KR102212801B1 - 복합 성형품 및 그 제조 방법 - Google Patents

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세이이치 야마자키
토시히로 히가시가와
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닛샤 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명이 해결하려고 하는 과제는, 접점 핀을 성형체에 묻는 것에 의한 불편을 억제하고, 확실히 접점 핀과 전극 패턴층과의 전기적 접속을 실시하게 하는 것이다. 그리고, 본 발명은 소정의 형상으로 성형되어 만들어지는 절연성 성형체(15), 상기 성형체(15)의 표면의 적어도 일부를 덮는 절연성 전사층(14), 상기 성형체(15)와 상기 전사층(14) 사이에 형성되어 있는 전극 패턴층(13), 상기 성형체(15)에 일단측이 매설되어 고정되어 타단이 상기 성형체로부터 노출되어 있는 도전성의 접점 핀(11), 상기 전극 패턴층(13)과 상기 성형체(15) 사이에 형성되고 상기 전극 패턴층(13)과 상기 접점 핀(11)에 접착하여 상기 전극 패턴층(13)과 상기 접점 핀(11) 사이의 전기적 접속을 형성하고 있는 도전성 접착제(12)를 구비하는 복합 성형품(10)이다.

Description

복합 성형품 및 그 제조 방법{COMPOSITE MOLDED PRODUCT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME}
본 발명은 접점 핀이 성형체 내에 묻혀 있는 복합 성형품 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
종래부터 접점 핀과 전극 패턴을 전기적으로 접속하는 방법으로서, 아웃서트(outsert) 성형에 의한 접속 방법이 알려져 있다. 종래의 아웃서트 성형에 의한 접속 방법은, 예를 들면 특허 문헌 1에 기재되어 있는 것과 같이, 성형 수지로 베이스 필름 상의 전극 패턴을 덮을 때에 전극 패턴에 이르는 삽입 구멍을 형성하고, 그 삽입 구멍 내에 도전성 접착제를 주입한 후에 접점 핀을 삽입하는 것으로써, 접점 핀과 전극 패턴을 전기적으로 접속하는 것이다.
[선행 기술 문헌]
[특허 문헌]
특허 문헌 1: 특개2013-80632호 공보
종래의 아웃서트 성형을 이용한 접점 핀과 전극 패턴의 접속 방법에서는, 전기적 접속을 확실히 할 수는 있지만, 접점 핀을 삽입 구멍에 삽입하기 전에 용제(溶劑)를 포함한 페이스트형 도전성 접착제를 주입해야 한다. 이 때 도전성 접착제가 삽입 구멍의 바닥부의 전극 회로층에 접하는 곳에 주입된 후에 접점 핀이 삽입되기 때문에, 도전성 접착제 내의 용제가 휘발되기 어려워져, 접착제가 건조되어 굳어지기까지 시간이 걸린다, 또 용제의 작용으로 베이스 필름이 용해 또는 팽윤(澎潤)되어 외관에 이상이 발생하는 등의 문제가 생기기 쉽다. 또한 접점 핀으로서 평(平)핀을 사용하는 경우에는, 삽입 구멍이 좁고, 도전성 접착제를 주입하지 못하여, 평핀은 사용할 수 없었다. 또 접점 핀이 흔들리지 않게 하려면, 접점 핀의 지름보다 삽입 구멍 지름을 좁게 해야 하기 때문에, 핀 지름이 가늘어지면 초음파 압입해도 충분한 효과를 얻지 못하고 도통(導通)도 불안정했다.
본 발명의 과제는, 접점 핀을 성형체에 묻는 것에 의한 불편이 억제되고, 확실히 접점 핀과 전극 패턴층의 전기적 접속이 행해지는 복합 성형품 및 그 제조 방법을 제공하는 것에 있다.
이하, 과제를 해결하기 위한 수단으로서 복수의 태양을 설명한다. 이들 모양은, 필요에 따라 임의로 조합할 수 있다.
본 발명의 일례와 관련되는 복합 성형품은, 소정의 형상으로 성형되어 만들어지는 절연성 성형체, 성형체의 표면의 적어도 일부를 덮고, 성형체의 표면 측에 배치되어 있는 전극 패턴층을 가지는 절연성 베이스 필름, 성형체에 일단 측이 매설되어 고정되고, 타단이 베이스 필름을 관통하여 노출되어 있는 도전성 접점 핀, 전극 패턴층과 성형체 사이에 형성되어 전극 패턴층과 접점 핀에 접착하여 전극 패턴층과 접점 핀 사이의 전기적 접속을 형성하고 있는 도전성 접착제를 구비하는 것이다.
이와 같이 구성된 복합 성형품에 의하면, 접점 핀의 일단 측이 성형체에 매설되어 고정되어 있지만, 접점 핀의 타단이 베이스 필름을 관통해 노출되고, 접점 핀의 전극 패턴층에 꽂혀 있는 부분의 주위가 도전성 접착제로 접착되어 있다. 그리고, 도전성 접착제는 전극 패턴층과 성형체 사이에 형성되어 있어 도전성 접착제의 양이 적어도 되므로, 외관 등에 악영향을 주는 것을 억제할 수가 있다. 또, 도전성 접착제에 의해 접점 핀과 전극 패턴층이 도전성을 유지하면서 접착되므로, 베이스 필름과 성형체 사이에 끼워져 있는 전극 패턴층에 대해 접점 핀을 전기적으로 확실히 접속할 수가 있다.
본 발명의 다른 예와 관련되는 복합 성형품은, 소정의 형상으로 성형되어 만들어지는 절연성 성형체, 성형체의 표면의 적어도 일부를 덮는 절연성 전사층, 성형체와 전사층 사이에 형성되어 있는 전극 패턴층, 성형체에 일단 측이 매설되어 고정되고, 타단이 성형체로부터 노출되어 있는 도전성의 접점 핀, 전극 패턴층과 성형체 사이에 형성되어 전극 패턴층과 접점 핀에 접착하여 전극 패턴층과 접점 핀 사이의 전기적 접속을 형성하고 있는 도전성 접착제를 포함하는 것이다.
이와 같이 구성된 복합 성형품에 의하면, 접점 핀의 일단 측이 성형체에 매설되어 고정되어 있지만, 접점 핀의 타단이 성형체로부터 노출되어 있다. 그리고, 성형체와 전사층 사이에 형성되어 있는 전극 패턴층과 성형체 사이에 도전성 접착제가 형성되어 있어 도전성 접착제의 양이 적어도 되므로, 외관 등에 악영향을 주는 것을 억제할 수가 있다. 또, 도전성 접착제에 의해 접점 핀과 전극 패턴층이 도전성을 유지하면서 접착되므로, 전사층과 성형체 사이에 끼워져 있는 전극 패턴층에 대해 접점 핀을 전기적으로 확실히 접속할 수 있다.
이 복합 성형품에 대해, 접점 핀은, 타단이 전사층, 전극 패턴층 및 도전성 접착제를 관통해 성형체로부터 노출되도록 구성되어도 된다.
이 복합 성형품에 대해, 접점 핀은, 일단 측이 도전성 접착제에 의해 전극 패턴층에 접착되고, 타단이 전사층과는 반대 측에 있는 성형체의 표면으로부터 노출되도록 구성되어도 된다. 이와 같이 구성되면, 접점 핀에 의해 전사층이 상하는 것을 피할 수가 있다. 그것에 의해, 접점 핀에 방해받지 않고 전사층에 의한 가식을 성형체 표면에 실시할 수 있다.
이 복합 성형품에 대해, 접점 핀은 성형체에 걸어지는 요철 또는 구멍을 가지는 괘지부를 성형체에 매설되는 부분에 포함하도록 구성되어도 된다. 이와 같이 구성되면, 접점 핀이 걸어질 때 요철이나 구멍이 접점 핀의 움직임을 멈추는 역할을 완수하기 때문에 잘 느슨해지지 않는 걸어두기가 실현될 수 있다.
이 복합 성형품에 대해, 접점 핀은, 도전성 접착제에 접착하는 접착 영역에 요철이 설치되어 해당 요철이 없는 경우에 비해 접착 영역의 표면적이 요철에 의해 증가하도록 구성되어도 된다. 이와 같이 구성되면, 도전성 접착제와 접점 핀과의 접촉 면적을 증가시킬 수 있어 전극 패턴층과 접점 핀의 전기적 접속의 확실성을 향상시킬 수 있다.
이 복합 성형품에서, 성형체는 접점 핀의 주위에 형성되어 접점 핀을 지지하는 지지 볼록부를 가지도록 구성되어도 된다. 이와 같이 구성되면, 지지 볼록부에서 접점 핀을 지지하므로 성형체의 얇은 부분에서도 느슨해지지 않고 확실히 접점 핀이 유지된다.
이 복합 성형품에서, 접점 핀은 성형체로부터 노출되어 있는 부분에 스프링성을 가지는 스프링부를 가지도록 구성되어도 된다. 이와 같이 구성되면, 이 스프링부의 스프링성에 의해 접점이 멀어지기 어려워져, 접점 핀에 접속되는 회로 기판등과의 전기적 접속이 안정된다.
본 발명의 일례와 관련되는 복합 성형품의 제조 방법은, 제1 형에 도전성 접착제가 도포된 전극 패턴층을 가지는 베이스 필름을 배치하고 제2 형에 도전성을 가지는 접점 핀을 배치하는 배치 공정, 도전성 접착제가 도포되고 있는 위치에서 베이스 필름을 관통해 접점 핀을 찔러 세우고 제1 형과 제2 형을 형 체결하는 형 체결 공정, 제1 형과 제2 형 사이에 형성되는 공동부에 용해 수지를 사출하여, 베이스 필름의 전극 패턴층이 형성되어 있는 표면을 따라 용해 수지를 흘려 넣으면서, 용해 수지의 열로 도전성 접착제를 연화시켜 도전성 접착제로 전극 패턴층과 접점 핀을 접착시키는 사출 공정, 용해 수지를 냉각·고화하여, 베이스 필름으로 표면의 적어도 일부가 덮여 있고, 접점 핀의 일단 측을 매설하고 타단을 베이스 필름으로부터 노출시키고 있는 성형체를 형성하고, 도전성 접착제를 고화하는 냉각 공정을 구비하는 것이다.
이와 같이 구성된 복합 성형품의 제조 방법에 의하면, 냉각 공정으로 고화 된 성형체의 베이스 필름을 접점 핀의 타단이 관통하고 일단 측이 매설되어 있지만, 베이스 필름과 성형체 사이에 형성되어 있는 도전성 접착제도 접점 핀이 관통하므로, 도전성 접착제에 의해 베이스 필름과 성형체 사이에 형성되어 있는 전극 패턴층과 접점 핀과의 전기적인 접속의 확실성이 향상한다. 한편, 적절한 위치에 배치되어 있는 도전성 접착제를 사출 공정에서 연화시켜 접착시키기 때문에, 도전성 접착제의 양이 적어도 되므로, 도전성 접착제에 기인해 외관 등에 악영향이 발생하는 것을 억제할 수가 있다.
이 복합 성형품의 제조 방법에서, 형 체결 공정은 접점 핀의 일단 측이 공동부 내에 위치하도록 접점 핀을 위치결정하는 접점 핀 위치결정 공정을 포함하도록 구성되어도 된다. 이와 같이 구성되면, 접점 핀의 일단이 성형체의 내부에 매설되어 외부에 노출되지 않는 구조를 간단하게 실현할 수 있다.
본 발명의 다른 예와 관련되는 복합 성형품의 제조 방법은, 제1 형에 도전성 접착제가 도포된 전극 패턴층 및 전사층을 가지는 베이스 필름을 배치하고 제2 형에 도전성을 가지는 접점 핀을 배치하는 배치 공정, 도전성 접착제에 접점 핀이 접촉하도록 또는 접점 핀이 베이스 필름을 관통하도록 제1 형과 제2 형을 형 체결하는 형 체결 공정, 제1 형과 제2 형 사이에 형성되는 공동부에 용해 수지를 사출하여, 베이스 필름의 전극 패턴층이 형성되어 있는 표면을 따라 용해 수지를 흘려 넣으면서, 용해 수지의 열로 도전성 접착제를 연화시켜 도전성 접착제로 전극 패턴층과 접점 핀을 접착시키는 사출 공정, 용해 수지를 냉각·고화 하여, 전사층에서 표면의 적어도 일부가 덮여 있고, 접점 핀의 일단 측을 매설하고 타단을 노출시키고 있는 성형체를 형성하고, 도전성 접착제를 고화하는 냉각 공정을 구비하는 것이다.
이와 같이 구성된 복합 성형품의 제조 방법에 의하면, 냉각 공정에서 고화 된 성형체를 접점 핀의 타단이 관통하고 일단 측이 매설되어 있지만, 전사층과 성형체 사이에 형성되어 있는 도전성 접착제도 접점 핀이 관통하므로, 도전성 접착제에 의해 전사층과 성형체 사이에 형성되어 있는 전극 패턴층과 접점 핀과의 전기적인 접속의 확실성이 향상한다. 한편, 적절한 위치에 배치되어 있는 도전성 접착제를 사출 공정에서 연화시켜 접착시키기 때문에, 도전성 접착제의 양이 적어도 되므로 도전성 접착제에 기인해 전사층에 악영향이 발생하는 것을 억제할 수가 있다.
이 복합 성형품의 제조 방법에서, 도전성 접착제는 성형체와 전극 패턴층의 적층 방향에서의 도전성 접착제의 두께가 3㎛ 이상 300㎛ 이하이도록 구성되어도 된다. 이와 같이 구성되면, 유동 저항이 커져 성형체의 성형시에 도전성 접착제가 흐르게 되는 것을 억제하면서 도전성 접착제의 두께가 부족한 것에 기인해 전기적인 접속이 불충분하지 않게 할 수 있다.
본 발명의 복합 성형품에 의하면, 접점 핀을 성형체에 묻는 것에 의한 불편을 억제하여, 확실히 접점 핀과 전극 패턴층의 전기적 접속과 접점 핀의 확실한 고정을 행할 수 있다. 또, 본 발명의 복합 성형품의 제조 방법은, 그러한 복합 성형품을 얻는데 적합한 제조 방법이다.
도 1은 제1 실시 형태와 관련되는 복합 성형품의 구성의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 복합 성형품의 I-I선 단면도이다.
도 3은 도 2의 일부를 확대한 부분 확대 단면도이다.
도 4의 (a)는 접점 핀의 일례를 나타내는 부분 파단(破斷) 확대 평면도, (b)는 접점 핀의 다른 예를 나타내는 부분 파단 확대 평면도이다.
도 5의 (a)는 접점 핀의 다른 예를 나타내는 부분 파단 확대 평면도, (b)는 접점 핀의 다른 예를 나타내는 부분 파단 확대 평면도, (c)는 접점 핀의 다른 예를 나타내는 부분 파단 확대 평면도이다.
도 6의 (a)는 접점 핀의 다른 예를 나타내는 부분 파단 확대 평면도, (b)는 도 6의 (a)의 접점 핀의 부분 확대 사시도이다.
도 7의 (a)는 사출 성형 동시 가식의 배치 공정을 나타내는 단면도, (b)는 사출 성형 동시 가식의 형(型) 체결 공정을 나타내는 단면도, (c)는 사출 성형 동시 가식의 사출 공정을 나타내는 단면도, (d)는 사출 성형 동시 가식의 형 열림 공정을 나타내는 단면도이다.
도 8은 제2 실시 형태와 관련되는 복합 성형품의 구성의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 9의 (a)는 접점 핀의 다른 예를 나타내는 확대 사시도, (b)는 접점 핀의 다른 예를 나타내는 확대 사시도, (c)는 접점 핀의 다른 예를 나타내는 확대 사시도, (d)는 접점 핀의 다른 예를 나타내는 확대 사시도이다.
도 10의 (a)는 도 8의 II-II선 단면도, (b)는 도 8의 III-III선 단면도, (c)는 도 10의 (b) 상태로부터 가공이 더 실시된 상태를 설명하기 위한 단면도이다.
도 11은 제3 실시 형태와 관련되는 복합 성형품의 구성의 일례를 나타내는 부분 단면도이다.
도 12의 (a)는 제3 실시 형태와 관련되는 복합 성형품의 구성의 다른 형태를 나타내는 부분 단면도, (b)는 제3 실시 형태와 관련되는 복합 성형품의 구성의 다른 형태의 변형예를 나타내는 부분 단면도이다.
도 13은 제3 실시 형태와 관련되는 복합 성형품의 구성의 또 다른 형태를 나타내는 부분 단면도이다.
도 14는 복합 성형품의 용도의 일례인 성형 수지 시트를 설명하기 위한 사시도이다.
도 15는 제3 실시 형태와 관련되는 인서트 성형의 배치 공정을 나타내는 단면도이다.
도 16은 제3 실시 형태와 관련되는 인서트 성형의 형 체결 공정을 나타내는 단면도이다.
도 17은 제3 실시 형태와 관련되는 인서트 성형의 형 체결 공정을 나타내는 단면도이다.
도 18은 제3 실시 형태와 관련되는 인서트 성형의 사출 공정을 나타내는 단면도이다.
도 19는 취출(取出)된 복합 성형품의 처리를 설명하기 위한 부분 단면도이다.
도 20의 (a)는 제3 실시 형태와 관련되는 다른 인서트 성형의 형 체결 공정을 나타내는 단면도, (b)는 또 다른 형상의 접점 핀을 이용한 인서트 성형의 형 체결 공정을 나타내는 단면도이다.
도 21의 (a)는 제3 실시 형태와 관련되는 다른 인서트 성형에 의해 성형된 복합 성형품의 일례를 나타내는 부분 확대 단면도, (b)는 또 다른 형상의 접점 핀을 이용한 복합 성형품의 다른 예를 나타내는 부분 확대 단면도이다.
도 22는 제3 실시 형태와 관련되는 다른 인서트 성형의 형 체결 공정을 나타내는 단면도이다.
도 23은 제3 실시 형태와 관련되는 다른 인서트 성형의 사출 공정을 나타내는 단면도이다.
도 24는 제4 실시 형태와 관련되는 사출 성형 동시 가식의 배치 공정을 나타내는 단면도이다.
도 25는 제4 실시 형태와 관련되는 사출 성형 동시 가식의 배치 공정을 나타내는 단면도이다.
도 26은 제4 실시 형태와 관련되는 사출 성형 동시 가식의 형 체결 공정을 나타내는 단면도이다.
도 27은 제4 실시 형태와 관련되는 사출 성형 동시 가식의 형 체결 공정을 나타내는 단면도이다.
도 28은 제4 실시 형태와 관련되는 사출 성형 동시 가식의 사출 공정을 나타내는 단면도이다.
도 29는 제4 실시 형태와 관련되는 사출 성형 동시 가식의 취출 공정을 나타내는 단면도이다.
<제1 실시 형태>
이하, 본 발명의 제1 실시 형태와 관련되는 복합 성형품 및 그 제조 방법에 대해 도 1 내지 도 7을 이용해 설명한다.
(1) 복합 성형품의 개요
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태와 관련되는 복합 성형품의 구성의 개요를 설명하기 위한 사시도이다. 도 2는 도 1의 I-I선에 따른 단면도이다. 또, 도 3에는 도 2에 나타나 있는 단면 구조 중 접점 핀과 전극 패턴층의 접속 부분의 주변이 확대하여 나타나 있다.
도 1 내지 도 3에 나타나 있는 복합 성형품(10)은 접점 핀(11), 도전성 접착제(12), 전극 패턴층(13), 전사층(14) 및 성형체(15)를 구비하고 있다. 성형체(15)는 직사각형의 판 모양 부재의 주위가 입벽(立壁)을 설치한 형태가 되도록, 열가소성 수지가 후술하는 사출 성형에 의해 성형된 것이다. 중앙부가 패인 측이 성형체(15)의 이면(15b)이며, 그 반대 측이 표면(15a)이다. 성형체(15)의 표면(15a)에는 전체에 걸쳐 전사층(14)이 형성되어 있다.
전극 패턴층(13)은 성형체(15)의 표면 측에 형성되어 있다. 전극 패턴층(13)의 하부는 전사층(14)으로 덮여 있다. 바꾸어 말하면, 전극 패턴층(13)은 성형체(15)의 표면(15a)과 전사층(14) 사이에 배치되어 있는 것이다.
접점 핀(11)은 그 일단(11a)이 전극 패턴층(13)에 전기적으로 접속되고 그 타단(11b)이 성형체(15)의 이면(15b)에 노출되어 있다. 이 복합 성형품(10)은 예를 들면 전기 제품의 뒤뚜껑이며, 접점 핀(11)은 전기 제품의 내부의 전기 회로와 전극 패턴층(13)을 접속하기 위한 부재이다. 접점 핀(11)은 금형 내에서 도 2에 나타나 있는 것과 같은 전극 패턴층(13)과의 위치 관계를 유지한 상태로 지지를 받고 있어, 사출 성형시의 용해 수지가 고화(固化)되는 것에 의해 성형체(15) 내에 그 일부가 매설된다.
접점 핀(11)과 전극 패턴층(13)이 접촉하는 부분에 도전성 접착제(12)가 도포되어 있다. 도전성 접착제(12)는 그 자체가 높은 도전성을 가지고 있다. 그 때문에, 이 도전성 접착제(12)에 의해 접점 핀(11)과 전극 패턴층(13)이 접착되는 것에 의해 접점 핀(11)과 전극 패턴층(13) 사이에 도전성 접착제(12)를 통한 전기 경로가 형성된다. 도 3에 나타나 있듯이, 도전성 접착제(12)는 전극 패턴층(13)에 차단되어 전사층(14)에 접촉하는 부분이 적게 되도록 배치되어 있다. 이러한 구조에 의해, 전사층(14)이 도전성 접착제(12)에 의해 용해나 팽윤등에 의한 외관 이상을 받는 것이 방지되고 있다.
