JP7326859B2 - 半導体モジュール部品 - Google Patents
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Description
なお、図面において、一平面を、直交するX,Y方向で規定するとともに、一平面(X-Y平面)に直交する方向をZ方向で規定している。
上下一対のカバー50,60内に半導体素子20,21が設けられ、半導体素子20,21で発生する熱が上下一対のカバー50,60から放熱されるとともにバスバー70,71,72,73が上下一対のカバー50,60の外部に延出している。
上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
○ 図7(a)に示すように側壁の断面形状、即ち、ケースの側面52,53,54,62,63,64の断面形状は四角であったが、側壁の断面形状は四角以外でもよい。
○ セラミック基板30,31,32,33は、セラミック層40の両面に金属層41,42としてアルミ層が形成されていたが、これに限らない。例えば、セラミック層40の両面に金属層41,42として銅層が形成されていてもよい。
Claims (2)
- 半導体素子と、
セラミック層の両面に金属層が形成され、前記半導体素子を挟んだ状態で前記半導体素子と電気的に接続される上下一対のセラミック基板と、
前記半導体素子及び前記上下一対のセラミック基板を覆い、底面と側面を有する上下一対のカバーと、
を備え、
前記上下一対のカバーの内面側に前記セラミック基板がロウ付けされ、
前記上下一対のカバーの側面のうち少なくとも1面の厚みが、底面の厚みより厚く、
前記上下一対のカバーの側面の端部同士が溶接されている
ことを特徴とする半導体モジュール部品。 - 前記上下一対のカバーの側面のうち対向する2面の厚みが、底面の厚みより厚いことを特徴とする請求項1に記載の半導体モジュール部品。
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