JP5666265B2 - 発光部品、発光器、及び発光部品の製造方法 - Google Patents
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Description
発明に係る発光部品は、基板と、前記基板に実装された発光素子と、前記基板の少なくとも一部と前記発光素子の表面を覆うプライマー層と、前記プライマー層を覆う封止樹脂と、を備える発光部品であって、前記プライマー層は、ガス遮断性を有する樹脂で形成され、前記封止樹脂は、耐光性を有し、前記発光素子から発光される光を透過するとともに、前記プライマー層との間に、少なくとも1層以上の密着層を有し、前記密着層は、発光素子から発光される光を透過し、前記プライマー層及び前記封止樹脂のそれぞれの界面で反応する樹脂で構成されていることを特徴とする。
これにより、密着層は、プライマー層及び封止樹脂と結合反応することができるため、封止樹脂との接着性が確実に向上する。
これにより、プライマー層と結合反応する第1の樹脂と、封止樹脂と結合反応する第2の樹脂を結合反応させるため、プライマー層と封止樹脂との間の接着性を確実に向上させることができる。
これにより、プライマー層に対する密着層のプライマー層と接着する1層の親和性、密着層の各層に対する親和性、及び封止樹脂に対する密着層の封止樹脂と接着する1層の親和性がそれぞれ高いため、さらにプライマー層と封止樹脂との間の接着性を向上させることができる。そのために、本発明に係る発光部品は、界面剥離等が生じがたくなり、高耐久性を備えたものとなる。
密着層の1層の厚さが、0.05μm以上であれば、接着性の向上に寄与させることができる。また、密着層の1層の厚さが、20μm以下であれば、耐光性を十分に保つことができる。
これにより、封止樹脂の耐光性に影響を及ぼすことなくガス遮断性を保つことができる。
これにより、耐光性を有する封止樹脂及びガス遮断性を有するプライマー層で発光部品を構成することができる。
これにより、各層間において、発光素子から発光された光の全反射を防ぐことができるので、発光素子からの光を発光部品の外部に取り出す効率を向上させることができる。
また、本発明に係る発光部品の製造方法は、基板上に発光素子を実装する発光素子実装工程と、ガス遮断性を有する樹脂で構成されたプライマー層を前記基板の少なくとも一部と前記発光素子の表面に形成する前記プライマー層形成工程と、発光素子から発光される光を透過し、前記プライマー層及び前記封止樹脂のそれぞれの界面で反応する樹脂で形成された少なくとも1層以上の密着層を前記プライマー層上に形成する密着層形成工程と、前記発光素子から発光される光を透過する封止樹脂を前記密着層上に形成する風刺樹脂形成工程と、を備えることを特徴とする。
図1(a)は、本発明に係る第一実施形態である発光素子を搭載した発光部品を発光装置上面方向から示した図であり、図1(b)は、図1(a)におけるA−A断面を表す図である。
図1(b)に示すように、発光部品10は、基板2の1の面に配置された発光素子5を備える。
また、発光部品10は、発光素子5、電極パッド4、基板2の1の面および窪み部の傾斜面を覆う層状のプライマー層7を備えている。
また、密着層9は、プライマー層7及び封止樹脂8が有する官能基とそれぞれ結合する官能基を有することを特徴とする。
また、第2の樹脂は、封止樹脂8及び第1の樹脂が有する官能基と結合する官能基を有している。
このとき、第1の樹脂は、下記の式(3)のアクリル系樹脂で構成することができる。
この蛍光体として、発光素子5が青色の発光素子である場合、例えば、(Ba・Sr)2SiO4:Euのような発光効率が高い平均粒子径5μmの黄色蛍光体を用いることができる。この黄色蛍光体は、青色の発光素子5から放出される青色光を吸収して、波長550nm以上で600nm以下の波長領域に発光ピークを有する黄色蛍光を放出する。
図3は、基板2の加工による電極形成工程を示している。
図5(b)の工程は、図5(a)の工程と同様の方法により形成し、基板2の窪み部以外の基板2の表面に密着層9が形成されても問題ない。
図6に示すように、基板2の凹部に形成された密着層9上に、基板2の窪み部を満たし、加熱して封止樹脂8を形成する。これにより、封止樹脂との接着性を向上させた発光部品を形成することができる。
図7は、本発明に係る第二実施形態における発光部品10の断面を図示したものである。なお、第一実施形態と同様の構成については、その詳細な説明を省略する。第二実施形態における発光部品10において、基板2の窪み部の傾斜面に金属反射膜16が形成され、その上にプライマー層7が形成されていることを除き、第一実施形態と同様である。
図8は、本発明に係る第三実施形態における発光部品10の断面を図示したものである。なお、第一実施形態と同様の構成については、その詳細な説明を省略する。第三実施形態における発光部品10において、フッリップチップ型の発光素子11が2つの電極パッド4上に配置されることにより、ボンディングワイヤを用いずに、2つの電極パッド4と発光素子11とが電気的に接続されていることを除き、第一実施形態と同様である。
図10は、基板22の加工による電極形成工程および発光素子実装工程を示す図である。
図13は、封止樹脂形成工程を示す図であり、第一実施形態と同様の工程である。これにより、発光部品が形成できる。
図14は、本発明に係る第五実施形態における発光部品30の断面を図示したものである。なお、第一実施形態と同様の構成については、その詳細な説明を省略する。
まず、図15(a)は、ガラスからなる基板2を示す図である。なお、基板32の材料は、ガラスに限らず、樹脂、セラミック等を用いることが可能である。
図18は、封止樹脂形成工程を示す図であり、第一実施形態と同様の工程である。
3、33 貫通電極
4、24、34 電極パット
5、25、35 発光素子
6、26、36 ボンディングワイヤ
7、27、37 プライマー層
9、29、39 プライマー層密着層
8、28、38 封止樹脂
10、20、30 発光部品
16 金属反射膜
17 反射部材
21 接着層
23 引き回し電極
Claims (13)
- 基板と、前記基板に実装された発光素子と、前記基板の少なくとも一部と前記発光素子の表面を覆うプライマー層と、前記プライマー層を覆う封止樹脂と、を備える発光部品であって、
前記プライマー層は、ガス遮断性を有する樹脂で形成され、
前記封止樹脂は、耐光性を有し、前記発光素子から発光される光を透過させ、
前記プライマー層と前記封止樹脂との間に、少なくとも1層以上の層からなり、発光素子から発光される光を透過し、前記プライマー層及び前記封止樹脂のそれぞれの界面で重合反応する樹脂で形成された密着層を備え、
前記密着層は、前記プライマー層及び前記封止樹脂を形成する樹脂それぞれと異なる組成からなる樹脂で形成されることを特徴とする発光部品。 - 前記密着層の樹脂は、前記プライマー層及び前記封止樹脂が有する官能基とそれぞれ結合する官能基を有することを特徴とする請求項1に記載の発光部品。
- 前記密着層は、ガス遮断性を有する第1の樹脂と前記発光素子から発光される光を透過する第2の樹脂とで形成されるとともに、
前記第1の樹脂は、前記プライマー層及び前記第2の樹脂が有する官能基と結合する官能基を有し、
前記第2の樹脂は、前記封止樹脂及び前記第1の樹脂が有する官能基と結合する官能基を有していることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の発光部品。 - 前記密着層は、2層以上で構成され、
各層の前記第1の樹脂のモル濃度の割合が、前記プライマー層から前記封止樹脂に向かって少なくなっていくことを特徴とする請求項3に記載の発光部品。 - 前記密着層の1層の厚さが0.05μm以上20μm以下であることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の発光部品。
- 前記プライマー層の厚さが、0.2μm以上90μm以下であり、前記プライマー層と前記密着層との厚さの合計が、100μm以下であることを特徴とする請求項5に記載の発光部品。
- 前記封止樹脂はシリコーン系樹脂で形成され、前記プライマー層はアクリル系樹脂または変性シリコーン系樹脂で形成されることを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の発光部品。
- 前記封止樹脂の屈折率が、前記プライマー層の屈折率よりも低く、
前記密着層は、2層以上であり、
前記密着層の各層の屈折率が、前記プライマー層から前記封止樹脂に向かって低くなっていくことを特徴とする請求項7に記載の発光部品。 - 請求項1から8のいずれか一項に記載の発光部品を用いた発光器。
- 基板上に発光素子を実装する発光素子実装工程と、
ガス遮断性を有する樹脂で構成されたプライマー層を前記基板の少なくとも一部と前記発光素子の表面に形成するプライマー層形成工程と、
前記発光素子から発光される光を透過し、前記プライマー層及び前記封止樹脂のそれぞれの界面で重合反応する樹脂で構成された少なくとも1層以上の密着層を前記プライマー層上に形成する密着層形成工程と、
前記発光素子から発光される光を透過する封止樹脂を前記密着層上に形成する封止樹脂形成工程と、
を備え、
前記密着層形成工程にて形成される密着層は、前記プライマー層及び前記封止樹脂を形成する樹脂それぞれと異なる組成からなる樹脂で形成されることを特徴とする発光部品の製造方法。 - 前記密着層形成工程において、前記密着層が有する官能基が、前記プライマー層が有する官能基と結合し、
前記封止樹脂形成工程において、前記密着層が有する官能基が、前記封止樹脂が有する官能基と結合することを特徴とする請求項10に記載の発光部品の製造方法。 - 前記密着層形成工程において、前記密着層は、ガス遮断性を有する第1の樹脂と前記発光素子から発光される光を透過する第2の樹脂とで構成されるとともに、第1の樹脂及び第2の樹脂は、互いの樹脂が有する官能基と結合して形成されていることを特徴とする請求項10又は請求項11に記載の発光部品の製造方法。
- 前記プライマー層形成工程において、前記プライマー層が、アクリル系樹脂または、変性シリコーン樹脂で形成され、
前記封止樹脂形成工程において、前記封止樹脂がシリコーン系樹脂で形成されることを特徴とする請求項10から12のいずれか一項に記載の発光部品の製造方法。
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