(2) 구성 부재
(2-1) 접점 핀
접점 핀(11)은 도전성을 가지는 재료로 형성된다. 접점 핀(11)을 형성하는 재료로서는, 예를 들면 동, 놋쇠, 인 청동, 철, 스테인리스 등의 금속재료나 그 표면에 니켈, 금 등의 도금을 도포한 재료를 사용할 수 있다. 접점 핀(11)을 원주형 형상으로 하는 경우에는, 전극 패턴층(13)과의 접촉이나 전사층(14)에 주는 영향을 고려하면, 외경은 φ0.2~2.0mm가 바람직하고, φ0.4~1.0mm가 더 바람직하다. 접점 핀(11)의 크기는, 스마트폰이나 타블렛형 퍼스널 컴퓨터 등 복합 성형품(10)의 용도에 따라 적당히 선택된다.
접점 핀(11)의 형상에는, 도 4 및 도 5에 나타나 있는 형상 이외에도 여러 가지의 형상이 적용 가능하다. 도 4의 (a)는 도 1에 기재되어 있는 접점 핀(11)의 확대 평면도이다. 접점 핀(11)은, 예를 들면 동제(銅製)의 원주형 부재이며, 표면에 배껍질형 요철이 형성되어 있다. 도 4의 (b)에 나타나 있는 접점 핀(11A)은 도 4의 (a)에 나타나 있는 접점 핀(11)과는 다른 표면 형상을 가지고 있지만, 접점 핀(11) 대신 이용할 수 있는 것이다. 도 4의 (b)에 나타나 있는 접점 핀(11A)도, 예를 들면 동제의 원주형 부재이지만, 핀 표면에 환형 널링 홈(11Ag)이 설치되어 있다. 접점 핀(11A)는, 일단(11Aa)과 타단(11Ab)를 가진다. 이와 같이 접점 핀(11, 11A)의 핀 표면에 배껍질이나 널링 홈(11Ag) 등의 요철을 마련하는 것에 의해, 성형체(15)가 핀 표면의 요철에 비집고 들어가 고화하기 때문에, 접점 핀(11, 11A)이 빠지기 어려워진다.
도 5의 (a), 도 5의 (b) 및 도 5의 (c)에 나타나 있는 접점 핀(11B, 11C, 11D)도, 도 4의 (a)에 나타나 있는 접점 핀(11)과는 다른 형상을 가지고 있지만, 접점 핀(11) 대신 이용할 수 있는 것이다. 도 5의 (a)에 나타나 있는 접점 핀(11B)도, 예를 들면 동제의 원주형 부재이지만, 일단(11Ba) 및 타단(11Bb)의 핀의 첨단이 테이퍼형으로 가공되어 있다. 접점 핀(11B)의 일단(11Ba)의 핀의 첨단이 테이퍼형이면, 접점 핀(11B)의 일단(11Ba)이 도전성 접착제(12)에 파고들기 쉬워지므로, 접점 핀(11B)과 도전성 접착제(12)의 접촉이 안정된다. 또한 도 5의 (a)와 같이 접점 핀(11B)의 일단(11Ba) 및 타단(11Bb)의 양쪽 모두를 테이퍼형으로 하면, 제조시에 접점 핀(11B)의 방향을 확인할 필요가 없어지므로 제조하기 쉬워진다. 도 5의 (b)에 나타나 있는 접점 핀(11C)도, 예를 들면 동제의 원주형 부재이지만, 일단(11Ca)의 핀의 첨단이 원판형으로 넓게 펼쳐져(擴開)되어 있다. 타단(11Cb)는 넓게 펼쳐져 있지 않다. 접점 핀(11C)의 넓게 펼쳐진 방법은, 도 5의 (b)에 나타나 있는 것 같은 원판형 이외에도, 원주형이나 역원추형(미도시) 등이 있다. 접점 핀(11C)은 넓게 펼쳐진 일단(11Ca)이 정지부가 되어, 접점 핀(11, 11A)과 같이 표면의 배껍질 또는 널링 홈(11Ag)등을 마련하지 않아도 빠지기 어려워진다. 도 5의 (c)에 나타나 있는 접점 핀(11D)도, 예를 들면 동제의 원주형 부재이지만, 도 5의 (a)의 접점 핀(11B)과 마찬가지로 일단(11Da) 및 타단(11Db)의 핀의 첨단이 테이퍼형으로 가공되어 있을 뿐만 아니라, 도체 부분에 환상의 볼록(凸)부(11Dg)가 형성되어 있다. 이 볼록부(11Dg)는 도체 부분보다 직경이 작은 부분이다.
도 6의 (a) 및 도 6의 (b)에 나타나 있는 접점 핀(11E)도, 도 4의 (a)에 나타나 있는 접점 핀(11)과는 다른 형상을 가지고 있지만, 접점 핀(11) 대신 이용할 수 있는 것이다. 도 6의 (a)는 접점 핀(11E)의 평면도이며, 도 6의 (b)는 일단(11Ea) 측으로부터 본 사시도이다. 접점 핀(11E)은, 일단(11Ea)와 타단(11Eb)를 가진다. 접점 핀(11E)에 형성되어 있는 널링 홈(11Eg)은 핀 축방향에 대해서 비스듬하게 기울어 있다. 즉, 널링 홈(11Eg)은 핀 표면에 나선 모양으로 형성되어 있다. 접점 핀(11E)도, 이미 설명한 널링 홈(11Ag)을 가지는 접점 핀(11A)과 같이 성형체(15)가 핀 표면의 널링 홈(11Eg)에 비집고 들어가 고화하는 것에 의해 빠지기 어려워진다. 또, 널링 홈(11Eg)에 의해 접점 핀(11E)의 일단(11Ea)의 원주부에 요철이 형성되기 때문에, 도전성 접착제(12)가 일단(11Ea)의 원주부의 요철에 비집고 들어가는 것에 의해 도전성 접착제(12)의 접촉 면적이 증가해, 접점 핀(11E)과의 확실한 접점을 형성할 수 있다.
(2-2) 도전성 접착제
도전성 접착제(12)는, 예를 들면 도전성 필러와 바인더를 포함하고 있다. 도전성 필러로서는, 예를 들면, 금, 은, 동, 알루미늄, 니켈, 카본 및 그래파이트 등의 도전성 재료의 분말 및 우레탄 입자나 실리카 입자 등의 비도전성 입자의 표면에 동, 니켈 또는 은 등의 금속을 도금한 도전성 분말을 사용할 수 있다. 또, 바인더로서는, 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 염화비닐·아세트산비닐 공중합 수지, 염화비닐·아세트산비닐·말레산 공중합 수지, 열가소성 우레탄 수지 등의 열가소성 수지에 로진계 수지, 로진에스테르계 수지 및 석유 수지 등의 열에 의해 점착성을 발현하는 점착부여 수지(tackifier)를 배합해 사용할 수가 있다. 이 바인더는, 성형체(15)의 성형시의 열로 연화하는 것에 의해 접점 핀(11)과 전극 패턴층(13)을 접착하는 기능을 발현한다. 도전성 접착제(12)는, 예를 들면 성형체(15)의 성형 전에 전극 패턴층(13) 상에 도포하여 미리 형성된다. 도전성 접착제(12)를 도포하려면, 바인더를 용제로 용해하여 페이스트화한 것을 사용해, 그 페이스트형 도전성 접착제(12)를 스크린 인쇄나 디스펜서 등의 수단을 이용한다. 이 경우, 예를 들면 도포된 도전성 접착제(12)의 용제는 성형체(15)의 성형 전에 건조된다. 도전성 접착제(12)는 용제를 사용하지 않고 도포할 수 있고, 예를 들면 바인더의 열가소성 수지가 열용해되어 도전성 필러가 그 바인더 내에 분산되어 있는 핫멜트 도전성 접착제로서 이용할 수 있다. 핫멜트 도전성 접착제는 용제를 포함하지 않기 때문에 상온에서 고형 또는 반고형이므로 건조시킬 필요가 없고, 용해 수지의 사출시에 용해 수지에 의해 가열 용해된 후에 냉각·고화되면 접점 핀(11)과 전극 패턴층(13)을 접착할 수 있다.
도 3에 기재되어 있는 두께 d1는, 도전성 접착제(12)가 전극 패턴층(13)의 표면에 접촉하고 있는 부분으로부터 산(山) 형상으로 솟아오른 도전성 접착제(12)의 산의 정상까지의 거리이다. 접점 핀(11)이 도전성 접착제(12)의 산의 정상에 꽂히면 두께 d1가 작아지는 것으로부터, 도전성 접착제(12)가 도포되어 휘발 성분이 증발한 후의 드라이 상태에서 두께 d1가 3㎛ 이상 300㎛이하의 범위인 것이 바람직하다. 바꾸어 말하면, 이 두께 d1은 성형체(15)와 전극 패턴층(13)의 적층 방향에서의 두께의 최댓값이 된다. 도전성 접착제(12)의 두께 d1가 너무 두꺼우면, 성형체(15)를 성형하기 위한 용해 수지의 사출시에 도전성 접착제(12)가 흘러버린다. 반대로, 도전성 접착제(12)의 두께 d1가 너무 얇으면, 접점 핀(11)과 전극 패턴층(13)의 전기적 접속이 불안정하게 되기 쉬워진다.
(2-3) 전극 패턴층
전극 패턴층(13)은 전극 패턴층용 잉크를 이용해 스크린 인쇄 또는 그라비아 인쇄로 형성되어도 된다. 또는, 필름에 수용성 수지를 패턴 인쇄한 후 예를 들면 알루미늄이나 동 등의 금속 증착 공정에 수세 공정을 더 거쳐 수용성 수지 상의 금속 증착막을 수용성 수지와 함께 물로 씻어 흘려 형성할 수 있다. 이 경우의 금속 증착층의 두께는 약 400~1000Å이다. 또 다른 방법으로서, 예를 들면 베이스 필름에 알루미늄이나 동 등의 금속박을 라미네이트하고 레지스터 패턴 인쇄 후 에칭하여 전극 패턴을 형성할 수도 있다. 이 베이스 필름에는, 후술하는 베이스 필름(18)과 동일한 것을 이용할 수 있다. 금속박에 의한 전극 패턴층(13)의 두께는 예를 들면 6㎛~18㎛이다.
전극 패턴층용 잉크는 도전성 필러와 바인더를 포함하고 있다. 도전성 필러로서는, 예를 들면, 금, 은, 동, 알루미늄, 니켈, 카본 및 그래파이트 등의 도전성 재료의 분말 및 우레탄 입자나 실리카 입자 등의 비도전성 입자의 표면에 동, 니켈 또는 은 등의 금속을 도금한 도전성 분말을 사용할 수 있다. 또, 바인더로서는 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 염화비닐·아세트산비닐 공중합 수지, 염화 비닐·아세트산비닐·말레산 공중합 수지, 열가소성 우레탄 수지 등의 열가소성 수지에 로진계 수지, 로진에스테르계 수지 및 석유 수지 등의 열에 의해 점착성을 발현하는 점착부여 수지를 배합해 사용할 수가 있다. 이 잉크에 이용되는 용제는, 스크린 인쇄나 그라비아 인쇄 등에 적합한 것이다. 바인더에는 열가소성 수지 이외에도 에폭시계, 우레탄계 또는 아크릴계 등의 열강화성 수지나 자외선 경화형 수지를 이용하는 것도 가능하다.
(2-4) 전사층
전사층(14)은 베이스 필름(30)(도 7 참조)에 형성된다. 베이스 필름(30)은, 예를 들면 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 폴리카보네이트(polycarbonate) 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 수지, 스틸렌 수지 또는 ABS 수지로 이루어지는 수지 필름, 아크릴 수지와 ABS 수지의 다층 필름, 또는 아크릴 수지와 폴리카보네이트(polycarbonate) 수지의 다층 필름이다.
도 2에 나타나 있는 전사층(14)은 성형체(15)의 표면(15a)의 전면을 덮고 있지만, 반드시 전면을 덮을 필요는 없고, 성형체(15)의 표면(15a)의 적어도 일부를 덮고 있으면 충분하다. 전사층(14)은, 도 3에 나타나 있듯이, 모양의 묘화(描畵)나 착색을 위한 의장(意匠) 잉크층(14a)과 의장 잉크층(14a)을 보호하기 위한 오버코트층(14b)과 절연층(14c)을 포함하고 있다. 전사층(14)의 두께는 의장성과 전사층(14)의 형성시의 건조를 고려하면 수㎛~수십㎛의 범위로부터 선택되는 것이 바람직하다.
의장 잉크층(14a)은 복합 성형품(10)의 외관을 장식하기 위해서 설치된다. 전사층(14)의 재료로서는, 예를 들면 열가소성 우레탄 수지, 아크릴계 수지, 염화 비닐·아세트산비닐 공중합 수지 등의 열가소성 수지를 사용할 수 있다. 또는 아크릴·우레탄 수지, 폴리에스테르·우레탄 수지, 요소(urea)·멜라민 수지 등의 열강화성 수지, 자외선 경화 수지 또는 열가소성 수지를 바인더로 하는 잉크를 사용할 수 있다.
오버코트층(14b)의 재질로서는, 폴리에스테르 아크릴레이트나 우레탄 아크릴레이트 등의 UV경화성, 전리 방사선 경화성 수지, 또는 아크릴계나 우레탄계 등의 열강화성 수지를 들 수 있다. 절연층(14c)은 절연성 높은 열가소성 수지로 형성된다. 절연층(14c)은 전극 패턴층(13) 사이의 절연성을 확보하기 위한 층으로 성형체 수지에 대한 접착성을 겸비하고 있다. 의장 잉크층(14a)의 절연성이 높을 때에는 절연층(14c)이 생략되어도 된다.
이러한 전사층(14)은 박리층, 접착층 및 앵커(anchor)층 등의 다른 층을 포함하고 있어도 된다. 접착층은, 예를 들면 도전성 접착제(12)의 바인더 등에 이용되고 있는 열가소성 수지로 형성되어 감열성 접착 기능을 발휘한다.
(2-5) 성형체
성형체(15)는 착색되어 있어도 착색되어 있지 않아도 되며, 투명, 반투명 또는 불투명의 열가소성 수지 또는 탄성 중합체(elastomer)를 이용해 성형된다. 성형체(15)의 재료로서는, 폴리스티렌계 수지, 폴리올레핀(polyolefin)계 수지, ABS 수지 또는 AS 수지 등의 범용의 열가소성 수지가 매우 적합하게 이용된다. 그 이외에, 폴리카보네이트(polycarbonate)계 수지, 폴리아세탈 수지, 아크릴계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 엔지니어링 수지(폴리술폰 수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지, 폴리페닐렌옥시드계 수지, 폴리아릴레이트계 수지 등) 또는 폴리아미드계 수지를 성형체(15)의 재료로서 사용할 수 있다. 또, 천연고무나 합성고무를 성형체(15)의 재료로서 이용할 수 있다. 성형체(15)에는 유리 섬유나 무기 필러등의 보강재를 첨가할 수도 있다.
(3) 복합 성형품의 제조 방법
복합 성형품(10)의 제조 방법의 일례에 대해 도 7의 (a)~도 7의 (d)을 이용해 설명한다. 도 7의 (a)에는 배치 공정이 나타나 있다. 배치 공정에서는, 제1 형(50)의 내면(51)에 도전성 접착제(12)가 도포된 전극 패턴층(13) 및 전사층(14)을 가지는 베이스 필름(30)이 배치된다. 베이스 필름(30)은 클램프(52)로 고정된다. 다음에 필요에 따라 히터 가열에 의해 베이스 필름을 연화시키고 제1 형(50) 측에서의 공기 흡인에 의해 캐비티 면에 따르게 한다. 제2 형(60)에는 접점 핀(11)이 배치된다. 접점 핀(11)은 흡착되어 제2 형(60)에 고정된다.
다음에, 도 7의 (b)에 나타나 있는 형 체결 공정을 한다. 형 체결 공정에서는, 제1 형(50)에 배치되어 있는 도전성 접착제(12)와 제2 형(60)의 내면(61)에 배치되어 있는 접점 핀(11)이 접촉하도록 형 체결한다. 형 체결시에, 접점 핀(11)의 일단(11a)은 도전성 접착제(12)의 표면을 강하게 누르면서 접촉하므로, 도전성 접착제(12)에는 압축 응력이 남는다. 제1 형(50)과 제2 형(60) 사이에는 공동부(55)가 형성된다.
도 7의 (c)에는 사출 공정이 나타나 있다. 사출 공정에서는 제1 형(50)과 제2 형(60) 사이에 형성되어 있는 공동부(55)에 용해 수지(65)가 스프루(sprue)(64)를 통해 사출된다. 접점 핀(11)과 도전성 접착제(12)의 각각의 표면에 용해 수지(65)가 밀착되고, 도전성 접착제(12)는 용해 수지(65)로부터 직접 전해지는 열과 접점 핀(11)을 통해 전해지는 열에 의해 바인더가 연화해 접착 기능을 발휘한다. 이 때 용해 수지(65)의 열과 압력에 의해 도전성 접착제(12)가 연화해 변형하므로, 접점 핀(11)과 도전성 접착제(12) 사이에 발생하고 있던 압축 응력이 완화되어 접점 핀(11)이 도전성 접착제(12) 내에 박힌다. 그리고, 도전성 접착제(12)는 바인더가 연화하여 전극 패턴층(13)과의 접착을 유지한 상태로 접점 핀(11)에 접착하고, 전극 패턴층(13)과 접점 핀(11) 사이의 전기적 접속을 형성한다. 이 때, 접점 핀(11)의 주위에 밀어올려진 도전성 접착제(12)는 접점 핀(11)의 일단(11a), 즉 첨단부 주변을 덮도록 접착하기 때문에, 접점 핀(11)과의 밀착도가 상승한다. 용해 수지(65)가 공동부(55)를 채워 유동이 멈추면, 제1 형(50)과 제2 형(60)을 통해 용해 수지(65)가 냉각된다. 용해 수지(65)가 냉각되고 고화하여, 성형체(15)가 성형된다.
다음에, 도 7의 (d)에 나타나 있듯이, 제1 형(50)과 제2 형(60)의 형 열림이 행해진다. 이 때, 베이스 필름(30)과 전사층(14) 사이에서 박리해 복합 성형품(10)이 제2 형(60)에 남고, 베이스 필름(30)은 제1 형(50)에 남으므로, 제2 형(60)으로부터 복합 성형품(10)이 떼어내진다. 복합 성형품(10)은, 예를 들면 제2 형(60)보다 돌출되는 이젝터핀(ejector pin)(62)에 의해 제2 형(60)으로부터 떼어져, 진입한 취출 로봇(미도시)에게 보지(保持)되어 취출(取出)된다.
<제2 실시 형태>
(4) 복합 성형품의 개요
이하, 이 발명의 제2 실시 형태와 관련되는 복합 성형품에 대해 도 8 내지 도 10을 이용해 설명한다. 도 8에는 제2 실시 형태와 관련되는 복합 성형품(10A)이 나타나 있고, 도 9의 (a)에는 복합 성형품(10A)에 이용되고 있는 접점 핀(11F)이 나타나 있다. 도 10의 (a)에는 도 8의 II-II선에 따른 단면이 나타나 있고, 도 10의 (b)에는 III-III선에 따른 단면이 나타나 있다. 제2 실시 형태와 관련되는 복합 성형품(10A)과 제1 실시 형태와 관련되는 복합 성형품(10)이 상이한 점은, 접점 핀(11F)의 형상이 띠 모양(帶狀)으로 연장되는 평판 형상인 점과 접점 핀(11F)의 주위에 지지 볼록부(16) 및 리브(17)를 가지고 있는 점이다. 제2 실시 형태와 관련되는 복합 성형품(10A)은 제1 실시 형태의 복합 성형품(10)과 기본적인 구성은 공통되기 때문에, 복합 성형품(10A)에 대해 복합 성형품(10)과 상이한 구성을 중심으로 설명한다. 접점 핀(11F)은 띠 모양으로 연장되는 평판 형상 즉 직육면체 형상을 가지고 있고, 그 일단(11Fa)에 개구(11Fc)가 형성되어 있다.
접점 핀(11F)의 일단(11Fa)이 도전성 접착제(12)와 접촉한 상태로, 접점 핀(11F)의 개구(11Fc)는 성형체(15A) 내에 매설되고 개구(11Fc) 내에 수지가 들어가 있다. 접점 핀(11F)은 전사층(14)에 대해서 직교하는 방향으로 연장되고, 타단(11Fb)이 성형체(15A)로부터 노출되어 있다. 접점 핀(11F)의 외주에는, 성형체(15A)의 이면(15Ab)으로부터 소정의 높이까지 치솟아 있는 지지 볼록부(16)가 형성되어 있다. 지지 볼록부(16)는 성형체(15A)와 일체적으로 형성되어 있고, 접점 핀(11F)의 지지를 보강하는 보강 부재이다. 그리고 도 8에 나타나 있는 지지 볼록부(16)는 평면에서 볼 때(平面視) 접점 핀(11F)의 외주에 따라 환형으로 형성되어 있지만, 접점 핀(11F)의 고정도(固定度)를 올리는 형상이면, C자 모양 등 평면에서 볼 때 일부에 지지 볼록부(16)가 형성되어 있지 않은 부분이 있어도 된다.
지지 볼록부(16)의 평면에서 볼 때 장변 측에 리브(17)가 연결되어 있다. 리브(17)는 이들 지지 볼록부(16)의 장변에 대해 직교하는 방향으로 연장되어 있다. 리브(17)는 도 10의 (b)에 나타나 있듯이 성형체(15A)의 이면(15Ab)으로부터 지지 볼록부(16)의 표면까지 연장되어 있어, 위로 갈수록 폭이 좁아지는 사다리꼴 형상을 나타낸다. 리브(17)는 성형체(15A)와 일체적으로 형성되어 있고, 접점 핀(11F)의 지지를 보강하는 보강 부재이다.
도 10의 (a)에 나타나 있는 접점 핀(11F)은, 개구(11Fc)가 일단(11Fa) 측과 타단(11Fb) 측의 양단에 형성되어 있지만, 타단(11Fb) 측의 개구(11Fc)는 형성되지 않아도 된다. 그러나, 접점 핀(11F)이 상하 대칭이 되도록 2개의 개구(11Fc)가 형성되어 있으면, 접점 핀(11F)의 어느 단을 성형체(15A)의 내부에 매설해도 되게 되므로, 복합 성형품(10A)의 제조가 용이하다.
또, 도 10의 (c)에 나타나 있듯이, 지지 볼록부(16)를 기점으로 하여 접점 핀(11F)을 굽히고, 접점 핀(11F)에 스프링성을 부여해도 된다. 이 경우, 접혀 구부러진 부분이 스프링성을 발휘하는 스프링부(11Fd)가 된다. 이 스프링부(11Fd)에 의해 화살표 Ar의 방향으로 부세(付勢)하기 쉬워져, 접점 핀(11F)에 접속되는 회로 기판의 접점 단자(75)와의 전기적 접속이 안정된다. 이 경우, 접점 핀(11F)의 재질로서는, 인 청동, 동·니켈 합금, 베릴륨 동, 동·티탄 합금 등이 있다.
그리고 지지 볼록부(16)가 2점 쇄선으로 나타나 있는 곡면형 표면(16Aa)을 가지도록 형성되면, 접점 핀(11F)을 매끄럽게 굽힐 수 있다. 지지 볼록부(16)를 기점으로 하여 접점 핀(11F)을 굽히는 경우에는, 접점 핀(11F)을 접어 구부리고 싶은 위치에 지지 볼록부(16)의 높이를 설정하면 된다.
(5) 구성 부재
(5-1) 접점 핀
도 8에 나타나 있는 접점 핀(11F)은 접점 핀(11)과 같은 도전성 재료로 형성된다. 접점 핀(11F)은 예를 들면 판두께 t가 0.1mm~1mm, 판폭 W가 1mm~10mm인 것이 사용된다. 바람직하게는, 접점 핀(11F)의 판두께 t는 0.15 mm~0.5 mm, 판폭 W는 2mm~4mm이다. 접점 핀(11F)은 판두께 t가 너무 얇으면 성형체(15A)의 사출 성형시에 용해 수지의 압력에 의해 구부러지는 등 바람직하지 않은 변형이 일어나기 쉬워지고, 판두께 t가 너무 두꺼우면 성형체(15A)의 표면(15Aa)의 접점 핀(11F)의 배치 부분에 뒤틀림이 생겨 의장상 결점이 생기기 쉽고, 접점 핀의 첨단 등을 굽히는 2차 가공이 있는 경우 휨 가공이 어려워지는 가공 상 어려움이 생긴다. 판폭 w는, 너무 좁으면 접점 핀(11F)의 강도가 약해져 구부러지기 쉬워지고, 너무 넓어도 사출 성형시의 용해 수지의 압력이 크게 걸리게 되어 변형이 생기기 쉬워진다. 접점 핀(11F)의 크기는, 스마트폰이나 타블렛형 퍼스널 컴퓨터 등 복합 성형품(10A)의 용도에 따라 적당히 선택된다.
제2 실시 형태에 이용되는 접점 핀(11F)의 형상은 도 9의 (a)에 기재되어 있는 것 이외에, 예를 들면 도 9의 (b)나 도 9의 (c)나 도 9의 (d)에 기재되어 있는 것 같은 것이어도 된다. 도 9의 (b)에 나타나 있는 접점 핀(11G)도 접점 핀(11F)과 마찬가지로, 띠 모양으로 늘어나는 평판 형상을 가지고 접점 핀(11F)과 같은 재질로 형성되어 있다. 접점 핀(11G)이 접점 핀(11F)과 상이한 점은, 개구(11Fc) 대신 판폭을 좁게 하도록 삼각형 형태의 절결(notch, 切欠)(11Gc)이 형성되어 있는 것에 있다. 점점 핀(11G)은, 일단(11Ga)과 타단(11Gb)를 가진다. 접점 핀(11G)의 4개의 절결(11Gc) 중 2개가 성형체(15A)에 매설되는 위치에 설치되어 있다.
도 9의 (c)에 나타나 있는 접점 핀(11H)도 접점 핀(11F)과 마찬가지로, 띠 모양으로 연장되는 평판 형상을 가지고, 접점 핀(11F)과 동일한 재질로 형성되어 있다. 접점 핀(11H)이 접점 핀(11F)과 상이한 점은, 개구(11Fc) 대신 일단(11Ha)과 타단(11Hb)의 중앙부에 사다리꼴 형상의 절결(11Hc)이 설치되어 있는 것에 있다. 절결(11Hc)은 사다리꼴 형상이기 때문에 단변으로 향할수록 폭이 좁아진다. 접점 핀(11H)의 2개의 절결(11Hc) 중 한편이 성형체(15A)에 매설된다.
도 9의 (d)에 나타나 있는 접점 핀(11I)도 접점 핀(11F)와 마찬가지로, 띠 모양으로 늘어나는 평판 형상을 가지고, 접점 핀(11F)과 동일한 재질로 형성되어 있다. 접점 핀(11I)이 접점 핀(11F)과 상이한 점은, 일단(11Ia)과 타단(11Ib)이 테이퍼형으로 가공되어 있는 것에 있다. 일단(11Ia)이나 타단(11Ib)의 테이퍼 형상에 의해 필름을 관통시키기 쉬워지고, 또 금형 내에서의 이동이 용이하게 된다.
그리고 도 9의 (a) 내지 도 9의 (d)에 나타나 있는 접점 핀(11F, 11G, 11H, 11I)은 각각 성형체(15A)에 매설되는 개구(11Fc, 11Ic)나 절결(11Gc, 11Hc)을 가지고 있지만, 이러한 수나 형상이나 크기나 배치 위치 등은 도 9의 (a) 내지도 9의 (d)에 나타나 있는 예에 한정되는 것은 아니다. 접점 핀은, 잡아당겨도 빠지기 어렵고, 눌러도 성형체(15A)의 표면(15a) 측으로 관통되기 어려운 형태인 것이 바람직하다.
<제3 실시 형태>
(6) 복합 성형품의 개요
상기 제1 실시 형태 및 제2 실시 형태와 관련되는 복합 성형품(10, 10A)은 접점 핀(11, 11F)이 전극 패턴층(13)이나 전사층(14)과는 반대 측에 노출되어 있다. 그러나, 접점 핀이 노출되는 방향은 복합 성형품(10, 10A)과는 반대 측이어도 된다. 예를 들면, 전극 패턴층(13)을 접점 핀이 관통하는 것과 같은 구성이어도 된다.
도 11에 나타나 있는 제3 실시 형태와 관련되는 복합 성형품(10B)은 접점 핀(11F)이 전극 패턴층(13)을 관통한 구성이다. 도 11에 나타나 있는 접점 핀(11F)은 도 10의 (a)를 이용해 설명한 것과 같이, 일단(11Fa) 및 타단(11Fb)에는 개구(11Fc)가 형성되어 있다.
접점 핀(11F)의 타단(11Fb)은 전극 패턴층(13) 뿐 아니라 도전성 접착제(12), 베이스 필름(18) 및 의장 잉크층(19)을 관통하고, 성형체(15B)로부터 노출되어 있다. 한편, 접점 핀(11F)의 일단(11Fa)은 제1 실시 형태나 제2 실시 형태의 복합 성형품(10, 10A)과 동일하게 성형체(15B) 내에 매설되어 있다.
또, 제3 실시 형태의 복합 성형품(10B)이 제1 실시 형태나 제2 실시 형태의 복합 성형품(10, 10A)과 상이한 점은, 성형체(15B)의 표면(15Ba)이 베이스 필름(18)과 의장 잉크층(19)으로 덮여 있는 점이다. 복합 성형품(10, 10A)의 전사층(14) 대신 복합 성형품(10B)이 베이스 필름(18)과 의장 잉크층(19)을 구비하고 있으므로, 복합 성형품(10, 10A)과 복합 성형품(10B)의 제조 방법이 상이하지만, 복합 성형품(10B)의 제조 방법에 대해서는 후술한다.
또한, 복합 성형품(10B)이 접착제층(20)을 성형체(15B)와 전극 패턴층(13) 사이에 구비하고 있는 점도 복합 성형품(10, 10A)과는 다르다. 다만, 베이스 필름(18)과 전극 패턴층(13)이 성형체 수지와의 열접착성을 가지는 경우는 복합 성형품(10B)의 접착제층(20)은 생략해도 되고, 이미 설명한 복합 성형품(10, 10A)에 대해 전극 패턴층(13), 전사층(14)이 성형체 수지와의 열접착성이 부족한 경우는 접착제층을 설치해도 된다. 또, 도 12의 (a)에 나타나 있듯이, 제2 실시 형태의 복합 성형품(10A)과 마찬가지로, 복합 성형품(10C)의 성형체(15C)에 지지 볼록부(16)를 설치할 수도 있다. 복합 성형품(10C)의 접점 핀(11F)이 평판 형상인 것으로부터, 평면에서 볼 때, 지지 볼록부(16)는 제2 실시 형태의 지지 볼록부(16)와 마찬가지로 환형에 접점 핀(11F)의 외주를 둘러싸는 것이 된다. 그리고 도 12의 (a)에 나타나 있는 복합 성형품(10C)에서는, 복합 성형품(10B)에 설치되어 있던 접착제층(20)이 생략되어 있다.
또, 도 12의 (b)에 나타나 있듯이, 지지 볼록부(16)를 기점으로 하여 접점 핀(11F)을 굽혀 접점 핀(11F)에 스프링성을 부여해도 된다. 이 경우, 접혀 구부러져 있는 부분이 스프링성을 발휘하는 스프링부(11Fd)가 된다. 이 스프링부(11Fd)에 의해 화살표 Ar의 방향으로 부세하기 쉬워져, 접점 핀(11F)에 접속되는 회로 기판과의 전기적 접속이 안정된다.
또한 도 13에 나타나 있는 복합 성형품(10D)과 같이, 접점 핀(11F)의 일단(11Fa)도 성형체(15B)의 외부에 노출시킨 구성으로 할 수 있다. 이와 같이 구성하면, 접점 핀(11F)의 일단(11Fa)으로부터든 타단(11Fb)으로부터든 전극 패턴층(13)에의 전기적인 접속이 가능하게 된다.
(7) 구성 부재
복합 성형품(10B)을 구성하는 구성 부재 중, 접점 핀(11F), 도전성 접착제(12), 전극 패턴층(13) 및 성형체(15B)에 대해서는, 복합 성형품(10)의 접점 핀(11), 도전성 접착제(12), 전극 패턴층(13) 및 성형체(15)와 동일하기 때문에 설명을 생략한다.
(7-1) 베이스 필름
복합 성형품(10B)의 베이스 필름(18)은, 상술의 베이스 필름(30)과 동일한 재질로 구성할 수 있다. 베이스 필름(18)은, 예를 들면 그 두께가 25㎛~200㎛인 것을 사용할 수 있다.
(7-2) 의장 잉크층
의장 잉크층(19)은 도안 등의 의장을 표현하기 위한 층이다. 의장 잉크층(19)은, 예를 들면 베이스 필름(18) 위에 그라비아, 스크린 인쇄법 등에 의해 형성할 수 있다. 의장 잉크층(19)을 형성하는 재질은, 예를 들면 아크릴계 수지, 염화비닐 아세트산비닐 공중합 수지, 열가소성 우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지 등의 수지와 거기에 첨가되는 안료 또는 염료를 포함하는 것이다. 또, 의장 잉크층(19)은, 예를 들면 진공 증착법이나 스퍼터링법 등을 사용해 금속 박막층으로 할 수 있다. 의장 잉크층(19)에 금속 박막을 사용하는 경우에는, 에칭법을 이용해 무늬를 형성할 수 있다. 의장 잉크층(19)에 금속조(金屬調) 의장이 필요한 경우는 표면에 절연 처리된 알루미늄 페이스트나 밀러 잉크 등을 사용할 수 있다. 이 의장 잉크층(19) 상에는, 전사층(14)과 동일한 오버코트층이 형성되어도 된다.
(7-3) 접착제층
절연성의 접착제층(20)에는, 예를 들면 우레탄계, 폴리에스테르계, 합성고무계, 폴리아미드계, 아크릴계, 염화비닐 아세트산비닐 공중합 수지 등의 열가소성 수지를 사용할 수 있다. 용해 수지의 열에 의해 접착제층(20)이 접착성을 발현해, 성형체(15B)와 전극 패턴층(13)의 접착력을 향상시킨다. 접착제층(20)의 두께는 예를 들면 2㎛~20㎛ 정도이다.
(8) 성형 수지 시트
도 14에는 복합 성형품(10B)의 용도의 일례로서 성형 수지 시트(70)가 나타나 있다. 성형 수지 시트(70)는 전극 패턴층(13)과 접점 핀(11F)이 수지 시트(71)에 일체적으로 성형된 것이다. 이 수지 시트(71)의 표면에는 복합 성형품(10B)의 베이스 필름(18)이나 의장 잉크층(19)과 동일한 것이 배치되어 있다.
접점 핀(11F)에는, 회로 기판(72)과 전기적으로 접속되고 있는 접점 단자(73)가 접촉하도록 배치되어 있다. 이들 회로 기판(72)과 접점 단자(73)는 회로 기판 커버(74)에 수납되어 있고, 회로 기판 커버(74)의 내부에서 위치결정되어 있다. 그 때문에 회로 기판(72)과 접점 단자(73)가 수납된 회로 기판 커버(74)를 성형 수지 시트(70)에 붙이면, 회로 기판(72)과 전극 패턴층(13)이 접점 핀(11F) 및 접점 단자(73)를 통해 접속된다. 이러한 성형 수지 시트(70)의 용도로서는, 예를 들면 성형 수지 시트(70) 상에 휴대전화기 등을 두면 전극 패턴층(13)을 통해 비접촉으로 휴대전화기 등이 충전되는 것 같은 용도를 들 수 있다.
(9) 복합 성형품의 제조 방법
복합 성형품(10B)의 제조 방법의 일례에 대해 도 15 내지 도 19를 이용해 설명한다. 도 15에는 배치 공정이 나타나 있다. 배치 공정에서는, 제1 형(50B)의 내면(51)에 도전성 접착제(12)가 도포된 전극 패턴층(13)을 가지는 베이스 필름(18)이 배치된다. 베이스 필름(18)은 제1 형(50B)의 내면(51)에 흡인되어 고정된다. 접점 핀 받이부(53)의 배치 위치와 겹치는 부분에 도전성 접착제(12)가 배치된다. 한편, 제2 형(60B)의 접점 핀 삽입부(63)에 접점 핀(11F)이 배치된다. 접점 핀(11F)은 장착시에 공기로 흡인되어 접점 핀 삽입부(63)에 고정된다.
다음에, 도 16에 나타나 있는 형 체결 공정을 한다. 형 체결 공정에서는, 제1 형(50B)에 배치되어 있는 도전성 접착제(12)와 전극 패턴층(13)과 베이스 필름(18)과 의장 잉크층(19)을, 제2 형(60B)의 내면(61)에 배치되어 있는 접점 핀(11F)이 관통한다. 그리고, 접점 핀(11F)의 타단(11Fb)을 제1 형(50B)의 접점 핀 받이부(53)의 내부에 진입시킨다.
도 17에 나타나 있듯이, 형 체결시에 접점 핀 받이부(53)의 소정 위치까지 접점 핀(11F)이 더 흡인되어 고정된다. 이 때, 접점 핀 받이부(53)에 접점 핀(11)을 흡인하는 대신에, 접점 핀 삽입부(63)에 압축 공기를 불어넣어 접점 핀(11)을 밀어올리도록 해도 된다. 또는, 접점 핀 받이부(53) 측에서 흡인하면서 접점 핀 삽입부(63)에 압축 공기를 불어넣어, 양쪽 모두의 힘으로 접점 핀(11F)을 접점 핀 받이부(53)의 소정 위치까지 이동시켜도 된다. 이와 같이 하여 고정된 접점 핀(11F)의 일단(11Fa)은 제1 형(50B)과 제2 형(60B) 사이에 형성되는 공동부(55)의 중앙 부근에 배치된다. 도 18에는 사출 공정이 나타나 있다. 사출 공정에서는, 제1 형(50B)과 제2 형(60B) 사이에 형성되어 있는 공동부(55)에 스프루(64)를 통해 용해 수지(65)가 통해 사출된다. 이 때 접점 핀 삽입부(63)에 간극이 생겨, 그 간극에 용해 수지(65)가 유입된다. 접점 핀(11F)과 도전성 접착제(12)의 각각의 표면에 용해 수지(65)가 밀착하고, 도전성 접착제(12)는 용해 수지(65)로부터 직접 전해지는 열과 접점 핀(11F)을 통해 전해지는 열에 의해 바인더가 연화하여 접착 기능을 발휘한다. 도전성 접착제(12)는 바인더가 연화해도 전극 패턴층(13)과의 접착을 유지한 상태로 접점 핀(11)에 접착하고, 전극 패턴층(13)과 접점 핀(11) 사이의 전기적 접속을 형성한다. 이 때, 접점 핀(11)의 주위를 둘러싸는 도전성 접착제(12)는 접점 핀(11)의 외주를 덮도록 접착하여 접점 핀(11)과의 밀착도를 올린다.
용해 수지(65)가 공동부(55)를 채워 유동이 멈추면, 제1 형(50B)과 제2 형(60B)을 통해 용해 수지(65)가 냉각된다. 용해 수지(65)가 냉각되고 고화하여 성형체(15B)가 성형된다. 다음에, 제1 형(50B)과 제2 형(60B)의 형 열림이 행해진다. 떼어내진 복합 성형품(10B)에는 용해 수지(65)가 접점 핀 삽입부(63)에 유입하여, 도 19에 나타나 있는 것과 같은 버(burr)(15Bd)가 생기기 때문에, 성형 후에 이 버(15Bd)가 라인 L1에서 커트된다.
제조 공정에서, 버(15Bd)가 형성되지 않게 하기 위해서는, 예를 들면 도 20의 (a)에 나타나 있듯이 접점 핀(11F)이 접점 핀 받이부(53)의 소정의 위치에 고정된 상태에서, 그 일단(11Fa)이 접점 핀 삽입부(63)에 남도록 배치된다. 접점 핀 삽입부(63)를 접점 핀(11F)의 일단(11Fa) 측이 막는 것에 의해, 사출 공정에서 접점 핀 삽입부(63)에 용해 수지(65)가 유입하지 않게 된다. 다만, 도 21의 (a)에 나타나 있듯이, 이와 같이 하여 제조된 복합 성형품(10D)은 접점 핀(11F)의 타단(11Fb) 뿐만 아니라 일단(11Fa)도 성형체(15B)의 이면(15Bb)에 노출된다.
도 20의 (a) 및 도 21의 (a)에 나타나 있는 공정을, 도 20의 (b) 및 도 21의 (b)에 나타나 있듯이, 도 9의 (d)에 나타나 있는 일단(11Ia)을 테이퍼형으로 가공하고, 일단(11Ia)에 C면을 취하고 있는 접점 핀(11I)을 이용해 실시할 수도 있다. 이 경우, 제1 형(50B)의 접점 핀 받이부(53)의 주위의 변을 만들지 않게 할 수 있다. 그에 의해, 접점 핀(11I)을 이용해 제조된 복합 성형품(10F)에서는 접점 핀(11I)의 주위를 평탄하게 성형할 수 있다.
제조 공정에서, 버(15Bd)가 형성되지 않게 하기 위해서는, 예를 들면 도 22 및 도 23에 나타나 있듯이 접점 핀(11F)이 접점 핀 받이부(53)가 소정 위치에 고정된 상태에서, 접점 핀 삽입부(63)를 구동 핀(80)이 막는 것에 의해 사출 공정에서 접점 핀 삽입부(63)에 용해 수지(65)가 유입하지 않게 된다. 도 23에 나타나 있듯이, 형 체결판(81)이 제2 형(60B)에 꽉 눌릴 때까지는 구동 핀(80)이 장착되어 있는 판(81)은 스프링(82, 83)에 의해 제2 형(60B)으로부터 떨어져 있다. 이 때 스프링(83)이 구동 핀(80)의 구석을 판(81)에 꽉 누르고 있기 때문에, 구동 핀(80)이 접점 핀 삽입부(63)의 안에 틀어박혀 접점 핀(11F)이 접점 핀 삽입부(63) 내에 수납되어 있다. 도 23에 나타나 있듯이, 스프링(82, 83)의 탄성력에 거역하여 판(81)이 제2 형(60B)에 꽉 눌리면, 접점 핀 삽입부(63) 내에 구동 핀(80)이 삽입되어 접점 핀(11)이 구동 핀(80)에 의해 밀려나온다. 동시에, 접점 핀(11F)은 접점 핀 받이부(53)에 흡인되고, 접점 핀(11F)이 접점 핀 받이부(53)의 소정 위치에 고정된다.
<제4 실시 형태>
(10) 복합 성형품의 개요
상술한 제3 실시 형태와 관련되는 복합 성형품(10B)은 도전성 접착제(12), 전극 패턴층(13), 베이스 필름(18) 및 의장 잉크층(19)을 접점 핀(11F)이 관통하고, 접점 핀(11F)의 타단(11Fb)이 성형체(15B)로부터 노출되어 있었다. 그에 대해, 도 29에 나타나 있듯이, 제4 실시 형태와 관련되는 복합 성형품(10E)은 도전성 접착제(12), 전극 패턴층(13) 및 전사층(14)을 접점 핀(11F)이 관통하고 접점 핀(11F)의 타단(11Fb)이 성형체(15B)로부터 노출되어 있다. 한편, 접점 핀(11F)의 일단(11Fa)은 제3 실시 형태의 복합 성형품(10B)과 동일하게 성형체(15B) 내에 매설되어 있다. 이와 같이, 제4 실시 형태의 복합 성형품(10E)에 대해서는, 제1 실시 형태의 복합 성형품(10)과의 차이점이 접점 핀(11F)이 관통하는 방향뿐이다. 바꾸어 말하면, 이와 같이 제4 실시 형태의 복합 성형품(10E)이 제3 실시 형태의 복합 성형품(10B)과 상이한 점은, 성형체(15B)의 표면(15Ba)이 베이스 필름(18)과 의장 잉크층(19) 대신 전사층(14)으로 덮여 있는 점이다. 전사층(14)에 대해서는, 제1 실시 형태 및 제2 실시 형태의 복합 성형품(10, 10A)의 전사층(14)와 동일하다. 따라서, 제4 실시 형태의 복합 성형품(10E)의 제조 방법은 제1 실시 형태 및 제2 실시 형태의 복합 성형품(10, 10A)의 제조 방법과 제3 실시 형태의 복합 성형품(10B)의 제조 방법을 조합한 것이 된다.
(11) 복합 성형품의 제조 방법
복합 성형품(10E)의 제조 방법의 일례에 대해 도 24~도 28을 이용해 설명한다. 도 24 및 도 25에는 배치 공정이 나타나 있다. 배치 공정에서는, 제1 형(50C)의 내면(51)에 도전성 접착제(12)가 도포된 전극 패턴층(13) 및 전사층(14)을 가지는 베이스 필름(30)이 배치된다. 베이스 필름(30)은 클램프(52)로 고정되고, 제1 형(50C)의 내면(51)에 흡인되어 고정되어 있다. 접점 핀 받이부(53)의 배치 위치와 겹치는 부분에 도전성 접착제(12)가 배치된다. 한편, 제2 형(60C)에는 접점 핀(11F)이 배치된다. 접점 핀(11F)은 장착시에 공기로 흡인되어 접점 핀 삽입부(63)에 고정된다.
다음에, 도 26에 나타나 있는 형 체결 공정을 한다. 형 체결 공정에서는, 제1 형(50C)에 배치되어 있는 도전성 접착제(12)와 전극 패턴층(13)과 전사층(14)과 베이스 필름(30)을 제2 형(60C)의 내면(61)에 배치되어 있는 접점 핀(11F)이 관통한다. 그리고, 접점 핀(11F)의 타단(11Fb)을 제1 형(50C)의 접점 핀 받이부(53)의 내부에 진입시킨다.
도 27에 나타나 있듯이, 형 체결시에 접점 핀 받이부(53)의 소정 위치까지 접점 핀(11F)이 더 흡인되어 고정된다.
도 28에는 사출 공정이 나타나 있다. 사출 공정에서는, 제1 형(50C)과 제2 형(60C) 사이에 형성되어 있는 공동부(55)에 스프루(64)를 통해 용해 수지(65)가 사출된다. 이 때 접점 핀 삽입부(63)에 간극이 생겨, 그 간극에 용해 수지(65)가 유입한다. 접점 핀(11F)과 도전성 접착제(12)의 각각의 표면에 용해 수지(65)가 밀착되어, 도전성 접착제(12)는 용해 수지(65)로부터 직접 전해지는 열과 접점 핀(11F)를 통해 전해지는 열에 의해 바인더가 연화해 접착 기능을 발휘한다. 도전성 접착제(12)는 바인더가 연화해도 전극 패턴층(13)과의 접착을 유지한 상태로 접점 핀(11F)에 접착해, 전극 패턴층(13)과 접점 핀(11F) 사이의 전기적 접속을 형성한다. 이 때, 접점 핀(11F)의 주위를 둘러싸는 도전성 접착제(12)는 접점 핀(11F)의 외주를 덮도록 접착해 접점 핀(11F)과의 밀착도를 올린다.
용해 수지(65)가 공동부(55)를 채워 유동이 멈추면, 제1 형(50C)과 제2 형(60C)을 통해 용해 수지(65)가 냉각된다. 용해 수지(65)가 냉각되어 고화함으로써 성형체(15B)가 성형된다.
다음에, 도 29에 나타나 있듯이, 제1 형(50C)과 제2 형(60C)의 형 열림이 행해진다. 이 때, 복합 성형품(10E)이 제2 형(60C)에 남고, 베이스 필름(30)이 제1 형(50C)에 남으므로, 베이스 필름(30)으로부터 복합 성형품(10E)이 떼어내진다. 복합 성형품(10E)은, 예를 들면 제2 형(60C)으로부터 돌출되는 이젝터 핀(미도시)에 의해 제2 형(60C)으로부터 떼어져 진입한 취출 로봇(90)에 보지(保持)되어 취출된다. 떼어내진 복합 성형품(10E)에는 용해 수지(65)가 접점 핀 삽입부(63)에 유입하여 도 28에 나타나 있는 것 같은 버(15Bd)가 생기기 때문에, 성형 후에 이 버(15Bd)가 커트된다.
(12) 특징
(12-1)
이상 설명한 것과 같이, 성형체(15, 15A, 15B)는 사출 성형에 의해 열가소성 수지가 제1 형(50, 50B, 50C)과 제2 형(60, 60B, 60C)가 형 닫힘하여 형성되는 공동부(55)의 형상(소정의 형상)으로 성형된 것이다. 제1 실시 형태, 제2 실시 형태 및 제4 실시 형태의 성형체(15, 15A, 15B)의 표면(15a, 15Aa, 15Ba)은 전체가 전사층(14)으로 덮여 있지만, 예를 들면 표면 또는 이면의 일부가 덮이는 것이어도 된다. 또, 제3 실시 형태의 성형체(15B)의 표면(15Ba)은 전체가 베이스 필름(18)으로 덮여 있지만, 예를 들면 표면 또는 이면이 덮이는 것이어도 된다. 접점 핀(11, 11A~11I)은 일단(11a, 11Aa~11Ia) 측이 성형체(15, 15A, 15B)에 매설된다. 제1 실시 형태 및 제2 실시 형태에서는, 접점 핀(11, 11A)의 타단(11b, 11Ab)이 성형체(15, 15A)의 이면(15b, 15Ab) 측에 노출되어 있다. 그 때문에, 접점 핀(11F)에 의해 전사층(14)이 손상되는 것을 피할 수가 있다. 또, 접점 핀(11F)에 방해받지 않고, 전사층(14)에 의한 가식을 성형체 표면(15a, 15Aa)에 실시할 수 있다. 한편, 제3 실시 형태 및 제4 실시 형태에서는, 접점 핀(11F)의 타단(11Fb)이 성형체(15B)의 이면(15Bb) 측에 노출되어 있다. 이 경우, 도전성 접착제(12)와 전사층(14)이나 베이스 필름(18) 및 의장 잉크층(19) 사이에 전극 패턴층(13)을 개재시킬 수 있어 도전성 접착제(12)에 의해 전사층(14)이나 베이스 필름(18) 및 의장 잉크층(19)에 용해 또는 팽윤 등에 의한 외관 이상이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
제1 실시 형태 내지 제4 실시 형태에서는, 도전성 접착제(12)는 성형체(15, 15A, 15B)의 내부에서 접점 핀(11, 11A, 11B)과 전극 패턴층(13)을 접착하고 있다. 그 때문에, 도전성 접착제(12)의 양이 적어도 되므로, 도전성 접착제(12)에 의해 성형체(15, 15A, 15B)의 외관 등에 악영향이 나오는 것이 억제된다. 그리고, 전극 패턴층(13)에 대해서 접점 핀(11, 11A, 11B)을 전기적으로 확실히 접속할 수 있다.
(12-2)
도 4, 도 5, 도 6 및 도 9에 나타나 있듯이, 접점 핀(11)은 성형체(15)에 걸어지는 괘지(掛止)부(성형체에 매설되어 있는 부분)에 요철로서 배껍질 표면을 가지고, 접점 핀(11A, 11E)은 요철로서 널링 홈(11Ag, 11Dg)을 가지고, 접점 핀(11C)은 요철로서 원판형으로 넓게 펼쳐진 일단(11Ca)을 가지고, 접점 핀(11D)은 요철로서 환형의 볼록부(11Dg)를 가지고, 접점 핀(11F, 11I)는 성형체에 걸어지는 구멍으로서 개구(開口)(11Fc, 11Ic)를 가지고, 접점 핀(11G, 11H)는 요철로서 절결(11Gc, 11Hc)을 가지고 있다. 접점 핀(11, 11A, 11C~11I)이 걸어질 때 요철이나 구멍이 접점 핀의 움직임을 멈추는 역할을 하기 때문에, 잘 느슨해지지 않는 걸기를 실현할 수 있다.
(12-3)
예를 들면, 도 6에 나타나 있는 접점 핀(11E)은 도전성 접착제(12)에 접착하는 접착 영역에 널링 홈(11Eg)에 의해 요철이 설치되어, 해당 요철이 없는 경우에 비해 접착 영역의 표면적이 요철에 의해 증가해 있다. 이와 같이 도전성 접착제(12)에 접착되었을 때에, 접점 핀(11E)의 접촉 면적을 증가시킬 수 있으면, 전극 패턴층(13)과 접점 핀(11E)의 전기적 접속의 확실성을 향상시킬 수 있다.
(12-4)
도 8에 나타나 있는 성형체(15A)나 도 12의 (a)에 나타나 있는 성형체(15C)는, 접점 핀(11F)의 주위에 형성되어 접점 핀(11F)을 지지하는 지지 볼록부(16)를 가진다. 지지 볼록부(16)로 접점 핀(11F)을 지지하여 성형체(15A, 15C)의 얇은 부분에서도 느슨해짐 없이 확실히 접점 핀(11F)이 유지된다. 지지 볼록부(16)에는, 도 8에 나타나 있듯이 리브(17)를 더 설치해도 된다. 그에 의해, 지지 볼록부(16)에 의한 접점 핀(11F)의 지지가 보다 강고하게 된다.
도 10의 (c), 도 12의 (b)에 더 나타나 있듯이, 접점 핀(11F)이 노출되어 있는 부분에 스프링부(11Fd)를 형성해도 좋다. 스프링부(11Fd)에 의해 화살표 Ar의 방향으로 부세하기 쉬워져, 접점 핀(11F)에 접속되는 회로 기판의 접점 단자(75) 등과의 전기적 접속이 안정된다. 덧붙여 스프링부의 형성은, 접점 핀을 굽혀 스프링성을 부여하는 경우에 한정되는 것이 아니고, 예를 들면 접점 핀의 일부분을 얇게 가공하거나 절결하거나 하여 스프링성을 부여할 수도 있다.
(12-5)
도 18에 나타나 있듯이, 적절한 위치에 배치되어 있는 도전성 접착제(12)가 사출 공정에서 사출되는 용해 수지(65)에 의해 녹여져 접착되기 때문에, 도전성 접착제(12)의 양이 적어도 된다. 이러한 것으로부터, 도전성 접착제(12)에 기인하여 복합 성형품(10B)에서는 베이스 필름(18)이나 의장 잉크층(19) 그 외관 등에 악영향이 발생하는 것이 억제된다.
(12-6)
도 17이나 도 27에 나타나 있는 공정은, 형 체결 공정 중 접점 핀(11F)의 일단(11Fa) 측이 공동부(55) 내에 위치하도록 위치결정하는 접점 핀 위치결정 공정이다. 이와 같이 위치결정된 접점 핀(11F)의 일단(11Fa)이 성형체(15B)의 내부에 매설되어 일단(11Fa)이 외부에 노출되지 않는 구조를 간단하게 실현할 수 있다.
(12-7)
도 7의 (c)나 도 28에 나타나 있듯이, 적절한 위치에 배치되어 있는 도전성 접착제(12)를 사출 공정에서 사출되는 용해 수지(65)에 의해 연화시켜 접착시키기 때문에, 도전성 접착제(12)의 양이 적어도 된다. 이것으로부터 도전성 접착제(12)에 기인해 전사층(14)에 악영향이 발생하는 것이 억제된다.
(12-8)
도전성 접착제(12)의 드라이 상태에서의 두께 d1은 3㎛ 이상 300㎛ 이하인 것이 바람직하고, 10㎛ 이상 200㎛ 이하인 것이 더 바람직하다. 도전성 접착제(12)의 드라이 두께 d1가 상술한 범위에 있으면, 유동 저항이 커져 성형체(15)의 성형시에 도전성 접착제(12)가 흐르게 되는 것을 억제하면서 도전성 접착제(12)의 두께가 부족한 것에 기인해 전기적인 접속이 불충분하게 되지 않도록 할 수 있다.
(13) 변형예
이상, 본 발명의 일실시 형태에 대해 설명했지만, 본 발명은 상기 실시 형태로 한정되는 것이 아니고, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지의 변경이 가능하다. 특히, 본 명세서에 쓰여진 복수의 실시 형태 및 변형예는 필요에 따라 임의로 조합 가능하다.
(13-1)
상기 각 실시 형태에 대해, 접점 핀(11, 11A~11I)을 원주형이나 평판 형상으로 하는 경우에 대해 설명했지만, 접점 핀의 형상은, 예를 들면 육각 기둥 등 다른 형상이어도 되고, 상기 예에 한정되지 않는다.
(13-2)
상기 각 실시 형태에 대해서는, 전극 패턴층(13)이나 전사층(14)이나 베이스 필름(18)이나 의장 잉크층(19)이 성형체(15, 15A, 15B, 15C)의 표면(15a, 15Aa, 15Ba)에 배치되는 경우에 대해 설명했지만, 이것들이 배치되는 개소는 성형체의 표면에 한정되는 것이 아니고, 이면이나 양면에 배치되어도 된다.
(13-3)
상기 각 실시 형태에 대해서는, 접점 핀(11, 11A, 11B)가 전극 패턴층(13)의 전극 패턴이나 전사층(14)의 전사 부분이나 베이스 필름(18)의 베이스 필름이나 의장 잉크층(19)의 의장 잉크를 관통하는 경우에 대해 설명했지만, 예를 들면 전극 패턴층(13)을 접점 핀이 관통하는 개소에 전극 패턴의 개구를 마련해 전극 패턴이 깨지지 않게 구성할 수도 있다. 이 때, 전극 패턴의 근방에 접점 핀이 설치되어 있으면, 도전성 접착제(12)에 의해 양자의 전기적 접속을 꾀할 수 있다. 마찬가지로 전사층(14)의 전사 부분이나 베이스 필름(18)의 베이스 필름이나 의장 잉크층(19)의 의장 잉크가 없는 곳을 접점 핀이 관통하도록 구성할 수도 있다. 여기서 설명한 태양도, 접점 핀의 타단이 전사층, 전극 패턴층 및 도전성 접착제를 관통해 성형체로부터 노출되는 경우에 포함된다.
(13-4)
상기 각 실시 형태에 대해서는, 접점 핀(11, 11A, 11B)이 전극 패턴층(13)의 전극 패턴에 접점 핀이 관통하는 개소에 잘린 라인을 넣는 등, 전극 패턴을 접점 핀이 관통하기 쉬운 구성으로 할 수도 있다.
10, 10A~10E 복합 성형품
11, 11A~11I 접점 핀
12 도전성 접착제
13 전극 패턴층
14 전사층
15, 15A~15C 성형체
16 지지 볼록부
17 리브
18 베이스 필름
19 의장 잉크층
50, 50B, 50C 제1 형
60, 60B, 60C 제2 형

Claims (12)

  1. 소정의 형상으로 성형되어 만들어지는 절연성 성형체,
    상기 성형체의 표면의 적어도 일부를 덮고, 상기 성형체의 상기 표면 측에 배치되어 있는 전극 패턴층을 가지는 절연성 베이스 필름,
    상기 성형체에 일단 측이 매설되어 고정되고, 타단이 상기 베이스 필름을 관통하여 노출되어 있는 도전성 접점 핀,
    상기 전극 패턴층과 상기 성형체 사이에 형성되어 상기 전극 패턴층과 상기 접점 핀에 접착하여 상기 전극 패턴층과 상기 접점 핀 사이의 전기적 접속을 형성하고 있는 도전성 접착제
    를 포함하는 복합 성형품.
  2. 소정의 형상으로 성형되어 만들어지는 절연성 성형체,
    상기 성형체의 표면의 적어도 일부를 덮는 절연성 전사층,
    상기 성형체와 상기 전사층 사이에 형성되는 전극 패턴층,
    상기 성형체에 일단 측이 매설되어 고정되고, 타단이 상기 성형체로부터 노출되어 있는 도전성 접점 핀,
    상기 전극 패턴층과 상기 성형체 사이에 형성되어 상기 전극 패턴층과 상기 접점 핀에 접착해 상기 전극 패턴층과 상기 접점 핀 사이의 전기적 접속을 형성하고 있는 도전성 접착제
    를 포함하는 복합 성형품.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 접점 핀은, 상기 타단이 상기 전사층, 상기 전극 패턴층 및 상기 도전성 접착제를 관통해 상기 성형체로부터 노출되어 있는, 복합 성형품.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 접점 핀은, 상기 일단 측이 상기 도전성 접착제에 의해 상기 전극 패턴층에 접착되고, 상기 타단이 상기 전사층과는 반대 측에 있는 상기 성형체의 표면으로부터 노출되어 있는, 복합 성형품.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접점 핀은, 상기 성형체에 걸어지는 요철 또는 구멍을 가지는 괘지(掛止)부를 상기 성형체에 매설되는 부분에 포함하는, 복합 성형품.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접점 핀은, 상기 도전성 접착제에 접착하는 접착 영역에 요철이 설치되어, 해당 요철이 없는 경우에 비해 상기 접착 영역의 표면적이 상기 요철에 의해 증가하는, 복합 성형품.
  7. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 성형체는, 상기 접점 핀의 주위에 형성되어 상기 접점 핀을 지지하는 지지 볼록부를 포함하는, 복합 성형품.
  8. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접점 핀은, 상기 성형체로부터 노출되어 있는 부분에 스프링성을 가지는 스프링부를 포함하는, 복합 성형품.
  9. 제1 형에 도전성 접착제가 도포된 전극 패턴층을 가지는 베이스 필름을 배치하고 제2 형에 도전성을 가지는 접점 핀을 배치하는 배치 공정,
    상기 도전성 접착제가 도포되고 있는 위치에서 상기 베이스 필름을 관통해 상기 접점 핀을 찔러 세우고 상기 제1 형과 상기 제2 형을 형 체결하는 형 체결 공정,
    상기 제1 형과 상기 제2 형 사이에 형성되는 공동부에 용해 수지를 사출하여, 상기 베이스 필름의 상기 전극 패턴층이 형성되어 있는 표면을 따라 상기 용해 수지를 흘려 넣으면서, 상기 용해 수지의 열로 상기 도전성 접착제를 연화시켜 상기 도전성 접착제로 상기 전극 패턴층과 상기 접점 핀을 접착시키는 사출 공정,
    상기 용해 수지를 냉각·고화하여, 상기 베이스 필름으로 표면의 적어도 일부가 덮여있고, 상기 접점 핀의 일단 측을 매설하고 타단을 상기 베이스 필름으로부터 노출시키고 있는 성형체를 형성하고, 상기 도전성 접착제를 고화하는 냉각 공정
    을 포함하는 복합 성형품의 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 형 체결 공정은, 상기 접점 핀의 상기 일단 측이 상기 공동부 내에 위치하도록 상기 접점 핀을 위치결정하는 접점 핀 위치결정 공정을 포함하는, 복합 성형품의 제조 방법.
  11. 제1 형에 도전성 접착제가 도포된 전극 패턴층 및 전사층을 포함하는 베이스 필름을 배치하고, 제2 형에 도전성을 가지는 접점 핀을 배치하는 배치 공정,
    상기 도전성 접착제에 상기 접점 핀이 접촉하도록 또는 상기 접점 핀이 상기 베이스 필름을 관통하도록 상기 제1 형과 상기 제2 형을 형 체결하는 형 체결 공정,
    상기 제1 형과 상기 제2 형 사이에 형성되는 공동부에 용해 수지를 사출하여, 상기 베이스 필름의 상기 전극 패턴층이 형성되어 있는 표면을 따라 상기 용해 수지를 흘려 넣으면서, 상기 용해 수지의 열로 상기 도전성 접착제를 연화시켜 상기 도전성 접착제로 상기 전극 패턴층과 상기 접점 핀을 접착시키는 사출 공정,
    상기 용해 수지를 냉각·고화하여, 상기 전사층에서 표면의 적어도 일부가 덮여 있고, 상기 접점 핀의 일단측을 매설하고 타단을 노출시키고 있는 성형체를 형성하고, 상기 도전성 접착제를 고화하는 냉각 공정
    을 포함하는 복합 성형품의 제조 방법.
  12. 제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전성 접착제는, 상기 성형체와 상기 전극 패턴층의 적층 방향에서의 상기 도전성 접착제의 두께가 3㎛ 이상 300㎛ 이하인, 복합 성형품의 제조 방법.
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