JP5491790B2 - プローブ装置 - Google Patents
プローブ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5491790B2 JP5491790B2 JP2009174249A JP2009174249A JP5491790B2 JP 5491790 B2 JP5491790 B2 JP 5491790B2 JP 2009174249 A JP2009174249 A JP 2009174249A JP 2009174249 A JP2009174249 A JP 2009174249A JP 5491790 B2 JP5491790 B2 JP 5491790B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- block
- probe
- recess
- support block
- coupling block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims description 172
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 76
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 76
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 76
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 17
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 6
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06733—Geometry aspects
- G01R1/0675—Needle-like
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/006—Electronic inspection or testing of displays and display drivers, e.g. of LED or LCD displays
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Geometry (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Description
12 表示用基板
14 表示用基板の電極
16 プローブ組立体
18 支持ブロック
20 連結ブロック
22 結合ブロック
24 組み付け装置
26 配線シート
26a 前部領域
26b 中間領域
26c 後部領域
28 接続ブロック
30 ブローブベース
32 プローブ
32a 針主体部
32b 先端領域
32c 後端領域
32d 先端針先
32e 後端針先
34 ブロック片
36 スリットバー
38 バー部材
40 カバー
40a,40b カバー部材
42 スリット
50 凸部
52 凹部
50a,52a 下縁部
50b、52b 上縁部
56 下向き段部
58 雌ねじ穴
60 ねじ部材(組み付け具)
80 凹所
82 連結部材
84,86 ねじ部材
90,94 凹所
92,96 ピン部材
100 固定板
102 集積回路
104 接続ランド(接続部)
106 配線
110 ねじ部材
112 位置決めピン
114 接続シート
116 エラストマ
120 プローブ組立体
122 プローブ
Claims (6)
- 支持ブロックと、該支持ブロックの下側に配置された結合ブロックと、該結合ブロックを前記支持ブロックの下側に組み付ける組み付け装置と、先端針先及び後端針先を有する複数のプローブ及び該プローブが配置されたプローブホルダを備えるプローブ組立体であって、前記プローブを左右方向に間隔をおいて前後方向へ伸びる状態に前記プローブホルダに配置しており、また前記結合ブロックの下側に組み付けられたプローブ組立体とを含み、
前記組み付け装置は、前記結合ブロック及び前記支持ブロックのいずれか一方に形成された凹所と、該凹所に嵌合された連結部材と、該連結部材を前記結合ブロック又は前記支持ブロックに組み付ける第1のねじ部材と、前記連結部材を上下方向に貫通して、前記結合ブロック及び前記支持ブロックの他方に螺合された第2のねじ部材とを備え、
前記組み付け装置は、さらに、前記結合ブロック及び前記支持ブロックの前記一方に形成された第2の凹所であって、左右方向及び前後方向により形成されるXY面内を延びて、前記結合ブロック及び前記支持ブロックの前記一方に形成された前記凹所に連通された第2の凹所と、前記連結部材から前記XY面内を延びて、前記第2の凹所に受け入られたピン部材とを備える、プローブ装置。 - 前記凹所及び前記連結部材は、円形又は多角形の横断面形状を有する、請求項1に記載のプローブ装置。
- 前記組み付け装置は、さらに、前記連結部材及び前記支持ブロックの前記一方に形成された第3の凹所であって、前記連結部材及び前記支持ブロックの他方の側に開放する第3の凹所と、前記連結部材及び前記支持ブロックの他方から上下方向に延びて、前記第3の凹所に受け入られた第2のピン部材とを備える、請求項1から2のいずれか1項に記載のプローブ装置。
- 前記結合ブロックは、下方に向く段部であって、前記プローブ組立体が配置された段部を先端側に有すると共に、前記連結部材が嵌合された前記凹所を有し、さらに前記第2のねじ部材が螺合された雌ねじ穴を有する、請求項1から3のいずれか1項に記載のプローブ装置。
- 前記凹所は前記結合ブロックに形成されており、前記連結部材は前記第1のねじ部材により前記支持ブロックに取り付けられており、前記第2のねじ部材は前記連結部材を上方から下方に貫通して、前記結合ブロックに螺合されている、請求項1から4のいずれか1項に記載のプローブ装置。
- さらに、前記結合ブロックの下側に配置されて後端部を前記結合ブロックの上側に折り返された配線シートであって、複数の接続部を前端部下面に備えると共に、該接続部から後方へ延びる複数の第1の配線を備える配線シートと、
前記結合ブロックの後端部と前記支持ブロックとの間に配置されて前記結合ブロック又は前記支持ブロックに取り付けられた接続ブロックと、
該接続ブロックから後方へ延びる状態に前記接続ブロックの下側に先端部において装着された接続シートであって、前後方向へ延びる複数の第2の配線を有し、各第2の配線の先端部が前記第1の配線に接触された接続シートと、
前記接続ブロックの下側の箇所であって、前記第1及び第2の配線の接触部に対応する箇所に配置されたエラストマとを含む、請求項1から5のいずれか1項に記載のプローブ装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009174249A JP5491790B2 (ja) | 2009-07-27 | 2009-07-27 | プローブ装置 |
TW099117733A TWI420112B (zh) | 2009-07-27 | 2010-06-02 | Probe device |
KR1020100065121A KR101123649B1 (ko) | 2009-07-27 | 2010-07-07 | 프로브 장치 |
CN2010102390723A CN101968501B (zh) | 2009-07-27 | 2010-07-23 | 探针装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009174249A JP5491790B2 (ja) | 2009-07-27 | 2009-07-27 | プローブ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011027580A JP2011027580A (ja) | 2011-02-10 |
JP5491790B2 true JP5491790B2 (ja) | 2014-05-14 |
Family
ID=43547685
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009174249A Active JP5491790B2 (ja) | 2009-07-27 | 2009-07-27 | プローブ装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5491790B2 (ja) |
KR (1) | KR101123649B1 (ja) |
CN (1) | CN101968501B (ja) |
TW (1) | TWI420112B (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012233723A (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ装置及びプローブユニット |
KR101558256B1 (ko) * | 2015-05-18 | 2015-10-12 | 주식회사 기가레인 | 고정 가능한 프로브 핀 및 프로브 핀 고정 어셈블리 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59137843U (ja) * | 1983-03-05 | 1984-09-14 | 株式会社東海理化電機製作所 | 車輌用脱落式ミラ−の取付装置 |
JP2000214184A (ja) * | 1999-01-26 | 2000-08-04 | Micronics Japan Co Ltd | プロ―ブ装置 |
JP2001004662A (ja) * | 1999-06-22 | 2001-01-12 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ装置 |
TW548409B (en) * | 2001-12-31 | 2003-08-21 | Internat Technology Co Ltd | Prober for testing TFT-LCD |
JP4313565B2 (ja) * | 2002-12-06 | 2009-08-12 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブ装置 |
JP4634059B2 (ja) * | 2004-03-26 | 2011-02-16 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブ組立体 |
JP4790997B2 (ja) * | 2004-03-26 | 2011-10-12 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブ装置 |
KR100684045B1 (ko) * | 2005-08-08 | 2007-02-16 | 주식회사 프로텍 | 액정디스플레이 검사기용 프로브 조립체 |
JP4758826B2 (ja) * | 2006-05-30 | 2011-08-31 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブユニット及び検査装置 |
TW200815763A (en) * | 2006-09-26 | 2008-04-01 | Nihon Micronics Kabushiki Kaisha | Electrical test probe and electrical test probe assembly |
KR20080052710A (ko) * | 2006-12-08 | 2008-06-12 | 주식회사 파이컴 | 프로브 조립체 |
WO2008095102A1 (en) * | 2007-01-31 | 2008-08-07 | Moen Incorporated | Valve cartridge insensitive to installation load |
JP2008256410A (ja) * | 2007-04-02 | 2008-10-23 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ組立体 |
JP5459646B2 (ja) * | 2007-05-08 | 2014-04-02 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブユニット及び検査装置 |
JP4909803B2 (ja) * | 2007-05-16 | 2012-04-04 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブ組立体及び検査装置 |
JP2009115585A (ja) * | 2007-11-06 | 2009-05-28 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ組立体及び検査装置 |
-
2009
- 2009-07-27 JP JP2009174249A patent/JP5491790B2/ja active Active
-
2010
- 2010-06-02 TW TW099117733A patent/TWI420112B/zh active
- 2010-07-07 KR KR1020100065121A patent/KR101123649B1/ko active IP Right Grant
- 2010-07-23 CN CN2010102390723A patent/CN101968501B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101123649B1 (ko) | 2012-03-20 |
JP2011027580A (ja) | 2011-02-10 |
KR20110011540A (ko) | 2011-02-08 |
TWI420112B (zh) | 2013-12-21 |
TW201104259A (en) | 2011-02-01 |
CN101968501A (zh) | 2011-02-09 |
CN101968501B (zh) | 2013-04-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101049767B1 (ko) | 전기적 접속장치 | |
JP4571517B2 (ja) | プローブ組立体 | |
JP5690105B2 (ja) | プローブ装置 | |
KR20090041315A (ko) | 접촉자 및 이를 이용한 전기적 접속 장치 | |
KR100966499B1 (ko) | 프로브 조립체 | |
JP4313565B2 (ja) | プローブ装置 | |
JP4916763B2 (ja) | プローブ組立体 | |
JP5417265B2 (ja) | プローブ組立体 | |
JP5491790B2 (ja) | プローブ装置 | |
KR100340466B1 (ko) | 프로브 장치 | |
JP4965427B2 (ja) | 電気的接続装置 | |
JP4369201B2 (ja) | プローブ組立体 | |
JP2011112491A (ja) | プローブ装置 | |
JP5491789B2 (ja) | プローブ装置 | |
JP5396104B2 (ja) | プローブ組立体 | |
JP4388932B2 (ja) | 電気的接続装置 | |
JP5406790B2 (ja) | プローブユニット及びこれを用いる試験装置 | |
JP5308958B2 (ja) | 表示パネルのためのワークテーブル及び試験装置 | |
KR101279825B1 (ko) | 프로브 조립체 | |
JP4443916B2 (ja) | プローブ装置 | |
JP2011122942A (ja) | プローブ装置 | |
JP7464848B2 (ja) | プローブカード及びその設置方法 | |
KR20080100601A (ko) | 반도체 소자 테스트용 프로브 카드 | |
JP2008304257A (ja) | プローブユニット及び検査装置 | |
JP2012215534A (ja) | プローブ装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120601 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20120601 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130430 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130507 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130531 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130723 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130812 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140225 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140228 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5491790 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |