JP4924480B2 - 半導体装置の製造方法および装置 - Google Patents
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Description
図1を参照して、第1の実施形態を説明する。
(実施形態の動作の説明)
次に図2および図3を参照して、実施形態の動作を説明する。
上記実施形態の良否判断に使用する情報として、半田膨張高さh1を求めても良い。
2 実装基板
3 位置決めステージ
4 ヒータテーブル
5 搭載ヘッド
6 ヒータ
7 ヒータ加熱源
8 上下駆動機構
9 位置検出計
10 制御部
Claims (7)
- 半導体チップを実装基板上に搭載するための搭載手段と、
前記搭載手段を前記実装基板に対して近接離間させるための駆動手段と、
前記搭載手段の現在位置を検出する位置検出手段と、
半田を溶融するために前記搭載手段を加熱する加熱手段と、
前記位置検出手段から位置情報の読み込み、および、前記駆動手段並びに前記加熱手段をコントロールする制御手段とを備え、
前記位置検出手段から読み込んだ前記位置情報から、前記半田の未溶融状態および短絡状態を含む前記半田の接合状態を判断する機能を前記制御部に有することを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 請求項1に記載の半導体装置の製造装置において、
前記位置検出手段は前記搭載手段に搭載された前記半導体チップと前記実装基板との接触を検知し、前記検知後に前記加熱手段は前記搭載手段を加熱して前記半田を溶融させ、前記位置検出手段は前記検知後の予め定められた時間が経過した時点の前記搭載手段の位置を検出し、前記接触位置から前記搭載手段が検出された前記位置までの位置範囲に基づき前記制御部は前記半田の接合状態を判断することを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 請求項1または2に記載の半導体装置の製造装置において、
前記位置検出手段は前記搭載手段に搭載された前記半導体チップと前記実装基板との接触を検知し、前記検知後に前記加熱手段は前記搭載手段を加熱して前記半田を溶融させ、前記制御部は前記検知後から前記搭載手段と溶融した前記半田との間でバランスが取れた高さに到達するまでの時間を検出し、前記検出時間が予め定められた時間よりも長い場合には前記制御部は前記半田の接合状態が不良であると判断することを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 半導体チップを実装基板上に搭載するための搭載工程と、
前記搭載工程における前記半導体チップを前記実装基板に対して近接離間させるための駆動工程と、
前記搭載工程における前記半導体チップの現在位置を検出する位置検出工程と、
半田を溶融するために前記搭載工程における前記半導体チップを加熱する加熱工程と、
前記位置検出工程における位置情報の読み込み、および前記駆動工程並びに前記加熱工程をコントロールする制御工程とを備え、
前記位置検出工程において読み込んだ前記位置情報から、前記半田の未溶融状態および短絡状態を含む前記半田の接合状態を判断する機能を前記制御工程に有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項4に記載の半導体装置の製造方法において、
前記位置検出工程において前記搭載工程において搭載された前記半導体チップと前記実装基板との接触を検知し、前記検知後に前記加熱工程において前記半導体チップを加熱して前記半田を溶融させ、前記位置検出工程において、前記検知後、予め定められた時間が経過した時点の前記半導体チップの位置を検出し、前記接触位置から前記半導体チップが検出された前記位置までの位置範囲に基づき前記制御工程において前記半田の接合状態を判断することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項4または5に記載の半導体装置の製造方法において、
前記位置検出工程において前記搭載工程において搭載された前記半導体チップと前記実装基板との接触を検知し、前記検知後に前記加熱工程において前記半導体チップを加熱して前記半田を溶融させ、前記制御工程において前記検知後から前記半導体チップと溶融した前記半田との間でバランスが取れた高さに到達するまでの時間を検出し、前記検出時間が予め定められた時間よりも長い場合には前記制御工程において前記半田の接合状態が不良であると判断することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 半導体装置の製造装置に含まれるコンピュータを、
半導体チップを実装基板上に搭載するための搭載手段、
前記搭載手段を前記実装基板に対して近接離間させるための駆動手段、
前記搭載手段の現在位置を検出する位置検出手段、
半田を溶融するために前記搭載手段を加熱する加熱手段、
前記位置検出手段から位置情報の読み込み、前記駆動手段および前記加熱手段をコントロールする制御手段、として機能させ、
前記位置検出手段から読み込んだ前記位置情報から、前記半田の未溶融状態および短絡状態を含む前記半田の接合状態を判断する機能を前記制御部に有することを特徴とする半導体装置の製造装置のプログラム。
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