jet type, and an electrostatic induction type. The ink according to the present invention can be jetted by various methods by appropriately selecting each component contained in the ink, and the ink for inkjet can be applied in a predetermined pattern. When the imide compound of the present invention is used as an inkjet ink, it is possible to increase the thickness of the coating applied by one jetting. In the present invention, the ink-jet ink can preferably have a film thickness of 1 μm or more, more preferably 5 μm or more, and particularly preferably 9 μm or more by one jetting. A film thickness of 1 μm or more is preferable because the time and cost for producing a film from an inkjet ink can be reduced.

本発明にかかるインクを用いて塗布を行うのに好ましい吐出方法は、圧電素子型である。この圧電素子型のヘッドは、複数のノズルを有するノズル形成基板と、ノズルに対向して配置される圧電材料と導電材料からなる圧力発生素子と、この圧力発生素子の周囲を満たすインクとを備えた、オンデマンドインクジェット塗布ヘッドであり、印加電圧により圧力発生素子を変位させ、インクの小液滴をノズルから吐出させる。 A preferable ejection method for performing coating using the ink according to the present invention is a piezoelectric element type. The piezoelectric element-type head includes a nozzle forming substrate having a plurality of nozzles, a pressure generating element made of a piezoelectric material and a conductive material disposed opposite to the nozzles, and ink filling the periphery of the pressure generating element. An on-demand ink jet coating head displaces a pressure generating element by an applied voltage and ejects a small droplet of ink from a nozzle.

インクジェット塗布装置は、塗布ヘッドとインク収容部とが別体となったものに限らず、それらが分離不能に一体になったものを用いるものでもよい。また、インク収容部は塗布ヘッドに対し分離可能または分離不能に一体化されてキャリッジに搭載されるもののほか、装置の固定部位に設けられて、インク供給部材、例えばチューブを介して塗布ヘッドにインクを供給する形態のものでもよい。 The ink jet coating apparatus is not limited to the one in which the coating head and the ink container are separated, and may be one in which they are integrated so as not to be separated. The ink container is integrated with the application head so as to be separable or non-separable and mounted on the carriage, and is provided at a fixed portion of the apparatus so that the ink is supplied to the application head via an ink supply member, for example, a tube. It may be in the form of supplying.

また、塗布ヘッドに対し好ましい負圧を作用させるための構成をインクタンクに設ける場合には、インクタンクのインク収納部に吸収体を配置した形態、あるいは可撓性のインク収容袋とこれに対しその内容積を拡張する方向の付勢力を作用するばね部とを有した形態等を採用することができる。塗布装置は、上述のようにシリアル塗布方式を採るもののほか、塗布媒体の全幅に対応した範囲にわたって塗布素子を整列させてなるラインプリンタの形態をとるものであってもよい。 In addition, when the ink tank is provided with a structure for applying a preferable negative pressure to the coating head, a configuration in which an absorber is disposed in the ink storage portion of the ink tank, or a flexible ink storage bag and the same It is possible to adopt a form having a spring portion that exerts an urging force in the direction of expanding the internal volume. The coating apparatus may take the form of a line printer in which coating elements are aligned over a range corresponding to the entire width of the coating medium, in addition to the serial coating method as described above.

５．２イミド化合物の膜の形成
インクジェット塗布方法を用いて、基板上に、本発明のインクジェット用インクをインクジェットによって塗布した後、ホットプレート、またはオーブン等での加熱により溶媒を気化等させて除去する、すなわち乾燥する。この加熱条件は各成分の種類および配合割合によって異なるが、通常７０〜１５０℃で、オーブンを用いた場合は５〜１５分間、ホットプレートを用いた場合は１〜５分間乾燥する。 5.2 Formation of an imide compound film After applying the inkjet ink of the present invention on a substrate by inkjet using an inkjet coating method, the solvent is evaporated by heating in a hot plate or oven or the like and removed. That is, dry. Although this heating condition changes with kinds and compounding ratios of each component, it is normally 70-150 degreeC, when using oven, it will be 5 to 15 minutes, and when using a hotplate, it will dry for 1 to 5 minutes.

さらに乾燥した後、塗膜の耐熱性、耐薬品性、平坦性、さらには十分な機械的強度を得るために、１５０〜３５０℃、好ましくは２００〜３００℃で、オーブンを用いた場合３０〜９０分間、ホットプレートを用いた場合は５〜３０分間加熱処理（硬化処理）することにより、イミド化合物の膜が形成される。インクジェット塗布方法を用いて、パターン状に印刷した場合には、パターン状の膜が形成される。本明細書では、特に言及のない限り、イミド化合物の膜は、パターン状のイミド化合物の膜を含むものとする。 After further drying, in order to obtain heat resistance, chemical resistance, flatness, and sufficient mechanical strength of the coating film, 150 to 350 ° C., preferably 200 to 300 ° C., and 30 to 30 when an oven is used. When a hot plate is used for 90 minutes, an imide compound film is formed by heat treatment (curing treatment) for 5 to 30 minutes. When printing in a pattern using an inkjet coating method, a patterned film is formed. In this specification, unless otherwise specified, the imide compound film includes a patterned imide compound film.

６基板
本発明のフィルム基板は、例えば、インクジェット等の方法により配線が形成されたポリイミドフィルム等の基板上に、本発明のインクジェット用インクをインクジェット塗布方法によって全面または所定のパターン状（ライン状等）に塗布し、その後、当該基板を乾燥し、さらに加熱することにより、イミド化合物の膜が形成されて得られる。 6. Substrate The film substrate of the present invention is formed on the entire surface or a predetermined pattern (line shape or the like) of the ink-jet ink of the present invention by an inkjet coating method on a substrate such as a polyimide film on which wiring is formed by a method such as inkjet. Then, the substrate is dried and further heated to form an imide compound film.

本発明のシリコンウエハー基板は、例えば、インクジェット等の方法によりシリコンウエハー等の基板上に、本発明のインクジェット用インクをインクジェット塗布方法によって全面または所定のパターン状に塗布し、その後、当該基板を乾燥し、さらに加熱することにより、イミド化合物の膜が形成されて得られる。 The silicon wafer substrate of the present invention is applied to the entire surface or a predetermined pattern of the inkjet ink of the present invention on a substrate such as a silicon wafer by a method such as inkjet, and then the substrate is dried. Further, by heating, an imide compound film is formed and obtained.

本発明で用いることができるイミド化合物の膜は、好ましくは上述したポリイミドフィルム等の基板上、あるいはシリコンウエハー基板上に形成されるが、特にこれに限定されるものではなく公知の基板上に形成することができる。
本発明に適用可能な基板としては、例えば、ＦＲ−１、ＦＲ−３、ＦＲ−４、ＦＲ−５、ＣＥＭ−３、又はＥ６６８等の各種規格に適合する、ガラスエポキシ基板、ガラスコンポジット基板、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、グリーンエポキシ基板、又はＢＴレジン基板が挙げられる。
また、本発明に適用可能な他の基板としては、例えば、銅、黄銅、リン青銅、ベリリウム銅、アルミニウム、金、銀、ニッケル、スズ、クロム、又はステンレス等の金属からなる基板（それらの金属の表面を有する基板であってもよい）や；酸化アルミニウム（アルミナ）、窒化アルミニウム、酸化ジルコニウム（ジルコニア）、ジルコニウムのケイ酸塩（ジルコン）、酸化マグネシウム（マグネシア）、チタン酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸鉛（ＰＴ）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、チタン酸ジルコン酸ランタン鉛（ＰＬＺＴ）、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム、硫化カドニウム、硫化モリブデン、酸化ベリリウム（ベリリア）、酸化ケイ素（シリカ）、炭化ケイ素（シリコンカーバイト）、窒化ケイ素（シリコンナイトライド）、窒化ホウ素（ボロンナイトライド）、酸化亜鉛、ムライト、フェライト、ステアタイト、ホルステライト、スピネル、又はスポジュメン等のセラミックスからなる基板（それらのセラミックスの表面を有する基板であってもよい）や；ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）樹脂、ＰＣＴ（ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート）樹脂、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、テフロン（登録商標）、熱可塑性エラストマー、又は液晶ポリマー等の樹脂からなる基板（それらの樹脂の表面を有する基板であってもよい）や；ゲルマニウム、又はガリウム砒素等の半導体基板や；ガラス基板や；あるいは酸化スズ、酸化亜鉛、ＩＴＯ、又はＡＴＯ等の電極材料が表面に形成された基板や；αＧＥＬ（アルファゲル）、βＧＥＬ（ベータゲル）、θＧＥＬ（シータゲル）、又はγＧＥＬ（ガンマゲル）（以上、株式会社タイカの登録商標）等のゲルシートが挙げられる。 The film of the imide compound that can be used in the present invention is preferably formed on a substrate such as the polyimide film described above or a silicon wafer substrate, but is not particularly limited to this and is formed on a known substrate. can do.
As a substrate applicable to the present invention, for example, a glass epoxy substrate, a glass composite substrate, which conforms to various standards such as FR-1, FR-3, FR-4, FR-5, CEM-3, or E668, A paper phenol substrate, a paper epoxy substrate, a green epoxy substrate, or a BT resin substrate may be used.
Other substrates applicable to the present invention include, for example, substrates made of metals such as copper, brass, phosphor bronze, beryllium copper, aluminum, gold, silver, nickel, tin, chromium, and stainless steel (these metals). Or aluminum oxide (alumina), aluminum nitride, zirconium oxide (zirconia), zirconium silicate (zircon), magnesium oxide (magnesia), aluminum titanate, barium titanate , Lead titanate (PT), lead zirconate titanate (PZT), lead lanthanum zirconate titanate (PLZT), lithium niobate, lithium tantalate, cadmium sulfide, molybdenum sulfide, beryllium oxide (beryllia), silicon oxide ( Silica), silicon carbide (silicon carbide), silicon nitride (silicon Substrate), a substrate made of ceramics such as boron nitride (boron nitride), zinc oxide, mullite, ferrite, steatite, holsterite, spinel, or spodumene (may be a substrate having the surface of those ceramics). PET (polyethylene terephthalate) resin, PBT (polybutylene terephthalate) resin, PCT (polycyclohexylene dimethylene terephthalate) resin, PPS (polyphenylene sulfide) resin, polycarbonate resin, polyacetal resin, polyphenylene ether resin, polyamide resin, poly Allylate resin, polysulfone resin, polyethersulfone resin, polyetherimide resin, polyamideimide resin, epoxy resin, acrylic resin, Teflon (registered trademark), heat A substrate made of a resin such as a plastic elastomer or a liquid crystal polymer (may be a substrate having the surface of those resins); a semiconductor substrate such as germanium or gallium arsenide; a glass substrate; or tin oxide, zinc oxide A substrate on which an electrode material such as ITO, ITO or ATO is formed; αGEL (alpha gel), βGEL (beta gel), θGEL (theta gel), or γGEL (gamma gel) (above, a registered trademark of Taika Corporation), etc. The gel sheet is mentioned.

