JP5440964B1 - サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ - Google Patents

Abstract

【課題】金属支持本体から分離され、一の配線が他の配線を迂回するために用いられる金属支持層分離体が、絶縁層から剥離されることを防止できるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１の金属支持層１１は、金属支持層本体１１ａと、金属支持層本体１１ａに分離溝１１ｃを介して分離された金属支持層分離体１１ｂと、を有している。配線層１２の一の配線１３は、金属支持層分離体１１ｂに一方の導電接続部３１を介して接続された第１配線部２１と、当該金属支持層分離体１１ｂに他方の導電接続部３２を介して接続された第２配線部２５と、を有している。第１配線部２１および第２配線部２５は、配線本体部分２２、２６と、分離溝１１ｃを跨ぐ配線ブリッジ部分２３、２７と、をそれぞれ含んでいる。少なくとも一方の配線ブリッジ部分は、全体として、配線本体部分２２、２６の幅より広い幅を有している。
【選択図】図２

Description

本発明は、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブに係り、とりわけ、金属支持層本体から分離され、一の配線が他の配線を迂回するために用いられる金属支持層分離体が、絶縁層から剥離されることを防止できるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブに関する。

一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダ（以下、単にヘッドスライダと記す）が実装されたサスペンション用基板を備えている。このようなサスペンション用基板は、ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、外部接続基板（ＦＰＣ基板、フレキシブルプリント基板）が接合されるテール領域に延びるように形成されており、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数の配線を有する配線層と、を備えている。各配線に電気信号を伝送することにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りが行われるようになっている。

ところで、互いに隣接する一対の配線間において、一方の配線に電気信号として電流が流れることにより、他方の配線に混信が生じる場合がある。このことに対処するために、これらの一対の配線を立体交差させているサスペンションが知られている（例えば、特許文献１参照）。ここでは、一方の配線の下方領域において、金属支持層本体から分離され、独立した島状の金属支持層分離体（導電域）が設けられ、この金属支持層分離体に、他方の配線のヘッド領域から延びるヘッド側配線部と、テール領域から延びるテール側配線部とが、ビアを介して接続されている。このような金属支持層分離体を用いることにより、一の配線が他の配線を迂回して立体交差し、混信を防止している。また、金属支持層分離体を用いて配線を迂回させることにより、サスペンション用基板の積層数が増大することを防止している。

特開２００６−４５９９号公報

しかしながら、上述のように、ヘッド側配線部とテール側配線部とが接続される金属支持層分離体は、金属支持層本体から分離されているため、絶縁層によって支持されるように形成されている。このことにより、金属支持層分離体は、十分な支持を得ることができない。また、絶縁層のうち分離溝に対応する部分は、金属支持層を構成する部材が無いことから、当該部分の強度は低下する。このため、金属支持層分離体に積層方向に力が加えられた場合（例えば、製造時に搬送ローラによって上下から過度に押圧された場合、配線検査時に電気検査プローブが押し付けられた場合など）、絶縁層が撓み、撓んだ絶縁層から金属支持層分離体が剥離しやすいという問題がある。また、金属支持層分離体から配線側に向かって応力が加えられた場合には、絶縁層が変形しやすいという問題もある。なお、これらの問題は、絶縁層に保護層が積層されている場合であっても、懸念される問題となり得る。

また、金属支持層分離体は、配線の一部として電流を流すための部材であることから、通常、金属支持層分離体のサイズは縮小され、その平面面積は小さくなっている。このことにより、金属支持層分離体と絶縁層とが接する面積が小さくなり、金属支持層分離体と絶縁層との接合力を十分に確保することが困難になっている。このことによっても、金属支持層分離体が絶縁層から剥離されやすくなっている。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、金属支持本体から分離され、一の配線が他の配線を迂回するために用いられる金属支持層分離体が、絶縁層から剥離されることを防止できるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブを提供することを目的とする。

本発明は、第１の解決手段として、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線を有する配線層と、を備え、前記金属支持層は、金属支持層本体と、金属支持層本体に分離溝を介して分離された金属支持層分離体と、を有し、前記絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、複数の前記配線のうちの一の前記配線は、前記金属支持層分離体に一方の前記導電接続部を介して接続された第１配線部と、当該金属支持層分離体に他方の前記導電接続部を介して接続された第２配線部と、を有し、前記第１配線部および前記第２配線部は、配線本体部分と、前記配線本体部分と当該配線本体部分に対応する前記導電接続部とを接続し、前記分離溝を跨ぐ配線ブリッジ部分と、をそれぞれ含み、前記第１配線部および前記第２配線部のうちの少なくとも一方の前記配線ブリッジ部分は、全体として、前記配線本体部分の幅より広い幅を有していることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。

なお、上述した第１の解決手段において、前記第１配線部および前記第２配線部の前記配線ブリッジ部分は、いずれも、全体として、前記配線本体部分の幅より広い幅を有している、ことが好ましい。

本発明は、第２の解決手段として、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線を有する配線層と、を備え、前記金属支持層は、金属支持層本体と、金属支持層本体に分離溝を介して分離された金属支持層分離体と、を有し、前記絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、複数の前記配線のうちの一の前記配線は、前記金属支持層分離体に一方の前記導電接続部を介して接続された第１配線部と、当該金属支持層分離体に他方の前記導電接続部を介して接続された第２配線部と、を有し、前記第１配線部および前記第２配線部は、配線本体部分と、前記配線本体部分と当該配線本体部分に対応する前記導電接続部とを接続し、前記分離溝を跨ぐ第１配線ブリッジ部分と、前記第１配線ブリッジ部分に接続され、当該第１配線ブリッジ部分とは異なる位置で前記分離溝を跨ぐ第２配線ブリッジ部分と、をそれぞれ含むことを特徴とするサスペンション用基板を提供する。

なお、上述した第２の解決手段において、前記第１配線ブリッジ部分と当該第１配線ブリッジ部分に対応する前記第２配線ブリッジ部分は、一直線上に配置されている、ことが好ましい。

また、上述した第２の解決手段において、前記第１配線ブリッジ部分および前記第２配線ブリッジ部分のうちの少なくとも一方は、全体として、前記配線本体部分の幅より広い幅を有している、ことが好ましい。

また、上述した第２の解決手段において、前記第１配線ブリッジ部分および前記第２配線ブリッジ部分は、いずれも、全体として、前記配線本体部分の幅より広い幅を有している、ことが好ましい。

また、上述した第２の解決手段において、前記第１配線部および前記第２配線部のうちの少なくとも一方は、前記第１配線ブリッジ部分に接続され、前記第１配線ブリッジ部分および前記第２配線ブリッジ部分とは異なる位置で前記分離溝を跨ぐ第３配線ブリッジ部分を更に含む、ことが好ましい。

また、上述した第２の解決手段において、前記第３配線ブリッジ部分は、直線状に形成されている、ことが好ましい。

また、上述した第２の解決手段において、前記第３配線ブリッジ部分は、全体として、前記配線本体部分の幅より広い幅を有している、ことが好ましい。

また、上述した第２の解決手段において、前記第３配線ブリッジ部分は、当該第３配線ブリッジ部分に対応する前記第１配線ブリッジ部分および前記第２配線ブリッジ部分に対して他方の前記第１配線ブリッジ部分および前記第２配線ブリッジ部分の側とは反対側の領域において、当該対応する前記第１配線ブリッジ部分から当該対応する前記第２配線ブリッジ部分に向かって前記分離溝に沿って延びている、ことが好ましい。

本発明は、第３の解決手段として、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線を有する配線層と、を備え、前記金属支持層は、金属支持層本体と、金属支持層本体に分離溝を介して分離された金属支持層分離体と、を有し、前記絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、複数の前記配線のうちの一の前記配線は、前記金属支持層分離体に一方の前記導電接続部を介して接続された第１配線部と、当該金属支持層分離体に他方の前記導電接続部を介して接続された第２配線部と、を有し、前記第１配線部および前記第２配線部は、配線本体部分と、前記配線本体部分と当該配線本体部分に対応する前記導電接続部とを接続し、前記分離溝を跨ぐ配線ブリッジ部分と、をそれぞれ含み、前記絶縁層の前記配線層側の面に、前記配線ブリッジ部分とは異なる位置で前記分離溝を跨ぐと共に前記配線ブリッジ部分とは分離して島状に形成された分離ブリッジ部分が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。

なお、上述した第３の解決手段において、前記分離ブリッジ部分は、複数設けられている、ことが好ましい。

また、上述した第３の解決手段において、複数の前記分離ブリッジ部分のうち一の前記分離ブリッジ部分は、前記第１配線部の前記配線ブリッジ部分と一直線上に配置されている、ことが好ましい。

また、上述した第３の解決手段において、複数の前記分離ブリッジ部分のうち他の一の前記分離ブリッジ部分は、前記第２配線部の前記配線ブリッジ部分と一直線上に配置されている、ことが好ましい。

また、上述した第３の解決手段において、前記配線ブリッジ部分および前記分離ブリッジ部分のうちの少なくとも一方は、全体として、前記配線本体部分の幅より広い幅を有している、ことが好ましい。

また、上述した第３の解決手段において、前記配線ブリッジ部分および前記分離ブリッジ部分は、いずれも、全体として、前記配線本体部分の幅より広い幅を有している、ことが好ましい。

本発明は、ロードビームと、前記ロードビームに取り付けられた上述した前記サスペンション用基板と、を備えたことを特徴とするサスペンションを提供する。

本発明は、上述した前記サスペンションと、前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。

本発明は、上述した前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。

本発明によれば、金属支持本体から分離され、一の配線が他の配線を迂回するために用いられる金属支持層分離体が、絶縁層から剥離されることを防止できる。

図１は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図である。 図２は、本発明の第１の実施の形態におけるブリッジ部分を示す平面図であって、図１のＡ部詳細図である。 図３は、図２の背面図である。 図４（ａ）は、図２のＢ−Ｂ線断面図であり、図４（ｂ）は、図２のＣ−Ｃ線断面図である。 図５は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す平面図である。 図６は、本発明の第１の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図である。 図７は、本発明の第１の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す斜視図である。 図８（ａ）は、図４（ａ）の変形例であり、図８（ｂ）は、図４（ｂ）の変形例である。 図９（ａ）は、図４（ａ）の他の変形例であり、図９（ｂ）は、図４（ｂ）の他の変形例である。 図１０は、本発明の第２の実施の形態におけるブリッジ部分を示す平面図である。 図１１は、図１０のＤ−Ｄ線断面図である。 図１２は、図１０の変形例を示す平面図である。 図１３は、図１０の他の変形例を示す平面図である。 図１４は、図１０の他の変形例を示す平面図である。 図１５は、本発明の第３の実施の形態におけるブリッジ部分を示す平面図である。 図１６は、図１５の変形例を示す平面図である。

（第１の実施の形態）
図１乃至図８を用いて、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。

図１に示すように、サスペンション用基板１は、後述するヘッドスライダ５２（図６参照）が実装されるヘッド領域２と、外部接続基板（ＦＰＣ基板７１、フレキシブルプリント基板、図６参照）に接続されるテール領域３と、を有しており、ヘッド領域２からテール領域３に延びるように形成されている。ヘッド領域２には、ヘッドスライダ５２に接続される複数のヘッド端子（図示せず）が設けられ、テール領域３には、ＦＰＣ基板７１に接続される複数のテール端子（外部接続端子、図示せず）が設けられている。ヘッド端子とテール端子とは、後述する複数の配線を介して接続されている。

サスペンション用基板１は、図１乃至図４に示すように、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられた複数（例えば、４つ）の配線１３〜１６を有する配線層１２と、を備えている。絶縁層１０上には、配線層１２を覆う保護層１７が設けられている。すなわち、金属支持層１１、絶縁層１０、配線層１２および保護層１７が、この順に積層されている。なお、図１乃至図３においては、図面を明瞭にするために、保護層１７は省略している。また、図示しないが、絶縁層１０と配線層１２との間に、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）からなり、約３００ｎｍ厚さを有するシード層が介在されていることが好ましい。この場合、絶縁層１０と配線層１２との密着性を向上させることができる。

図１に示すように、４つの配線のうち２つの配線が、互いに隣接する一対の書込用配線１３、１４を構成し、他の２つの配線が、互いに隣接する一対の読取用配線１５、１６を構成している。本実施の形態においては、一対の書込用配線１３、１４が立体交差する例について説明する。

一対の書込用配線は、第１書込用配線１３と第２書込用配線１４とからなっている。このうち第１書込用配線１３は、ヘッド端子に接続されたヘッド側配線部（第１配線部）２１と、テール端子に接続されたテール側配線部（第２配線部）２５と、を有している。これらのヘッド側配線部２１とテール側配線部２５は、後述する金属支持層分離体１１ｂを介して電気的に接続されている。

図２乃至図４に示すように、金属支持層１１は、金属支持層本体１１ａと、金属支持層本体１１ａに分離溝１１ｃを介して分離された金属支持層分離体１１ｂと、を有している。すなわち、金属支持層分離体１１ｂは、金属支持層本体１１ａから独立して島状に形成されている。このことにより、金属支持層分離体１１ｂは、金属支持層本体１１ａに対して電気的に絶縁されている。なお、分離溝１１ｃの幅は、３０μｍ以上とすることが好ましい。このことにより、金属支持層本体１１ａに対する所望の絶縁性能を確保することができる。

絶縁層１０には、絶縁層１０を貫通する第１導電接続部３１および第２導電接続部３２からなる一対の導電接続部（ビア）が設けられている。これらの導電接続部３１、３２によって、第１書込用配線１３のヘッド側配線部２１およびテール側配線部２５は、金属支持層分離体１１ｂにそれぞれ接続されている。すなわち、ヘッド側配線部２１は、第１導電接続部３１を介して金属支持層分離体１１ｂに接続され、テール側配線部２５は、第２導電接続部３２を介して金属支持層分離体１１ｂに接続されている。

一方、第２書込用配線１４は、第１導電接続部３１と第２導電接続部３２との間を通り、ヘッド領域２からテール領域３に向かって延びている。

このようにして、金属支持層本体１１ａから分離された金属支持層分離体１１ｂを用いて、ヘッド側配線部２１とテール側配線部２５とを有する第１書込用配線１３が第２書込用配線１４を迂回している。このことにより、一対の書込用配線１３、１４が立体交差し、一対の書込用配線１３、１４の配置が入れ替わっている。すなわち、第１書込用配線１３のテール側配線部２５は、第２書込用配線１４に対してヘッド側配線部２１の側とは反対側に配置される。この場合、一対の書込用配線１３、１４に接続されるテール端子の配置を入れ換えることができる。

図２および図３に示すように、ヘッド側配線部２１は、ヘッド側配線本体部分（配線本体部分）２２と、ヘッド側配線本体部分２２と第１導電接続部３１とを接続し、分離溝１１ｃを跨ぐヘッド側配線ブリッジ部分（配線ブリッジ部分）２３と、を含んでいる。同様に、テール側配線部２５は、テール側配線本体部分（配線本体部分）２６と、テール側配線本体部分２６と第２導電接続部３２とを接続し、分離溝１１ｃを跨ぐテール側配線ブリッジ部分（配線ブリッジ部分）２７と、を含んでいる。ヘッド側配線ブリッジ部分２３およびテール側配線ブリッジ部分２７は、いずれも、直線状に形成されている。

ヘッド側配線ブリッジ部分２３は、全体として、ヘッド側配線本体部分２２の幅より広い幅を有している。ここで、ヘッド側配線ブリッジ部分２３は、金属支持層本体１１ａから分離溝１１ｃを越えて金属支持層分離体１１ｂに掛け渡された部分であって、金属支持層本体１１ａのうち分離溝１１ｃに近接した部分から、分離溝１１ｃを越えて、金属支持層分離体１１ｂのうち分離溝１１ｃに近接した部分に延びるように形成された部分であり、当該部分の全体が、ヘッド側配線本体部分２２の幅より広い幅を有している。言い換えると、ヘッド側配線本体部分２２の幅より広い幅を有する幅広の部分が、金属支持層本体１１ａのうち分離溝１１ｃに近接した部分から、分離溝１１ｃを越えて、金属支持層分離体１１ｂのうち分離溝１１ｃに近接した部分に延びている。すなわち、幅広の部分が、分離溝１１ｃを跨ぎ、ヘッド側配線ブリッジ部分２３を形成している。

テール側配線ブリッジ部分２７は、ヘッド側配線ブリッジ部分２３と同様に、全体として、テール側配線本体部分２６の幅より広い幅を有している。ここで、テール側配線ブリッジ部分２７は、金属支持層本体１１ａから分離溝１１ｃを越えて金属支持層分離体１１ｂに掛け渡された部分であって、金属支持層本体１１ａのうち分離溝１１ｃに近接した部分から、分離溝１１ｃを越えて、金属支持層分離体１１ｂのうち分離溝１１ｃに近接した部分に延びるように形成された部分であり、当該部分の全体が、テール側配線ブリッジ部分２７の幅より広い幅を有している。言い換えると、テール側配線本体部分２６の幅より広い幅を有する幅広の部分が、金属支持層本体１１ａのうち分離溝１１ｃに近接した部分から、分離溝１１ｃを越えて、金属支持層分離体１１ｂのうち分離溝１１ｃに近接した部分に延びている。すなわち、幅広の部分が、分離溝１１ｃを跨ぎ、テール側配線ブリッジ部分２７を形成している。

また、ヘッド側配線部２１は、第１導電接続部３１に接続されたヘッド側接続端子２４を更に含んでいる。このヘッド側接続端子２４は、ヘッド側配線ブリッジ部分２３と第１導電接続部３１とを接続している。第１導電接続部３１は、ヘッド側接続端子２４に貫通して設けられている。ヘッド側接続端子２４および第１導電接続部３１は、いずれも平面視で円形状に形成されており、ヘッド側接続端子２４は、第１導電接続部３１の直径よりも大きい直径を有している。上述したヘッド側配線ブリッジ部分２３は、このヘッド側接続端子２４の直径に等しい幅を有している。このことにより、図２および図３においては、ヘッド側接続端子２４の外周縁のうち半分の部分が、ヘッド側配線ブリッジ部分２３に接続されているため、当該外周縁の半分の部分は示されていない。

同様に、テール側配線部２５は、第２導電接続部３２に接続されたテール側接続端子２８を更に含んでいる。このテール側接続端子２８は、テール側配線ブリッジ部分２７と第２導電接続部３２とを接続している。第２導電接続部３２は、テール側接続端子２８に貫通して設けられている。テール側接続端子２８および第２導電接続部３２は、いずれも平面視で円形状に形成されており、テール側接続端子２８は、第２導電接続部３２の直径よりも大きい直径を有している。上述したテール側配線ブリッジ部分２７は、このテール側接続端子２８の直径に等しい幅を有している。このことにより、図２および図３においては、テール側接続端子２８の外周縁のうち半分の部分が、テール側配線ブリッジ部分２７に接続されているため、当該外周縁の半分の部分は示されていない。

図４（ａ）、（ｂ）に示すように、第１導電接続部３１は、絶縁層１０を貫通すると共に、ヘッド側接続端子２４および保護層１７を貫通している。同様に、第２導電接続部３２は、絶縁層１０を貫通すると共に、テール側接続端子２８および保護層１７を貫通している。すなわち、絶縁層１０に、絶縁層貫通孔３３が設けられ、ヘッド側接続端子２４およびテール側接続端子２８に配線層貫通孔３４が設けられ、更に、保護層１７に保護層貫通孔３５が設けられている。そして、絶縁層貫通孔３３、配線層貫通孔３４および保護層貫通孔３５に、第１導電接続部３１および第２導電接続部３２がそれぞれ形成されている。第１導電接続部３１および第２導電接続部３２の上面（金属支持層１１の側とは反対側の面）は、外方に露出されている。なお、絶縁層貫通孔３３、配線層貫通孔３４および保護層貫通孔３５は、いずれも平面視で円形状に形成されており、保護層貫通孔３５の直径は、配線層貫通孔３４の直径よりも大きくなっている。また、導電接続部３１、３２の上面は、保護層１７の上面と略同一平面上に位置している。

次に、各構成部材について詳細に述べる。

絶縁層１０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、絶縁層１０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層１０の厚さは、５μｍ〜３０μｍ、とりわけ８μｍ〜１０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層１１と各配線１３〜１６との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。

各配線１３〜１６は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、各配線１３〜１６の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線１３〜１６の厚さは、例えば１μｍ〜１８μｍ、とりわけ９μｍ〜１２μｍであることが好ましい。このことにより、各配線１３〜１６の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体として適度な柔軟性を確保することができる。なお、ヘッド端子およびテール端子は、各配線１３〜１６と同一の材料、同一の厚さで形成されている。

金属支持層１１の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、ステンレスを用いることが好適である。金属支持層１１の厚さは、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層１１の導電性、剛性、および弾力性を確保することができる。

保護層１７の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層１７の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層１７の配線１３〜１６上の厚さは、２μｍ〜３０μｍ、とりわけ２〜６μｍであることが好ましい。

各導電接続部３１、３２の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、ニッケルまたは銅が挙げられ、このうちニッケルを用いることが好適である。このことにより、各導電接続部３１、３２の露出された上面が容易に腐食することを防止し、当該上面に導通検査器（プローブ）の先端を押し付けた場合においても、導電接続部３１、３２の上面が変形することを防止することができる。

次に、図５により、本実施の形態におけるサスペンション４１について説明する。図５に示すサスペンション４１は、ロードビーム４２と、ロードビーム４２に取り付けられた上述したサスペンション用基板１と、を備えている。このうちロードビーム４２は、サスペンション用基板１の後述するヘッドスライダ５２（図６参照）が実装される面とは反対側の面に設けられ、ヘッドスライダ５２をディスク６３（図７参照）に対して保持するためのものである。

次に、図６により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション５１について説明する。図６に示すヘッド付サスペンション５１は、上述したサスペンション４１と、サスペンション用基板１のヘッド領域２に実装されたヘッドスライダ５２と、を備えている。

次に、図７により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ６１について説明する。図７に示すハードディスクドライブ６１は、ケース６２と、このケース６２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク６３と、このディスク６３を回転させるスピンドルモータ６４と、ディスク６３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク６３に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うヘッドスライダ５２を含むヘッド付サスペンション５１と、を有している。このうちヘッド付サスペンション５１は、ケース６２に対して移動自在に取り付けられており、ケース６２にはヘッド付サスペンション５１のヘッドスライダ５２をディスク６３上に沿って移動させるボイスコイルモータ６５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション５１は、ボイスコイルモータ６５にアーム６６を介して取り付けられると共に、ハードディスクドライブ６１を制御する制御部（図示せず）に接続されたＦＰＣ基板７１（図６参照）に接続されている。このようにして、電気信号が、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板７１を介して、制御部とヘッドスライダ５２との間で伝送されるようになっている。

次に、本実施の形態によるサスペンション用基板１をサブトラクティブ法により製造する場合について説明する。

まず、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線層１２と、を有する積層体（図示せず）を準備する。続いて、配線層１２が、所望の形状にエッチングされて、上述した書込用配線１３、１４を含む配線１３〜１６、ヘッド端子およびテール端子が形成される。また、この際、第１書込用配線１３のヘッド側接続端子２４およびテール側接続端子２８に、配線層貫通孔３４がそれぞれ形成される。次に、絶縁層１０上に、各配線１３〜１６を覆う保護層１７が形成される。この際、保護層１７は所望の形状に形成されて、保護層貫通孔３５が形成される。続いて、絶縁層１０が所望の形状にエッチングされて、絶縁層貫通孔３３が形成される。次に、絶縁層貫通孔３３、配線層貫通孔３４および保護層貫通孔３５にニッケルめっきが施されて、第１導電接続部３１および第２導電接続部３２が形成される。その後、金属支持層１１がエッチングされて外形加工され、金属支持層本体１１ａと、金属支持層本体１１ａに分離溝１１ｃを介して分離された金属支持層分離体１１ｂとが形成される。このようにして、本実施の形態におけるサスペンション用基板１が得られる。

上述のようにして得られたサスペンション用基板１の下面に、ロードビーム４２が溶接により取り付けられて、図５に示すサスペンション４１が得られる。このサスペンション４１のヘッド領域２に、ヘッドスライダ５２が実装されて図６に示すヘッド付サスペンション５１が得られる。この場合、ヘッドスライダ５２のスライダパッド（図示せず）がヘッド端子に接続される。さらに、このヘッド付サスペンション５１がハードディスクドライブ６１のアーム６６に取り付けられ、当該アーム６６がケース６２に取り付けられて、図７に示すハードディスクドライブ６１が得られる。

図７に示すハードディスクドライブ６１においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ６５によりヘッド付サスペンション４１のヘッドスライダ５２がディスク６３上に沿って移動し、スピンドルモータ６４により回転しているディスク６３に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、ヘッドスライダ５２とディスク６３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板７１を介して、ＦＰＣ基板７１に接続されている制御部（図示せず）とヘッドスライダ５２との間で電気信号が伝送される。このような電気信号は、サスペンション用基板１においては、各配線１３〜１６によってヘッド端子とテール端子との間で伝送される。この際、第１書込用配線１３においては、テール端子から伝送される電気信号は、テール側配線部２５から、第２導電接続部３２、金属支持層分離体１１ｂ、第１導電接続部３１およびヘッド側配線部２１を通ってヘッド端子に伝送される。このことにより、一対の書込用配線１３、１４に接続されるテール端子の配置を入れ換えることができる。

このように本実施の形態によれば、全体としてヘッド側配線本体部分２２の幅より広い幅を有するヘッド側配線ブリッジ部分２３と、全体としてテール側配線本体部分２６の幅より広い幅を有するテール側配線ブリッジ部分２７とが、分離溝１１ｃを跨いでいる。このことにより、絶縁層１０のうち分離溝１１ｃ上の部分を補強することができる。このため、金属支持層分離体１１ｂに積層方向（図４（ａ）、（ｂ）に示す上下方向）に力が加えられた場合（例えば、製造時に搬送ローラによって上下から押圧される場合、配線検査時に電気検査プローブが押し付けられた場合など）に、絶縁層１０が撓むことを防止できる。この結果、金属支持層分離体１１ｂが絶縁層１０から剥離されることを防止でき、信頼性を向上させることができる。すなわち、金属支持層本体１１ａから分離され、一の配線が他の配線を迂回するために用いられる金属支持層分離体１１ｂが、絶縁層１０から剥離されることを防止できる。とりわけ、本実施の形態によれば、分離溝１１ｃを跨ぐ幅が広いヘッド側配線ブリッジ部分２３が第１導電接続部３１に接続され、分離溝１１ｃを跨ぐ幅が広いテール側配線ブリッジ部分２７が第２導電接続部３２に接続されている。このことにより、第１導電接続部３１および第２導電接続部３２に近接した分離溝１１ｃの領域を補強することができ、絶縁層１０の撓みを効果的に防止することができる。

なお、上述した本実施の形態においては、ヘッド側配線ブリッジ部分２３およびテール側配線ブリッジ部分２７のいずれもが、対応する配線本体部分２２、２６の幅より広い幅を有している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、ヘッド側配線ブリッジ部分２３およびテール側配線ブリッジ部分２７の一方だけが、対応する配線本体部分２２、２６の幅より広い幅を有するようにしてもよい。この場合においても、絶縁層１０が撓むことを防止し、金属支持層分離体１１ｂが絶縁層１０から剥離されることを防止できる。

また、上述した本実施の形態においては、第１書込用配線１３が第２書込用配線１４を迂回して一対の書込用配線１３、１４が立体交差する例について説明した。しかしながら、第２書込用配線１４が第１書込用配線１３を迂回してもよく、あるいは、一対の読取用配線１５、１６のうちの一方の読取用配線が他方の読取用配線を迂回して、一対の読取用配線１５、１６が立体交差するようにしてもよい。また、ヘッドスライダ５２の位置精度を向上させるためのピエゾ素子（図示せず）などのアクチュエータ素子に電源を供給するアクチュエータ用電源配線、ヘッドスライダ５２の接地をとるためのグランド用配線、フライングハイト等を検出するためのセンサーに接続されるセンサー用配線等がある場合には、このような配線が、書込用配線または読取用配線を迂回するようにしても良い。このことにより、アクチュエータ用電源配線、グランド用配線、センサー用配線等の配線を、書込用配線と読取用配線との間に配置することができ、書込用配線と読取用配線との間で誘導によって引き起こされ得る混信を防止することができる。

また、上述した本実施の形態においては、分離溝１１ｃ上のうちブリッジ部分２３、２７を含む配線１３、１４が存在しない領域において、絶縁層１０に保護層１７が積層されている例を示した。しかしながら、このことに限られることはなく、当該領域において、絶縁層１０に保護層１７が積層されていなくても良い。この場合には、金属支持層分離体１１ｂが絶縁層１０から剥離されることをより一層効果的に防止でき、信頼性を向上させることができる。

また、上述した本実施の形態においては、導電接続部３１、３２の上面が、保護層１７の上面と略同一平面上に位置している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、例えば、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、導電接続部３１、３２は、保護層１７の上面より上方に突出していても良い。

さらに、上述した本実施の形態においては、サスペンション用基板１がサブトラクティブ法により製造される例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、サスペンション用基板１はアディティブ法により製造することもできる。この場合のサスペンション用基板１の導電接続部３１、３２の断面構造は、例えば図９（ａ）、（ｂ）に示すような構造とすることができる。図９（ａ）、（ｂ）に示す形態においては、第１導電接続部３１は、ヘッド側接続端子２４と同一材料で一体に形成され、第２導電接続部３２は、テール側接続端子２８と同一材料で一体に形成されている。また、導電接続部３１、３２の上面は、保護層１７により覆われている。

サスペンション用基板１をアディティブ法により製造する場合、まず、金属支持層１１上に、絶縁層貫通孔３３を含む所望の形状の絶縁層１０が形成される。続いて、絶縁層１０上に、銅めっきが施されて、配線１３〜１６を含む配線層１２が形成される。この際、絶縁層貫通孔３３に導電接続部３１、３２が形成される。次に、絶縁層１０上に保護層１７が形成される。その後、金属支持層１１が外形加工されて、サスペンション用基板１が得られる。

（第２の実施の形態）
次に、図１０および図１１により、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板について説明する。

図１０および図１１に示す第２の実施の形態においては、第１配線部と第２配線部とが、互いに接続された第１配線ブリッジ部分と第２配線ブリッジ部分とを含んでいる点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図７に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図１０および図１１において、図１乃至図７に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

図１０および図１１に示すように、ヘッド側配線部（第１配線部）２１は、ヘッド側配線本体部分（配線本体部分）２２と、ヘッド側配線本体部分２２と第１導電接続部３１とを接続し、分離溝１１ｃを跨ぐ第１ヘッド側配線ブリッジ部分（第１配線ブリッジ部分）８１と、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１に接続され、当該第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１とは異なる位置で分離溝１１ｃを跨ぐ第２ヘッド側配線ブリッジ部分（第２配線ブリッジ部分）８２と、を含んでいる。このうち第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２は、ヘッド側接続端子２４を介して第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１に接続されている。

本実施の形態においては、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１および第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２は、一直線上に配置されている。より具体的には、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１および第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２が、いずれも、直線状に形成され、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１の長手方向軸線と第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２の長手方向軸線とが、一直線上に配置されている。ここで、一直線とは、厳密な意味での一直線に限られることはなく、一直線とみなすことができる程度の製造誤差等を含む意味として用いている。また、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１および第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２は、いずれも、図２および図３に示すヘッド側配線ブリッジ部分２３と同様に、全体として、ヘッド側配線本体部分２２の幅より広い幅を有している。

また、テール側配線部（第２配線部）２５は、テール側配線本体部分（配線本体部分）２６と、テール側配線本体部分２６と第２導電接続部３２とを接続し、分離溝１１ｃを跨ぐ第１テール側配線ブリッジ部分（第１配線ブリッジ部分）９１と、第１テール側配線ブリッジ部分９１に接続され、当該第１テール側配線ブリッジ部分９１とは異なる位置で分離溝１１ｃを跨ぐ第２テール側配線ブリッジ部分（第２配線ブリッジ部分）９２と、を含んでいる。このうち第２テール側配線ブリッジ部分９２は、テール側接続端子２８を介して第１テール側配線ブリッジ部分９１に接続されている。

本実施の形態においては、第１テール側配線ブリッジ部分９１および第２テール側配線ブリッジ部分９２は、一直線上に配置されている。より具体的には、第２テール側配線ブリッジ部分９１および第２テール側配線ブリッジ部分９２が、いずれも、直線状に形成され、第１テール側配線ブリッジ部分９１の長手方向軸線と第２テール側配線ブリッジ部分９２の長手方向軸線とが、一直線上に配置されている。また、第１テール側配線ブリッジ部分９１および第２テール側配線ブリッジ部分９２は、いずれも、図２および図３に示すテール側配線ブリッジ部分２７と同様に、全体として、テール側配線本体部分２６の幅より広い幅を有している。

このように本実施の形態によれば、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１および第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２が、互いに異なる位置で分離溝１１ｃを跨いでいる。また、第１テール側配線ブリッジ部分９１および第２テール側配線ブリッジ部分９２が、互いに異なる位置で分離溝１１ｃを跨いでいる。このことにより、絶縁層１０のうち分離溝１１ｃ上の部分を補強することができる。このため、金属支持層分離体１１ｂに積層方向に力が加えられた場合に、絶縁層１０が撓むことを防止できる。この結果、金属支持層分離体１１ｂが絶縁層１０から剥離されることを防止でき、信頼性を向上させることができる。すなわち、金属支持層本体１１ａから分離され、一の配線が他の配線を迂回するために用いられる金属支持層分離体１１ｂが、絶縁層１０から剥離されることを防止できる。とりわけ、本実施の形態によれば、分離溝１１ｃを跨ぐ第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１および第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２が第１導電接続部３１に接続され、分離溝１１ｃを跨ぐ第１テール側配線ブリッジ部分９１および第２テール側配線ブリッジ部分９２が第２導電接続部３２に接続されている。このことにより、第１導電接続部３１および第２導電接続部に近接した分離溝１１ｃの領域を補強することができ、絶縁層１０の撓みを効果的に防止することができる。

また、本実施の形態によれば、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１および第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２が一直線上に配置され、第１テール側配線ブリッジ部分９１および第２テール側配線ブリッジ部分９２が一直線上に配置されている。このことにより、絶縁層１０が撓むことを効果的に防止し、金属支持層分離体１１ｂが絶縁層１０から剥離されることをより一層防止できる。

さらに、本実施の形態によれば、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１および第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２は、いずれも、全体として、ヘッド側配線本体部分２２の幅より広い幅を有し、第１テール側配線ブリッジ部分９１および第２テール側配線ブリッジ部分９２は、いずれも、全体として、テール側配線本体部分２６の幅より広い幅を有している。このことにより、絶縁層１０が撓むことをより一層防止し、金属支持層分離体１１ｂが絶縁層１０から剥離されることをより一層防止できる。

なお、上述した本実施の形態においては、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１および第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２が一直線上に配置され、第１テール側配線ブリッジ部分９１および第２テール側配線ブリッジ部分９２が一直線上に配置されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１および第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２は、一直線上に配置されていなくてもよい。例えば、後述する図１２に示す第３ヘッド側配線ブリッジ部分８３のように、第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２は、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１に対して垂直に配置してもよく、あるいは傾斜して配置してもよい。同様に、第１テール側配線ブリッジ部分９１および第２テール側配線ブリッジ部分９２は、一直線上に配置されていなくてもよい。例えば、後述する図１２に示す第３テール側配線ブリッジ部分９３のように、第２テール側配線ブリッジ部分９２は、第１テール側配線ブリッジ部分９１に対して垂直に配置してもよく、あるいは傾斜して配置してもよい。この場合においても、絶縁層１０が撓むことを防止し、金属支持層分離体１１ｂが絶縁層１０から剥離されることを防止できる。

また、上述した本実施の形態においては、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１および第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２並びに第１テール側配線ブリッジ部分９１および第２テール側配線ブリッジ部分９２のいずれもが、全体として、対応する配線本体部分２２、２６の幅より広い幅を有している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１および第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２並びに第１テール側配線ブリッジ部分９１および第２テール側配線ブリッジ部分９２のうちの少なくとも一つが、対応する配線本体部分２２、２６の幅より広い幅を有していてもよい。あるいは、これらのブリッジ部分８１、８２、９１、９２のいずれもが、対応する配線本体部分２２、２６の幅より広い幅を有していなくてもよい。すなわち、ブリッジ部分８１、８２、９１、９２の幅は、任意である。この場合、例えば、後述する図１２に示す第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２および第２テール側配線ブリッジ部分９２のように、ブリッジ部分８１、８２、９１、９２のいずれもが、対応する配線本体部分２２、２６の幅と略同一の幅を有するようにしてもよい。この場合においても、絶縁層１０が撓むことを防止し、金属支持層分離体１１ｂが絶縁層１０から剥離されることを防止できる。

また、上述した本実施の形態において、図１２および図１３に示すように、第３ブリッジ部分８３、９３を追加的に設けるようにしてもよい。

すなわち、図１２および図１３に示す形態においては、ヘッド側配線部２１は、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１に接続され、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１および第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２とは異なる位置で分離溝１１ｃを跨ぐ第３ヘッド側配線ブリッジ部分８３を更に含んでいる。また、テール側配線部２５は、第１テール側配線ブリッジ部分９１に接続され、第１テール側配線ブリッジ部分９１および第２テール側配線ブリッジ部分９２とは異なる位置で分離溝１１ｃを跨ぐ第３テール側配線ブリッジ部分９３を更に含んでいる。

このうち、図１２に示す形態においては、第３ヘッド側配線ブリッジ部分８３は、直線状に形成されており、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１および第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２に対して垂直に形成されている。また、この第３テール側配線ブリッジ部分９３は、直線状に形成されており、第１テール側配線ブリッジ部分９１および第２テール側配線ブリッジ部分９２に対して垂直に形成されている。

図１２に示す形態によれば、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１、第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２および第３ヘッド側配線ブリッジ部分８３が、互いに異なる位置で分離溝１１ｃを跨ぎ、第１テール側配線ブリッジ部分９１、第２テール側配線ブリッジ部分９２および第３テール側配線ブリッジ部分９３が、互いに異なる位置で分離溝１１ｃを跨いでいる。このことにより、絶縁層１０が撓むことをより一層防止し、金属支持層分離体１１ｂが絶縁層１０から剥離されることをより一層防止できる。

図１２に示す形態において、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１は、全体として、ヘッド側配線本体部分２２の幅より広い幅を有し、第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２および第３ヘッド側配線ブリッジ部分８３は、全体として、ヘッド側配線本体部分２２の幅と略同一の幅を有している例を示している。しかしながら、このことに限られることはなく、これら各ヘッド側ブリッジ部分８１、８２、８３の幅および各テール側ブリッジ部分９１、９２、９３の幅はそれぞれ任意である。

また、図１２に示す形態において、ヘッド側配線部２１が第３ヘッド側配線ブリッジ部分８３を含むと共に、テール側配線部２５が第３テール側配線ブリッジ部分９３を含んでいる例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、ヘッド側配線部２１およびテール側配線部２５のうちの一方だけが、第３配線ブリッジ部分を含むようにしてもよい。この場合においても、絶縁層１０が撓むことを防止し、金属支持層分離体１１ｂが絶縁層１０から剥離されることを防止できる。さらには、ヘッド側配線部２１が複数の第３ヘッド側配線ブリッジ部分８３を含んでいてもよく、テール側配線部２５が複数の第３テール側配線ブリッジ部分９３を含んでいてもよい。

図１３に示す形態においては、第３ヘッド側配線ブリッジ部分８３は、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１および第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２に対して第１テール側配線ブリッジ部分９１および第２テール側配線ブリッジ部分９２の側とは反対側の領域において、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１から第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２に向かって分離溝１１ｃに沿って延びている。これらのブリッジ部分８１、８２、８３は一体に形成されている。ここでは、金属支持層分離体１１ｂが、平面視で長円状に形成されていることから、第３ヘッド側配線ブリッジ部分８３は、平面視で半円状に形成されている。

同様に、第３テール側配線ブリッジ部分９３は、対応する第１テール側配線ブリッジ部分９１および第２テール側配線ブリッジ部分９２から、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１および第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２の側とは反対側の領域において、第１テール側配線ブリッジ部分９１から第２テール側配線ブリッジ部分９２に向かって分離溝１１ｃに沿って延びている。これらのブリッジ部分９１、９２、９３は一体に形成されている。第３テール側配線ブリッジ部分９３は、第３ヘッド側配線ブリッジ部分８３と同様に、平面視で半円状に形成されている。

図１３に示す形態によれば、第３ヘッド側配線ブリッジ部分８３は、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１および第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２に対してテール側ブリッジ部分９１、９２の側とは反対側の分離溝１１ｃの領域を覆うことができる。また、第３テール側配線ブリッジ部分９３は、第１テール側配線ブリッジ部分９１および第２テール側配線ブリッジ部分９２に対してヘッド側ブリッジ部分８１、８２の側とは反対側の分離溝１１ｃの領域を覆うことができる。このことにより、第３ヘッド側配線ブリッジ部分８３および第３テール側配線ブリッジ部分９３により跨がれる分離溝１１ｃの領域を増大させることができる。このため、絶縁層１０が撓むことをより一層防止し、金属支持層分離体１１ｂが絶縁層１０から剥離されることをより一層防止できる。

なお、図１３に示す形態においては、第３ヘッド側配線ブリッジ部分８３および第３テール側配線ブリッジ部分９３が、平面視で半円状に形成されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、第３ヘッド側配線ブリッジ部分８３は、対応する第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１および第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２に対して第１テール側配線ブリッジ部分９１および第２テール側配線ブリッジ部分９２の側とは反対側の領域において、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１から第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２に向かって分離溝１１ｃに沿って延びていれば、平面視で任意の形状とすることができる。例えば、金属支持層分離体１１ｂが平面視で矩形状に形成されている場合には、第３ヘッド側配線ブリッジ部分８３は、平面視で矩形状に形成されていてもよい。第３テール側配線ブリッジ部分９３についても同様である。また、図１３に示す形態においては、導通検査器（プローブ）を接続するために十分な領域を確保することができる。

また、上述した本実施の形態においては、第２書込用配線１４が、第１導電接続部３１と第２導電接続部３２との間を通っている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはない。例えば、上述した本実施の形態は、図１４に示すようなインターリーブ配線構造にも適用することができる。図１４に示す形態においては、第１書込用配線１３は、ヘッド側配線部１０１と、ヘッド側配線部１０１から分岐された２つのテール側配線部１０２と、を有している。また、第２書込用配線１４は、ヘッド側配線部１１１と、ヘッド側配線部１１１から分岐された２つのテール側配線部１１２と、を有している。第１書込用配線１３の２つのテール側配線部１０２と、第２書込用配線１４の２つのテール側配線部１１２とが、交互に配置されている。

より具体的には、図１４に示すように、第１書込用配線１３の一方のテール側配線部１０２は、上述した本実施の形態におけるテール側配線部２５と同様に第２導電接続部３２に接続され、他方のテール側配線部１０２は、第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２を介して第１導電接続部３１に接続されている。また、絶縁層１０の配線層１２の側の面において、第２書込用配線１４のヘッド側配線部１１１に、２つのテール側配線部１１２が分岐して接続されている。そして、第２書込用配線１４の一方のテール側配線部１１２が、第１書込用配線１３の２つのテール側配線部１０２の間に配置されると共に、第１書込用配線１３の一方のテール側配線部１０２が、第２書込用配線１４の２つのテール側配線部１１２の間に配置されている。このようにして、第１書込用配線１３の２つのテール側配線部１０２と、第２書込用配線１４の２つのテール側配線部１１２とが、交互に配置されて、インターリーブ配線構造が形成されている。このようなインターリーブ配線構造により、第１書込用配線１３と第２書込用配線１４との間のキャパシタンス（線間容量）を増大して、各書込用配線１３、１４のインピーダンスを低減することができ、電気特性を向上させることができる。なお、図示しないが、書込用配線１３、１４の分岐部は、テール領域３の側にも設けられている。

図１４に示す形態においても、上述した本実施の形態と同様に、絶縁層１０が撓むことを防止し、金属支持層分離体１１ｂが絶縁層１０から剥離されることを防止できる。すなわち、本発明をインターリーブ配線構造にも適用して、金属支持層分離体１１ｂが絶縁層１０から剥離されることを防止できる。なお、一対の書込用配線１３、１４のインターリーブ配線構造だけではなく、一対の読取用配線１５、１６をインターリーブ配線構造とする場合にも、本発明を適用することができる。また、インターリーブ配線構造に適用することができる形態は、図１４に示す形態に限られることはなく、他の図に示す形態を同様に適用することが可能である。

（第３の実施の形態）
次に、図１５により、本発明の第３の実施の形態におけるサスペンション用基板について説明する。

図１５に示す第３の実施の形態においては、配線ブリッジ部分とは分離して島状に形成された分離ブリッジ部分が設けられている点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図７に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図１５において、図１乃至図７に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

図１５に示すように、絶縁層１０の配線層１２の側の面に、ヘッド側配線部２１に対応する位置に、ヘッド側分離ブリッジ部分（分離ブリッジ部分）８４が設けられている。このヘッド側分離ブリッジ部分８４は、ヘッド側配線ブリッジ部分２３とは異なる位置で分離溝１１ｃを跨いでいる。また、ヘッド側分離ブリッジ部分８４は、ヘッド側配線部２１のヘッド側配線ブリッジ部分２３とは分離して島状に形成されている。さらに、ヘッド側分離ブリッジ部分８４は、直線状に形成され、ヘッド側配線ブリッジ部分２３と一直線上に配置されている。より具体的には、ヘッド側配線ブリッジ部分２３の長手方向軸線とヘッド側分離ブリッジ部分８４の長手方向軸線とが、一直線上に配置されている。なお、本実施の形態においては、ヘッド側分離ブリッジ部分８４は、対応するヘッド側配線本体部分２２の幅と略同一の幅を有している。また、このようなヘッド側分離ブリッジ部分８４は、ヘッド側配線ブリッジ部分２３と同一の材料、同一の厚さで形成されており、配線層１２を構成している。

同様に、絶縁層１０の配線層１２の側の面に、テール側配線部２５に対応する位置に、第２テール側分離ブリッジ部分（分離ブリッジ部分）９４が設けられている。このテール側分離ブリッジ部分９４は、テール側配線ブリッジ部分２７とは異なる位置で分離溝１１ｃを跨いでいる。また、テール側分離ブリッジ部分９４は、テール側配線部２５のテール側配線ブリッジ部分２７とは分離して島状に形成されている。さらに、テール側分離ブリッジ部分９４は、直線状に形成され、テール側配線ブリッジ部分２７と一直線上に配置されている。より具体的には、テール側配線ブリッジ部分２７の長手方向軸線とテール側分離ブリッジ部分９４の長手方向軸線とが、一直線上に配置されている。なお、本実施の形態においては、テール側分離ブリッジ部分９４は、対応するテール側配線本体部分２６の幅と略同一の幅を有している。また、このようなテール側分離ブリッジ部分９４は、テール側配線ブリッジ部分２７と同一の材料、同一の厚さで形成されており、配線層１２を構成している。

このように本実施の形態によれば、ヘッド側配線ブリッジ部分２３およびヘッド側分離ブリッジ部分８４が、互いに異なる位置で分離溝１１ｃを跨いでいる。また、テール側配線ブリッジ部分２７およびテール側分離ブリッジ部分９４が、互いに異なる位置で分離溝１１ｃを跨いでいる。このことにより、絶縁層１０のうち分離溝１１ｃ上の部分を補強することができる。このため、金属支持層分離体１１ｂに積層方向に力が加えられた場合に、絶縁層１０が撓むことを防止できる。この結果、金属支持層分離体１１ｂが絶縁層１０から剥離されることを防止でき、信頼性を向上させることができる。すなわち、金属支持層本体１１ａから分離され、一の配線が他の配線を迂回するために用いられる金属支持層分離体１１ｂが、絶縁層１０から剥離されることを防止できる。とりわけ、本実施の形態によれば、分離溝１１ｃを跨ぐヘッド側配線ブリッジ部分２３が第１導電接続部３１に接続されると共にヘッド側分離ブリッジ部分８４が第１導電接続部３１に近接し、分離溝１１ｃを跨ぐテール側配線ブリッジ部分２７が第２導電接続部３２に接続されると共にテール側分離ブリッジ部分９４が第２導電接続部に近接している。このことにより、第１導電接続部３１および第２導電接続部３２に近接した領域を効果的に補強することができ、絶縁層１０の撓みを効果的に防止することができる。

また、本実施の形態によれば、ヘッド側配線ブリッジ部分２３とは異なる位置で分離溝１１ｃを跨ぐヘッド側分離ブリッジ部分８４は、ヘッド側配線ブリッジ部分２３とは分離されて島状に形成されている。また、テール側配線ブリッジ部分２７とは異なる位置で分離溝１１ｃを跨ぐテール側分離ブリッジ部分９４は、テール側配線ブリッジ部分２７とは分離されて島状に形成されている。このことにより、配線１３を流れる電流が導電接続部３１、３２を越えて分離ブリッジ部分８４、９４で反射して戻ってくるという反射波が発生することを防止できる。このような反射波は、配線１３を流れる電流の周波数が高周波の場合に発生しやすいが、この場合においても、このような反射波が発生することを防止できる。このため、電気信号が減衰することを防止でき、電気的信頼性を向上させることができる。

また、本実施の形態によれば、ヘッド側配線ブリッジ部分２３およびヘッド側分離ブリッジ部分８４が一直線上に配置され、テール側配線ブリッジ部分２７およびテール側分離ブリッジ部分９４が一直線上に配置されている。このことにより、絶縁層１０が撓むことを効果的に防止し、金属支持層分離体１１ｂが絶縁層１０から剥離されることをより一層防止できる。

なお、上述した本実施の形態においては、ヘッド側配線ブリッジ部分２３およびヘッド側分離ブリッジ部分８４が一直線上に配置され、テール側配線ブリッジ部分２７およびテール側分離ブリッジ部分９４が一直線上に配置されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、ヘッド側配線ブリッジ部分２３およびヘッド側分離ブリッジ部分８４は、一直線上に配置されていなくてもよい。例えば、図１２に示す第３ヘッド側配線ブリッジ部分８３のように、ヘッド側分離ブリッジ部分８４は、ヘッド側配線ブリッジ部分２３に対して垂直に配置してもよく、あるいは傾斜して配置してもよい。同様に、テール側配線ブリッジ部分２７およびテール側分離ブリッジ部分９４は、一直線上に配置されていなくてもよい。例えば、図１２に示す第３テール側配線ブリッジ部分９３のように、テール側分離ブリッジ部分９４は、テール側配線ブリッジ部分２７に対して垂直に配置してもよく、あるいは傾斜して配置してもよい。この場合においても、絶縁層１０が撓むことを防止し、金属支持層分離体１１ｂが絶縁層１０から剥離されることを防止できる。

また、上述した本実施の形態においては、ヘッド側配線ブリッジ部分２３およびテール側配線ブリッジ部分２７が、全体として、対応する配線本体部分２２、２６の幅より広い幅を有し、ヘッド側分離ブリッジ部分８４およびテール側分離ブリッジ部分９４が、対応する配線本体部分２２、２６の幅と略同一の幅を有している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、ヘッド側配線ブリッジ部分２３およびヘッド側分離ブリッジ部分８４並びにテール側配線ブリッジ部分２７およびテール側分離ブリッジ部分９４のうちの少なくとも一つが、配線本体部分２２、２６の幅より広い幅を有していてもよい。あるいは、これらのブリッジ部分８１、８２、９１、９２のいずれもが、配線本体部分２２、２６の幅と略同一の幅を有していてもよい。すなわち、ブリッジ部分８１、８４、９１、９４の幅は、任意である。

さらに、上述した本実施の形態においては、絶縁層１０の配線層１２の側の面に、２つの分離ブリッジ部分（ヘッド側分離ブリッジ部分８４およびテール側分離ブリッジ部分９４）が設けられている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、ヘッド側分離ブリッジ部分８４およびテール側分離ブリッジ部分９４の一方だけが、設けられていてもよい。この場合においても、絶縁層１０が撓むことを防止し、金属支持層分離体１１ｂが絶縁層１０から剥離されることを防止できる。あるいは、分離ブリッジ部分８４、９４は、３つ以上設けられていてもよい。

例えば、図１６に示すように、絶縁層１０の配線層１２の側の面に、４つの分離ブリッジ部分８４、９４が設けられていてもよい。ここでは、ヘッド側配線ブリッジ部分２３に対応して設けられた２つのヘッド側分離ブリッジ部分８４のうち一方のヘッド側分離ブリッジ部分８４が、ヘッド側配線ブリッジ部分２３と一直線上に配置され、他方のヘッド側分離ブリッジ部分８４が、ヘッド側配線ブリッジ部分２３に対して垂直に配置されている。同様に、テール側配線ブリッジ部分２７に対応して設けられた２つのテール側分離ブリッジ部分９４のうち一方のテール側分離ブリッジ部分９４が、テール側配線ブリッジ部分２７と一直線上に配置され、他方のテール側分離ブリッジ部分９４が、テール側配線ブリッジ部分２７に対して垂直に配置されている。この場合においても、絶縁層１０が撓むことを防止し、金属支持層分離体１１ｂが絶縁層１０から剥離されることを防止できる。

以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブは、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。また、当然のことながら、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、複数の実施の形態を部分的に組み合わせることも可能である。

１ サスペンション用基板
１０ 絶縁層
１１ 金属支持層
１１ａ 金属支持層本体
１１ｂ 金属支持層分離体
１１ｃ 分離溝
１２ 配線層
１３ 第１書込用配線
１４ 第２書込用配線
２１ ヘッド側配線部
２２ ヘッド側配線本体部分
２３ ヘッド側配線ブリッジ部分
２５ テール側配線部
２６ テール側配線本体部分
２７ テール側配線ブリッジ部分
３１ 第１導電接続部
３２ 第２導電接続部
４１ サスペンション
４２ ロードビーム
５１ ヘッド付サスペンション
５２ ヘッドスライダ
６１ ハードディスクドライブ
８１ 第１ヘッド側配線ブリッジ部分
８２ 第２ヘッド側配線ブリッジ部分
８３ 第３ヘッド側配線ブリッジ部分
８４ ヘッド側分離ブリッジ部分
９１ 第１テール側配線ブリッジ部分
９２ 第２テール側配線ブリッジ部分
９３ 第３テール側配線ブリッジ部分
９４ テール側分離ブリッジ部分

Claims (21)

1. 絶縁層と、
   前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
   前記絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線を有する配線層と、を備え、
   前記金属支持層は、金属支持層本体と、金属支持層本体に分離溝を介して分離された金属支持層分離体と、を有し、
   前記絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、
   複数の前記配線のうちの一の前記配線は、前記金属支持層分離体に一方の前記導電接続部を介して接続された第１配線部と、当該金属支持層分離体に他方の前記導電接続部を介して接続された第２配線部と、を有し、
   前記第１配線部および前記第２配線部は、配線本体部分と、前記配線本体部分と当該配線本体部分に対応する前記導電接続部とを接続し、前記分離溝を跨ぐ配線ブリッジ部分と、をそれぞれ含み、
   前記第１配線部および前記第２配線部のうちの少なくとも一方の前記配線ブリッジ部分は、全体として、前記配線本体部分の幅より広い幅を有していることを特徴とするサスペンション用基板。
2. 前記第１配線部および前記第２配線部の前記配線ブリッジ部分は、いずれも、全体として、前記配線本体部分の幅より広い幅を有していることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
3. 前記配線本体部分の幅より広い幅を有する前記配線ブリッジ部分を含む前記第１配線部および前記第２配線部のうちの少なくとも一方が、当該配線ブリッジ部分の幅で、当該配線ブリッジ部分から当該配線ブリッジ部分に対応する前記導電接続部まで形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のサスペンション用基板。
4. 絶縁層と、
   前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
   前記絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線を有する配線層と、を備え、
   前記金属支持層は、金属支持層本体と、金属支持層本体に分離溝を介して分離された金属支持層分離体と、を有し、
   前記絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、
   複数の前記配線のうちの一の前記配線は、前記金属支持層分離体に一方の前記導電接続部を介して接続された第１配線部と、当該金属支持層分離体に他方の前記導電接続部を介して接続された第２配線部と、を有し、
   前記第１配線部は、配線本体部分と、前記配線本体部分と当該配線本体部分に対応する前記導電接続部とを接続し、前記分離溝を跨ぐ第１配線ブリッジ部分と、前記第１配線ブリッジ部分に接続され、当該第１配線ブリッジ部分とは異なる位置で前記分離溝を跨ぐ第２配線ブリッジ部分と、を含み、
   前記第２配線部は、配線本体部分と、前記配線本体部分と当該配線本体部分に対応する前記導電接続部とを接続し、前記分離溝を跨ぐ第１配線ブリッジ部分と、前記第１配線ブリッジ部分に接続され、当該第１配線ブリッジ部分とは異なる位置で前記分離溝を跨ぐ第２配線ブリッジ部分と、を含むことを特徴とするサスペンション用基板。
5. 前記第１配線ブリッジ部分と当該第１配線ブリッジ部分に対応する前記第２配線ブリッジ部分は、一直線上に配置されていることを特徴とする請求項４に記載のサスペンション用基板。
6. 前記第１配線ブリッジ部分および前記第２配線ブリッジ部分のうちの少なくとも一方は、全体として、前記配線本体部分の幅より広い幅を有していることを特徴とする請求項４または５に記載のサスペンション用基板。
7. 前記第１配線ブリッジ部分および前記第２配線ブリッジ部分は、いずれも、全体として、前記配線本体部分の幅より広い幅を有していることを特徴とする請求項４乃至６のいずれかに記載のサスペンション用基板。
8. 前記第１配線部および前記第２配線部のうちの少なくとも一方は、前記第１配線ブリッジ部分に接続され、前記第１配線ブリッジ部分および前記第２配線ブリッジ部分とは異なる位置で前記分離溝を跨ぐ第３配線ブリッジ部分を更に含むことを特徴とする請求項４乃至７のいずれかに記載のサスペンション用基板。
9. 前記第３配線ブリッジ部分は、直線状に形成されていることを特徴とする請求項８に記載のサスペンション用基板。
10. 前記第３配線ブリッジ部分は、全体として、前記配線本体部分の幅より広い幅を有していることを特徴とする請求項９に記載のサスペンション用基板。
11. 前記第３配線ブリッジ部分は、当該第３配線ブリッジ部分に対応する前記第１配線ブリッジ部分および前記第２配線ブリッジ部分に対して他方の前記第１配線ブリッジ部分および前記第２配線ブリッジ部分の側とは反対側の領域において、当該対応する前記第１配線ブリッジ部分から当該対応する前記第２配線ブリッジ部分に向かって前記分離溝に沿って延びていることを特徴とする請求項８に記載のサスペンション用基板。
12. 前記第１配線部の第２配線ブリッジ部分および前記第２配線部の第２配線ブリッジ部分うちの少なくとも一方は、配線端を形成していることを特徴とする請求項４乃至１１のいずれかに記載のサスペンション用基板。
13. 絶縁層と、
    前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
    前記絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線を有する配線層と、を備え、
    前記金属支持層は、金属支持層本体と、金属支持層本体に分離溝を介して分離された金属支持層分離体と、を有し、
    前記絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、
    複数の前記配線のうちの一の前記配線は、前記金属支持層分離体に一方の前記導電接続部を介して接続された第１配線部と、当該金属支持層分離体に他方の前記導電接続部を介して接続された第２配線部と、を有し、
    前記第１配線部および前記第２配線部は、配線本体部分と、前記配線本体部分と当該配線本体部分に対応する前記導電接続部とを接続し、前記分離溝を跨ぐ配線ブリッジ部分と、をそれぞれ含み、
    複数の前記配線のうちの他の一の前記配線が、一対の前記導電接続部の間を通り、
    前記絶縁層の前記配線層側の面に、前記配線ブリッジ部分とは異なる位置で前記分離溝を跨ぐと共に前記配線ブリッジ部分および前記他の一の配線とは分離して島状に形成された分離ブリッジ部分が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板。
14. 前記分離ブリッジ部分は、複数設けられていることを特徴とする請求項１３に記載のサスペンション用基板。
15. 複数の前記分離ブリッジ部分のうち一の前記分離ブリッジ部分は、前記第１配線部の前記配線ブリッジ部分と一直線上に配置されていることを特徴とする請求項１４に記載のサスペンション用基板。
16. 複数の前記分離ブリッジ部分のうち他の一の前記分離ブリッジ部分は、前記第２配線部の前記配線ブリッジ部分と一直線上に配置されていることを特徴とする請求項１５に記載のサスペンション用基板。
17. 前記配線ブリッジ部分および前記分離ブリッジ部分のうちの少なくとも一方は、全体として、前記配線本体部分の幅より広い幅を有していることを特徴とする請求項１３乃至１６のいずれかに記載のサスペンション用基板。
18. 前記配線ブリッジ部分および前記分離ブリッジ部分は、いずれも、全体として、前記配線本体部分の幅より広い幅を有していることを特徴とする請求項１３乃至１７のいずれかに記載のサスペンション用基板。
19. ロードビームと、
    前記ロードビームに取り付けられた請求項１乃至１８のいずれかに記載の前記サスペンション用基板と、を備えたことを特徴とするサスペンション。
20. 請求項１９に記載の前記サスペンションと、
    前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。
21. 請求項２０に記載の前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。

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