JP5076687B2 - 圧力センサ - Google Patents
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Description
基板(20)の板面(20a、20b)のうち一方の板面(20a)においては、中央部のみケース(1)と接して支持され、センシング部(2)に近い一方の端部、および、他方の端部ともにケース(1)と接せず支持されておらず、
基板(20)の板面(20a、20b)のうち他方の板面(20b)は、センシング部(2)に対応する位置にある部位を含む全面が、ケース(1)と接して支持されていることを、第1の特徴とする。
図1は、本発明の第1実施形態に係る圧力センサS1の全体概略断面構成を示す図である。また、図2は、図1中の圧力センサS1における基板20およびその近傍の拡大図である。
図4は、本発明の第2実施形態に係る圧力センサS2の全体概略断面構成を示す図である。本実施形態においても、基板板面におけるセンシング部対応部をハウジング30の内面30aに接触支持させているため、圧力脈動や外部振動による基板20のセンシング部2の振動が抑制されることは、上記第1実施形態と同様である。以下、これ以外の上記第1実施形態との相違点を中心に述べる。
図5は、本発明の第3実施形態に係る圧力センサS3の全体概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記第2実施形態と同様に、ダイアフラム2および基板20のワイヤ接続部をケース1に支持することで、圧力脈動や外部振動によるダイアフラム2およびワイヤ接続部の振動を抑制したものである。
図6は、本発明の第4実施形態に係る圧力センサS4の要部の概略断面構成を示す図である。本実施形態においても、基板板面におけるセンシング部対応部をハウジング30の内面30aに接して支持させており、それによる作用効果は、上記第1実施形態のものと同様である。
図7は、本発明の第5実施形態に係る圧力センサS5の全体概略断面構成を示す図である。図7に示されるように、本実施形態では、基板板面におけるセンシング部対応部をハウジング30の内面30aに接触支持させていない。
なお、ケース1における基板支持部としては、上記図3に示したハウジング30の内面30aのように、平坦面であるものが望ましいが、曲面でもよい。図8は、ケース1における基板支持部としてのハウジング30の内面30aが曲面である例を示す概略断面図である。
10…第1のケース部材としてのコネクタケース、12…リード、
20…基板、20a…基板の第1の板面、20b…基板の第2の板面、
21…板材としての第1のシリコン基板、22…板材としての第2のシリコン基板、
25…空洞としての圧力基準室、28…電極、
30…第2のケース部材としてのハウジング、31…圧力導入通路、
31a…圧力導入通路におけるハウジングの一端部側の開口部、
31b…圧力導入通路におけるハウジングの他端部側の開口部、
40…ボンディングワイヤ、41…バネ部材、Y…圧力媒体の導入方向。
Claims (8)
- 圧力媒体からの圧力を検出するセンシング部(2)によって一部が構成されている板状の基板(20)と、
前記基板(20)を収納するケース(1)と、
前記ケース(1)の内部に設けられ前記圧力媒体が導入される圧力導入通路(31)とを備え、
前記基板(20)の2つの板面(20a、20b)が前記圧力媒体の導入方向(Y)と平行になるように、前記基板(20)は前記圧力導入通路(31)に配置されている圧力センサにおいて、
前記基板(20)の前記2つの板面(20a、20b)のうち前記センシング部(2)に対応する位置にある部位が、前記ケース(1)に接しつつ前記ケース(1)に支持されているものであり、
前記基板(20)の前記2つの板面(20a、20b)において前記圧力媒体の導入方向(Y)に隔てられた両端部のうち一方の端部の方が他方の端部よりも前記センシング部(2)に近いものであり、
前記基板(20)の前記2つの板面(20a、20b)のうち一方の前記板面(20a)においては、中央部のみ前記ケース(1)と接して支持され、前記センシング部(2)に近い一方の端部、および、他方の端部ともに前記ケース(1)と接せず支持されておらず、
前記基板(20)の前記2つの板面(20a、20b)のうち他方の前記板面(20b)は、前記センシング部(2)に対応する位置にある部位を含む全面が、前記ケース(1)と接して支持されていることを特徴とする圧力センサ。 - 前記ケース(1)は、第1のケース部材(10)と、この第1のケース部材(10)に連結された第2のケース部材(30)とを備えるものであり、
前記第1のケース部材(10)には、前記センシング部(2)からの信号を取り出すためのリード(12)が設けられており、
前記圧力導入通路(31)は、前記第2のケース部材(30)における一端部および他端部に開口部(31a、31b)を有するとともに前記第2のケース部材(30)の内部にて当該両端部間を延びるように設けられたものであり、
前記第1のケース部材(10)は、前記第2のケース部材(30)における前記他端部側に接続されており、
前記基板(20)は、前記第1のケース部材(10)の内部に臨んだ状態で、前記圧力導入通路(31)のうち前記第2のケース部材(30)における前記他端部側の前記開口部(31b)に配置されており、
前記基板(20)と前記リード(12)とが電気的に接続されており、
前記基板(20)の前記板面(20a、20b)のうち前記センシング部(2)に対応する位置にある部位は、前記第2のケース部材(30)に接して支持されていることを特徴とする請求項1に記載の圧力センサ。 - 前記基板(20)と前記リード(12)との電気的接続は、一端部が前記基板(20)の一方の前記板面(20a)側に設けられた電極(28)に接続され他端部が前記リード(12)に接続されたボンディングワイヤ(40)により行われており、
前記基板(20)の他方の前記板面(20b)のうち前記ボンディングワイヤ(40)の接続部に対応する位置にある部位が、前記ケース(1)に接して前記ケース(1)に支持されていることを特徴とする請求項2に記載の圧力センサ。 - 前記基板(20)の他方の前記板面(20b)のうち前記ボンディングワイヤ(40)の接続部に対応する位置にある部位は、前記第1のケース部材(10)の内部空間に入り込んでおり、当該部位は前記第1のケース部材(10)に接して支持されていることを特徴とする請求項3に記載の圧力センサ。
- 前記第2のケース部材(30)における前記他端部側の一部が、前記第1のケース部材(10)の内部空間に入り込むように延びており、
前記基板(20)の他方の前記板面(20b)のうち前記ボンディングワイヤ(40)の接続部に対応する位置にある部位は、前記第2のケース部材(30)のうち前記第1のケース部材(10)の内部空間に入り込んでいる部位に接して支持されていることを特徴とする請求項3に記載の圧力センサ。 - 前記基板(20)と前記リード(12)との電気的接続は、一端部が前記基板(20)の一方の前記板面(20a)側に設けられた電極(28)に接続され他端部が前記リード(12)に接続されたバネ性を有するバネ部材(41)により行われており、
前記バネ部材(41)のバネ力は、前記基板(20)から前記リード(12)へ向かう方向に沿って発揮されるものであることを特徴とする請求項2に記載の圧力センサ。 - 前記基板(20)は、2枚の板材(21、22)を貼り合わせてなり、
前記2枚の板材(21、22)の貼り合わせ界面の一部には空洞(25)が設けられ、
前記空洞(25)に対応する位置にある一方の前記板材(21)の部分には、前記圧力媒体からの圧力によって歪むダイアフラム(2)が形成され、このダイアフラム(2)が前記センシング部として構成されており、
前記基板(20)の前記板面(20a、20b)のうち前記ダイアフラム(2)に対応する位置にある部位は、前記ダイアフラム(2)とは反対側に位置する他方の前記板材(22)の表面であることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1つに記載の圧力センサ。 - 圧力媒体からの圧力を検出するセンシング部(2)によって一部が構成されている板状の基板(20)と、
前記基板(20)を収納するケース(1)と、
前記ケース(1)の内部に設けられ前記圧力媒体が導入される圧力導入通路(31)とを備え、
前記基板(20)の板面(20a、20b)が前記圧力媒体の導入方向(Y)と平行になるように、前記基板(20)は前記圧力導入通路(31)に配置されている圧力センサにおいて、
前記基板(20)の前記板面(20a、20b)において前記圧力媒体の導入方向(Y)に隔てられた両端部のうち一方の端部の方が他方の端部よりも前記センシング部(2)に近いものであり、
前記センシング部(2)に近い端部のみが、前記ケース(1)に接して前記ケース(1)に支持されていることを特徴とする圧力センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007176189A JP5076687B2 (ja) | 2007-07-04 | 2007-07-04 | 圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007176189A JP5076687B2 (ja) | 2007-07-04 | 2007-07-04 | 圧力センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009014484A JP2009014484A (ja) | 2009-01-22 |
JP5076687B2 true JP5076687B2 (ja) | 2012-11-21 |
Family
ID=40355576
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007176189A Expired - Fee Related JP5076687B2 (ja) | 2007-07-04 | 2007-07-04 | 圧力センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5076687B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010190819A (ja) * | 2009-02-20 | 2010-09-02 | Denso Corp | センサ装置 |
CH707337B1 (fr) | 2011-10-05 | 2017-07-14 | Canon Anelva Corp | Manomètre à membrane. |
JP6358154B2 (ja) | 2015-04-08 | 2018-07-18 | 株式会社デンソー | 温度センサおよびその取り付け構造 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62293131A (ja) * | 1986-06-12 | 1987-12-19 | Nippon Soken Inc | 圧力検出器 |
JPH01284727A (ja) * | 1988-05-11 | 1989-11-16 | Toyota Autom Loom Works Ltd | 半導体圧力センサ |
JP2792116B2 (ja) * | 1988-08-07 | 1998-08-27 | 株式会社デンソー | 半導体圧力センサ |
JP3966065B2 (ja) * | 2002-04-25 | 2007-08-29 | 株式会社ジェイテクト | 圧力センサ |
JP2005062031A (ja) * | 2003-08-14 | 2005-03-10 | Tem-Tech Kenkyusho:Kk | 静電容量型のサファイヤダイヤフラム圧力センサおよびその製造方法 |
-
2007
- 2007-07-04 JP JP2007176189A patent/JP5076687B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009014484A (ja) | 2009-01-22 |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090602 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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