JP5669103B2 - 熱電薄膜デバイス - Google Patents
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また、バッファ層の膜厚を一定の範囲に規定することにより、電気抵抗比をより簡易に調整することができる。
また、導電性が高いにもかかわらず、熱電薄膜素子を短絡させることなく、密着性の高い金属を含む材料を使用することにより、基板との密着性をより確実なものとすることができる。
また、二次元平面上における温度差の形成に、集光した太陽光を用いることにより、より安価に、かつ、より効率的に起電力を外部に取り出すことができる。
SiO2系ガラス基板(厚さ1mm、縦20mm、横26mm)上に熱電薄膜のパターニングを行うため、リソグラフィプロセスで作製したレジストパターン(厚さ15μm)をマスクとして、スパッタリング法でp型熱電薄膜Bi0.5−Sb1.5−Te3を1μmの厚さに成膜したところ、レジスト剥離時に熱電薄膜もともに剥離してしまった。n型熱電薄膜Bi2−Te2.7−Se0.3を1μmの厚さに成膜しても同じように剥離した。そこで、リソグラフィプロセスを用いてマスク用の上記と同じ材料よりなるレジストパターンを設けた後、バッファ層としてCr薄膜をそれぞれ0.1nm、1nm、18nm、100nm、1μmの厚さに成膜させ、その上にp型熱電薄膜(Bi0.5−Sb1.5−Te3)、n型熱電薄膜(Bi2−Te2.7−Se0.3)を順次スパッタリング法により1μmの厚さに成膜したところ、剥離することなく成膜することができた。300℃の真空雰囲気中で60分間アニールしても、熱電薄膜が剥離することはなく、密着性の高い熱電薄膜を形成できることが分かった。また、直列に接続された熱電薄膜パターンの両端の電極パッド部自体も、p型、若しくはn型の薄膜であり、熱電パターンと同時に作製した。これらの熱電薄膜デバイスの起電力を測定したところ、表1に示す値が得られた。また、熱電薄膜の電気抵抗とバッファ層の電気抵抗との比と、特性との関係を表1に併せて示す。温度差はホットプレートで40℃とした。
上述した例においては、バッファ層としてCrを用いる例について示したが、バッファ層にNi、Cu、Tiを用いた場合についても検討した。バッファ層の種類以外は、熱電薄膜デバイス、作製プロセスともに上記実施例と同様にした。いずれのバッファ層を用いた場合にも、熱電薄膜は剥離せず、密着性の高い熱電薄膜が得られた。これらの熱電薄膜デバイスの起電力を測定したところ、表2に示すような値が得られた。熱電薄膜の抵抗と、物性値から見積もったバッファ層の抵抗の比を抵抗比として表2に合わせて示す。温度差はホットプレートで高温側を加熱して約70℃の温度差を生成した。
2 絶縁性基板
3 熱電薄膜素子
4 p型薄膜パターン
5 n型薄膜パターン
6 温接点
7 冷接点
8、9 電極パッド部
10 バッファ層
Claims (5)
- 絶縁性基板上に、複数のp型薄膜パターンとn型薄膜パターンが交互に配設され、隣同士の異種の薄膜パターンが接合され、二次元平面上に温度差を形成して発電する熱電薄膜素子を設けてなる熱電薄膜デバイスであって、前記絶縁性基板と前記熱電薄膜素子の界面にバッファ層を、前記熱電薄膜素子の電気抵抗と前記バッファ層の電気抵抗の比が10−5〜0.4となるように規定して配置し、かつ前記バッファ層の厚さを0.1nm〜1nmとしたことを特徴とする熱電薄膜デバイス。
- 前記バッファ層は、Cr、Ni、Cu又はTiを50at%以上含むことを特徴とする請求項1に記載の熱電薄膜デバイス。
- 前記バッファ層、前記p型薄膜パターン及び前記n型薄膜パターンが、成膜後200〜400℃の真空雰囲気中又は不活性ガス中で30〜120分間、加熱処理を施されたものであることを特徴とする請求項1又は2に記載の熱電薄膜デバイス。
- 前記p型薄膜パターンがBi 0.5 −Sb 1.5 −Te 3 からなり、前記n型薄膜パターンがBi 2 −Sb 2.7 −Te 0.3 からなることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の熱電薄膜デバイス。
- 二次元平面上における温度差の形成に、集光した太陽光を用いることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の熱電薄膜デバイス。
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