JP5562529B2 - 熱処理装置 - Google Patents
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Description
2 シャッター機構
3 制御部
4 ハロゲン加熱部
5 フラッシュ加熱部
6 チャンバー
7 保持部
10 移載機構
21 シャッター板
22 スライド駆動機構
61 チャンバー側部
62 凹部
63 上側チャンバー窓
64 下側チャンバー窓
65 熱処理空間
70 サセプタ
71 リング部
72 爪部
74 保持プレート
75 バンプ
77 切り欠き部
78 開口部
120 放射温度計
130 接触式温度計
FL フラッシュランプ
HL ハロゲンランプ
W 半導体ウェハー
Claims (3)
- 基板に対して光を照射することによって該基板を加熱する熱処理装置であって、
基板を収容するチャンバーと、
基板の平面サイズよりも大きな平面サイズを有し、前記チャンバー内にて基板を載置して水平姿勢に保持する保持部材と、
前記保持部材に保持された基板の上方から閃光を照射する第1光照射手段と、
前記保持部材に保持された基板の下方から光を照射して予備加熱する第2光照射手段と、
前記保持部材に保持された基板の斜め下方であって当該基板と平面視で重ならない位置に設けられ、前記保持部材に保持された基板の下面から放射される赤外光の強度を測定して当該基板の温度を測定する放射温度計と、
前記第2光照射手段から照射された光を遮光するシャッター部材と、
前記第2光照射手段と前記保持部材との間の遮光位置に前記シャッター部材を挿脱するシャッター駆動手段と、
を備え、
前記保持部材には上下に貫通して開口部が穿設され、
前記放射温度計は、前記保持部材と前記遮光位置との間の高さ位置に設けられ、前記開口部を介して前記保持部材に保持された基板の下面から放射される赤外光を受光するとともに、前記遮光位置に前記シャッター部材が挿入されているときに基板の温度を測定することを特徴とする熱処理装置。 - 基板に対して光を照射することによって該基板を加熱する熱処理装置であって、
基板を収容するチャンバーと、
基板の平面サイズよりも大きな平面サイズを有し、前記チャンバー内にて基板を載置して水平姿勢に保持する保持部材と、
前記保持部材に保持された基板の上方から閃光を照射する第1光照射手段と、
前記保持部材に保持された基板の下方から光を照射して予備加熱する第2光照射手段と、
前記保持部材よりも下の高さ位置に設けられ、前記保持部材に保持された基板の下面から放射される赤外光の強度を測定して当該基板の温度を測定する放射温度計と、
前記第2光照射手段から照射された光を遮光するシャッター部材と、
前記第2光照射手段と前記保持部材との間の遮光位置に前記シャッター部材を挿脱するシャッター駆動手段と、
を備え、
前記保持部材には上下に貫通して開口部が穿設され、
前記放射温度計は、前記保持部材と前記遮光位置との間の高さ位置に設けられ、前記開口部を介して前記保持部材に保持された基板の下面から放射される赤外光を受光するとともに、前記遮光位置に前記シャッター部材が挿入されているときに基板の温度を測定することを特徴とする熱処理装置。 - 請求項1または請求項2に記載の熱処理装置において、
前記第1光照射手段はフラッシュランプを備え、
前記第2光照射手段はハロゲンランプを備えることを特徴とする熱処理装置。
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