７電子部品
例えば、予め配線が形成されたポリイミドフィルム等のフィルム基板上に、本発明のインクジェット用インクをインクジェット塗布方法によって塗布し、その後、このフィルム基板を乾燥し、さらに加熱することによって、絶縁性を有するイミド化合物の膜で被覆されたフレキシブルな電子部品が得られる。
例えば、シリコンウエハー基板上に、本発明のインクジェット用インクをインクジェット塗布方法によって塗布し、その後、このシリコンウエハー基板を乾燥し、さらに加熱することによって、絶縁性を有するイミド化合物の膜で被覆された半導体素子等の電子部品が得られる。 7 Electronic components For example, the ink-jet ink of the present invention is applied to a film substrate such as a polyimide film on which wiring is formed in advance by an ink-jet coating method, and then the film substrate is dried and further heated to be insulated. A flexible electronic component coated with a film of an imide compound having properties can be obtained.
For example, the ink-jet ink of the present invention is applied onto a silicon wafer substrate by an ink-jet coating method, and then the silicon wafer substrate is dried and further heated to be coated with an insulating imide compound film. Electronic components such as semiconductor elements can be obtained.

以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example demonstrate this invention, this invention is not limited to these Examples.

実施例および比較例で用いる、モノアミン（ａ１）、溶媒（Ｂ）、及び添加剤の名称を略号で示す。以下の記述にはこの略号を使用する。
モノアミン（ａ１）
ＡＰＳＥ：３−アミノプロピルトリエトキシシラン
ＡＰＭＥＳ：３−アミノプロピルジエトキシメチルシラン
溶媒（Ｂ）
ＥＤＭ：ジエチレングリコールメチルエチルエーテル
ＧＢＬ：γ−ブチロラクトン
ＮＭＰ：Ｎ−メチル−２−ピロリドン
添加剤又はその原料
ＥＰ１：エチレングリコールジグリシジルエーテル
ＥＰ２：下記式（Ｖ”）の化合物

ＯＤＰＡ：３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物
ＤＤＳ：３，３’−ジアミノジフェニルスルホン
ＢＡＮＩ−Ｘ：Ｎ，Ｎ’−ｍ−キシリレン−ビス（アリルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド）（丸善石油化学株式会社製）
ＢＡＮＩ−Ｍ：ビス｛４−（アリルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド）フェニル｝メタン（丸善石油化学株式会社製） The names of monoamine (a1), solvent (B), and additives used in Examples and Comparative Examples are abbreviated. This abbreviation is used in the following description.
Monoamine (a1)
APSE: 3-aminopropyltriethoxysilane APMES: 3-aminopropyldiethoxymethylsilane
Solvent (B)
EDM: Diethylene glycol methyl ethyl ether GBL: γ-butyrolactone NMP: N-methyl-2-pyrrolidone
Additive or its raw material EP1: ethylene glycol diglycidyl ether EP2: compound of the following formula (V ″)

ODPA: 3,3 ′, 4,4′-diphenyl ether tetracarboxylic dianhydride DDS: 3,3′-diaminodiphenylsulfone BANI-X: N, N′-m-xylylene-bis (allylbicyclo [2.2 .1] Hept-5-ene-2,3-dicarboximide (Maruzen Petrochemical Co., Ltd.)
BANI-M: bis {4- (allylbicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide) phenyl} methane (manufactured by Maruzen Petrochemical Co., Ltd.)

実施例における各物性の測定方法は、以下の通りである。 The measuring method of each physical property in an Example is as follows.

(i)粘度
インクジェット用インクの粘度は、２５℃にて、Ｅ型粘度計（ＴＯＫＹＯＫＥＩＫＩ製ＶＩＳＣＯＮＩＣＥＬＤ）で測定した。インクジェット用インクの粘度の保存安定性を見るために、必要に応じて、室温（２５℃）で６０日保存後の粘度、冷凍（−２０℃）で６０日保存後の粘度を測定した。 (i) Viscosity The viscosity of the inkjet ink was measured at 25 ° C. with an E-type viscometer (VISCONIC ELD manufactured by TOKYO KEIKI). In order to check the storage stability of the viscosity of the inkjet ink, the viscosity after storage for 60 days at room temperature (25 ° C.) and the viscosity after storage for 60 days at freezing (−20 ° C.) were measured as necessary.

(ii)重量平均分子量
高分子化合物の重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィ（ＧＰＣ）法により測定した。試料をジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）で試料濃度が約１重量％になるように希釈し、ＧＰＣ装置として日本分光株式会社製、ＪＡＳＣＯＧＵＬＬＩＶＥＲ１５００（インテリジェント示差屈折率計ＲＩ−１５３０）を用いて、上記希釈液を展開剤としてＧＰＣ法により測定し、ポリスチレン換算することにより求めた。カラムは、ＳｈｏｄｅｘＡｓａｈｉｐａｋＧＦ−５１０ＨＱおよびＳｈｏｄｅｘＡｓａｈｉｐａｋＧＦ−３１０ＨＱの２本をこの順序に接続して使用し、カラム温度４０℃、流速１．０ｍｌ／ｍｉｎの条件で測定した。 (ii) Weight average molecular weight The weight average molecular weight of the polymer compound was measured by gel permeation chromatography (GPC). The sample was diluted with dimethylformamide (DMF) so that the sample concentration was about 1% by weight, and the dilution was performed using JASCO GULIVER 1500 (intelligent differential refractometer RI-1530) manufactured by JASCO Corporation as a GPC device. It measured by GPC method using a liquid as a developing agent, and calculated | required by polystyrene conversion. Two columns, Shodex Asahipak GF-510 HQ and Shodex Asahipak GF-310 HQ, were connected in this order, and the column was measured under the conditions of a column temperature of 40 ° C. and a flow rate of 1.0 ml / min.

(iii)ライン幅、エッジの直線性
株式会社キーエンス製のカラーレーザー顕微鏡ＶＫ８７１０で観察した。
ライン幅は、装置に付属している解析ソフトを用いて測定した。また、エッジの直線性は、目視で確認した。 (iii) Line width and edge linearity
Observation was performed with a color laser microscope VK8710 manufactured by Keyence Corporation.
The line width was measured using analysis software attached to the apparatus. Moreover, the linearity of the edge was confirmed visually.

(iv)膜厚
ＫＬＡ−ＴｅｎｃｏｒＪａｐａｎ株式会社製の触針式膜厚計αステップ２００を使用し、３箇所の測定値の平均値を膜厚とした。 (iv) Film thickness A stylus-type film thickness meter α step 200 manufactured by KLA-Tencor Japan was used, and the average value of the measured values at three locations was defined as the film thickness.

(v) 体積抵抗率、誘電率、耐電圧
スピンコートによりクロム基板上にインクを塗布し、所定の条件（所定の温度、時間）で乾燥させ、さらにオーブンに入れて所定の条件（所定の温度、時間）で加熱した。その後、イミド化合物の膜上にアルミニウムを蒸着させ電極を作成した（イミド化合物の膜厚：２μｍ）。
誘電率は、プレシジョンＬＣＲメーターＥ４９８０Ａ（ＡｇｉｌｅｎｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製）を用いて測定した。体積抵抗率および耐電圧は、ディジタル超絶縁／微少電流計ＤＳＭ−８１０４（日置電機株式会社製）を用いて測定した。 (v) Volume resistivity, dielectric constant, withstand voltage The ink is applied onto the chrome substrate by spin coating, dried under predetermined conditions (predetermined temperature, time), and further placed in an oven for predetermined conditions (predetermined temperature). , Hours). Then, aluminum was vapor-deposited on the film | membrane of an imide compound, and the electrode was created (film thickness of an imide compound: 2 micrometers).
The dielectric constant was measured using a precision LCR meter E4980A (manufactured by Agilent Technologies). Volume resistivity and withstand voltage were measured using a digital super insulation / microammeter DSM-8104 (manufactured by Hioki Electric Co., Ltd.).

