JP5522129B2 - 圧力温度複合センサ装置 - Google Patents
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- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 59
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 49
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 19
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 5
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 3
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
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- Measuring Fluid Pressure (AREA)
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Description
(第1実施形態)
図1は、第1実施形態に係る圧力温度複合センサ装置の概略構成を示す断面図である。図2は、リードの形状を説明するための拡大斜視図である。以下においては、互いに直交の関係にある2方向をx方向及びy方向、これら2つの方向に直交する方向をz方向と示す。z方向が、特許請求の範囲に記載の軸方向に相当する。
20・・・温度センサ
21・・・保護部
22・・・リード
30・・・ターミナル
40・・・支持部
41・・・圧力導入孔
53・・・第1導入孔
54・・・第2導入孔
100・・・圧力温度複合センサ装置
Claims (11)
- 圧力を検出する圧力センサと、
温度を検出する温度センサと、
前記圧力センサ及び前記温度センサそれぞれと外部素子との電気的な接続を中継しつつ、前記温度センサを支持するターミナルと、
前記圧力センサ及び前記ターミナルを支持する支持部と、を有する圧力温度複合センサ装置であって、
前記支持部は、被検出流体を導入する流体導入孔を有し、
該流体導入孔は、被検出流体を前記圧力センサに導く第1導入孔、及び、前記温度センサを設けるための第2導入孔を有し、
前記温度センサは、温度を電気信号に変換する感温素子、該感温素子を被覆保護する保護部、及び、前記感温素子と前記ターミナルとを機械的及び電気的に接続するリードを有し、
該リードの一端が前記感温素子に接続され、他端が前記ターミナルに接続され、前記感温素子及び前記保護部が、前記リードを介して前記ターミナルに支持されており、
前記保護部及び前記感温素子の少なくとも一部が前記第2導入孔内に設けられ、前記保護部と前記第2導入孔を構成する壁面との間に隙間が形成されており、
前記隙間における、前記第2導入孔の中心軸を貫く中心軸方向に直交する方向の横幅は、被検出流体の圧力印加によって前記感温素子及び前記保護部が振動する振れ幅よりも短いことを特徴とする圧力温度複合センサ装置。 - 前記リードは、第1折り曲げ部位にて折り曲げられ、前記感温素子側の第1区画部位と、前記ターミナル側の第2区画部位とに区画されていることを特徴とする請求項1に記載の圧力温度複合センサ装置。
- 前記第1区画部位と前記第2区画部位との連結角度が、直角であることを特徴とする請求項2に記載の圧力温度複合センサ装置。
- 前記第2区画部位は、前記支持部に接着固定されていることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の圧力温度複合センサ装置。
- 前記第2区画部位は、少なくとも1回折り曲げられ、少なくとも1つ以上の折り曲げ部位によって、少なくとも2つ以上の部位に区画されていることを特徴とする請求項2〜4いずれか1項に記載の圧力温度複合センサ装置。
- 前記第2区画部位は、前記第1折り曲げ部位に最も近い第2折り曲げ部位によって、前記感温素子側の第3区画部位と、前記ターミナル側の第4区画部位とに区画されており、
前記第3区画部位と前記第4区画部位との連結角度が、直角であることを特徴とする請求項5に記載の圧力温度複合センサ装置。 - 前記第1区画部位の中央部が、前記第2導入孔の中心軸から離れるように広がり、前記第2導入孔を構成する壁面に接触していることを特徴とする請求項2〜6いずれか1項に記載の圧力温度複合センサ装置。
- 前記支持部は、前記圧力センサ及び前記ターミナルを支持するケースと、前記流体導入孔が形成されたポートと、を有し、
前記第2導入孔内に前記温度センサが挿入されるように、前記ケースに前記ポートが組み付けられ、
前記第1導入孔及び前記第2導入孔それぞれが有する2つの開口端の内の1つが前記ケースによって閉塞されており、
前記第2導入孔の閉塞された開口端から、それとは反対側の開口端に向かって、前記第2導入孔を構成する壁面の径が、徐々に狭まっていることを特徴とする請求項1〜7いずれか1項に記載の圧力温度複合センサ装置。 - 前記感温素子及び前記保護部の一部が、前記第2導入孔の一方の開口端から外部に露出していることを特徴とする請求項1〜8いずれか1項に記載の圧力温度複合センサ装置。
- 前記第2導入孔の一方の開口端には、この開口端から外部に露出した前記感温素子及び前記保護部の周囲を囲む、筒状の囲み部が形成されていることを特徴とする請求項9に記載の圧力温度複合センサ装置。
- 前記囲み部には、被検出流体を前記保護部によって覆われた前記感温素子に印加するための通し窓が形成されていることを特徴とする請求項10に記載の圧力温度複合センサ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011164656A JP5522129B2 (ja) | 2011-07-27 | 2011-07-27 | 圧力温度複合センサ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011164656A JP5522129B2 (ja) | 2011-07-27 | 2011-07-27 | 圧力温度複合センサ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013029377A JP2013029377A (ja) | 2013-02-07 |
JP5522129B2 true JP5522129B2 (ja) | 2014-06-18 |
Family
ID=47786555
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011164656A Active JP5522129B2 (ja) | 2011-07-27 | 2011-07-27 | 圧力温度複合センサ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5522129B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6531078B2 (ja) * | 2016-07-28 | 2019-06-12 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 圧力センサ |
-
2011
- 2011-07-27 JP JP2011164656A patent/JP5522129B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013029377A (ja) | 2013-02-07 |
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A621 | Written request for application examination |
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R250 | Receipt of annual fees |
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