JP5533480B2 - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品の実装装置及び実装方法に関する。

プリント基板への電子部品の実装は、電子部品をプリント基板に接合する接合材を用いて行なわれる。電子部品とプリント基板との間に配置された接合材を加熱して溶融させその後に凝固することにより接合される。特許文献１〜４には、プリント基板への電子部品の実装又は取外しに関する技術が開示されている。

特開平１１−２９７７４９号公報 特開平１０−３０３５４６号公報 特開２００３−１５２３２９号公報 特開平５−１９８６２１号公報

接合材が十分に溶融してない状態のまま実装が終了すると、プリント基板と電子部品とが接触不良が生じる恐れがある。

本発明は、プリント基板に電子部品を接合する接合材の溶融状態を判定可能な電子部品の実装装置及び実装方法を提供することを目的とする。

本明細書に開示の電子部品の実装装置は、プリント基板上に置かれた電子部品に対して進退可能であり、前記電子部品の傾きに応じて傾動可能であり、前記電子部品に接触して前記プリント基板と前記電子部品とを接合する接合材を加熱可能な加熱ヘッドと、前記加熱ヘッドの位置及び傾きを計測するための第１センサと、前記プリント基板の位置及び傾きを計測するための第２センサと、前記加熱ヘッドが前記電子部品に接触した状態での前記第１センサの計測結果に基づいて前記電子部品の位置及び傾きを算出し、前記第２センサの計測結果と前記電子部品の位置及び傾きとに基づいて前記接合材の溶融状態を判定する制御部と、を備えている。

本明細書に開示の電子部品の実装方法は、プリント基板上に置かれた電子部品に対して進退可能であり、前記電子部品の傾きに応じて傾動可能であり、前記電子部品に接触可能な加熱ヘッドにより前記プリント基板と前記電子部品とを接合する接合材を加熱し、前記加熱ヘッドの位置及び傾きを計測し、前記プリント基板の位置及び傾きを計測し、前記加熱ヘッドが前記電子部品に接触した状態での前記第１センサの計測結果に基づいて前記電子部品の位置及び傾きを算出し、前記第２センサの計測結果と前記電子部品の位置及び傾きとに基づいて前記接合材の溶融状態を判定する。

プリント基板に電子部品を接合する接合材の溶融状態を判定可能な電子部品の実装装置及び実装方法を提供できる。

図１は、本実施例の電子部品の実装装置の外観図である。 図２は、電子部品の実装装置の模式的な断面図である。 図３は、電子部品の実装装置１の機能ブロック図である。 図４は、電子部品の実装方法の一例を示したフローチャートである。 図５Ａ、５Ｂは、電子部品の実装方法の説明図である。 図６Ａ、６Ｂは、電子部品の実装方法の説明図である。 図７は、電子部品が高密度に実装されているプリント基板に電子部品を実装する場合の説明図である。

図１は、本実施例の電子部品の実装装置１の外観図である。図２は、電子部品の実装装置１の模式的な断面図である。図３は、電子部品の実装装置１の機能ブロック図である。実装装置１は、主にリワーク工程中での電子部品の再実装時に使用されるが、リワーク工程中で実施に限定されない。図１、図２は、実装装置１が電子部品９０をプリント基板８０に実装している状態を示している。

実装装置１は、制御部２、昇降アクチュエータ３、支持壁５、支持板１０、２０、可動板３０、加熱ヘッド４０、第１センサ６０、第２センサ６０ａを含む。制御部２は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等を含み、実装装置１の全体の動作を制御する。支持壁５は、昇降アクチュエータ３により昇降可能に支持されている。昇降アクチュエータ３は制御部２により制御される。支持板１０、２０は、支持壁５に固定されている。可動板３０は、支持板２０に連結されている。加熱ヘッド４０は、連結ロッド３４により可動板３０の下方側に連結されている。加熱ヘッド４０は、プリント基板８０上に配置された電子部品９０の表面に配置される。加熱ヘッド４０は、銅などの高熱伝導性の材料により形成される。加熱ヘッド４０の下端面は平坦である。

図３に示すように、加熱ヘッド４０には、ヒータ４１、温度センサ４２が内蔵されている。温度センサ４２は例えばサーミスタである。ヒータ４１は、例えば銅などの高熱伝導性の金属材料から形成される。ヒータ４１内には、電熱線が埋め込まれる。電熱線に供給される電流に基づいて電熱線は熱エネルギを発生させる。熱エネルギーはヒータ４１を発熱させる。これにより加熱ヘッド４０は発熱する。

