JP5467407B2 - アルミニウム−セラミックス接合体 - Google Patents
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Description
直接接合とはろう材等中間材を使用せずにセラミックス絶縁基板と金属を接合する方法を示す。
(比較例1)
接合後、0.4mm厚のアルミニウム板表面に所定形状のエッチングレジストを印刷して、塩化第二鉄溶液にてエッチング処理し回路パターンを形成した。次いで、レジストを剥離した後、無電解Ni−Pメッキをアルミニウム上に3μmつけ、セラミックス絶縁基板が二枚ベース板に直接接合されたベース一体型基板とした。
さらに本発明の構成は、セラミックス絶縁基板の一方の面に電子部品搭載用導体を形成し、他方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる水冷ジャケットが直接接合により形成されているアルミニウム−セラミックス接合体である。水冷方式とすることで、更に安定した冷却能力を得ることができ、また水冷ジャケットが銅を含むアルミニウム合金であることが、耐食性の面から好ましい。直接接合方法としては、溶湯接合法であることが、様々な形状に対応可能であること、接合の信頼性が高いことから好ましい。
2 アルミニウム板
4 板
5 水路
6 アルミニウム板
7 ゴム管
8 開口
11 シール
Claims (6)
- セラミックス絶縁基板と、このセラミックス絶縁基板の一方の面に形成した電子部品搭載用導体と、上記セラミックス絶縁基板の他方の面に溶湯接合方法により、直接接合せしめた上記セラミックス絶縁基板より大きい形状であるアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる板と、この板の上記セラミックス絶縁基板と接する面と反対側の面に溶湯接合方法により直接接合せしめたアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる冷却用水路形成用水冷ジャケットとよりなることを特徴とするアルミニウム−セラミックス接合体。
- 上記水冷ジャケットが銅を含むことを特徴とする請求項1記載のアルミニウム−セラミックス接合体。
- 上記セラミックス絶縁基板の主成分がアルミナ、窒化アルミ、窒化硅素の一つであることを特徴とする請求項1または2記載のアルミニウム−セラミックス接合体。
- 上記セラミックス絶縁基板が複数であることを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載のアルミニウム−セラミックス接合体。
- 上記電子部品搭載用導体が、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる導体を上記セラミックス絶縁基板の一方の面に溶湯接合法により直接接合して形成されていることを特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載のアルミニウム−セラミックス接合体。
- 請求項1〜5の何れか一項に記載のアルミニウム−セラミックス接合体を使用したパワーモジュール。
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