JP6111241B2 - 銅の電解析出用水性酸浴、当該浴の使用、当該浴中のルテニウムイオンの使用、および、当該浴を用いた加工対象物上への銅の電解析出方法 - Google Patents
銅の電解析出用水性酸浴、当該浴の使用、当該浴中のルテニウムイオンの使用、および、当該浴を用いた加工対象物上への銅の電解析出方法 Download PDFInfo
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Description
− 少なくとも1種の銅イオン源
− 少なくとも1種の酸
− 少なくとも1種の光沢剤化合物
− 少なくとも1種のハロゲン化物イオン源、および
− 銅析出用レベラーとして機能する少なくとも1種の物質
− 銅析出用のレベラーおよび/または抑制剤として、少なくとも1種の鉄イオン源を含む銅の電解析出用水性酸浴であって、
前記少なくとも1種の物質が溶解したルテニウムであり、
鉄/ルテニウムのモル比が少なくとも1.5モル(Fe)/1モル(Ru)となるような量の鉄が存在する、水性酸浴、
ならびに、基材上に銅を電解析出する方法(本願の後の方で記載する)を提供する。
Cu2+:4〜90g/l、好ましくは5〜80g/l、
硫酸銅(CuSO4・5H2O):20〜360g/l、好ましくは48〜120g/lまたは160〜320g/l、
硫酸:20〜350g/l、
塩化物イオン:0.01〜0.20g/l、好ましくは0.03〜0.12g/l。
a)上記水性酸浴、および少なくとも1つのアノードを準備する工程と、
b)加工対象物および少なくとも1つのアノードを水性酸浴と接触させる工程と、
c)加工対象物と少なくとも1つのアノードとの間に電流を流して、加工対象物上に銅を析出させる工程と
を含む方法に関する。
− 構造、特にブラインドマイクロビア(BMV)、スルーホールおよびトレンチ内で銅を均一に析出させる方法、および/または
− 銅析出時間を短縮する方法、および/または
− 銅で充填されるべき構造周囲の表面への銅の析出を抑制する方法
である。
pH値:0〜<3;
温度:15℃〜60℃、特に好ましくは15℃〜50℃
カソード平均電流密度:0.5〜20A/dm2、好ましくは0.5〜12A/dm2、特に好ましくは0.7〜10A/dm2。
少なくとも1つの順電流パルスの持続時間と少なくとも1つの逆電流パルスの持続時間との比は、少なくとも5、好ましくは少なくとも15に調節される。この比は、多くとも75、好ましくは多くとも50に調節され得る。この比を16〜約20に調節することが特に好ましい。
a)上で定義した予備処理溶液で加工対象物を予備処理する工程と、
b)上述した本発明の水性酸浴と少なくとも1つのアノードを準備する工程と、
c)加工対象物と少なくとも1つのアノードを水性酸浴と接触させる工程と、
d)加工対象物と少なくとも1つのアノード間に電流を流して、加工対象物上に銅を析出させる工程と
を含む。
実験装置:実験室規模
充填すべきスルーホールビアは、直径200μm、深さ400μmであった。
Cu(CuOとして添加) 50 g/l
硫酸 200 g/l
塩化物 40〜45 mg/l
光沢剤(Cuprapulse S3、Atotech) 1 ml/l
レベラー(Cuprapulse S4、Atotech) 18 ml/l
温度 20 ℃
平均電流 5 Adm−2
リバース電流 35 Adm−2
順方向パルス時間 80 ms
逆方向パルス時間 4 ms
時間 60 分
反応時間を66分とした以外は、比較例1aと同じ実験装置およびプロセスパラメータを使用した。比較例1の電解液にルテニウム10mg/lを加えた。
実験装置:実験室規模
Cu(硫酸銅として添加) 60 g/l
硫酸 80 g/l
塩化物 40 mg/l
Fe(硫酸鉄として添加) 9 g/l
光沢剤(Inpulse、Atotech) 5 ml/l
レベラー(Inpulse H5、Atotech) 5 ml/l
温度 30〜35 ℃
平均電流 5 Adm−2
リバース電流 50 Adm−2
順方向パルス時間 80 ms
逆方向パルス時間 4 ms
時間 70 分
反応時間を70分に代えて60分とした以外は、比較例2と同じ実験装置およびプロセスパラメータを使用した。比較例2の電解液にルテニウム5mg/lを加えた。
実験装置:実験室規模
Cu(硫酸銅として添加) 60 g/l
硫酸 80 g/l
塩化物 40 mg/l
Fe(硫酸鉄として添加) 9 g/l
光沢剤(Inpulse、Atotech) 5 ml/l
