JP5440964B1 - Suspension board, suspension, suspension with head and hard disk drive - Google Patents

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Abstract

【課題】金属支持本体から分離され、一の配線が他の配線を迂回するために用いられる金属支持層分離体が、絶縁層から剥離されることを防止できるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１の金属支持層１１は、金属支持層本体１１ａと、金属支持層本体１１ａに分離溝１１ｃを介して分離された金属支持層分離体１１ｂと、を有している。配線層１２の一の配線１３は、金属支持層分離体１１ｂに一方の導電接続部３１を介して接続された第１配線部２１と、当該金属支持層分離体１１ｂに他方の導電接続部３２を介して接続された第２配線部２５と、を有している。第１配線部２１および第２配線部２５は、配線本体部分２２、２６と、分離溝１１ｃを跨ぐ配線ブリッジ部分２３、２７と、をそれぞれ含んでいる。少なくとも一方の配線ブリッジ部分は、全体として、配線本体部分２２、２６の幅より広い幅を有している。
【選択図】図２Disclosed is a suspension substrate capable of preventing a metal support layer separator, which is separated from a metal support body and used to bypass one wiring from another wiring, from being peeled off from an insulating layer.
A metal support layer 11 of a suspension substrate 1 according to the present invention includes a metal support layer body 11a and a metal support layer separator 11b separated from the metal support layer body 11a through a separation groove 11c. doing. One wiring 13 of the wiring layer 12 includes a first wiring part 21 connected to the metal support layer separator 11b via one conductive connection part 31, and the other conductive connection part 32 to the metal support layer separator 11b. And a second wiring part 25 connected via the. The first wiring portion 21 and the second wiring portion 25 include wiring main body portions 22 and 26 and wiring bridge portions 23 and 27 straddling the separation groove 11c, respectively. At least one of the wiring bridge portions has a width wider than the width of the wiring main body portions 22 and 26 as a whole.
[Selection] Figure 2

Description

本発明は、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブに係り、とりわけ、金属支持層本体から分離され、一の配線が他の配線を迂回するために用いられる金属支持層分離体が、絶縁層から剥離されることを防止できるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブに関する。   The present invention relates to a suspension substrate, a suspension, a suspension with a head, and a hard disk drive. The present invention relates to a suspension substrate, a suspension, a suspension with a head, and a hard disk drive that can prevent peeling from an insulating layer.

一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダ（以下、単にヘッドスライダと記す）が実装されたサスペンション用基板を備えている。このようなサスペンション用基板は、ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、外部接続基板（ＦＰＣ基板、フレキシブルプリント基板）が接合されるテール領域に延びるように形成されており、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数の配線を有する配線層と、を備えている。各配線に電気信号を伝送することにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りが行われるようになっている。   In general, a hard disk drive (HDD) includes a suspension substrate on which a magnetic head slider (hereinafter simply referred to as a head slider) for writing and reading data to and from a disk on which data is stored is mounted. Such a suspension substrate is formed so as to extend from a head region on which the head slider is mounted to a tail region to which an external connection substrate (FPC substrate, flexible printed circuit board) is joined. And a wiring layer having a plurality of wirings stacked on the support layer with an insulating layer interposed therebetween. Data is written to or read from the disk by transmitting an electrical signal to each wiring.

ところで、互いに隣接する一対の配線間において、一方の配線に電気信号として電流が流れることにより、他方の配線に混信が生じる場合がある。このことに対処するために、これらの一対の配線を立体交差させているサスペンションが知られている（例えば、特許文献１参照）。ここでは、一方の配線の下方領域において、金属支持層本体から分離され、独立した島状の金属支持層分離体（導電域）が設けられ、この金属支持層分離体に、他方の配線のヘッド領域から延びるヘッド側配線部と、テール領域から延びるテール側配線部とが、ビアを介して接続されている。このような金属支持層分離体を用いることにより、一の配線が他の配線を迂回して立体交差し、混信を防止している。また、金属支持層分離体を用いて配線を迂回させることにより、サスペンション用基板の積層数が増大することを防止している。   By the way, when a current flows as an electrical signal in one wiring between a pair of adjacent wirings, interference may occur in the other wiring. In order to cope with this, a suspension in which these pair of wirings are three-dimensionally crossed is known (see, for example, Patent Document 1). Here, in the lower region of one wiring, it is separated from the metal support layer main body, and an independent island-shaped metal support layer separator (conductive region) is provided, and this metal support layer separator is provided with the head of the other wiring. The head side wiring portion extending from the region and the tail side wiring portion extending from the tail region are connected via vias. By using such a metal support layer separating body, one wiring bypasses another wiring and crosses three-dimensionally to prevent interference. Further, by using the metal support layer separator to bypass the wiring, it is possible to prevent the number of stacked suspension substrates from increasing.

特開２００６−４５９９号公報JP 2006-4599 A

しかしながら、上述のように、ヘッド側配線部とテール側配線部とが接続される金属支持層分離体は、金属支持層本体から分離されているため、絶縁層によって支持されるように形成されている。このことにより、金属支持層分離体は、十分な支持を得ることができない。また、絶縁層のうち分離溝に対応する部分は、金属支持層を構成する部材が無いことから、当該部分の強度は低下する。このため、金属支持層分離体に積層方向に力が加えられた場合（例えば、製造時に搬送ローラによって上下から過度に押圧された場合、配線検査時に電気検査プローブが押し付けられた場合など）、絶縁層が撓み、撓んだ絶縁層から金属支持層分離体が剥離しやすいという問題がある。また、金属支持層分離体から配線側に向かって応力が加えられた場合には、絶縁層が変形しやすいという問題もある。なお、これらの問題は、絶縁層に保護層が積層されている場合であっても、懸念される問題となり得る。   However, as described above, the metal support layer separator to which the head-side wiring portion and the tail-side wiring portion are connected is separated from the metal support layer main body, and thus is formed to be supported by the insulating layer. Yes. For this reason, the metal support layer separator cannot obtain sufficient support. Further, since the portion corresponding to the separation groove in the insulating layer does not have a member constituting the metal support layer, the strength of the portion is reduced. For this reason, when a force is applied to the metal support layer separator in the stacking direction (for example, when pressed excessively from above and below by the transport roller during manufacture, or when an electrical inspection probe is pressed during wiring inspection), insulation There is a problem that the layer is bent, and the metal support layer separator is easily separated from the bent insulating layer. In addition, when stress is applied from the metal support layer separator toward the wiring side, there is a problem that the insulating layer is easily deformed. Note that these problems can be a concern even when a protective layer is stacked on the insulating layer.

また、金属支持層分離体は、配線の一部として電流を流すための部材であることから、通常、金属支持層分離体のサイズは縮小され、その平面面積は小さくなっている。このことにより、金属支持層分離体と絶縁層とが接する面積が小さくなり、金属支持層分離体と絶縁層との接合力を十分に確保することが困難になっている。このことによっても、金属支持層分離体が絶縁層から剥離されやすくなっている。   In addition, since the metal support layer separator is a member that allows current to flow as part of the wiring, the size of the metal support layer separator is usually reduced and the planar area thereof is reduced. This reduces the area where the metal support layer separator and the insulating layer are in contact with each other, making it difficult to ensure a sufficient bonding force between the metal support layer separator and the insulating layer. This also facilitates separation of the metal support layer separator from the insulating layer.

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、金属支持本体から分離され、一の配線が他の配線を迂回するために用いられる金属支持層分離体が、絶縁層から剥離されることを防止できるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブを提供することを目的とする。   The present invention has been made in consideration of such points, and a metal support layer separator that is separated from a metal support body and used to bypass one wiring from another wiring is separated from the insulating layer. It is an object of the present invention to provide a suspension substrate, a suspension, a suspension with a head, and a hard disk drive that can prevent this from occurring.

本発明は、第１の解決手段として、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線を有する配線層と、を備え、前記金属支持層は、金属支持層本体と、金属支持層本体に分離溝を介して分離された金属支持層分離体と、を有し、前記絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、複数の前記配線のうちの一の前記配線は、前記金属支持層分離体に一方の前記導電接続部を介して接続された第１配線部と、当該金属支持層分離体に他方の前記導電接続部を介して接続された第２配線部と、を有し、前記第１配線部および前記第２配線部は、配線本体部分と、前記配線本体部分と当該配線本体部分に対応する前記導電接続部とを接続し、前記分離溝を跨ぐ配線ブリッジ部分と、をそれぞれ含み、前記第１配線部および前記第２配線部のうちの少なくとも一方の前記配線ブリッジ部分は、全体として、前記配線本体部分の幅より広い幅を有していることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。   As a first solution, the present invention provides an insulating layer, a metal support layer provided on one surface of the insulating layer, a wiring layer provided on the other surface of the insulating layer, and having a plurality of wirings. The metal support layer includes a metal support layer main body and a metal support layer separator separated from the metal support layer main body through a separation groove, and the insulating layer penetrates the insulating layer. A pair of conductive connection portions are provided, and one of the plurality of wires includes a first wiring portion connected to the metal support layer separator via the one conductive connection portion, and the metal A second wiring portion connected to the support layer separator via the other conductive connection portion, and the first wiring portion and the second wiring portion include a wiring main body portion, the wiring main body portion, Connect the conductive connection part corresponding to the wiring body part, and connect the wiring bridge across the separation groove. And the wiring bridge portion of at least one of the first wiring portion and the second wiring portion has a width wider than the width of the wiring main body portion as a whole. A suspension substrate is provided.

なお、上述した第１の解決手段において、前記第１配線部および前記第２配線部の前記配線ブリッジ部分は、いずれも、全体として、前記配線本体部分の幅より広い幅を有している、ことが好ましい。   In the first solving means described above, the wiring bridge portions of the first wiring portion and the second wiring portion both have a width wider than the width of the wiring main body portion as a whole. It is preferable.

本発明は、第２の解決手段として、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線を有する配線層と、を備え、前記金属支持層は、金属支持層本体と、金属支持層本体に分離溝を介して分離された金属支持層分離体と、を有し、前記絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、複数の前記配線のうちの一の前記配線は、前記金属支持層分離体に一方の前記導電接続部を介して接続された第１配線部と、当該金属支持層分離体に他方の前記導電接続部を介して接続された第２配線部と、を有し、前記第１配線部および前記第２配線部は、配線本体部分と、前記配線本体部分と当該配線本体部分に対応する前記導電接続部とを接続し、前記分離溝を跨ぐ第１配線ブリッジ部分と、前記第１配線ブリッジ部分に接続され、当該第１配線ブリッジ部分とは異なる位置で前記分離溝を跨ぐ第２配線ブリッジ部分と、をそれぞれ含むことを特徴とするサスペンション用基板を提供する。   As a second solution, the present invention provides an insulating layer, a metal support layer provided on one surface of the insulating layer, a wiring layer provided on the other surface of the insulating layer, and having a plurality of wirings. The metal support layer includes a metal support layer main body and a metal support layer separator separated from the metal support layer main body through a separation groove, and the insulating layer penetrates the insulating layer. A pair of conductive connection portions are provided, and one of the plurality of wires includes a first wiring portion connected to the metal support layer separator via the one conductive connection portion, and the metal A second wiring portion connected to the support layer separator via the other conductive connection portion, and the first wiring portion and the second wiring portion include a wiring main body portion, the wiring main body portion, A first wiring block that connects the conductive connection portion corresponding to the wiring main body portion and straddles the separation groove. And a second wiring bridge portion connected to the first wiring bridge portion and straddling the separation groove at a position different from the first wiring bridge portion. provide.

なお、上述した第２の解決手段において、前記第１配線ブリッジ部分と当該第１配線ブリッジ部分に対応する前記第２配線ブリッジ部分は、一直線上に配置されている、ことが好ましい。   In the second solving means described above, it is preferable that the first wiring bridge portion and the second wiring bridge portion corresponding to the first wiring bridge portion are arranged on a straight line.

また、上述した第２の解決手段において、前記第１配線ブリッジ部分および前記第２配線ブリッジ部分のうちの少なくとも一方は、全体として、前記配線本体部分の幅より広い幅を有している、ことが好ましい。   In the second solving means described above, at least one of the first wiring bridge portion and the second wiring bridge portion has a width wider than the width of the wiring main body portion as a whole. Is preferred.

また、上述した第２の解決手段において、前記第１配線ブリッジ部分および前記第２配線ブリッジ部分は、いずれも、全体として、前記配線本体部分の幅より広い幅を有している、ことが好ましい。   In the above-described second solving means, it is preferable that both the first wiring bridge portion and the second wiring bridge portion have a width wider than the width of the wiring main body portion as a whole. .

また、上述した第２の解決手段において、前記第１配線部および前記第２配線部のうちの少なくとも一方は、前記第１配線ブリッジ部分に接続され、前記第１配線ブリッジ部分および前記第２配線ブリッジ部分とは異なる位置で前記分離溝を跨ぐ第３配線ブリッジ部分を更に含む、ことが好ましい。   In the second solving means described above, at least one of the first wiring portion and the second wiring portion is connected to the first wiring bridge portion, and the first wiring bridge portion and the second wiring portion are connected. It is preferable to further include a third wiring bridge portion that straddles the separation groove at a position different from the bridge portion.

また、上述した第２の解決手段において、前記第３配線ブリッジ部分は、直線状に形成されている、ことが好ましい。   In the second solving means described above, it is preferable that the third wiring bridge portion is formed in a straight line.

また、上述した第２の解決手段において、前記第３配線ブリッジ部分は、全体として、前記配線本体部分の幅より広い幅を有している、ことが好ましい。   In the second solving means described above, it is preferable that the third wiring bridge portion has a width wider than the width of the wiring main body portion as a whole.

また、上述した第２の解決手段において、前記第３配線ブリッジ部分は、当該第３配線ブリッジ部分に対応する前記第１配線ブリッジ部分および前記第２配線ブリッジ部分に対して他方の前記第１配線ブリッジ部分および前記第２配線ブリッジ部分の側とは反対側の領域において、当該対応する前記第１配線ブリッジ部分から当該対応する前記第２配線ブリッジ部分に向かって前記分離溝に沿って延びている、ことが好ましい。   Further, in the second solving means described above, the third wiring bridge portion may be the first wiring bridge portion corresponding to the third wiring bridge portion and the other first wiring with respect to the second wiring bridge portion. In the region opposite to the bridge portion and the second wiring bridge portion side, it extends along the separation groove from the corresponding first wiring bridge portion toward the corresponding second wiring bridge portion. Is preferable.

本発明は、第３の解決手段として、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線を有する配線層と、を備え、前記金属支持層は、金属支持層本体と、金属支持層本体に分離溝を介して分離された金属支持層分離体と、を有し、前記絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、複数の前記配線のうちの一の前記配線は、前記金属支持層分離体に一方の前記導電接続部を介して接続された第１配線部と、当該金属支持層分離体に他方の前記導電接続部を介して接続された第２配線部と、を有し、前記第１配線部および前記第２配線部は、配線本体部分と、前記配線本体部分と当該配線本体部分に対応する前記導電接続部とを接続し、前記分離溝を跨ぐ配線ブリッジ部分と、をそれぞれ含み、前記絶縁層の前記配線層側の面に、前記配線ブリッジ部分とは異なる位置で前記分離溝を跨ぐと共に前記配線ブリッジ部分とは分離して島状に形成された分離ブリッジ部分が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。   As a third solution, the present invention provides an insulating layer, a metal support layer provided on one surface of the insulating layer, a wiring layer provided on the other surface of the insulating layer, and having a plurality of wirings. The metal support layer includes a metal support layer main body and a metal support layer separator separated from the metal support layer main body through a separation groove, and the insulating layer penetrates the insulating layer. A pair of conductive connection portions are provided, and one of the plurality of wires includes a first wiring portion connected to the metal support layer separator via the one conductive connection portion, and the metal A second wiring portion connected to the support layer separator via the other conductive connection portion, and the first wiring portion and the second wiring portion include a wiring main body portion, the wiring main body portion, Connect the conductive connection part corresponding to the wiring body part, and connect the wiring bridge across the separation groove. A separation layer formed on the surface of the insulating layer on the wiring layer side across the separation groove at a position different from the wiring bridge portion and separated from the wiring bridge portion. A suspension substrate having a bridge portion is provided.

なお、上述した第３の解決手段において、前記分離ブリッジ部分は、複数設けられている、ことが好ましい。   In the third solving means described above, it is preferable that a plurality of the separation bridge portions are provided.

また、上述した第３の解決手段において、複数の前記分離ブリッジ部分のうち一の前記分離ブリッジ部分は、前記第１配線部の前記配線ブリッジ部分と一直線上に配置されている、ことが好ましい。   In the third solving means described above, it is preferable that one of the plurality of separation bridge portions is arranged on a straight line with the wiring bridge portion of the first wiring portion.

また、上述した第３の解決手段において、複数の前記分離ブリッジ部分のうち他の一の前記分離ブリッジ部分は、前記第２配線部の前記配線ブリッジ部分と一直線上に配置されている、ことが好ましい。   Further, in the third solving means described above, the other one of the plurality of separation bridge portions is arranged in a straight line with the wiring bridge portion of the second wiring portion. preferable.

また、上述した第３の解決手段において、前記配線ブリッジ部分および前記分離ブリッジ部分のうちの少なくとも一方は、全体として、前記配線本体部分の幅より広い幅を有している、ことが好ましい。   In the third solving means described above, it is preferable that at least one of the wiring bridge portion and the separation bridge portion has a width wider than the width of the wiring main body portion as a whole.

また、上述した第３の解決手段において、前記配線ブリッジ部分および前記分離ブリッジ部分は、いずれも、全体として、前記配線本体部分の幅より広い幅を有している、ことが好ましい。   In the third solving means described above, it is preferable that the wiring bridge portion and the separation bridge portion have a width wider than the width of the wiring main body portion as a whole.

本発明は、ロードビームと、前記ロードビームに取り付けられた上述した前記サスペンション用基板と、を備えたことを特徴とするサスペンションを提供する。   The present invention provides a suspension comprising a load beam and the above-described suspension substrate attached to the load beam.

本発明は、上述した前記サスペンションと、前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。   The present invention provides a suspension with a head, comprising the above-described suspension and the head slider mounted on the suspension.

本発明は、上述した前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。   The present invention provides a hard disk drive comprising the aforementioned suspension with a head.

本発明によれば、金属支持本体から分離され、一の配線が他の配線を迂回するために用いられる金属支持層分離体が、絶縁層から剥離されることを防止できる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it can prevent that the metal support layer isolation | separation body isolate | separated from the metal support main body and used for one wiring detouring another wiring from an insulating layer is peeled.

図１は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing an example of a suspension substrate according to the first embodiment of the present invention. 図２は、本発明の第１の実施の形態におけるブリッジ部分を示す平面図であって、図１のＡ部詳細図である。FIG. 2 is a plan view showing a bridge portion in the first embodiment of the present invention, and is a detailed view of part A in FIG. 図３は、図２の背面図である。FIG. 3 is a rear view of FIG. 図４（ａ）は、図２のＢ−Ｂ線断面図であり、図４（ｂ）は、図２のＣ−Ｃ線断面図である。4A is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 2, and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG. 図５は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing an example of a suspension according to the first embodiment of the present invention. 図６は、本発明の第１の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing an example of a suspension with a head according to the first embodiment of the present invention. 図７は、本発明の第１の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing an example of the hard disk drive according to the first embodiment of the present invention. 図８（ａ）は、図４（ａ）の変形例であり、図８（ｂ）は、図４（ｂ）の変形例である。FIG. 8 (a) is a modification of FIG. 4 (a), and FIG. 8 (b) is a modification of FIG. 4 (b). 図９（ａ）は、図４（ａ）の他の変形例であり、図９（ｂ）は、図４（ｂ）の他の変形例である。FIG. 9A is another modification of FIG. 4A, and FIG. 9B is another modification of FIG. 4B. 図１０は、本発明の第２の実施の形態におけるブリッジ部分を示す平面図である。FIG. 10 is a plan view showing a bridge portion in the second embodiment of the present invention. 図１１は、図１０のＤ−Ｄ線断面図である。11 is a cross-sectional view taken along the line DD of FIG. 図１２は、図１０の変形例を示す平面図である。FIG. 12 is a plan view showing a modification of FIG. 図１３は、図１０の他の変形例を示す平面図である。FIG. 13 is a plan view showing another modification of FIG. 図１４は、図１０の他の変形例を示す平面図である。FIG. 14 is a plan view showing another modification of FIG. 図１５は、本発明の第３の実施の形態におけるブリッジ部分を示す平面図である。FIG. 15 is a plan view showing a bridge portion in the third embodiment of the present invention. 図１６は、図１５の変形例を示す平面図である。FIG. 16 is a plan view showing a modification of FIG.

（第１の実施の形態）
図１乃至図８を用いて、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。 (First embodiment)
A suspension substrate, a suspension, a suspension with a head, and a hard disk drive according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the drawings attached to the present specification, for the sake of illustration and ease of understanding, the scale, the vertical / horizontal dimension ratio, and the like are appropriately changed and exaggerated from those of the actual ones.

図１に示すように、サスペンション用基板１は、後述するヘッドスライダ５２（図６参照）が実装されるヘッド領域２と、外部接続基板（ＦＰＣ基板７１、フレキシブルプリント基板、図６参照）に接続されるテール領域３と、を有しており、ヘッド領域２からテール領域３に延びるように形成されている。ヘッド領域２には、ヘッドスライダ５２に接続される複数のヘッド端子（図示せず）が設けられ、テール領域３には、ＦＰＣ基板７１に接続される複数のテール端子（外部接続端子、図示せず）が設けられている。ヘッド端子とテール端子とは、後述する複数の配線を介して接続されている。   As shown in FIG. 1, the suspension substrate 1 is connected to a head region 2 on which a head slider 52 (see FIG. 6) described later is mounted and an external connection substrate (FPC board 71, flexible printed circuit board, see FIG. 6). The tail region 3 is formed so as to extend from the head region 2 to the tail region 3. The head region 2 is provided with a plurality of head terminals (not shown) connected to the head slider 52, and the tail region 3 is provided with a plurality of tail terminals (external connection terminals, not shown) connected to the FPC board 71. Z). The head terminal and the tail terminal are connected via a plurality of wires to be described later.

サスペンション用基板１は、図１乃至図４に示すように、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられた複数（例えば、４つ）の配線１３〜１６を有する配線層１２と、を備えている。絶縁層１０上には、配線層１２を覆う保護層１７が設けられている。すなわち、金属支持層１１、絶縁層１０、配線層１２および保護層１７が、この順に積層されている。なお、図１乃至図３においては、図面を明瞭にするために、保護層１７は省略している。また、図示しないが、絶縁層１０と配線層１２との間に、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）からなり、約３００ｎｍ厚さを有するシード層が介在されていることが好ましい。この場合、絶縁層１０と配線層１２との密着性を向上させることができる。   As shown in FIGS. 1 to 4, the suspension substrate 1 includes an insulating layer 10, a metal support layer 11 provided on one surface of the insulating layer 10, and a plurality provided on the other surface of the insulating layer 10. And a wiring layer 12 having (for example, four) wirings 13 to 16. A protective layer 17 that covers the wiring layer 12 is provided on the insulating layer 10. That is, the metal support layer 11, the insulating layer 10, the wiring layer 12, and the protective layer 17 are laminated in this order. In FIGS. 1 to 3, the protective layer 17 is omitted for the sake of clarity. Although not shown, a seed layer made of nickel (Ni), chromium (Cr), or copper (Cu) and having a thickness of about 300 nm is interposed between the insulating layer 10 and the wiring layer 12. preferable. In this case, the adhesion between the insulating layer 10 and the wiring layer 12 can be improved.

図１に示すように、４つの配線のうち２つの配線が、互いに隣接する一対の書込用配線１３、１４を構成し、他の２つの配線が、互いに隣接する一対の読取用配線１５、１６を構成している。本実施の形態においては、一対の書込用配線１３、１４が立体交差する例について説明する。   As shown in FIG. 1, two of the four wires constitute a pair of write wires 13 and 14 adjacent to each other, and the other two wires form a pair of read wires 15 adjacent to each other. 16 is constituted. In the present embodiment, an example will be described in which a pair of write wirings 13 and 14 intersect three-dimensionally.

一対の書込用配線は、第１書込用配線１３と第２書込用配線１４とからなっている。このうち第１書込用配線１３は、ヘッド端子に接続されたヘッド側配線部（第１配線部）２１と、テール端子に接続されたテール側配線部（第２配線部）２５と、を有している。これらのヘッド側配線部２１とテール側配線部２５は、後述する金属支持層分離体１１ｂを介して電気的に接続されている。   The pair of write wirings includes a first write wiring 13 and a second write wiring 14. Of these, the first write wiring 13 includes a head side wiring portion (first wiring portion) 21 connected to the head terminal and a tail side wiring portion (second wiring portion) 25 connected to the tail terminal. Have. The head side wiring part 21 and the tail side wiring part 25 are electrically connected through a metal support layer separating body 11b described later.

図２乃至図４に示すように、金属支持層１１は、金属支持層本体１１ａと、金属支持層本体１１ａに分離溝１１ｃを介して分離された金属支持層分離体１１ｂと、を有している。すなわち、金属支持層分離体１１ｂは、金属支持層本体１１ａから独立して島状に形成されている。このことにより、金属支持層分離体１１ｂは、金属支持層本体１１ａに対して電気的に絶縁されている。なお、分離溝１１ｃの幅は、３０μｍ以上とすることが好ましい。このことにより、金属支持層本体１１ａに対する所望の絶縁性能を確保することができる。   As shown in FIGS. 2 to 4, the metal support layer 11 includes a metal support layer main body 11a and a metal support layer separator 11b separated from the metal support layer main body 11a via a separation groove 11c. Yes. That is, the metal support layer separator 11b is formed in an island shape independently of the metal support layer body 11a. Thus, the metal support layer separator 11b is electrically insulated from the metal support layer body 11a. The width of the separation groove 11c is preferably 30 μm or more. Thereby, desired insulation performance with respect to the metal support layer main body 11a can be ensured.

絶縁層１０には、絶縁層１０を貫通する第１導電接続部３１および第２導電接続部３２からなる一対の導電接続部（ビア）が設けられている。これらの導電接続部３１、３２によって、第１書込用配線１３のヘッド側配線部２１およびテール側配線部２５は、金属支持層分離体１１ｂにそれぞれ接続されている。すなわち、ヘッド側配線部２１は、第１導電接続部３１を介して金属支持層分離体１１ｂに接続され、テール側配線部２５は、第２導電接続部３２を介して金属支持層分離体１１ｂに接続されている。   The insulating layer 10 is provided with a pair of conductive connection parts (vias) including a first conductive connection part 31 and a second conductive connection part 32 that penetrate the insulating layer 10. By these conductive connection portions 31 and 32, the head side wiring portion 21 and the tail side wiring portion 25 of the first writing wiring 13 are connected to the metal support layer separator 11b, respectively. That is, the head side wiring part 21 is connected to the metal support layer separator 11b via the first conductive connection part 31, and the tail side wiring part 25 is connected to the metal support layer separator 11b via the second conductive connection part 32. It is connected to the.

一方、第２書込用配線１４は、第１導電接続部３１と第２導電接続部３２との間を通り、ヘッド領域２からテール領域３に向かって延びている。   On the other hand, the second write wiring 14 passes between the first conductive connection portion 31 and the second conductive connection portion 32 and extends from the head region 2 toward the tail region 3.

このようにして、金属支持層本体１１ａから分離された金属支持層分離体１１ｂを用いて、ヘッド側配線部２１とテール側配線部２５とを有する第１書込用配線１３が第２書込用配線１４を迂回している。このことにより、一対の書込用配線１３、１４が立体交差し、一対の書込用配線１３、１４の配置が入れ替わっている。すなわち、第１書込用配線１３のテール側配線部２５は、第２書込用配線１４に対してヘッド側配線部２１の側とは反対側に配置される。この場合、一対の書込用配線１３、１４に接続されるテール端子の配置を入れ換えることができる。   In this way, the first write wiring 13 having the head side wiring portion 21 and the tail side wiring portion 25 is second written by using the metal support layer separated body 11b separated from the metal support layer main body 11a. The wiring 14 is bypassed. As a result, the pair of write wirings 13 and 14 intersect three-dimensionally, and the arrangement of the pair of write wirings 13 and 14 is switched. That is, the tail side wiring portion 25 of the first writing wiring 13 is disposed on the opposite side of the head side wiring portion 21 with respect to the second writing wiring 14. In this case, the arrangement of the tail terminals connected to the pair of write wirings 13 and 14 can be exchanged.

図２および図３に示すように、ヘッド側配線部２１は、ヘッド側配線本体部分（配線本体部分）２２と、ヘッド側配線本体部分２２と第１導電接続部３１とを接続し、分離溝１１ｃを跨ぐヘッド側配線ブリッジ部分（配線ブリッジ部分）２３と、を含んでいる。同様に、テール側配線部２５は、テール側配線本体部分（配線本体部分）２６と、テール側配線本体部分２６と第２導電接続部３２とを接続し、分離溝１１ｃを跨ぐテール側配線ブリッジ部分（配線ブリッジ部分）２７と、を含んでいる。ヘッド側配線ブリッジ部分２３およびテール側配線ブリッジ部分２７は、いずれも、直線状に形成されている。   As shown in FIGS. 2 and 3, the head side wiring portion 21 connects the head side wiring main body portion (wiring main body portion) 22, the head side wiring main body portion 22 and the first conductive connection portion 31, and separates the separation groove. And a head side wiring bridge portion (wiring bridge portion) 23 straddling 11c. Similarly, the tail side wiring portion 25 connects the tail side wiring main body portion (wiring main body portion) 26, the tail side wiring main body portion 26 and the second conductive connection portion 32, and crosses the separation groove 11c. Portion (wiring bridge portion) 27. Both the head side wiring bridge portion 23 and the tail side wiring bridge portion 27 are formed in a straight line shape.

ヘッド側配線ブリッジ部分２３は、全体として、ヘッド側配線本体部分２２の幅より広い幅を有している。ここで、ヘッド側配線ブリッジ部分２３は、金属支持層本体１１ａから分離溝１１ｃを越えて金属支持層分離体１１ｂに掛け渡された部分であって、金属支持層本体１１ａのうち分離溝１１ｃに近接した部分から、分離溝１１ｃを越えて、金属支持層分離体１１ｂのうち分離溝１１ｃに近接した部分に延びるように形成された部分であり、当該部分の全体が、ヘッド側配線本体部分２２の幅より広い幅を有している。言い換えると、ヘッド側配線本体部分２２の幅より広い幅を有する幅広の部分が、金属支持層本体１１ａのうち分離溝１１ｃに近接した部分から、分離溝１１ｃを越えて、金属支持層分離体１１ｂのうち分離溝１１ｃに近接した部分に延びている。すなわち、幅広の部分が、分離溝１１ｃを跨ぎ、ヘッド側配線ブリッジ部分２３を形成している。   The head side wiring bridge portion 23 has a width wider than the width of the head side wiring main body portion 22 as a whole. Here, the head-side wiring bridge portion 23 is a portion that extends from the metal support layer body 11a over the separation groove 11c to the metal support layer separator 11b, and is formed in the separation groove 11c of the metal support layer body 11a. It is a part formed so as to extend from the adjacent part to the part adjacent to the separation groove 11c in the metal support layer separator 11b beyond the separation groove 11c, and the whole of the part is the head side wiring main body part 22 It has a width wider than the width. In other words, a wide portion having a width wider than the width of the head-side wiring main body portion 22 extends beyond the separation groove 11c from a portion of the metal support layer main body 11a adjacent to the separation groove 11c, and passes through the metal support layer separator 11b. Among these, it extends to a portion close to the separation groove 11c. That is, the wide portion straddles the separation groove 11 c and forms the head side wiring bridge portion 23.

テール側配線ブリッジ部分２７は、ヘッド側配線ブリッジ部分２３と同様に、全体として、テール側配線本体部分２６の幅より広い幅を有している。ここで、テール側配線ブリッジ部分２７は、金属支持層本体１１ａから分離溝１１ｃを越えて金属支持層分離体１１ｂに掛け渡された部分であって、金属支持層本体１１ａのうち分離溝１１ｃに近接した部分から、分離溝１１ｃを越えて、金属支持層分離体１１ｂのうち分離溝１１ｃに近接した部分に延びるように形成された部分であり、当該部分の全体が、テール側配線ブリッジ部分２７の幅より広い幅を有している。言い換えると、テール側配線本体部分２６の幅より広い幅を有する幅広の部分が、金属支持層本体１１ａのうち分離溝１１ｃに近接した部分から、分離溝１１ｃを越えて、金属支持層分離体１１ｂのうち分離溝１１ｃに近接した部分に延びている。すなわち、幅広の部分が、分離溝１１ｃを跨ぎ、テール側配線ブリッジ部分２７を形成している。   As with the head-side wiring bridge portion 23, the tail-side wiring bridge portion 27 has a width wider than the tail-side wiring main body portion 26 as a whole. Here, the tail-side wiring bridge portion 27 is a portion that extends from the metal support layer body 11a over the separation groove 11c to the metal support layer separator 11b, and extends into the separation groove 11c of the metal support layer body 11a. The portion that is formed so as to extend from the adjacent portion to the portion of the metal support layer separator 11b that is close to the separation groove 11c beyond the separation groove 11c, and the entire portion corresponds to the tail-side wiring bridge portion 27. It has a width wider than the width. In other words, a wide portion having a width wider than that of the tail-side wiring main body portion 26 extends from the portion of the metal support layer main body 11a adjacent to the separation groove 11c, beyond the separation groove 11c, to the metal support layer separator 11b. Among these, it extends to a portion close to the separation groove 11c. That is, the wide portion straddles the separation groove 11 c and forms the tail side wiring bridge portion 27.

また、ヘッド側配線部２１は、第１導電接続部３１に接続されたヘッド側接続端子２４を更に含んでいる。このヘッド側接続端子２４は、ヘッド側配線ブリッジ部分２３と第１導電接続部３１とを接続している。第１導電接続部３１は、ヘッド側接続端子２４に貫通して設けられている。ヘッド側接続端子２４および第１導電接続部３１は、いずれも平面視で円形状に形成されており、ヘッド側接続端子２４は、第１導電接続部３１の直径よりも大きい直径を有している。上述したヘッド側配線ブリッジ部分２３は、このヘッド側接続端子２４の直径に等しい幅を有している。このことにより、図２および図３においては、ヘッド側接続端子２４の外周縁のうち半分の部分が、ヘッド側配線ブリッジ部分２３に接続されているため、当該外周縁の半分の部分は示されていない。   Further, the head side wiring part 21 further includes a head side connection terminal 24 connected to the first conductive connection part 31. The head side connection terminal 24 connects the head side wiring bridge portion 23 and the first conductive connection portion 31. The first conductive connection portion 31 is provided so as to penetrate the head side connection terminal 24. The head side connection terminal 24 and the first conductive connection part 31 are both formed in a circular shape in plan view, and the head side connection terminal 24 has a diameter larger than the diameter of the first conductive connection part 31. Yes. The head side wiring bridge portion 23 described above has a width equal to the diameter of the head side connection terminal 24. Accordingly, in FIGS. 2 and 3, half of the outer peripheral edge of the head side connection terminal 24 is connected to the head side wiring bridge portion 23, so that half of the outer peripheral edge is shown. Not.

同様に、テール側配線部２５は、第２導電接続部３２に接続されたテール側接続端子２８を更に含んでいる。このテール側接続端子２８は、テール側配線ブリッジ部分２７と第２導電接続部３２とを接続している。第２導電接続部３２は、テール側接続端子２８に貫通して設けられている。テール側接続端子２８および第２導電接続部３２は、いずれも平面視で円形状に形成されており、テール側接続端子２８は、第２導電接続部３２の直径よりも大きい直径を有している。上述したテール側配線ブリッジ部分２７は、このテール側接続端子２８の直径に等しい幅を有している。このことにより、図２および図３においては、テール側接続端子２８の外周縁のうち半分の部分が、テール側配線ブリッジ部分２７に接続されているため、当該外周縁の半分の部分は示されていない。   Similarly, the tail side wiring part 25 further includes a tail side connection terminal 28 connected to the second conductive connection part 32. The tail side connection terminal 28 connects the tail side wiring bridge portion 27 and the second conductive connection portion 32. The second conductive connection portion 32 is provided so as to penetrate the tail side connection terminal 28. The tail side connection terminal 28 and the second conductive connection portion 32 are both formed in a circular shape in plan view, and the tail side connection terminal 28 has a diameter larger than the diameter of the second conductive connection portion 32. Yes. The tail side wiring bridge portion 27 described above has a width equal to the diameter of the tail side connection terminal 28. Accordingly, in FIGS. 2 and 3, half of the outer peripheral edge of the tail side connection terminal 28 is connected to the tail side wiring bridge portion 27, so that half of the outer peripheral edge is shown. Not.

図４（ａ）、（ｂ）に示すように、第１導電接続部３１は、絶縁層１０を貫通すると共に、ヘッド側接続端子２４および保護層１７を貫通している。同様に、第２導電接続部３２は、絶縁層１０を貫通すると共に、テール側接続端子２８および保護層１７を貫通している。すなわち、絶縁層１０に、絶縁層貫通孔３３が設けられ、ヘッド側接続端子２４およびテール側接続端子２８に配線層貫通孔３４が設けられ、更に、保護層１７に保護層貫通孔３５が設けられている。そして、絶縁層貫通孔３３、配線層貫通孔３４および保護層貫通孔３５に、第１導電接続部３１および第２導電接続部３２がそれぞれ形成されている。第１導電接続部３１および第２導電接続部３２の上面（金属支持層１１の側とは反対側の面）は、外方に露出されている。なお、絶縁層貫通孔３３、配線層貫通孔３４および保護層貫通孔３５は、いずれも平面視で円形状に形成されており、保護層貫通孔３５の直径は、配線層貫通孔３４の直径よりも大きくなっている。また、導電接続部３１、３２の上面は、保護層１７の上面と略同一平面上に位置している。   As shown in FIGS. 4A and 4B, the first conductive connection portion 31 penetrates the insulating layer 10 and penetrates the head side connection terminal 24 and the protective layer 17. Similarly, the second conductive connection portion 32 penetrates the insulating layer 10 and penetrates the tail side connection terminal 28 and the protective layer 17. That is, the insulating layer through hole 33 is provided in the insulating layer 10, the wiring layer through hole 34 is provided in the head side connecting terminal 24 and the tail side connecting terminal 28, and the protective layer through hole 35 is provided in the protective layer 17. It has been. A first conductive connection portion 31 and a second conductive connection portion 32 are formed in the insulating layer through hole 33, the wiring layer through hole 34, and the protective layer through hole 35, respectively. The upper surfaces of the first conductive connection part 31 and the second conductive connection part 32 (surfaces opposite to the metal support layer 11 side) are exposed to the outside. The insulating layer through hole 33, the wiring layer through hole 34, and the protective layer through hole 35 are all formed in a circular shape in plan view, and the diameter of the protective layer through hole 35 is the same as the diameter of the wiring layer through hole 34. Is bigger than. Further, the upper surfaces of the conductive connection portions 31 and 32 are located on substantially the same plane as the upper surface of the protective layer 17.

次に、各構成部材について詳細に述べる。   Next, each component will be described in detail.

絶縁層１０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、絶縁層１０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層１０の厚さは、５μｍ〜３０μｍ、とりわけ８μｍ〜１０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層１１と各配線１３〜１６との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。   The material of the insulating layer 10 is not particularly limited as long as it is a material having a desired insulating property. For example, it is preferable to use polyimide (PI). Note that the material of the insulating layer 10 can be a photosensitive material or a non-photosensitive material. The thickness of the insulating layer 10 is preferably 5 μm to 30 μm, particularly 8 μm to 10 μm. Thereby, while ensuring the insulation performance between the metal support layer 11 and each wiring 13-16, it can prevent that the rigidity as the board | substrate 1 for suspensions is lost.

各配線１３〜１６は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、各配線１３〜１６の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線１３〜１６の厚さは、例えば１μｍ〜１８μｍ、とりわけ９μｍ〜１２μｍであることが好ましい。このことにより、各配線１３〜１６の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体として適度な柔軟性を確保することができる。なお、ヘッド端子およびテール端子は、各配線１３〜１６と同一の材料、同一の厚さで形成されている。   Each wiring 13-16 is configured as a conductor for transmitting an electrical signal, and the material of each wiring 13-16 is not particularly limited as long as it has a desired conductivity, It is preferable to use copper (Cu). In addition to copper, any material having electrical characteristics similar to pure copper can be used. Here, it is preferable that the thickness of each wiring 13-16 is 1 micrometer-18 micrometers, especially 9 micrometers-12 micrometers, for example. As a result, the transmission characteristics of the wirings 13 to 16 can be secured, and appropriate flexibility can be secured for the suspension substrate 1 as a whole. The head terminal and tail terminal are formed of the same material and the same thickness as the wirings 13 to 16.

金属支持層１１の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、ステンレスを用いることが好適である。金属支持層１１の厚さは、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層１１の導電性、剛性、および弾力性を確保することができる。   The material of the metal support layer 11 is not particularly limited as long as it has desired conductivity, elasticity, and strength. For example, stainless steel, aluminum, beryllium copper, or other copper alloys are used. It is preferable to use stainless steel. The thickness of the metal support layer 11 is preferably 10 μm to 30 μm, more preferably 15 μm to 20 μm. As a result, the conductivity, rigidity, and elasticity of the metal support layer 11 can be ensured.

保護層１７の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層１７の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層１７の配線１３〜１６上の厚さは、２μｍ〜３０μｍ、とりわけ２〜６μｍであることが好ましい。   As the material of the protective layer 17, it is preferable to use a resin material, for example, polyimide. The material of the protective layer 17 can be a photosensitive material or a non-photosensitive material. The thickness of the protective layer 17 on the wirings 13 to 16 is preferably 2 μm to 30 μm, particularly 2 to 6 μm.

各導電接続部３１、３２の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、ニッケルまたは銅が挙げられ、このうちニッケルを用いることが好適である。このことにより、各導電接続部３１、３２の露出された上面が容易に腐食することを防止し、当該上面に導通検査器（プローブ）の先端を押し付けた場合においても、導電接続部３１、３２の上面が変形することを防止することができる。   The material of each of the conductive connection portions 31 and 32 is not particularly limited as long as it is a material having a desired conductivity. Nickel or copper is exemplified, and among these, nickel is preferably used. This prevents the exposed upper surfaces of the conductive connection portions 31 and 32 from being easily corroded, and the conductive connection portions 31 and 32 even when the tip of a continuity tester (probe) is pressed against the upper surface. It is possible to prevent the upper surface of the material from being deformed.

次に、図５により、本実施の形態におけるサスペンション４１について説明する。図５に示すサスペンション４１は、ロードビーム４２と、ロードビーム４２に取り付けられた上述したサスペンション用基板１と、を備えている。このうちロードビーム４２は、サスペンション用基板１の後述するヘッドスライダ５２（図６参照）が実装される面とは反対側の面に設けられ、ヘッドスライダ５２をディスク６３（図７参照）に対して保持するためのものである。   Next, the suspension 41 in the present embodiment will be described with reference to FIG. A suspension 41 shown in FIG. 5 includes a load beam 42 and the above-described suspension substrate 1 attached to the load beam 42. Of these, the load beam 42 is provided on a surface of the suspension substrate 1 opposite to a surface on which a later-described head slider 52 (see FIG. 6) is mounted, and the head slider 52 is attached to the disk 63 (see FIG. 7). It is for holding.

次に、図６により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション５１について説明する。図６に示すヘッド付サスペンション５１は、上述したサスペンション４１と、サスペンション用基板１のヘッド領域２に実装されたヘッドスライダ５２と、を備えている。   Next, the suspension with head 51 in the present embodiment will be described with reference to FIG. A suspension 51 with a head shown in FIG. 6 includes the suspension 41 described above and a head slider 52 mounted on the head region 2 of the suspension substrate 1.

次に、図７により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ６１について説明する。図７に示すハードディスクドライブ６１は、ケース６２と、このケース６２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク６３と、このディスク６３を回転させるスピンドルモータ６４と、ディスク６３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク６３に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うヘッドスライダ５２を含むヘッド付サスペンション５１と、を有している。このうちヘッド付サスペンション５１は、ケース６２に対して移動自在に取り付けられており、ケース６２にはヘッド付サスペンション５１のヘッドスライダ５２をディスク６３上に沿って移動させるボイスコイルモータ６５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション５１は、ボイスコイルモータ６５にアーム６６を介して取り付けられると共に、ハードディスクドライブ６１を制御する制御部（図示せず）に接続されたＦＰＣ基板７１（図６参照）に接続されている。このようにして、電気信号が、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板７１を介して、制御部とヘッドスライダ５２との間で伝送されるようになっている。   Next, the hard disk drive 61 in the present embodiment will be described with reference to FIG. A hard disk drive 61 shown in FIG. 7 has a case 62, a disk 63 that is rotatably attached to the case 62 and stores data, a spindle motor 64 that rotates the disk 63, and a desired flying height on the disk 63. And a suspension 51 with a head including a head slider 52 that writes and reads data to and from the disk 63. Among them, the suspension with head 51 is attached to the case 62 so as to be movable, and the voice coil motor 65 for moving the head slider 52 of the suspension with head 51 along the disk 63 is attached to the case 62. Yes. The suspension with head 51 is attached to the voice coil motor 65 via an arm 66 and is connected to an FPC board 71 (see FIG. 6) connected to a control unit (not shown) that controls the hard disk drive 61. ing. In this way, an electrical signal is transmitted between the control unit and the head slider 52 via the suspension board 1 and the FPC board 71.

次に、本実施の形態によるサスペンション用基板１をサブトラクティブ法により製造する場合について説明する。   Next, the case where the suspension substrate 1 according to the present embodiment is manufactured by the subtractive method will be described.

まず、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線層１２と、を有する積層体（図示せず）を準備する。続いて、配線層１２が、所望の形状にエッチングされて、上述した書込用配線１３、１４を含む配線１３〜１６、ヘッド端子およびテール端子が形成される。また、この際、第１書込用配線１３のヘッド側接続端子２４およびテール側接続端子２８に、配線層貫通孔３４がそれぞれ形成される。次に、絶縁層１０上に、各配線１３〜１６を覆う保護層１７が形成される。この際、保護層１７は所望の形状に形成されて、保護層貫通孔３５が形成される。続いて、絶縁層１０が所望の形状にエッチングされて、絶縁層貫通孔３３が形成される。次に、絶縁層貫通孔３３、配線層貫通孔３４および保護層貫通孔３５にニッケルめっきが施されて、第１導電接続部３１および第２導電接続部３２が形成される。その後、金属支持層１１がエッチングされて外形加工され、金属支持層本体１１ａと、金属支持層本体１１ａに分離溝１１ｃを介して分離された金属支持層分離体１１ｂとが形成される。このようにして、本実施の形態におけるサスペンション用基板１が得られる。   First, a laminated body (not shown) having an insulating layer 10, a metal support layer 11 provided on one surface of the insulating layer 10, and a wiring layer 12 provided on the other surface of the insulating layer 10 is formed. prepare. Subsequently, the wiring layer 12 is etched into a desired shape to form the wirings 13 to 16 including the above-described writing wirings 13 and 14, the head terminal, and the tail terminal. At this time, wiring layer through holes 34 are formed in the head side connection terminals 24 and the tail side connection terminals 28 of the first write wirings 13, respectively. Next, a protective layer 17 that covers the wirings 13 to 16 is formed on the insulating layer 10. At this time, the protective layer 17 is formed in a desired shape, and the protective layer through-hole 35 is formed. Subsequently, the insulating layer 10 is etched into a desired shape, and the insulating layer through-hole 33 is formed. Next, nickel plating is applied to the insulating layer through-hole 33, the wiring layer through-hole 34, and the protective layer through-hole 35 to form the first conductive connection portion 31 and the second conductive connection portion 32. Thereafter, the metal support layer 11 is etched and contoured to form a metal support layer main body 11a and a metal support layer separated body 11b separated from the metal support layer main body 11a via a separation groove 11c. Thus, the suspension substrate 1 in the present embodiment is obtained.

上述のようにして得られたサスペンション用基板１の下面に、ロードビーム４２が溶接により取り付けられて、図５に示すサスペンション４１が得られる。このサスペンション４１のヘッド領域２に、ヘッドスライダ５２が実装されて図６に示すヘッド付サスペンション５１が得られる。この場合、ヘッドスライダ５２のスライダパッド（図示せず）がヘッド端子に接続される。さらに、このヘッド付サスペンション５１がハードディスクドライブ６１のアーム６６に取り付けられ、当該アーム６６がケース６２に取り付けられて、図７に示すハードディスクドライブ６１が得られる。   The load beam 42 is attached to the lower surface of the suspension substrate 1 obtained as described above by welding, and the suspension 41 shown in FIG. 5 is obtained. A head slider 52 is mounted on the head region 2 of the suspension 41 to obtain a suspension 51 with a head shown in FIG. In this case, a slider pad (not shown) of the head slider 52 is connected to the head terminal. Further, the suspension 51 with the head is attached to the arm 66 of the hard disk drive 61, and the arm 66 is attached to the case 62 to obtain the hard disk drive 61 shown in FIG.

図７に示すハードディスクドライブ６１においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ６５によりヘッド付サスペンション４１のヘッドスライダ５２がディスク６３上に沿って移動し、スピンドルモータ６４により回転しているディスク６３に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、ヘッドスライダ５２とディスク６３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板７１を介して、ＦＰＣ基板７１に接続されている制御部（図示せず）とヘッドスライダ５２との間で電気信号が伝送される。このような電気信号は、サスペンション用基板１においては、各配線１３〜１６によってヘッド端子とテール端子との間で伝送される。この際、第１書込用配線１３においては、テール端子から伝送される電気信号は、テール側配線部２５から、第２導電接続部３２、金属支持層分離体１１ｂ、第１導電接続部３１およびヘッド側配線部２１を通ってヘッド端子に伝送される。このことにより、一対の書込用配線１３、１４に接続されるテール端子の配置を入れ換えることができる。   When data is written and read in the hard disk drive 61 shown in FIG. 7, the head slider 52 of the suspension 41 with the head is moved along the disk 63 by the voice coil motor 65 and is rotated by the spindle motor 64. Keep close to the desired flying height. As a result, data is exchanged between the head slider 52 and the disk 63. During this time, an electrical signal is transmitted between the control unit (not shown) connected to the FPC board 71 and the head slider 52 via the suspension board 1 and the FPC board 71. Such an electric signal is transmitted between the head terminal and the tail terminal through the wirings 13 to 16 in the suspension board 1. At this time, in the first write wiring 13, electrical signals transmitted from the tail terminal are transmitted from the tail-side wiring portion 25 to the second conductive connection portion 32, the metal support layer separator 11 b, and the first conductive connection portion 31. Then, the signal is transmitted to the head terminal through the head side wiring portion 21. As a result, the arrangement of the tail terminals connected to the pair of write wirings 13 and 14 can be exchanged.

このように本実施の形態によれば、全体としてヘッド側配線本体部分２２の幅より広い幅を有するヘッド側配線ブリッジ部分２３と、全体としてテール側配線本体部分２６の幅より広い幅を有するテール側配線ブリッジ部分２７とが、分離溝１１ｃを跨いでいる。このことにより、絶縁層１０のうち分離溝１１ｃ上の部分を補強することができる。このため、金属支持層分離体１１ｂに積層方向（図４（ａ）、（ｂ）に示す上下方向）に力が加えられた場合（例えば、製造時に搬送ローラによって上下から押圧される場合、配線検査時に電気検査プローブが押し付けられた場合など）に、絶縁層１０が撓むことを防止できる。この結果、金属支持層分離体１１ｂが絶縁層１０から剥離されることを防止でき、信頼性を向上させることができる。すなわち、金属支持層本体１１ａから分離され、一の配線が他の配線を迂回するために用いられる金属支持層分離体１１ｂが、絶縁層１０から剥離されることを防止できる。とりわけ、本実施の形態によれば、分離溝１１ｃを跨ぐ幅が広いヘッド側配線ブリッジ部分２３が第１導電接続部３１に接続され、分離溝１１ｃを跨ぐ幅が広いテール側配線ブリッジ部分２７が第２導電接続部３２に接続されている。このことにより、第１導電接続部３１および第２導電接続部３２に近接した分離溝１１ｃの領域を補強することができ、絶縁層１０の撓みを効果的に防止することができる。   Thus, according to the present embodiment, the head side wiring bridge portion 23 having a width wider than the width of the head side wiring main body portion 22 as a whole, and the tail having a width wider than the width of the tail side wiring main body portion 26 as a whole. The side wiring bridge portion 27 straddles the separation groove 11c. As a result, a portion of the insulating layer 10 on the separation groove 11c can be reinforced. For this reason, when a force is applied to the metal support layer separator 11b in the stacking direction (vertical direction shown in FIGS. 4A and 4B) (for example, when pressed from above and below by the transport roller during manufacturing, the wiring It is possible to prevent the insulating layer 10 from being bent when the electrical inspection probe is pressed during the inspection. As a result, it is possible to prevent the metal support layer separator 11b from being peeled off from the insulating layer 10 and to improve the reliability. That is, it is possible to prevent the metal support layer separator 11b that is separated from the metal support layer body 11a and used to bypass one wire from another wire, from being peeled from the insulating layer 10. In particular, according to the present embodiment, the head-side wiring bridge portion 23 having a wide width straddling the separation groove 11c is connected to the first conductive connection portion 31, and the tail-side wiring bridge portion 27 having a wide width straddling the separation groove 11c is formed. The second conductive connection portion 32 is connected. Thereby, the region of the separation groove 11c adjacent to the first conductive connection portion 31 and the second conductive connection portion 32 can be reinforced, and the bending of the insulating layer 10 can be effectively prevented.

なお、上述した本実施の形態においては、ヘッド側配線ブリッジ部分２３およびテール側配線ブリッジ部分２７のいずれもが、対応する配線本体部分２２、２６の幅より広い幅を有している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、ヘッド側配線ブリッジ部分２３およびテール側配線ブリッジ部分２７の一方だけが、対応する配線本体部分２２、２６の幅より広い幅を有するようにしてもよい。この場合においても、絶縁層１０が撓むことを防止し、金属支持層分離体１１ｂが絶縁層１０から剥離されることを防止できる。   In the above-described embodiment, an example in which both the head side wiring bridge portion 23 and the tail side wiring bridge portion 27 have a width wider than the width of the corresponding wiring main body portions 22 and 26 will be described. did. However, the present invention is not limited to this, and only one of the head side wiring bridge portion 23 and the tail side wiring bridge portion 27 may have a width wider than the width of the corresponding wiring main body portions 22 and 26. Even in this case, it is possible to prevent the insulating layer 10 from bending and to prevent the metal support layer separator 11b from being peeled off from the insulating layer 10.

また、上述した本実施の形態においては、第１書込用配線１３が第２書込用配線１４を迂回して一対の書込用配線１３、１４が立体交差する例について説明した。しかしながら、第２書込用配線１４が第１書込用配線１３を迂回してもよく、あるいは、一対の読取用配線１５、１６のうちの一方の読取用配線が他方の読取用配線を迂回して、一対の読取用配線１５、１６が立体交差するようにしてもよい。また、ヘッドスライダ５２の位置精度を向上させるためのピエゾ素子（図示せず）などのアクチュエータ素子に電源を供給するアクチュエータ用電源配線、ヘッドスライダ５２の接地をとるためのグランド用配線、フライングハイト等を検出するためのセンサーに接続されるセンサー用配線等がある場合には、このような配線が、書込用配線または読取用配線を迂回するようにしても良い。このことにより、アクチュエータ用電源配線、グランド用配線、センサー用配線等の配線を、書込用配線と読取用配線との間に配置することができ、書込用配線と読取用配線との間で誘導によって引き起こされ得る混信を防止することができる。   In the above-described embodiment, the example in which the first writing wiring 13 bypasses the second writing wiring 14 and the pair of writing wirings 13 and 14 three-dimensionally intersect has been described. However, the second writing wiring 14 may bypass the first writing wiring 13, or one of the pair of reading wirings 15 and 16 bypasses the other reading wiring. The pair of reading wirings 15 and 16 may be three-dimensionally crossed. Also, actuator power supply wiring for supplying power to actuator elements such as piezo elements (not shown) for improving the positional accuracy of the head slider 52, ground wiring for grounding the head slider 52, flying height, etc. When there is a sensor wiring or the like connected to a sensor for detecting the above, such a wiring may bypass the writing wiring or the reading wiring. As a result, the power supply wiring for the actuator, the ground wiring, the sensor wiring, etc. can be arranged between the writing wiring and the reading wiring, and between the writing wiring and the reading wiring. Interference that can be caused by guidance can be prevented.

また、上述した本実施の形態においては、分離溝１１ｃ上のうちブリッジ部分２３、２７を含む配線１３、１４が存在しない領域において、絶縁層１０に保護層１７が積層されている例を示した。しかしながら、このことに限られることはなく、当該領域において、絶縁層１０に保護層１７が積層されていなくても良い。この場合には、金属支持層分離体１１ｂが絶縁層１０から剥離されることをより一層効果的に防止でき、信頼性を向上させることができる。   Further, in the present embodiment described above, an example in which the protective layer 17 is laminated on the insulating layer 10 in the region where the wirings 13 and 14 including the bridge portions 23 and 27 do not exist on the separation groove 11c is shown. . However, the present invention is not limited to this, and the protective layer 17 may not be stacked on the insulating layer 10 in the region. In this case, peeling of the metal support layer separator 11b from the insulating layer 10 can be more effectively prevented, and reliability can be improved.

また、上述した本実施の形態においては、導電接続部３１、３２の上面が、保護層１７の上面と略同一平面上に位置している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、例えば、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、導電接続部３１、３２は、保護層１７の上面より上方に突出していても良い。   Moreover, in this Embodiment mentioned above, the example in which the upper surface of the conductive connection parts 31 and 32 is located on the substantially the same plane as the upper surface of the protective layer 17 was demonstrated. However, the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIGS. 8A and 8B, the conductive connection portions 31 and 32 may protrude above the upper surface of the protective layer 17.

さらに、上述した本実施の形態においては、サスペンション用基板１がサブトラクティブ法により製造される例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、サスペンション用基板１はアディティブ法により製造することもできる。この場合のサスペンション用基板１の導電接続部３１、３２の断面構造は、例えば図９（ａ）、（ｂ）に示すような構造とすることができる。図９（ａ）、（ｂ）に示す形態においては、第１導電接続部３１は、ヘッド側接続端子２４と同一材料で一体に形成され、第２導電接続部３２は、テール側接続端子２８と同一材料で一体に形成されている。また、導電接続部３１、３２の上面は、保護層１７により覆われている。   Furthermore, in the above-described embodiment, the example in which the suspension substrate 1 is manufactured by the subtractive method has been described. However, the present invention is not limited to this, and the suspension substrate 1 can also be manufactured by an additive method. In this case, the cross-sectional structure of the conductive connection portions 31 and 32 of the suspension substrate 1 can be a structure as shown in FIGS. 9A and 9B, for example. 9A and 9B, the first conductive connection portion 31 is integrally formed of the same material as the head side connection terminal 24, and the second conductive connection portion 32 is the tail side connection terminal 28. Are integrally formed of the same material. The upper surfaces of the conductive connection portions 31 and 32 are covered with the protective layer 17.

サスペンション用基板１をアディティブ法により製造する場合、まず、金属支持層１１上に、絶縁層貫通孔３３を含む所望の形状の絶縁層１０が形成される。続いて、絶縁層１０上に、銅めっきが施されて、配線１３〜１６を含む配線層１２が形成される。この際、絶縁層貫通孔３３に導電接続部３１、３２が形成される。次に、絶縁層１０上に保護層１７が形成される。その後、金属支持層１１が外形加工されて、サスペンション用基板１が得られる。   When manufacturing the suspension substrate 1 by the additive method, first, the insulating layer 10 having a desired shape including the insulating layer through-holes 33 is formed on the metal support layer 11. Subsequently, copper plating is performed on the insulating layer 10 to form the wiring layer 12 including the wirings 13 to 16. At this time, the conductive connection portions 31 and 32 are formed in the insulating layer through-hole 33. Next, the protective layer 17 is formed on the insulating layer 10. Thereafter, the metal support layer 11 is subjected to outer shape processing, and the suspension substrate 1 is obtained.

（第２の実施の形態）
次に、図１０および図１１により、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板について説明する。 (Second Embodiment)
Next, a suspension substrate in the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図１０および図１１に示す第２の実施の形態においては、第１配線部と第２配線部とが、互いに接続された第１配線ブリッジ部分と第２配線ブリッジ部分とを含んでいる点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図７に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図１０および図１１において、図１乃至図７に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。   In the second embodiment shown in FIGS. 10 and 11, the first wiring portion and the second wiring portion include a first wiring bridge portion and a second wiring bridge portion that are connected to each other. The main difference is that other configurations are substantially the same as those of the first embodiment shown in FIGS. 10 and 11, the same parts as those of the first embodiment shown in FIGS. 1 to 7 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

図１０および図１１に示すように、ヘッド側配線部（第１配線部）２１は、ヘッド側配線本体部分（配線本体部分）２２と、ヘッド側配線本体部分２２と第１導電接続部３１とを接続し、分離溝１１ｃを跨ぐ第１ヘッド側配線ブリッジ部分（第１配線ブリッジ部分）８１と、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１に接続され、当該第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１とは異なる位置で分離溝１１ｃを跨ぐ第２ヘッド側配線ブリッジ部分（第２配線ブリッジ部分）８２と、を含んでいる。このうち第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２は、ヘッド側接続端子２４を介して第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１に接続されている。   As shown in FIGS. 10 and 11, the head side wiring part (first wiring part) 21 includes a head side wiring main body part (wiring main body part) 22, a head side wiring main body part 22, a first conductive connection part 31, and the like. Are connected to the first head side wiring bridge portion 81 and the first head side wiring bridge portion 81, and are different from the first head side wiring bridge portion 81. And a second head side wiring bridge portion (second wiring bridge portion) 82 straddling the separation groove 11c at a position. Among these, the second head side wiring bridge portion 82 is connected to the first head side wiring bridge portion 81 via the head side connection terminal 24.

本実施の形態においては、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１および第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２は、一直線上に配置されている。より具体的には、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１および第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２が、いずれも、直線状に形成され、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１の長手方向軸線と第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２の長手方向軸線とが、一直線上に配置されている。ここで、一直線とは、厳密な意味での一直線に限られることはなく、一直線とみなすことができる程度の製造誤差等を含む意味として用いている。また、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１および第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２は、いずれも、図２および図３に示すヘッド側配線ブリッジ部分２３と同様に、全体として、ヘッド側配線本体部分２２の幅より広い幅を有している。   In the present embodiment, the first head side wiring bridge portion 81 and the second head side wiring bridge portion 82 are arranged on a straight line. More specifically, the first head side wiring bridge portion 81 and the second head side wiring bridge portion 82 are both formed in a straight line, and the longitudinal axis of the first head side wiring bridge portion 81 and the second head. The longitudinal axis of the side wiring bridge portion 82 is arranged on a straight line. Here, the straight line is not limited to a straight line in a strict sense, but is used to include a manufacturing error or the like that can be regarded as a straight line. Further, the first head side wiring bridge portion 81 and the second head side wiring bridge portion 82 are both the head side wiring main body portion 22 as a whole, similarly to the head side wiring bridge portion 23 shown in FIGS. It has a width wider than the width.

また、テール側配線部（第２配線部）２５は、テール側配線本体部分（配線本体部分）２６と、テール側配線本体部分２６と第２導電接続部３２とを接続し、分離溝１１ｃを跨ぐ第１テール側配線ブリッジ部分（第１配線ブリッジ部分）９１と、第１テール側配線ブリッジ部分９１に接続され、当該第１テール側配線ブリッジ部分９１とは異なる位置で分離溝１１ｃを跨ぐ第２テール側配線ブリッジ部分（第２配線ブリッジ部分）９２と、を含んでいる。このうち第２テール側配線ブリッジ部分９２は、テール側接続端子２８を介して第１テール側配線ブリッジ部分９１に接続されている。   Further, the tail side wiring part (second wiring part) 25 connects the tail side wiring main body part (wiring main body part) 26, the tail side wiring main body part 26 and the second conductive connection part 32, and the separation groove 11c. A first tail-side wiring bridge portion (first wiring bridge portion) 91 straddling and a first tail-side wiring bridge portion 91 connected to the first tail-side wiring bridge portion 91 and straddling the separation groove 11c at a position different from the first tail-side wiring bridge portion 91. 2 tail side wiring bridge portions (second wiring bridge portions) 92. Among these, the second tail side wiring bridge portion 92 is connected to the first tail side wiring bridge portion 91 via the tail side connection terminal 28.

本実施の形態においては、第１テール側配線ブリッジ部分９１および第２テール側配線ブリッジ部分９２は、一直線上に配置されている。より具体的には、第２テール側配線ブリッジ部分９１および第２テール側配線ブリッジ部分９２が、いずれも、直線状に形成され、第１テール側配線ブリッジ部分９１の長手方向軸線と第２テール側配線ブリッジ部分９２の長手方向軸線とが、一直線上に配置されている。また、第１テール側配線ブリッジ部分９１および第２テール側配線ブリッジ部分９２は、いずれも、図２および図３に示すテール側配線ブリッジ部分２７と同様に、全体として、テール側配線本体部分２６の幅より広い幅を有している。   In the present embodiment, the first tail-side wiring bridge portion 91 and the second tail-side wiring bridge portion 92 are arranged on a straight line. More specifically, the second tail-side wiring bridge portion 91 and the second tail-side wiring bridge portion 92 are both formed in a straight line, and the longitudinal axis of the first tail-side wiring bridge portion 91 and the second tail The longitudinal axis of the side wiring bridge portion 92 is arranged on a straight line. Further, the first tail-side wiring bridge portion 91 and the second tail-side wiring bridge portion 92 are both, as in the same manner as the tail-side wiring bridge portion 27 shown in FIGS. It has a width wider than the width.

このように本実施の形態によれば、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１および第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２が、互いに異なる位置で分離溝１１ｃを跨いでいる。また、第１テール側配線ブリッジ部分９１および第２テール側配線ブリッジ部分９２が、互いに異なる位置で分離溝１１ｃを跨いでいる。このことにより、絶縁層１０のうち分離溝１１ｃ上の部分を補強することができる。このため、金属支持層分離体１１ｂに積層方向に力が加えられた場合に、絶縁層１０が撓むことを防止できる。この結果、金属支持層分離体１１ｂが絶縁層１０から剥離されることを防止でき、信頼性を向上させることができる。すなわち、金属支持層本体１１ａから分離され、一の配線が他の配線を迂回するために用いられる金属支持層分離体１１ｂが、絶縁層１０から剥離されることを防止できる。とりわけ、本実施の形態によれば、分離溝１１ｃを跨ぐ第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１および第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２が第１導電接続部３１に接続され、分離溝１１ｃを跨ぐ第１テール側配線ブリッジ部分９１および第２テール側配線ブリッジ部分９２が第２導電接続部３２に接続されている。このことにより、第１導電接続部３１および第２導電接続部に近接した分離溝１１ｃの領域を補強することができ、絶縁層１０の撓みを効果的に防止することができる。   Thus, according to the present embodiment, the first head side wiring bridge portion 81 and the second head side wiring bridge portion 82 straddle the separation groove 11c at different positions. In addition, the first tail side wiring bridge portion 91 and the second tail side wiring bridge portion 92 straddle the separation groove 11c at different positions. As a result, a portion of the insulating layer 10 on the separation groove 11c can be reinforced. For this reason, it is possible to prevent the insulating layer 10 from being bent when a force is applied to the metal support layer separator 11b in the stacking direction. As a result, it is possible to prevent the metal support layer separator 11b from being peeled off from the insulating layer 10 and to improve the reliability. That is, it is possible to prevent the metal support layer separator 11b that is separated from the metal support layer body 11a and used to bypass one wire from another wire, from being peeled from the insulating layer 10. In particular, according to the present embodiment, the first head-side wiring bridge portion 81 and the second head-side wiring bridge portion 82 straddling the separation groove 11c are connected to the first conductive connection portion 31, and the first head straddling the separation groove 11c. The tail side wiring bridge portion 91 and the second tail side wiring bridge portion 92 are connected to the second conductive connection portion 32. Thereby, the region of the separation groove 11c adjacent to the first conductive connection portion 31 and the second conductive connection portion can be reinforced, and the bending of the insulating layer 10 can be effectively prevented.

また、本実施の形態によれば、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１および第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２が一直線上に配置され、第１テール側配線ブリッジ部分９１および第２テール側配線ブリッジ部分９２が一直線上に配置されている。このことにより、絶縁層１０が撓むことを効果的に防止し、金属支持層分離体１１ｂが絶縁層１０から剥離されることをより一層防止できる。   Further, according to the present embodiment, the first head side wiring bridge portion 81 and the second head side wiring bridge portion 82 are arranged on a straight line, and the first tail side wiring bridge portion 91 and the second tail side wiring bridge portion are arranged. 92 are arranged on a straight line. Thereby, it is possible to effectively prevent the insulating layer 10 from being bent, and to further prevent the metal support layer separated body 11b from being separated from the insulating layer 10.

さらに、本実施の形態によれば、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１および第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２は、いずれも、全体として、ヘッド側配線本体部分２２の幅より広い幅を有し、第１テール側配線ブリッジ部分９１および第２テール側配線ブリッジ部分９２は、いずれも、全体として、テール側配線本体部分２６の幅より広い幅を有している。このことにより、絶縁層１０が撓むことをより一層防止し、金属支持層分離体１１ｂが絶縁層１０から剥離されることをより一層防止できる。   Furthermore, according to the present embodiment, the first head side wiring bridge portion 81 and the second head side wiring bridge portion 82 both have a width wider than the width of the head side wiring main body portion 22 as a whole, The first tail side wiring bridge portion 91 and the second tail side wiring bridge portion 92 both have a width wider than the width of the tail side wiring main body portion 26 as a whole. This further prevents the insulating layer 10 from being bent and further prevents the metal support layer separator 11b from being separated from the insulating layer 10.

なお、上述した本実施の形態においては、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１および第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２が一直線上に配置され、第１テール側配線ブリッジ部分９１および第２テール側配線ブリッジ部分９２が一直線上に配置されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１および第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２は、一直線上に配置されていなくてもよい。例えば、後述する図１２に示す第３ヘッド側配線ブリッジ部分８３のように、第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２は、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１に対して垂直に配置してもよく、あるいは傾斜して配置してもよい。同様に、第１テール側配線ブリッジ部分９１および第２テール側配線ブリッジ部分９２は、一直線上に配置されていなくてもよい。例えば、後述する図１２に示す第３テール側配線ブリッジ部分９３のように、第２テール側配線ブリッジ部分９２は、第１テール側配線ブリッジ部分９１に対して垂直に配置してもよく、あるいは傾斜して配置してもよい。この場合においても、絶縁層１０が撓むことを防止し、金属支持層分離体１１ｂが絶縁層１０から剥離されることを防止できる。   In the embodiment described above, the first head side wiring bridge portion 81 and the second head side wiring bridge portion 82 are arranged on a straight line, and the first tail side wiring bridge portion 91 and the second tail side wiring bridge portion are arranged. The example in which the portions 92 are arranged on a straight line has been described. However, the present invention is not limited to this, and the first head side wiring bridge portion 81 and the second head side wiring bridge portion 82 may not be arranged on a straight line. For example, the second head side wiring bridge portion 82 may be disposed perpendicular to the first head side wiring bridge portion 81 as in a third head side wiring bridge portion 83 shown in FIG. You may arrange | position with inclination. Similarly, the 1st tail side wiring bridge part 91 and the 2nd tail side wiring bridge part 92 do not need to be arrange | positioned on the straight line. For example, the second tail side wiring bridge portion 92 may be arranged perpendicular to the first tail side wiring bridge portion 91, as in a third tail side wiring bridge portion 93 shown in FIG. You may arrange | position with inclination. Even in this case, it is possible to prevent the insulating layer 10 from bending and to prevent the metal support layer separator 11b from being peeled off from the insulating layer 10.

また、上述した本実施の形態においては、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１および第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２並びに第１テール側配線ブリッジ部分９１および第２テール側配線ブリッジ部分９２のいずれもが、全体として、対応する配線本体部分２２、２６の幅より広い幅を有している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１および第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２並びに第１テール側配線ブリッジ部分９１および第２テール側配線ブリッジ部分９２のうちの少なくとも一つが、対応する配線本体部分２２、２６の幅より広い幅を有していてもよい。あるいは、これらのブリッジ部分８１、８２、９１、９２のいずれもが、対応する配線本体部分２２、２６の幅より広い幅を有していなくてもよい。すなわち、ブリッジ部分８１、８２、９１、９２の幅は、任意である。この場合、例えば、後述する図１２に示す第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２および第２テール側配線ブリッジ部分９２のように、ブリッジ部分８１、８２、９１、９２のいずれもが、対応する配線本体部分２２、２６の幅と略同一の幅を有するようにしてもよい。この場合においても、絶縁層１０が撓むことを防止し、金属支持層分離体１１ｂが絶縁層１０から剥離されることを防止できる。   In the embodiment described above, the first head-side wiring bridge portion 81 and the second head-side wiring bridge portion 82, and the first tail-side wiring bridge portion 91 and the second tail-side wiring bridge portion 92 are all. As a whole, an example in which the width of the corresponding wiring main body portions 22 and 26 is wider than that of the corresponding wiring main body portions 26 and 26 has been described. However, the present invention is not limited to this, and at least one of the first head side wiring bridge portion 81 and the second head side wiring bridge portion 82 and the first tail side wiring bridge portion 91 and the second tail side wiring bridge portion 92 is used. One may have a width wider than the width of the corresponding wiring body portions 22, 26. Alternatively, none of these bridge portions 81, 82, 91, 92 may have a width wider than the width of the corresponding wiring body portions 22, 26. That is, the widths of the bridge portions 81, 82, 91, and 92 are arbitrary. In this case, for example, like the second head side wiring bridge portion 82 and the second tail side wiring bridge portion 92 shown in FIG. The widths of the portions 22 and 26 may be substantially the same. Even in this case, it is possible to prevent the insulating layer 10 from bending and to prevent the metal support layer separator 11b from being peeled off from the insulating layer 10.

また、上述した本実施の形態において、図１２および図１３に示すように、第３ブリッジ部分８３、９３を追加的に設けるようにしてもよい。   Moreover, in this Embodiment mentioned above, as shown in FIG. 12 and FIG. 13, you may make it provide the 3rd bridge parts 83 and 93 additionally.

すなわち、図１２および図１３に示す形態においては、ヘッド側配線部２１は、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１に接続され、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１および第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２とは異なる位置で分離溝１１ｃを跨ぐ第３ヘッド側配線ブリッジ部分８３を更に含んでいる。また、テール側配線部２５は、第１テール側配線ブリッジ部分９１に接続され、第１テール側配線ブリッジ部分９１および第２テール側配線ブリッジ部分９２とは異なる位置で分離溝１１ｃを跨ぐ第３テール側配線ブリッジ部分９３を更に含んでいる。   That is, in the form shown in FIGS. 12 and 13, the head side wiring portion 21 is connected to the first head side wiring bridge portion 81, and the first head side wiring bridge portion 81 and the second head side wiring bridge portion 82 are connected. Further includes a third head-side wiring bridge portion 83 that straddles the separation groove 11c at different positions. Further, the tail-side wiring portion 25 is connected to the first tail-side wiring bridge portion 91, and is connected to the third tail-side wiring bridge portion 91 and the second tail-side wiring bridge portion 92 at a third position across the separation groove 11 c. A tail-side wiring bridge portion 93 is further included.

このうち、図１２に示す形態においては、第３ヘッド側配線ブリッジ部分８３は、直線状に形成されており、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１および第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２に対して垂直に形成されている。また、この第３テール側配線ブリッジ部分９３は、直線状に形成されており、第１テール側配線ブリッジ部分９１および第２テール側配線ブリッジ部分９２に対して垂直に形成されている。   Among these, in the form shown in FIG. 12, the third head side wiring bridge portion 83 is formed in a straight line and is perpendicular to the first head side wiring bridge portion 81 and the second head side wiring bridge portion 82. Is formed. Further, the third tail side wiring bridge portion 93 is formed in a straight line shape, and is formed perpendicular to the first tail side wiring bridge portion 91 and the second tail side wiring bridge portion 92.

図１２に示す形態によれば、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１、第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２および第３ヘッド側配線ブリッジ部分８３が、互いに異なる位置で分離溝１１ｃを跨ぎ、第１テール側配線ブリッジ部分９１、第２テール側配線ブリッジ部分９２および第３テール側配線ブリッジ部分９３が、互いに異なる位置で分離溝１１ｃを跨いでいる。このことにより、絶縁層１０が撓むことをより一層防止し、金属支持層分離体１１ｂが絶縁層１０から剥離されることをより一層防止できる。   According to the embodiment shown in FIG. 12, the first head side wiring bridge portion 81, the second head side wiring bridge portion 82, and the third head side wiring bridge portion 83 straddle the separation groove 11c at different positions, and the first tail The side wiring bridge portion 91, the second tail side wiring bridge portion 92, and the third tail side wiring bridge portion 93 straddle the separation groove 11c at different positions. This further prevents the insulating layer 10 from being bent and further prevents the metal support layer separator 11b from being separated from the insulating layer 10.

図１２に示す形態において、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１は、全体として、ヘッド側配線本体部分２２の幅より広い幅を有し、第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２および第３ヘッド側配線ブリッジ部分８３は、全体として、ヘッド側配線本体部分２２の幅と略同一の幅を有している例を示している。しかしながら、このことに限られることはなく、これら各ヘッド側ブリッジ部分８１、８２、８３の幅および各テール側ブリッジ部分９１、９２、９３の幅はそれぞれ任意である。   In the form shown in FIG. 12, the first head side wiring bridge portion 81 has a width wider than the width of the head side wiring main body portion 22 as a whole, and the second head side wiring bridge portion 82 and the third head side wiring bridge portion. The portion 83 shows an example having a width substantially the same as the width of the head side wiring main body portion 22 as a whole. However, the present invention is not limited to this, and the width of each of the head side bridge portions 81, 82, 83 and the width of each of the tail side bridge portions 91, 92, 93 are arbitrary.

また、図１２に示す形態において、ヘッド側配線部２１が第３ヘッド側配線ブリッジ部分８３を含むと共に、テール側配線部２５が第３テール側配線ブリッジ部分９３を含んでいる例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、ヘッド側配線部２１およびテール側配線部２５のうちの一方だけが、第３配線ブリッジ部分を含むようにしてもよい。この場合においても、絶縁層１０が撓むことを防止し、金属支持層分離体１１ｂが絶縁層１０から剥離されることを防止できる。さらには、ヘッド側配線部２１が複数の第３ヘッド側配線ブリッジ部分８３を含んでいてもよく、テール側配線部２５が複数の第３テール側配線ブリッジ部分９３を含んでいてもよい。   In the embodiment shown in FIG. 12, the head side wiring portion 21 includes the third head side wiring bridge portion 83 and the tail side wiring portion 25 includes the third tail side wiring bridge portion 93. However, the present invention is not limited to this, and only one of the head side wiring portion 21 and the tail side wiring portion 25 may include the third wiring bridge portion. Even in this case, it is possible to prevent the insulating layer 10 from bending and to prevent the metal support layer separator 11b from being peeled off from the insulating layer 10. Furthermore, the head side wiring part 21 may include a plurality of third head side wiring bridge portions 83, and the tail side wiring part 25 may include a plurality of third tail side wiring bridge portions 93.

図１３に示す形態においては、第３ヘッド側配線ブリッジ部分８３は、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１および第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２に対して第１テール側配線ブリッジ部分９１および第２テール側配線ブリッジ部分９２の側とは反対側の領域において、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１から第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２に向かって分離溝１１ｃに沿って延びている。これらのブリッジ部分８１、８２、８３は一体に形成されている。ここでは、金属支持層分離体１１ｂが、平面視で長円状に形成されていることから、第３ヘッド側配線ブリッジ部分８３は、平面視で半円状に形成されている。   In the form shown in FIG. 13, the third head side wiring bridge portion 83 has a first tail side wiring bridge portion 91 and a second tail with respect to the first head side wiring bridge portion 81 and the second head side wiring bridge portion 82. In a region opposite to the side wiring bridge portion 92 side, the first head side wiring bridge portion 81 extends from the second head side wiring bridge portion 82 along the separation groove 11c. These bridge portions 81, 82, and 83 are integrally formed. Here, since the metal support layer separator 11b is formed in an oval shape in plan view, the third head side wiring bridge portion 83 is formed in a semicircle shape in plan view.

同様に、第３テール側配線ブリッジ部分９３は、対応する第１テール側配線ブリッジ部分９１および第２テール側配線ブリッジ部分９２から、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１および第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２の側とは反対側の領域において、第１テール側配線ブリッジ部分９１から第２テール側配線ブリッジ部分９２に向かって分離溝１１ｃに沿って延びている。これらのブリッジ部分９１、９２、９３は一体に形成されている。第３テール側配線ブリッジ部分９３は、第３ヘッド側配線ブリッジ部分８３と同様に、平面視で半円状に形成されている。   Similarly, the third tail side wiring bridge portion 93 is changed from the corresponding first tail side wiring bridge portion 91 and second tail side wiring bridge portion 92 to the first head side wiring bridge portion 81 and the second head side wiring bridge portion. In the region opposite to the 82 side, the first tail side wiring bridge portion 91 extends from the second tail side wiring bridge portion 92 along the separation groove 11c. These bridge portions 91, 92, and 93 are integrally formed. Similar to the third head side wiring bridge portion 83, the third tail side wiring bridge portion 93 is formed in a semicircular shape in plan view.

