JP5494741B2 - 圧力センサ - Google Patents
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Description
[第1の参考例]
本発明の第1の参考例について図を参照して説明する。図1は、本第1の参考例に係る圧力センサ10の全体概略断面図である。
したがって、ハウジング30に対するセンサチップ40の支持強度を高めるとともにセンサチップ40へのノイズの影響を抑制することができる。
図4(A),(B)に示すように、本第2の参考例として、各歪みゲージ抵抗45a〜45dの長手方向と、各センサチップ側溝52aの延在方向とは、互いに<110>結晶軸方向に沿い、かつ、センサチップ40の長手方向(圧力導入方向)に対して平行になるように構成されてもよい。
図5(A),(B)に示すように、本第3の参考例として、第2のシリコン基板42の第2の板面52に形成される各センサチップ側溝52aを連結する連結溝52cを設けてもよい。
図6に示すように、本第4の参考例として、各センサチップ側溝52aを廃止するとともに、各センサチップ側溝52aに対応する突起である各ケース側突起34をハウジング30の開口部31bの内面に設けてもよい。
図7に示すように、本第5の参考例として、ハウジング30の他端部側30bの一部であって、ネジ部32と、接着剤60を介してセンサチップ40に対向する部位との間に、圧力導入通路に平行なスリット35を形成してもよい。また、図8に示すように、本第6の参考例として、スリット35に代えて、圧力導入通路に直交するようなスリット36を形成してもよい。
次に、本発明の第7の参考例に係る圧力センサについて、図9を参照して説明する。図9は、第7の参考例に係るセンサチップ70を示す説明図であり、図9(A)は、第2の板面74側から見たセンサチップ70の平面図であり、図9(B)は、図9(A)に示す9B−9B線相当の切断面による断面図である。
次に、本発明の第1実施形態に係る圧力センサについて、図11を参照して説明する。図11は、第1実施形態に係るセンサチップ80を示す詳細断面図である。
図13に示すように、本第1実施形態における第1の変形例として、ハウジング30の開口部31bに、圧力導入通路31の圧力導入方向に対して直交する方向に延在する第1当接部37を設けてもよい。このようにしても、センサチップ80に突起84bを設ける場合と同様に、センシング部投影領域84aへの接着剤60の流出を抑制することができる。特に、センサチップ80に突起等を設ける必要がないので、センサチップ80の製造工程の一部を削減することができる。
(1)図14は、第9の参考例に係る圧力センサの概略断面図である。
図14に示すように、上記第1の参考例において、センサチップ40の第1のシリコン基板41の第1の板面51にも、<110>結晶軸方向に沿うセンサチップ側溝51aが所定の間隔にて複数設けられてもよい。これにより、ハウジング30に対するセンサチップ40の支持強度をさらに高めるとともにセンサチップ40へのノイズの影響を抑制することができる。
11…ケース
20…コネクタケース
30…ハウジング
31…圧力導入通路
32…ネジ部
34…ケース側突起
35,36…スリット
37…第1当接部
38…第2当接部
40,70,80…センサチップ
40a,70a,80a…センシング部
41,71,81…第1のシリコン基板(第1の基板)
42,72,82…第2のシリコン基板(第2の基板)
45…歪みゲージ(圧力検出部)
45a〜45d…歪みゲージ抵抗(圧力検出部)
48…ダイアフラム,薄肉部
49…圧力基準室
49a…凹部
51,73,83…第1の板面(一側面)
52,74,84…第2の板面(他側面)
52a…センサチップ側溝
52b…突部
52c…連結溝
60…接着剤
74a…格子溝
74b…突出部
84a…センシング部投影領域
84b…突起
Claims (4)
- 圧力媒体の圧力を検出可能なセンシング部を有するセンサチップと、
前記圧力媒体を導入するための圧力導入通路が形成されるケースと、
前記センサチップのうち前記センシング部が前記圧力導入通路内に露出するように当該センサチップと前記ケースとの間に介在される封止部材と、
を備える圧力センサであって、
前記センサチップの表面のうち前記センシング部が構成される一側面に対向する他側面には、当該他側面に対して前記センシング部が投影されるセンシング部投影領域を除く部位であってこのセンシング部投影領域に反圧力導入通路側から近接する部位に、前記圧力導入通路の圧力導入方向に対して直交する方向に延在する突起が設けられることを特徴とする圧力センサ。 - 圧力媒体の圧力を検出可能なセンシング部を有するセンサチップと、
前記圧力媒体を導入するための圧力導入通路が形成されるケースと、
前記センサチップのうち前記センシング部が前記圧力導入通路内に露出するように当該センサチップと前記ケースとの間に介在される封止部材と、
を備える圧力センサであって、
前記ケースには、前記圧力導入通路の圧力導入方向に対して直交する方向に延在する第1当接部が形成され、
前記センサチップは、当該センサチップの表面のうち前記センシング部が構成される一側面に対向する他側面に対して前記センシング部が投影されるセンシング部投影領域を除く部位であってこのセンシング部投影領域に反圧力導入通路側から近接する部位にて、前記第1当接部に当接するように、前記封止部材を介して前記ケースに支持されることを特徴とする圧力センサ。 - 前記ケースには、前記第1当接部に対して圧力導入通路側であって前記センシング部投影領域を除く前記他側面に当接可能な第2当接部が形成されることを特徴とする請求項2に記載の圧力センサ。
- 前記センサチップは、圧力検出部が形成される薄肉部を有する第1の基板と凹部が形成される第2の基板とを備えており、
前記センシング部は、前記薄肉部と前記凹部を近接させるように前記第1の基板と前記第2の基板とを貼り合わせることで前記薄肉部および前記凹部により形成される圧力基準室を備え、この圧力基準室の圧力と前記圧力媒体の圧力との圧力差に基づく前記薄肉部の変位に応じた信号を前記圧力検出部から出力するように構成されることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の圧力センサ。
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