支持板１０には、図１に示すように３つのアクチュエータ５８が設置されている。尚、図２においては２つのアクチュエータ５８のみを示している。アクチュエータ５８には、それぞれストッパ５０が連結されている。ストッパ５０は、鉛直下方向に延びたロッド状である。ストッパ５０の先端には、支持部５２が形成されている。支持部５２は、平板状である。アクチュエータ５８の駆動により、ストッパ５０は昇降する。実装装置１は、アクチュエータ５８に指令を出すことによりストッパ５０の位置を調整する。３つのストッパ５０は、それぞれ独立して位置が調整される。ストッパ５０は、可動板３０と接触することにより、可動板３０に連結された加熱ヘッド４０の停止位置を規定する機能を有する。

可動板３０には、３つの支持ピン３２が挿入されている。尚、図１、図２には、２つの支持ピン３２のみを示している。３つの支持ピン３２は、３つのストッパ５０の支持部５２がそれぞれ接触する。支持ピン３２は、図１に示すように、先端が円錐状である。３つの支持ピン３２を互いに結ぶ直線は、可動板３０の上方から見た場合に略正三角形となる。即ち、可動板３０は、３つのストッパ５０により３点で支持される。これにより、詳しくは後述するが、ストッパ５０は加熱ヘッド４０が所定の傾きを有した状態で加熱ヘッド４０の停止位置を規定することができる。尚、図１、図２においては、支持ピン３２と支持部５２とは接触していない。

可動板３０の上面側には３つの支持ロッド３８が固定されている。尚、図２においては２つの支持ロッド３８のみを示している。３つの支持ロッド３８を互いに結ぶ直線は、上方から見た場合に略正三角形となる。３つの支持ロッド３８の上端部３９には、３つの第１センサ６０がそれぞれ接触している。尚、図２においては２つの第１センサ６０のみを示している。

図２に示すように、支持ロッド３８は、支持板２０の貫通孔２８にそれぞれ遊びをもって貫通している。支持ロッド３８の上端部３９は、他の部分よりも径が大きい。支持ロッド３８の形状に対応するように貫通孔２８が形成されている。支持ロッド３８が支持板２０の貫通孔２８に遊びをもって貫通しているので、支持ロッド３８は貫通孔２８の軸方向に対して傾斜可能に貫通している。支持ロッド３８、可動板３０、加熱ヘッド４０は一体に連結されている。このため、支持ロッド３８と貫通孔２８とにより、加熱ヘッド４０は傾斜可能に支持板２０に連結されている。支持ロッド３８は間接的に加熱ヘッド４０に固定されている。従って、加熱ヘッド４０は、プリント基板８０に実装される電子部品９０の傾きに応じて傾動可能に支持されている。

支持板１０には、エアシリンダ７０が設置されている。エアシリンダ７０は、鉛直方向に延びた軸７０ａを有している。軸７０ａの下端部には、連結部７０ｂが連結されている。連結部７０ｂには、玉が保持されている。玉にはワイヤ７１の一端が連結され他端は可動板３０に連結されている。玉は、可動板３０からの自重により転がることが可能に連結部７０ｂに保持されている。支持板１０には、ワイヤ７１を逃すための孔が設けられており、支持板２０にもワイヤ７１を逃すための孔２９が設けられている。エアシリンダ７０は軸７０ａを上下動することにより、ワイヤ７１が上下動する。これにより、エアシリンダ７０は、加熱ヘッド４０が電子部品９０上に配置された際の電子部品９０への圧力を調整することができる。図３に示すように、電空レギュレータ７５はエアシリンダ７０に供給する圧縮空気の圧力を制御する。電空レギュレータ７５は制御部２の指令に応じて制御される。

第１センサ６０は、接触式の変位センサである。３つの第１センサ６０は、支持板１０に固定されている。第１センサ６０は、支持板１０に固定された外筒６１、外筒６１に対して上下動可能に連結された内筒６２、を含む。第１センサ６０は、外筒６１に対する内筒６２の位置に応じた出力値を制御部２へ出力する。内筒６２は、自重により支持ロッド３８の上端部３９に常に接触する。支持ロッド３８から加熱ヘッド４０までの長さは不変である。このため、制御部２は、第１センサ６０からの出力値に基づいて加熱ヘッド４０の位置を算出できる。また、第１センサ６０は３つ設けられているので、制御部２は、加熱ヘッド４０の３点の位置から、加熱ヘッド４０の位置及び傾きを算出できる。

制御部２は、加熱ヘッド４０の位置及び傾きから、電子部品９０の位置及び傾きを算出する。加熱ヘッド４０の下端面が半導体チップ９２の上面に接触している場合には、加熱ヘッド４０から電子部品９０の距離は一定であるため、加熱ヘッド４０の位置及び傾きに基づいて電子部品９０の位置及び傾きを算出できる。

第２センサ６０ａは、接触式の変位センサである。３つの第２センサ６０ａは、支持板２０に固定されている。第２センサ６０ａは、支持板２０に固定されている外筒６１ａ、外筒６１ａに対して上下動可能に連結された内筒６２ａ、を含む。第２センサ６０ａは、第１センサ６０と同様の機能を有している。第２センサ６０ａは、可動板３０、加熱ヘッド４０に形成された貫通孔を貫通している。貫通孔は、可動板３０、加熱ヘッド４０が傾いた場合であっても、貫通孔の内面に第２センサ６０ａが接触しない大きさに設定されている。第２センサ６０ａの外筒６１ａは、電子部品を実装する際にプリント基板８０に接触する。第２センサ６０ａはプリント基板８０の位置に応じた出力値を制御部２に出力する。第２センサ６０ａは３つ設けられているので、制御部２は、プリント基板８０の３点の位置を算出できこれに基づいてプリント基板８０の位置及び傾きを算出できる。

実装装置１により実装される電子部品９０について説明する。電子部品９０は、いわゆるＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプの電子部品である。電子部品９０は、半導体チップ９２、半導体チップ９２の裏面に設けられた複数の接合材９４、を含む。半導体チップ９２は、樹脂封止されている。接合材９４は、半田である。実装前においては、電子部品９０は、プリント基板８０の端子部８２上に配置される。接合材９４は、加熱前は凝固状態にある。接合材９４は、アレイ状に設けられている。プリント基板８０は、両端を不図示の治具により挟まれて保持されている。プリント基板８０は、既に両面に電子部品が実装されているものであってもよい。

電子部品の実装方法について説明する。
図４は、電子部品の実装方法の一例を示したフローチャートである。図５Ａ、５Ｂ、６Ａ、６Ｂは、電子部品の実装方法の説明図である。図５Ａは、プリント基板８０に電子部品９０を設置した状態を示している。加熱ヘッド４０は電子部品９０から退避しており、支持ロッド３８の上端部３９が貫通孔２８の内面に接触することにより、可動板３０、加熱ヘッド４０は、支持板２０に保持されている。また、第２センサ６０ａはプリント基板８０から退避している。

図５Ａに示した状態から、ヒータ４１を作動させて、図５Ｂに示すように昇降アクチュエータ３により支持壁５を下降させ、加熱ヘッド４０を電子部品９０の半導体チップ９２の表面に設置して接合材９４の加熱を開始する（ステップＳ１）。また、第２センサ６０ａをプリント基板８０に接触させる（ステップＳ２）。

支持壁５を下降させると、図５Ｂに示すように、支持ロッド３８は貫通孔２８の内面から離れる。尚、この状態においては、電子部品９０にかかる圧力が過度にならないように、制御部２はエアシリンダ７０により調整する（ステップＳ３）。支持ロッド３８は貫通孔２８の内面から離れることにより、支持ロッド３８は貫通孔２８内で貫通孔２８の軸方向に対してある程度の傾斜が許容される。これにより、例えば、加熱開始前からプリント基板８０が既に反っておりこれに起因して電子部品９０が傾いている場合であっても、加熱ヘッド４０が傾くことが可能となる。加熱ヘッド４０の下端面は電子部品９０の半導体チップ９２の表面全体に接触しているので、複数の接合材９４に対して略均等に熱を伝達することが可能となる。

制御部２は、第１センサ６０からの出力値に基づいて電子部品９０の位置及び傾きを算出し、第２センサ６０ａからの出力値に基づいてプリント基板８０の位置及び傾きを算出し、ＲＡＭに記憶させる（ステップＳ４）。計測第２センサ６０ａは、プリント基板８０に搭載された部品に接触してもよい。

次に制御部２は、温度センサ４２からの出力値に基づいて加熱ヘッド４０が半田の融点直前の温度に到達したか否かを判定する（ステップＳ５）。半田の融点温度は例えば２３０℃であり、半田の融点直前の温度は、例えば、２１７℃である。加熱ヘッド４０が半田の融点直前の温度に到達した場合には、プリント基板８０にも加熱ヘッド４０の熱が充分に伝わった状態と推定できる。また、基板の加熱に要する時間をあらかじめ測定／登録しておき、時間により判定してもよい。

図６Ａは、加熱開始後であり接合材９４が溶融する前の状態を示している。加熱ヘッド４０が電子部品９０を加熱することにより、プリント基板８０にも熱が伝わり反りが生じ得る。プリント基板８０に反りが生じると電子部品９０も傾く。上述したように、加熱ヘッド４０は傾斜可能に支持板２０に連結されているので、加熱ヘッド４０の熱に起因したプリント基板８０の反りにも対応できる。図６Ａには、水平線Ｈを示している。

加熱ヘッド４０が接合材９４の融点直前の温度に到達すると、制御部２は、第１センサ６０、第２センサ６０ａからの出力値に基づいて、電子部品９０、プリント基板８０の位置及び傾きを算出し、ＲＡＭに記憶する（ステップＳ６）。即ち、制御部２は、接合材９４が溶融する直前でのプリント基板８０、電子部品９０の位置及び傾きを算出する。計測第２センサ６０ａは、プリント基板８０に接触せずにプリント基板８０に搭載された部品に接触してもよい。Ｓ４における測定結果と比較することで、加熱ヘッド４０の熱が伝わる前と後のプリント基板８０の相対的な位置変化を算出することができる。

次に、制御部２は、ステップＳ４で算出した電子部品９０、プリント基板８０の位置及び傾きと、ステップＳ６で算出した接合材９４の溶融直前の電子部品９０、プリント基板８０の位置及び傾きとに基づいて、電子部品９０、プリント基板８０の状態が正常状態であるか否かを判定する（ステップＳ７）。具体的には、例えばステップＳ４で算出した電子部品９０の位置及び傾きと、ステップＳ６で算出した電子部品９０の位置及び傾きとに大きな差がある場合には、加熱ヘッド４０と電子部品９０間に隙間が生じており、加熱ヘッド４０が正常に電子部品９０に追従していないとして異常と判定する。ステップＳ４ステップＳ４および６において、計測第２センサ６０ａは、プリント基板８０に搭載された部品に接触してもよい。制御部２が異常と判定した場合には、昇降アクチュエータ３を駆動して加熱ヘッド４０を電子部品９０から退避させる（ステップＳ８）。

正常と判定した場合には、制御部２は、加熱ヘッド４０の圧力を調整する（ステップＳ９）。具体的には、電子部品９０への加熱ヘッド４０の圧力が約１０ｇｆとなるように電空レギュレータ７５、エアシリンダ７０を制御する。

次に、制御部２はストッパ５０の位置を調整する（ステップＳ１０）。具体的には、ステップＳ６で算出された、接合材９４の溶融直前でのプリント基板８０の位置及び傾きに基づいて、加熱ヘッド４０の目標停止位置及び目標停止位置での傾きを算出する。接合材９４の溶融に伴って下降する加熱ヘッド４０が目標停止位置及び目標停止位置での傾きで停止するように、ストッパ５０を調整する。

具体的には、接合材９４が溶融してプリント基板８０と電子部品９０とが略平行になるようにストッパ５０の目標停止位置での傾きを設定する。換言すれば、接合材９４の溶融直前のプリント基板８０の傾きと加熱ヘッド４０の傾きが同一になるようにストッパ５０を調整する。尚、ストッパ５０の位置は、それぞれ独立して調整される。従って、プリント基板８０に反りが生じている場合には、３つのストッパ５０はそれぞれ異なる位置に調整される。尚、加熱ヘッド４０の目標位置とは、溶融した接合材９４が加熱ヘッド４０により潰されてプリント基板８０と電子部品９０とが接触不良にならない位置である。

制御部２は、ステップＳ９から所定時間経過後、ストッパ５０の調整を停止し、接合材９４が溶融中の電子部品９０の位置及び傾きを算出しＲＡＭに記憶する（ステップＳ１１）。次に、制御部２は、ステップＳ６で算出した接合材９４の溶融直前での電子部品９０の位置及び傾きと、ステップＳ１１で算出した接合材９４の溶融中での電子部品９０の位置及び傾きに基づいて接合材９４が適切に溶融したか否かを判定する（ステップＳ１２）。詳細には、接合材９４の溶融直前と溶融中での電子部品９０の傾きの差が所定の範囲内であり、接合材９４の溶融直前（ステップＳ６）と溶融中（ステップＳ１２）での電子部品９０の位置の差が所定の範囲内である場合には、制御部２は接合材９４が適切に溶融したと判定する。例えば、接合材９４の溶融直前と溶融中での電子部品９０の傾きが略並行であって電子部品９０の位置の差が所定の範囲内にある場合には、制御部２は接合材９４が適切に溶融したと判定する。ここで、所定の範囲内とは、予め制御部２に設定されている。その値は例えば５０ミクロンである。なお、本実施例はＳ１２の判定は、電子部品９０の位置で判定しているが、温度や時間で判定してもよい。

この場合、加熱ヘッド４０はストッパ５０により目標停止位置で停止する。加熱ヘッド４０が目標停止位置で停止することにより、加熱ヘッド４０の下端面とプリント基板８０の表面との間には程度な隙間が確保され、接合材９４による電子部品９０とプリント基板８０との導通を確保することができる。また、プリント基板８０と加熱ヘッド４０の下端面とが平行となるように加熱ヘッド４０の傾きが設定されているので、図６Ｂに示すように、プリント基板８０の表面と半導体チップ９２の表面とは略平行になる。これにより、プリント基板８０に対して半導体チップ９２が傾いて電子部品９０が実装されること防止できる。また、複数の接合材９４のうち一部が潰れて接触不良となることを防止できる。

例えば、接合材９４の溶融直前と溶融中での電子部品９０の位置の差が小さすぎる場合には、接合材９４の溶融は充分ではないと判定できる。この場合、加熱ヘッド４０は目標停止位置に到達していない。また、接合材９４の溶融直前と溶融中での電子部品の傾きの差が大きすぎる場合には、複数の接合材９４のうち一部の接合材９４が充分に溶融していないと判定できる。この場合には、制御部２は、再度ステップＳ１１を実行して、溶融中の電子部品の位置、傾きを算出、記憶させ、加熱ヘッド４０による接合材９４への加熱を継続する。接合材９４が適切に溶融したと判断された場合には、制御部２は、加熱ヘッド４０を退避させ（ステップＳ１３）、この一連の処理を終了する。

上述したように、電子部品９０の位置及び傾き、プリント基板８０の位置及び傾きに基づいて接合材９４が適切に溶融したか否かを判定でき、プリント基板８０に反りが生じた場合であっても電子部品９０を適切に実装できる。例えば、プリント基板８０の反りを矯正するためにプリント基板８０の片面全体を所定のステージに吸着させた状態で電子部品９０をプリント基板８０に実装することが考えられる。しかしながら、プリント基板８０の両面に電子部品が既に実装されている場合には、プリント基板８０の片面全体をステージに吸着させることはできない。本実施例の実装装置１及び実装方法によれば、プリント基板８０の片面を吸着させる必要はない。従って、本実施例の実装装置及び実装方法は、既に両面に電子部品が実装されたプリント基板に対しても電子部品を実装できる。

尚、ステップＳ１２において、接合材９４の溶融直前と溶融後での電子部品９０の位置及び傾きに基づいて接合材９４が適切に溶融したか否かを判定した。しかしながら、以下のような方法により接合材９４が適切に溶融したか否かを判定してもよい。制御部２は、第１センサ６０からの出力値に基づいて、算出した目標停止位置において算出した傾きを有して加熱ヘッド４０が停止したか否かを判定してもよい。加熱ヘッド４０が目標停止位置において算出した傾きを有して停止した場合には、接合材９４が適切に溶融してプリント基板８０と電子部品９０とが略平行となっており、接合材９４が適切に溶融している判定できるからである。

次に、電子部品が高密度に実装されているプリント基板８０に電子部品９０を実装する場合について説明する。図７は、電子部品が高密度に実装されているプリント基板８０に電子部品９０を実装する場合の説明図である。図７に示すように、プリント基板８０には電子部品９０の実装箇所付近に実装対象である電子部品９０以外の他の電子部品９０ａが実装されている。他の電子部品９０ａ上に第２センサ６０ａの一つが接触している。他の第２センサ６０ａはプリント基板８０に接触している。この場合、プリント基板８０表面からの他の電子部品９０ａの高さを予め制御部２に入力することにより、他の電子部品９０ａの高さを差し引いてプリント基板８０の位置及び傾きを算出することができる。このように、本実施例の実装装置及び実装方法は、高密度に電子部品が実装済みのプリント基板に対しても電子部品を実装できる。また、図４のステップＳ２において、第２センサ６０ａを用いて電子部品９０aの高さを測定してもよい。

また、ストッパ５０は、プリント基板８０から離間している。このため、ストッパ５０がプリント基板８０に実装された他の電子部品と干渉することが防止される。このため、本実施例の実装装置及び実装方法は、高密度に電子部品が実装済みのプリント基板に対しても電子部品を実装可能である。

このように、本実施例の実装装置及び実装方法は、両面に電子部品が実装済みのプリント基板や高密度に電子部品が実装済みのプリント基板に対して電子部品を実装可能であり、多様なプリント基板に対して電子部品を実装できる。

上記実施例では接触式の変位センサを用いたが、加熱ヘッド４０及びプリント基板８０の位置及び傾きを測定できればこれに限定されない。例えばスキャニングセンサや非接触型のセンサを用いてもよい。

以上本発明の好ましい一実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

１ 実装装置
２ 制御部
４０ 加熱ヘッド
６０ 第１センサ
６０ａ 第２センサ
８０ プリント基板
９０ 電子部品
９０ａ 他の電子部品
９４ 接合材

Claims (7)

1. プリント基板上に置かれた電子部品に対して進退可能であり、前記電子部品の傾きに応じて傾動可能であり、前記電子部品に接触して前記プリント基板と前記電子部品とを接合する接合材を加熱可能な加熱ヘッドと、
   前記加熱ヘッドの位置及び傾きを計測するための第１センサと、
   前記プリント基板の位置及び傾きを計測するための第２センサと、
   前記加熱ヘッドが前記電子部品に接触した状態で前記接合材が溶融する直前と溶融中での前記第１センサの計測結果に基づいて前記接合材が溶融する直前と溶融中での前記電子部品の位置及び傾きを算出し、前記接合材が溶融する直前での前記第２センサの計測結果と、前記接合材が溶融する直前と溶融中での前記電子部品の位置及び傾きとに基づいて前記接合材の溶融状態を判定する制御部と、を備えた電子部品の実装装置。
2. 前記プリント基板は、前記電子部品以外の他の電子部品が実装されており、
   前記第２センサは、前記プリント基板及び前記他の電子部品を含む３点の位置を測定し、
   前記制御部は、前記第２センサの測定結果と前記プリント基板からの前記他の電子部品の高さとに基づいて前記プリント基板の位置及び傾きを算出する、請求項１の電子部品の実装装置。
3. 前記制御部は、前記接合材の溶融状態の判定結果に応じて前記電子部品から前記加熱ヘッドを退避させる、請求項１又は２の電子部品の実装装置。
4. 前記制御部は、前記第２センサの計測結果に基づいて、前記接合材の溶融に伴って下降する前記加熱ヘッドの目標停止位置及び前記目標停止位置での傾きを規定するストッパの位置を設定する、請求項１乃至３の何れかの電子部品の実装装置。
5. 前記制御部は、前記加熱ヘッドによる加熱開始後であって前記接合材の溶融前の前記第２センサの計測結果に基づいて前記目標停止位置及び前記目標停止位置での傾きを算出する、請求項４の電子部品の実装装置。
6. 前記ストッパは、互いに独立して位置調整可能な３つのストッパを含む、請求項４又は５の電子部品の実装装置。
7. プリント基板上に置かれた電子部品に対して進退可能であり、前記電子部品の傾きに応じて傾動可能であり、前記電子部品に接触可能な加熱ヘッドにより前記プリント基板と前記電子部品とを接合する接合材を加熱し、
   前記加熱ヘッドが前記電子部品に接触した状態で前記接合材が溶融する直前と溶融中での前記加熱ヘッドの位置及び傾きを計測し、
   前記接合材が溶融する直前での前記プリント基板の位置及び傾きを計測し、
   前記接合材が溶融する直前と溶融中で計測された前記加熱ヘッドの位置及び傾きに基づいて前記接合材が溶融する直前と溶融中での前記電子部品の位置及び傾きを算出し、
   前記接合材が溶融する直前での前記プリント基板の位置及び傾きと前記接合材が溶融する直前と溶融中での前記電子部品の位置及び傾きとに基づいて前記接合材の溶融状態を判定する、電子部品の実装方法。

Images