JP5635958B2 - 部品内蔵配線基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
11…コア基板
12、13…ビルドアップ層
14、15、17、18…樹脂絶縁層
16、19…ソルダーレジスト層
20…コア基板の内壁面
20a…座ぐり部
20c…角部
20x…内壁面(X方向)
20y…内壁面(Y方向)
21…収容部
22…スルーホール導体
23…閉塞体
31、41…導体層
30、32、40、42…ビア導体
33…端子パッド
34…半田バンプ
43…BGA用パッド
44…半田ボール
50…コンデンサ
51、52…外部電極層
53…セラミック誘電体層
60、61…内部電極層
70、71…ビア導体
80、81、82、83…外部電極
100…半導体チップ
101…パッド
F…樹脂充填材
Claims (8)
- コア基板と、当該コア基板の上面及び下面を貫通する収容部と、前記収容部に収容された内蔵部品と、前記コア基板の上面側と下面側の少なくとも一方に絶縁層及び導体層を交互に積層形成した配線積層部と、を備えた部品内蔵配線基板において、
前記収容部は、平面視で互いに異なる方向に延びる第1の内壁面及び第2の内壁面を含む前記コア基板の内壁面によって画定され、
前記内蔵部品は、前記第1の内壁面及び前記第2の内壁面のそれぞれと部分的に接した状態で前記収容部に収容され、
前記内壁面と前記内蔵部品との間隙部において、前記内蔵部品が前記第1の内壁面及び前記第2の内壁面と接していない領域に樹脂充填材が充填され、
前記内壁面は、前記第1の内壁面及び前記第2の内壁面と前記内蔵部品とが対向する箇所に一又は複数の凹部からなる座ぐり部を有し、当該座ぐり部のそれぞれの前記凹部に前記樹脂充填材が充填されている、
ことを特徴とする部品内蔵配線基板。 - 前記座ぐり部は、積層方向に沿って形成された複数の溝状凹部を有することを特徴とする請求項1に記載の部品内蔵配線基板。
- 前記座ぐり部は、積層方向に沿って形成された複数の溝状凹部と平面方向に沿って形成された複数の溝状凹部とを有することを特徴とする請求項1に記載の部品内蔵配線基板。
- 前記収容部及び前記内蔵部品は平面視で略矩形に形成され、前記内蔵部品は前記収容部よりも外形が小さく、
前記収容部は、前記第1の内壁面と前記第2の内壁面によって角部が少なくとも1つ形成され、
前記内蔵部品は、当該内蔵部品の互いに交差する第1の側面及び第2の側面がそれぞれ前記第1の内壁面及び前記第2の内壁面に接するよう前記角部に配置されている、
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の部品内蔵配線基板。 - 前記収容部には、略矩形の4つの前記角部にそれぞれ配置された4つの前記内蔵部品が収容されていることを特徴とする請求項4に記載の部品内蔵配線基板。
- 前記内蔵部品は、コンデンサであることを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の部品内蔵配線基板。
- コア基板を準備し、当該コア基板の上面及び下面を貫通するとともに平面視で互いに異なる方向に延びる第1の内壁面及び第2の内壁面を含む前記コア基板の内壁面によって画定される収容部を形成する収容部形成工程と、
内蔵部品を準備し、前記コア基板の前記第1の内壁面及び前記第2の内壁面のそれぞれと部分的に接するように前記内蔵部品を位置決めする位置決め工程と、
前記内壁面と前記内蔵部品との間隙部のうち、前記内蔵部品が前記第1の内壁面及び前記第2の内壁面と接していない領域に樹脂充填材を充填する充填工程と、
前記コア基板の上面側と下面側の少なくとも一方に絶縁層及び導体層を交互に積層形成する積層工程と、を含み、
前記収容部形成工程では、前記コア基板の前記内壁面のうち、前記第1の内壁面及び前記第2の内壁面と前記内蔵部品とが対向する箇所に一又は複数の凹部からなる座ぐり部を形成する、
ことを特徴とする部品内蔵配線基板の製造方法。 - コア基板を準備し、当該コア基板の上面及び下面を貫通するとともに平面視で互いに異なる方向に延びる第1の内壁面及び第2の内壁面を含む前記コア基板の内壁面によって画定される収容部を形成する収容部形成工程と、
前記収容部に樹脂充填材を充填する充填工程と、
内蔵部品を準備し、前記収容部に樹脂充填材を充填した状態で、前記コア基板の前記第1の内壁面及び前記第2の内壁面のそれぞれと部分的に接するように前記内蔵部品を位置決めした後、前記樹脂充填材を硬化させる位置決め工程と、
前記コア基板の上面側と下面側の少なくとも一方に絶縁層及び導体層を交互に積層形成する積層工程と、を含み、
前記収容部形成工程では、前記コア基板の前記内壁面のうち、前記第1の内壁面及び前記第2の内壁面と前記内蔵部品とが対向する箇所に一又は複数の凹部からなる座ぐり部を形成する、
ことを特徴とする部品内蔵配線基板の製造方法。
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