JP5607401B2 - 帯電防止型半導体加工用粘着テープ - Google Patents
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Description
近年、ウェハの薄膜化に伴い回路の高集積化が加速しており、静電気による回路破壊を防ぐことが大きな課題となっている。静電気障害を防止するためにイオナイザーなどの静電気除去装置が利用されている。しかしこれでも十分な帯電防止効果が得られておらず、帯電防止能を有する半導体加工用粘着テープに対する需要が高まっている。帯電防止能を有する半導体加工用粘着テープとして、基材樹脂フィルムへ帯電防止剤を配合したもの、粘着剤層へ帯電防止剤を配合したもの、基材樹脂フィルムと粘着剤層との間に帯電防止性の中間層を導入したものが検討されている。
<1>基材樹脂フィルム上に帯電防止層を有し、前記帯電防止層上に粘着剤層を有する帯電防止型半導体加工用粘着テープであって、
前記帯電防止層は40〜90質量%のポリプロピレンと60〜10質量%のスチレン系エラストマー樹脂とを少なくとも含むベース樹脂を100質量部に対しポリエーテルを含む帯電防止樹脂を10〜45質量部含有する樹脂組成物からなり、
前記帯電防止層の厚さが該基材樹脂フィルムと該帯電防止層の総厚の60%以上であり、
前記帯電防止層上の前記粘着剤層は、分子内に放射線硬化性不飽和炭素結合を有するアクリル系共重合体をベースポリマーとして含有する、帯電防止型半導体加工用粘着テープ、
<2>前記の粘着剤層に含有されるベースポリマーが、(メタ)アクリル酸エステル、ヒドロキシル基含有不飽和化合物、カルボキシル基含有不飽和化合物からなる共重合体(A1)と、共重合体(A1)が有する官能基に対して付加反応することが可能な官能基と放射線硬化性不飽和炭素結合とを有する化合物(A2)とを付加反応して得たものである、<1>に記載の帯電防止型半導体加工用粘着テープ、
を提供するものである。
本発明の帯電防止型半導体加工用粘着テープは、帯電防止層と、該帯電防止層上に積層された粘着剤層とを少なくとも含む。本発明の帯電防止型半導体加工用粘着テープは、通常には基材樹脂フィルムを含み、該基材樹脂フィルム上に帯電防止層が積層されている。
上記ベース樹脂に含まれるスチレン系エラストマー樹脂については、上記ベース樹脂中の配合量が多すぎると、基材樹脂フィルムの耐熱性が弱まりテープが弛んでしまう。また、上記ベース樹脂中のスチレン系エラストマー樹脂の配合量が少なすぎると、エキスパンド後も弛みが残る。
切込み分の深さが確保できれば、基材樹脂フィルムとして他の樹脂、例えばポリエチレン、ポリプロピレンおよびポリブテンのようなポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体およびエチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体のようなエチレン共重合体、軟質ポリ塩化ビニル、半硬質ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリイミド、天然ゴムならびに合成ゴムなどの高分子材料との複層フィルムを用いてもよい。
合成例 分子内に放射線硬化性不飽和炭素結合を有するベースポリマーの合成
ブチルアクリレート65質量部、2−ヒドロキシエチルアクリレート25質量部、アクリル酸10質量部を原料として溶液ラジカル重合により共重合体を得た。次にこの共重合体に2−イソシアネートエチルメタクリレートを滴下反応させることで分子内に放射線硬化性不飽和炭素結合を有するアクリル系共重合体を作製した。当該2−イソシアネートエチルメタクリレートの滴下量と重合反応時間を調節することで、このアクリル系共重合体が有する放射線硬化性不飽和炭素結合の量(濃度)を0.5meq/gとした。
70質量%のランダムポリプロピレン(商品名:FW3E 日本ポリケム(株)製)と30質量%の水素添加スチレン・ブタジエンブロック共重合体(商品名:ダイナロン1320P JSR(株)製)からなるベース樹脂100質量部と、ポリエーテルを含む帯電防止樹脂(商品名:ペレスタットVH230 三洋化成工業(株)製)15質量部とからなる帯電防止層形成用の樹脂混合物を調製した。これをランダムポリプロピレン層による複層基材樹脂フィルム上に押出製膜により押出した。帯電防止層の厚みは150μmであり、基材樹脂フィルムと帯電防止層の総厚に対する帯電防止層の厚みの割合は75%であった。
調製例1のランダムポリプロピレンの配合量を45質量%、水素添加スチレン・ブタジエンブロック共重合体の配合量を55質量%にした以外は調製例1と同様にして、帯電防止型半導体加工用粘着テープを作製した。
調製例1のランダムポリプロピレンの配合量を85質量%、水素添加スチレン・ブタジエンブロック共重合体の配合量を15質量%にした以外は調製例1と同様にして、帯電防止半導体加工用粘着テープを作製した。
調製例1における粘着剤塗布液Aを、表1に示す組成の粘着剤塗布液Bに代えたこと以外は調製例1と同様にして、帯電防止半導体加工用粘着テープを作製した。
調製例1のポリエーテルを含む帯電防止樹脂の配合量を40質量部にしたこと以外は調製例1と同様にして、帯電防止半導体加工用粘着テープを作製した。
調製例1における帯電防止層の厚さを、基材樹脂フィルムと帯電防止層の総厚の65%にしたこと以外は調製例1と同様にして、帯電防止半導体加工用粘着テープを作製した。
調製例1において基材樹脂フィルムを用いずに帯電防止層を形成させ、基材樹脂フィルムと帯電防止層の総厚に対する帯電防止層の厚さを100%にしたこと以外は調製例1と同様にして、帯電防止半導体加工用粘着テープを作製した。
調製例1における帯電防止層の厚さを、基材樹脂フィルムと帯電防止層の総厚の50%にしたこと以外は調製例1と同様にして、帯電防止半導体加工用粘着テープを作製した。
調製例1のポリエーテルを含む帯電防止樹脂の配合量を5質量部にしたこと以外は調製例1と同様にして、帯電防止半導体加工用粘着テープを作製した。
調製例1におけるポリエーテルを含む帯電防止樹脂の配合量を50質量部にしたこと以外は調製例1と同様にして、帯電防止半導体加工用粘着テープを作製した。
調製例1におけるランダムポリプロピレンの配合量を95質量%、水素添加スチレン・ブタジエンブロック共重合体の配合量を5質量%にした以外は調製例1と同様にして、帯電防止半導体加工用粘着テープを作製した。
調製例1におけるランダムポリプロピレンの配合量を35質量%、水素添加スチレン・ブタジエンブロック共重合体の配合量を65質量%にした以外は調製例1と同様にして、帯電防止半導体加工用粘着テープを作製した。
調製例1における帯電防止層形成用の樹脂混合物において、ランダムポリプロピレンと水素添加スチレン・ブタジエンブロック共重合体から成るベース樹脂100質量部に代えて亜鉛イオンで金属架橋したアイオノマー樹脂100質量部を用いたこと以外は調製例1と同様にして、帯電防止半導体加工用粘着テープを作製した。
抵抗計を用いて500Vの電圧を印加し、印加後60秒後の電流値を読み取り、ダイシング前(DC前)とダイシング後(DC後)の粘着剤面の表面抵抗率を測定した。ここで、ダイシング前とは紫外線硬化前の状態であり、ダイシング後とは紫外線硬化後の状態である。下記に示す条件でダイシングを行い、高圧水銀灯を用いて500mJ/cm2の紫外線を照射することで紫外線硬化を行った。表面抵抗率が1×1013Ω/□(オーム/スクエア)未満である場合を「○」、それ以上の場合を「×」として評価した。結果を表2に示す。
ダイシング装置:株式会社DISCO製 DFD−6340
ブレード:株式会社DISCO製 NBC−ZH2050 27HEDD
ブレード回転数:40000rpm
切削速度:100mm/s
切削水量:1.5L/min
ダイシングサイズ:1mm角
ブレードハイト:65μm
レーザーマークを有する樹脂封止パッケージのレーザーマークを有する表面と粘着テープとを貼合して下記の条件でダイシングを行った。高圧水銀灯を用いて500mJ/cm2の紫外線を照射することで紫外線硬化を行い、テープの外観を観察した。紫外線照射後も伸びや弛みがない場合を「○」、新たな伸びや弛みが生じて部分的なシワが発生した場合を「×」として評価した。結果を表2に示す。
ダイシング装置:株式会社DISCO製 DFD−6340
ブレード:株式会社DISCO製 B1A801 SD320N100M42
ブレード回転数:40000rpm
切削速度:100mm/s
切削水量:1.5L/min
ダイシングサイズ:2mm角
ブレードハイト:65μm
レーザーマークを有する樹脂封止パッケージのレーザーマークを有する表面と粘着テープとを貼合して試験例2と同様の条件でダイシングを行い、高圧水銀灯を用いて500mJ/cm2の紫外線を照射することで紫外線硬化させた。その後、ダイスピッカーCAP−300IIで3mmエキスパンドし、エキスパンドを解除したときのテープの外観を観察した。エキスパンド後も伸びや弛みがない場合を「○」、新たな伸びや弛みが生じて部分的なシワが発生した場合を「×」として評価した。なお、紫外線照射により伸びや弛みが生じるテープについては、エキスパンドの時点で既にテープが弛んでおりエキスパンド性の評価ができないため「−」と表記した。結果を表2に示す。
レーザーマークを有する樹脂封止パッケージのレーザーマークを有する表面と粘着テープとを貼合して試験例2と同様の条件でダイシングを行い、高圧水銀灯を用いて500mJ/cm2の紫外線を照射することで紫外線硬化させた。その後、ダイスピッカーCAP−300IIで5mmエキスパンドし、基材樹脂フィルム下部からニードルで0.5μm突き上げ、真空コレットでピックアップし、樹脂封止パッケージのレーザーマークを光学顕微鏡で観察した。レーザーマークに糊残りがない場合を「○」、糊残りがある場合を「×」とした。結果を表2に示す。
Claims (2)
- 基材樹脂フィルム上に帯電防止層を有し、前記帯電防止層上に粘着剤層を有する帯電防止型半導体加工用粘着テープであって、
