JP5562690B2 - 電源用逆流阻止回路 - Google Patents

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Description

本発明は、負荷への電源供給の停止を避けるために電源装置を複数台設置し、この複数台の電源装置を冗長運転する場合、一方の電源装置から他方の電源装置へ電流が流れ込まないようにするための電源用逆流阻止回路に関するものである。
電源装置の並列冗長運転や図17に示すような負荷10に複数台の電源(第1の電源11と第2の電源12など)を接続する装置においては、逆流防止のためのダイオード13と14を並列に接続したオア接続回路15が使用される。
このような回路において、第1の電源11と第2の電源12の2台の電源からオア接続回路15を経て負荷10に電源を供給する。すると、第1の電源11と第2の電源12のいずれか一方が遮断しても他方から電源を供給する。また、第1の電源11と第2の電源12の入力間に電位差があっても第1の電源11から第2の電源12への経路で又はその逆の経路で電流が流れることがない。
このようなダイオード13と14で構成されたオア接続回路15は、ダイオードの順方向電圧降下が一般のダイオードで約1V、ショットキーダイオードでも約0.4〜0.6V存在するので、電力ロスが発生し、この電力ロスによる発熱、低電圧回路における電圧低下などの問題が発生していた。
ダイオードに替えて図18に示すようなMOS−FETを使用する方法が本出願人によって提案されている(特許文献1)。
図18において、FET18は、内部ダイオード19を有し、逆方向に導通状態となるので、通常とは逆向きに接続し、PチャンネルのFET18の場合、ドレイン端子からソース端子に電流を流すように用いたものである。具体的には、MOS型FET18のドレイン端子は入力端子16に接続し、ソース端子は出力端子17に接続し、ゲート端子はベース抵抗26を介してバイアス端子46に接続し、前記FET18のゲート端子とソースとに差動増幅器を構成する一方のトランジスタ21のコレクタ端子とエミッタ端子を接続し、前記FET18のドレイン端子に差動増幅器を構成する他方のトランジスタ20のエミッタ端子を接続し、この他方のトランジスタ20のベース端子と前記一方のトランジスタ21のベース端子の間を、ベース抵抗24(及び/又は27)を介して接続し、このベース抵抗24(及び/又は27)を、他の抵抗28を介してバイアス端子46に接続し、前記他方のトランジスタ20のベース端子とエミッタ端子の間に逆並列にダイオード22を接続し、コレクタ端子はコレクタ抵抗25を介してバイアス端子46に接続してなるものである。
以上のような構成において、入力端子16に正常な電圧Einが印加されている場合は、FET18のドレイン端子とソース端子間は、内部ダイオード19を介して導通状態となる。ここで、ソース端子には、入力電圧Einより内部ダイオード19の電圧降下の分だけ低い電圧が発生し、Ein>Eoutとなるため、トランジスタ20と21のベース電流Ib1とIb2は、Ib1>Ib2となり、トランジスタ20がオン、トランジスタ21がオフとなる。ここで、FET18のゲート端子は抵抗26を介してバイアス端子46に接続されており、ソース端子に対して負の電圧が印加されているのでFET18が導通し、入力端子電流Ioが流れる。また、Ein>Eoutであるため、ダイオード電流Id1は、流れない。
入力端子16に印加される電圧Einが低下して、Ein<Eoutとなると、トランジスタ20と21のベース電流Ib1とIb2は、Ib1<Ib2となり、トランジスタ20がオフ、トランジスタ21がオンとなる。すると、FET18のゲート端子とソース端子間がショートするので、FET18は非導通となって、電流が逆流することを阻止する。
このFET18が導通から非導通に切り替わるとき、入力端子16への印加電圧が、出力端子17の電圧に比べて、トランジスタ21のベース端子とエミッタ端子間の電圧降下とダイオード22の順方向の電圧降下の合計以上に低下すると、トランジスタ21のベース端子から抵抗27と24さらにダイオード22を介して、入力端子16側に流れるダイオード電流Id1が発生する。この電流Id1は、Ib2に比べて大きな電流を流すことができるため、トランジスタ21を急激(高速)に導通させることができ、FET18の逆流阻止の応答時間を極めて短くすることができる。
また、入力端子電流Ioは、Einの低下にしたがって下落し、トランジスタ21によりゲート端子とソース端子間がショートしてFET18が非導通となるまで、出力端子17側から電流が流れ込んで、瞬間的に大きくマイナスとなるが、この逆回復時間が極めて短くて済む。そして、入力端子電流は、ダイオード電流Id1と略同じ値のマイナスの電流となる。
以上のように、FET18のゲート端子に電圧を印加すると、ドレイン端子とソース間が導通することで図17の場合のダイオード13や14の順方向の電圧以下の電圧降下で電流を流すことができる。また、逆方向に電圧を印加した場合には、ゲート端子電圧を略0Vとすることで、FET18はオフとなり、逆方向に電流を流さないように動作する。このFET18による逆流阻止回路は、FET18に印加されている電圧が順方向か逆方向かを判断してそれに応じてゲート端子電圧を制御しなければならない。この電圧の監視には、逆電圧が印加された時の応答が速くないと瞬間的に大きな電圧が印加された状態で大電流が流れることになるので、素子の破損につながる恐れがある。そこで、逆方向印加時の応答速度の速い逆方向回路が図18に示した回路であり、この回路は、図17に示すダイオード13又は14のいずれか1個分の役割を果たす。
図18に示した回路は、他方のトランジスタ20と一方のトランジスタ21のベース端子が略同一電圧になるように抵抗24と抵抗27を通して接続されている。FET18のドレイン端子とソース端子間の電圧は、他方のトランジスタ20と一方のトランジスタ21のエミッタ端子に接続されることで、この間の電圧が他方のトランジスタ20と一方のトランジスタ21による差動増幅器に接続されていることになる。そして、一方のトランジスタ21のコレクタ端子がFET18のゲート端子に接続されることで、FET18のドレイン端子とソース端子間電圧により、FET18のゲート端子を制御することが可能になっている。さらに、逆方向印加時の高速性を確保するために、入力端子16側が急激に負電圧となった場合に、一方のトランジスタ21のベース端子電流が抵抗27を経由して抵抗28へ流れているものが、抵抗27から抵抗24とダイオード22を経由して流れる経路ができる。この経路は、通常の抵抗28を介して流れるよりも大きな電流を流すことができ、その結果、一方のトランジスタ21を高速でオンとし、FET18のゲート端子電荷を急速に引き抜くことができる。ここで、ダイオード22は、逆方向電圧印加時に他方のトランジスタ20のベース端子とエミッタ端子間に逆方向電圧が印加されるために、FET18の保護として挿入されており、逆方向電圧が低いときは不要である。
特開2004−320873号公報。
図18のダイオード22を挿入した回路は、逆電圧印加時において、抵抗27と抵抗24とダイオード22を経由して電流が流れるため、抵抗24と抵抗27の抵抗値を小さくすると、ここを通して逆方向電流が流れ、差動増幅器としての他方のトランジスタ20の耐圧が困難になり、また、この抵抗値を大きくすると、差動増幅器としての精度が低下する。
従って、このダイオード22を挿入した図18の回路は、数Vから数10Vまでの低電圧の回路には適しているが、500〜800Vのような高電圧回路には対応できない、という問題があった。
本発明は、高電圧の回路に対応することができ、かつ、ICチップ化の可能な電源用逆流阻止回路を提供することを目的とするものである。
本発明による逆流阻止回路は、MOS型逆流阻止用FETのドレイン端子を入力端子に接続し、ソース端子を出力端子に接続し、ゲート端子をバイアス端子に接続し、前記逆流阻止用FETのゲート端子とソース端子間に一方の差動増幅用スイッチ素子を接続し、前記逆流阻止用FETのドレイン端子に他方の差動増幅用スイッチ素子を接続し、この他方の差動増幅用スイッチ素子と前記一方の差動増幅用スイッチ素子との接続点を前記バイアス端子に接続することにより、入力電圧が出力電圧より高いとき他方の差動増幅用スイッチ素子をオンし、一方の差動増幅用スイッチ素子をオフして前記MOS型逆流阻止用FETを導通し、入力電圧が出力電圧より低いとき一方の差動増幅用スイッチ素子をオンし、他方の差動増幅用スイッチ素子をオフして前記MOS型逆流阻止用FETを非導通とする逆流阻止回路において、前記入力端子と他方の差動増幅用スイッチ素子との間に、スイッチ素子保護用FETを、そのドレイン端子とソース端子を接続して挿入し、このスイッチ素子保護用FETのゲート端子を基準電圧発生回路に接続したことを特徴とする。
基準電圧発生回路は、出力端子とバイアス端子との間にツェナーダイオードと抵抗を直列に接続してなり、このツェナーダイオードと抵抗の接続点にスイッチ素子保護用FETのゲート端子を接続したことを特徴とする。
請求項1記載の発明によれば、MOS型逆流阻止用FETのドレイン端子を入力端子に接続し、ソース端子を出力端子に接続し、ゲート端子をバイアス端子に接続し、前記逆流阻止用FETのゲート端子とソース端子間に、一方の差動増幅用スイッチ素子を接続し、前記逆流阻止用FETのドレイン端子に、他方の差動増幅用スイッチ素子を接続し、この他方の差動増幅用スイッチ素子と前記一方の差動増幅用スイッチ素子との接続点を、前記バイアス端子に接続することにより、入力電圧が出力電圧より高いとき他方の差動増幅用スイッチ素子をオンし、かつ、一方の差動増幅用スイッチ素子をオフすることにより、前記MOS型逆流阻止用FETを導通し、入力電圧が出力電圧より低いとき、一方の差動増幅用スイッチ素子をオンし、かつ、他方の差動増幅用スイッチ素子をオフすることにより、前記MOS型逆流阻止用FETを非導通とする逆流阻止回路において、前記入力端子と他方の差動増幅用スイッチ素子との間に、スイッチ素子保護用FETを、そのドレイン端子とソース端子を接続して挿入し、このスイッチ素子保護用FETを、そのドレイン端子とソース端子を接続して挿入し、ゲート端子を基準電圧発生回路に接続したので、スイッチ素子保護用FETを接続して挿入することにより、差動増幅用スイッチ素子のベース抵抗に印加される電圧を制限することによって、他方の差動増幅用スイッチ素子を保護することができる。
また、基準電圧発生回路は、出力端子とバイアス端子との間にツェナーダイオードと抵抗を直列に接続してなり、このツェナーダイオードと抵抗の接続点にスイッチ素子保護用FETのゲート端子を接続したので、当該回路の逆流阻止用FETが非導通であっても、基準電圧発生回路を出力端子に接続されている他の電源を用いて発生させることができる。
請求項記載の発明によれば、前記逆流阻止用FETが導通から非導通に切り替わるとき、一方の差動増幅用スイッチ素子からバイアス端子に電流が流れるとともに、ダイオードにもダイオード電流が流れ、この電流は、バイアス端子に流れる電流に比べて大きな電流を流すことができるため、逆流阻止用FETのゲート端子に貯まった電荷を急速に放電してFETを急激(高速)にオフさせることができ、FETの電流逆流阻止の応答時間を極めて短くすることができる。また、FETのソース端子とゲート端子間に挿入されたツェナーダイオードにより、ゲート端子の許容電圧よりも出力端子とバイアス端子間の電位差が大きいときにFETを保護することができる。
請求項記載の発明によれば、入出力電圧が負電圧である場合、MOS型逆流阻止用FETとスイッチ素子保護用FETは、Nチャンネル型を用い、一方の差動増幅用スイッチ素子と他方の差動増幅用スイッチ素子は、それぞれNPN型トランジスタを用い、ツェナーダイオードとダイオートを入出力電圧が正電圧である場合の逆向き接続することで同一の目的を達成することができる。
バイアス端子を逆流阻止用FETに直結した従来回路では、バイアス端子には、15V程度が限度であったが、請求項記載の発明によれば、高電圧バイアス用FETを挿入することで、バイアス端子に数百Vの高電圧を印加することができる。
また、前記高電圧バイアス用FETを挿入することにより、このFETのゲート端子電圧(Vref)−高電圧バイアス用FETのゲート端子とソース端子間の閾値電圧以上の電圧が逆流阻止用FETのゲート端子の許容電圧以上かからないように基準電圧発生回路のツェナーダイオード等で調整することで逆流阻止用FETのソース端子とゲート端子の間に挿入される保護用ツェナーダイオードを省略することができる。
請求項記載の発明によれば、入出力電圧が負電圧である場合、MOS型逆流阻止用FETとスイッチ素子保護用FETと電圧バイアス用FETは、Nチャンネル型を用い、一方の差動増幅用スイッチ素子と他方の差動増幅用スイッチ素子は、それぞれNPN型トランジスタを用い、ツェナーダイオードとダイオートを入出力電圧が正電圧である場合の逆向き接続することで同一の目的を達成することができる。
従来回路では、他方のトランジスタと一方のトランジスタのベース端子にそれぞれ抵抗を入れることで逆電流を制限する役目があったが、これらの抵抗が大きいと、逆流阻止用FETの順方向電圧降下が増加する傾向にあった。請求項記載の発明によれば、スイッチ素子保護用FETを挿入して逆電圧を制限することで、ベース抵抗が不要になり、検出回路のゲインが高くなるため、スイッチ素子保護用FETによる電圧降下を小さくすることができる。
また、入力端子と出力端子間の逆耐電圧は、逆流阻止用FETとスイッチ素子保護用FETの耐電圧で決まり、出力端子とバイアス端子の耐電圧は、高電圧バイアス用FETの耐電圧で決まるので、これらに高耐電圧のMOS−FETを用いることで、高耐電圧の逆流阻止回路として機能することができる。
請求項記載の発明によれば、入出力電圧が負電圧である場合、MOS型逆流阻止用FETとスイッチ素子保護用FETと電圧バイアス用FETは、Nチャンネル型を用い、一方の差動増幅用スイッチ素子と他方の差動増幅用スイッチ素子は、それぞれNPN型トランジスタを用い、ツェナーダイオードを入出力電圧が正電圧である場合の逆向き接続することで同一の目的を達成することができる。
請求項記載の発明によれば、ドライブ回路を挿入したので、このドライブ回路は、入力電圧Einの低下にしたがって、一方のトランジスタのコレクタ電流がドライブ回路を構成するトランジスタのベース端子に流れることにより、逆流阻止用FETのゲート端子とソース端子間を加速的にショートさせてこの逆流阻止用FETを非導通とすることができる。
請求項記載の発明によれば、入出力電圧が負電圧である場合、MOS型逆流阻止用FETとスイッチ素子保護用FETと電圧バイアス用FETは、Nチャンネル型を用い、一方の差動増幅用スイッチ素子と他方の差動増幅用スイッチ素子と第2のトランジスタは、それぞれNPN型トランジスタを用い、第1のトランジスタは、PNP型トランジスタを用い、ツェナーダイオードを入出力電圧が正電圧である場合の逆向き接続することで同一の目的を達成することができる。
請求項10記載の発明によれば、すべてのスイッチ素子をPチャンネルのMOS−FETとすることで、より高電圧対応となるとともに、IC化するときに1チップに構成できる。
請求項11記載の発明によれば、入出力電圧が負電圧である場合、すべてのスイッチ素子をPチャンネルのMOS−FETとし、ツェナーダイオードを入出力電圧が正電圧である場合の逆向き接続することで同一の目的を達成することができる。
請求項12記載の発明によれば、トランジスタからなるドライブ回路に替えてドライブ回路用FETとダイオードを接続することにより、入力電圧Einの正常時には、ドライブ回路用FETをオンし、入力電圧Einの低下時には、ドライブ回路用ダイオードを経由して一方の差動増幅用FETをオンし、逆流阻止用FETを急速に非導通とすることができる。
請求項13記載の発明によれば、入出力電圧が負電圧である場合、すべてのスイッチ素子をPチャンネルのMOS−FETとし、ツェナーダイオードを入出力電圧が正電圧である場合の逆向き接続することで同一の目的を達成することができる。
請求項14記載の発明によれば、スイッチ素子保護用FETの検出端子としてのドレイン端子の検出端子を入力端子から切り離したので、逆流阻止用FETの抵抗分の他に、入力端子側の抵抗やインダクタの電圧降下分も含めて検出電圧として使用できるので、逆流阻止用FETを完全に飽和させることができる。
本発明による電源用逆流阻止回路であって、入出力が正電源用の実施例1を示す電気回路図である。 本発明による電源用逆流阻止回路であって、入出力が負電源用の実施例2を示す電気回路図である。 本発明による電源用逆流阻止回路であって、入出力が正電源用の実施例3を示す電気回路図である。 本発明による電源用逆流阻止回路であって、入出力が負電源用の実施例4を示す電気回路図である。 本発明による電源用逆流阻止回路であって、入出力が正電源用の実施例5を示す電気回路図である。 本発明による電源用逆流阻止回路であって、入出力が負電源用の実施例6を示す電気回路図である。 本発明による電源用逆流阻止回路であって、入出力が正電源用の実施例7を示す電気回路図である。 本発明による電源用逆流阻止回路であって、入出力が負電源用の実施例8を示す電気回路図である。 本発明による電源用逆流阻止回路であって、入出力が正電源用の実施例9を示す電気回路図である。 本発明による電源用逆流阻止回路であって、入出力が負電源用の実施例10を示す電気回路図である。 本発明による電源用逆流阻止回路であって、入出力が正電源用の実施例11を示す電気回路図である。 本発明による電源用逆流阻止回路であって、入出力が負電源用の実施例12を示す電気回路図である。 図9に示す実施例9の電源用逆流阻止回路であって、スイッチ素子保護用FETの検出端子としてのドレイン端子の検出端子を、入力端子から切り離した入出力が正電源用の実施例13を示す電気回路図である。 図10に示す実施例10の電源用逆流阻止回路であって、スイッチ素子保護用FETの検出端子としてのドレイン端子の検出端子を、入力端子から切り離した入出力が負電源用の実施例14を示す電気回路図である。 図11に示す実施例11の電源用逆流阻止回路であって、スイッチ素子保護用FETの検出端子としてのドレイン端子の検出端子を、入力端子から切り離した入出力が正電源用の実施例15を示す電気回路図である。 図12に示す実施例12の電源用逆流阻止回路であって、スイッチ素子保護用FETの検出端子としてのドレイン端子の検出端子を、入力端子から切り離した入出力が負電源用の実施例16を示す電気回路図である。 従来の電源用逆流阻止回路を示す電気回路図である。 従来の他の電源用逆流阻止回路を示す電気回路図である。
本発明による逆流阻止回路は、MOS型逆流阻止用FETのドレイン端子を入力端子に接続し、ソース端子を出力端子に接続し、ゲート端子をバイアス端子に接続し、前記逆流阻止用FETのゲート端子とソース端子間に一方の差動増幅用スイッチ素子を接続し、前記逆流阻止用FETのドレイン端子に他方の差動増幅用スイッチ素子を接続し、この他方の差動増幅用スイッチ素子と前記一方の差動増幅用スイッチ素子との接続点を前記バイアス端子に接続することにより、入力電圧が出力電圧より高いとき他方の差動増幅用スイッチ素子をオンし、一方の差動増幅用スイッチ素子をオフして前記MOS型逆流阻止用FETを導通し、入力電圧が出力電圧より低いとき一方の差動増幅用スイッチ素子をオンし、他方の差動増幅用スイッチ素子をオフして前記MOS型逆流阻止用FETを非導通とする逆流阻止回路に適用される。
このような逆流阻止回路において、前記入力端子と他方の差動増幅用スイッチ素子との間に、スイッチ素子保護用FETを、そのドレイン端子とソース端子を接続して挿入し、このスイッチ素子保護用FETのゲート端子を基準電圧発生回路に接続する。
基準電圧発生回路は、出力端子とバイアス端子との間にツェナーダイオードと抵抗を直列に接続してなり、このツェナーダイオードと抵抗の接続点にスイッチ素子保護用FETのゲート端子を接続する。
入出力電圧が正電圧である場合、MOS型FETは、Pチャンネル型に統一し、一方の差動増幅用スイッチ素子と他方の差動増幅用スイッチ素子は、それぞれPNP型トランジスタに統一し、また、入出力電圧が負電圧である場合、MOS型FETは、Nチャンネル型に統一し、一方の差動増幅用スイッチ素子と他方の差動増幅用スイッチ素子は、それぞれNPN型トランジスタに統一することにより容易にIC化ができる。
以下、本発明の実施例1を図1に基づき説明する。
図1に示す本発明による電源用逆流阻止回路は、入出力電圧が正電圧の場合であって、基本的には、図18と同様に、内部ダイオード19を有するPチャンネル型のFET18を、通常とは逆向きにドレイン端子からソース端子に電流を流すように用いたものである。
図1に示す本発明による電源用逆流阻止回路が図18に示す回路と異なる点は、図18に示す回路ではダイオード22のカソード端子と他方のトランジスタ20のエミッタ端子の接続点に入力端子16を直接接続していたが、本発明では、逆電圧印加時において高電圧対応とするため、入力端子16(+IN)と他方のトランジスタ20との間に耐圧数百Vのスイッチ素子保護用Pチャンネル型FET32を介在し、さらに、このFET32のゲート端子を、出力端子17(+OUT)とバイアス端子46の間に挿入した基準電圧発生回路35を構成するツェナーダイオード33と抵抗34との接続点に接続したものである。
前記逆流阻止用のMOS型FET18は、そのドレイン端子を入力端子16に接続し、ソース端子を出力端子17に接続し、ゲート端子を、ベース抵抗器26を介してバイアス端子46に接続する。前記FET18のゲート端子とソース端子に、差動増幅用スイッチ素子としての一方のPNP型トランジスタ21のコレクタ端子とエミッタ端子を接続するとともに、FET18の保護用のツェナーダイオード23を接続する。また、前記入力端子16に、前記FET32のドレイン端子とソース端子を介して差動増幅用スイッチ素子としての他方のPNP型トランジスタ20のエミッタ端子を接続し、この他方のトランジスタ20のベース端子と前記一方のトランジスタ21のベース端子の間をベース抵抗24及び27を介して接続し、このベース抵抗24と27の接続点を、他の抵抗28を介してバイアス端子46に接続し、前記他方のトランジスタ20のコレクタ端子を、コレクタ抵抗25を介してバイアス端子46に接続してなるものである。
以上のような逆電圧の高電圧対応として構成された回路において、入力端子16に正常な電圧Einが印加されている場合は、FET18のドレイン端子とソース端子間は、内部ダイオード19を介して導通状態となる。すると、FET18のソース端子には、入力電圧Einよりも内部ダイオード19の電圧降下の分だけ低い電圧が発生し、Ein>Eoutとなる。また、基準電圧発生回路35の基準電圧VrefがFET32のゲート端子に加わり、FET32のソース端子と他方のトランジスタ20のエミッタ端子には、前記Vrefからゲート端子とソース端子間の閾値電圧を差し引いた電圧が印加される。FET32はドレイン端子側に正常な電圧が印加されているので、FET32のドレイン端子とソース端子間のインピーダンスが小さくなり、FET32がショートしているときと同じ動作となる。すると、他方のトランジスタ20のエミッタ端子と入力端子16とは、同一電位となって、一方のトランジスタ21のエミッタ端子電圧より高くなって、トランジスタ20と21のベース電流Ib1とIb2は、Ib1>Ib2となる。他方のトランジスタ20と一方のトランジスタ21は、それぞれのベース端子が抵抗24と抵抗27を介して接続されているので、トランジスタ20がオンすると、トランジスタ21がオフとなる。また、FET18のゲート端子は、抵抗26を介してバイアス端子46に接続されており、ソース端子に対して負の電圧が印加されているのでFET18が導通し入力端子16から出力端子17へ入力端子電流Ioが流れる。
入力端子16に印加される電圧Einが低下してEin<Eoutになると、FET32のソース端子には、Vrefからゲート端子とソース端子間の閾値電圧を差し引いた電圧が印加される。FET32は、ドレイン端子側に負電圧が印加されているので、他方のトランジスタ20のエミッタ端子電圧が一方のトランジスタ21のエミッタ端子電圧よりも低くなり、一方のトランジスタ21がオンし、他方のトランジスタ20がオフする。一方のトランジスタ21のオンで、一方のトランジスタ21のベース電流Ib2が抵抗27と抵抗28を介してバイアス端子46に流れるとともに、抵抗24を介してダイオード22に流れ、さらにFET32を介して入力端子16側に流れる。一方のトランジスタ21がオンすることで、FET18のゲート端子とソース端子間がショートするので、FET18は非導通となって、出力端子17から入力端子16へ電流が逆流することを阻止する。
ここで、図18に示す従来回路では、逆電圧印加時において、抵抗27と抵抗24とダイオード22を介して電流が流れる。そのため、抵抗27と抵抗24の抵抗値を小さくすると、ここを通して逆方向電流が流れる。抵抗値を大きくすると、差動増幅器としての精度が低下する。したがって、この従来回路では、数Vの低電圧の回路ではあまり問題はないが、数百Vの高電圧には適していない。
そこで、本発明では、FET32を挿入することにより、抵抗27と抵抗24に印加される電圧を制限することによって、他方のトランジスタ20のベース端子とエミッタ端子間の逆方向電圧を制限することができる。また、図3に示すように、抵抗27と抵抗24を挿入せずに0Vとすることもできる。
前記FET18が導通から非導通に切り替わるとき、トランジスタ21のベース端子から抵抗27及び28を介してバイアス端子46にIb2が流れるとともに、抵抗24を介してダイオード22にもダイオード電流Id1が流れるが、この電流Id1は、Ib2に比べて大きな電流を流すことができるため、FET18のゲート端子に貯まった電荷を急速に放電してFET18を急激(高速)にオフさせることができ、FET18の電流逆流阻止の応答時間を極めて短くすることができる。
このようにして、FET32の存在により逆電圧印加時における高電圧対応回路として使用できる。
なお、FET18を必要以上の高速で非導通としなくともよい場合には、ダイオード22を挿入しなくてもよい。
FET18のソース端子とゲート端子間に挿入されたツェナーダイオード23は、ゲート端子の許容電圧よりも出力端子17とバイアス端子46間の電位差が大きいときにFET18を保護するためのものである。
図2に示す本発明による電源用逆流阻止回路は、基本的には、図1に示す実施例1と略同様であるが、入出力電圧が負電圧の場合を示すもので、MOS型逆流阻止用FET18とスイッチ素子保護用FET32は、Nチャンネル型からなり、一方の差動増幅用スイッチ素子21と他方の差動増幅用スイッチ素子20は、それぞれNPN型トランジスタからなり、一方のNPN型トランジスタ21は、そのエミッタ端子とコレクタ端子を、前記逆流阻止用FET18のソース端子とゲート端子に接続するとともに、逆流阻止用FET保護用ツェナーダイオード32のアノード端子とカソード端子に接続し、そのベース端子にベース抵抗27を接続し、他方のNPN型トランジスタ20は、そのエミッタ端子を、前記スイッチ素子保護用FET32のソース端子に接続するとともに、ダイオード22のアノード端子に接続し、そのベース端子を、前記ダイオード22のカソード端子に接続するとともに、ベース抵抗24を介して前記一方のPNP型トランジスタ21のベース抵抗27に接続し、前記一方のNPN型トランジスタ21と他方のNPN型トランジスタ20のコレクタ端子を、それぞれ抵抗26、25を介してバイアス端子46に接続し、前記一方のNPN型トランジスタ21のベース抵抗27と他方のNPN型トランジスタ20のベース抵抗24の接続点を、抵抗28を介してバイアス端子46に接続し、基準電圧発生回路35のツェナーダイオード33のアノード端子を出力端子17に接続し、このツェナーダイオード33のカソード端子と抵抗34との接続点を、前記スイッチ素子保護用FET32のゲート端子に接続した電源用逆流阻止回路である。
この回路における動作は、図1と略同様である。
図3は、入出力電圧が正電圧の場合の本発明の実施例3を示すもので、この例は、バイアス端子46に高電圧バイアス用FET36を介してゲート端子駆動用電源を接続するものである。このような構成とすることにより、FET36のソース端子電圧でFET18のゲート端子電圧を制限するので、バイアス端子46に高電圧が印加されても安定化できる効果がある。ちなみに、バイアス端子46をFET18に直結した実施例1では、FET18の電源端子が20〜30Vであるため、バイアス端子46には、15V程度が限度であったが、FET36を挿入することで、バイアス端子46に数百Vの高電圧を印加することができる。
また、前記FET36を挿入することにより、FET36のゲート端子電圧(Vref)−FET36のゲート端子とソース端子間の閾値電圧以上の電圧がFET18のゲート端子の許容電圧以上かからないようにツェナーダイオード33等で調整することでツェナーダイオード23を省略することができる。
図4に示す本発明による電源用逆流阻止回路は、基本的には、図3に示す実施例3と略同様であるが、入出力電圧が負電圧の場合を示すもので、MOS型逆流阻止用FET18とスイッチ素子保護用FET32と高電圧バイアス用FET36は、Nチャンネル型からなり、一方の差動増幅用スイッチ素子21と他方の差動増幅用スイッチ素子20は、それぞれNPN型トランジスタからなり、ダイオード22とツェナーダイオード33は、図3と逆向きに使用したものである。
この回路における動作は、図3と略同様である。
図5は、入出力電圧が正電圧の場合の本発明の実施例5を示すもので、この例は、前述のとおり、実施例1及び3における抵抗24と抵抗27とダイオード22を除去した例を示している。他方のトランジスタ20と一方のトランジスタ21のベース端子にそれぞれ抵抗24と27を入れることは、FET32を挿入していない場合には、逆電流を制限する役目があったが、これらの抵抗が大きいと、FET18の順方向電圧降下が増加する傾向にあった。FET32で逆電圧を制限することで、抵抗24と抵抗27が不要になり、検出回路のゲインが高くなるため、FET18による電圧降下を小さくすることができる。
また、この実施例5において、順方向の検出電圧は、抵抗26と抵抗28で調整することができる。
さらに、入力端子16と出力端子17間の逆耐電圧は、FET18とFET32の耐電圧で決まり、出力端子17とバイアス端子46の耐電圧は、FET36の耐電圧で決まるので、FET18とFET32とFET36に高耐電圧のMOS−FETを用いることで、高耐電圧の逆流阻止回路として機能することができる。
図6に示す本発明による電源用逆流阻止回路は、基本的には、図5に示す実施例5と略同様であるが、入出力電圧が負電圧の場合を示すもので、MOS型逆流阻止用FET18とスイッチ素子保護用FET32と高電圧バイアス用FET36は、Nチャンネル型からなり、一方の差動増幅用スイッチ素子21と他方の差動増幅用スイッチ素子20は、それぞれNPN型トランジスタからなり、ツェナーダイオード33は、図5と逆向きに使用したものである。
この回路における動作は、図5と略同様である。
図7は、入出力電圧が正電圧の場合の本発明の実施例7を示すもので、この例は、図5における実施例5において、FET18のゲート端子と抵抗26の間にドライブ回路を挿入して高速逆流阻止回路としたものである。具体的には、FET18のソース端子とゲート端子の間にNPN型の第1のトランジスタ30のコレクタ端子とエミッタ端子を接続し、FET18のゲート端子とバイアス端子46側の間にPNP型 の第2のトランジスタ29のエミッタ端子とコレクタ端子を接続し、トランジスタ29と30のベース端子を抵抗26に接続したものである。
このドライブ回路は、入力電圧Einの低下にしたがって、トランジスタ21のコレクタ電流がトランジスタ30及び29のベース端子に流れることにより、トランジスタ30のコレクタ端子とエミッタ端子を介して、FET18のゲート端子とソース端子間を加速的にショートさせてFET18を非導通とするものである。
図8に示す本発明による電源用逆流阻止回路は、基本的には、図7に示す実施例と略同様であるが、入出力電圧が負電圧の場合を示すもので、MOS型逆流阻止用FET18とスイッチ素子保護用FET32と高電圧バイアス用FET36は、Nチャンネル型からなり、一方の差動増幅用スイッチ素子21と他方の差動増幅用スイッチ素子20と第2のトランジスタ29は、それぞれNPN型トランジスタからなり、第1のトランジスタ30は、PNP型トランジスタからなり、ツェナーダイオード33は、図7と逆向きに使用したものである。
この回路における動作は、図3と略同様である。
図9は、入出力電圧が正電圧の場合の本発明の実施例9を示すもので、この例は、図1、3、5、7における他方のトランジスタ20と一方のトランジスタ21をPチャンネル型の差動増幅用FET38とPチャンネル型の差動増幅用FET39に置き換えたものである。この回路では、すべてのトランジスタがPチャンネル型のMOS−FETとしたので、より高電圧対応となるとともに、IC化するときに1チップに構成できる。
図10に示す本発明による電源用逆流阻止回路は、基本的には、図9に示す実施例と略同様であるが、入出力電圧が負電圧の場合を示すもので、この回路では、すべてのトランジスタがNチャンネル型のMOS−FETとし、ツェナーダイオード33は、図9と逆向きに使用したものである。
この回路における動作は、図9と略同様である。
図11は、入出力電圧が正電圧の場合の本発明の実施例11を示すもので、この例は、前記図9における第2のトランジスタ29と第1のトランジスタ30からなるドライブ回路に替えてドライブ回路用FET45とダイオード44を接続したものである。そして、入力電圧Einの正常時には、FET45をオンし、入力電圧Einの低下時には、ダイオード44を経由してFET39をオンし、FET18を急速に非導通とする。
図12に示す本発明による電源用逆流阻止回路は、基本的には、図11に示す実施例と略同様であるが、入出力電圧が負電圧の場合を示すもので、この例は、前記図10における第2のトランジスタ29と第1のトランジスタ30からなるドライブ回路に替えてドライブ回路用FET45とダイオード44を接続したものである。そして、入力電圧Einの正常時には、FET45をオンし、入力電圧Einの低下時には、ダイオード44を経由してFET39をオンし、FET18を急速に非導通とする。
図13は、入出力電圧が正電圧の場合の本発明の実施例13を示すもので、この例は、図9に示す実施例9において、FET32の検出端子としてのドレイン端子の検出端子40を入力端子16から切り離したものである。検出端子40を切り離すことにより、FET18の抵抗分の他に、入力端子16側の抵抗42やインダクタ43の電圧降下分も含めて検出電圧として使用できるので、FET18を完全に飽和させることができる。
図14は、入出力電圧が負電圧の場合の本発明の実施例14を示すもので、この例は、図10に示す実施例10において、FET32の検出端子としてのドレイン端子の検出端子40を入力端子16から切り離したものである。
図15は、入出力電圧が正電圧の場合の本発明の実施例15を示すもので、この例は、図11に示す実施例11において、FET32の検出端子としてのドレイン端子の検出端子40を入力端子16から切り離したものである。
図16は、入出力電圧が負電圧の場合の本発明の実施例16を示すもので、この例は、図12に示す実施例12において、FET32の検出端子としてのドレイン端子の検出端子40を入力端子16から切り離したものである。
10…負荷、11…第1の電源、12…第2の電源、13…ダイオード、14…ダイオード、15…オア接続回路、16…入力端子、17…出力端子、18…FET、19…内部ダイオード、20…他方のトランジスタ、21…一方のトランジスタ、22…ダイオード、23…ツェナーダイオード、24…抵抗、25…抵抗、26…抵抗、27…抵抗、28…抵抗、29…第2のトランジスタ、30…第1のトランジスタ、31…抵抗、32…FET、33…ツェナーダイオード、34…抵抗、35…基準電圧発生回路、36…FET、37…ダイオード、38…FET、39…FET、40…検出端子、41…原入力端子、42…抵抗、43…インダクタ、44…ダイオード、45…FET、46…バイアス端子。

Claims (14)

  1. MOS型逆流阻止用FETのドレイン端子を入力端子に接続し、ソース端子を出力端子に接続し、ゲート端子をバイアス端子に接続し、前記逆流阻止用FETのゲート端子とソース端子間に、一方の差動増幅用スイッチ素子を接続し、前記逆流阻止用FETのドレイン端子に、他方の差動増幅用スイッチ素子を接続し、この他方の差動増幅用スイッチ素子と前記一方の差動増幅用スイッチ素子との接続点を、前記バイアス端子に接続することにより、入力電圧が出力電圧より高いとき、他方の差動増幅用スイッチ素子をオンし、かつ、一方の差動増幅用スイッチ素子をオフすることにより、前記MOS型逆流阻止用FETを導通し、入力電圧が出力電圧より低いとき、一方の差動増幅用スイッチ素子をオンし、かつ、他方の差動増幅用スイッチ素子をオフすることにより、前記MOS型逆流阻止用FETを非導通とする電源用逆流阻止回路において、前記入力端子と他方の差動増幅用スイッチ素子との間に、スイッチ素子保護用FETを、そのドレイン端子とソース端子を接続して挿入し、さらに、出力端子とバイアス端子との間にツェナーダイオードと抵抗を直列に接続してなる基準電圧発生回路の前記ツェナーダイオードと抵抗の接続点に、当該スイッチ素子保護用FETのゲート端子を接続したことを特徴とする電源用逆流阻止回路。
  2. 入出力電圧が正電圧である場合であって、MOS型逆流阻止用FETとスイッチ素子保護用FETは、Pチャンネル型からなり、一方の差動増幅用スイッチ素子と他方の差動増幅用スイッチ素子は、それぞれPNP型トランジスタからなり、一方のPNP型トランジスタは、そのエミッタ端子とコレクタ端子を、前記逆流阻止用FETのソース端子とゲート端子に接続するとともに、逆流阻止用FET保護用ツェナーダイオードのカソード端子とアノード端子に接続し、そのベース端子にベース抵抗を接続し、他方のPNP型トランジスタは、そのエミッタ端子を、前記スイッチ素子保護用FETのソース端子に接続するとともに、ダイオードのカソード端子に接続し、そのベース端子を、前記ダイオードのアノード端子に接続するとともに、ベース抵抗を介して前記一方のPNP型トランジスタのベース抵抗に接続し、前記一方のPNP型トランジスタと他方のPNP型トランジスタのコレクタ端子を、それぞれ抵抗を介してバイアス端子に接続し、前記一方のPNP型トランジスタのベース抵抗と他方のPNP型トランジスタのベース抵抗の接続点を、抵抗を介してバイアス端子に接続し、基準電圧発生回路のツェナーダイオードのカソード端子を出力端子に接続し、このツェナーダイオードのアノード端子と抵抗との接続点を、前記スイッチ素子保護用FETのゲート端子に接続したことを特徴とする請求項記載の電源用逆流阻止回路。
  3. 入出力電圧が負電圧である場合であって、MOS型逆流阻止用FETとスイッチ素子保護用FETは、Nチャンネル型からなり、一方の差動増幅用スイッチ素子と他方の差動増幅用スイッチ素子は、それぞれNPN型トランジスタからなり、一方のNPN型トランジスタは、そのエミッタ端子とコレクタ端子を、前記逆流阻止用FETのソース端子とゲート端子に接続するとともに、逆流阻止用FET保護用ツェナーダイオードのアノード端子とカソード端子に接続し、そのベース端子にベース抵抗を接続し、他方のNPN型トランジスタは、そのエミッタ端子を、前記スイッチ素子保護用FETのソース端子に接続するとともに、ダイオードのアノード端子に接続し、そのベース端子を、前記ダイオードのカソード端子に接続するとともに、ベース抵抗を介して前記一方のPNP型トランジスタのベース抵抗に接続し、前記一方のNPN型トランジスタと他方のNPN型トランジスタのコレクタ端子を、それぞれ抵抗を介してバイアス端子に接続し、前記一方のNPN型トランジスタのベース抵抗と他方のNPN型トランジスタのベース抵抗の接続点を、抵抗を介してバイアス端子に接続し、基準電圧発生回路のツェナーダイオードのアノード端子を出力端子に接続し、このツェナーダイオードのカソード端子と抵抗との接続点を、前記スイッチ素子保護用FETのゲート端子に接続したことを特徴とする請求項記載の電源用逆流阻止回路。
  4. 入出力電圧が正電圧である場合であって、MOS型逆流阻止用FETとスイッチ素子保護用FETは、Pチャンネル型からなり、一方の差動増幅用スイッチ素子と他方の差動増幅用スイッチ素子は、それぞれPNP型トランジスタからなり、一方のPNP型トランジスタは、そのエミッタ端子とコレクタ端子を、前記逆流阻止用FETのソース端子とゲート端子に接続し、そのベース端子にベース抵抗を接続し、他方のPNP型トランジスタは、そのエミッタ端子を、前記スイッチ素子保護用FETのソース端子に接続するとともに、ダイオードのカソード端子に接続し、そのベース端子を、前記ダイオードのアノード端子に接続するとともに、ベース抵抗を介して前記一方のPNP型トランジスタのベース抵抗に接続し、前記一方のPNP型トランジスタと他方のPNP型トランジスタのコレクタ端子を、それぞれ抵抗を介してPチャンネル型からなる高電圧バイアス用FETのソース端子に接続し、前記一方のPNP型トランジスタのベース抵抗と他方のPNP型トランジスタのベース抵抗の接続点を、抵抗を介して前記高電圧バイアス用FETのソース端子に接続し、基準電圧発生回路のツェナーダイオードのカソード端子を出力端子に接続し、このツェナーダイオードのアノード端子と抵抗との接続点を、前記スイッチ素子保護用FETのゲート端子と前記高電圧バイアス用FETのゲート端子に接続し、前記基準電圧発生回路の抵抗の他端部を、前記高電圧バイアス用FETのドレイン端子とバイアス端子に接続したことを特徴とする請求項記載の電源用逆流阻止回路。
  5. 入出力電圧が負電圧である場合であって、MOS型逆流阻止用FETとスイッチ素子保護用FETは、Nチャンネル型からなり、一方の差動増幅用スイッチ素子と他方の差動増幅用スイッチ素子は、それぞれNPN型トランジスタからなり、一方のNPN型トランジスタは、そのエミッタ端子とコレクタ端子を、前記逆流阻止用FETのソース端子とゲート端子に接続し、そのベース端子にベース抵抗を接続し、他方のNPN型トランジスタは、そのエミッタ端子を、前記スイッチ素子保護用FETのソース端子に接続するとともに、ダイオードのアノード端子に接続し、そのベース端子を、前記ダイオードのカソード端子に接続するとともに、ベース抵抗を介して前記一方のNPN型トランジスタのベース抵抗に接続し、前記一方のNPN型トランジスタと他方のNPN型トランジスタのコレクタ端子を、それぞれ抵抗を介してNチャンネル型からなる高電圧バイアス用FETのソース端子に接続し、前記一方のNPN型トランジスタのベース抵抗と他方のNPN型トランジスタのベース抵抗の接続点を、抵抗を介して前記高電圧バイアス用FETのソース端子に接続し、基準電圧発生回路のツェナーダイオードのアノード端子を出力端子に接続し、このツェナーダイオードのカソード端子と抵抗との接続点を、前記スイッチ素子保護用FETのゲート端子と前記高電圧バイアス用FETのゲート端子に接続し、前記基準電圧発生回路の抵抗の他端部を、前記高電圧バイアス用FETのドレイン端子とバイアス端子に接続したことを特徴とする請求項記載の電源用逆流阻止回路。
  6. 入出力電圧が正電圧である場合であって、MOS型逆流阻止用FETとスイッチ素子保護用FETは、Pチャンネル型からなり、一方の差動増幅用スイッチ素子と他方の差動増幅用スイッチ素子は、それぞれPNP型トランジスタからなり、一方のPNP型トランジスタは、そのエミッタ端子とコレクタ端子を、前記逆流阻止用FETのソース端子とゲート端子に接続し、他方のPNP型トランジスタは、そのエミッタ端子を、前記スイッチ素子保護用FETのソース端子に接続し、そのベース端子とコレクタ端子を前記一方のPNP型トランジスタのベース端子に接続し、前記一方のPNP型トランジスタのコレクタ端子と前記逆流阻止用FETのゲート端子を、抵抗を介してPチャンネル型からなる高電圧バイアス用FETのソース端子に接続し、前記一方のPNP型トランジスタのベース端子と他方のPNP型トランジスタのベース端子とコレクタ端子の接続点を、抵抗を介して前記高電圧バイアス用FETのソース端子に接続し、基準電圧発生回路のツェナーダイオードのカソード端子を出力端子に接続し、このツェナーダイオードのアノード端子と抵抗との接続点を、前記スイッチ素子保護用FETのゲート端子と前記高電圧バイアス用FETのゲート端子に接続し、前記基準電圧発生回路の抵抗の他端部を、前記高電圧バイアス用FETのドレイン端子とバイアス端子に接続したことを特徴とする請求項記載の電源用逆流阻止回路。
  7. 入出力電圧が負電圧である場合であって、MOS型逆流阻止用FETとスイッチ素子保護用FETは、Nチャンネル型からなり、一方の差動増幅用スイッチ素子と他方の差動増幅用スイッチ素子は、それぞれNPN型トランジスタからなり、一方のNPN型トランジスタは、そのエミッタ端子とコレクタ端子を、前記逆流阻止用FETのソース端子とゲート端子に接続し、他方のNPN型トランジスタは、そのエミッタ端子を、前記スイッチ素子保護用FETのソース端子に接続し、そのベース端子とコレクタ端子を前記一方のNPN型トランジスタのベース端子に接続し、前記一方のNPN型トランジスタのコレクタ端子と前記逆流阻止用FETのゲート端子を、抵抗を介してNチャンネル型からなる高電圧バイアス用FETのソース端子に接続し、前記一方のNPN型トランジスタのベース端子と他方のNPN型トランジスタのベース端子とコレクタ端子の接続点を、抵抗を介して前記高電圧バイアス用FETのソース端子に接続し、基準電圧発生回路のツェナーダイオードのアノード端子を出力端子に接続し、このツェナーダイオードのカソード端子と抵抗との接続点を、前記スイッチ素子保護用FETのゲート端子と前記高電圧バイアス用FETのゲート端子に接続し、前記基準電圧発生回路の抵抗の他端部を、前記高電圧バイアス用FETのドレイン端子とバイアス端子に接続したことを特徴とする請求項記載の電源用逆流阻止回路。
  8. 逆流阻止用FETのソース端子とゲート端子間に、第1のNPN型トランジスタのコレクタ端子とエミッタ端子を接続し、この第1のNPN型トランジスタのエミッタ端子に、第2のPNP型トランジスタのエミッタ端子を接続し、一方のPNP型トランジスタのコレクタ端子と前記第1のNPN型トランジスタのベース端子と前記第2のPNP型トランジスタのベース端子とを接続し、この接続点を、抵抗を介して高電圧バイアス用FETのソース端子に接続し、前記第2のPNP型トランジスタのコレクタ端子を前記高電圧バイアス用FETのソース端子に接続したドライブ回路を挿入してなることを特徴とする請求項記載の電源用逆流阻止回路。
  9. 逆流阻止用FETのソース端子とゲート端子間に、第1のPNP型トランジスタのコレクタ端子とエミッタ端子を接続し、この第1のPNP型トランジスタのエミッタ端子に、第2のNPN型トランジスタのエミッタ端子を接続し、一方のNPN型トランジスタのコレクタ端子と前記第1のPNP型トランジスタのベース端子と前記第2のNPN型トランジスタのベース端子とを接続し、この接続点を、抵抗を介して高電圧バイアス用FETのソース端子に接続し、前記第2のNPN型トランジスタのコレクタ端子を前記高電圧バイアス用FETのソース端子に接続したドライブ回路を挿入してなることを特徴とする請求項記載の電源用逆流阻止回路。
  10. 入出力電圧が正電圧である場合であって、MOS型逆流阻止用FETとスイッチ素子保護用FETは、Pチャンネル型からなり、一方の差動増幅用スイッチ素子と他方の差動増幅用スイッチ素子は、それぞれPチャンネル型のMOS型差動増幅用FETからなり、一方の差動増幅用FETは、そのソース端子とドレイン端子を前記逆流阻止用FETのソース端子とゲート端子に接続し、他方の差動増幅用FETは、そのソース端子を、前記スイッチ素子保護用FETのソース端子に接続し、そのゲート端子とドレイン端子を前記一方の差動増幅用FETのゲート端子に接続し、前記一方の差動増幅用FETのドレイン端子と前記逆流阻止用FETのゲート端子を、抵抗を介してPチャンネル型からなる高電圧バイアス用FETのソース端子に接続し、前記一方の差動増幅用FETのゲート端子と他方の差動増幅用FETのゲート端子とドレイン端子の接続点を、抵抗を介して前記高電圧バイアス用FETのソース端子に接続し、基準電圧発生回路のツェナーダイオードのカソード端子を出力端子に接続し、このツェナーダイオードのアノード端子と抵抗との接続点を、前記スイッチ素子保護用FETのゲート端子と前記高電圧バイアス用FETのゲート端子に接続し、前記基準電圧発生回路の抵抗の他端部を、前記高電圧バイアス用FETのドレイン端子とバイアス端子に接続したことを特徴とする請求項記載の電源用逆流阻止回路。
  11. 入出力電圧が負電圧である場合であって、MOS型逆流阻止用FETとスイッチ素子保護用FETは、Nチャンネル型からなり、一方の差動増幅用スイッチ素子と他方の差動増幅用スイッチ素子は、それぞれNチャンネル型のMOS型差動増幅用FETからなり、一方の差動増幅用FETは、そのソース端子とドレイン端子を前記逆流阻止用FETのソース端子とゲート端子に接続し、他方の差動増幅用FETは、そのソース端子を、前記スイッチ素子保護用FETのソース端子に接続し、そのゲート端子とドレイン端子を前記一方の差動増幅用FETのゲート端子に接続し、前記一方の差動増幅用FETのドレイン端子と前記逆流阻止用FETのゲート端子を、抵抗を介してNチャンネル型からなる高電圧バイアス用FETのソース端子に接続し、前記一方の差動増幅用FETのゲート端子と他方の差動増幅用FETのゲート端子とドレイン端子の接続点を、抵抗を介して前記高電圧バイアス用FETのソース端子に接続し、基準電圧発生回路のツェナーダイオードのアノード端子を出力端子に接続し、このツェナーダイオードのカソード端子と抵抗との接続点を、前記スイッチ素子保護用FETのゲート端子と前記高電圧バイアス用FETのゲート端子に接続し、前記基準電圧発生回路の抵抗の他端部を、前記高電圧バイアス用FETのドレイン端子とバイアス端子に接続したことを特徴とする請求項記載の電源用逆流阻止回路。
  12. 入出力電圧が正電圧である場合であって、MOS型逆流阻止用FETとスイッチ素子保護用FETは、Pチャンネル型からなり、一方の差動増幅用スイッチ素子と他方の差動増幅用スイッチ素子は、それぞれPチャンネル型のMOS型差動増幅用FETからなり、一方の差動増幅用FETは、そのソース端子を、前記逆流阻止用FETのソース端子に接続し、そのドレイン端子を、ダイオードのカソード端子とPチャンネル型からなるドライブ回路用FETのゲート端子に接続し、前記ダイオードのアノード端子と前記ドライブ回路用FETのソース端子を、前記逆流阻止用FETのゲート端子に接続し、前記一方の差動増幅用FETのゲート端子を、前記他方の差動増幅用FETのドレイン端子とゲート端子に接続し、この他方の差動増幅用FETのソース端子を、前記スイッチ素子保護用FETのソース端子に接続し、前記一方の差動増幅用FETのドレイン端子と前記ドライブ回路用FETのゲート端子を、抵抗を介してPチャンネル型からなる高電圧バイアス用FETのソース端子に接続し、前記ドライブ回路用FETのドレイン端子を、前記高電圧バイアス用FETのソース端子に接続し、前記一方の差動増幅用FETのゲート端子と他方の差動増幅用FETのゲート端子とドレイン端子の接続点を、抵抗を介して前記高電圧バイアス用FETのソース端子に接続し、基準電圧発生回路のツェナーダイオードのカソード端子を出力端子に接続し、このツェナーダイオードのアノード端子と抵抗との接続点を、前記スイッチ素子保護用FETのゲート端子と前記高電圧バイアス用FETのゲート端子に接続し、前記基準電圧発生回路の抵抗の他端部を、前記高電圧バイアス用FETのドレイン端子とバイアス端子に接続したことを特徴とする請求項記載の電源用逆流阻止回路。
  13. 入出力電圧が負電圧である場合であって、MOS型逆流阻止用FETとスイッチ素子保護用FETは、Nチャンネル型からなり、一方の差動増幅用スイッチ素子と他方の差動増幅用スイッチ素子は、それぞれNチャンネル型のMOS型差動増幅用FETからなり、一方の差動増幅用FETは、そのソース端子を、前記逆流阻止用FETのソース端子に接続し、そのドレイン端子を、ダイオードのアノード端子とNチャンネル型からなるドライブ回路用FETのゲート端子に接続し、前記ダイオードのカソード端子と前記ドライブ回路用FETのソース端子を、前記逆流阻止用FETのゲート端子に接続し、前記一方の差動増幅用FETのゲート端子を、前記他方の差動増幅用FETのドレイン端子とゲート端子に接続し、この他方の差動増幅用FETのソース端子を、前記スイッチ素子保護用FETのソース端子に接続し、前記一方の差動増幅用FETのドレイン端子と前記ドライブ回路用FETのゲート端子を、抵抗を介してNチャンネル型からなる高電圧バイアス用FETのソース端子に接続し、前記ドライブ回路用FETのドレイン端子を、前記高電圧バイアス用FETのソース端子に接続し、前記一方の差動増幅用FETのゲート端子と他方の差動増幅用FETのゲート端子とドレイン端子の接続点を、抵抗を介して前記高電圧バイアス用FETのソース端子に接続し、基準電圧発生回路のツェナーダイオードのアノード端子を出力端子に接続し、このツェナーダイオードのカソード端子と抵抗との接続点を、前記スイッチ素子保護用FETのゲート端子と前記高電圧バイアス用FETのゲート端子に接続し、前記基準電圧発生回路の抵抗の他端部を、前記高電圧バイアス用FETのドレイン端子とバイアス端子に接続したことを特徴とする請求項記載の電源用逆流阻止回路。
  14. スイッチ素子保護用FETの検出端子としてのドレイン端子の検出端子を、入力端子から切り離したことを特徴とする請求項10、11、12又は13記載の電源用逆流阻止回路。
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