レベラー(Inpulse H5、Atotech) 5 ml/l
温度 30〜35 ℃
平均電流 5 Adm−2
リバース電流 50 Adm−2
順方向パルス時間 40 ms
逆方向パルス時間 4 ms
時間 30 分
比較例3と同じ実験装置およびプロセスパラメータを使用した。比較例3の電解液にルテニウム5mg/lを加えた。
実験装置:特許出願(国際公開第04/022814号パンフレット、同第06/002969号パンフレット、同第06/000439号パンフレット、同第08/148578号パンフレット、同第08/148579号パンフレットおよび同第08/148580号パンフレット)に記載されているようなシングルボードプロセッサ。充填すべきスルーホールビアは、直径500μmであった。
Cu(硫酸銅として添加) 20 g/l
硫酸 250 g/l
塩化物 100 mg/l
Fe(硫酸鉄として添加) 9 g/l
光沢剤(Inpulse、Atotech) 5 ml/l
レベラー(Inpulse H5、Atotech) 5 ml/l
温度 30〜35 ℃
平均電流 8 Adm−2
リバース電流 50 Adm−2
順方向パルス時間 80 ms
逆方向パルス時間 4 ms
時間 30 分
比較例4と同じ実験装置およびプロセスパラメータを使用した。実施例4aでは、比較例4の電解液にルテニウム20mg/lを加えた。
実験装置:Inpulse 2 Plater
充填すべきスルーホールビアは、直径1000μm、深さ1000μmであった。
Cu(硫酸銅として添加) 20 g/l
硫酸 250 g/l
塩化物 110 mg/l
Fe(硫酸鉄として添加) 9 g/l
光沢剤(Inpulse、Atotech) 5 ml/l
レベラー(Inpulse H5、Atotech) 5 ml/l
温度 30〜35 ℃
平均電流 8 Adm−2
リバース電流 50 Adm−2
順方向パルス時間 80 ms
逆方向パルス時間 4 ms
時間 70 分
実施例5aおよび5bでは、比較例5と異なる実験装置を使用した。特許出願(国際公開第04/022814号パンフレット、同第06/002969号パンフレット、同第06/000439号パンフレット、同第08/148578号パンフレット、同第08/148579号パンフレットおよび同第08/148580号パンフレット)に記載されているシングルボードプロセッサを使用した。
Cu(硫酸銅として添加) 55 g/l 20 g/l
硫酸 120 g/l 250 g/l
塩化物 90 mg/l 110 mg/l
Fe(硫酸鉄として添加) 9 g/l 9 g/l
光沢剤 5 ml/l 5 ml/l
レベラー 5 ml/l 5 ml/l
ルテニウム 20 mg/l 20 mg/l
温度 48 ℃ 30〜35 ℃
平均電流 8 Adm−2 8 Adm−2
リバース電流 50 Adm−2 50 Adm−2
順方向パルス時間 80 ms 80 ms
逆方向パルス時間 4 ms 4 ms
時間 70 分 70 分
実験装置:特許出願(国際公開第04/022814号パンフレット、同第06/002969号パンフレット、同第06/000439号パンフレット、同第08/148578号パンフレット、同第08/148579号パンフレットおよび同第08/148580号パンフレット)に記載されているようなシングルボードプロセッサ。
Cu(硫酸銅として添加) 24 g/l
硫酸 250 g/l
塩化物 75 mg/l
Fe(硫酸鉄として添加) 9 g/l
光沢剤 5 ml/l
レベラー 5 ml/l
温度 30〜35 ℃
平均電流 5 Adm−2
リバース電流 50 Adm−2
順方向パルス時間 80 ms
逆方向パルス時間 4 ms
時間 10 分
比較例6と同じ実験装置およびプロセスパラメータを使用した。実施例6aでは、比較例6の電解液にルテニウム10mg/lを加えた。
実験装置:空気攪拌を備えたパイロットプラント。
Cu(硫酸銅として添加) 19 g/l
硫酸 235 g/l
塩化物 90 mg/l
Fe(硫酸鉄として添加) 9 g/l
光沢剤 5 ml/l
レベラー 6 ml/l
温度 30〜35 ℃
平均電流 5 Adm−2
リバース電流 50 Adm−2
順方向パルス時間 80 ms
逆方向パルス時間 4 ms
時間 60 分
