JP5674640B2 - 水性酸浴および銅を電解析出するための方法 - Google Patents
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Description
装置:Cornell cell1.8リットル;ポンプを用いる浴動;吹き込み空気なし。
レベラー:NH2-Gly-Leu-OH
プリント回路基板を浴中の異なるレベラー含量を有する銅で被覆した。まず第一に、試験を比較の目的のためにレベラーなしで行った。次いで、本発明による試験を、レベラー含量を増加させて行った。評価は、プリント回路基板上の前に規定した位置でミクロ部分を取り出すことによって行った。へこみをBMVの充填の尺度として用いた。図2は、概略的にこの試験のパラメータの決定を示す:従来方法によって導電性にされたBMVの壁に数字1を付与する。この導電層は、隣接したフォトレジスト層2の表面でめっき表面3、例えば、導体経路中に融合する。BMVにおけるめっきのベースは、銅層4と電気的に接触している。BMVは、本発明による方法を用いて銅5で充填する。しかし、最上部領域6は銅で充填しない(へこみ)。
ホール壁平坦化=(1−(A1およびA2の平均)/A3)×100
スローイング(最小)=B1/(A1およびA2の平均)×100
充填率=B1/(深さ+(A1およびA2の平均)×100
A1およびA2は、ホール端部から15μmの間隔で決定する。
スキースロープ(%)=((b−a)/a)×100
NH2-Gly-Leu-OHは、BMV充填特性を示す。しかし、従来のレベラーと対照的に、アミノ酸およびペプチドはスキースロープをまったく生じない。この有利な効果は、BMV充填を損なうことなしに、BMVの充填のための浴における線形状に選択的に影響を与えるために用いることができる。線形状を調べるために、試験基板を銅めっきし、前記基板はフォトレジストで生成されたチャネルを有する。前記チャネルを、本発明の実施例1で規定したように、レベラーとしてNH2-Gly-Leu-OHを用いる特定条件下で銅によって充填した。銅層は均一に成長し、トレンチに矩形構造2を形成した(図6)。
Claims (15)
- 銅を電解析出するための水性酸浴であって、前記浴は、少なくとも1種の銅イオン源、少なくとも1種の酸イオン源、少なくとも1種の光沢剤化合物および少なくとも1種のレベラー化合物を含み、少なくとも1種のレベラー化合物が、合成によって製造される官能化アミノ酸と合成によって製造される官能化ペプチドを含む群から選択され、ペプチドおよび/またはアミノ酸が、ポリアルキレングリコール基、ポリアルキレンイミン基およびポリビニルアルコール基を含む群から選択される少なくとも1種の部分で官能化されている、銅を電解析出するための水性酸浴。
- 前記少なくとも1種のレベラー化合物が、ジグリシン、トリグリシン、ポリグリシンおよびカルノシン(ベータ-アラニル-L-ヒスチジン)でない、請求項1に記載の銅を電解析出するための水性酸浴。
- ポリアルキレングリコール基およびポリアルキレンイミン基の少なくとも1つが、一般化学式-(X-CHR-CH2)n-R’(式中、XはOまたはNHであり、RはHまたはメチルであり、(X-CHR-CH2)部分における各Xおよび各Rは、別の(X-CHR-CH2)部分における各XおよびRと独立して選択することができ、さらにnは2から1000の整数であり、R’はH、アルキルまたはアリールである)を有する、請求項1または2に記載の銅を電解析出するための水性酸浴。
- -(X-CHR-CH2)n-R’が、ホモポリエチレングリコール基、ホモポリプロピレングリコール基、ホモポリエチレンイミン基、ならびにエチレングリコール単位、プロピレングリコール単位およびエチレンイミン単位を含む群から選択される、少なくとも2種の単位を含むコポリマー基を含む群から選択される、請求項3に記載の銅を電解析出するための水性酸浴。
- コポリマー基が、エチレングリコール単位およびプロピレングリコール単位を含むブロックコポリマーから形成される、請求項4に記載の銅を電解析出するための水性酸浴。
- -(X-CHR-CH2)n-R’が、300から35000ダルトンの平均分子量を有する、請求項3〜5のいずれか一項に記載の銅を電解析出するための水性酸浴。
- nが、20から500である、請求項3〜6のいずれか一項に記載の銅を電解析出するための水性酸浴。
- R’が、H、C1〜C8-アルキルおよびC5〜C12-アリールを含む群から選択される、請求項3〜7のいずれか一項に記載の銅を電解析出するための水性酸浴。
- ペプチドが、2から10のアミノ酸単位を含むオリゴペプチドである、請求項1〜8のいずれか一項に記載の銅を電解析出するための水性酸浴。
- 少なくとも1種の官能化ペプチドが、そのC末端において、ロイシン、イソロイシン、メチオニン、フェニルアラニン、トリプトファン、アスパラギン、グルタミン、チロシン、リシン、アルギニンおよびヒスチジンを含む群から選択される末端アミノ酸を含む、請求項1〜9のいずれか一項に記載の銅を電解析出するための水性酸浴。
- 少なくとも1種の官能化ペプチドが、ベータ-アラニン、ベータ-フェニルアラニン、ベータ-トリプトファン、ベータ-チロシン、ベータ-ロイシン、ベータ-イソロイシン、ベータ-グルタミン、ベータ-グルタミン酸、ベータ-ヒスチジン、ベータ-メチオニンおよびアスパラギン酸を含む群から選択される少なくとも1種のベータ-アミノ酸を含む、請求項1〜9のいずれか一項に記載の銅を電解析出するための水性酸浴。
- 少なくとも1種の光沢剤化合物が、有機チオール化合物、有機スルフィド化合物、有機ジスルフィド化合物および有機ポリスルフィド化合物を含む群から選択される、請求項1〜11のいずれか一項に記載の銅を電解析出するための水性酸浴。
- 加工品上に銅を電解析出するための方法であって、
(i)請求項1〜12のいずれか一項に記載の前記銅を電解析出するための水性酸浴、ならびに少なくとも1つのアノードを準備する工程、
(ii)前記加工品および少なくとも1つのアノードを前記水性酸浴と接触させる工程、および
(iii)前記加工品と前記少なくとも1つのアノードの間に電流の流れを発生させて、銅を加工品上に析出させる工程
を含む、銅を電解析出するための方法。 - 前記加工品が、プリント回路基板、チップキャリアまたは半導体ウェーハである、請求項13に記載の銅を電解析出するための方法。
