JP5514897B2 - フレキシブル配線用積層体 - Google Patents
フレキシブル配線用積層体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5514897B2 JP5514897B2 JP2012512776A JP2012512776A JP5514897B2 JP 5514897 B2 JP5514897 B2 JP 5514897B2 JP 2012512776 A JP2012512776 A JP 2012512776A JP 2012512776 A JP2012512776 A JP 2012512776A JP 5514897 B2 JP5514897 B2 JP 5514897B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible wiring
- copper foil
- laminate
- copper
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 168
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 95
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 80
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 76
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 73
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 claims description 34
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 34
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 27
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 12
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 10
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 7
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 7
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 57
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 29
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 25
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 20
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 13
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 6
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 4
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012644 addition polymerization Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/06—Wires; Strips; Foils
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/06—Wires; Strips; Foils
- C25D7/0607—Wires
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0154—Polyimide
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
- Y10T428/263—Coating layer not in excess of 5 mils thick or equivalent
- Y10T428/264—Up to 3 mils
- Y10T428/265—1 mil or less
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
ポリイミド系樹脂層の厚みは特に限定されないが、通常10〜50μmとする。また、ポリアミック酸ワニスには、必要に応じて従来公知の添加剤を配合してもよい。このようにして得られるフレキシブルプリント基板においては、本発明の銅箔とポリイミド系樹脂層との接着強度が良好なものとなる。
1.絶縁性樹脂基板に張り合わせた銅箔上に銅めっきが全面または局部的に施されているフレキシブル配線用積層体において、前記銅めっきの表面からのX線回折によるX線ピークの面積強度の比A=[(200)/{(111)+(200)+(220)+(311)}]×100が90を超えていることを特徴とするフレキシブル配線用積層体
2.前記銅めっきの厚みが3μm以上、15μm以下であることを特徴とする前記1に記載のフレキシブル配線用積層体
3.前記銅めっき部分の断面の結晶粒径が20μm以上であることを特徴とする前記1又は2に記載のフレキシブル配線用積層体
4.前記フレキシブル配線用積層体の銅箔部分の断面結晶粒径が30μm以上であることを特徴とする前記1−3のいずれか一項に記載のフレキシブル配線用積層体
5.フレキシブル配線用積層体の銅めっきを除去した後の銅箔のX線回折によるX線ピークの面積強度の比A=[(200)/{(111)+(200)+(220)+(311)}]×100が95以上であることを特徴とする前記1−4のいずれか一項に記載のフレキシブル配線用積層体
6.350°C30分焼鈍後のX線回折によるX線ピークの面積強度の比A=[(200)/{(111)+(200)+(220)+(311)}]×100が95以上である銅箔を用いることを特徴とする前記1−5のいずれか一項に記載のフレキシブル配線用積層体
7.前記銅箔が、Agを0.01〜0.04質量%、酸素0.01〜0.05質量%を含有し、残余がCu及び不可避的不純物である圧延銅箔であることを特徴とする前記1−6のいずれか一項に記載のフレキシブル配線用積層体、を提供する。
この場合、絶縁性樹脂基板に張り合わせた銅箔上に銅めっきを全面に施す場合、またはスルーホールの周縁に局部的に施す場合、のいずれにも適用できるフレキシブル配線用積層体を提供できる。
また、片面フレキシブル配線板よりも両面フレキシブルプリント配線板のいずれにも適用でき、屈曲性(可撓性)を向上させることが可能であるという効果を有する。
絶縁性樹脂基板としては、ポリイミド樹脂又はポリエステル樹脂基板を好適に使用することができる。なお、この絶縁性樹脂基板は上記に限定される必要はなく、可撓性(耐屈曲性)、銅箔との熱接着性を備えているならば、他の樹脂を用いることも可能である。
銅めっきを施した本発明のフレキシブル配線用積層体のX線回折強度測定は次のようにして行うことができる。
銅箔と接着剤付き絶縁性ポリイミド樹脂(ニッカン工業製CISV1215)を熱プレス(180°C:60分)により貼り合わせ、銅張り積層体を作製する。次に、この銅張り積層体の銅箔面(光沢面)を表面洗浄(酸洗)した後、銅めっきを行う。これによって、銅めっき付き銅箔を形成したフレキシブル配線用積層体を作製する。
銅として同定される各ピーク、(111)、(200)、(220)、(311)のピーク強度から、X線回折強度比A=[(200)/{(111)+(200)+(220)+(311)}]×100を導出する。
フレキシブル配線用積層体の銅めっきの厚みに対してX線回折強度が変化する場合がある。したがって、上記X線回折強度比A=[(200)/{(111)+(200)+(220)+(311)}]×100は、「銅めっきの最大厚み」に対して測定することが必要である。この場合、銅箔の上に銅めっきを施している状態で断面を観察し、めっき表面からの深さ方向を厚みとして、任意の点10点を測定にその最大値をとって、その地点のX線回折強度を測定するのが望ましい。
但し、フレキシブル配線用積層体の構造上から、厚い部分とわかっている部分であればその部分を最大値とすることで良い。
このように、フレキシブル配線用積層体としては厚い部分が、本発明の条件を満たしていれば、それ以下の銅めっき部分は、必然的に本発明の条件を満たすことができる。
銅めっきの厚さは、フレキシブル配線用積層体の全体の厚さ(合計の厚さ)から、既知である樹脂フィルムと銅箔の厚さを、それぞれ差し引くことにより容易に算出できる。
また、粗化処理およびその他の表面処理として、必要に応じてクロム系金属、亜鉛系金属、有機系の防錆処理を施すことができる。また、シラン等のカップリング処理を施すこともできる。
これらは、プリント配線基板の銅箔の用途に応じて適宜選択されるものであり、本発明はこれらを全て包含する。
めっき液
銅 18〜25g/L
硫酸 150〜200g/L
ロームアンドハース社製 カパーグリーム CLX−A,B 5〜10mL/L
温度 25℃
空気攪拌あり
なお、本発明との対比のために、比較例を掲載した。
絶縁性樹脂基板として27.5μm厚の接着剤付きポリイミド樹脂を使用し、また銅箔としてAgを0.02質量%、酸素0.02質量%を含有し、残余がCu及び不可避的不純物である18μm厚の圧延銅箔を使用した。ポリイミド樹脂の片面に圧延銅箔を配置し、180°C、60分間の熱圧着により接合した。
次に、上記の銅めっき条件で、電流密度を1A/dm2にてポリイミド樹脂の片面に接着した圧延銅箔上に、銅を10μm厚に形成した。なお、このめっき層の厚さは、フレキシブル配線用積層体の全体の厚さ(合計の厚さ)から、既知である樹脂フィルムと銅箔の厚さを、それぞれ差し引くことにより算出したものである。
この結果を、図1の(1)に示す。また、各ピーク強度と合計及び前記A値を表1に示す。図1の(1)に示すように、1本のXRDの(200)ピークが明瞭であり、表1に示すように、XRDの(200)のピーク面積強度は36536に達し、他のピーク面積強度の合計37530の97%(A値)に達した。
このフレキシブル配線用積層体を用いて作製した回路板について、屈曲試験を実施した。この屈曲試験装置の模式図を図2に示す。図2に示すスライド屈曲試験装置を用いて、上記回路形成を行った回路板のサンプルにつき、ポリイミド樹脂表面を外側方向、回路表面を内側方向になるようにして、スライド屈曲試験装置に取り付けた。
絶縁性樹脂基板として27.5μm厚の接着剤付きポリイミド樹脂を使用し、また銅箔としてAgを0.02質量%、酸素0.02質量%を含有し、残余がCu及び不可避的不純物である18μm厚の圧延銅箔を使用した。ポリイミド樹脂の片面に圧延銅箔を配置し、180°C、60分間の熱圧着により接合した。
次に、上記の銅めっき条件で、電流密度を4A/dm2にてポリイミド樹脂の片面に接着した圧延銅箔上に、銅を10μm厚に形成した。なお、このめっき層の厚さは、フレキシブル配線用積層体の全体の厚さ(合計の厚さ)から、既知である樹脂フィルムと銅箔の厚さを、それぞれ差し引くことにより算出したものである。
各ピーク強度と合計及び前記A値を表1に示す。表1に示すように、XRDの(200)のピーク面積強度は47101に達し、他のピーク面積強度の合計47601の99%(A値)に達した。
このフレキシブル配線用積層体を用いて作製した回路板について、屈曲試験を実施した。この屈曲試験装置の模式図を図2に示す。図2に示すスライド屈曲試験装置を用いて、上記回路形成を行った回路板のサンプルにつき、ポリイミド樹脂表面を外側方向、回路表面を内側方向になるようにして、スライド屈曲試験装置に取り付けた。
比較例1として、実施例1と同様に、絶縁性樹脂基板として27.5μm厚の接着剤付きポリイミド樹脂を使用し、また銅箔としてAgを0.02質量%、酸素0.02質量%を含有し、残余がCu及び不可避的不純物である18μm厚の圧延銅箔を使用した。ポリイミド樹脂の片面に圧延銅箔を配置し、180°C、60分間の熱圧着により接合した。
次に、上記の銅めっき条件で、電流密度を6A/dm2にてポリイミド樹脂の片面に接着した圧延銅箔上に、銅を10μm厚に形成した。なお、このめっき層の厚さは、フレキシブル配線用積層体の全体の厚さ(合計の厚さ)から、既知である樹脂フィルムと銅箔の厚さを、それぞれ差し引くことにより算出したものである。
各ピーク強度と合計及び前記A値を表1に示す。表1に示すように、XRDの(200)のピーク面積強度は613に達し、他のピーク面積強度の合計2053の30%(A値)に達した。これは、本願発明の条件から逸脱していた。
このフレキシブル配線用積層体を用いて作製した回路板について、屈曲試験を実施した。この屈曲試験装置の模式図を図2に示す。図2に示すスライド屈曲試験装置を用いて、上記回路形成を行った回路板のサンプルにつき、ポリイミド樹脂表面を外側方向、回路表面を内側方向になるようにして、スライド屈曲試験装置に取り付けた。
比較例2として、実施例1と同様に、絶縁性樹脂基板として27.5μm厚の接着剤付きポリイミド樹脂を使用し、また銅箔として18μm厚のタフピッチ圧延銅箔を使用した。
ポリイミド樹脂の片面に圧延銅箔を配置し、180°C、60分間の熱圧着により接合した。次に、実施例1と同様の上記の銅めっき条件で、電流密度を1A/dm2にてポリイミド樹脂の片面に接着した圧延銅箔上に、銅を10μm厚に形成した。なお、このめっき層の厚さは、実施例1と同様に、フレキシブル配線用積層体の全体の厚さ(合計の厚さ)から、既知である樹脂フィルムと銅箔の厚さを、それぞれ差し引くことにより算出したものである。
この結果を、図1の(2)に示す。また、各ピーク強度と合計及び前記A値を表1に示す。図1の(2)に示すように、XRDの(200)ピーク以外にも他のピークが存在した。表1に示すように、XRDの(200)のピーク面積強度は2800で、他のピーク面積強度の合計3336の84%(A値)であった。これは、本願発明の条件から逸脱していた。
このフレキシブル配線用積層体を用いて作製した回路板について、実施例1と同様の屈曲試験装置を用いて屈曲試験を実施した。上記回路形成を行った回路板のサンプルにつき、ポリイミド樹脂表面を外側方向、回路表面を内側方向になるようにして、スライド屈曲試験装置に取り付けた。
比較例3として、実施例1と同様に、絶縁性樹脂基板として27.5μm厚の接着剤付きポリイミド樹脂を使用し、また銅箔として18μm厚の電解銅箔を使用した。ポリイミド樹脂の片面に電解銅箔を配置し、180°C、60分間の熱圧着により接合した。
次に、実施例1と同様の上記の銅めっき条件で、電流密度を1A/dm2にて、ポリイミド樹脂の片面に接着した電解銅箔上に、銅を10μm厚に形成した。なお、このめっき層の厚さは、実施例1と同様に、フレキシブル配線用積層体の全体の厚さ(合計の厚さ)から、既知である樹脂フィルムと銅箔の厚さを、それぞれ差し引くことにより算出したものである。
この結果を、図1の(3)に示す。また、各ピーク強度と合計及び前記A値を表1に示す。図1の(3)に示すように、XRDの(200)ピーク以外にも、多数の他のピークが存在した。表1に示すように、XRDの(200)のピーク面積強度は602で、他のピーク面積強度の合計2230の27%(A値)であった。これは、本願発明の条件から著しく逸脱していた。
このフレキシブル配線用積層体を用いて作製した回路板について、実施例1と同様の屈曲試験装置を用いて屈曲試験を実施した。上記回路形成を行った回路板のサンプルにつき、ポリイミド樹脂表面を外側方向、回路表面を内側方向になるようにして、スライド屈曲試験装置に取り付けた。
Claims (7)
- 絶縁性樹脂基板に張り合わせた銅箔上に銅めっきが全面または局部的に施されているフレキシブル配線用積層体において、前記銅めっきの表面のX線回折によるX線ピークの面積強度の比A=[(200)/{(111)+(200)+(220)+(311)}]×100が90を超えていることを特徴とするフレキシブル配線用積層体。
- 前記銅めっきの厚みが3μm以上、15μm以下であることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル配線用積層体。
- 前記銅めっき部分の断面の結晶粒径が20μm以上であることを特徴とする請求項1又は2に記載のフレキシブル配線用積層体。
- 前記フレキシブル配線用積層体の銅箔部分の断面結晶粒径が30μm以上であることを特徴とする請求項1−3のいずれか一項に記載のフレキシブル配線用積層体。
- フレキシブル配線用積層体の銅めっきを除去した後の銅箔のX線回折によるX線ピークの面積強度の比A=[(200)/{(111)+(200)+(220)+(311)}]×100が95以上であることを特徴とする請求項1−4のいずれか一項に記載のフレキシブル配線用積層体。
- 350°C30分焼鈍後のX線回折によるX線ピークの面積強度の比A=[(200)/{(111)+(200)+(220)+(311)}]×100が95以上である銅箔を用いることを特徴とする請求項1−5のいずれか一項に記載のフレキシブル配線用積層体。
- 前記銅箔が、Agを0.01〜0.04質量%、酸素0.01〜0.05質量%を含有し、残余がCu及び不可避的不純物である圧延銅箔であることを特徴とする請求項1−6のいずれか一項に記載のフレキシブル配線用積層体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012512776A JP5514897B2 (ja) | 2010-04-30 | 2011-04-18 | フレキシブル配線用積層体 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010105503 | 2010-04-30 | ||
JP2010105503 | 2010-04-30 | ||
PCT/JP2011/059485 WO2011136061A1 (ja) | 2010-04-30 | 2011-04-18 | フレキシブル配線用積層体 |
JP2012512776A JP5514897B2 (ja) | 2010-04-30 | 2011-04-18 | フレキシブル配線用積層体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2011136061A1 JPWO2011136061A1 (ja) | 2013-07-18 |
JP5514897B2 true JP5514897B2 (ja) | 2014-06-04 |
Family
ID=44861368
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012512776A Active JP5514897B2 (ja) | 2010-04-30 | 2011-04-18 | フレキシブル配線用積層体 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130071652A1 (ja) |
EP (1) | EP2565298A1 (ja) |
JP (1) | JP5514897B2 (ja) |
KR (1) | KR101318051B1 (ja) |
CN (1) | CN102753733B (ja) |
MY (1) | MY160926A (ja) |
SG (1) | SG184814A1 (ja) |
TW (2) | TWI600778B (ja) |
WO (1) | WO2011136061A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6035678B2 (ja) * | 2013-02-19 | 2016-11-30 | 住友金属鉱山株式会社 | フレキシブル配線板の製造方法ならびにフレキシブル配線板 |
TWI542739B (zh) * | 2014-03-21 | 2016-07-21 | 長春石油化學股份有限公司 | 電解銅箔 |
KR101721314B1 (ko) * | 2015-05-21 | 2017-03-29 | 제이엑스금속주식회사 | 압연 동박, 구리 피복 적층판, 그리고 플렉시블 프린트 기판 및 전자 기기 |
TWI640422B (zh) | 2016-02-09 | 2018-11-11 | Jx金屬股份有限公司 | 印刷配線板用積層體、印刷配線板之製造方法及電子機器之製造方法 |
EP4116450A4 (en) * | 2020-03-06 | 2024-03-27 | Mitsubishi Materials Corporation | PURE COPPER PLATE, COPPER/CERAMIC COMPOSITE BODY AND INSULATED CIRCUIT BOARD |
TWI749818B (zh) * | 2020-10-22 | 2021-12-11 | 元智大學 | 金屬導線結構改質方法 |
KR102548431B1 (ko) * | 2021-09-03 | 2023-06-27 | 도레이첨단소재 주식회사 | 동박적층필름 및 이를 포함하는 전자소자 |
TWI825562B (zh) * | 2021-01-20 | 2023-12-11 | 南韓商東麗先端素材股份有限公司 | 覆銅層壓膜、包括其的電子元件以及所述覆銅層壓膜的製造方法 |
CN115119544A (zh) * | 2021-01-20 | 2022-09-27 | 东丽尖端素材株式会社 | 覆铜板、包括其的电子元件以及所述覆铜板的制造方法 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3568312A (en) * | 1968-10-04 | 1971-03-09 | Hewlett Packard Co | Method of making printed circuit boards |
US4992144A (en) * | 1987-02-24 | 1991-02-12 | Polyonics Corporation | Thermally stable dual metal coated laminate products made from polyimide film |
JP2775647B2 (ja) * | 1989-11-17 | 1998-07-16 | 宇部興産株式会社 | メタライズドポリイミドフィルムの製法 |
US5112462A (en) * | 1990-09-13 | 1992-05-12 | Sheldahl Inc. | Method of making metal-film laminate resistant to delamination |
JP2858237B2 (ja) * | 1995-03-31 | 1999-02-17 | 本田技研工業株式会社 | 機能性Cu皮膜 |
CN1198652A (zh) * | 1997-05-06 | 1998-11-11 | 华通电脑股份有限公司 | 喷沙形成盲孔的多层电路板制法 |
US6129982A (en) * | 1997-11-28 | 2000-10-10 | Ube Industries, Ltd. | Aromatic polyimide film having improved adhesion |
JP3856582B2 (ja) * | 1998-11-17 | 2006-12-13 | 日鉱金属株式会社 | フレキシブルプリント回路基板用圧延銅箔およびその製造方法 |
JP2003188535A (ja) | 2001-12-17 | 2003-07-04 | Nitto Denko Corp | 両面フレキシブル配線板およびその製造方法 |
JP4432422B2 (ja) * | 2003-09-25 | 2010-03-17 | 凸版印刷株式会社 | 銅めっき皮膜及びそれを用いたグラビア版並びにレンズ金型 |
JP2005142387A (ja) * | 2003-11-07 | 2005-06-02 | Nippon Mektron Ltd | 可撓性回路基板 |
JP2005251926A (ja) | 2004-03-03 | 2005-09-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路基板の製造方法および回路基板 |
JP4704025B2 (ja) * | 2004-12-21 | 2011-06-15 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 高周波回路用粗化処理圧延銅箔及びその製造方法 |
JP4756194B2 (ja) * | 2005-02-22 | 2011-08-24 | 新日鐵化学株式会社 | 銅張積層板の製造方法 |
JP4354930B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2009-10-28 | 日鉱金属株式会社 | 銅張積層基板用低光沢圧延銅箔 |
JP2007182623A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-07-19 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 金属薄体の製造方法 |
JP5281788B2 (ja) * | 2007-11-30 | 2013-09-04 | メルテックス株式会社 | 銅又は銅合金表面への電気銅めっきの前処理に用いる酸性脱脂剤及びその酸性脱脂剤を用いて前処理した銅又は銅合金表面への電気銅めっき方法 |
JP2009292090A (ja) * | 2008-06-06 | 2009-12-17 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 屈曲性に優れた二層フレキシブル銅貼積層板およびその製造方法 |
TW201037105A (en) * | 2009-03-23 | 2010-10-16 | Nippon Mining Co | Double layered flexible board, and copper electrolytic liquid for making the same |
JP5587567B2 (ja) * | 2009-07-07 | 2014-09-10 | 株式会社Jcu | 銅めっき方法 |
-
2011
- 2011-04-18 MY MYPI2012004576A patent/MY160926A/en unknown
- 2011-04-18 US US13/643,626 patent/US20130071652A1/en not_active Abandoned
- 2011-04-18 EP EP11774844A patent/EP2565298A1/en not_active Withdrawn
- 2011-04-18 CN CN201180009052.XA patent/CN102753733B/zh active Active
- 2011-04-18 KR KR1020127016240A patent/KR101318051B1/ko active IP Right Grant
- 2011-04-18 SG SG2012075008A patent/SG184814A1/en unknown
- 2011-04-18 JP JP2012512776A patent/JP5514897B2/ja active Active
- 2011-04-18 WO PCT/JP2011/059485 patent/WO2011136061A1/ja active Application Filing
- 2011-04-21 TW TW105103467A patent/TWI600778B/zh active
- 2011-04-21 TW TW100113875A patent/TWI526553B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201211280A (en) | 2012-03-16 |
SG184814A1 (en) | 2012-11-29 |
TWI526553B (zh) | 2016-03-21 |
WO2011136061A1 (ja) | 2011-11-03 |
EP2565298A1 (en) | 2013-03-06 |
CN102753733A (zh) | 2012-10-24 |
KR20120096032A (ko) | 2012-08-29 |
JPWO2011136061A1 (ja) | 2013-07-18 |
MY160926A (en) | 2017-03-31 |
US20130071652A1 (en) | 2013-03-21 |
CN102753733B (zh) | 2015-11-25 |
TWI600778B (zh) | 2017-10-01 |
KR101318051B1 (ko) | 2013-10-14 |
TW201623641A (zh) | 2016-07-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5514897B2 (ja) | フレキシブル配線用積層体 | |
JP4804806B2 (ja) | 銅張積層板及びその製造方法 | |
KR101494936B1 (ko) | 금속박 적층 폴리이미드 수지 기판 | |
TW541347B (en) | Rolled copper foil and method of manufacturing the same | |
JP5180814B2 (ja) | フレキシブル配線基板用積層体 | |
JP2008294432A (ja) | プリント配線板及びそのプリント配線板の製造方法並びにそのプリント配線板の製造に用いる銅張積層板用電解銅箔 | |
JP4865381B2 (ja) | フィルム金属積層体、その製造方法、前記フィルム金属積層体を用いた回路基板、および前記回路基板の製造方法 | |
JP4652020B2 (ja) | 銅張り積層板 | |
CN107046763B (zh) | 柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜层叠体 | |
JP2003041334A (ja) | 積層板用銅合金箔 | |
JP4430020B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板用銅箔、その製造方法及びフレキシブルプリント配線板 | |
KR101721314B1 (ko) | 압연 동박, 구리 피복 적층판, 그리고 플렉시블 프린트 기판 및 전자 기기 | |
JP2007042945A (ja) | 回路基板における液晶ポリマーの劣化抑制方法および回路基板 | |
KR101539839B1 (ko) | 구리박, 구리 피복 적층체, 플렉시블 배선판 및 입체 성형체 | |
TW201212741A (en) | Copper foil for printed wiring board, and layered body using the same | |
JP5073801B2 (ja) | 銅張り積層板の製造方法 | |
TWI806296B (zh) | 表面處理銅箔、覆銅積層板及印刷配線板 | |
JP7027602B1 (ja) | 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 | |
JP2013065661A (ja) | フレキシブルプリント配線板用銅箔、その製造方法及びフレキシブルプリント配線板 | |
JP2006175634A (ja) | 金属−ポリイミド基板 | |
CN111526674A (zh) | 压延铜箔、覆铜层叠板、以及柔性印刷基板和电子设备 | |
TWI539017B (zh) | Rolled copper foil, copper clad laminate, and flexible printed circuit boards and electronic equipment | |
WO2012070471A1 (ja) | フレキシブルプリント配線板用圧延銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及び電子機器 | |
JP2005203621A (ja) | プリント配線板用金属複合体シート、それを用いたプリント配線板 | |
JP2007261174A (ja) | 銅張積層体の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20130823 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140304 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140331 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5514897 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |