JP5440964B1 - Suspension board, suspension, suspension with head and hard disk drive - Google Patents
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Abstract
【課題】金属支持本体から分離され、一の配線が他の配線を迂回するために用いられる金属支持層分離体が、絶縁層から剥離されることを防止できるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板1の金属支持層11は、金属支持層本体11aと、金属支持層本体11aに分離溝11cを介して分離された金属支持層分離体11bと、を有している。配線層12の一の配線13は、金属支持層分離体11bに一方の導電接続部31を介して接続された第1配線部21と、当該金属支持層分離体11bに他方の導電接続部32を介して接続された第2配線部25と、を有している。第1配線部21および第2配線部25は、配線本体部分22、26と、分離溝11cを跨ぐ配線ブリッジ部分23、27と、をそれぞれ含んでいる。少なくとも一方の配線ブリッジ部分は、全体として、配線本体部分22、26の幅より広い幅を有している。
【選択図】図2Disclosed is a suspension substrate capable of preventing a metal support layer separator, which is separated from a metal support body and used to bypass one wiring from another wiring, from being peeled off from an insulating layer.
A metal support layer 11 of a suspension substrate 1 according to the present invention includes a metal support layer body 11a and a metal support layer separator 11b separated from the metal support layer body 11a through a separation groove 11c. doing. One wiring 13 of the wiring layer 12 includes a first wiring part 21 connected to the metal support layer separator 11b via one conductive connection part 31, and the other conductive connection part 32 to the metal support layer separator 11b. And a second wiring part 25 connected via the. The first wiring portion 21 and the second wiring portion 25 include wiring main body portions 22 and 26 and wiring bridge portions 23 and 27 straddling the separation groove 11c, respectively. At least one of the wiring bridge portions has a width wider than the width of the wiring main body portions 22 and 26 as a whole.
[Selection] Figure 2
Description
本発明は、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブに係り、とりわけ、金属支持層本体から分離され、一の配線が他の配線を迂回するために用いられる金属支持層分離体が、絶縁層から剥離されることを防止できるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブに関する。 The present invention relates to a suspension substrate, a suspension, a suspension with a head, and a hard disk drive. The present invention relates to a suspension substrate, a suspension, a suspension with a head, and a hard disk drive that can prevent peeling from an insulating layer.
一般に、ハードディスクドライブ(HDD)は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダ(以下、単にヘッドスライダと記す)が実装されたサスペンション用基板を備えている。このようなサスペンション用基板は、ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、外部接続基板(FPC基板、フレキシブルプリント基板)が接合されるテール領域に延びるように形成されており、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数の配線を有する配線層と、を備えている。各配線に電気信号を伝送することにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りが行われるようになっている。 In general, a hard disk drive (HDD) includes a suspension substrate on which a magnetic head slider (hereinafter simply referred to as a head slider) for writing and reading data to and from a disk on which data is stored is mounted. Such a suspension substrate is formed so as to extend from a head region on which the head slider is mounted to a tail region to which an external connection substrate (FPC substrate, flexible printed circuit board) is joined. And a wiring layer having a plurality of wirings stacked on the support layer with an insulating layer interposed therebetween. Data is written to or read from the disk by transmitting an electrical signal to each wiring.
ところで、互いに隣接する一対の配線間において、一方の配線に電気信号として電流が流れることにより、他方の配線に混信が生じる場合がある。このことに対処するために、これらの一対の配線を立体交差させているサスペンションが知られている(例えば、特許文献1参照)。ここでは、一方の配線の下方領域において、金属支持層本体から分離され、独立した島状の金属支持層分離体(導電域)が設けられ、この金属支持層分離体に、他方の配線のヘッド領域から延びるヘッド側配線部と、テール領域から延びるテール側配線部とが、ビアを介して接続されている。このような金属支持層分離体を用いることにより、一の配線が他の配線を迂回して立体交差し、混信を防止している。また、金属支持層分離体を用いて配線を迂回させることにより、サスペンション用基板の積層数が増大することを防止している。 By the way, when a current flows as an electrical signal in one wiring between a pair of adjacent wirings, interference may occur in the other wiring. In order to cope with this, a suspension in which these pair of wirings are three-dimensionally crossed is known (see, for example, Patent Document 1). Here, in the lower region of one wiring, it is separated from the metal support layer main body, and an independent island-shaped metal support layer separator (conductive region) is provided, and this metal support layer separator is provided with the head of the other wiring. The head side wiring portion extending from the region and the tail side wiring portion extending from the tail region are connected via vias. By using such a metal support layer separating body, one wiring bypasses another wiring and crosses three-dimensionally to prevent interference. Further, by using the metal support layer separator to bypass the wiring, it is possible to prevent the number of stacked suspension substrates from increasing.
しかしながら、上述のように、ヘッド側配線部とテール側配線部とが接続される金属支持層分離体は、金属支持層本体から分離されているため、絶縁層によって支持されるように形成されている。このことにより、金属支持層分離体は、十分な支持を得ることができない。また、絶縁層のうち分離溝に対応する部分は、金属支持層を構成する部材が無いことから、当該部分の強度は低下する。このため、金属支持層分離体に積層方向に力が加えられた場合(例えば、製造時に搬送ローラによって上下から過度に押圧された場合、配線検査時に電気検査プローブが押し付けられた場合など)、絶縁層が撓み、撓んだ絶縁層から金属支持層分離体が剥離しやすいという問題がある。また、金属支持層分離体から配線側に向かって応力が加えられた場合には、絶縁層が変形しやすいという問題もある。なお、これらの問題は、絶縁層に保護層が積層されている場合であっても、懸念される問題となり得る。 However, as described above, the metal support layer separator to which the head-side wiring portion and the tail-side wiring portion are connected is separated from the metal support layer main body, and thus is formed to be supported by the insulating layer. Yes. For this reason, the metal support layer separator cannot obtain sufficient support. Further, since the portion corresponding to the separation groove in the insulating layer does not have a member constituting the metal support layer, the strength of the portion is reduced. For this reason, when a force is applied to the metal support layer separator in the stacking direction (for example, when pressed excessively from above and below by the transport roller during manufacture, or when an electrical inspection probe is pressed during wiring inspection), insulation There is a problem that the layer is bent, and the metal support layer separator is easily separated from the bent insulating layer. In addition, when stress is applied from the metal support layer separator toward the wiring side, there is a problem that the insulating layer is easily deformed. Note that these problems can be a concern even when a protective layer is stacked on the insulating layer.
また、金属支持層分離体は、配線の一部として電流を流すための部材であることから、通常、金属支持層分離体のサイズは縮小され、その平面面積は小さくなっている。このことにより、金属支持層分離体と絶縁層とが接する面積が小さくなり、金属支持層分離体と絶縁層との接合力を十分に確保することが困難になっている。このことによっても、金属支持層分離体が絶縁層から剥離されやすくなっている。 In addition, since the metal support layer separator is a member that allows current to flow as part of the wiring, the size of the metal support layer separator is usually reduced and the planar area thereof is reduced. This reduces the area where the metal support layer separator and the insulating layer are in contact with each other, making it difficult to ensure a sufficient bonding force between the metal support layer separator and the insulating layer. This also facilitates separation of the metal support layer separator from the insulating layer.
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、金属支持本体から分離され、一の配線が他の配線を迂回するために用いられる金属支持層分離体が、絶縁層から剥離されることを防止できるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブを提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of such points, and a metal support layer separator that is separated from a metal support body and used to bypass one wiring from another wiring is separated from the insulating layer. It is an object of the present invention to provide a suspension substrate, a suspension, a suspension with a head, and a hard disk drive that can prevent this from occurring.
本発明は、第1の解決手段として、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線を有する配線層と、を備え、前記金属支持層は、金属支持層本体と、金属支持層本体に分離溝を介して分離された金属支持層分離体と、を有し、前記絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、複数の前記配線のうちの一の前記配線は、前記金属支持層分離体に一方の前記導電接続部を介して接続された第1配線部と、当該金属支持層分離体に他方の前記導電接続部を介して接続された第2配線部と、を有し、前記第1配線部および前記第2配線部は、配線本体部分と、前記配線本体部分と当該配線本体部分に対応する前記導電接続部とを接続し、前記分離溝を跨ぐ配線ブリッジ部分と、をそれぞれ含み、前記第1配線部および前記第2配線部のうちの少なくとも一方の前記配線ブリッジ部分は、全体として、前記配線本体部分の幅より広い幅を有していることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。 As a first solution, the present invention provides an insulating layer, a metal support layer provided on one surface of the insulating layer, a wiring layer provided on the other surface of the insulating layer, and having a plurality of wirings. The metal support layer includes a metal support layer main body and a metal support layer separator separated from the metal support layer main body through a separation groove, and the insulating layer penetrates the insulating layer. A pair of conductive connection portions are provided, and one of the plurality of wires includes a first wiring portion connected to the metal support layer separator via the one conductive connection portion, and the metal A second wiring portion connected to the support layer separator via the other conductive connection portion, and the first wiring portion and the second wiring portion include a wiring main body portion, the wiring main body portion, Connect the conductive connection part corresponding to the wiring body part, and connect the wiring bridge across the separation groove. And the wiring bridge portion of at least one of the first wiring portion and the second wiring portion has a width wider than the width of the wiring main body portion as a whole. A suspension substrate is provided.