- 銅が、プリント回路基板、チップキャリアまたはウェーハの、トレンチおよびブラインドマイクロビアに析出される、請求項13または14に記載の銅を電解析出するための方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP08008111.0 | 2008-04-28 | ||
EP08008111A EP2113587B9 (de) | 2008-04-28 | 2008-04-28 | Wässriges saures Bad und Verfahren zum elektrolytischen Abschneiden von Kupfer |
PCT/EP2009/003353 WO2009132861A2 (en) | 2008-04-28 | 2009-04-27 | Aqueous, acid bath and method for the electrolytic deposition of copper |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011522962A JP2011522962A (ja) | 2011-08-04 |
JP5674640B2 true JP5674640B2 (ja) | 2015-02-25 |
Family
ID=39758845
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011506614A Active JP5674640B2 (ja) | 2008-04-28 | 2009-04-27 | 水性酸浴および銅を電解析出するための方法 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8679316B2 (ja) |
EP (1) | EP2113587B9 (ja) |
JP (1) | JP5674640B2 (ja) |
KR (1) | KR101536029B1 (ja) |
CN (1) | CN101960054B (ja) |
AT (1) | ATE506468T1 (ja) |
DE (1) | DE502008003271D1 (ja) |
TW (1) | TWI437133B (ja) |
WO (1) | WO2009132861A2 (ja) |
Families Citing this family (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2518187A1 (en) | 2011-04-26 | 2012-10-31 | Atotech Deutschland GmbH | Aqueous acidic bath for electrolytic deposition of copper |
US9418937B2 (en) | 2011-12-09 | 2016-08-16 | Infineon Technologies Ag | Integrated circuit and method of forming an integrated circuit |
CN103179806B (zh) * | 2011-12-21 | 2019-05-28 | 奥特斯有限公司 | 组合的通孔镀覆和孔填充的方法 |
JP6183592B2 (ja) * | 2012-06-14 | 2017-08-23 | 三菱マテリアル株式会社 | 高純度電気銅の電解精錬方法 |
CN102965699B (zh) * | 2012-11-20 | 2015-06-24 | 山东金盛源铜业有限公司 | 一种生产6um超薄电解铜箔的方法 |
EP2803756A1 (en) * | 2013-05-13 | 2014-11-19 | Atotech Deutschland GmbH | Method for depositing thick copper layers onto sintered materials |
CN103510106B (zh) * | 2013-09-22 | 2015-10-21 | 中南大学 | 一种铜电解添加剂及其使用方法 |
EP2865787A1 (en) | 2013-10-22 | 2015-04-29 | ATOTECH Deutschland GmbH | Copper electroplating method |
WO2015077772A1 (en) * | 2013-11-25 | 2015-05-28 | Enthone Inc. | Electrodeposition of copper |
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US9725816B2 (en) | 2014-12-30 | 2017-08-08 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Amino sulfonic acid based polymers for copper electroplating |
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WO2017037040A1 (en) | 2015-08-31 | 2017-03-09 | Atotech Deutschland Gmbh | Aqueous copper plating baths and a method for deposition of copper or copper alloy onto a substrate |
EP3135709B1 (en) | 2015-08-31 | 2018-01-10 | ATOTECH Deutschland GmbH | Imidazoyl urea polymers and their use in metal or metal alloy plating bath compositions |
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JP7143763B2 (ja) | 2016-02-24 | 2022-09-29 | 日産化学株式会社 | シリコン含有パターン反転用被覆剤 |
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CN110105357B (zh) * | 2019-06-10 | 2021-09-10 | 华东理工大学 | 一种喹吖啶酮季铵盐类化合物及其制备方法与用途 |
US11746433B2 (en) | 2019-11-05 | 2023-09-05 | Macdermid Enthone Inc. | Single step electrolytic method of filling through holes in printed circuit boards and other substrates |
MX2022005533A (es) | 2019-12-06 | 2022-06-08 | Procter & Gamble | Composicion libre de sulfato con deposito mejorado del activo para el cuero cabelludo. |
JP7481470B2 (ja) | 2020-02-27 | 2024-05-10 | ザ プロクター アンド ギャンブル カンパニー | 有効性及び美観が強化された硫黄含有フケ防止組成物 |
EP3901331A1 (en) | 2020-04-23 | 2021-10-27 | ATOTECH Deutschland GmbH | Acidic aqueous composition for electrolytically depositing a copper deposit |
JP2023549517A (ja) | 2020-12-04 | 2023-11-27 | ザ プロクター アンド ギャンブル カンパニー | 悪臭低減物質を含むヘアケア組成物 |
KR102222413B1 (ko) * | 2020-12-29 | 2021-03-02 | 한국세라믹기술원 | 산화구리 제조방법 |
EP4032930B1 (en) | 2021-01-22 | 2023-08-30 | Atotech Deutschland GmbH & Co. KG | Biuret-based quaternized polymers and their use in metal or metal alloy plating baths |
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US11986543B2 (en) | 2021-06-01 | 2024-05-21 | The Procter & Gamble Company | Rinse-off compositions with a surfactant system that is substantially free of sulfate-based surfactants |
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-
2008
- 2008-04-28 AT AT08008111T patent/ATE506468T1/de active
- 2008-04-28 EP EP08008111A patent/EP2113587B9/de active Active
- 2008-04-28 DE DE502008003271T patent/DE502008003271D1/de active Active
-
2009
- 2009-04-27 KR KR1020107019751A patent/KR101536029B1/ko active IP Right Grant
- 2009-04-27 CN CN2009801069552A patent/CN101960054B/zh active Active
- 2009-04-27 US US12/921,817 patent/US8679316B2/en active Active
- 2009-04-27 TW TW098113847A patent/TWI437133B/zh active
- 2009-04-27 WO PCT/EP2009/003353 patent/WO2009132861A2/en active Application Filing
- 2009-04-27 JP JP2011506614A patent/JP5674640B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI437133B (zh) | 2014-05-11 |
US8679316B2 (en) | 2014-03-25 |
US20110011746A1 (en) | 2011-01-20 |
WO2009132861A2 (en) | 2009-11-05 |
WO2009132861A3 (en) | 2010-04-15 |
KR20100135736A (ko) | 2010-12-27 |
KR101536029B1 (ko) | 2015-07-10 |
EP2113587B1 (de) | 2011-04-20 |
DE502008003271D1 (de) | 2011-06-01 |
JP2011522962A (ja) | 2011-08-04 |
EP2113587A1 (de) | 2009-11-04 |
TW201000684A (en) | 2010-01-01 |
ATE506468T1 (de) | 2011-05-15 |
CN101960054B (zh) | 2012-07-04 |
EP2113587B9 (de) | 2011-09-07 |
CN101960054A (zh) | 2011-01-26 |
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A621 | Written request for application examination |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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