JP5600952B2 - 位置検出装置、基板貼り合わせ装置、位置検出方法、基板貼り合わせ方法、及びデバイスの製造方法 - Google Patents
位置検出装置、基板貼り合わせ装置、位置検出方法、基板貼り合わせ方法、及びデバイスの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5600952B2 JP5600952B2 JP2010020565A JP2010020565A JP5600952B2 JP 5600952 B2 JP5600952 B2 JP 5600952B2 JP 2010020565 A JP2010020565 A JP 2010020565A JP 2010020565 A JP2010020565 A JP 2010020565A JP 5600952 B2 JP5600952 B2 JP 5600952B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- detection
- stage
- unit
- index
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
[先行技術文献]
[特許文献]
[特許文献1] 特開2005−251972号公報
Claims (38)
- 複数の第1指標が設けられた第1基板を載置する第1ステージと、
前記第1ステージに対向して配置され、前記第1基板の前記複数の第1指標を検出する複数の第1検出部と、
前記複数の第1検出部のうち少なくとも2つの第1検出部の互いの間隔を調整すると共に、前記複数の第1指標のうち検出対象となる第1指標のそれぞれを光軸中心で検出するように、前記少なくとも2つの第1検出部を調整する調整機構と、
前記第1ステージに対向して配置され、第2指標が設けられた第2基板を載置する第2ステージと、
前記第2ステージに対向して配置され、前記第2指標を検出する少なくとも1つの第2検出部と、
前記調整機構によって前記間隔が調整された前記第1検出部により検出された前記複数の第1指標の位置を算出し、前記第2検出部により検出された前記第2指標の位置を算出する制御演算部と
を備える位置検出装置。 - 前記制御演算部は、前記複数の第1検出部のうち少なくとも1つと前記第2検出部とを対向させて、対向する検出部間の光軸調整を行う請求項1に記載の位置検出装置。
- 前記複数の第1検出部のうち少なくとも1つの焦点面または前記第2検出部の焦点面に前記光軸調整に用いる調整用指標を備える請求項2に記載の位置検出装置。
- 前記調整用指標は、前記複数の第1検出部の観察視野または前記第2検出部の観察視野に対して進退する請求項3に記載の位置検出装置。
- 前記複数の第1検出部の少なくとも1つの焦点面または前記第2検出部の焦点面に設置される拡散板と、
前記拡散板に前記光軸調整に用いる調整用指標を投影する投影部と
を備える請求項2に記載の位置検出装置。 - 前記拡散板は、前記複数の第1検出部の少なくとも1つの観察視野または前記第2検出部の観察視野に対して進退する請求項5に記載の位置検出装置。
- 前記複数の第1検出部の少なくとも1つは、前記調整機構により調整されない請求項1から6のいずれか1項に記載の位置検出装置。
- 前記第1ステージを少なくとも前記第1基板の載置面方向に移動させる移動機構を備える請求項1から7のいずれか1項に記載の位置検出装置。
- 前記複数の第1検出部は、前記移動機構による前記第1基板の移動方向に直交する方向に配列されている請求項8に記載の位置検出装置。
- 前記制御演算部は、前記移動機構によって移動される前記第1ステージに載置された前記第1基板の画像情報を前記少なくとも2つの第1検出部により取得し、前記画像情報に基づいて前記複数の第1検出部の少なくとも1つが前記複数の第1指標の少なくとも1つの第1指標を光軸中心で取得できるように前記調整機構により調整した後に、再度、前記移動機構によって移動される前記第1ステージに載置された前記第1基板の画像情報を取得して、前記第1指標の位置を算出する請求項9に記載の位置検出装置。
- 前記制御演算部は、前記第1ステージに前記第1基板として載置された基板について前記少なくとも2つの第1検出部により前記複数の第1指標の位置を算出した後に、前記基板を前記第2ステージに前記第2基板として移載し、前記第2検出部により前記複数の第1指標として用いた指標を前記第2指標として位置を確認する請求項1から10のいずれか1項に記載の位置検出装置。
- 前記第2検出部は複数であり、
前記制御演算部は、前記第1検出部により取得した前記複数の第1指標のうち予め定められた基準に基づいて選択した選択指標を、複数の前記第2検出部のうち特定の前記第2検出部により位置を確認する請求項11に記載の位置検出装置。 - 前記複数の第1検出部はそれぞれ、前記第1ステージが第1軸に平行な方向に移動する動作と連動して、該各第1検出部の検出領域内に順次配置される、前記第1軸と平行な方向に沿って配列された前記複数の第1指標を検出する請求項1から12のいずれか1項に記載の位置検出装置。
- 請求項1から13のいずれか1項に記載の位置検出装置を備える基板貼り合わせ装置。
- 第1ステージに第1基板を載置する第1載置工程と、
前記第1ステージに対向して配置され、複数の第1検出部により前記第1基板に設けられた複数の第1指標を検出する第1検出工程と、
前記複数の第1検出部の少なくとも2つの第1検出部の互いの間隔を調整機構により調整する第1調整工程と、
前記第1ステージに対向して配置された第2ステージに、第2指標が設けられた第2基板を載置する第2載置工程と、
前記第2ステージに対向して配置され、少なくとも1つの第2検出部により前記第2指標を検出する第2検出工程と、
前記複数の第1指標のうち検出対象となる第1指標のそれぞれを光軸中心で検出するように、前記少なくとも2つの第1検出部を調整する第2調整工程と、
前記調整機構によって前記間隔および前記第1指標に対する位置が調整された前記第1検出部により検出された前記複数の第1指標の位置を算出し、前記第2検出部により検出された前記第2指標の位置を算出す演算制御工程と
を含む位置検出方法。 - 前記演算制御工程は、前記複数の第1検出部のうち少なくとも1つと前記第2検出部とを対向させて、対向する検出部間の光軸調整を行う請求項15に記載の位置検出方法。
- 前記演算制御工程は、前記複数の第1検出部のうち少なくとも1つの焦点面または前記第2検出部の焦点面に備えられた調整用指標に基づいて前記光軸調整を行う請求項16に記載の位置検出方法。
- 前記調整用指標は、前記複数の第1検出部の観察視野または前記第2検出部の観察視野に対して進退する請求項17に記載の位置検出方法。
- 前記演算制御工程は、前記複数の第1検出部の少なくとも1つの焦点面または前記第2検出部の焦点面に設置される拡散板に、前記光軸調整に用いる調整用指標を投影する請求項16に記載の位置検出方法。
- 前記拡散板は、前記複数の第1検出部の少なくとも1つの観察視野または前記第2検出部の観察視野に対して進退する請求項19に記載の位置検出方法。
- 前記調整工程は、前記複数の第1検出部の少なくとも1つを前記調整機構により調整しない請求項15から20のいずれか1項に記載の位置検出方法。
- 移動機構により前記第1ステージを少なくとも前記第1基板の載置面方向に移動させる移動工程を含む請求項15から21のいずれか1項に記載の位置検出方法。
- 前記複数の第1検出部は、前記移動機構による前記第1基板の移動方向に直交する方向に配列されている請求項22に記載の位置検出方法。
- 前記演算制御工程は、前記移動機構によって移動される前記第1ステージに載置された前記第1基板の画像情報を前記少なくとも2つの第1検出部により取得し、前記画像情報に基づいて前記複数の第1検出部の少なくとも1つが前記複数の第1指標の少なくとも1つの第1指標を光軸中心で取得できるように前記調整機構により調整した後に、再度、前記移動機構によって移動される前記第1ステージに載置された前記第1基板の画像情報を取得して、前記第1指標の位置を算出する請求項23に記載の位置検出方法。
- 前記演算制御工程は、前記第1ステージに前記第1基板として載置された基板について前記少なくとも2つの第1検出部により前記複数の第1指標の位置を算出した後に、前記基板を前記第2ステージに前記第2基板として移載し、前記第2検出部により前記複数の第1指標として用いた指標を前記第2指標として位置を確認する請求項15から24のいずれか1項に記載の位置検出方法。
- 前記第2検出部は複数であり、
前記演算制御工程は、前記少なくとも2つの第1検出部により取得した前記複数の第1指標のうち予め定められた基準に基づいて選択した選択指標を、複数の前記第2検出部のうち特定の前記第2検出部により位置を確認する請求項25に記載の位置検出方法。 - 前記第1ステージを第1方向に移動して、前記第1基板上で前記第1方向の位置が異なる指標を検出する際に、前記第1方向とは異なる第2方向に関して位置が異なる検出領域を有する前記少なくとも2つの第1検出部を用いて、前記第1基板の前記第1方向の位置によって、異なる個数の指標を検出する検出工程を含む請求項15に記載の位置検出方法。
- 前記検出工程は、前記第1方向に移動される前記第1基板上で前記第2方向の位置がほぼ同一の複数の指標を、複数の前記検出領域の1つで検出する請求項27に記載の位置検出方法。
- 前記検出工程は、前記第1方向に移動される前記第1基板上での前記複数の第1指標の前記第2方向の位置に応じて、複数の前記検出領域の前記第2方向の相対位置を調整する請求項27または28に記載の位置検出方法。
- 第1軸及びこれと交差する第2軸を含む予め定められた平面内で移動するステージ上に、互いに異なる複数の位置にそれぞれ指標が形成されている基板を載置する工程と、
前記第2軸に平行な方向に関して検出領域が異なる位置に配置された複数の検出部を用いて、前記基板上の互いに異なる位置の指標を同時に検出する工程と、
前記互いに異なる複数の指標のそれぞれを光軸中心で検出するように、前記複数の検出部を調整する工程と、を含み、
前記ステージの前記平面内での位置によって、前記複数の検出部により同時検出される前記基板上の指標の個数が異なる
基板貼り合わせ方法。 - 予め定められた平面内で第1及び第2方向に可動なステージ上に基板を載置する第1工程と、
前記ステージを前記第1方向に移動して、前記基板上で前記第1方向の位置が異なる指標を検出する際に、前記第2方向に関して位置が異なる検出領域を有する検出部を用いて、前記基板の前記第1方向の位置によって、異なる個数の指標を検出する第2工程と、
前記第1方向の位置が異なる指標のそれぞれを光軸中心で検出するように、前記検出部を調整する第3工程と
を含む基板貼り合わせ方法。 - 前記検出部は、前記第1方向に移動される前記基板上で前記第2方向の位置がほぼ同一の複数の指標を、複数の前記検出領域の1つで検出する請求項31に記載の基板貼り合わせ方法。
- 前記検出部は、前記第1方向に移動される前記基板上での前記指標の前記第2方向の位置に応じて、複数の前記検出領域の前記第2方向の相対位置が調整される請求項31または32に記載の基板貼り合わせ方法。
- 複数の基板を重ね合わせて製造されるデバイスの製造方法であって、
前記複数の基板を重ね合わせる工程は、
複数の第1指標が設けられた第1基板を第1ステージに載置する第1載置ステップと、
前記第1ステージに対向して配置され、複数の第1検出部のうち少なくとも2つの第1検出部の互いの観察器の間隔を調整する第1調整ステップと、
前記複数の第1指標のうち検出対象となる第1指標のそれぞれを光軸中心で検出するように、前記少なくとも2つの第1検出部を調整する第2調整ステップと、
前記複数の第1検出部により、前記第1基板の前記複数の第1指標の位置を算出する第1算出ステップと、
第2基板を前記第1ステージに対向して配置された第2ステージに載置する第2載置ステップと、
前記第2ステージに対向して配置され、少なくとも1つの第2検出部により、前記第2基板の第2指標の位置を算出する第2算出ステップと
前記第1算出ステップにより算出された前記複数の第1指標の位置と、前記第2算出ステップにより算出された前記第2指標の位置に基づいて、前記第1基板と前記第2基板を重ね合わせる積層工程と
を含むデバイスの製造方法。 - 前記第1ステージは、第1軸及びこれと交差する第2軸を含む予め定められた平面内で移動し、
前記第2軸に平行な方向に関して検出領域が異なる位置に配置された前記少なくとも2つの第1検出部を用いて、前記第1基板上の互いに異なる位置の指標を同時に検出する検出工程を含み、
前記第1ステージの前記平面内での位置によって、前記第1検出部により同時検出される前記第1基板上の指標の個数が異なる請求項34に記載のデバイスの製造方法。 - 前記第1ステージは、予め定められた平面内で第1及び第2方向に移動し、
前記第1ステージを前記第1方向に移動して、前記第1基板上で前記第1方向の位置が異なる指標を検出する際に、前記第2方向に関して位置が異なる検出領域を有する前記第1検出部を用いて、前記第1基板の前記第1方向の位置によって、異なる個数の指標を検出する検出工程を含む請求項34に記載のデバイスの製造方法。 - 前記検出工程は、前記第1方向に移動される前記第1基板上で前記第2方向の位置がほぼ同一の複数の指標を、複数の前記検出領域の1つで検出する請求項36に記載のデバイスの製造方法。
- 前記検出工程は、前記第1方向に移動される前記第1基板上での前記複数の第1指標の前記第2方向の位置に応じて、複数の前記検出領域の前記第2方向の相対位置を調整する請求項36または37に記載のデバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010020565A JP5600952B2 (ja) | 2010-02-01 | 2010-02-01 | 位置検出装置、基板貼り合わせ装置、位置検出方法、基板貼り合わせ方法、及びデバイスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010020565A JP5600952B2 (ja) | 2010-02-01 | 2010-02-01 | 位置検出装置、基板貼り合わせ装置、位置検出方法、基板貼り合わせ方法、及びデバイスの製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011159821A JP2011159821A (ja) | 2011-08-18 |
JP2011159821A5 JP2011159821A5 (ja) | 2014-01-23 |
JP5600952B2 true JP5600952B2 (ja) | 2014-10-08 |
Family
ID=44591518
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010020565A Active JP5600952B2 (ja) | 2010-02-01 | 2010-02-01 | 位置検出装置、基板貼り合わせ装置、位置検出方法、基板貼り合わせ方法、及びデバイスの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5600952B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102017105697A1 (de) * | 2017-03-16 | 2018-09-20 | Ev Group E. Thallner Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Ausrichtung zweier optischer Teilsysteme |
TW201944458A (zh) * | 2018-04-12 | 2019-11-16 | 日商尼康股份有限公司 | 位置對準方法及位置對準裝置 |
KR102162187B1 (ko) * | 2018-08-31 | 2020-10-07 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
JP7495151B2 (ja) | 2022-10-03 | 2024-06-04 | ボンドテック株式会社 | アライメント装置およびアライメント方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8164736B2 (en) * | 2007-05-29 | 2012-04-24 | Nikon Corporation | Exposure method, exposure apparatus, and method for producing device |
CN101779270B (zh) * | 2007-08-10 | 2013-06-12 | 株式会社尼康 | 基板贴合装置及基板贴合方法 |
JPWO2009139190A1 (ja) * | 2008-05-15 | 2011-09-15 | 株式会社ニコン | 位置検出装置、基板重ね合わせ装置 |
-
2010
- 2010-02-01 JP JP2010020565A patent/JP5600952B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011159821A (ja) | 2011-08-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8964190B2 (en) | Alignment apparatus, substrates stacking apparatus, stacked substrates manufacturing apparatus, exposure apparatus and alignment method | |
WO2010023935A1 (ja) | 基板位置合わせ装置、基板位置合わせ方法および積層型半導体の製造方法 | |
JP5549344B2 (ja) | 基板接合装置、基板ホルダ、基板接合方法、デバイス製造方法および位置合わせ装置 | |
JP6051523B2 (ja) | 基板ホルダ対、基板接合装置およびデバイスの製造方法 | |
JP2014013916A (ja) | アラインメント装置およびアラインメント方法 | |
JP5600952B2 (ja) | 位置検出装置、基板貼り合わせ装置、位置検出方法、基板貼り合わせ方法、及びデバイスの製造方法 | |
JP5454310B2 (ja) | 基板貼り合わせ装置および基板貼り合わせ方法 | |
JP5477053B2 (ja) | 重ね合わせ装置、ウェハホルダ、位置検出方法およびデバイスの製造方法 | |
JP5740153B2 (ja) | 位置検出装置、基板重ね合わせ装置、及び光軸合わせ方法 | |
US6168678B1 (en) | Method and device for stacking substrates which are to be joined by bonding | |
JP5943030B2 (ja) | 基板重ね合わせ装置、基板重ね合わせ方法、及びデバイスの製造方法 | |
JP5531508B2 (ja) | 基板重ね合わせ装置、基板重ね合わせ方法、及びデバイスの製造方法 | |
JP5707950B2 (ja) | 基板重ね合わせ装置および基板重ね合わせ方法 | |
JP5549335B2 (ja) | 基板観察装置およびデバイスの製造方法 | |
JP2018085526A (ja) | アライメント装置、基板貼り合わせ装置、位置合わせ方法、及び、積層半導体装置の製造方法 | |
JP5798721B2 (ja) | 基板位置合せ装置、基板貼り合せ装置、基板位置合せ方法および積層半導体の製造方法 | |
JP5614081B2 (ja) | 基板位置合わせ装置、基板位置合わせ方法、基板貼り合わせ装置、積層半導体装置製造方法及び積層半導体装置 | |
JP5671799B2 (ja) | ホルダラック | |
JP5454252B2 (ja) | 基板貼り合せ装置、基板貼り合せ方法、積層半導体装置製造方法及び積層半導体装置 | |
JP5454239B2 (ja) | 基板貼り合せ装置、基板貼り合せ方法、積層半導体装置製造方法及び積層半導体装置 | |
JP2011170297A (ja) | 顕微鏡、基板貼り合せ装置、積層半導体装置製造方法及び積層半導体装置 | |
JP2011129777A (ja) | 基板重ね合わせ装置及びデバイスの製造方法 | |
JP5971367B2 (ja) | 基板重ね合わせ装置および基板重ね合わせ方法 | |
JP2010093203A (ja) | 基準マーク移動装置及び基板アライメント装置 | |
JP2012033811A (ja) | 基板搬送装置、基板貼り合せ装置、積層半導体装置製造方法及び積層半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130131 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131204 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140212 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140213 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140411 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140722 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140804 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5600952 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |