JP5546696B2 - 射出成形品及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、接点ピンと電極パターンとを電気的に接続する射出成形品及びその製造方法に関する。特に、導電接着剤を用いて接点ピンと電極パターンとを電気的に接続する射出成形品及びその製造方法に関する。

従来、接点ピンと電極パターンとを電気的に接続する方法として、インサート成形がある。インサート成形では、ベースフィルムの上に電極パターンを設け、電極パターンと接点ピンを接触させておき、成形樹脂でベースフィルム、電極パターン及び接点ピンとを覆って冷却・固化することにより、接点ピンと電極パターンとを電気的に接続する。

また、接点ピンと電極パターンとを電気的に接続する別の方法として、アウトサート成形がある。アウトサート成形では、電極パターン上に達する孔が形成されるようにベースフィルム及び電極パターンを成形樹脂で覆い、該孔内に導電接着剤を注入した後に、接点ピンを挿入して電極パターンと接点ピンとを電気的に接続する。

特開２０１０−２０６７９２号公報

従来のインサート成形では、接点ピンと電極パターンとの電気的接続が十分でない場合があり、電気的接続が確実に行われないという問題があった。

一方、アウトサート成形では、従来のインサート成形に比べ、電気的接続を確実にすることができるが、接点ピンを孔に挿入する前に導電接着剤を注入しなければならない。しかし、導電接着剤は孔の底部に注入されるので、導電接着剤中の溶剤は揮発しにくく、該接着剤が乾燥して固まるまでに時間がかかり、溶剤の作用でベースフィルムが溶解、あるいは膨潤して外観に異常が発生する。また、該孔に導電接着剤を注入するためには、孔径をディスペンサーの先端針径より大きくする必要があるが、この孔径を大きくすると、孔周辺部でのベースフィルムと成形樹脂の収縮差によって孔の部分に対応する箇所が膨らんで見える場合があり、外観的にも一体感を喪失するおそれがある。さらに、成形樹脂に設けられた孔に接点ピンを挿入する場合、接点ピンが直接的に電極パターンに押し当てられるため、電極パターン及び薄いベースフィルムにピン跡が残る場合があった。また、孔に挿入した接点ピンによって電極パターンを破る、それに伴ってベースフィルムが割れる、場合によっては接点ピンが電極パターン及びベースフィルムを貫通してしまう等の問題があった。さらに、挿入する接点ピンがぐらつかないように、該孔径は接点ピンより狭く作られており、挿入に際しては接点ピンに超音波振動を与えながら、ピン周囲と接する孔部の成形樹脂を軟化させながら圧入する必要があり、工程が複雑になるという問題があった。

そこで、本発明の目的は、前記従来の課題を解決し、接点ピンと電極パターンとの電気的接続が十分な射出成形品及びその製造方法を提供することである。

本発明の第１の態様に係る射出成形品は、
ベースフィルムと、
前記ベースフィルムの上に形成された電極パターンと、
前記電極パターンの上面に形成された導電接着剤と、
前記導電接着剤と接触し、前記導電接着剤を介して前記電極パターンと電気的に接続された導電性を有する接点ピンと、
前記導電接着剤と、前記接点ピンの一部を埋設するように、前記ベースフィルムに沿って射出成形された成形樹脂と、を備える。

前記第１の態様の射出成形品において、前記導電接着剤は、導電フィラー、バインダー及び溶剤から構成されている導電接着剤であって、前記バインダーが熱可塑性樹脂であることが好ましい。

前記第１の態様の射出成形品において、前記導電接着剤は、前記接点ピンと接触する部分が山形状に盛り上がるように形成されており、前記電極パターン上面から前記導電接着剤の山の頂上までの厚さは、成形樹脂の肉厚の３〜３０％の範囲であることが好ましい。

前記第１の態様の射出成形品において、前記接点ピンは、ピン表面に梨地状の凹凸、又は環状のローレット溝が設けられた接点ピンであってもよい。

前記第１の態様の射出成形品において、前記接点ピンは、前記導電接着剤と接触するピン先端に向かって先細りするテーパ部が設けられた接点ピンであってもよい。

前記第１の態様の射出成形品において、前記接点ピンは、前記導電接着剤と接触するピン先端を拡開したピン先端部を有する接点ピンであってもよい。

前記第１の態様の射出成形品において、前記接点ピンは、ピン表面にピン軸方向に対し斜めに設けられた環状のローレット溝と、
前記ローレット溝が延長形成されることにより前記導電接着剤と接触するピン先端の円周部に設けられた凹凸部と、を含む接点ピンであってもよい。

本発明の第２の態様に係る射出成形品の製造方法は、
固定型と前記固定型に対して接離自在な可動型とを備えた射出成形金型を用意するステップと、
前記可動型の内面に、電極パターン及び導電接着剤が設けられたベースフィルムを載置するステップと、
前記固定型の内面に、導電性を有する接点ピンを配置するステップと、
前記可動型側の前記導電接着剤と前記固定型側の前記接点ピンとが接触するように、前記可動型と前記固定型とを型締めするステップと、
前記ベースフィルムが載置された前記可動型と前記固定型との間に形成される空洞部に溶融樹脂を射出し、前記導電接着剤と前記接点ピンそれぞれの表面に前記溶融樹脂を密着させ、冷却・固化して成形樹脂を形成するステップと、
前記固定型と前記可動型を型開きし、前記ベースフィルムと、前記ベースフィルムの上に形成された前記電極パターンと、前記電極パターンの上面に形成された前記導電接着剤と、前記導電接着剤と接触し、前記導電接着剤を介して前記電極パターンと電気的に接続された前記接点ピンと、前記導電接着剤と、前記接点ピンの一部を埋設するように、前記ベースフィルムに沿って射出成形された前記成形樹脂と、からなる射出成形品を取り出すステップと、を含む。

前記第２の態様の射出成形品の製造方法において、前記可動型の内面に前記電極パターン及び前記導電接着剤が設けられた前記ベースフィルムを載置するステップにおいて、前記導電接着剤を乾燥させるのが好ましい。

前記第２の態様の射出成形品の製造方法において、前記ベースフィルムが載置された前記可動型と前記固定型との間に形成される空洞部に溶融樹脂を射出し、前記導電接着剤と前記接点ピンそれぞれの表面に前記溶融樹脂を密着させて冷却・固化させるステップにおいて、前記導電接着剤が前記溶融樹脂の熱と圧力により変形する導電接着剤を用いることが好ましい。

本発明の第３の態様に係る射出成形品を用いた電子機器は、前記第１の態様に係る射出成形品を用いる。

本発明に係る射出成形品及び製造方法によれば、接点ピンと電極パターンとの間に導電接着剤があるため、接点ピンと電極パターンの電気的接続を確実に行うことができる。また、アウトサート成形のように超音波圧入等の工程がなく、導電接着剤中の溶剤を揮発させる乾燥の時間がかからないので、製造工程及びリードタイムを減らすことができる。その結果、導電接着剤中の溶剤の作用によるベースフィルムの溶解、あるいは膨潤等によって発生する外観異常がない射出成形品を低コストで製造できる。さらに、成形樹脂に孔を設けることがないので、孔周辺部でのベースフィルムと成形樹脂の収縮差によって孔の部分に対応する箇所が膨らむことがなく、良好な外観を得ることができる。また、接点ピンを成形後に挿入することもないので、電極パターン及びベースフィルムにピン跡が残る、ベースフィルムが割れる、場合によっては接点ピンが電極パターン及びベースフィルムを貫通してしまう等の問題を抑制することができる。

実施の形態１に係る射出成形品を示す斜視図である。 図１の射出成形品のＡ−Ａ断面図である。 実施の形態１に係る射出成形品の構成を示す拡大断面図である。 （ａ）は、実施の形態１に係る射出成形品の接点ピンの表面形状の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、接点ピンの表面形状の別例を示す平面図である。 （ａ）は、実施の形態１に係る射出成形品の接点ピンの表面形状の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、接点ピンの表面形状の別例を示す平面図である。 （ａ）は、実施の形態１に係る射出成形品の接点ピンの表面形状の別例を示す平面図であり、（ｂ）は、接点ピンの先端形状の別例を示す斜視図である。 実施の形態１に係る射出成形品の導電接着剤の厚さを示す断面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、実施の形態２に係る射出成形品の製造方法の各工程を示す断面図である。 接点ピンの他の実施形態を示した斜視図である。 この発明の他の実施形態の概略構成を示した部分平面図である。 （ａ）は図１０で示したＸ−Ｘラインの断面図であり、（ｂ）は図１０で示したＹ−Ｙラインの断面図であり、（ｃ）は図１１の（ａ）に対応した他の実施形態の断面図である。

本発明に係る射出成形品及びその製造方法について、添付図面を用いて以下に説明する。なお、図面において、実質的に同一の部材は、同一の符号を付している。

（実施の形態１）
＜射出成形品＞
図１は、本発明の実施の形態１に係る射出成形品１０を示す斜視図である。図２は、図１の射出成形品１０のＡ−Ａ断面図である。図１及び図２に示す実施の形態１に係る射出成形品１０は、接点ピン２、導電接着剤３、電極パターン４、ベースフィルム５及び成形樹脂７を備える。また、上記構成に加え、絶縁層、シールド層、表面を傷から保護する剥離層、意匠を表現する意匠層、成形樹脂７との接着性を向上させるアンカー層等があってもよい。

