JP5561057B2 - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の第1の実施形態にかかる電子部品としての弾性表面波素子の製造方法を説明する。
図8(a)〜(c)及び図9(a)〜(d)を参照して、本発明の第2の実施形態の弾性表面波素子の製造方法を説明する。
第3の実施形態は、熱硬化性樹脂を用いたパッケージ構成部分を有する弾性表面波素子に関する。
2…圧電基板
3…IDT電極
4…配線電極
5,9…パッド電極
11…Ti膜
12…AlCu膜
12A…第1の電極層
13…絶縁膜
14A〜16A…第2〜第4の電極層
14B〜16B,14C〜16C…電極層
17…誘電体薄膜
18…バンプ
20…基板
21…Ti膜
22…AlCu合金膜
22A…第1の電極層
23…絶縁膜
24A〜26A…第2〜第4の電極層
24B〜26B,24C〜26C…電極層
27…誘電体膜
28…アンダーバンプメタル層
29…バンプ
30…圧電基板
31A…IDT電極
31B…配線電極
33…Ti膜
33A…電極層
34…Al膜
34A〜37A…第1〜第4の電極層
38…熱硬化性樹脂層
39…第4の電極層
40…カバー部材
41…穴
42…アンダーバンプメタル層
43…バンプ
Claims (6)
- 基板と、
前記基板上に形成された電極とを備え、
該電極が、AlもしくはAl合金からなる第1の電極層と、第1の電極層に積層されており、Cuからなる第2の電極層と、第2の電極層の第1の電極層とは反対側の面に積層されており、かつTiからなる第3の電極層と、第3の電極層の第2の電極層とは反対側の面に積層されており、かつTi以外の金属からなる第4の電極層とを有し、前記第4の電極層を構成している金属が、Pt、Au、Ag、W、Ta、Pd、Mo、Ni及びCuからなる群から選択された1種の金属または該金属を主体とする合金である、電子部品。 - 基板と、
前記基板上に形成された電極とを備え、
該電極が、AlもしくはAl合金からなる第1の電極層と、第1の電極層に積層されており、Cuからなる第2の電極層と、第2の電極層の第1の電極層とは反対側の面に積層されており、かつTiからなる第3の電極層と、第3の電極層の第2の電極層とは反対側の面に積層されており、かつTi以外の金属からなる第4の電極層とを有し、
前記電極が、基板上に形成されたパッド電極、アンダーバンプメタル層または配線電極であり、前記基板上に、パッド電極、アンダーバンプメタル層または配線層を構成している前記電極以外に、電子部品として機能する機能電極が形成されている、電子部品。 - 前記Al合金が、Alを主体とし、Cu、Ti、Ni、Si、Mg、Ag、Au、Zn及びCrからなる群から選択された少なくとも1種の金属を含む、請求項1または2に記載の電子部品。
- 前記Cuからなる第2の電極層の膜厚が10nm〜100nmの範囲にある、請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子部品。
- 前記Tiからなる第3の電極層の膜厚が10nm〜100nmの範囲にある、請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子部品。
- 前記機能電極がIDT電極であり、IDT電極により弾性波が励振される、請求項2に記載の電子部品。
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