比較例7と同じ実験装置およびプロセスパラメータを使用した。実施例7aでは、比較例7の電解液にルテニウム20mg/lを加えた。比較例7の結果を図7に示す。実施例7aの結果を図7aに示す。析出浴にルテニウムを加えると、同じパラメータ、および同じ析出浴を用いて、一工程でスルーホールの充填を行うことができることがわかる。まず、図4bおよび6aに示す構造と同様の2つのBMVの構造が形成され、次いで、図7aに示すように、2つのBMVが充填される。充填はほぼ完全で、浴中の銅の含有量を増すことによって避けられるであろう小さな内包物が1個観察されるだけである。ルテニウムを使用しない比較例は、比較的良くない結果を示す。ホールは60分の処理時間を経ても充填されず、不規則で不均一な析出が観察される。
実験装置:実験室規模
Cu(硫酸銅として添加) 55 g/l
硫酸 65 g/l
塩化物 50 mg/l
光沢剤(Inpulse、Atotech) 5 ml/l
レベラー(Cuflex 330、Atotech) 5 ml/l
プロセスパラメータ
温度 30 ℃
電流密度 2 Adm−2
時間 32 分
上: 比較例8 凹み25μm(スケールバー:24.89μm)
中央:実施例8a、Ru 5mg/l 凹み17μm(スケールバー:17.3μm)
下: 実施例8b、Ru 5mg/lおよびFe 10g/l
凹み7μm(スケールバー:7.3μm)
上: 比較例8 凹み29μm(スケールバー:29.0μm)
中央:実施例8a、Ru 5mg/l 凹み26μm(スケールバー:25.7μm)
下: 実施例8b、Ru 5mg/lおよびFe 10g/l
凹み11μm(スケールバー:11.3μm)
上: 比較例8 凹み37μm(スケールバー:36.78μm)
中央:実施例8a、Ru 5mg/l 凹み30μm(スケールバー:30.7μm)
下: 実施例8b、Ru 5mg/lおよびFe 10g/l
凹み17μm(スケールバー:16.7μm)
Claims (12)
- − 少なくとも1種の銅イオン源、
− 少なくとも1種の酸、
− 少なくとも1種の光沢剤化合物、
− 少なくとも1種のハロゲン化物イオン源、および
− 銅析出用レベラーとして機能する少なくとも1種の物質、
− 銅析出用のレベラーおよび/または抑制剤として、少なくとも1種の鉄イオン源
を含む銅の電解析出用水性酸浴であって、
前記少なくとも1種の物質が溶解したルテニウムであり、
鉄/ルテニウムのモル比が少なくとも1.5モル(Fe)/1モル(Ru)となるような量の鉄が存在する、水性酸浴。 - ルテニウムの濃度が0.01mg/l〜100mg/lである、請求項1に記載の水性酸浴。
- ルテニウムの平均酸化状態がII〜IIIの範囲である、請求項1または2に記載の水性酸浴。
- 鉄の濃度が0.1mg/l〜20g/lである、請求項1〜3のいずれか一項に記載の水性酸浴。
- スルーホールビアを銅で部分的または完全に充填するための請求項1〜4のいずれか一項に記載の水性酸浴の使用。
- ブラインドマイクロビアまたはトレンチ内に銅を析出させるための請求項1〜4のいずれか一項に記載の水性酸浴の使用。
- スルーシリコンビアを含むスルーホールビア、ブラインドマイクロビアおよびトレンチ内における銅析出用レベラーとしての請求項1〜4のいずれか一項に記載の水性酸浴中のルテニウムイオンの使用。
- 加工対象物上への銅の電解析出方法であって、
a)請求項1〜4のいずれか一項に記載の水性酸浴、および少なくとも1つのアノードを準備する工程と、
b)前記加工対象物および前記少なくとも1つのアノードを前記水性酸浴と接触させる工程と、
c)前記加工対象物と前記少なくとも1つのアノードとの間に電流を流して、前記加工対象物上に銅を析出させる工程と
を備えて構成される、方法。 - 加工対象物のブラインドマイクロビア、トレンチまたはスルーホールビアを充填するための方法である、請求項8に記載の方法。
- スルーホールビア内の銅の析出方法であって、前記スルーホールビアの1つまたは複数の壁に対し直角方向に伸長する銅の析出物が、前記スルーホールの内部で形成されることで、前記スルーホールビアが前記銅の析出物により分割され、2つのブラインドホールが形成される、請求項8または9に記載の方法。
- パルスめっき法である、請求項8〜10のいずれか一項に記載の方法。
- 請求項8〜11のいずれか一項に記載の方法であって、加工対象物の表面に銅を析出する前に、前記加工対象物の表面を予備処理するために、銅イオン、酸、光沢剤化合物、レベラー化合物、ハロゲン化物イオンおよびルテニウムから選択される1種以上の物質を含む予備処理溶液で加工対象物を処理する、方法。
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