図３は、実施の形態１に係る射出成形品１０の構成を示す拡大断面図である。この射出成形品１０では、ベースフィルム５と、ベースフィルム５の上に形成された電極パターン４と、電極パターン４の上面に形成された導電接着剤３と、導電接着剤３と接触し、導電接着剤３を介して電極パターン４と電気的に接続された導電性を有する接点ピン２と、導電接着剤３と接点ピン２の一部を埋設するように、ベースフィルム５に沿って射出成形された成形樹脂７とを備える。なお、図３は一例として意匠層６を設けた場合の構造を示している。

上記構成によれば、導電性材料からなる接点ピン２と電極パターン４が導電接着剤３を介して電気的に接続している。また、接点ピン２の一部及び導電接着剤３の表面に成形樹脂７が密着している。なお、この射出成形品１０では、電極パターン４は、２次元的なパターンであってもよい。あるいは、電極パターン４は、３次元的なパターンであってもよい。

この射出成形品１０では、上述したように接点ピン２と電極パターン４は、導電接着剤３によって電気的接続を確実に行うことができる。また、接点ピン２の一部及び導電接着剤３の表面に成形樹脂７が密着しているため、アウトサート成形に比べて接点ピン２が強固に固定できる。

さらに、アウトサート成形のように成形樹脂７に孔を設けることがないので、孔周辺部でのベースフィルム５と成形樹脂７の収縮差によって孔の部分に対応する箇所が膨らむことがなく、良好な外観を得ることができる。またさらに、接点ピン２を成形後に挿入することもないので、電極パターン４及びベースフィルム５にピン跡が残る、ベースフィルム５が割れる、場合によっては接点ピン２が電極パターン４及びベースフィルム５を貫通してしまう等の問題を抑制できる。

次に、この射出成形品１０を構成する部材について説明する。
＜接点ピン＞
接点ピン２としては、導電性を有する材料からなるもの、例えば、銅、真鍮、リン青銅、鉄、ステンレス等の材料を使用することができる。外径は、φ０．２〜２．０ｍｍが好ましい。より好ましくはφ０．４〜１．０ｍｍである。

図４（ａ）は、本発明の実施の形態１に係る射出成形品１０の接点ピン２の表面形状の一例を示す平面図であり、図４（ｂ）は、接点ピン２の表面形状の別例を示す平面図である。図４（ａ）に示すように、接点ピン２については、ピン表面に梨地状の凹凸を設けた接点ピン１１であってもよい。また、図４（ｂ）に示すように、ピン表面に環状のローレット溝を設けた接点ピン１２であってもよい。ピン表面に凹凸や溝を設けることによって、成形樹脂７がピン表面の凹凸や溝に入り込んで固化するため、接点ピン２が抜けにくくなる。

図５（ａ）は、実施の形態１に係る射出成形品１０の接点ピン２の表面形状の一例を示す平面図であり、図５（ｂ）は、接点ピン２の表面形状の別例を示す平面図である。図５（ａ）に示すように、ピン先端に向かって先細りするテーパ部を設けた接点ピン１３であってもよい。ピン先端にテーパ部を設けることにより、接点ピン２のピン先端が導電接着剤３に喰い込みやすくなるので、接点ピン２と導電接着剤３との接触が安定する。また、図５（ｂ）に示すように、ピン先端を拡開したピン先端部を有する接点ピン１４であってもよい。接点ピン１４の先端部の形状としては、略円柱形、略円板形、または略逆円錐形（図示なし）のものがある。接点ピン１４では、拡開したピン先端部が成形樹脂７からの抜け止めとなり、ピンの形状に凹凸あるいはローレット溝等を設けなくても接点ピン１４が抜けにくくなる。

図６（ａ）は、本発明の実施の形態１に係る射出成形品１０の接点ピン２の表面形状の別例を示す平面図であり、図６（ｂ）は、接点ピン２の先端形状の別例を示す斜視図である。図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、接点ピン２については、ピン表面にピン軸方向に対し斜めのローレット溝及びピン先端の円周部に凹凸部を設けた接点ピン１５であってもよい。上述したようにピン表面に溝を設けることによってピンが抜けにくくなる。また、ピン先端の円周部に凹凸部を設けることにより、導電接着剤３が凹凸部に入り込み、接点ピン２との確実な接点を形成することができる。