(vi) 線膨張係数
インクジェット用インクを基材（アルミホイル）上にアプリケーターを用いて塗布した。ホットプレートを用いて、所定の条件で乾燥させ、さらにオーブンに入れて所定の条件で加熱し、基材の片面に製膜した。
基材からイミド化合物の膜を剥離した後、熱・応力・歪測定装置（エスアイアイ・ナノテクノロジー社製、ＴＭＡ／ＳＳ６１００）を用いて、熱線膨張係数を測定した。
測定条件を下記に示す。
試料長さ：１０ｍｍ
試料幅：３ｍｍ
膜厚：１００μｍ
昇温開始温度：３０℃
昇温終了温度：３００℃
昇温速度：１０℃／ｍｉｎ
雰囲気：空気中
線膨張係数の算出：５０〜１２５℃（ファーストスキャン） (vi) Linear expansion coefficient The ink for inkjet was apply | coated on the base material (aluminum foil) using the applicator. Using a hot plate, the film was dried under predetermined conditions, and further placed in an oven and heated under predetermined conditions to form a film on one side of the substrate.
After the imide compound film was peeled from the substrate, the thermal linear expansion coefficient was measured using a heat / stress / strain measuring apparatus (manufactured by SII Nano Technology, TMA / SS6100).
The measurement conditions are shown below.
Sample length: 10mm
Sample width: 3 mm
Film thickness: 100 μm
Temperature rise start temperature: 30 ° C
Temperature rise end temperature: 300 ° C
Temperature increase rate: 10 ° C / min
Atmosphere: In air Calculation of linear expansion coefficient: 50 to 125 ° C (first scan)

(vii) ５％重量減温度
５％重量減温度は、線膨張係数測定用の試料片を用いて、示差熱重量同時測定装置（セイコーインスツルメント社製、ＳＳＣ５２００）で測定した。
測定条件を下記に示す。
試料重量：５ｍｇ
膜厚：１００μｍ
昇温開始温度：３０℃
昇温終了温度：５００℃
昇温速度：１０℃／ｍｉｎ
雰囲気：空気中 (vii) 5% weight loss temperature The 5% weight loss temperature was measured with a differential thermogravimetric simultaneous measurement apparatus (Seiko Instruments Inc., SSC5200) using a sample piece for linear expansion coefficient measurement.
The measurement conditions are shown below.
Sample weight: 5mg
Film thickness: 100 μm
Temperature rise start temperature: 30 ° C
Temperature rise end temperature: 500 ° C
Temperature increase rate: 10 ° C / min
Atmosphere: in the air

(viii) 折り曲げ試験
インクジェット用インクを基材（東レデュポン株式会社製カプトン２００Ｈ（厚さ５０μｍ））上にアプリケーターを用いて塗布した。ホットプレートを用いて、所定の条件で乾燥させ、さらにオーブンに入れて所定の条件で加熱し、基材の片面に製膜した（イミド化合物の膜厚：１５μｍ）。基材のＴＤ方向(Transverse direction)が試験試料の長さ方向となるように、幅１．５ｃｍ、長さ１３ｃｍに裁断し、試験試料を作成した。
試験試料は、耐折性試験機（株式会社東洋精機製作所製、ＭＩＴ−ＤＡ）を用いて、折り曲げ面の曲率半径０．３８ｍｍ、折り曲げ角１３５°、張力４．９Ｎとし、毎分１７５回の速度で折り曲げをおこない、所定回数でのクラックの有無を観察した。 (viii) Bending test Ink for inkjet was applied on a base material (Kapton 200H (thickness 50 μm) manufactured by Toray DuPont Co., Ltd.) using an applicator. Using a hot plate, the film was dried under predetermined conditions, further placed in an oven and heated under predetermined conditions to form a film on one side of the substrate (film thickness of imide compound: 15 μm). The test sample was prepared by cutting into a width of 1.5 cm and a length of 13 cm so that the TD direction (Transverse direction) of the substrate was the length direction of the test sample.
The test sample was 175 times a minute using a folding resistance tester (manufactured by Toyo Seiki Seisakusho, MIT-DA) with a bending radius of curvature of 0.38 mm, a bending angle of 135 °, and a tension of 4.9 N. Bending was performed at a speed, and the presence or absence of cracks at a predetermined number of times was observed.

(ix) 反り試験
４０×４０ｍｍ基材（東レデュポン株式会社製カプトン２００Ｈ（厚さ５０μｍ））の中央部３０×３０ｍｍを残し、接着剤付のＰＩテープを用いてガラス基板（５０×５０ｍｍ）上に固定する。スピンコートにより基材上にインクを塗布し、所定の条件で乾燥させ、１５分放冷後ＰＩテープを剥して１時間静置した。さらに基材をオーブンに入れて所定の条件で加熱した後、放冷した（イミド化合物の膜厚：１０μｍ）。基材を平坦面上に置き、平坦面からの４隅のそり高さを測定し、その平均値を反り量とした。 (ix) Warpage test On a glass substrate (50 x 50 mm) using PI tape with adhesive, leaving the central part 30 x 30 mm of a 40 x 40 mm base material (Kapton 200H (thickness 50 µm) manufactured by Toray DuPont Co., Ltd.) Secure to. The ink was applied onto the substrate by spin coating, dried under predetermined conditions, allowed to cool for 15 minutes, peeled off the PI tape, and allowed to stand for 1 hour. Further, the substrate was placed in an oven and heated under predetermined conditions, and then allowed to cool (film thickness of imide compound: 10 μm). The substrate was placed on a flat surface, the heights of the four corners from the flat surface were measured, and the average value was taken as the amount of warpage.

［実施例１］インクジェット用インク（１）
反応容器に、無水フタル酸(4.2105ｇ)、ＡＰＳＥ(6.2919ｇ)およびテトラエトキシシラン(4.5124ｇ)を仕込み、１８０℃で３時間還流した。反応後の反応溶液をインクジェット用インク（１）とした。インク中の固形分濃度は７０重量％であり、インクの粘度は１８．５ｍＰａ・ｓであった。 Example 1 Inkjet ink (1)
A reaction vessel was charged with phthalic anhydride (4.2105 g), APSE (6.2919 g) and tetraethoxysilane (4.5124 g) and refluxed at 180 ° C. for 3 hours. The reaction solution after the reaction was designated as inkjet ink (1). The solid concentration in the ink was 70% by weight, and the viscosity of the ink was 18.5 mPa · s.

インクジェット用インク（１）をインクジェット用インクとして使用し、インクジェット塗布装置ＤＭＰ−２８３１（ＦＵＪＩＦＩＬＭＤｉｍａｔｉｘ社製）で１．５ｍｍ厚のガラス板上に１ドット幅でドットピッチ２５μｍに設定し、長さ５ｃｍのライン塗布を常温（２５℃）で行った。インクジェットヘッドのヒーターを５０℃に設定し、ピエゾ電圧は２０Ｖ、駆動周波数は５ｋＨｚとした。次に、基板を１３０℃のオーブンで３０分間乾燥した後、１８０℃のオーブンで３０分間加熱し、ライン状に形成された絶縁性のイミド化合物の膜を得た。 Ink-jet ink (1) is used as ink-jet ink, and the ink-jet coating apparatus DMP-2831 (manufactured by FUJIFILM Dimatix) is used to set a dot pitch of 25 μm with a dot width of 1.5 μm on a 1.5 mm thick glass plate. Was applied at room temperature (25 ° C.). The heater of the inkjet head was set at 50 ° C., the piezoelectric voltage was 20 V, and the driving frequency was 5 kHz. Next, the substrate was dried in an oven at 130 ° C. for 30 minutes, and then heated in an oven at 180 ° C. for 30 minutes to obtain an insulating imide compound film formed in a line shape.

得られたイミド化合物の膜のライン幅、エッジの直線性を光学顕微鏡で観察し、さらに膜厚を測定した。得られたイミド化合物の膜のライン幅は１６０μｍであり、エッジの直線性はギザギザしておらず良好であった。また、得られたイミド化合物の膜のラインの膜厚は９．１μｍであった。 The line width and edge linearity of the obtained imide compound film were observed with an optical microscope, and the film thickness was further measured. The line width of the obtained imide compound film was 160 μm, and the linearity of the edge was not jagged and was good. The film thickness of the obtained imide compound film line was 9.1 μm.

得られたインクの特性（粘度、粘度の保存安定性）およびインクを用いて得られるイミド化合物の膜の特性（体積抵抗率、誘電率、耐電圧、５％重量減温度、反り試験）を評価した。評価結果を以下に示す。
なお、イミド化合物の膜は、１３０℃のオーブンで３０分間乾燥した後、１８０℃のオーブンで３０分間加熱して作製した。 Evaluation of characteristics of ink obtained (viscosity, storage stability of viscosity) and characteristics of film of imide compound obtained using ink (volume resistivity, dielectric constant, withstand voltage, 5% weight loss temperature, warpage test) did. The evaluation results are shown below.
The imide compound film was prepared by drying in an oven at 130 ° C. for 30 minutes and then heating in an oven at 180 ° C. for 30 minutes.

［実施例２］インクジェット用インク（２）
反応容器に、無水こはく酸(3.2718ｇ)、ＡＰＳＥ(7.2324ｇ)およびテトラエトキシシラン(4.5024ｇ)を仕込み、１８０℃で３時間還流した。反応後の反応溶液をインクジェット用インク（２）とした。インク中の固形分濃度は７０重量％であり、インクの粘度は２４．９ｍＰａ・ｓであった。
次に、このインクを用いて、実施例１と同様の方法で、ライン塗布及びイミド化合物を膜製した後、得られたイミド化合物の膜のライン幅、エッジの直線性及びラインの膜厚の評価を行った。得られたイミド化合物の膜のライン幅は１１０μｍであり、エッジの直線性はギザギザしておらず良好であった。また、得られたイミド化合物の膜のラインの膜厚は１０．２μｍであった。 Example 2 Inkjet ink (2)
A reaction vessel was charged with succinic anhydride (3.2718 g), APSE (7.2324 g) and tetraethoxysilane (4.5024 g) and refluxed at 180 ° C. for 3 hours. The reaction solution after the reaction was designated as inkjet ink (2). The solid content concentration in the ink was 70% by weight, and the viscosity of the ink was 24.9 mPa · s.
Next, using this ink, the line coating and the imide compound were formed into a film by the same method as in Example 1, and then the line width of the obtained imide compound film, the linearity of the edge, and the film thickness of the line Evaluation was performed. The line width of the obtained imide compound film was 110 μm, and the linearity of the edge was not jagged and was good. The film thickness of the obtained imide compound film was 10.2 μm.

得られたインクの特性（粘度、粘度の保存安定性）およびインクを用いて得られるイミド化合物の膜の特性（体積抵抗率、誘電率、耐電圧、線膨張係数、５％重量減温度）を評価した。評価結果を以下に示す。
なお、イミド化合物の膜は、１３０℃のオーブンで３０分間乾燥した後、１８０℃のオーブンで３０分間加熱して作製した。 Properties of the obtained ink (viscosity, storage stability of viscosity) and properties of the imide compound film obtained using the ink (volume resistivity, dielectric constant, withstand voltage, linear expansion coefficient, 5% weight loss temperature) evaluated. The evaluation results are shown below.
The imide compound film was prepared by drying in an oven at 130 ° C. for 30 minutes and then heating in an oven at 180 ° C. for 30 minutes.

［実施例３］インクジェット用インク（３）
反応容器に、無水シトラコン酸(2.3652ｇ)、ＡＰＳＥ(4.6484ｇ)およびテトラエトキシシラン(3.0050ｇ)を仕込み、１８０℃で３時間還流した。反応後の反応溶液をインクジェット用インク（３）とした。インク中の固形分濃度は７０重量％であり、インクの粘度は９．９ｍＰａ・ｓであった。
次に、このインクを用いて、実施例１と同様の方法でライン塗布及びイミド化合物の膜を作製したところ、実施例１と同様にライン状イミド化合物の膜が得られた。 Example 3 Inkjet ink (3)
A reaction vessel was charged with citraconic anhydride (2.3652 g), APSE (4.6484 g) and tetraethoxysilane (3.0050 g) and refluxed at 180 ° C. for 3 hours. The reaction solution after the reaction was designated as inkjet ink (3). The solid content concentration in the ink was 70% by weight, and the viscosity of the ink was 9.9 mPa · s.
Next, using this ink, line coating and an imide compound film were produced in the same manner as in Example 1. As a result, a linear imide compound film was obtained in the same manner as in Example 1.

得られたインクの特性（粘度）およびインクを用いて得られるイミド化合物の膜の特性（体積抵抗率、誘電率、耐電圧、５％重量減温度）を評価した。評価結果を以下に示す。
なお、イミド化合物の膜は、１３０℃のオーブンで３０分間乾燥した後、１８０℃のオーブンで３０分間加熱して作製した。 The characteristics (viscosity) of the obtained ink and the characteristics (volume resistivity, dielectric constant, withstand voltage, 5% weight loss temperature) of the imide compound film obtained using the ink were evaluated. The evaluation results are shown below.
The imide compound film was prepared by drying in an oven at 130 ° C. for 30 minutes and then heating in an oven at 180 ° C. for 30 minutes.

［実施例４］インクジェット用インク（４）
反応容器に、無水シトラコン酸(2.7098ｇ)、ＡＰＳＥ(5.3224ｇ)およびテトラエトキシシラン(2.0035ｇ)を仕込み、１８０℃で３時間還流した。反応後の反応溶液をインクジェット用インク（４）とした。インク中の固形分濃度は８０重量％であり、インクの粘度は１７．４ｍＰａ・ｓであった。
次に、このインクを用いて、実施例１と同様の方法でライン塗布及びイミド化合物の膜を作製したところ、実施例１と同様にライン状イミド化合物の膜が得られた。 Example 4 Inkjet ink (4)
A reaction vessel was charged with citraconic anhydride (2.7098 g), APSE (5.3224 g) and tetraethoxysilane (2.0035 g) and refluxed at 180 ° C. for 3 hours. The reaction solution after the reaction was designated as inkjet ink (4). The solid concentration in the ink was 80% by weight, and the viscosity of the ink was 17.4 mPa · s.
Next, using this ink, line coating and an imide compound film were produced in the same manner as in Example 1. As a result, a linear imide compound film was obtained in the same manner as in Example 1.

得られたインクの特性（粘度、粘度の保存安定性）およびインクを用いて得られるイミド化合物の膜の特性（体積抵抗率、誘電率、耐電圧、５％重量減温度、折り曲げ試験、反り試験）を評価した。評価結果を以下に示す。
なお、イミド化合物の膜は、１３０℃のオーブンで３０分間乾燥した後、１８０℃のオーブンで３０分間加熱して作製した。 Characteristics of obtained ink (viscosity, storage stability of viscosity) and characteristics of imide compound film obtained using ink (volume resistivity, dielectric constant, withstand voltage, 5% weight loss temperature, bending test, warping test) ) Was evaluated. The evaluation results are shown below.
The imide compound film was prepared by drying in an oven at 130 ° C. for 30 minutes and then heating in an oven at 180 ° C. for 30 minutes.

［実施例５］インクジェット用インク（５）
実施例４で得られたインクジェット用インク（４）（5.0ｇ）にエポキシ化合物としてＥＰ１（0.8ｇ）、ＥＤＭ（1.055ｇ）を加えた溶液をインクジェット用インク（５）とした。インク中の固形分濃度は７０重量％であり、インクの粘度は１０．２ｍＰａ・ｓであった。
次に、このインクを用いて、実施例１と同様の方法でライン塗布及びイミド化合物の膜を作製したところ、実施例１と同様にライン状イミド化合物の膜が得られた。
得られたインクの特性（粘度、粘度の保存安定性）およびインクを用いて得られるイミド化合物の膜の特性（体積抵抗率、誘電率、耐電圧、線膨張係数、５％重量減温度、折り曲げ試験、反り試験）を評価した。評価結果を以下に示す。
なお、イミド化合物の膜は、１２０℃のホットプレートで２０分間乾燥した後、１６０℃のオーブンで３０分間加熱して作製した。 Example 5 Inkjet ink (5)
A solution obtained by adding EP1 (0.8 g) and EDM (1.055 g) as an epoxy compound to the inkjet ink (4) (5.0 g) obtained in Example 4 was designated as inkjet ink (5). The solid content concentration in the ink was 70% by weight, and the viscosity of the ink was 10.2 mPa · s.
Next, using this ink, line coating and an imide compound film were produced in the same manner as in Example 1. As a result, a linear imide compound film was obtained in the same manner as in Example 1.
Characteristics of the ink obtained (viscosity, storage stability of viscosity) and characteristics of the imide compound film obtained using the ink (volume resistivity, dielectric constant, withstand voltage, linear expansion coefficient, 5% weight loss temperature, bending) Test, warpage test). The evaluation results are shown below.
The imide compound film was prepared by drying for 20 minutes on a hot plate at 120 ° C. and then heating in an oven at 160 ° C. for 30 minutes.

［実施例６］インクジェット用インク（６）
反応容器に、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン(15.49ｇ)、ＯＤＰＡ（20.68ｇ）およびＥＤＭ（36.17ｇ）を仕込み、１１５℃で４．５時間加熱攪拌した。反応後の反応溶液をＥＰ２のＥＤＭ５０重量％溶液とした。
実施例４で得られたインクジェット用インク（４）（5.0ｇ）にエポキシ化合物としてＥＰ２のＥＤＭ５０重量％溶液（1.6ｇ）およびＥＤＭ（3.0ｇ）を加えた溶液をインクジェット用インク（６）とした。インク中の固形分濃度は５０重量％であり、インクの粘度は７．８ｍＰａ・ｓであった。
次に、このインクを用いて、実施例１と同様の方法でライン塗布及びイミド化合物の膜を作製したところ、実施例１と同様にライン状イミド化合物の膜が得られた。
得られたインクの特性（粘度、粘度の保存安定性）およびインクを用いて得られるイミド化合物の膜の特性（体積抵抗率、誘電率、耐電圧、線膨張係数、５％重量減温度、折り曲げ試験、反り試験）を評価した。評価結果を以下に示す。
なお、イミド化合物の膜は、１２０℃のホットプレートで５分間乾燥した後、１６０℃のオーブンで３０分間加熱して作製した。 Example 6 Ink for inkjet (6)
A reaction vessel was charged with 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane (15.49 g), ODPA (20.68 g), and EDM (36.17 g), and heated and stirred at 115 ° C. for 4.5 hours. The reaction solution after the reaction was an EDM 50 wt% solution of EP2.
A solution obtained by adding an EDM 50 wt% solution (1.6 g) and EDM (3.0 g) of EP2 as an epoxy compound to the inkjet ink (4) (5.0 g) obtained in Example 4 was designated as inkjet ink (6). . The solid content concentration in the ink was 50% by weight, and the viscosity of the ink was 7.8 mPa · s.
Next, using this ink, line coating and an imide compound film were produced in the same manner as in Example 1. As a result, a linear imide compound film was obtained in the same manner as in Example 1.
Characteristics of the ink obtained (viscosity, storage stability of viscosity) and characteristics of the imide compound film obtained using the ink (volume resistivity, dielectric constant, withstand voltage, linear expansion coefficient, 5% weight loss temperature, bending) Test, warpage test). The evaluation results are shown below.
The imide compound film was prepared by drying for 5 minutes on a hot plate at 120 ° C. and then heating for 30 minutes in an oven at 160 ° C.

［実施例７］インクジェット用インク（７）
反応容器に、無水こはく酸(8.764ｇ)、ＡＰＳＥ(19.300ｇ)およびＥＤＭ(12.027ｇ)を仕込み、１６５℃で３時間還流した。反応後の反応溶液をイミド化合物溶液（１）とした。溶液中の固形分濃度は７０重量％であり、溶液の粘度は２３．１ｍＰａ・ｓであった。
温度計、攪拌機、原料投入仕込み口および窒素ガス導入口を備えた３００ｍｌの四つ口フラスコに、以下に示すとおりに原料を仕込み、乾燥窒素気流下室温で２２時間攪拌したところ、淡黄色透明なポリアミド酸の１２重量％溶液を得た。この溶液の粘度は１１９８ｍＰａ・ｓであり、ＧＰＣで測定した重量平均分子量は１２４，６００であった
ＯＤＰＡ１０．３４ｇ
ＢＡＰＰ１３．６７ｇ
ＧＢＬ８８．０１ｇ
ＥＤＭ８７．９９ｇ
この溶液の内、１０．０１ｇを反応容器にとりわけ、これにＧＢＬ５．００２ｇおよびＥＤＭ５．００１ｇを加えて攪拌したポリアミド酸溶液を高分子化合物溶液（１）とした。溶液中の固形分濃度は６重量％であり、溶液の粘度は３４．２ｍＰａ・ｓであった。
イミド化合物溶液（１）（3.504ｇ）に高分子化合物溶液（１）（1.505ｇ）を加えた溶液をインクジェット用インク（７）とした。インク中の固形分濃度は５０．８重量％であり、インクの粘度は１３．５ｍＰａ・ｓであった。
次に、このインクを用いて、実施例１と同様の方法でライン塗布及びイミド化合物の膜を作製したところ、実施例１と同様にライン状イミド化合物の膜が得られた。
得られたインクの特性（粘度）およびインクを用いて得られるイミド化合物の膜の特性（体積抵抗率、誘電率、耐電圧、線膨張係数、５％重量減温度、反り試験）を評価した。評価結果を以下に示す。
なお、イミド化合物の膜は、８０℃のホットプレートで５分間乾燥した後、１８０℃のオーブンで６０分間加熱して作製した。 Example 7 Inkjet ink (7)
A reaction vessel was charged with succinic anhydride (8.764 g), APSE (19.300 g) and EDM (12.027 g) and refluxed at 165 ° C. for 3 hours. The reaction solution after the reaction was designated as an imide compound solution (1). The solid content concentration in the solution was 70% by weight, and the viscosity of the solution was 23.1 mPa · s.
When a raw material was charged as shown below into a 300 ml four-necked flask equipped with a thermometer, a stirrer, a raw material charging inlet and a nitrogen gas inlet, and stirred for 22 hours at room temperature in a dry nitrogen stream, A 12% by weight solution of polyamic acid was obtained. The viscosity of this solution was 1198 mPa · s, and the weight average molecular weight measured by GPC was 124,600. ODPA 10.34 g
BAPP 13.67g
GBL 88.01g
EDM 87.99g
Among these solutions, 10.01 g was added to a reaction vessel, and a polyamic acid solution in which 5.002 g of GBL and 5.001 g of EDM were added and stirred was used as a polymer compound solution (1). The solid content concentration in the solution was 6% by weight, and the viscosity of the solution was 34.2 mPa · s.
A solution obtained by adding the polymer compound solution (1) (1.505 g) to the imide compound solution (1) (3.504 g) was used as inkjet ink (7). The solid content concentration in the ink was 50.8% by weight, and the viscosity of the ink was 13.5 mPa · s.
Next, using this ink, line coating and an imide compound film were produced in the same manner as in Example 1. As a result, a linear imide compound film was obtained in the same manner as in Example 1.
The characteristics (viscosity) of the obtained ink and the characteristics of the imide compound film (volume resistivity, dielectric constant, withstand voltage, linear expansion coefficient, 5% weight loss temperature, warpage test) obtained using the ink were evaluated. The evaluation results are shown below.
The imide compound film was prepared by drying for 5 minutes on a hot plate at 80 ° C. and then heating in an oven at 180 ° C. for 60 minutes.

［実施例８］インクジェット用インク（８）
反応容器に、無水シトラコン酸(2.3652ｇ)、ＡＰＳＥ(4.6484ｇ)およびＥＤＭ(3.0050ｇ)を仕込み、１５０℃で３時間還流した。反応後の反応溶液をイミド化合物溶液（２）とした。溶液中の固形分濃度は７０重量％であり、溶液の粘度は１３．１ｍＰａ・ｓであった。
イミド化合物溶液（２）（2.510ｇ）に実施例７で得られた高分子化合物溶液（１）（2.200ｇ）を加えた溶液をインクジェット用インク（８）とした。インク中の固形分濃度は４０重量％であり、インクの粘度は９．９ｍＰａ・ｓであった。
次に、このインクを用いて、実施例１と同様の方法でライン塗布及びイミド化合物の膜を作製したところ、実施例１と同様にライン状イミド化合物の膜が得られた。
得られたインクの特性（粘度）およびインクを用いて得られるイミド化合物の膜の特性（体積抵抗率、誘電率、耐電圧、５％重量減温度、反り試験）を評価した。評価結果を以下に示す。
なお、イミド化合物の膜は、８０℃のホットプレートで５分間乾燥した後、１８０℃のオーブンで６０分間加熱して作製した。 [Example 8] Inkjet ink (8)
A reaction vessel was charged with citraconic anhydride (2.3652 g), APSE (4.6484 g) and EDM (3.0050 g) and refluxed at 150 ° C. for 3 hours. The reaction solution after the reaction was designated as an imide compound solution (2). The solid content concentration in the solution was 70% by weight, and the viscosity of the solution was 13.1 mPa · s.
A solution obtained by adding the polymer compound solution (1) (2.200 g) obtained in Example 7 to the imide compound solution (2) (2.510 g) was used as inkjet ink (8). The solid concentration in the ink was 40% by weight, and the viscosity of the ink was 9.9 mPa · s.
Next, using this ink, line coating and an imide compound film were produced in the same manner as in Example 1. As a result, a linear imide compound film was obtained in the same manner as in Example 1.
The properties (viscosity) of the obtained ink and the properties of the imide compound film (volume resistivity, dielectric constant, withstand voltage, 5% weight loss temperature, warpage test) obtained using the ink were evaluated. The evaluation results are shown below.
The imide compound film was prepared by drying for 5 minutes on a hot plate at 80 ° C. and then heating in an oven at 180 ° C. for 60 minutes.

［実施例９］インクジェット用インク（９）
反応容器に、無水こはく酸(31.34ｇ)、ＡＰＳＥ(34.68ｇ)、ＡＰＭＥＳ(29.97ｇ)およびＥＤＭ(24.02ｇ)を仕込み、１７５℃で３時間還流して黄色透明溶液を得た。この溶液(27.61ｇ)にエポキシ化合物としてＥＰ２(5.52ｇ)、ＥＤＭ(3.31ｇ)およびＧＢＬ(4.05ｇ)を加えた溶液をインクジェット用インク（９）とした。インク中の固形分濃度は６０重量％であり、インクの粘度は２０．１７ｍＰａ・ｓであった。
次に、このインクを用いて、実施例１と同様の方法でライン塗布及びイミド化合物の膜を作製したところ、実施例１と同様にライン状イミド化合物の膜が得られた。 [Example 9] Ink for inkjet (9)
A reaction vessel was charged with succinic anhydride (31.34 g), APSE (34.68 g), APMES (29.97 g) and EDM (24.02 g), and refluxed at 175 ° C. for 3 hours to obtain a yellow transparent solution. A solution obtained by adding EP2 (5.52 g), EDM (3.31 g), and GBL (4.05 g) as an epoxy compound to this solution (27.61 g) was used as inkjet ink (9). The solid content concentration in the ink was 60% by weight, and the viscosity of the ink was 20.17 mPa · s.
Next, using this ink, line coating and an imide compound film were produced in the same manner as in Example 1. As a result, a linear imide compound film was obtained in the same manner as in Example 1.

得られたインクの特性（粘度）およびインクを用いて得られるイミド化合物の膜の特性（体積抵抗率、誘電率、耐電圧、５％重量減温度、折り曲げ試験、反り試験）を評価した。評価結果を以下に示す。
なお、イミド化合物の膜は、８０℃のオーブンで３０分間乾燥した後、１８０℃のオーブンで６０分間加熱して作製した。 The characteristics (viscosity) of the obtained ink and the characteristics of the imide compound film (volume resistivity, dielectric constant, withstand voltage, 5% weight loss temperature, bending test, warpage test) obtained using the ink were evaluated. The evaluation results are shown below.
The imide compound film was prepared by drying in an oven at 80 ° C. for 30 minutes and then heating in an oven at 180 ° C. for 60 minutes.

［実施例１０］インクジェット用インク（１０）
反応容器に、無水トリメリット酸(11.359ｇ)、ＡＰＳＥ(9.814ｇ)およびＡＰＭＥＳ(2.827ｇ)を仕込み、１３５℃で３時間還流して黄色透明溶液を得た。この溶液(9.10326ｇ)にエポキシ化合物としてＥＰ１(1.551ｇ)およびＥＤＭ(7.010ｇ)を加えた溶液をインクジェット用インク（１０）とした。インク中の固形分濃度は５０重量％であり、インクの粘度は４１．０ｍＰａ・ｓであった。
次に、このインクを用いて、実施例１と同様の方法でライン塗布及びイミド化合物の膜を作製したところ、実施例１と同様にライン状イミド化合物の膜が得られた。 Example 10 Inkjet ink (10)
A reaction vessel was charged with trimellitic anhydride (11.359 g), APSE (9.814 g) and APMES (2.827 g) and refluxed at 135 ° C. for 3 hours to obtain a yellow transparent solution. A solution obtained by adding EP1 (1.551 g) and EDM (7.010 g) as an epoxy compound to this solution (9.10326 g) was used as inkjet ink (10). The solid content concentration in the ink was 50% by weight, and the viscosity of the ink was 41.0 mPa · s.
Next, using this ink, line coating and an imide compound film were produced in the same manner as in Example 1. As a result, a linear imide compound film was obtained in the same manner as in Example 1.

得られたインクの特性（粘度）およびインクを用いて得られるイミド化合物の膜の特性（体積抵抗率、誘電率、耐電圧、５％重量減温度、折り曲げ試験）を評価した。評価結果を以下に示す。
なお、イミド化合物の膜は、８０℃のオーブンで３０分間乾燥した後、１８０℃のオーブンで６０分間加熱して作製した。 The characteristics (viscosity) of the obtained ink and the characteristics of the imide compound film (volume resistivity, dielectric constant, withstand voltage, 5% weight loss temperature, bending test) obtained using the ink were evaluated. The evaluation results are shown below.
The imide compound film was prepared by drying in an oven at 80 ° C. for 30 minutes and then heating in an oven at 180 ° C. for 60 minutes.

［比較例１］インクジェット用インク（Ｃ１）
温度計、攪拌機、原料投入仕込み口および窒素ガス導入口を備えた５００ｍｌの四つ口フラスコに、以下に示すとおりに原料を仕込み、乾燥窒素気流下４０℃で１０時間攪拌した後、７０℃に昇温して８時間攪拌し、黄色透明なポリアミド酸の８重量％溶液を得た。この溶液をそのままインクジェット用インク（Ｃ１）とした。
ＯＤＰＡ２０．０ｇ
ＤＤＳ１６．０ｇ
ＮＭＰ４１４．０ｇ [Comparative Example 1] Inkjet ink (C1)
Into a 500 ml four-necked flask equipped with a thermometer, stirrer, raw material charging inlet and nitrogen gas inlet, the raw materials were charged as shown below, stirred for 10 hours at 40 ° C. in a dry nitrogen stream, and then heated to 70 ° C. The mixture was heated up and stirred for 8 hours to obtain an 8 wt% solution of yellow transparent polyamic acid. This solution was directly used as inkjet ink (C1).
ODPA 20.0g
DDS 16.0g
NMP 414.0g

このインクジェット用インク（Ｃ１）の粘度を実施例１と同じ条件で測定した。その結果、粘度は９．１ｍＰａ・ｓ（２５℃）であった。また、インクジェット用インク（Ｃ１）では、溶媒としてＥＤＭを使用すると反応生成物が析出するため、ＮＭＰを使用した。ＧＰＣで測定した重量平均分子量は２５，０００であった。 The viscosity of the inkjet ink (C1) was measured under the same conditions as in Example 1. As a result, the viscosity was 9.1 mPa · s (25 ° C.). In addition, in the inkjet ink (C1), NMP was used because a reaction product was precipitated when EDM was used as a solvent. The weight average molecular weight measured by GPC was 25,000.

次に、このインク（Ｃ１）を用いて、実施例１と同様の方法で、ライン塗布及びイミド化合物の膜を作製した後、得られたイミド化合物の膜のライン幅、エッジの直線性及びラインの膜厚の評価を行った。
その結果、イミド化合物の膜のライン幅は６１０〜６８０μｍとなり、塗布したときの幅より大幅に広がってしまった。また、エッジの直線性も不十分でギザギザがあった。さらに、ラインの膜厚は０．４μｍであり、十分な厚さが得られなかった。 Next, using this ink (C1), a line coating and an imide compound film were produced in the same manner as in Example 1, and then the line width, edge linearity and line of the obtained imide compound film were obtained. The film thickness was evaluated.
As a result, the line width of the film of the imide compound was 610 to 680 μm, which was significantly wider than the width when applied. Moreover, the linearity of the edge was insufficient and there was a jaggedness. Furthermore, the film thickness of the line was 0.4 μm, and a sufficient thickness could not be obtained.

本発明の活用法として、例えば、フレキシブル配線基板用絶縁膜、半導体素子用絶縁膜、およびそれらを用いた電子部品等が挙げられる。 Examples of the utilization method of the present invention include an insulating film for a flexible wiring board, an insulating film for a semiconductor element, and an electronic component using them.

Claims

式（２）で表されるモノアミン（ａ１）と式（３）で表される酸無水物基を１つ有する化合物（ａ２）とを用いて得られるイミド化合物（Ａ）と、溶媒（Ｂ）とを含む、インクジェット用インク。

式（２）中、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３はそれぞれ独立して水素、ハロゲンまたは炭素数１〜１００の一価の有機基であり、Ｙは炭素数１〜２０の二価の有機基であり、式（３）中、Ｒ^ａは炭素数１〜１００の二価の有機基である。
Imido compound (A) obtained by using monoamine (a1) represented by formula (2) and compound (a2) having one acid anhydride group represented by formula (3), and solvent (B) Ink-jet ink comprising:

In formula (2), R ¹ , R ² and R ³ are each independently hydrogen, halogen or a monovalent organic group having 1 to 100 carbon atoms, and Y is a divalent organic group having 1 to 20 carbon atoms. In Formula (3), R ^a is a C 1-100 divalent organic group.

イミド化合物（Ａ）の含有量が、インクジェット用インク全重量に対して、５〜９５重量％である請求項１に記載のインクジェット用インク。 The inkjet ink according to claim 1, wherein the content of the imide compound (A) is 5 to 95% by weight based on the total weight of the inkjet ink.

モノアミン（ａ１）が、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、４−アミノブチルトリメトキシシラン、４−アミノブチルトリエトキシシラン、４−アミノブチルメチルジエトキシシラン、ｐ−アミノフェニルトリメトキシシラン、ｐ−アミノフェニルトリエトキシシラン、ｐ−アミノフェニルメチルジメトキシシラン、ｐ−アミノフェニルメチルジエトキシシラン、ｍ−アミノフェニルトリメトキシシランおよびｍ−アミノフェニルメチルジエトキシシランからなる群から選ばれる１以上であり、
酸無水物基を１つ有する化合物（ａ２）が、無水フタル酸、無水トリメリット酸、３−メチルフタル酸無水物、４−メチルフタル酸無水物、４−ｔｅｒｔ−ブチルフタル酸無水物、３−フルオロフタル酸無水物、４−フルオロフタル酸無水物、４−エチニルフタル酸無水物、４−フェニルエチニルフタル酸無水物、こはく酸無水物、グルタル酸無水物、イタコン酸無水物、ｃｉｓ−１，２−シクロヘキサンジカルボン酸無水物、４−メチルシクロヘキサン１，２−ジカルボン酸無水物、ｃｉｓ−４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物、メチルシクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物、マレイン酸無水物、シトラコン酸無水物、２，３−ジメチルマレイン酸無水物、アリルこはく酸無水物、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物、アリルナジック酸無水物、ブチルこはく酸無水物、ｎ−オクチルこはく酸無水物、デシルこはく酸無水物、ドデシルこはく酸無水物、テトラデシルこはく酸無水物、ヘキサデシルこはく酸無水物、オクタデシルこはく酸無水物、２−ブテン−１−イルこはく酸無水物、２−ヘキセン−１−イルこはく酸無水物、ｎ−オクテニルこはく酸無水物、ｎ−デセニルこはく酸無水物、２−ドデセン−１−イルこはく酸無水物、テトラデセニルこはく酸無水物、ヘキサデセニルこはく酸無水物、オクタデセニルこはく酸無水物、ｐ−（トリメトキシシリル）フェニルサクシニックアンヒドリド、ｐ−（トリエトキシシリル）フェニルサクシニックアンヒドリド、ｍ−（トリメトキシシリル）フェニルサクシニックアンヒドリド、ｍ−（トリエトキシシリル）フェニルサクシニックアンヒドリド、トリメトキシシリルプロピルサクシニックアンヒドリドおよびトリエトキシシリルプロピルサクシニックアンヒドリドからなる群から選ばれる１以上である、請求項１に記載のインクジェット用インク。 Monoamine (a1) is 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropylmethyldimethoxysilane, 3-aminopropylmethyldiethoxysilane, 4-aminobutyltrimethoxysilane, 4-amino Butyltriethoxysilane, 4-aminobutylmethyldiethoxysilane, p-aminophenyltrimethoxysilane, p-aminophenyltriethoxysilane, p-aminophenylmethyldimethoxysilane, p-aminophenylmethyldiethoxysilane, m-amino One or more selected from the group consisting of phenyltrimethoxysilane and m-aminophenylmethyldiethoxysilane,
Compound (a2) having one acid anhydride group is phthalic anhydride, trimellitic anhydride, 3-methylphthalic anhydride, 4-methylphthalic anhydride, 4-tert-butylphthalic anhydride, 3-fluorophthal Acid anhydride, 4-fluorophthalic anhydride, 4-ethynylphthalic anhydride, 4-phenylethynylphthalic anhydride, succinic anhydride, glutaric anhydride, itaconic anhydride, cis-1,2- Cyclohexane dicarboxylic acid anhydride, 4-methylcyclohexane 1,2-dicarboxylic acid anhydride, cis-4-cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid anhydride, methyl cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid anhydride, maleic acid anhydride Citraconic anhydride, 2,3-dimethylmaleic anhydride, allyl succinic anhydride, 5-norbornene-2,3-dica Boric anhydride, allyl nadic anhydride, butyl succinic anhydride, n-octyl succinic anhydride, decyl succinic anhydride, dodecyl succinic anhydride, tetradecyl succinic anhydride, hexadecyl succinic anhydride, octadecyl Succinic anhydride, 2-buten-1-yl succinic anhydride, 2-hexen-1-yl succinic anhydride, n-octenyl succinic anhydride, n-decenyl succinic anhydride, 2-dodecene-1 -Yl succinic anhydride, tetradecenyl succinic anhydride, hexadecenyl succinic anhydride, octadecenyl succinic anhydride, p- (trimethoxysilyl) phenyl succinic anhydride, p- (triethoxysilyl) phenyl succinic anhydride , M- (trimethoxysilyl) phenyl succinic anhydride, m- ( Li triethoxysilyl) phenyl succinate anhydrase hydride, is one or more selected from trimethoxysilylpropyl succinate anhydrase hydride and the group consisting of triethoxysilylpropyl succinate anhydrase hydride, ink jet ink according to claim 1.

モノアミン（ａ１）と酸無水物基を１つ有する化合物（ａ２）とを反応溶媒中で反応させた後、１４０〜２３０℃で１．５〜１０時間還流して得られるイミド化合物（Ａ）を含む、請求項１〜３のいずれかに記載のインクジェット用インク。 An imide compound (A) obtained by reacting a monoamine (a1) and a compound (a2) having one acid anhydride group in a reaction solvent and refluxing at 140 to 230 ° C. for 1.5 to 10 hours. including ink jet ink according to any one of claims 1-3.

インクジェット吐出温度時のインクの粘度が５〜３０ｍＰａ・ｓである請求項１〜４のいずれかに記載のインクジェット用インク。 The inkjet ink according to any one of claims 1 to 4 , wherein the viscosity of the ink at the inkjet discharge temperature is 5 to 30 mPa · s.

インクジェット用インクの表面張力が２０〜４５ｍＮ／ｍである請求項１〜５のいずれかに記載のインクジェット用インク。 The ink-jet ink according to any one of claims 1 to 5 , wherein the ink-jet ink has a surface tension of 20 to 45 mN / m.

溶媒（Ｂ）が、乳酸エチル、エタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、３−メトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、シクロヘキサノン、γ−ブチロラクトン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシランおよびジフェニルジエトキシシランからなる群から選ばれる１以上である、請求項１〜６のいずれかに記載のインクジェット用インク。 Solvent (B) is ethyl lactate, ethanol, ethylene glycol, propylene glycol, glycerin, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monoethyl ether acetate, propylene Glycol monomethyl ether acetate, methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, cyclohexanone, γ-butyrolactone, tetraethoxysilane, tetrapropoxysilane, tetrabutoxysilane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, dimethyldimethoxysilane , Dimethyldiethoxysila , It is one or more selected from diphenyl dimethoxysilane and the group consisting of diphenyl diethoxy silane, inkjet ink according to any one of claims 1-6.

溶媒（Ｂ）の含有量が、インクジェット用インク全重量に対して、５〜９５重量％である請求項７に記載のインクジェット用インク。 The inkjet ink according to claim 7 , wherein the content of the solvent (B) is 5 to 95% by weight based on the total weight of the inkjet ink.

溶媒（Ｂ）の含有量が、インクジェット用インク全重量に対して、１５〜７０重量％である請求項７に記載のインクジェット用インク。 The inkjet ink according to claim 7 , wherein the content of the solvent (B) is 15 to 70% by weight with respect to the total weight of the inkjet ink.

溶媒（Ｂ）全重量に対して、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジエチルアセトアミド、Ｎ−メチルプロピオンアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル尿素、２−ピロリドン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−メチルカプロラクタムおよびカルバミド酸エステルからなる群から選ばれる１以上の溶媒が０〜２０重量％である、請求項１〜９のいずれかに記載のインクジェット用インク。 N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, N, N-diethylformamide, acetamide, N-methylacetamide, N, N-dimethylacetamide, diethylacetamide, N-methylpropion with respect to the total weight of solvent (B) One or more solvents selected from the group consisting of amide, N, N, N ′, N′-tetramethylurea, 2-pyrrolidone, N-methyl-2-pyrrolidone, N-methylcaprolactam and carbamic acid ester are 0-20 The inkjet ink according to any one of claims 1 to 9 , wherein the inkjet ink is in wt%.

溶媒（Ｂ）全重量に対して、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジエチルアセトアミド、Ｎ−メチルプロピオンアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル尿素、２−ピロリドン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−メチルカプロラクタムおよびカルバミド酸エステルからなる群から選ばれる１以上の溶媒の含有量が０重量％である、請求項１〜９のいずれかに記載のインクジェット用インク。 N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, N, N-diethylformamide, acetamide, N-methylacetamide, N, N-dimethylacetamide, diethylacetamide, N-methylpropion with respect to the total weight of solvent (B) The content of one or more solvents selected from the group consisting of amide, N, N, N ′, N′-tetramethylurea, 2-pyrrolidone, N-methyl-2-pyrrolidone, N-methylcaprolactam and carbamic acid ester The inkjet ink according to any one of claims 1 to 9 , which is 0% by weight.

モノアミン（ａ１）が、３−アミノプロピルトリエトキシシランであり、
酸無水物基を１つ有する化合物（ａ２）が、無水フタル酸、ｃｉｓ−４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物、イタコン酸無水物、テトラデセニルこはく酸無水物、ｃｉｓ−１，２−シクロヘキサンジカルボン酸無水物、４−メチルフタル酸無水物、テトラフルオロフタル酸無水物、シトラコン酸無水物、オクタデセニルこはく酸無水物、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物、およびアリルナジック酸無水物からなる群から選ばれる１以上であり、
溶媒（Ｂ）が、ジエチレングリコールメチルエチルエーテルである、請求項１に記載のインクジェット用インク。 Monoamine (a1) is 3-aminopropyltriethoxysilane;
Compound (a2) having one acid anhydride group is phthalic anhydride, cis-4-cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid anhydride, itaconic acid anhydride, tetradecenyl succinic acid anhydride, cis-1,2- Cyclohexanedicarboxylic anhydride, 4-methylphthalic anhydride, tetrafluorophthalic anhydride, citraconic anhydride, octadecenyl succinic anhydride, 5-norbornene-2,3-dicarboxylic anhydride, and allyl nadic anhydride One or more selected from the group consisting of:
The inkjet ink according to claim 1, wherein the solvent (B) is diethylene glycol methyl ethyl ether.

モノアミン（ａ１）が、３−アミノプロピルトリエトキシシランであり、
酸無水物基を１つ有する化合物（ａ２）が、無水フタル酸、ｃｉｓ−４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物、イタコン酸無水物、テトラデセニルこはく酸無水物、ｃｉｓ−１，２−シクロヘキサンジカルボン酸無水物、４−メチルフタル酸無水物、テトラフルオロフタル酸無水物、シトラコン酸無水物、オクタデセニルこはく酸無水物、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物、およびアリルナジック酸無水物からなる群から選ばれる１以上であり、
溶媒（Ｂ）が、テトラエトキシシランである、請求項１に記載のインクジェット用インク。 Monoamine (a1) is 3-aminopropyltriethoxysilane;
Compound (a2) having one acid anhydride group is phthalic anhydride, cis-4-cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid anhydride, itaconic acid anhydride, tetradecenyl succinic acid anhydride, cis-1,2- Cyclohexanedicarboxylic anhydride, 4-methylphthalic anhydride, tetrafluorophthalic anhydride, citraconic anhydride, octadecenyl succinic anhydride, 5-norbornene-2,3-dicarboxylic anhydride, and allyl nadic anhydride One or more selected from the group consisting of:
The inkjet ink according to claim 1, wherein the solvent (B) is tetraethoxysilane.

さらに、高分子化合物、アルケニル置換ナジイミド化合物、シリコン化合物、エポキシ化合物、アクリル化合物、界面活性剤、帯電防止剤、カップリング剤、及びエポキシ硬化剤からなる群から選ばれる１以上を含む、請求項１〜１３のいずれかに記載のインクジェット用インク。 Furthermore, 1 or more chosen from the group which consists of a high molecular compound, an alkenyl substituted nadiimide compound, a silicon compound, an epoxy compound, an acrylic compound, a surfactant, an antistatic agent, a coupling agent, and an epoxy curing agent is included. The inkjet ink according to any one of? 13 .

高分子化合物が、少なくとも、ジアミン（ａ３）と酸無水物基を２つ以上有する化合物（ａ４）とを用いて得られ、式（４）で表される構成単位を有する、ポリアミド酸またはそのイミド化重合体である、請求項１４に記載のインクジェット用インク。

式（４）中、Ｒ^４は炭素数２〜１００の四価の有機基であり、Ｒ^５は炭素数２〜１００の二価の有機基である。 A polyamic acid or an imide thereof, wherein the polymer compound is obtained using at least a diamine (a3) and a compound (a4) having two or more acid anhydride groups and has a structural unit represented by the formula (4) The inkjet ink according to claim 14 , which is a polymerized polymer.

In formula (4), R ⁴ is a tetravalent organic group having 2 to 100 carbon atoms, and R ⁵ is a divalent organic group having 2 to 100 carbon atoms.

ジアミン（ａ３）が、式（５）で表されるジアミンであり、酸無水物基を２つ以上有する化合物（ａ４）が、式（６）で表されるテトラカルボン酸二無水物、及び、酸無水物基を有するモノマーと他の重合性モノマーとの共重合体からなる群から選ばれる１以上である、請求項１５に記載のインクジェット用インク。

式（５）中、Ｒ^６は炭素数２〜１００の二価の有機基であり、式（６）中、Ｒ^７は炭素数２〜１００の四価の有機基である。 The diamine (a3) is a diamine represented by the formula (5), the compound (a4) having two or more acid anhydride groups is a tetracarboxylic dianhydride represented by the formula (6), and The inkjet ink according to claim 15 , which is at least one selected from the group consisting of a copolymer of a monomer having an acid anhydride group and another polymerizable monomer.

In the formula (5), R ⁶ is a divalent organic group having 2 to 100 carbon atoms, and in the formula (6), R ⁷ is a tetravalent organic group having 2 to 100 carbon atoms.

式（５）で表されるジアミン（ａ３）が、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、２，２’−ジアミノジフェニルプロパン、ベンジジン、１，１−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］シクロヘキサン、１，１−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］−４−メチルシクロヘキサン、ビス［４−（４−アミノベンジル）フェニル］メタン、１，１−ビス［４−（４−アミノベンジル）フェニル］シクロヘキサン、１，１−ビス［４−（４−アミノベンジル）フェニル］４−メチルシクロヘキサン、１，１−ビス［４−（４−アミノベンジル）フェニル］シクロヘキサン、１，１−ビス［４−（４−アミノベンジル）フェニル］−４−メチルシクロヘキサン、１，１−ビス［４−（４−アミノベンジル）フェニル］メタン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン及び式（７）で表される化合物からなる群から選ばれる１つ以上である、請求項１６に記載のインクジェット用インク。

式（７）中、Ｒ^８はそれぞれ独立して炭素数１〜３のアルキル又はフェニルであり、Ｒ^９はそれぞれ独立してメチレン、フェニレン又はアルキルで置き換えられたフェニレンであり、ｘはそれぞれ独立して１〜６の整数であり、ｙは１〜７０の整数である。 Diamine (a3) represented by formula (5) is 3,3′-diaminodiphenylsulfone, 4,4′-diaminodiphenyl ether, 4,4′-diaminodiphenylmethane, 3,3′-diaminodiphenylmethane, 3,3. '-Dimethyl-4,4'-diaminodiphenylmethane, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] hexafluoropropane, m-phenylenediamine, p-phenylenediamine, m-xylylenediamine, p-xylylenediamine, 2,2'-diaminodiphenylpropane, benzidine, 1,1-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] cyclohexane 1,1-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] -4-methylcyclohexane, [4- (4-aminobenzyl) phenyl] methane, 1,1-bis [4- (4-aminobenzyl) phenyl] cyclohexane, 1,1-bis [4- (4-aminobenzyl) phenyl] 4- Methylcyclohexane, 1,1-bis [4- (4-aminobenzyl) phenyl] cyclohexane, 1,1-bis [4- (4-aminobenzyl) phenyl] -4-methylcyclohexane, 1,1-bis [4 - (4-aminobenzyl) phenyl] methane, is 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene and one or more selected from the group consisting of compounds represented by formula (7), according to claim 16 Inkjet ink.

In formula (7), R ⁸ is each independently alkyl or phenyl having 1 to 3 carbon atoms, R ⁹ is each independently phenylene substituted with methylene, phenylene or alkyl, and x is independently And y is an integer from 1 to 70.

式（６）で表される酸無水物基を２つ以上有する化合物（ａ４）が、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、２，２−［ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）］ヘキサフルオロプロパン二無水物、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、メチルシクロブタンテトラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，４，５−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、エタンテトラカルボン酸二無水物及びブタンテトラカルボン酸二無水物からなる群から選ばれる１つ以上である、請求項１６に記載のインクジェット用インク。 Compound (a4) having two or more acid anhydride groups represented by formula (6) is pyromellitic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 2, 2 ', 3,3'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 2,3,3', 4'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 3,3 ', 4,4'-diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride Anhydride, 2,2 ′, 3,3′-diphenylsulfonetetracarboxylic dianhydride, 2,3,3 ′, 4′-diphenylsulfonetetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4 ′ -Diphenyl ether tetracarboxylic dianhydride, 2,2 ', 3,3'-diphenyl ether tetracarboxylic dianhydride, 2,3,3', 4'-diphenyl ether tetracarboxylic dianhydride, 2,2- [ Bis (3,4-dicarboxyfe )] Hexafluoropropane dianhydride, ethylene glycol bis (anhydrotrimellitate), cyclobutanetetracarboxylic dianhydride, methylcyclobutanetetracarboxylic dianhydride, cyclopentanetetracarboxylic dianhydride, 1,2 The inkjet ink according to claim 16 , which is at least one selected from the group consisting of 1,4,5-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride, ethanetetracarboxylic dianhydride, and butanetetracarboxylic dianhydride.

高分子化合物が、重量平均分子量３０，０００〜５００，０００のポリアミド酸またはそのイミド化重合体である、請求項１５〜１８のいずれかに記載のインクジェット用インク。 The inkjet ink according to any one of claims 15 to 18 , wherein the polymer compound is a polyamic acid having a weight average molecular weight of 30,000 to 500,000 or an imidized polymer thereof.

エポキシ化合物が、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、グリシジルエステル型エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物、オキシランを有するモノマーの重合体、及び、オキシランを有するモノマーと他のモノマーとの共重合体からなる群から選ばれる１つ以上である、請求項１４に記載のインクジェット用インク。

The epoxy compound is selected from the group consisting of a bisphenol A type epoxy compound, a glycidyl ester type epoxy compound, an alicyclic epoxy compound, a polymer of a monomer having an oxirane, and a copolymer of a monomer having an oxirane and another monomer. The inkjet ink according to claim 14 , wherein the inkjet ink is one or more.

エポキシ化合物が、式（Ｉ）〜（III）および（Ｖ）からなる群から選ばれる１つ以上である、請求項１４に記載のインクジェット用インク。

式（Ｖ）中、Ｒ^cは炭素数２〜１００の四価の有機基であり、Ｒ^dは炭素数１〜３０の二価の有機基であり、Ｒ^eは式（VII）〜（VIII）からなる群から選ばれる一価の有機基である。

The inkjet ink according to claim 14 , wherein the epoxy compound is one or more selected from the group consisting of formulas (I) to (III) and (V).

Wherein (V), R ^c is a tetravalent organic group having 2 to 100 carbon atoms, R ^d is a divalent organic group having 1 to 30 carbon atoms, R ^e is the formula (VII) ~ (VIII ) Is a monovalent organic group selected from the group consisting of:

請求項１〜２１のいずれかに記載のインクジェット用インクから得られる、イミド化合物の膜またはパターン状のイミド化合物の膜。 Film of claim 1 obtained from an ink-jet ink according to any one of 21, the film or patterned imide compound of an imide compound.

請求項１〜２１のいずれかに記載のインクジェット用インクをインクジェット塗布方法によって塗布して膜を形成した後、膜を硬化処理して得られる、イミド化合物の膜またはパターン状のイミド化合物の膜。 After forming the film by applying the inkjet ink according by an inkjet coating method to any one of claims 1 to 21 obtained by curing the film, film of the film or patterned imide compound of an imide compound.

請求項１〜２１のいずれかに記載のインクジェット用インクをインクジェット塗布方法によって塗布して膜を形成する工程、及び、膜を硬化処理する工程を含む、イミド化合物の膜またはパターン状のイミド化合物の膜の形成方法。 Forming a film by applying the inkjet ink according by an inkjet coating method to any one of claims 1 to 21, and comprising the step of curing the film, the film or patterned imide compound of an imide compound Method for forming a film.

請求項２２又は２３に記載のイミド化合物の膜またはパターン状のイミド化合物の膜が基板上に形成されたフィルム基板。 24. A film substrate in which the imide compound film or the patterned imide compound film according to claim 22 or 23 is formed on a substrate.

請求項２５に記載のフィルム基板を有する電子部品。 An electronic component having the film substrate according to claim 25 .

請求項２２又は２３に記載のイミド化合物の膜またはパターン状のイミド化合物の膜が基板上に形成されたシリコンウエハー基板。 A silicon wafer substrate, wherein the imide compound film or the patterned imide compound film according to claim 22 or 23 is formed on a substrate.

請求項２７に記載のシリコンウエハー基板を有する電子部品。 An electronic component comprising the silicon wafer substrate according to claim 27 .