前記帯電防止層は40〜90質量%のポリプロピレンと60〜10質量%のスチレン系エラストマー樹脂とを少なくとも含むベース樹脂を100質量部に対しポリエーテルを含む帯電防止樹脂を10〜45質量部含有する樹脂組成物からなり、
前記帯電防止層の厚さが該基材樹脂フィルムと該帯電防止層の総厚の60%以上であり、
前記帯電防止層上の前記粘着剤層は、分子内に放射線硬化性不飽和炭素結合を有するアクリル系共重合体をベースポリマーとして含有する、帯電防止型半導体加工用粘着テープ。 - 前記の粘着剤層に含有されるベースポリマーが、(メタ)アクリル酸エステル、ヒドロキシル基含有不飽和化合物、カルボキシル基含有不飽和化合物からなる共重合体(A1)と、共重合体(A1)が有する官能基に対して付加反応することが可能な官能基と放射線硬化性不飽和炭素結合とを有する化合物(A2)とを付加反応して得たものである、請求項1に記載の帯電防止型半導体加工用粘着テープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010077862A JP5607401B2 (ja) | 2010-03-30 | 2010-03-30 | 帯電防止型半導体加工用粘着テープ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010077862A JP5607401B2 (ja) | 2010-03-30 | 2010-03-30 | 帯電防止型半導体加工用粘着テープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011210989A JP2011210989A (ja) | 2011-10-20 |
JP5607401B2 true JP5607401B2 (ja) | 2014-10-15 |
Family
ID=44941734
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010077862A Active JP5607401B2 (ja) | 2010-03-30 | 2010-03-30 | 帯電防止型半導体加工用粘着テープ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5607401B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104066806A (zh) * | 2012-01-12 | 2014-09-24 | 电气化学工业株式会社 | 粘合片及电子器件的制造方法 |
JP6187263B2 (ja) * | 2014-01-07 | 2017-08-30 | 三菱ケミカル株式会社 | ダイシングテープ用基材フィルム及びダイシングテープ |
WO2018021051A1 (ja) * | 2016-07-28 | 2018-02-01 | 日東電工株式会社 | セパレーター付補強用フィルム |
JP6831725B2 (ja) * | 2017-03-17 | 2021-02-17 | リンテック株式会社 | ワーク加工用粘着シートおよびその製造方法 |
JP6988263B2 (ja) * | 2017-08-23 | 2022-01-05 | 住友ベークライト株式会社 | 仮固定用テープ |
KR102175717B1 (ko) * | 2017-12-14 | 2020-11-06 | 주식회사 엘지화학 | 다이싱 다이 본딩 필름 |
KR102565398B1 (ko) * | 2019-12-17 | 2023-08-08 | 가부시끼가이샤 레조낙 | 반도체 가공용 테이프 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4259050B2 (ja) * | 2002-07-01 | 2009-04-30 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体基板加工用粘着シート |
JP5056112B2 (ja) * | 2007-03-29 | 2012-10-24 | 住友ベークライト株式会社 | シート及び半導体ウエハ加工用粘着テープ |
-
2010
- 2010-03-30 JP JP2010077862A patent/JP5607401B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011210989A (ja) | 2011-10-20 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A521 | Written amendment |
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A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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