＜導電接着剤＞
導電接着剤３は、導電フィラー、バインダー及び溶剤から構成されている。導電フィラーとしては、金、銀、銅、アルミニューム、ニッケル、カーボン、グラファイト、あるいは、ウレタン粒子やシリカ表面に銅、ニッケル、銀等の金属をメッキした導電性粉末等が使用できる。また、バインダーとしては、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、塩ビ酢ビ共重合樹脂、塩ビ酢ビマレイン酸共重合樹脂やロジン系、ロジンエステル系、石油樹脂等の各熱可塑性樹脂があり、前記樹脂を適合する溶剤で溶解しペースト化したものが使用でき、スクリーン印刷あるいはディスペンサーで塗布してもよい。

図７は、本発明の実施の形態１に係る射出成形品１０の導電接着剤３の厚さｄ１を示す断面図である。図７に示すように、導電接着剤３は、接点ピン２と接触する部分が山形状に盛り上がるように形成されており、電極パターン４上面から導電接着剤３の山の頂上までの厚さｄ１は、成形樹脂７の肉厚ｄ２の３〜３０％の範囲であるのが好ましい。導電接着剤３の厚さｄ１が厚すぎると、溶融樹脂８の射出時に流動抵抗が大きくなり、導電接着剤３が溶融樹脂８に流されてしまうからである。また、導電接着剤３の厚さｄ１が薄すぎると、接点ピン２と電極パターン４の電気的接続が不安定になる。

さらに、溶剤を使用せずに前記各熱可塑性樹脂を熱溶融させ導電フィラーを分散させたホットメルト導電接着剤を使用してもよい。ホットメルト導電接着剤は、溶剤を含まないので常温で固形、または半固形であるため、導電接着剤を乾燥させる必要がなく、溶融樹脂８の射出時に加熱溶融して、冷却・固化すると接着できる。

＜電極パターン＞
電極パターンは、電極パターン用インキを用いてスクリーン印刷、またはグラビア印刷で形成してもよい。また、電極パターンは、金属蒸着膜で形成してもよい。
＜電極パターン用インキ＞
電極パターン用インキは、導電フィラーと、バインダーとを含む。導電フィラーとしては、金、銀、銅、アルミニューム、ニッケル、カーボン、グラファイト、あるいは、ウレタン粒子やシリカ表面に銅、ニッケル、銀メッキした粉末等が使用できる。また、バインダーとしては、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、塩ビ酢ビ共重合樹脂、塩ビ酢ビマレイン酸共重合樹脂の単独、あるいは、混合樹脂等の熱可塑性樹脂を、スクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷等の各印刷方式に適合する溶剤で溶解するインキが使用できる。さらに、エポキシ系、ウレタン系、アクリル系の熱硬化型樹脂やＵＶ硬化型樹脂をバインダーとして使用できる。
＜金属蒸着膜＞
電極パターン層は、アルミあるいは銅等の金属蒸着膜であってもよいし、ベースフィルムにラミネートしたアルミあるいは銅箔をエッチングすることにより形成されたものでもよい。

＜ベースフィルム＞
ベースフィルム５の材質としては、例えば、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＰＢＴ樹脂、スチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂フィルム、及びアクリル樹脂とＡＢＳ樹脂の多層フィルム、アクリル樹脂とポリカーボネート樹脂の多層フィルム等が使用できる。

＜意匠層＞
意匠層６は、射出成形品１０の外観を装飾するために設けてもよい。また、意匠層６の材料としては、例えば、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリル系樹脂、塩ビ酢ビ共重合樹脂等の熱硬化樹脂、ＵＶ硬化樹脂、熱可塑性樹脂をバインダーとしたインキが使用できる。なお、意匠層６の他に絶縁層、シールド層、剥離層、接着層、アンカー層等の層を設けてもよい。

＜成形樹脂＞
成形樹脂７は、透明、半透明、不透明のいずれでもよい。また、成形樹脂７は、着色されていても、着色されていなくてもよい。成形樹脂７の樹脂としては、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、もしくは、ＡＮ樹脂などの汎用樹脂を挙げることができる。また、成形樹脂７の別の樹脂として、ポリカーボネート系樹脂、ポリアセタール系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、または、スーパーエンジニアリング樹脂（ポリスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリフェニレンオキシド系樹脂、ポリアクリレート樹脂）を使用することもできる。成形樹脂７のさらに別の樹脂として、ガラス繊維若しくは無機フィラーなどの補強材を添加した複合樹脂も使用できる。

