JP5451515B2 - 薬液供給システム、これを備える基板処理装置、およびこの基板処理装置を備える塗布現像システム - Google Patents

薬液供給システム、これを備える基板処理装置、およびこの基板処理装置を備える塗布現像システム Download PDF

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Description

本発明は、薬液を用いて基板を処理する基板処理装置に薬液を供給する薬液供給システム、これを備える基板処理装置、およびこの基板処理装置を備える塗布現像システムに関する。
半導体デバイスやフラットパネルディスプレ（ＦＰＤ）の製造に欠かせないフォトリソグラフィー工程においては、この工程に用いられる材料に起因して、種々の欠陥が生じる場合がある。たとえば、レジスト液や有機溶剤などの薬液には微細なパーティクルが含まれていたり、特に高分子分散質を含む薬液では、時間の経過とともに、薬液中で固化（またはゲル状化）が局所的に生じていたりすることがあり、これらによって欠陥が生じる可能性がある。このような欠陥を低減するため、薬液は、フィルタによりろ過された後に、スピンコータのディスペンスノズルへ供給される（たとえば、特許文献１および２を参照）。
特開昭６２−２０４８７７号公報 特開２００８−３０５９８０号公報
ここで、薬液供給システムの幾つかの例について図１を参照しながら説明する。図１（ａ）は、本発明者らが利用した、特に溶剤の供給に好適な薬液供給システムの概略図である。図示のとおり、この薬液供給システム１０１は、キャニスタタンクＣＴから供給される溶剤を一時的に貯留するリキッドエンドタンクＬＥと、溶剤をろ過するフィルタＦと、リキッドエンドタンクＬＥ内に貯留される溶剤をフィルタＦへ供給するポンプＰａと、フィルタＦを通過する薬液の流量を測定するフローメータＦＭとから構成される。また、リキッドエンドタンクＬＥ、ポンプＰａ、およびフィルタＦにはベントバルブＶが設けられ、これにより、溶剤中に溶存する溶存空気が脱気される。このように構成される薬液供給システム１０１は、たとえば、塗布現像システム内のレジスト塗布装置や現像処理装置の内部または直ぐ近くに配置され、薬液供給システム１０１により清浄化された溶剤は、レジスト塗布装置や現像装置に設けられる流量制御機能付きバルブＣへ供給され、このバルブＣの開閉によって、ディスペンスノズルＤＮからの溶剤の供給が制御される。なお、図１においてディスペンスノズルＤＮの下方に保持されるウエハは省略している。
図１（ｂ）は、レジスト液の供給に好適な薬液供給システム１０２の概略図である。図示のとおり、薬液供給システム１０２は、リキッドエンドタンクＬＥ、フィルタＦ、トラップＴ、ポンプＰｂ、およびアウトトラップＯＴから構成される。図１（ａ）の溶剤用の薬液供給システム１０１と比べ、リキッドエンドタンクＬＥとポンプＰｂの間にフィルタＦが配置されている点で異なる。また、フィルタＦとポンプＰｂとの間にトラップＴが配置されている。トラップＴは、フィルタＦに設けられたベントバルブＶだけでは除去しきれない比較的大きな気泡を取り除くために使用される。たとえば、フィルタＦの交換後にはフィルタＦ内には比較的大量の空気が残っているため、交換直後には大量の空気がレジスト液とともにフィルタＦから排出される。この空気はトラップＴにより容易に大気開放される。ポンプＰｂの下流に設けられるアウトトラップＯＴは、同様に、ポンプＰｂ内に残留し得る空気を取り除くために使用される。
図１（ｃ）は、レジスト液の供給に好適な別の薬液供給システム１０３の概略図である。この薬液供給システム１０３においては、フィルタＦの上流にフィードポンプＦＰが設けられ、下流にディスペンスポンプＤＰが設けられている。フィードポンプＦＰはフィルタＦに向けてレジスト液を押し出し、ディスペンスポンプＤＰはフィルタＦからレジスト液を引っ張り出す。これにより、レジスト液に大きな圧力（応力）を印加することなく、一定の速度でろ過することが可能となる。また、薬液供給システム１０３においては、ディスペンスポンプＤＰに設けられたベントバルブＶＰとフィードポンプＦＰとが接続されている。これにより、フィルタＦに設けられたベントバルブＶで取り除くことができずにディスペンスポンプＤＰに到達したレジスト液中の気泡が再びフィードポンプＦＰに戻され、フィルタＦのベントバルブＶにより取り除かれ得る。このため、図１（ｂ）に示す薬液供給システム１０２とは異なり、トラップＴおよびアウトトラップＯＴは設けられていない。
次に、薬液供給システムがレジスト塗布装置に対してどのように薬液を提供するかについて、図１（ｂ）に示す薬液供給システム１０２を例として、説明する。
まず、所定の量のレジスト液が、レジストボトルＢからリキッドエンドタンクＬＥへ供給され、リキッドエンドタンクＬＥ内に貯留される。次いで、レジスト塗布装置において、ディスペンスノズルＤＮの上流側に設けられた開閉バルブＣ１が開くと、薬液供給システム１０２のポンプＰｂにより加圧されたレジスト液が、ディスペンスノズルＤＮからウエハ上に吐出される。同時に、ポンプＰｂによって、ウエハ上に供給された量と同じ量のレジスト液がリキッドエンドタンクＬＥから吸引（吸液）される。このとき、レジスト液はフィルタＦを通過し、レジスト液中に含まれる不純物等がろ過される。このように、ウエハへの吐出と、吐出されたレジスト液を補う吸液と、吸液に伴うろ過とが一つのサイクルを形成している。
このような薬液供給システムにおいてフィルタＦによるろ過効果を高くするためには、レジスト液がフィルタＦを通過する速度（ろ過レート）を低くすると好ましい。そうすると、ウエハ上へのレジスト液の吐出に時間をかけざるを得なくなり、レジスト塗布装置におけるスループットが低下してしまう。また、ろ過効果を高くするために目の大きさ（ポアサイズ）が小さいフィルタＦを使用すると、ろ過レートを上げることができず、スループットの低下を招く。また、使用可能なフィルタＦが限られてしまうといった問題もある。
逆に、スループットを上げるためには、吸液およびろ過を短時間で行えば良いから、比較的大きなろ過面を有するフィルタを使うことが考えられる。しかし、ろ過面の全体を薬液が通るとは限らず、圧力の低い部分を通過することになるため、通過レートを必ずしも上げることはできない。また、レジスト塗布装置に対して２系統の薬液供給システムを設ければ、スループットを上げることができるとも考えられるが、ポンプ等の個体差によって、再現性良くレジスト液を吐出できないおそれがある。
本発明は、上記の事情に照らしてなされ、スループットを低下させることなく、ろ過効果を高めることが可能な薬液供給システムを提供する。
本発明の第１の態様によれば、薬液を貯留する第１の容器および第２の容器と、第１の容器と第２の容器とを繋ぐ第１の配管に設けられ、第１の容器に貯留される薬液を第２の容器へ流す第１のポンプと、第１の配管に設けられ、第１の容器から第２の容器へ向かって第１の配管内を流れる薬液をろ過する第１のフィルタと、第１の容器と第２の容器とを繋ぐ第２の配管と、第２の配管に設けられ、第２の容器に貯留される薬液を第１の容器へ流す第２のポンプとを備える薬液供給システムが提供される。
本発明の第２の態様によれば、薬液を用いて基板を処理する基板処理装置であって、処理する基板を保持する基板保持部と、第１の態様の薬液供給システムと、薬液供給システムからの薬液を基板へ供給する供給部とを備える基板処理装置が提供される。
本発明の第３の態様によれば、基板にレジスト膜を形成し、露光されたレジスト膜を現像する塗布現像システムであって、処理する基板を保持し回転する基板保持回転部と、基板保持回転部により保持される基板にレジスト液を供給する供給部とを含むレジスト塗布ユニット；処理する基板を保持し回転する基板保持回転部と、レジスト塗布ユニットにおいて形成され、露光されたレジスト膜を有し、基板保持回転部により保持される基板に現像液を供給する供給部とを含む現像処理ユニット；第１の態様の記載の薬液供給システムであって、レジスト塗布ユニットに薬液としてレジスト液を供給する第１の薬液供給システム；および第１の態様の薬液供給システムであって、塗布現像ユニットに薬液として現像液を供給する第２の薬液供給システムを備える塗布現像システムが提供される。
本発明の実施形態によれば、スループットを低下させることなく、ろ過効果を高めることが可能な薬液供給システムが提供される。
本発明者らが本発明を完成する過程で利用した薬液供給システムの概略図である。 本発明の実施形態による塗布現像システムを示す平面図である。 図１の塗布現像システムの斜視図である。 図１の塗布現像システム内の処理ユニットブロックを示す斜視図である。 図１の塗布現像システムの側面図である。 本発明の実施形態による塗布現像システムに備わる塗布ユニットを示す概略図である。 本発明の実施形態による薬液供給システムを示す概略図である。 図７の薬液供給システムの動作を、図１（ｂ）に示す薬液供給システムの動作と対比して説明するためのタイムチャートである。 本発明の実施形態の変形例による薬液供給システムを示す概略図である。
以下、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態を説明する。以下の説明において、同一または対応する部品または部材には同一または対応する参照符号を付し、重複する説明を省略する。
図２は、本実施形態による塗布現像システムを示す平面図である。図示のとおり、塗布現像システム１は、たとえば１３枚の半導体ウエハ（以下、ウエハという）Ｗを収容可能なウエハキャリア２０を搬入出するキャリアブロックＳ１と、処理装置群Ｂ，Ｕ１、棚ユニットＵ２，Ｕ３、およびメインアームＡが配置される処理ブロックＳ２と、処理ブロックＳ２および露光装置Ｓ４の間に配置されるインターフェイスブロックＳ３とを備える。
キャリアブロックＳ１には、複数個のウエハキャリア２０を載置可能な載置台２１と、載置台２１の背後の壁に設けられる開閉部２２と、開閉部２２を通してウエハＷをウエハキャリア２０から取り出し、ウエハキャリア２０へ収容する搬送アームＣとが設けられている。この搬送アームＣは、ウエハキャリア２０と、後述する処理ブロックＳ２の棚ユニットＵ２との間でウエハＷを受け渡すことができるように、昇降自在、鉛直軸回りに回転自在、ウエハキャリア２０の配列方向（Ｘ軸方向）に移動自在、およびウエハキャリア２０の方向（Ｙ軸方向）伸縮自在に構成されている。
キャリアブロックＳ１の背面（開閉部２２が設けられた壁と反対側の面）には処理ブロックＳ２が接続されている。処理ブロックＳ２には、種々の処理ユニットを含む処理装置群Ｂと、処理ブロックＳ２においてキャリアブロックＳ１側に配置される棚ブロックＵ２と、処理ブロックＳ２においてインターフェイスブロックＳ３側に配置される棚ブロックＵ３と、棚ブロックＵ２およびＵ３との間において移動自在に構成されるメインアームＡと、処理装置群Ｂと同様に種々の処理ユニットを含む処理装置群Ｕ１とが配置されている。
処理装置群Ｂは、図３に示すように、積層された５個の単位ブロックＢ１からＢ５を含む。各単位ブロックＢ１からＢ５は、たとえばレジスト塗布ユニット、現像処理ユニット、加熱ユニット、疎水化処理ユニット、冷却ユニットなどを有することができる。たとえば、単位ブロックＢ１およびＢ２は、レジスト膜が露光された後のウエハＷを加熱する露光後加熱ユニットと、露光後加熱ユニットにより加熱されたウエハＷを所定温度に調整する冷却ユニットと、露光されたレジスト膜を現像する現像処理ユニットと、現像後のウエハＷを乾燥のために加熱するベーキングユニットといった処理ユニットを有することができる。一方、単位ブロックＢ３からＢ５は、後述する塗布ユニットを有することができる。たとえば、図４を参照すると、単位ブロックＢ３には塗布ユニット５０が設けられ、塗布ユニット５０において、ウエハＷ上にレジスト液が滴下され、ウエハＷが回転されて、レジスト膜が形成される。また、塗布ユニット５０においては、ウエハＷ上に反射防止膜用の薬液を滴下し、ウエハＷを回転することにより、反射防止膜を形成することもできる。
処理装置群Ｕ１は、図５に示すように、後述する搬送アームＡ３の移動可能領域を介して単位ブロックＢ３に対向するように配置される。図示のとおり、処理装置群Ｕ１は、本実施形態においては、冷却ユニットＣＯＬ３１からＣＯＬ３３、加熱ユニットＣＨＰ３１からＣＨＰ３３、疎水化処理ユニットＡＤＨ、および周縁露光ユニットＷＥＥ等の種々の処理ユニットを含んでいる。これにより、単位ブロックＢ３の反射防止膜塗布ユニット５０Ｂにおいて反射防止膜を形成する前に、たとえば冷却ユニットＣＯＬ３１にてウエハＷを所定の温度に調整したり、たとえば反射防止膜が形成されたウエハＷを加熱ユニットＣＨＰ３１にて加熱処理したりすることができる。また、ウエハＷ上にレジスト液を塗布する前に、レジスト液とウエハＷとの密着性を向上させるため、疎水化処理ユニットＡＤＨにて疎水化処理を行うことも可能である。さらに、レジスト膜が形成されたウエハＷを露光装置Ｓ４へ搬送する前に、ウエハＷの周縁部のみを周縁露光ユニットＷＥＥにて選択的に露光してもよい。
なお、処理装置群Ｕ１の各処理ユニットと単位ブロックＢ３の塗布ユニット５０との間のウエハＷの受け渡しは、図４に示すように、単位ブロックＢ３に対応して設けられた搬送アームＡ３により行われる。搬送アームＡ３は、ウエハＷを保持可能な２つのフォーク６１，６２を有し、Ｙ軸方向に延びるレール６５に沿って移動可能である。このようにメインアームＡには、単位ブロックＢ１からＢ５に対応して設けられた搬送アームＡ１からＡ５が含まれる（図５参照）。搬送アームＡ１，Ａ２，Ａ４，Ａ５もまた搬送アームＡ３と同様に２つのフォークを有し、Ｙ軸方向に沿って移動可能である。
また、処理装置群Ｕ１と同様の構成を有する処理装置群を単位ブロックＢ４，Ｂ５に対して設けてもよい。
図５を参照すると、棚ユニットＵ２は、単位ブロックＢ１からＢ５に対応して設けられるステージＴＲＳ１からＴＲＳ５を有している。たとえば、単位ブロックＢ１に対応して２つのステージＴＲＳ１が設けられ、各ステージＴＲＳ１は単位ブロックＢ１の搬送アームＡ１によりアクセス可能に配置されており、搬送アームＡ１により搬入されるウエハＷを保持することができる。これにより、たとえば単位ユニットＢ１の処理ユニットで処理されたウエハＷは、その処理ユニットから搬送アームＡ１により取り出され、２つのステージＴＲＳ１の一方に搬入され保持される。そのステージＴＲＳ１により保持されるウエハＷは、たとえば、キャリアブロックＳ１の搬送アームＣによってウエハキャリア２０へ収容される。なお、図２に示すように、棚ユニットＵ２に隣接して搬送アームＤ１が設けられている。搬送アームＤ１は進退自在および昇降自在に構成されている。これにより、棚ユニットＵ２のステージＴＲＳ１からＴＲＳ５の間でウエハＷを受け渡すことができる。
また、棚ユニットＵ２にはステージＴＲＳ−Ｆが設けられている。ステージＴＲＳ−Ｆは、主として、キャリアブロックＳ１の搬送アームＣによってウエハキャリア２０から取り出されたウエハＷを一時的に保持するために利用される。
棚ユニットＵ３は、単位ブロックＢ１からＢ５に対応して設けられるステージＴＲＳ６からＴＲＳ１０を有している。たとえば、棚ユニットＵ３には、単位ブロックＢ５に対応して２つのステージＴＲＳ１０が設けられ、各ステージＴＲＳ１０は単位ブロックＢ５の搬送アームＡ５によりアクセス可能に配置されており、搬送アームＡ５により搬入されるウエハＷを保持することができる。これにより、たとえば単位ユニットＢ５の処理ユニットで処理されたウエハＷは、その処理ユニットから搬送アームＡ５により取り出され、２つのステージＴＲＳ１０の一方に搬入され保持される。そのステージＴＲＳ１０により保持されるウエハＷは、たとえば、インターフェイスブロックＳ３のインターフェイスアームＥ（後述）によって取り出され、露光装置Ｓ４（図２）へ搬出される。なお、図２に示すように、棚ユニットＵ３に隣接して搬送アームＤ２が設けられている。搬送アームＤ２は進退自在および昇降自在に構成され、これにより、棚ユニットＵ３のステージＴＲＳ５からＴＲＳ１０の間でウエハＷを受け渡すことができる。
再び図２を参照すると、処理ブロックＳ２のキャリアブロックＳ１と反対側にはインターフェイスブロックＳ３が接続されている。インターフェイスブロックＳ３は、処理ブロックＳ２の棚ユニットＵ３と露光装置Ｓ４とに対してウエハＷの受け渡しを行うためのインターフェイスアームＥと、複数枚のウエハＷをそれぞれ保持する複数の棚を有するバッファ８３とを含む。インターフェイスアームＥは、処理ブロックＳ２と露光装置Ｓ４との間のウエハＷの搬送機構として機能する。本実施形態においては、インターフェイスアームＥは、昇降自在、鉛直軸回りに回転自在、Ｘ軸方向に進退自在に構成され、これにより、単位ブロックＢ１からＢ５に対応する棚ユニットＵ３のステージＴＲＳ６からＴＲＳ１０とバッファ８３の各棚との間でウエハＷの受け渡しが行われる。
なお、バッファ８３は、露光装置Ｓ４と処理ブロックＳ２との間のスループットの調整や、露光条件の変更の際に、たとえばレジスト膜が形成されたウエハＷを一時的に保管しておき、露光装置Ｓ４に順次搬送する場合に好適に用いられる。このようにすると、処理ブロックＳ２における処理を露光装置Ｓ４の処理速度に合わせることができ、またロット毎に、露光強度やレチクル等を適宜変更して露光処理を行なうことができる。
次に、たとえば処理装置群Ｂの単位ブロックＢ３に設けられる塗布ユニット５０について説明する。図６（ａ）を参照すると、塗布ユニット５０は、ウエハＷの裏面中央部を吸引により保持するチャック５１と、チャック５１に結合される回転シャフト５１ａを介してチャック５１を回転するモータ５２と、チャック５１に保持されるウエハＷにレジスト液等の薬液を滴下するディスペンサ５６と、凹形状を有し、チャック５１に保持されるウエハＷを取り囲むように設けられるカップ部５３とを有している。
カップ部５３はアップーカップ５３Ｕ、ボトムカップ５３Ｂ、およびカップベース５３Ｅを有している。ディスペンサ５６からウエハＷに滴下され、回転によりウエハＷから吹き飛ばされる薬液を受け取ることができるように、アッパーカップ５３Ｕはボトムカップ５３Ｂの上端に配置されている。ボトムカップ５３Ｂの底部には廃液管５４ａが接続され、ボトムカップ５３Ｂへ流れ落ちた薬液が廃液管５４ａを通してカップ部５３から排出される。また、ボトムカップ５３Ｂの底部には複数の排気管５４ｂが接続されており、排気管５４ｂには、図示しない排気部に接続されている。排気部は、たとえば、レジスト塗布現像システム１が設置されるクリーンルームに備わる排気処理設備であってよい。これにより、排気管５４ｂを通してカップ部５３内の空気が排気され、ウエハＷ上に滴下されるレジスト液等の薬液から蒸発する有機溶剤等が排気される。すなわち、排気管５４ｂを通した排気により、レジスト塗布現像システム１内における有機溶剤等によるクロスコンタミネーションを低減することができる。
ディスペンサ５６は、図６（ｂ）に示すように、ガイドレール５６５に対し基部５６ｂを介して取り付けられるアーム部５６と、アーム部５６ａの先端部に設けられるレジストノズル５６Ｒおよび溶剤ノズル５６Ｌとを有している。基部５６ｂは、図示しない駆動機構によって、ガイドレール５６５に沿って摺動可能であり、これにより、アーム部５６ａはウエハＷの上方に位置することができ、また、アッパーカップ５３Ｕの外方に位置することができる。
レジストノズル５６Ｒには導管５６ｔの一端が接続され、導管５６ｔの他端は、塗布ユニット５０の外部において、本発明の実施形態による薬液供給システム５７に対し開閉バルブ５８を介して接続されている。導管５６ｔは、ディスペンサ５６の動きを妨げないように可撓性を有しており、たとえばビニール製のチューブであってよい。このような構成により、アーム部５６ａがガイドレール５６５に沿って移動し、レジストノズル５６ＲがウエハＷのほぼ中央部の上方に位置し、開閉バルブ５８が開くと、薬液供給システム５７からレジスト液がウエハＷ上に吐出される。
また、溶剤ノズル５６Ｌは、レジストノズル５６Ｒからのレジスト液の吐出に先立って、ウエハＷの表面を溶剤で濡らすために（いわゆるプリウェットのために）設けられている。溶剤ノズル５６Ｌは、図示を省略するが、レジストノズル５６Ｒと同様に、導管によって、本発明の実施形態による薬液供給システムに開閉バルブを介して接続されている。この薬液供給システムは、溶剤、たとえばシンナーを供給できるように構成されている。これにより、アーム部５６ａがガイドレール５６５に沿って移動し、溶剤ノズル５６ＬがウエハＷのほぼ中央部の上方に位置し、開閉バルブが開くと、薬液供給システム５７からシンナーがウエハＷ上に吐出される。この後、所定の回転速度で所定の期間、チャック５１によりウエハＷを回転すると、ウエハＷの表面を溶剤で濡れた状態とすることができる。
また、塗布ユニット５０においては、図６（ｂ）に示すように、レジスト膜をウエハＷ上に形成した後に、ウエハＷのエッジ部に形成されたレジスト膜を除去するため、エッジ部にリンス液を供給するＥＢＲ（Edge Bead Removal）ディスペンサ５５が設けられている。ＥＢＲディスペンサ５５は、ガイドレール５６５に摺動可能に設けられた基部５５ｂに取り付けられている。また、図示を省略するが、ＥＢＲディスペンサ５５は、導管によって、本発明の実施形態による薬液供給システムに開閉バルブを介して接続されている。この薬液供給システムはリンス液を供給できるように構成されている。チャック５１に保持されるウエハＷ上にレジスト膜が形成された後、チャック５１によりウエハＷを回転させたまま、ＥＢＲディスペンサ５５のアーム部５５ａがガイドレール５６５に沿って移動し、ＥＢＲディスペンサ５５がウエハＷのエッジ部の上方に位置し、開閉バルブが開くと、薬液供給システムからリンス液がエッジ部に吐出される。これにより、ウエハＷのエッジ部のレジスト膜が除去される。
なお、塗布現像システム１の処理ブロックＳ２に配置される現像処理ユニットは、ディスペンサ５６のレジストノズル５６Ｒまたは溶剤ノズル５６Ｌから現像液が吐出されるように構成される点を除き、塗布ユニット５０と同じ構成を有してよい。このような現像処理ユニットにおいては、塗布ユニット５０においてウエハ上に形成され、露光装置において露光されたレジスト膜を有するウエハがチャック５１に保持され、このウエハに対してディスペンサ５６から現像液が吐出され、露光されたレジスト膜が現像される。
以下、図７を参照しながら、本発明の実施形態による薬液供給システム５７を説明する。図示のとおり、薬液供給システム５７は、入口タンク７１と、一次ポンプ７３、フィルタ７４、二次ポンプ７５、出口タンク７６、戻り配管７７、および戻りポンプ７８を含む。
入口タンク７１は、図示しないレジストボトルと配管ＩＬにより接続され、配管ＩＬを通してレジストボトルから供給されるレジスト液を貯留する。また、入口タンク７１には配管７２の一端が接続されており、配管７２の他端は出口タンク７６に接続されている。
配管７２には、入口タンク７１から出口タンク７６に向かって一次ポンプ７３、フィルタ７４、および二次ポンプ７５がこの順に設けられている。入口タンク７１に貯留されるレジスト液は、一次ポンプ７３によってフィルタ７４へ押し出され、フィルタ７４を通過してフィルタ７４によりろ過されたレジスト液は、二次ポンプ７５により吸引されて出口タンク７６へ供給される。よって、出口タンク７６には、フィルタ７４によりろ過され清浄化されたレジスト液が貯留される。
出口タンク７６には出口配管ＯＬの一端が接続され、出口配管ＯＬの他端は、塗布ユニット５０に設けられる開閉バルブ５８（図６（ｂ）参照）に接続されている。出口配管ＯＬを通して、出口タンク７６に貯留される清浄化されたレジスト液が塗布ユニット５０へ供給される。また、出口タンク７６には戻り配管７７の一端が接続されており、戻り配管７７の他端は入口タンク７１に接続されている。これにより、入口タンク７１と出口タンク７６とが戻り配管７７を通して連通する。戻り配管７７には戻りポンプ７８が設けられ、戻りポンプ７８によって、出口タンク７６に貯留される清浄化されたレジスト液は入口タンク７１に戻され得る。
なお、一次ポンプ７３と並列にバイパス管７３ａが設けられており、バイパス管７３ａに設けられた図示しないストップバルブを開くことにより、入口タンク７１からのレジスト液はバイパス管７３ａを通ってフィルタ７４へ流れる。使用するレジスト液やフィルタＦによっては、二次ポンプ７５のみによっても、レジスト液に過度の応力をかけることなくフィルタ７４を通過させることができる。このような場合には、一次ポンプ７３を使用することなく、バイパス管７３ａを利用すると好ましい。また、この場合、一次ポンプ７３もバイパス管７３ａも配管７２に設けず、入口タンク７１とフィルタ７４とを直接に接続してもよい。
同様に、二次ポンプ７５にもバイパス管７５ａが設けられており、図示しないストップバルブの開／閉により、二次ポンプ７５の使用／不使用を選択することができる。二次ポンプ７５によってレジスト液をフィルタ７４から吸引しなくても、一次ポンプ７３のみによってレジスト液を出口タンク７６へ供給できる場合には、二次ポンプ７５を利用することなくバイパス管７５ａを用いると好ましい。また、この場合、二次ポンプ７５もバイパス管７５ａも配管７２に設けず、フィルタ５４と出口タンク７６とを直接に接続してもよい。
また、入口タンク７１、フィルタ７４、および出口タンク７６には、ベントラインＶＬ（ベントバルブの図示は省略）が設けられており、これにより、レジスト液中に含まれる気泡が放出される。ベントラインＶＬは、クリーンルームに備わる排気設備に接続され、ベントラインＶＬから放出される気体に対して所定の除害処理等が行われた後に、大気に放出される。
次に、本実施形態による薬液供給システム５７がレジスト塗布装置に対してレジスト液をどのように提供するかについて説明する。薬液供給システム５７において、入口タンク７１に貯留される所定の量のレジスト液が、一次ポンプ７３および二次ポンプ７５によってフィルタ７４を通過し、ろ過されて出口タンク７６に貯留される。ウエハＷのほぼ中心部の上方にディスペンサ５６のレジストノズル５６Ｒが位置し、塗布ユニット５０に設けられる開閉バルブ５８が開くと、出口タンク７６に貯留されるレジスト液が出口配管ＯＬを通してディスペンサ５６へ供給され、レジストノズル５６ＲからウエハＷ上に吐出される。その一方で、出口タンク７６に貯留されるレジスト液は、戻りポンプ７８によって戻り配管７７を通して入口タンク７１へ戻される。入口タンク７１へ戻されたレジスト液は、レジストボトルから供給されるレジスト液とともに入口タンク７１に一時的に貯留されるが、一次ポンプ７３および二次ポンプ７５によってフィルタ７４を通過し、ろ過されて出口タンク７６へ再び戻ることができる。すなわち、レジスト液は、配管７２および戻り配管７７を通して、入口タンク７１、一次ポンプ７３、フィルタ７４、二次ポンプ７５、出口タンク７６、および戻りポンプ７８の順に環流することでき、フィルタ７４を通過するたびにろ過される。このような環流は、出口タンク７６に貯留されるレジスト液の塗布ユニット５０への供給と独立して行われる。
また、ろ過により清浄化された一定量のレジスト液が出口タンク７６に貯留され、ここからレジスト液が塗布ユニット５０に対して供給されるため、ウエハＷ上へ吐出されたレジスト液と同量のレジスト液を出口タンク７６へ吸液するタイミングは、吐出のタイミングに合わせる必要がない。（吐出により出口タンク７６内のレジスト液が減少しても、出口タンク７６内には次の吐出に必要なレジスト液が残っている。）
すなわち、ウエハＷ上へのレジスト液の吐出と、レジスト液の出口タンク７６への吸液と、フィルタ７４によるろ過とを独立に行うことが可能となる。したがって、上記の環流を比較的遅い速度で行うことにより（ろ過レートを低減することにより）ろ過効果を高く維持しつつ、吐出レートを高くすることによりスループットも高くすることが可能となる。
以上の動作を、先に説明した図１（ｂ）の薬液供給システム１０２の動作と対比して図８に示す。図８（ａ）を参照すると、本実施形態による薬液供給システム５７においては、所定の期間内に所定量のレジスト液が出口タンク７６から塗布ユニット５０へ供給され、ディスペンサ５６からウエハ上に吐出された後（吐出工程の後）、吐出された量と同じ量のレジスト液が補充（吸液）される（吸液工程）。このとき、出口タンク７６には余剰のレジスト液が残っているため、この吸液工程は、出口タンク７６への吸液ではなく、レジストボトル（図示せず）から入口タンク７１への吸液であってよい。レジストボトルから入口タンク７１への配管ＩＬにはフィルタは設けられていないため、この吸液工程は短時間で行われる。そして、入口タンク７１から出口タンク７６へのレジスト液の移送、かつ／または入口タンク７１と出口タンク７６との間でのレジスト液の環流は、吐出工程および吸液工程と並列的に行われる。このような移送または環流の際により、レジスト液がフィルタ７４を通過することによりろ過されるろ過工程が行われる。したがって、薬液供給システム５７による塗布ユニット５０へのレジスト液供給サイクルは、吐出工程と、比較的短時間の吸液工程とを含むだけで済み、短い期間で繰り返され得る。このため、たとえば塗布ユニット５０におけるウエハの搬入、ウエハＷ表面のプリウェット、レジスト液の塗布、ウエハの回転、ＥＢＲ（Edge Bead Removal）工程、およびウエハの搬出といったサイクルに同期したレジスト液の供給が可能となる。
一方、図８（ｂ）を参照すると、図１（ｂ）の薬液供給システム１０２においては、ディスペンスノズルＤＮ（図１（ｂ））からウエハ上に所定の期間内に所定量のレジスト液を吐出する工程の後（または吐出工程と重複して）、それと同量のレジスト液をリキッドエンドタンクＬＥから吸液する工程が始まるが、リキッドエンドタンクＬＥとポンプＰｂの間にフィルタＦが設けられているため、レジスト液がフィルタＦを通過するのに時間がかかる。このため、図８（ｂ）に示すように、吸液およびろ過の工程には吐出工程よりも長い時間がかかる。したがって、たとえば塗布ユニット５０において実現可能なサイクルと同期させることが難しく、待機期間を設けて同期させる必要が生じ得る。図示の例では、本実施形態による薬液供給システム５７によれば２回の吐出工程が行われる期間に、図１（ｂ）の薬液供給システム１０２では１回の吐出工程が行われるに過ぎない。以上の説明より、本発明の実施形態による薬液供給システム５７の利点・効果が理解される。
また、入口タンク７１と出口タンク７６との間でレジスト液を環流させることができるため、ろ過されたレジスト液が長時間に亘って出口タンク７６に貯留されることがない。一端ろ過されたとしても出口タンク７６に長時間貯留されると、出口タンク７６内でレジスト液が劣化し、レジスト成分が高分子化するなどして欠陥の原因となり得るが、環流により常に清浄化された状態に維持できるため、そのような欠陥の原因を排除することが可能となる。また、レジスト液の環流により、レジスト液がフィルタ７４に長期間に亘って滞留することがないため、フィルタ７４の目詰まりを抑制することができる。これにより、フィルタ７４の寿命を長くすることができ、メンテナンスの頻度も低減できるから、薬液供給システム５７のダウンタイムの低減を通してスループットを向上させることが可能となる。
また、本実施形態による薬液供給システム５７によれば、吸液工程、ろ過工程、および吐出工程を独立に制御できるため、ろ過レート、出口タンク７６から入口タンク７１への戻り量、吐出量などを独立に設定でき、よって、塗布ユニット５０におけるフレキシブルな処理が可能となる。
次に、図９を参照しながら、本実施形態による薬液供給システム５７の変形例について説明する。
（変形例１）
図９（ａ）は、本実施形態の変形例１による薬液供給システム５７Ａを示す概略図である。この薬液供給システム５７Ａにおいては、入口タンク７１と出口タンク７６との間に２つの配管７２１，７２２が接続されている。配管７２１には一次ポンプ７３１、フィルタ７４１、および二次ポンプ７５１がこの順に設けられ、配管７２２には一次ポンプ７３２、フィルタ７４２、および二次ポンプ７５２がこの順に設けられている。また、一次ポンプ７３１，７３２には、バイパス管７３１ａ，７３２ａが対応して設けられ、二次ポンプ７５１，７５２には、バイパス管７５１ａ，７５２ａが対応して設けられている。
このような構成によれば、入口タンク７１から出口タンク７６へのレジスト液の移送（ろ過）が、２つの配管７２１，７２２を通して行われる。また、薬液供給システム５７Ａにも戻り配管７７と戻りポンプ７８が設けられているため、入口タンク７１と出口タンク７６との間でレジスト液が環流される。したがって、変形例１の薬液供給システム５７Ａにおいても図７に示す薬液供給システム５７と同様の効果が発揮される。また、変形例１の薬液供給システム５７Ａにおいて、２つの配管７２１，７２２を常に利用する必要はなく、たとえば、２つの配管７２１，７２２において一次ポンプ７３１，７３２の上流と、二次ポンプ７５１，７５２の下流にストップバルブを設け、２つの配管７２１，７２２の一方を利用するようにしてもよい。これは、たとえば配管７２１を使用中に配管７２２のフィルタ７４２を交換するといった場合に好適である。
（変形例２）
図９（ｂ）は、本実施形態の変形例２による薬液供給システム５７Ｂを示す概略図である。この薬液供給システム５７Ｂにおいては、入口タンク７１と出口タンク７６とを繋ぐ戻り配管７７に、一次ポンプ７８ａ、フィルタ７８ｂ、および二次ポンプ７８ｃが設けられている。これによれば、出口タンク７６に貯留されるレジスト液が、一次ポンプ７８ａおよび二次ポンプ７８ｃによって入口タンク７１へ戻される際にも、フィルタ７８ｂによりろ過される。したがって、入口タンク７１と出口タンク７６との間でレジスト液が１回環流する際に、２回ろ過されるため、図７に示す薬液供給システム５７と同じ効果が発揮されるだけでなく、ろ過効果を更に高めることができる。また、薬液供給システム５７Ｂにおいても、一次ポンプ７８ａに対して並列にバイパス管７８ｄが設けられ、二次ポンプ７８ｃに対して並列にバイパス管７８ｅが設けられている。
また、変形例２の薬液供給システム５７Ｂにおいては、塗布ユニット５０へレジスト液を供給する出口配管ＯＬ１を出口タンク７６に接続するだけでなく、同様の出口配管ＯＬ２を入口タンク７１に接続してもよい。たとえば、図示しないレジストボトルから入口タンク７１へ所定の量のレジスト液を供給した後、入口タンク７１と出口タンク７６との間で所定の期間環流させれば、入口タンク７１に貯留されるレジスト液もろ過により清浄化される。しかも、２つのフィルタ７４，７８ｂによって高いろ過効果が発揮されるため、入口タンク７１内に貯留されるレジスト液を比較的短時間で清浄化することができる。そうすると、入口タンク７１から出口配管ＯＬ２を通して塗布ユニット５０へ清浄化されたレジスト液を供給することも可能となる。
なお、図９（ａ）に示す薬液供給システム５７Ａの戻りポンプ７８の代わりに、図９（ｂ）に示す一次ポンプ７８ａ、フィルタ７８ｂ、および二次ポンプ７８ｃを、図９（ａ）に示す薬液供給システム５７Ａの戻り配管７７に設けてもよい。この場合、薬液供給システム５７Ａの入口タンク７１に図９（ｂ）の出口配管ＯＬ２を設けてもよい。
以上、実施形態および変形例を参照しながら、本発明を説明したが、本発明は上述の実施形態等に限定されることなく、添付の特許請求の範囲に照らし、種々に変形することができる。
たとえば、上記の実施形態においては、塗布ユニット５０に対してレジスト液を供給する薬液供給システム５７について説明したが、供給する薬液はレジスト液に限定されず、たとえば、反射防止膜用の薬液を供給する場合にも薬液供給システム５７を使用することができる。
さらに、露光されたレジスト膜を現像する現像処理ユニットに対して現像液を供給するための薬液供給システムとして、本発明の実施形態による薬液供給システム５７等を使用しても良い。また、ポリイミド膜や、低誘電率（low-k）誘電体膜などのいわゆるSpin-on-Dielectric（ＳＯＤ）膜をウエハ上に形成するための薬液についても、本発明を適用することができる。
なお、現像液やリンス液の供給に本発明の実施形態による薬液供給システムを利用する場合、現像液やリンス液を貯留するキャニスタタンクでなく、クリーンルーム全体で共用される薬液供給設備から現像液やリンス液を入口タンク７１へ供給してもよい。
また、特にリンス液を供給する場合には、複数の塗布ユニットかつ／又は現像処理ユニットに対して、一つの薬液供給システム５７等を設け、一つの薬液供給システム５７等から複数の塗布ユニットかつ／又は現像処理ユニットへリンス液を供給するようにしてもよい。さらに、塗布ユニットかつ／又は現像処理ユニットに複数のディスペンサまたはディスペンスノズルが設けられている場合（たとえばＥＢＲディスペンサとバックリンスノズル）、一つの薬液供給システム５７等から複数のディスペンサ等へリンス液を供給してもよい。なお、一つの薬液供給システム５７等から複数のユニットまたはディスペンサ等へ薬液を供給することは、たとえば、同一ロットの薬液を同一ロットのウエハに対して使用することによりウエハ間のたとえば膜厚やデバイス特性の均一性を向上できる点において好ましい。また、比較的劣化し易く短期間で使用すべき薬液を使用する場合にも、一つの薬液供給システム５７等から複数のユニットまたはディスペンサ等へ薬液を供給すると好ましい。
また、配管７２，７２１，７２２および戻り配管７７に、これらの配管の内径よりも小さいオリフィス（開口）を有する絞り弁を設けてもよい。このような絞り弁は、配管を流れる薬液の流量を制御するだけでなく、薬液に所定の圧力を印加することができる。特に絞り弁の入口では薬液に圧力が印加され、オリフィスを通り抜けるとその圧力が開放される。そうすると、圧力の減少に伴って薬液中に溶存していた溶存ガスが顕在化させることができる。すなわち、溶存ガスを除去することが可能となる。したがって、溶存ガスにより生じ得る欠陥を低減することができる。
たとえば薬液供給システム５７（図７）において、フィルタ７４の上流側に一次ポンプ７３に置き換えて又は追加して絞り弁を設けてよく、フィルタ７４の下流側に二次ポンプ７５に置き換えて又は追加して絞り弁を設けてもよい。また、戻りポンプ７８の上流側または下流側に絞り弁を配置してもよい。なお、絞り弁を一次ポンプ７３と置き換える場合には、この絞り弁によって、フィルタ７４の入口側の圧力を調整することが可能となり、フィルタ７４のろ過効果をたとえば一定に維持することができる。また、絞り弁を二次ポンプ７５と置き換える場合には、この絞り弁によって、フィルタ７４の出口側の圧力を調整することが可能となり、フィルタ７４のろ過効果をたとえば一定に維持することができる。また、戻りポンプ７８の上流側に絞り弁を設ければ、戻りポンプ７８の手前で薬液を減圧化することにより溶存ガスを積極的に顕在化させ、戻りポンプ７８に設けたベントバルブ（図示せず）から溶存ガスを放出することが可能となる。さらに、戻りポンプ７８の下流側に絞り弁を設ければ、入口タンク７１の手前で薬液を減圧化することにより溶存ガスを積極的に顕在化させ、入口タンク７１に設けたベントラインＶＬから溶存ガスを放出することが可能となる。なお、入口タンク７１と、レジストボトルまたはキャニスタタンク（図示せず）とを繋ぐ配管ＩＬ（図７）絞り弁を設けてもよい。さらに、絞り弁にベントバルブを組み合わせてもよい。
また、薬液供給システム５７Ａ（図９（ａ））において、フィルタ７４１（または７４２）の上流側に一次ポンプ７３１（または７３２）に置き換えて又は追加して絞り弁を設けてよく、フィルタ７４１（または７４２）の下流側に二次ポンプ７５１（または７５２）に置き換えて又は追加して絞り弁を設けてもよい。また、戻りポンプ７８の上流側または下流側に絞り弁を配置してもよい。
さらに、薬液供給システム５７Ｂ（図９（ｂ））においても、フィルタ７４の上流側に一次ポンプ７３に置き換えて又は追加して絞り弁を設けてよく、フィルタ７４の下流側に二次ポンプ７５に置き換えて又は追加して絞り弁を設けてもよい。また、戻り配管７７の一次ポンプ７８ａ（図９（ｂ））の上流側若しくは下流側に絞り弁を配置しても良いし、また、戻り配管７７の二次ポンプ７８ｃ（図９（ｂ））の上流側若しくは下流側に絞り弁を配置してもよい。
変形例１の薬液供給システム５７Ａにおいて、フィルタ７４１，７４２として、目のサイズ（ポアサイズ）の異なるフィルタを使用してもよい。また、変形例２の薬液供給システム５７Ｂにおいて、配管７２に設けられるフィルタ７４として、目のサイズの小さいフィルタを利用し、戻り配管７７に設けられるフィルタ７８ｂとして、目のサイズの比較的大きいフィルタを利用してもよい。また、これとは逆に、戻り配管７７に設けられるフィルタ７８ｂの目のサイズをより小さくしてもよい。
また、一次ポンプ７３等および二次ポンプ７５等としては、空気式ポンプ、機械式ポンプ、および流量制御機能付きポンプのいずれを使用してもよい。空気式ポンプは、薬液に印加されるせん断応力が一定になるので、たとえばレジスト液や反射防止膜用の薬液等を供する場合に、溶剤の混合比の変動を抑制できる点、および溶存ガスを低減できる点で好ましい。また、流量制御機能付きのポンプを使用すれば、たとえば、このポンプの起動時の吐出量を徐々に増加させれば、フィルタ７４等に対して急激な圧力が印加されるのを抑制することができる。たとえば薬液供給システム５７等および塗布ユニット５０がアイドル状態から起動する際に、フィルタ７４等に対して薬液が急に流れてフィルタ７４等に急激な圧力がかかると、不純物がフィルタ７４等を通り抜ける可能性がある。したがって、流量制御機能付きのポンプを使用し、フィルタ７４等に急激な圧力が印加されるのを避けると好ましい。この場合、一次ポンプ７３等として流量制御機能付きのポンプを利用するとより好ましい。
また、フィルタ７４等の上流側と下流側に圧力センサを設けてもよい。これによれば、差圧を監視することにより、フィルタ７４等の交換時期を把握することが容易になる。
入口タンク７１および出口タンク７６の容量は、処理するウエハの（１ロットの）枚数などによって適宜決定してよい。なお、フィルタ７４等の差圧を測定する圧力センサの代わり又は追加して、別の圧力センサを設けてもよい。その位置はたとえば一次ポンプ７３の下流側であると好ましい。これにより、薬液に印加される圧力を監視することができ、圧力の印加による溶存ガスを低減することが可能となる。また、配管７２（７２１，７２２）に配管７２（７２１，７２２）を流れる薬液の流量を測定する流量計を設けてもよい。これによれば、測定した流量値に基づいて、たとえば塗布ユニット５０等において使用される薬液の量に合わせて、清浄化された薬液を用意することが可能となる。このような流量計は、戻り配管７７に設けてもよい。
また、上記の圧力センサ、流量計、および流量制御機能付きのポンプを適宜組み合わせて使用すれば、薬液供給システム５７、５７Ａ、５７Ｂにおける薬液の流れを更に最適に制御することができ、清浄化され、溶存ガスも少ない薬液を塗布ユニットへ供給することが可能となる。
また、図７に示す薬液供給システム５７において、配管７２の一次ポンプ７３の下流側に配管７２を複数の枝管に分離する分岐管を設け、岐管のそれぞれにフィルタ７４を設けてもよい。この場合、二次ポンプ７５の上流側において、枝管を合流させる分岐管を設けることは言うまでもない。また、各枝管にストップバルブを設け、複数のフィルタ７４の一または二以上のフィルタを選択して使用してもよい。
また、本発明の実施形態による薬液供給システムは、塗布ユニットや現像処理ユニットへ薬液を供給するために使用されるだけでなく、ウエハを洗浄する洗浄装置へ適用することもできる。また、半導体ウエハを処理する塗布ユニットや現像処理ユニットに対して利用されるに留まらず、ＦＰＤ用のガラス基板を処理する場合にも利用可能である。
１・・・塗布現像システム、Ｓ１・・・キャリアブロック、Ｓ２・・・処理ブロック、Ｓ３・・・インターフェイスブロック、Ｓ４・・・露光装置、Ｂ，Ｕ１・・・処理装置群、Ｕ２，Ｕ３・・・棚ブロック、５０・・・塗布ユニット、５１・・・チャック、５２・・・モータ、５３・・・カップ部、５５・・・ＥＢＲディスペンサ、５６・・・ディスペンサ、５７・・・薬液供給システム、７１・・・入口タンク、７３・・・一次ポンプ、７４・・・フィルタ、７５・・・二次ポンプ、７６・・・出口タンク、７７・・・戻り配管、７８・・・戻りポンプ、ＯＬ・・・出口配管。

Claims (13)

  1. 薬液を貯留する第１の容器および第２の容器と、
    前記第１の容器と前記第２の容器とを繋ぐ第１の配管に設けられ、前記第１の容器に貯留される薬液を前記第２の容器へ流す第１のポンプと、
    前記第１の配管に設けられ、前記第１の容器から前記第２の容器へ向かって前記第１の配管内を流れる薬液をろ過する第１のフィルタと、
    前記第１の容器と前記第２の容器とを繋ぐ第２の配管と、
    前記第２の配管に設けられ、前記第２の容器に貯留される薬液を前記第１の容器へ流す第２のポンプと
    を備える薬液供給システム。
  2. 前記第２の配管に設けられる第２のフィルタを更に備える、請求項１に記載の薬液供給システム。
  3. 前記第１の容器と前記第２の容器とを繋ぐ第３の配管と、
    前記第３の配管に設けられ、前記第１の容器に貯留される薬液を前記第２の容器へ流す第３のポンプと、
    前記第３の配管に設けられ、前記第１の容器から前記第２の容器へ向かって前記第３の配管内を流れる薬液をろ過する第３のフィルタと、
    を更に備える、請求項１または２に記載の薬液供給システム。
  4. 前記第１の配管に設けられる第４のポンプを更に備え、
    前記第１の配管において、前記第１のポンプおよび前記第４のポンプの間に前記第１のフィルタが配置される、請求項１から３のいずれか一項に記載の薬液供給システム。
  5. 前記第１の配管に設けられ、当該第１の配管の内径よりも小さいオリフィスを有する絞り弁を更に備える、請求項１から４のいずれか一項に記載の薬液供給システム。
  6. 前記第１の配管に設けられ、当該第１の配管内を流れる薬液の流量を測定する流量計を更に備える、請求項１から５のいずれか一項に記載の薬液供給システム。
  7. 前記第１の配管に設けられ、当該第１の配管内を流れる薬液の圧力を測定する圧力計を更に備える、請求項１から６のいずれか一項に記載の薬液供給システム。
  8. 前記第２の配管に設けられる第５のポンプを更に備え、
    前記第２の配管において、前記第２のポンプと前記第５のポンプとの間に前記第２のフィルタが配置される、請求項２に記載の薬液供給システム。
  9. 前記第３の配管に設けられ、当該第３の配管の内径よりも小さいオリフィスを有する絞り弁を更に備える、請求項３に記載の薬液供給システム。
  10. 前記第３の配管に設けられ、当該第３の配管内を流れる薬液の流量を測定する流量計を更に備える、請求項３または９に記載の薬液供給システム。
  11. 前記第３の配管に設けられ、当該第３の配管内を流れる薬液の圧力を測定する圧力計を更に備える、請求項３、９、および１０のいずれか一項に記載の薬液供給システム。
  12. 薬液を用いて基板を処理する基板処理装置であって、
    処理する基板を保持する基板保持部と、
    請求項１から１１のいずれか一項に記載の薬液供給システムと、
    前記薬液供給システムからの薬液を前記基板へ供給する供給部と
    を備える基板処理装置。
  13. 基板にレジスト膜を形成し、露光された前記レジスト膜を現像する塗布現像システムであって、
    処理する基板を保持し回転する基板保持回転部と、該基板保持回転部により保持される前記基板にレジスト液を供給する供給部とを含むレジスト塗布ユニット；
    処理する基板を保持し回転する基板保持回転部と、前記レジスト塗布ユニットにおいて形成され、露光されたレジスト膜を有し、前記基板保持回転部により保持される前記基板に現像液を供給する供給部とを含む現像処理ユニット；
    請求項１から１１のいずれか一項に記載の薬液供給システムであって、前記レジスト塗布ユニットに薬液としてレジスト液を供給する第１の薬液供給システム；および
    請求項１から１１のいずれか一項に記載の薬液供給システムであって、前記塗布現像ユニットに薬液として現像液を供給する第２の薬液供給システム
    を備える塗布現像システム。
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