JP5582070B2 - 電力用半導体装置と電力用半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は本発明の実施の形態1に係る電力用半導体装置の断面斜視図である。電力用半導体装置10は第1ラミネート基板12を備えている。第1ラミネート基板12は、絶縁基板12a並びにその両面に形成された金属パターン12b及び12cを備えている。第1ラミネート基板12の金属パターン12bには還流ダイオード14及びIGBT16が固定されている。以後、第1ラミネート基板12に固定されるパワーチップ、すなわち還流ダイオード14のチップとIGBT16のチップの少なくとも一方を「第1パワーチップ」と称することがある。
図7は本発明の実施の形態2に係る電力用半導体装置の断面図である。本発明の実施の形態2では、実施の形態1に係る電力用半導体装置10の構成要素と同一又は対応するものについては、実施の形態1と同一の符号を付して説明を省略する。
Claims (6)
- 第1パワーチップを有する第1構造体と、
第2パワーチップを有する第2構造体と、
前記第1パワーチップと前記第2パワーチップが間隔をあけて対向するように前記第1構造体と前記第2構造体を支持する支持体と、
端子を介することなく前記第1パワーチップと前記第2パワーチップを電気的に接続するワイヤと、を備えたことを特徴とする電力用半導体装置。 - 前記第1構造体は、
前記第1パワーチップが固定された第1ラミネート基板と、
前記第1ラミネート基板の前記第1パワーチップが固定された面と反対の面に固定された第1ベース板と、を有し、
前記第2構造体は、
前記第2パワーチップが固定され、前記第1ラミネート基板と対向する第2ラミネート基板と、
前記第2ラミネート基板の前記第2パワーチップが固定された面と反対の面に固定された第2ベース板と、を有することを特徴とする請求項1に記載の電力用半導体装置。 - 前記支持体は、前記第1ベース板及び前記第2ベース板に固定され、かつ前記第1パワーチップと前記第2パワーチップを囲むように形成されたケースであることを特徴とする請求項2に記載の電力用半導体装置。
- 前記第1ベース板に固定されたひだ状構造の第1冷却フィンと、
前記第1冷却フィンと反対方向に伸びるように前記第2ベース板に固定されたひだ状構造の第2冷却フィンと、を備えたことを特徴とする請求項2又は3に記載の電力用半導体装置。 - 前記第1構造体の構成要素と前記第2構造体の構成要素は、前記第1構造体と前記第2構造体の中間において前記第1構造体及び前記第2構造体と平行に伸びる面を対称面とした面対称となるように配置されることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の電力用半導体装置。
- 一平面に、第1パワーチップを有する第1構造体と第2パワーチップを有する第2構造体を並べる工程と、
前記第1パワーチップと前記第2パワーチップが電気的に接続されるようにワイヤボンディングを行う工程と、
前記第1パワーチップと前記第2パワーチップが間隔をあけて対向するように、第1構造体と第2構造体を対向させる工程と、を備えたことを特徴とする電力用半導体装置の製造方法。
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