なお、上述した第1の解決手段において、前記第1配線部および前記第2配線部の前記配線ブリッジ部分は、いずれも、全体として、前記配線本体部分の幅より広い幅を有している、ことが好ましい。 In the first solving means described above, the wiring bridge portions of the first wiring portion and the second wiring portion both have a width wider than the width of the wiring main body portion as a whole. It is preferable.
本発明は、第2の解決手段として、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線を有する配線層と、を備え、前記金属支持層は、金属支持層本体と、金属支持層本体に分離溝を介して分離された金属支持層分離体と、を有し、前記絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、複数の前記配線のうちの一の前記配線は、前記金属支持層分離体に一方の前記導電接続部を介して接続された第1配線部と、当該金属支持層分離体に他方の前記導電接続部を介して接続された第2配線部と、を有し、前記第1配線部および前記第2配線部は、配線本体部分と、前記配線本体部分と当該配線本体部分に対応する前記導電接続部とを接続し、前記分離溝を跨ぐ第1配線ブリッジ部分と、前記第1配線ブリッジ部分に接続され、当該第1配線ブリッジ部分とは異なる位置で前記分離溝を跨ぐ第2配線ブリッジ部分と、をそれぞれ含むことを特徴とするサスペンション用基板を提供する。 As a second solution, the present invention provides an insulating layer, a metal support layer provided on one surface of the insulating layer, a wiring layer provided on the other surface of the insulating layer, and having a plurality of wirings. The metal support layer includes a metal support layer main body and a metal support layer separator separated from the metal support layer main body through a separation groove, and the insulating layer penetrates the insulating layer. A pair of conductive connection portions are provided, and one of the plurality of wires includes a first wiring portion connected to the metal support layer separator via the one conductive connection portion, and the metal A second wiring portion connected to the support layer separator via the other conductive connection portion, and the first wiring portion and the second wiring portion include a wiring main body portion, the wiring main body portion, A first wiring block that connects the conductive connection portion corresponding to the wiring main body portion and straddles the separation groove. And a second wiring bridge portion connected to the first wiring bridge portion and straddling the separation groove at a position different from the first wiring bridge portion. provide.
なお、上述した第2の解決手段において、前記第1配線ブリッジ部分と当該第1配線ブリッジ部分に対応する前記第2配線ブリッジ部分は、一直線上に配置されている、ことが好ましい。 In the second solving means described above, it is preferable that the first wiring bridge portion and the second wiring bridge portion corresponding to the first wiring bridge portion are arranged on a straight line.
また、上述した第2の解決手段において、前記第1配線ブリッジ部分および前記第2配線ブリッジ部分のうちの少なくとも一方は、全体として、前記配線本体部分の幅より広い幅を有している、ことが好ましい。 In the second solving means described above, at least one of the first wiring bridge portion and the second wiring bridge portion has a width wider than the width of the wiring main body portion as a whole. Is preferred.
また、上述した第2の解決手段において、前記第1配線ブリッジ部分および前記第2配線ブリッジ部分は、いずれも、全体として、前記配線本体部分の幅より広い幅を有している、ことが好ましい。 In the above-described second solving means, it is preferable that both the first wiring bridge portion and the second wiring bridge portion have a width wider than the width of the wiring main body portion as a whole. .
また、上述した第2の解決手段において、前記第1配線部および前記第2配線部のうちの少なくとも一方は、前記第1配線ブリッジ部分に接続され、前記第1配線ブリッジ部分および前記第2配線ブリッジ部分とは異なる位置で前記分離溝を跨ぐ第3配線ブリッジ部分を更に含む、ことが好ましい。 In the second solving means described above, at least one of the first wiring portion and the second wiring portion is connected to the first wiring bridge portion, and the first wiring bridge portion and the second wiring portion are connected. It is preferable to further include a third wiring bridge portion that straddles the separation groove at a position different from the bridge portion.
また、上述した第2の解決手段において、前記第3配線ブリッジ部分は、直線状に形成されている、ことが好ましい。 In the second solving means described above, it is preferable that the third wiring bridge portion is formed in a straight line.
また、上述した第2の解決手段において、前記第3配線ブリッジ部分は、全体として、前記配線本体部分の幅より広い幅を有している、ことが好ましい。 In the second solving means described above, it is preferable that the third wiring bridge portion has a width wider than the width of the wiring main body portion as a whole.
また、上述した第2の解決手段において、前記第3配線ブリッジ部分は、当該第3配線ブリッジ部分に対応する前記第1配線ブリッジ部分および前記第2配線ブリッジ部分に対して他方の前記第1配線ブリッジ部分および前記第2配線ブリッジ部分の側とは反対側の領域において、当該対応する前記第1配線ブリッジ部分から当該対応する前記第2配線ブリッジ部分に向かって前記分離溝に沿って延びている、ことが好ましい。 Further, in the second solving means described above, the third wiring bridge portion may be the first wiring bridge portion corresponding to the third wiring bridge portion and the other first wiring with respect to the second wiring bridge portion. In the region opposite to the bridge portion and the second wiring bridge portion side, it extends along the separation groove from the corresponding first wiring bridge portion toward the corresponding second wiring bridge portion. Is preferable.
本発明は、第3の解決手段として、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線を有する配線層と、を備え、前記金属支持層は、金属支持層本体と、金属支持層本体に分離溝を介して分離された金属支持層分離体と、を有し、前記絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、複数の前記配線のうちの一の前記配線は、前記金属支持層分離体に一方の前記導電接続部を介して接続された第1配線部と、当該金属支持層分離体に他方の前記導電接続部を介して接続された第2配線部と、を有し、前記第1配線部および前記第2配線部は、配線本体部分と、前記配線本体部分と当該配線本体部分に対応する前記導電接続部とを接続し、前記分離溝を跨ぐ配線ブリッジ部分と、をそれぞれ含み、前記絶縁層の前記配線層側の面に、前記配線ブリッジ部分とは異なる位置で前記分離溝を跨ぐと共に前記配線ブリッジ部分とは分離して島状に形成された分離ブリッジ部分が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。 As a third solution, the present invention provides an insulating layer, a metal support layer provided on one surface of the insulating layer, a wiring layer provided on the other surface of the insulating layer, and having a plurality of wirings. The metal support layer includes a metal support layer main body and a metal support layer separator separated from the metal support layer main body through a separation groove, and the insulating layer penetrates the insulating layer. A pair of conductive connection portions are provided, and one of the plurality of wires includes a first wiring portion connected to the metal support layer separator via the one conductive connection portion, and the metal A second wiring portion connected to the support layer separator via the other conductive connection portion, and the first wiring portion and the second wiring portion include a wiring main body portion, the wiring main body portion, Connect the conductive connection part corresponding to the wiring body part, and connect the wiring bridge across the separation groove. A separation layer formed on the surface of the insulating layer on the wiring layer side across the separation groove at a position different from the wiring bridge portion and separated from the wiring bridge portion. A suspension substrate having a bridge portion is provided.
なお、上述した第3の解決手段において、前記分離ブリッジ部分は、複数設けられている、ことが好ましい。 In the third solving means described above, it is preferable that a plurality of the separation bridge portions are provided.
また、上述した第3の解決手段において、複数の前記分離ブリッジ部分のうち一の前記分離ブリッジ部分は、前記第1配線部の前記配線ブリッジ部分と一直線上に配置されている、ことが好ましい。 In the third solving means described above, it is preferable that one of the plurality of separation bridge portions is arranged on a straight line with the wiring bridge portion of the first wiring portion.
また、上述した第3の解決手段において、複数の前記分離ブリッジ部分のうち他の一の前記分離ブリッジ部分は、前記第2配線部の前記配線ブリッジ部分と一直線上に配置されている、ことが好ましい。 Further, in the third solving means described above, the other one of the plurality of separation bridge portions is arranged in a straight line with the wiring bridge portion of the second wiring portion. preferable.
また、上述した第3の解決手段において、前記配線ブリッジ部分および前記分離ブリッジ部分のうちの少なくとも一方は、全体として、前記配線本体部分の幅より広い幅を有している、ことが好ましい。 In the third solving means described above, it is preferable that at least one of the wiring bridge portion and the separation bridge portion has a width wider than the width of the wiring main body portion as a whole.
また、上述した第3の解決手段において、前記配線ブリッジ部分および前記分離ブリッジ部分は、いずれも、全体として、前記配線本体部分の幅より広い幅を有している、ことが好ましい。 In the third solving means described above, it is preferable that the wiring bridge portion and the separation bridge portion have a width wider than the width of the wiring main body portion as a whole.
本発明は、ロードビームと、前記ロードビームに取り付けられた上述した前記サスペンション用基板と、を備えたことを特徴とするサスペンションを提供する。 The present invention provides a suspension comprising a load beam and the above-described suspension substrate attached to the load beam.
本発明は、上述した前記サスペンションと、前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。 The present invention provides a suspension with a head, comprising the above-described suspension and the head slider mounted on the suspension.
本発明は、上述した前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。 The present invention provides a hard disk drive comprising the aforementioned suspension with a head.
本発明によれば、金属支持本体から分離され、一の配線が他の配線を迂回するために用いられる金属支持層分離体が、絶縁層から剥離されることを防止できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it can prevent that the metal support layer isolation | separation body isolate | separated from the metal support main body and used for one wiring detouring another wiring from an insulating layer is peeled.
(第1の実施の形態)
図1乃至図8を用いて、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
(First embodiment)
A suspension substrate, a suspension, a suspension with a head, and a hard disk drive according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the drawings attached to the present specification, for the sake of illustration and ease of understanding, the scale, the vertical / horizontal dimension ratio, and the like are appropriately changed and exaggerated from those of the actual ones.
図1に示すように、サスペンション用基板1は、後述するヘッドスライダ52(図6参照)が実装されるヘッド領域2と、外部接続基板(FPC基板71、フレキシブルプリント基板、図6参照)に接続されるテール領域3と、を有しており、ヘッド領域2からテール領域3に延びるように形成されている。ヘッド領域2には、ヘッドスライダ52に接続される複数のヘッド端子(図示せず)が設けられ、テール領域3には、FPC基板71に接続される複数のテール端子(外部接続端子、図示せず)が設けられている。ヘッド端子とテール端子とは、後述する複数の配線を介して接続されている。
As shown in FIG. 1, the
サスペンション用基板1は、図1乃至図4に示すように、絶縁層10と、絶縁層10の一方の面に設けられた金属支持層11と、絶縁層10の他方の面に設けられた複数(例えば、4つ)の配線13〜16を有する配線層12と、を備えている。絶縁層10上には、配線層12を覆う保護層17が設けられている。すなわち、金属支持層11、絶縁層10、配線層12および保護層17が、この順に積層されている。なお、図1乃至図3においては、図面を明瞭にするために、保護層17は省略している。また、図示しないが、絶縁層10と配線層12との間に、ニッケル(Ni)、クロム(Cr)、銅(Cu)からなり、約300nm厚さを有するシード層が介在されていることが好ましい。この場合、絶縁層10と配線層12との密着性を向上させることができる。
As shown in FIGS. 1 to 4, the
図1に示すように、4つの配線のうち2つの配線が、互いに隣接する一対の書込用配線13、14を構成し、他の2つの配線が、互いに隣接する一対の読取用配線15、16を構成している。本実施の形態においては、一対の書込用配線13、14が立体交差する例について説明する。
As shown in FIG. 1, two of the four wires constitute a pair of
一対の書込用配線は、第1書込用配線13と第2書込用配線14とからなっている。このうち第1書込用配線13は、ヘッド端子に接続されたヘッド側配線部(第1配線部)21と、テール端子に接続されたテール側配線部(第2配線部)25と、を有している。これらのヘッド側配線部21とテール側配線部25は、後述する金属支持層分離体11bを介して電気的に接続されている。
The pair of write wirings includes a
図2乃至図4に示すように、金属支持層11は、金属支持層本体11aと、金属支持層本体11aに分離溝11cを介して分離された金属支持層分離体11bと、を有している。すなわち、金属支持層分離体11bは、金属支持層本体11aから独立して島状に形成されている。このことにより、金属支持層分離体11bは、金属支持層本体11aに対して電気的に絶縁されている。なお、分離溝11cの幅は、30μm以上とすることが好ましい。このことにより、金属支持層本体11aに対する所望の絶縁性能を確保することができる。
As shown in FIGS. 2 to 4, the
絶縁層10には、絶縁層10を貫通する第1導電接続部31および第2導電接続部32からなる一対の導電接続部(ビア)が設けられている。これらの導電接続部31、32によって、第1書込用配線13のヘッド側配線部21およびテール側配線部25は、金属支持層分離体11bにそれぞれ接続されている。すなわち、ヘッド側配線部21は、第1導電接続部31を介して金属支持層分離体11bに接続され、テール側配線部25は、第2導電接続部32を介して金属支持層分離体11bに接続されている。
The insulating
一方、第2書込用配線14は、第1導電接続部31と第2導電接続部32との間を通り、ヘッド領域2からテール領域3に向かって延びている。
On the other hand, the second write wiring 14 passes between the first
このようにして、金属支持層本体11aから分離された金属支持層分離体11bを用いて、ヘッド側配線部21とテール側配線部25とを有する第1書込用配線13が第2書込用配線14を迂回している。このことにより、一対の書込用配線13、14が立体交差し、一対の書込用配線13、14の配置が入れ替わっている。すなわち、第1書込用配線13のテール側配線部25は、第2書込用配線14に対してヘッド側配線部21の側とは反対側に配置される。この場合、一対の書込用配線13、14に接続されるテール端子の配置を入れ換えることができる。
In this way, the
図2および図3に示すように、ヘッド側配線部21は、ヘッド側配線本体部分(配線本体部分)22と、ヘッド側配線本体部分22と第1導電接続部31とを接続し、分離溝11cを跨ぐヘッド側配線ブリッジ部分(配線ブリッジ部分)23と、を含んでいる。同様に、テール側配線部25は、テール側配線本体部分(配線本体部分)26と、テール側配線本体部分26と第2導電接続部32とを接続し、分離溝11cを跨ぐテール側配線ブリッジ部分(配線ブリッジ部分)27と、を含んでいる。ヘッド側配線ブリッジ部分23およびテール側配線ブリッジ部分27は、いずれも、直線状に形成されている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the head
ヘッド側配線ブリッジ部分23は、全体として、ヘッド側配線本体部分22の幅より広い幅を有している。ここで、ヘッド側配線ブリッジ部分23は、金属支持層本体11aから分離溝11cを越えて金属支持層分離体11bに掛け渡された部分であって、金属支持層本体11aのうち分離溝11cに近接した部分から、分離溝11cを越えて、金属支持層分離体11bのうち分離溝11cに近接した部分に延びるように形成された部分であり、当該部分の全体が、ヘッド側配線本体部分22の幅より広い幅を有している。言い換えると、ヘッド側配線本体部分22の幅より広い幅を有する幅広の部分が、金属支持層本体11aのうち分離溝11cに近接した部分から、分離溝11cを越えて、金属支持層分離体11bのうち分離溝11cに近接した部分に延びている。すなわち、幅広の部分が、分離溝11cを跨ぎ、ヘッド側配線ブリッジ部分23を形成している。
The head side
テール側配線ブリッジ部分27は、ヘッド側配線ブリッジ部分23と同様に、全体として、テール側配線本体部分26の幅より広い幅を有している。ここで、テール側配線ブリッジ部分27は、金属支持層本体11aから分離溝11cを越えて金属支持層分離体11bに掛け渡された部分であって、金属支持層本体11aのうち分離溝11cに近接した部分から、分離溝11cを越えて、金属支持層分離体11bのうち分離溝11cに近接した部分に延びるように形成された部分であり、当該部分の全体が、テール側配線ブリッジ部分27の幅より広い幅を有している。言い換えると、テール側配線本体部分26の幅より広い幅を有する幅広の部分が、金属支持層本体11aのうち分離溝11cに近接した部分から、分離溝11cを越えて、金属支持層分離体11bのうち分離溝11cに近接した部分に延びている。すなわち、幅広の部分が、分離溝11cを跨ぎ、テール側配線ブリッジ部分27を形成している。
As with the head-side
また、ヘッド側配線部21は、第1導電接続部31に接続されたヘッド側接続端子24を更に含んでいる。このヘッド側接続端子24は、ヘッド側配線ブリッジ部分23と第1導電接続部31とを接続している。第1導電接続部31は、ヘッド側接続端子24に貫通して設けられている。ヘッド側接続端子24および第1導電接続部31は、いずれも平面視で円形状に形成されており、ヘッド側接続端子24は、第1導電接続部31の直径よりも大きい直径を有している。上述したヘッド側配線ブリッジ部分23は、このヘッド側接続端子24の直径に等しい幅を有している。このことにより、図2および図3においては、ヘッド側接続端子24の外周縁のうち半分の部分が、ヘッド側配線ブリッジ部分23に接続されているため、当該外周縁の半分の部分は示されていない。
Further, the head
同様に、テール側配線部25は、第2導電接続部32に接続されたテール側接続端子28を更に含んでいる。このテール側接続端子28は、テール側配線ブリッジ部分27と第2導電接続部32とを接続している。第2導電接続部32は、テール側接続端子28に貫通して設けられている。テール側接続端子28および第2導電接続部32は、いずれも平面視で円形状に形成されており、テール側接続端子28は、第2導電接続部32の直径よりも大きい直径を有している。上述したテール側配線ブリッジ部分27は、このテール側接続端子28の直径に等しい幅を有している。このことにより、図2および図3においては、テール側接続端子28の外周縁のうち半分の部分が、テール側配線ブリッジ部分27に接続されているため、当該外周縁の半分の部分は示されていない。
Similarly, the tail
図4(a)、(b)に示すように、第1導電接続部31は、絶縁層10を貫通すると共に、ヘッド側接続端子24および保護層17を貫通している。同様に、第2導電接続部32は、絶縁層10を貫通すると共に、テール側接続端子28および保護層17を貫通している。すなわち、絶縁層10に、絶縁層貫通孔33が設けられ、ヘッド側接続端子24およびテール側接続端子28に配線層貫通孔34が設けられ、更に、保護層17に保護層貫通孔35が設けられている。そして、絶縁層貫通孔33、配線層貫通孔34および保護層貫通孔35に、第1導電接続部31および第2導電接続部32がそれぞれ形成されている。第1導電接続部31および第2導電接続部32の上面(金属支持層11の側とは反対側の面)は、外方に露出されている。なお、絶縁層貫通孔33、配線層貫通孔34および保護層貫通孔35は、いずれも平面視で円形状に形成されており、保護層貫通孔35の直径は、配線層貫通孔34の直径よりも大きくなっている。また、導電接続部31、32の上面は、保護層17の上面と略同一平面上に位置している。
As shown in FIGS. 4A and 4B, the first
次に、各構成部材について詳細に述べる。 Next, each component will be described in detail.
絶縁層10の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド(PI)を用いることが好適である。なお、絶縁層10の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層10の厚さは、5μm〜30μm、とりわけ8μm〜10μmであることが好ましい。このことにより、金属支持層11と各配線13〜16との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板1全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。
The material of the insulating
各配線13〜16は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、各配線13〜16の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅(Cu)を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線13〜16の厚さは、例えば1μm〜18μm、とりわけ9μm〜12μmであることが好ましい。このことにより、各配線13〜16の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板1全体として適度な柔軟性を確保することができる。なお、ヘッド端子およびテール端子は、各配線13〜16と同一の材料、同一の厚さで形成されている。
Each wiring 13-16 is configured as a conductor for transmitting an electrical signal, and the material of each wiring 13-16 is not particularly limited as long as it has a desired conductivity, It is preferable to use copper (Cu). In addition to copper, any material having electrical characteristics similar to pure copper can be used. Here, it is preferable that the thickness of each wiring 13-16 is 1 micrometer-18 micrometers, especially 9 micrometers-12 micrometers, for example. As a result, the transmission characteristics of the
金属支持層11の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、ステンレスを用いることが好適である。金属支持層11の厚さは、10μm〜30μm、とりわけ15μm〜20μmであることが好ましい。このことにより、金属支持層11の導電性、剛性、および弾力性を確保することができる。
The material of the
保護層17の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層17の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層17の配線13〜16上の厚さは、2μm〜30μm、とりわけ2〜6μmであることが好ましい。
As the material of the
各導電接続部31、32の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、ニッケルまたは銅が挙げられ、このうちニッケルを用いることが好適である。このことにより、各導電接続部31、32の露出された上面が容易に腐食することを防止し、当該上面に導通検査器(プローブ)の先端を押し付けた場合においても、導電接続部31、32の上面が変形することを防止することができる。
The material of each of the
次に、図5により、本実施の形態におけるサスペンション41について説明する。図5に示すサスペンション41は、ロードビーム42と、ロードビーム42に取り付けられた上述したサスペンション用基板1と、を備えている。このうちロードビーム42は、サスペンション用基板1の後述するヘッドスライダ52(図6参照)が実装される面とは反対側の面に設けられ、ヘッドスライダ52をディスク63(図7参照)に対して保持するためのものである。
Next, the
次に、図6により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション51について説明する。図6に示すヘッド付サスペンション51は、上述したサスペンション41と、サスペンション用基板1のヘッド領域2に実装されたヘッドスライダ52と、を備えている。
Next, the suspension with
次に、図7により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ61について説明する。図7に示すハードディスクドライブ61は、ケース62と、このケース62に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク63と、このディスク63を回転させるスピンドルモータ64と、ディスク63に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク63に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うヘッドスライダ52を含むヘッド付サスペンション51と、を有している。このうちヘッド付サスペンション51は、ケース62に対して移動自在に取り付けられており、ケース62にはヘッド付サスペンション51のヘッドスライダ52をディスク63上に沿って移動させるボイスコイルモータ65が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション51は、ボイスコイルモータ65にアーム66を介して取り付けられると共に、ハードディスクドライブ61を制御する制御部(図示せず)に接続されたFPC基板71(図6参照)に接続されている。このようにして、電気信号が、サスペンション用基板1とFPC基板71を介して、制御部とヘッドスライダ52との間で伝送されるようになっている。
Next, the
次に、本実施の形態によるサスペンション用基板1をサブトラクティブ法により製造する場合について説明する。
Next, the case where the
まず、絶縁層10と、絶縁層10の一方の面に設けられた金属支持層11と、絶縁層10の他方の面に設けられた配線層12と、を有する積層体(図示せず)を準備する。続いて、配線層12が、所望の形状にエッチングされて、上述した書込用配線13、14を含む配線13〜16、ヘッド端子およびテール端子が形成される。また、この際、第1書込用配線13のヘッド側接続端子24およびテール側接続端子28に、配線層貫通孔34がそれぞれ形成される。次に、絶縁層10上に、各配線13〜16を覆う保護層17が形成される。この際、保護層17は所望の形状に形成されて、保護層貫通孔35が形成される。続いて、絶縁層10が所望の形状にエッチングされて、絶縁層貫通孔33が形成される。次に、絶縁層貫通孔33、配線層貫通孔34および保護層貫通孔35にニッケルめっきが施されて、第1導電接続部31および第2導電接続部32が形成される。その後、金属支持層11がエッチングされて外形加工され、金属支持層本体11aと、金属支持層本体11aに分離溝11cを介して分離された金属支持層分離体11bとが形成される。このようにして、本実施の形態におけるサスペンション用基板1が得られる。
First, a laminated body (not shown) having an insulating
上述のようにして得られたサスペンション用基板1の下面に、ロードビーム42が溶接により取り付けられて、図5に示すサスペンション41が得られる。このサスペンション41のヘッド領域2に、ヘッドスライダ52が実装されて図6に示すヘッド付サスペンション51が得られる。この場合、ヘッドスライダ52のスライダパッド(図示せず)がヘッド端子に接続される。さらに、このヘッド付サスペンション51がハードディスクドライブ61のアーム66に取り付けられ、当該アーム66がケース62に取り付けられて、図7に示すハードディスクドライブ61が得られる。
The
図7に示すハードディスクドライブ61においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ65によりヘッド付サスペンション41のヘッドスライダ52がディスク63上に沿って移動し、スピンドルモータ64により回転しているディスク63に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、ヘッドスライダ52とディスク63との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板1とFPC基板71を介して、FPC基板71に接続されている制御部(図示せず)とヘッドスライダ52との間で電気信号が伝送される。このような電気信号は、サスペンション用基板1においては、各配線13〜16によってヘッド端子とテール端子との間で伝送される。この際、第1書込用配線13においては、テール端子から伝送される電気信号は、テール側配線部25から、第2導電接続部32、金属支持層分離体11b、第1導電接続部31およびヘッド側配線部21を通ってヘッド端子に伝送される。このことにより、一対の書込用配線13、14に接続されるテール端子の配置を入れ換えることができる。
When data is written and read in the
このように本実施の形態によれば、全体としてヘッド側配線本体部分22の幅より広い幅を有するヘッド側配線ブリッジ部分23と、全体としてテール側配線本体部分26の幅より広い幅を有するテール側配線ブリッジ部分27とが、分離溝11cを跨いでいる。このことにより、絶縁層10のうち分離溝11c上の部分を補強することができる。このため、金属支持層分離体11bに積層方向(図4(a)、(b)に示す上下方向)に力が加えられた場合(例えば、製造時に搬送ローラによって上下から押圧される場合、配線検査時に電気検査プローブが押し付けられた場合など)に、絶縁層10が撓むことを防止できる。この結果、金属支持層分離体11bが絶縁層10から剥離されることを防止でき、信頼性を向上させることができる。すなわち、金属支持層本体11aから分離され、一の配線が他の配線を迂回するために用いられる金属支持層分離体11bが、絶縁層10から剥離されることを防止できる。とりわけ、本実施の形態によれば、分離溝11cを跨ぐ幅が広いヘッド側配線ブリッジ部分23が第1導電接続部31に接続され、分離溝11cを跨ぐ幅が広いテール側配線ブリッジ部分27が第2導電接続部32に接続されている。このことにより、第1導電接続部31および第2導電接続部32に近接した分離溝11cの領域を補強することができ、絶縁層10の撓みを効果的に防止することができる。
Thus, according to the present embodiment, the head side
なお、上述した本実施の形態においては、ヘッド側配線ブリッジ部分23およびテール側配線ブリッジ部分27のいずれもが、対応する配線本体部分22、26の幅より広い幅を有している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、ヘッド側配線ブリッジ部分23およびテール側配線ブリッジ部分27の一方だけが、対応する配線本体部分22、26の幅より広い幅を有するようにしてもよい。この場合においても、絶縁層10が撓むことを防止し、金属支持層分離体11bが絶縁層10から剥離されることを防止できる。
In the above-described embodiment, an example in which both the head side
また、上述した本実施の形態においては、第1書込用配線13が第2書込用配線14を迂回して一対の書込用配線13、14が立体交差する例について説明した。しかしながら、第2書込用配線14が第1書込用配線13を迂回してもよく、あるいは、一対の読取用配線15、16のうちの一方の読取用配線が他方の読取用配線を迂回して、一対の読取用配線15、16が立体交差するようにしてもよい。また、ヘッドスライダ52の位置精度を向上させるためのピエゾ素子(図示せず)などのアクチュエータ素子に電源を供給するアクチュエータ用電源配線、ヘッドスライダ52の接地をとるためのグランド用配線、フライングハイト等を検出するためのセンサーに接続されるセンサー用配線等がある場合には、このような配線が、書込用配線または読取用配線を迂回するようにしても良い。このことにより、アクチュエータ用電源配線、グランド用配線、センサー用配線等の配線を、書込用配線と読取用配線との間に配置することができ、書込用配線と読取用配線との間で誘導によって引き起こされ得る混信を防止することができる。
In the above-described embodiment, the example in which the
また、上述した本実施の形態においては、分離溝11c上のうちブリッジ部分23、27を含む配線13、14が存在しない領域において、絶縁層10に保護層17が積層されている例を示した。しかしながら、このことに限られることはなく、当該領域において、絶縁層10に保護層17が積層されていなくても良い。この場合には、金属支持層分離体11bが絶縁層10から剥離されることをより一層効果的に防止でき、信頼性を向上させることができる。
Further, in the present embodiment described above, an example in which the
また、上述した本実施の形態においては、導電接続部31、32の上面が、保護層17の上面と略同一平面上に位置している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、例えば、図8(a)、(b)に示すように、導電接続部31、32は、保護層17の上面より上方に突出していても良い。
Moreover, in this Embodiment mentioned above, the example in which the upper surface of the
さらに、上述した本実施の形態においては、サスペンション用基板1がサブトラクティブ法により製造される例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、サスペンション用基板1はアディティブ法により製造することもできる。この場合のサスペンション用基板1の導電接続部31、32の断面構造は、例えば図9(a)、(b)に示すような構造とすることができる。図9(a)、(b)に示す形態においては、第1導電接続部31は、ヘッド側接続端子24と同一材料で一体に形成され、第2導電接続部32は、テール側接続端子28と同一材料で一体に形成されている。また、導電接続部31、32の上面は、保護層17により覆われている。
Furthermore, in the above-described embodiment, the example in which the
サスペンション用基板1をアディティブ法により製造する場合、まず、金属支持層11上に、絶縁層貫通孔33を含む所望の形状の絶縁層10が形成される。続いて、絶縁層10上に、銅めっきが施されて、配線13〜16を含む配線層12が形成される。この際、絶縁層貫通孔33に導電接続部31、32が形成される。次に、絶縁層10上に保護層17が形成される。その後、金属支持層11が外形加工されて、サスペンション用基板1が得られる。
When manufacturing the
(第2の実施の形態)
次に、図10および図11により、本発明の第2の実施の形態におけるサスペンション用基板について説明する。
(Second Embodiment)
Next, a suspension substrate in the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
図10および図11に示す第2の実施の形態においては、第1配線部と第2配線部とが、互いに接続された第1配線ブリッジ部分と第2配線ブリッジ部分とを含んでいる点が主に異なり、他の構成は、図1乃至図7に示す第1の実施の形態と略同一である。なお、図10および図11において、図1乃至図7に示す第1の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。 In the second embodiment shown in FIGS. 10 and 11, the first wiring portion and the second wiring portion include a first wiring bridge portion and a second wiring bridge portion that are connected to each other. The main difference is that other configurations are substantially the same as those of the first embodiment shown in FIGS. 10 and 11, the same parts as those of the first embodiment shown in FIGS. 1 to 7 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
図10および図11に示すように、ヘッド側配線部(第1配線部)21は、ヘッド側配線本体部分(配線本体部分)22と、ヘッド側配線本体部分22と第1導電接続部31とを接続し、分離溝11cを跨ぐ第1ヘッド側配線ブリッジ部分(第1配線ブリッジ部分)81と、第1ヘッド側配線ブリッジ部分81に接続され、当該第1ヘッド側配線ブリッジ部分81とは異なる位置で分離溝11cを跨ぐ第2ヘッド側配線ブリッジ部分(第2配線ブリッジ部分)82と、を含んでいる。このうち第2ヘッド側配線ブリッジ部分82は、ヘッド側接続端子24を介して第1ヘッド側配線ブリッジ部分81に接続されている。
As shown in FIGS. 10 and 11, the head side wiring part (first wiring part) 21 includes a head side wiring main body part (wiring main body part) 22, a head side wiring
本実施の形態においては、第1ヘッド側配線ブリッジ部分81および第2ヘッド側配線ブリッジ部分82は、一直線上に配置されている。より具体的には、第1ヘッド側配線ブリッジ部分81および第2ヘッド側配線ブリッジ部分82が、いずれも、直線状に形成され、第1ヘッド側配線ブリッジ部分81の長手方向軸線と第2ヘッド側配線ブリッジ部分82の長手方向軸線とが、一直線上に配置されている。ここで、一直線とは、厳密な意味での一直線に限られることはなく、一直線とみなすことができる程度の製造誤差等を含む意味として用いている。また、第1ヘッド側配線ブリッジ部分81および第2ヘッド側配線ブリッジ部分82は、いずれも、図2および図3に示すヘッド側配線ブリッジ部分23と同様に、全体として、ヘッド側配線本体部分22の幅より広い幅を有している。
In the present embodiment, the first head side
また、テール側配線部(第2配線部)25は、テール側配線本体部分(配線本体部分)26と、テール側配線本体部分26と第2導電接続部32とを接続し、分離溝11cを跨ぐ第1テール側配線ブリッジ部分(第1配線ブリッジ部分)91と、第1テール側配線ブリッジ部分91に接続され、当該第1テール側配線ブリッジ部分91とは異なる位置で分離溝11cを跨ぐ第2テール側配線ブリッジ部分(第2配線ブリッジ部分)92と、を含んでいる。このうち第2テール側配線ブリッジ部分92は、テール側接続端子28を介して第1テール側配線ブリッジ部分91に接続されている。
Further, the tail side wiring part (second wiring part) 25 connects the tail side wiring main body part (wiring main body part) 26, the tail side wiring
本実施の形態においては、第1テール側配線ブリッジ部分91および第2テール側配線ブリッジ部分92は、一直線上に配置されている。より具体的には、第2テール側配線ブリッジ部分91および第2テール側配線ブリッジ部分92が、いずれも、直線状に形成され、第1テール側配線ブリッジ部分91の長手方向軸線と第2テール側配線ブリッジ部分92の長手方向軸線とが、一直線上に配置されている。また、第1テール側配線ブリッジ部分91および第2テール側配線ブリッジ部分92は、いずれも、図2および図3に示すテール側配線ブリッジ部分27と同様に、全体として、テール側配線本体部分26の幅より広い幅を有している。
In the present embodiment, the first tail-side
このように本実施の形態によれば、第1ヘッド側配線ブリッジ部分81および第2ヘッド側配線ブリッジ部分82が、互いに異なる位置で分離溝11cを跨いでいる。また、第1テール側配線ブリッジ部分91および第2テール側配線ブリッジ部分92が、互いに異なる位置で分離溝11cを跨いでいる。このことにより、絶縁層10のうち分離溝11c上の部分を補強することができる。このため、金属支持層分離体11bに積層方向に力が加えられた場合に、絶縁層10が撓むことを防止できる。この結果、金属支持層分離体11bが絶縁層10から剥離されることを防止でき、信頼性を向上させることができる。すなわち、金属支持層本体11aから分離され、一の配線が他の配線を迂回するために用いられる金属支持層分離体11bが、絶縁層10から剥離されることを防止できる。とりわけ、本実施の形態によれば、分離溝11cを跨ぐ第1ヘッド側配線ブリッジ部分81および第2ヘッド側配線ブリッジ部分82が第1導電接続部31に接続され、分離溝11cを跨ぐ第1テール側配線ブリッジ部分91および第2テール側配線ブリッジ部分92が第2導電接続部32に接続されている。このことにより、第1導電接続部31および第2導電接続部に近接した分離溝11cの領域を補強することができ、絶縁層10の撓みを効果的に防止することができる。
Thus, according to the present embodiment, the first head side
また、本実施の形態によれば、第1ヘッド側配線ブリッジ部分81および第2ヘッド側配線ブリッジ部分82が一直線上に配置され、第1テール側配線ブリッジ部分91および第2テール側配線ブリッジ部分92が一直線上に配置されている。このことにより、絶縁層10が撓むことを効果的に防止し、金属支持層分離体11bが絶縁層10から剥離されることをより一層防止できる。
Further, according to the present embodiment, the first head side
さらに、本実施の形態によれば、第1ヘッド側配線ブリッジ部分81および第2ヘッド側配線ブリッジ部分82は、いずれも、全体として、ヘッド側配線本体部分22の幅より広い幅を有し、第1テール側配線ブリッジ部分91および第2テール側配線ブリッジ部分92は、いずれも、全体として、テール側配線本体部分26の幅より広い幅を有している。このことにより、絶縁層10が撓むことをより一層防止し、金属支持層分離体11bが絶縁層10から剥離されることをより一層防止できる。
Furthermore, according to the present embodiment, the first head side
なお、上述した本実施の形態においては、第1ヘッド側配線ブリッジ部分81および第2ヘッド側配線ブリッジ部分82が一直線上に配置され、第1テール側配線ブリッジ部分91および第2テール側配線ブリッジ部分92が一直線上に配置されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、第1ヘッド側配線ブリッジ部分81および第2ヘッド側配線ブリッジ部分82は、一直線上に配置されていなくてもよい。例えば、後述する図12に示す第3ヘッド側配線ブリッジ部分83のように、第2ヘッド側配線ブリッジ部分82は、第1ヘッド側配線ブリッジ部分81に対して垂直に配置してもよく、あるいは傾斜して配置してもよい。同様に、第1テール側配線ブリッジ部分91および第2テール側配線ブリッジ部分92は、一直線上に配置されていなくてもよい。例えば、後述する図12に示す第3テール側配線ブリッジ部分93のように、第2テール側配線ブリッジ部分92は、第1テール側配線ブリッジ部分91に対して垂直に配置してもよく、あるいは傾斜して配置してもよい。この場合においても、絶縁層10が撓むことを防止し、金属支持層分離体11bが絶縁層10から剥離されることを防止できる。
In the embodiment described above, the first head side
また、上述した本実施の形態においては、第1ヘッド側配線ブリッジ部分81および第2ヘッド側配線ブリッジ部分82並びに第1テール側配線ブリッジ部分91および第2テール側配線ブリッジ部分92のいずれもが、全体として、対応する配線本体部分22、26の幅より広い幅を有している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、第1ヘッド側配線ブリッジ部分81および第2ヘッド側配線ブリッジ部分82並びに第1テール側配線ブリッジ部分91および第2テール側配線ブリッジ部分92のうちの少なくとも一つが、対応する配線本体部分22、26の幅より広い幅を有していてもよい。あるいは、これらのブリッジ部分81、82、91、92のいずれもが、対応する配線本体部分22、26の幅より広い幅を有していなくてもよい。すなわち、ブリッジ部分81、82、91、92の幅は、任意である。この場合、例えば、後述する図12に示す第2ヘッド側配線ブリッジ部分82および第2テール側配線ブリッジ部分92のように、ブリッジ部分81、82、91、92のいずれもが、対応する配線本体部分22、26の幅と略同一の幅を有するようにしてもよい。この場合においても、絶縁層10が撓むことを防止し、金属支持層分離体11bが絶縁層10から剥離されることを防止できる。
In the embodiment described above, the first head-side
また、上述した本実施の形態において、図12および図13に示すように、第3ブリッジ部分83、93を追加的に設けるようにしてもよい。
Moreover, in this Embodiment mentioned above, as shown in FIG. 12 and FIG. 13, you may make it provide the
すなわち、図12および図13に示す形態においては、ヘッド側配線部21は、第1ヘッド側配線ブリッジ部分81に接続され、第1ヘッド側配線ブリッジ部分81および第2ヘッド側配線ブリッジ部分82とは異なる位置で分離溝11cを跨ぐ第3ヘッド側配線ブリッジ部分83を更に含んでいる。また、テール側配線部25は、第1テール側配線ブリッジ部分91に接続され、第1テール側配線ブリッジ部分91および第2テール側配線ブリッジ部分92とは異なる位置で分離溝11cを跨ぐ第3テール側配線ブリッジ部分93を更に含んでいる。
That is, in the form shown in FIGS. 12 and 13, the head
このうち、図12に示す形態においては、第3ヘッド側配線ブリッジ部分83は、直線状に形成されており、第1ヘッド側配線ブリッジ部分81および第2ヘッド側配線ブリッジ部分82に対して垂直に形成されている。また、この第3テール側配線ブリッジ部分93は、直線状に形成されており、第1テール側配線ブリッジ部分91および第2テール側配線ブリッジ部分92に対して垂直に形成されている。
Among these, in the form shown in FIG. 12, the third head side
図12に示す形態によれば、第1ヘッド側配線ブリッジ部分81、第2ヘッド側配線ブリッジ部分82および第3ヘッド側配線ブリッジ部分83が、互いに異なる位置で分離溝11cを跨ぎ、第1テール側配線ブリッジ部分91、第2テール側配線ブリッジ部分92および第3テール側配線ブリッジ部分93が、互いに異なる位置で分離溝11cを跨いでいる。このことにより、絶縁層10が撓むことをより一層防止し、金属支持層分離体11bが絶縁層10から剥離されることをより一層防止できる。
According to the embodiment shown in FIG. 12, the first head side
図12に示す形態において、第1ヘッド側配線ブリッジ部分81は、全体として、ヘッド側配線本体部分22の幅より広い幅を有し、第2ヘッド側配線ブリッジ部分82および第3ヘッド側配線ブリッジ部分83は、全体として、ヘッド側配線本体部分22の幅と略同一の幅を有している例を示している。しかしながら、このことに限られることはなく、これら各ヘッド側ブリッジ部分81、82、83の幅および各テール側ブリッジ部分91、92、93の幅はそれぞれ任意である。
In the form shown in FIG. 12, the first head side
また、図12に示す形態において、ヘッド側配線部21が第3ヘッド側配線ブリッジ部分83を含むと共に、テール側配線部25が第3テール側配線ブリッジ部分93を含んでいる例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、ヘッド側配線部21およびテール側配線部25のうちの一方だけが、第3配線ブリッジ部分を含むようにしてもよい。この場合においても、絶縁層10が撓むことを防止し、金属支持層分離体11bが絶縁層10から剥離されることを防止できる。さらには、ヘッド側配線部21が複数の第3ヘッド側配線ブリッジ部分83を含んでいてもよく、テール側配線部25が複数の第3テール側配線ブリッジ部分93を含んでいてもよい。
In the embodiment shown in FIG. 12, the head
図13に示す形態においては、第3ヘッド側配線ブリッジ部分83は、第1ヘッド側配線ブリッジ部分81および第2ヘッド側配線ブリッジ部分82に対して第1テール側配線ブリッジ部分91および第2テール側配線ブリッジ部分92の側とは反対側の領域において、第1ヘッド側配線ブリッジ部分81から第2ヘッド側配線ブリッジ部分82に向かって分離溝11cに沿って延びている。これらのブリッジ部分81、82、83は一体に形成されている。ここでは、金属支持層分離体11bが、平面視で長円状に形成されていることから、第3ヘッド側配線ブリッジ部分83は、平面視で半円状に形成されている。
In the form shown in FIG. 13, the third head side
同様に、第3テール側配線ブリッジ部分93は、対応する第1テール側配線ブリッジ部分91および第2テール側配線ブリッジ部分92から、第1ヘッド側配線ブリッジ部分81および第2ヘッド側配線ブリッジ部分82の側とは反対側の領域において、第1テール側配線ブリッジ部分91から第2テール側配線ブリッジ部分92に向かって分離溝11cに沿って延びている。これらのブリッジ部分91、92、93は一体に形成されている。第3テール側配線ブリッジ部分93は、第3ヘッド側配線ブリッジ部分83と同様に、平面視で半円状に形成されている。
Similarly, the third tail side
図13に示す形態によれば、第3ヘッド側配線ブリッジ部分83は、第1ヘッド側配線ブリッジ部分81および第2ヘッド側配線ブリッジ部分82に対してテール側ブリッジ部分91、92の側とは反対側の分離溝11cの領域を覆うことができる。また、第3テール側配線ブリッジ部分93は、第1テール側配線ブリッジ部分91および第2テール側配線ブリッジ部分92に対してヘッド側ブリッジ部分81、82の側とは反対側の分離溝11cの領域を覆うことができる。このことにより、第3ヘッド側配線ブリッジ部分83および第3テール側配線ブリッジ部分93により跨がれる分離溝11cの領域を増大させることができる。このため、絶縁層10が撓むことをより一層防止し、金属支持層分離体11bが絶縁層10から剥離されることをより一層防止できる。
According to the form shown in FIG. 13, the third head side
なお、図13に示す形態においては、第3ヘッド側配線ブリッジ部分83および第3テール側配線ブリッジ部分93が、平面視で半円状に形成されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、第3ヘッド側配線ブリッジ部分83は、対応する第1ヘッド側配線ブリッジ部分81および第2ヘッド側配線ブリッジ部分82に対して第1テール側配線ブリッジ部分91および第2テール側配線ブリッジ部分92の側とは反対側の領域において、第1ヘッド側配線ブリッジ部分81から第2ヘッド側配線ブリッジ部分82に向かって分離溝11cに沿って延びていれば、平面視で任意の形状とすることができる。例えば、金属支持層分離体11bが平面視で矩形状に形成されている場合には、第3ヘッド側配線ブリッジ部分83は、平面視で矩形状に形成されていてもよい。第3テール側配線ブリッジ部分93についても同様である。また、図13に示す形態においては、導通検査器(プローブ)を接続するために十分な領域を確保することができる。
In the embodiment shown in FIG. 13, the example in which the third head side
また、上述した本実施の形態においては、第2書込用配線14が、第1導電接続部31と第2導電接続部32との間を通っている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはない。例えば、上述した本実施の形態は、図14に示すようなインターリーブ配線構造にも適用することができる。図14に示す形態においては、第1書込用配線13は、ヘッド側配線部101と、ヘッド側配線部101から分岐された2つのテール側配線部102と、を有している。また、第2書込用配線14は、ヘッド側配線部111と、ヘッド側配線部111から分岐された2つのテール側配線部112と、を有している。第1書込用配線13の2つのテール側配線部102と、第2書込用配線14の2つのテール側配線部112とが、交互に配置されている。
In the above-described embodiment, the example in which the second write wiring 14 passes between the first
より具体的には、図14に示すように、第1書込用配線13の一方のテール側配線部102は、上述した本実施の形態におけるテール側配線部25と同様に第2導電接続部32に接続され、他方のテール側配線部102は、第2ヘッド側配線ブリッジ部分82を介して第1導電接続部31に接続されている。また、絶縁層10の配線層12の側の面において、第2書込用配線14のヘッド側配線部111に、2つのテール側配線部112が分岐して接続されている。そして、第2書込用配線14の一方のテール側配線部112が、第1書込用配線13の2つのテール側配線部102の間に配置されると共に、第1書込用配線13の一方のテール側配線部102が、第2書込用配線14の2つのテール側配線部112の間に配置されている。このようにして、第1書込用配線13の2つのテール側配線部102と、第2書込用配線14の2つのテール側配線部112とが、交互に配置されて、インターリーブ配線構造が形成されている。このようなインターリーブ配線構造により、第1書込用配線13と第2書込用配線14との間のキャパシタンス(線間容量)を増大して、各書込用配線13、14のインピーダンスを低減することができ、電気特性を向上させることができる。なお、図示しないが、書込用配線13、14の分岐部は、テール領域3の側にも設けられている。
More specifically, as shown in FIG. 14, one tail
図14に示す形態においても、上述した本実施の形態と同様に、絶縁層10が撓むことを防止し、金属支持層分離体11bが絶縁層10から剥離されることを防止できる。すなわち、本発明をインターリーブ配線構造にも適用して、金属支持層分離体11bが絶縁層10から剥離されることを防止できる。なお、一対の書込用配線13、14のインターリーブ配線構造だけではなく、一対の読取用配線15、16をインターリーブ配線構造とする場合にも、本発明を適用することができる。また、インターリーブ配線構造に適用することができる形態は、図14に示す形態に限られることはなく、他の図に示す形態を同様に適用することが可能である。
In the embodiment shown in FIG. 14 as well, the insulating
(第3の実施の形態)
次に、図15により、本発明の第3の実施の形態におけるサスペンション用基板について説明する。
(Third embodiment)
Next, a suspension substrate in the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
図15に示す第3の実施の形態においては、配線ブリッジ部分とは分離して島状に形成された分離ブリッジ部分が設けられている点が主に異なり、他の構成は、図1乃至図7に示す第1の実施の形態と略同一である。なお、図15において、図1乃至図7に示す第1の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。 The third embodiment shown in FIG. 15 is mainly different from the wiring bridge portion in that an isolation bridge portion formed in an island shape is provided, and other configurations are the same as those in FIGS. This is substantially the same as the first embodiment shown in FIG. In FIG. 15, the same parts as those of the first embodiment shown in FIGS. 1 to 7 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
図15に示すように、絶縁層10の配線層12の側の面に、ヘッド側配線部21に対応する位置に、ヘッド側分離ブリッジ部分(分離ブリッジ部分)84が設けられている。このヘッド側分離ブリッジ部分84は、ヘッド側配線ブリッジ部分23とは異なる位置で分離溝11cを跨いでいる。また、ヘッド側分離ブリッジ部分84は、ヘッド側配線部21のヘッド側配線ブリッジ部分23とは分離して島状に形成されている。さらに、ヘッド側分離ブリッジ部分84は、直線状に形成され、ヘッド側配線ブリッジ部分23と一直線上に配置されている。より具体的には、ヘッド側配線ブリッジ部分23の長手方向軸線とヘッド側分離ブリッジ部分84の長手方向軸線とが、一直線上に配置されている。なお、本実施の形態においては、ヘッド側分離ブリッジ部分84は、対応するヘッド側配線本体部分22の幅と略同一の幅を有している。また、このようなヘッド側分離ブリッジ部分84は、ヘッド側配線ブリッジ部分23と同一の材料、同一の厚さで形成されており、配線層12を構成している。
As shown in FIG. 15, a head side separation bridge portion (separation bridge portion) 84 is provided on the surface of the insulating
同様に、絶縁層10の配線層12の側の面に、テール側配線部25に対応する位置に、第2テール側分離ブリッジ部分(分離ブリッジ部分)94が設けられている。このテール側分離ブリッジ部分94は、テール側配線ブリッジ部分27とは異なる位置で分離溝11cを跨いでいる。また、テール側分離ブリッジ部分94は、テール側配線部25のテール側配線ブリッジ部分27とは分離して島状に形成されている。さらに、テール側分離ブリッジ部分94は、直線状に形成され、テール側配線ブリッジ部分27と一直線上に配置されている。より具体的には、テール側配線ブリッジ部分27の長手方向軸線とテール側分離ブリッジ部分94の長手方向軸線とが、一直線上に配置されている。なお、本実施の形態においては、テール側分離ブリッジ部分94は、対応するテール側配線本体部分26の幅と略同一の幅を有している。また、このようなテール側分離ブリッジ部分94は、テール側配線ブリッジ部分27と同一の材料、同一の厚さで形成されており、配線層12を構成している。
Similarly, a second tail side separation bridge portion (separation bridge portion) 94 is provided on the surface on the
このように本実施の形態によれば、ヘッド側配線ブリッジ部分23およびヘッド側分離ブリッジ部分84が、互いに異なる位置で分離溝11cを跨いでいる。また、テール側配線ブリッジ部分27およびテール側分離ブリッジ部分94が、互いに異なる位置で分離溝11cを跨いでいる。このことにより、絶縁層10のうち分離溝11c上の部分を補強することができる。このため、金属支持層分離体11bに積層方向に力が加えられた場合に、絶縁層10が撓むことを防止できる。この結果、金属支持層分離体11bが絶縁層10から剥離されることを防止でき、信頼性を向上させることができる。すなわち、金属支持層本体11aから分離され、一の配線が他の配線を迂回するために用いられる金属支持層分離体11bが、絶縁層10から剥離されることを防止できる。とりわけ、本実施の形態によれば、分離溝11cを跨ぐヘッド側配線ブリッジ部分23が第1導電接続部31に接続されると共にヘッド側分離ブリッジ部分84が第1導電接続部31に近接し、分離溝11cを跨ぐテール側配線ブリッジ部分27が第2導電接続部32に接続されると共にテール側分離ブリッジ部分94が第2導電接続部に近接している。このことにより、第1導電接続部31および第2導電接続部32に近接した領域を効果的に補強することができ、絶縁層10の撓みを効果的に防止することができる。
Thus, according to the present embodiment, the head-side
また、本実施の形態によれば、ヘッド側配線ブリッジ部分23とは異なる位置で分離溝11cを跨ぐヘッド側分離ブリッジ部分84は、ヘッド側配線ブリッジ部分23とは分離されて島状に形成されている。また、テール側配線ブリッジ部分27とは異なる位置で分離溝11cを跨ぐテール側分離ブリッジ部分94は、テール側配線ブリッジ部分27とは分離されて島状に形成されている。このことにより、配線13を流れる電流が導電接続部31、32を越えて分離ブリッジ部分84、94で反射して戻ってくるという反射波が発生することを防止できる。このような反射波は、配線13を流れる電流の周波数が高周波の場合に発生しやすいが、この場合においても、このような反射波が発生することを防止できる。このため、電気信号が減衰することを防止でき、電気的信頼性を向上させることができる。
Further, according to the present embodiment, the head-side
また、本実施の形態によれば、ヘッド側配線ブリッジ部分23およびヘッド側分離ブリッジ部分84が一直線上に配置され、テール側配線ブリッジ部分27およびテール側分離ブリッジ部分94が一直線上に配置されている。このことにより、絶縁層10が撓むことを効果的に防止し、金属支持層分離体11bが絶縁層10から剥離されることをより一層防止できる。
Further, according to the present embodiment, the head side
なお、上述した本実施の形態においては、ヘッド側配線ブリッジ部分23およびヘッド側分離ブリッジ部分84が一直線上に配置され、テール側配線ブリッジ部分27およびテール側分離ブリッジ部分94が一直線上に配置されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、ヘッド側配線ブリッジ部分23およびヘッド側分離ブリッジ部分84は、一直線上に配置されていなくてもよい。例えば、図12に示す第3ヘッド側配線ブリッジ部分83のように、ヘッド側分離ブリッジ部分84は、ヘッド側配線ブリッジ部分23に対して垂直に配置してもよく、あるいは傾斜して配置してもよい。同様に、テール側配線ブリッジ部分27およびテール側分離ブリッジ部分94は、一直線上に配置されていなくてもよい。例えば、図12に示す第3テール側配線ブリッジ部分93のように、テール側分離ブリッジ部分94は、テール側配線ブリッジ部分27に対して垂直に配置してもよく、あるいは傾斜して配置してもよい。この場合においても、絶縁層10が撓むことを防止し、金属支持層分離体11bが絶縁層10から剥離されることを防止できる。
In the above-described embodiment, the head side
また、上述した本実施の形態においては、ヘッド側配線ブリッジ部分23およびテール側配線ブリッジ部分27が、全体として、対応する配線本体部分22、26の幅より広い幅を有し、ヘッド側分離ブリッジ部分84およびテール側分離ブリッジ部分94が、対応する配線本体部分22、26の幅と略同一の幅を有している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、ヘッド側配線ブリッジ部分23およびヘッド側分離ブリッジ部分84並びにテール側配線ブリッジ部分27およびテール側分離ブリッジ部分94のうちの少なくとも一つが、配線本体部分22、26の幅より広い幅を有していてもよい。あるいは、これらのブリッジ部分81、82、91、92のいずれもが、配線本体部分22、26の幅と略同一の幅を有していてもよい。すなわち、ブリッジ部分81、84、91、94の幅は、任意である。
Further, in the above-described embodiment, the head side
さらに、上述した本実施の形態においては、絶縁層10の配線層12の側の面に、2つの分離ブリッジ部分(ヘッド側分離ブリッジ部分84およびテール側分離ブリッジ部分94)が設けられている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、ヘッド側分離ブリッジ部分84およびテール側分離ブリッジ部分94の一方だけが、設けられていてもよい。この場合においても、絶縁層10が撓むことを防止し、金属支持層分離体11bが絶縁層10から剥離されることを防止できる。あるいは、分離ブリッジ部分84、94は、3つ以上設けられていてもよい。
Further, in the present embodiment described above, an example in which two separation bridge portions (a head side
例えば、図16に示すように、絶縁層10の配線層12の側の面に、4つの分離ブリッジ部分84、94が設けられていてもよい。ここでは、ヘッド側配線ブリッジ部分23に対応して設けられた2つのヘッド側分離ブリッジ部分84のうち一方のヘッド側分離ブリッジ部分84が、ヘッド側配線ブリッジ部分23と一直線上に配置され、他方のヘッド側分離ブリッジ部分84が、ヘッド側配線ブリッジ部分23に対して垂直に配置されている。同様に、テール側配線ブリッジ部分27に対応して設けられた2つのテール側分離ブリッジ部分94のうち一方のテール側分離ブリッジ部分94が、テール側配線ブリッジ部分27と一直線上に配置され、他方のテール側分離ブリッジ部分94が、テール側配線ブリッジ部分27に対して垂直に配置されている。この場合においても、絶縁層10が撓むことを防止し、金属支持層分離体11bが絶縁層10から剥離されることを防止できる。
For example, as shown in FIG. 16, four
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブは、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。また、当然のことながら、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、複数の実施の形態を部分的に組み合わせることも可能である。 As described above, the embodiments of the present invention have been described in detail. However, the suspension substrate, the suspension, the suspension with a head, and the hard disk drive according to the present invention are not limited to the above-described embodiments, and the gist of the present invention. Various modifications can be made without departing from the scope. Of course, a plurality of embodiments may be partially combined without departing from the spirit of the present invention.
1 サスペンション用基板
10 絶縁層
11 金属支持層
11a 金属支持層本体
11b 金属支持層分離体
11c 分離溝
12 配線層
13 第1書込用配線
14 第2書込用配線
21 ヘッド側配線部
22 ヘッド側配線本体部分
23 ヘッド側配線ブリッジ部分
25 テール側配線部
26 テール側配線本体部分
27 テール側配線ブリッジ部分
31 第1導電接続部
32 第2導電接続部
41 サスペンション
42 ロードビーム
51 ヘッド付サスペンション
52 ヘッドスライダ
61 ハードディスクドライブ
81 第1ヘッド側配線ブリッジ部分
82 第2ヘッド側配線ブリッジ部分
83 第3ヘッド側配線ブリッジ部分
84 ヘッド側分離ブリッジ部分
91 第1テール側配線ブリッジ部分
92 第2テール側配線ブリッジ部分
93 第3テール側配線ブリッジ部分
94 テール側分離ブリッジ部分
DESCRIPTION OF
Claims (21)
前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
前記絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線を有する配線層と、を備え、
前記金属支持層は、金属支持層本体と、金属支持層本体に分離溝を介して分離された金属支持層分離体と、を有し、
前記絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、
複数の前記配線のうちの一の前記配線は、前記金属支持層分離体に一方の前記導電接続部を介して接続された第1配線部と、当該金属支持層分離体に他方の前記導電接続部を介して接続された第2配線部と、を有し、
前記第1配線部および前記第2配線部は、配線本体部分と、前記配線本体部分と当該配線本体部分に対応する前記導電接続部とを接続し、前記分離溝を跨ぐ配線ブリッジ部分と、をそれぞれ含み、
前記第1配線部および前記第2配線部のうちの少なくとも一方の前記配線ブリッジ部分は、全体として、前記配線本体部分の幅より広い幅を有していることを特徴とするサスペンション用基板。 An insulating layer;
A metal support layer provided on one surface of the insulating layer;
A wiring layer provided on the other surface of the insulating layer and having a plurality of wirings,
The metal support layer has a metal support layer body, and a metal support layer separator separated from the metal support layer body through a separation groove,
The insulating layer is provided with a pair of conductive connection portions penetrating the insulating layer,
The wiring of one of the plurality of wirings includes a first wiring part connected to the metal support layer separator through one of the conductive connection parts, and the other conductive connection to the metal support layer separator. A second wiring part connected via the part,
The first wiring portion and the second wiring portion include a wiring main body portion, a wiring bridge portion connecting the wiring main body portion and the conductive connection portion corresponding to the wiring main body portion, and straddling the separation groove. Including each
The suspension board according to claim 1, wherein the wiring bridge portion of at least one of the first wiring portion and the second wiring portion has a width wider than that of the wiring main body portion as a whole.
前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
前記絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線を有する配線層と、を備え、
前記金属支持層は、金属支持層本体と、金属支持層本体に分離溝を介して分離された金属支持層分離体と、を有し、
前記絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、
複数の前記配線のうちの一の前記配線は、前記金属支持層分離体に一方の前記導電接続部を介して接続された第1配線部と、当該金属支持層分離体に他方の前記導電接続部を介して接続された第2配線部と、を有し、
前記第1配線部は、配線本体部分と、前記配線本体部分と当該配線本体部分に対応する前記導電接続部とを接続し、前記分離溝を跨ぐ第1配線ブリッジ部分と、前記第1配線ブリッジ部分に接続され、当該第1配線ブリッジ部分とは異なる位置で前記分離溝を跨ぐ第2配線ブリッジ部分と、を含み、
前記第2配線部は、配線本体部分と、前記配線本体部分と当該配線本体部分に対応する前記導電接続部とを接続し、前記分離溝を跨ぐ第1配線ブリッジ部分と、前記第1配線ブリッジ部分に接続され、当該第1配線ブリッジ部分とは異なる位置で前記分離溝を跨ぐ第2配線ブリッジ部分と、を含むことを特徴とするサスペンション用基板。 An insulating layer;
A metal support layer provided on one surface of the insulating layer;
A wiring layer provided on the other surface of the insulating layer and having a plurality of wirings,
The metal support layer has a metal support layer body, and a metal support layer separator separated from the metal support layer body through a separation groove,
The insulating layer is provided with a pair of conductive connection portions penetrating the insulating layer,
The wiring of one of the plurality of wirings includes a first wiring part connected to the metal support layer separator through one of the conductive connection parts, and the other conductive connection to the metal support layer separator. A second wiring part connected via the part,
The first wiring portion connects a wiring main body portion, the wiring main body portion and the conductive connection portion corresponding to the wiring main body portion, and straddles the separation groove, and the first wiring bridge. A second wiring bridge portion connected to the portion and straddling the separation groove at a position different from the first wiring bridge portion ,
The second wiring portion connects a wiring main body portion, the wiring main body portion and the conductive connection portion corresponding to the wiring main body portion, and straddles the separation groove, and the first wiring bridge. A suspension board comprising: a second wiring bridge portion connected to the portion and straddling the separation groove at a position different from the first wiring bridge portion .
前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
前記絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線を有する配線層と、を備え、
前記金属支持層は、金属支持層本体と、金属支持層本体に分離溝を介して分離された金属支持層分離体と、を有し、
前記絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、
複数の前記配線のうちの一の前記配線は、前記金属支持層分離体に一方の前記導電接続部を介して接続された第1配線部と、当該金属支持層分離体に他方の前記導電接続部を介して接続された第2配線部と、を有し、
前記第1配線部および前記第2配線部は、配線本体部分と、前記配線本体部分と当該配線本体部分に対応する前記導電接続部とを接続し、前記分離溝を跨ぐ配線ブリッジ部分と、をそれぞれ含み、
複数の前記配線のうちの他の一の前記配線が、一対の前記導電接続部の間を通り、
前記絶縁層の前記配線層側の面に、前記配線ブリッジ部分とは異なる位置で前記分離溝を跨ぐと共に前記配線ブリッジ部分および前記他の一の配線とは分離して島状に形成された分離ブリッジ部分が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板。 An insulating layer;
A metal support layer provided on one surface of the insulating layer;
A wiring layer provided on the other surface of the insulating layer and having a plurality of wirings,
The metal support layer has a metal support layer body, and a metal support layer separator separated from the metal support layer body through a separation groove,
The insulating layer is provided with a pair of conductive connection portions penetrating the insulating layer,
The wiring of one of the plurality of wirings includes a first wiring part connected to the metal support layer separator through one of the conductive connection parts, and the other conductive connection to the metal support layer separator. A second wiring part connected via the part,
The first wiring portion and the second wiring portion include a wiring main body portion, a wiring bridge portion connecting the wiring main body portion and the conductive connection portion corresponding to the wiring main body portion, and straddling the separation groove. Including each
The other one of the plurality of wirings passes between the pair of conductive connection portions,
A separation formed in an island shape on the surface of the insulating layer on the wiring layer side, straddling the separation groove at a position different from the wiring bridge portion, and separated from the wiring bridge portion and the other wiring A suspension substrate having a bridge portion.
前記ロードビームに取り付けられた請求項1乃至18のいずれかに記載の前記サスペンション用基板と、を備えたことを特徴とするサスペンション。 Load beam,
A suspension comprising the suspension substrate according to any one of claims 1 to 18 attached to the load beam.
前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。 The suspension of claim 19 ;
A suspension with a head, comprising: the head slider mounted on the suspension.
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