（実施の形態２）
次に、実施の形態２に係る射出成形品１０の製造方法について図８（ａ）〜（ｄ）を用いて説明する。図８（ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施の形態２に係る射出成形品１０の製造方法の各工程を示す断面図である。
（１）固定型２２と固定型２２に対して接離自在な可動型２１とを備えた射出成形用金型を用意する（図８（ａ））。
（２）可動型２１の内面に、電極パターン４及び導電接着剤３が設けられたベースフィルム５を載置する（図８（ａ））。導電接着剤３は、乾燥させるのが好ましい。また、導電接着剤３は、導電フィラー、バインダー及び溶剤から構成されている導電接着剤であって、バインダーが熱可塑性樹脂である導電接着剤を用いるのが好ましい。さらに、導電接着剤３の厚さｄ１は、成形樹脂７の肉厚ｄ２の３〜３０％の範囲であるのが好ましい。なお、ホットメルト導電接着剤を使用してもよい。ベースフィルム５の下側には射出成形品１０の外観を装飾するための意匠層６を設けてもよく、他に絶縁層、シールド層、剥離層、アンカー層等があってもよい。
（３）固定型２２の内面に、導電性を有する接点ピン２を配置する（図８（ａ））。接点ピン２は、ピン表面に梨地状の凹凸が設けられた接点ピン１１を用いてもよく（図４（ａ））、ピン表面に環状のローレット溝が設けられた接点ピン１２を用いてもよい（図４（ｂ））。また、ピン先端部にピン先端に向かって先細りするテーパ部を設けた接点ピン１３あるいはピン先端を拡開したピン先端部を有する接点ピン１４を用いてもよい（図５（ａ）、図５（ｂ））。さらに、ピン表面にピン軸方向に対し斜めに設けられた環状のローレット溝と、ローレット溝が延長形成されることにより導電接着剤３と接触するピン先端の円周部に設けられた凹凸部とを含む接点ピン１５を用いてもよい（図６）。
（４）可動型２１の導電接着剤３と固定型２２の内面に配置された接点ピン２とが接触するように、可動型２１と固定型２２とを型締めする（図８（ｂ））。型締め時に、接点ピン２の先端部は、導電接着剤３の表面を強く押しながら差し込まれるのでピン直下の導電接着剤３中には圧縮応力が残るとともに、導電接着剤３が接点ピン２の周囲に押し上げられた状態になる。
（５）ベースフィルム５が載置された可動型２１と固定型２２との間に形成される空洞部に溶融樹脂８を射出し、導電接着剤３と接点ピン２それぞれの表面に溶融樹脂８を密着させ、冷却・固化して成形樹脂７を形成する（図８（ｃ））。溶融樹脂８の射出時に、溶融樹脂８の熱と圧力により導電接着剤３が軟化し、変形するので上述した圧縮応力は緩和される。そして、接点ピン２の周囲に押し上げられた導電接着剤３は、接点ピン２の先端部周辺を覆うように接着するため、導電接着剤３と接点ピン２との密着度が上がる。
（６）可動型２１と固定型２２を型開きし、ベースフィルム５と、ベースフィルム５の上に形成された電極パターン４と、電極パターン４の上面に形成された導電接着剤３と、導電接着剤３と接触し、導電接着剤３を介して電極パターン４と電気的に接続された接点ピン２と、導電接着剤３と、接点ピン２の一部を埋設するように、ベースフィルム５に沿って射出成形された成形樹脂７と、からなる射出成形品１０を取り出す（図８（ｄ））。
以上によって、射出成形品１０を得ることができる。

この射出成形品１０の製造方法によれば、接点ピン２と電極パターン４との間に導電接着剤３があるため、接点ピン２と電極パターン４の電気的接続を確実に行うことができる。さらに、アウトサート成形に比べて、導電接着剤３及び接点ピン２の表面に成形樹脂７が密着するので、より強固に接点ピン２を固定することができる。

また、アウトサート成形のように超音波圧入等の工程がなく、導電接着剤３中の溶剤を揮発させる乾燥の時間がかからないので、製造工程及びリードタイムを減らすことができる。その結果、導電接着剤３中の溶剤の作用によるベースフィルム５の溶解、あるいは膨潤等によって発生する外観異常がない射出成形品１０を低コストで製造できる。さらに、成形樹脂７に孔を設けることがないので、孔周辺部でのベースフィルム５と成形樹脂７の収縮差によって孔の部分に対応する箇所が膨らむことがなく、良好な外観を得ることができる。また、接点ピン２を圧入することもないので、電極パターン４及びベースフィルム５にピン跡が残る、ベースフィルム５が割れる、場合によっては接点ピン２が電極パターン４及びベースフィルム５を貫通してしまう等の問題を抑制できる。

上記製造方法のステップ（２）で導電接着剤３を乾燥させている場合には、上記製造方法のステップ（５）において、溶融樹脂８の射出時に導電接着剤３がベースフィルム５の上に設けられた電極パターン４に接着しているので、溶融樹脂８によって流されることがない。その結果、射出成形と同時に接点ピン２をインサートする場合でも、導電接着剤３によって接点ピン２と電極パターン４との電気的接続を確実に行うことができる。

また、上記製造方法のステップ（５）で、導電接着剤３として溶融樹脂８の熱と圧力で変形する導電接着剤、例えば、導電フィラー、バインダー及び溶剤から構成されている導電接着剤であって、バインダーが熱可塑性樹脂である導電接着剤やホットメルト導電接着剤を使用することにより、溶融樹脂８の射出時に固化した導電接着剤３が溶融樹脂８の熱と圧力により変形し、導電接着剤３が接点ピン２の先端部周辺を覆うように接着する。その結果、導電接着剤３と接点ピン２との密着度が上がり、導通性が向上する。なお、図４〜６に示す梨地状の凹凸を設けた接点ピン１１、環状のローレット溝を設けた接点ピン１２、テーパ部を設けた接点ピン１３、ピン先端を拡開したピン先端部を有する接点ピン１４、斜めのローレット溝を設けた接点ピン１５を用いることができる。接点ピン１１、１２、１３、１４、１５を用いると、ピン表面及び先端部の溝、または凹凸部に導電接着剤３が入り込むので、より確実な接点を形成することができる。また、成形樹脂７がピン表面の凹凸や溝に入り込む、またはピン先端を拡開したピン先端部にすることによって、成形樹脂７から接点ピン２が抜けにくくなる。

射出成形品１０を用いた電子機器としては、例えば、スマートフォン、タブレットＰＣ、携帯音楽プレーヤー、携帯電話、電子ブックリーダー、ＩＣレコーダー等がある。

尚、上記の各実施形態では、接点ピン２は細長い円柱形状を有しているが、一方端が電極パターンの上面に形成された導電接着剤と接触し、導電接着剤を介して電極パターンと電気的に接続され、導電性を有するものであれば、平板形状など他の形状であってもよい。
図９の（ａ）を参照して、接点ピン３５は、帯状に延びる平板形状からなり、両端の中央に円形の開口３２が１箇所ずつ形成されている。接点ピン３５の材質は、接点ピン２と同様に導電性材料からなり、好ましくは、板厚ｔは０．０５ｍｍ〜２ｍｍ、板幅ｗは１ｍｍ〜８ｍｍのものが例えば使用される。更に、板厚ｔは好ましくは０．１５ｍｍ〜１ｍｍ、板幅ｗは好ましくは１．５ｍｍ〜４ｍｍが例えば使用される。板厚が薄すぎると成形樹脂７の射出成形時に樹脂圧により接点ピン３５が曲がるなど望まない変形が起こり易くなり、板厚が厚すぎると成形樹脂７の表側の面の接点ピン３５の配置部分にひずみが生じ、外観意匠上の欠点が生じやすくなる。板厚が厚すぎると、接点ピンの先端を曲げる２次加工がある場合には、曲げにくくなってしまう。板幅は、狭すぎると板厚が薄すぎるときと同じ現象が起こり易くなるところ、広すぎても成形樹脂７の射出成形時の樹脂圧が大きくかかることとなり、樹脂圧による変形が生じ易くなる。接点ピン３５の大きさは、スマートフォンやタブレットＰＣなど射出成形品４０に適用される商品や商品内部の部品構成に応じて適宜選定される。

図１０及び図１１の（ａ）（ｂ）を参照して、射出成形品４０は射出成形品１０と基本的な構成は共通するため、射出成形品４０について射出成形品１０と相違する構成を中心に説明する。射出成形品１０では、接点ピン２は円柱形状を有していたが射出成形品４０では、上述したとおり、接点ピン３５は細長い平板形状を有し、一端を導電性接着剤と接触させ、その一端にある開口３２が成形樹脂７に埋設されるようにし、他端が成形樹脂７から露出するようにして、ベースフィルム５から直交方向に帯状に延びるように、固定されている。露出した接点ピン３５には、接点ピン３５の外周面に沿って、成形樹脂７上面から所定の高さまで一体的に立ち上がった、成形樹脂７の一部である支持部３０が形成されている。支持部３０が補強部材を構成する。更に、支持部３０の長辺側の立上り面には、平板状のリブ３１が成形樹脂７の一部として形成され、リブ３１は、支持部３０の長辺側の立上り面に直交するようにして、成形樹脂７上面から支持部３０の上面まで、上に行くにつれて幅が狭くなるように一体的に立ち上がっている。リブ３１が形成される場合は、支持部３０と一体的に成形され、支持部３０及びリブ３１が、成形樹脂７の上面から一体的に立ち上がるように形成された補強部材を構成する。成形樹脂７に埋設された接点ピン３５の開口３２には、成形樹脂７が充填されるため、その開口３２が設けられることにより、接点ピン３５を引っ張っても抜けにくく、又接点ピン３５を押しても射出成形品４０の表面側に突き抜けにくくさせることができる。開口３２は、接点ピン３５の両端に形成されているが、成形樹脂７から露出している側の端部には、開口３２が形成されなくてもよい。接点ピン３５の両端に開口３２を形成し、接点ピンを両端対称の形状にしておけば、接点ピン３５のいずれの端部を成形樹脂７に埋設してもよくなり、射出成形品４０の製造が容易となる。図１１（ａ）において、開口３２を支持部３０に覆われた部分に１つ追加して、成形樹脂７内に軸方向に２つ並ぶように形成すれば、接点ピン３５をより強固に固定することができる。支持部３０は、平面視において、接点ピン３５の外周面に沿って環状に形成されているが、接点ピン３５の固定度を上げるような形状であれば、Ｃ字状など、平面視で一部に支持部３０がない部分を存在させてもよい。

射出成形品４０では、支持部３０、リブ３１が構成され、接点ピン３５の水平方向に対する強度や曲げ変形のしにくさが向上し、より安定した状態で成形樹脂７に固定させることができる。図１１の（ｃ）を参照して、支持部３０やリブ３１を構成することなく、接点ピン３５を単独で一端を成形樹脂７に埋設させながら、立ち上がらせてもよい。あるいは、図１１の（ａ）（ｂ）において、リブ３１は構成せず、支持部３０のみを構成してもよい。又、円柱形状の接点ピン２を使用している先の実施形態である射出成形品１０において、接点ピン２をより安定的に固定させるために、射出成形品４０の支持部３０、リブ３１と同様に、支持部やリブを形成してもよい。

接点ピン３５は、その両端に開口３２が形成されていたが、他の形状でもよい。例えば、図９の（ｂ）を参照して、接点ピン３６は、帯状に延びる平板形状を有し、開口３２の代わりに、２つの長辺両端に、内方に頂点が向かうように三角形状の切欠き３３が形成されている。図９の（ｃ）を参照して、接点ピン３７は、帯状に延びる平板形状を有し、開口３２の代わりに、両端の辺の中央に内方に向かうに連れて幅が広がるように台形形状の切欠き３４が形成されている。一方端の切欠き３３・３４が成形樹脂７に埋設され、接点ピン３６・３７を成形樹脂７から抜けにくくさせている。開口や切欠きは、接点ピンの両端だけに形成するのではなく、一方端から他方端まで３つ以上の開口や切欠きを連続的に形成してもよく、長辺に形成される切欠きにあっては、両側に形成されるのではなく片側だけでもよい。開口や切欠きの数は限定されない。接点ピン３５・３６・３７の少なくとも成形樹脂７に埋設される部分に開口３２、切欠き３３・３４を形成する。開口や切欠きの形状、大きさ、位置についても、接点ピンを引っ張っても抜けにくく、又接点ピンを押しても射出成形品の表面側に突き抜けにくくなるような形状、大きさ、位置であれば、上記以外の他の形状、大きさ、位置であってもよい。要求される引抜き強度によっては、これらの接点ピンに開口、切欠きを全く形成しなくてもよい。

射出成形品４０では、接点ピン３５が平板形状を有しているため、円柱形状とは異なり、軸方向からみて部品に方向性があり面積が大きいため、内蔵させる部品との電気的な接合が容易になる。又、接点ピン３５では、円柱形状の接点ピン２と比較して導電接着剤との接触面積が増大するため、電極パターン４と接点ピン３５の導通をより安定化させることができ、より大きな電流を通すことができる。更に、平板であるため開口や切欠きを形成することが容易であり、接点ピン３５の引抜き強度を容易に向上させることができる。

本発明の射出成形品及びその製造方法によれば、接点ピンを電極パターンに電気的に接続する場合に有用である。特に、電極パターンとして、例えば、近年、携帯端末に用いられるアンテナや静電的容量結合型の電力伝送用パターン等の電極パターンに接点ピンで電気的接続を行う場合等に有用である。

２、３５、３６、３７ 接点ピン
３ 導電接着剤
４ 電極パターン
５ ベースフィルム
６ 意匠層
７ 成形樹脂
８ 溶融樹脂
１０、４０ 射出成形品
１１ 梨地状の凹凸を設けた接点ピン
１２ 環状のローレット溝を設けた接点ピン
１３ テーパ部を設けた接点ピン
１４ ピン先端を拡開したピン先端部を有する接点ピン
１５ 斜めのローレット溝を設けた接点ピン
２１ 可動型（ＣＡＶ）
２２ 固定型（ＣＯＲ）
３０ 支持部
３１ リブ
３２ 開口
３３、３４ 切欠き

Claims (12)

1. ベースフィルムと、
   前記ベースフィルムの上に形成された電極パターンと、
   前記電極パターンの上面に形成された、バインダーが熱可塑性樹脂である導電接着剤と、
   一端が前記導電接着剤と接触し、前記導電接着剤を介して前記電極パターンと電気的に接続され、前記電極パターンから立ち上がるように配置された、導電性を有する接点ピンと、
   前記導電性接着剤と、前記接点ピンの一部を埋設し、前記接点ピンの他端が露出するように、前記ベースフィルムに沿って射出成形された成形樹脂と、を備えた射出成形品。
2. 前記成形樹脂は前記ベースフィルムに沿った形状であり、一定の肉厚を有し、
   前記導電接着剤は、前記接点ピンが立ち上がる部分が山形状に形成され、前記電極パターン上面から前記導電接着剤の山の頂上までの高さは、前記肉厚の３〜３０％の範囲である、請求項１に記載の射出成形品。
3. 前記接点ピンは、ピン表面に梨地状の凹凸が設けられた、請求項１に記載の射出成形品。
4. 前記接点ピンは、ピン表面に環状のローレット溝が設けられた、請求項１に記載の射出成形品。
5. 前記接点ピンは、前記導電接着剤と接触するピン先端にテーパ部が設けられた、請求項１に記載の射出成形品。
6. 前記接点ピンは、前記導電接着剤と接触するピン先端を拡開したピン先端部を有する、請求項１に記載の射出成形品。
7. 前記接点ピンは、ピン表面にピン軸方向に対し斜めに設けられた環状のローレット溝と、
   前記ローレット溝が延長形成されることにより前記導電接着剤と接触するピン先端の円周部に設けられた凹凸部と、を含む、請求項１に記載の射出成形品。
8. 前記接点ピンは平板形状を有し、前記成形樹脂に埋設された部分に開口又は切欠きが形成された、請求項１又は２に記載の射出成形品。
9. 前記接点ピンの外周面に沿って、前記成形樹脂の上面から一体的に立ち上がるように形成された補強部材を更に備えた、請求項１から８のいずれかに記載の射出成形品。
10. 固定型とその固定型に型締めされる可動型とを有する射出成形金型を用意するステップと、
    前記可動型の内面に、電極パターンとその電極パターンの上に設けられた、バインダーが熱可塑性樹脂である導電性接着剤とを有するベースフィルムを配置するステップと、
    前記固定型の内面に、導電性を有する接点ピンを前記固定型の内面から立ち上がるように配置するステップと、
    前記導電接着剤と前記接点ピンが接触するように、前記可動型と前記固定型とを型締めするステップと、
    前記固定型と前記可動型との間に形成された空洞部に溶融樹脂を射出し、前記溶融樹脂の熱により前記導電性接着剤を軟化させるとともに、前記導電性接着剤及び前記接点ピンの表面に前記溶融樹脂を密着させ、冷却・固化して成形樹脂を形成するステップと、
    前記固定型と前記可動型とを型開きして、前記ベースフィルムと、前記ベースフィルムの上に形成された前記電極パターンと、前記電極パターンの上面に形成された、バインダーが熱可塑性樹脂である前記導電接着剤と、一端が前記導電接着剤と接触し、前記導電接着剤を介して前記電極パターンと電気的に接続され、前記電極パターンから立ち上がるように配置された、導電性を有する前記接点ピンと、前記導電性接着剤と、前記接点ピンの一部を埋設し、前記接点ピンの他端が露出するように、前記ベースフィルムに沿って射出成形された前記成形樹脂と、を有する射出成形品を取り出すステップと、を備えた射出成形品の製造方法。
11. 前記可動型の内面に、電極パターンとその電極パターンの上に設けられた、バインダーが熱可塑性樹脂である導電性接着剤とを有するベースフィルムを配置するステップにおいて、前記導電接着剤を乾燥させる、請求項１０に記載の射出成形品の製造方法。
12. 請求項１から９のいずれかに記載の射出成形品を用いた、電子機器。

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