図１３に示す形態によれば、第３ヘッド側配線ブリッジ部分８３は、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１および第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２に対してテール側ブリッジ部分９１、９２の側とは反対側の分離溝１１ｃの領域を覆うことができる。また、第３テール側配線ブリッジ部分９３は、第１テール側配線ブリッジ部分９１および第２テール側配線ブリッジ部分９２に対してヘッド側ブリッジ部分８１、８２の側とは反対側の分離溝１１ｃの領域を覆うことができる。このことにより、第３ヘッド側配線ブリッジ部分８３および第３テール側配線ブリッジ部分９３により跨がれる分離溝１１ｃの領域を増大させることができる。このため、絶縁層１０が撓むことをより一層防止し、金属支持層分離体１１ｂが絶縁層１０から剥離されることをより一層防止できる。   According to the form shown in FIG. 13, the third head side wiring bridge portion 83 is different from the tail side bridge portions 91 and 92 with respect to the first head side wiring bridge portion 81 and the second head side wiring bridge portion 82. The region of the separation groove 11c on the opposite side can be covered. Further, the third tail side wiring bridge portion 93 has a separation groove 11c on the side opposite to the head side bridge portions 81 and 82 with respect to the first tail side wiring bridge portion 91 and the second tail side wiring bridge portion 92. The area can be covered. As a result, it is possible to increase the region of the separation groove 11 c that is spanned by the third head side wiring bridge portion 83 and the third tail side wiring bridge portion 93. For this reason, it can prevent that the insulating layer 10 bends further, and can prevent further that the metal support layer separated body 11b peels from the insulating layer 10. FIG.

なお、図１３に示す形態においては、第３ヘッド側配線ブリッジ部分８３および第３テール側配線ブリッジ部分９３が、平面視で半円状に形成されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、第３ヘッド側配線ブリッジ部分８３は、対応する第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１および第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２に対して第１テール側配線ブリッジ部分９１および第２テール側配線ブリッジ部分９２の側とは反対側の領域において、第１ヘッド側配線ブリッジ部分８１から第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２に向かって分離溝１１ｃに沿って延びていれば、平面視で任意の形状とすることができる。例えば、金属支持層分離体１１ｂが平面視で矩形状に形成されている場合には、第３ヘッド側配線ブリッジ部分８３は、平面視で矩形状に形成されていてもよい。第３テール側配線ブリッジ部分９３についても同様である。また、図１３に示す形態においては、導通検査器（プローブ）を接続するために十分な領域を確保することができる。   In the embodiment shown in FIG. 13, the example in which the third head side wiring bridge portion 83 and the third tail side wiring bridge portion 93 are formed in a semicircular shape in plan view has been described. However, the present invention is not limited to this, and the third head side wiring bridge portion 83 has a first tail side wiring bridge portion with respect to the corresponding first head side wiring bridge portion 81 and second head side wiring bridge portion 82. 91 and the second tail side wiring bridge portion 92 on the side opposite to the side, the first head side wiring bridge portion 81 extends from the second head side wiring bridge portion 82 along the separation groove 11c. The shape can be any shape in plan view. For example, when the metal support layer separator 11b is formed in a rectangular shape in plan view, the third head-side wiring bridge portion 83 may be formed in a rectangular shape in plan view. The same applies to the third tail side wiring bridge portion 93. Moreover, in the form shown in FIG. 13, a sufficient area | region can be ensured for connecting a continuity tester (probe).

また、上述した本実施の形態においては、第２書込用配線１４が、第１導電接続部３１と第２導電接続部３２との間を通っている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはない。例えば、上述した本実施の形態は、図１４に示すようなインターリーブ配線構造にも適用することができる。図１４に示す形態においては、第１書込用配線１３は、ヘッド側配線部１０１と、ヘッド側配線部１０１から分岐された２つのテール側配線部１０２と、を有している。また、第２書込用配線１４は、ヘッド側配線部１１１と、ヘッド側配線部１１１から分岐された２つのテール側配線部１１２と、を有している。第１書込用配線１３の２つのテール側配線部１０２と、第２書込用配線１４の２つのテール側配線部１１２とが、交互に配置されている。   In the above-described embodiment, the example in which the second write wiring 14 passes between the first conductive connection portion 31 and the second conductive connection portion 32 has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, the above-described embodiment can be applied to an interleaved wiring structure as shown in FIG. In the form shown in FIG. 14, the first write wiring 13 has a head side wiring part 101 and two tail side wiring parts 102 branched from the head side wiring part 101. The second write wiring 14 includes a head side wiring part 111 and two tail side wiring parts 112 branched from the head side wiring part 111. Two tail side wiring portions 102 of the first writing wiring 13 and two tail side wiring portions 112 of the second writing wiring 14 are alternately arranged.

より具体的には、図１４に示すように、第１書込用配線１３の一方のテール側配線部１０２は、上述した本実施の形態におけるテール側配線部２５と同様に第２導電接続部３２に接続され、他方のテール側配線部１０２は、第２ヘッド側配線ブリッジ部分８２を介して第１導電接続部３１に接続されている。また、絶縁層１０の配線層１２の側の面において、第２書込用配線１４のヘッド側配線部１１１に、２つのテール側配線部１１２が分岐して接続されている。そして、第２書込用配線１４の一方のテール側配線部１１２が、第１書込用配線１３の２つのテール側配線部１０２の間に配置されると共に、第１書込用配線１３の一方のテール側配線部１０２が、第２書込用配線１４の２つのテール側配線部１１２の間に配置されている。このようにして、第１書込用配線１３の２つのテール側配線部１０２と、第２書込用配線１４の２つのテール側配線部１１２とが、交互に配置されて、インターリーブ配線構造が形成されている。このようなインターリーブ配線構造により、第１書込用配線１３と第２書込用配線１４との間のキャパシタンス（線間容量）を増大して、各書込用配線１３、１４のインピーダンスを低減することができ、電気特性を向上させることができる。なお、図示しないが、書込用配線１３、１４の分岐部は、テール領域３の側にも設けられている。   More specifically, as shown in FIG. 14, one tail side wiring portion 102 of the first write wiring 13 is connected to the second conductive connection portion in the same manner as the tail side wiring portion 25 in the present embodiment described above. The other tail side wiring part 102 is connected to the first conductive connection part 31 via the second head side wiring bridge part 82. Further, on the surface of the insulating layer 10 on the wiring layer 12 side, two tail side wiring portions 112 are branched and connected to the head side wiring portion 111 of the second writing wiring 14. One tail side wiring portion 112 of the second writing wiring 14 is disposed between the two tail side wiring portions 102 of the first writing wiring 13, and One tail side wiring portion 102 is disposed between the two tail side wiring portions 112 of the second write wiring 14. In this way, the two tail side wiring portions 102 of the first writing wiring 13 and the two tail side wiring portions 112 of the second writing wiring 14 are alternately arranged, so that an interleaved wiring structure is obtained. Is formed. By such an interleaved wiring structure, the capacitance (interline capacitance) between the first writing wiring 13 and the second writing wiring 14 is increased, and the impedance of each of the writing wirings 13 and 14 is reduced. Electrical characteristics can be improved. Although not shown, the branch portions of the write wirings 13 and 14 are also provided on the tail region 3 side.

図１４に示す形態においても、上述した本実施の形態と同様に、絶縁層１０が撓むことを防止し、金属支持層分離体１１ｂが絶縁層１０から剥離されることを防止できる。すなわち、本発明をインターリーブ配線構造にも適用して、金属支持層分離体１１ｂが絶縁層１０から剥離されることを防止できる。なお、一対の書込用配線１３、１４のインターリーブ配線構造だけではなく、一対の読取用配線１５、１６をインターリーブ配線構造とする場合にも、本発明を適用することができる。また、インターリーブ配線構造に適用することができる形態は、図１４に示す形態に限られることはなく、他の図に示す形態を同様に適用することが可能である。   In the embodiment shown in FIG. 14 as well, the insulating layer 10 can be prevented from bending and the metal support layer separator 11b can be prevented from being peeled off from the insulating layer 10, as in the present embodiment described above. That is, the present invention can also be applied to an interleaved wiring structure to prevent the metal support layer separator 11b from being peeled from the insulating layer 10. Note that the present invention can be applied not only to the interleaved wiring structure of the pair of write wirings 13 and 14 but also to the case where the pair of reading wirings 15 and 16 have an interleaved wiring structure. Further, the form that can be applied to the interleaved wiring structure is not limited to the form shown in FIG. 14, and the forms shown in other figures can be similarly applied.

（第３の実施の形態）
次に、図１５により、本発明の第３の実施の形態におけるサスペンション用基板について説明する。 (Third embodiment)
Next, a suspension substrate in the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

図１５に示す第３の実施の形態においては、配線ブリッジ部分とは分離して島状に形成された分離ブリッジ部分が設けられている点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図７に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図１５において、図１乃至図７に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。   The third embodiment shown in FIG. 15 is mainly different from the wiring bridge portion in that an isolation bridge portion formed in an island shape is provided, and other configurations are the same as those in FIGS. This is substantially the same as the first embodiment shown in FIG. In FIG. 15, the same parts as those of the first embodiment shown in FIGS. 1 to 7 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

図１５に示すように、絶縁層１０の配線層１２の側の面に、ヘッド側配線部２１に対応する位置に、ヘッド側分離ブリッジ部分（分離ブリッジ部分）８４が設けられている。このヘッド側分離ブリッジ部分８４は、ヘッド側配線ブリッジ部分２３とは異なる位置で分離溝１１ｃを跨いでいる。また、ヘッド側分離ブリッジ部分８４は、ヘッド側配線部２１のヘッド側配線ブリッジ部分２３とは分離して島状に形成されている。さらに、ヘッド側分離ブリッジ部分８４は、直線状に形成され、ヘッド側配線ブリッジ部分２３と一直線上に配置されている。より具体的には、ヘッド側配線ブリッジ部分２３の長手方向軸線とヘッド側分離ブリッジ部分８４の長手方向軸線とが、一直線上に配置されている。なお、本実施の形態においては、ヘッド側分離ブリッジ部分８４は、対応するヘッド側配線本体部分２２の幅と略同一の幅を有している。また、このようなヘッド側分離ブリッジ部分８４は、ヘッド側配線ブリッジ部分２３と同一の材料、同一の厚さで形成されており、配線層１２を構成している。   As shown in FIG. 15, a head side separation bridge portion (separation bridge portion) 84 is provided on the surface of the insulating layer 10 on the wiring layer 12 side at a position corresponding to the head side wiring portion 21. The head side separation bridge portion 84 straddles the separation groove 11 c at a position different from the head side wiring bridge portion 23. Further, the head side separation bridge portion 84 is formed in an island shape separately from the head side wiring bridge portion 23 of the head side wiring portion 21. Furthermore, the head-side separation bridge portion 84 is formed in a straight line and is arranged on a straight line with the head-side wiring bridge portion 23. More specifically, the longitudinal axis of the head side wiring bridge portion 23 and the longitudinal axis of the head side separation bridge portion 84 are arranged on a straight line. In the present embodiment, the head side separation bridge portion 84 has a width substantially the same as the width of the corresponding head side wiring main body portion 22. Further, such a head side separation bridge portion 84 is formed of the same material and the same thickness as the head side wiring bridge portion 23 and constitutes the wiring layer 12.

同様に、絶縁層１０の配線層１２の側の面に、テール側配線部２５に対応する位置に、第２テール側分離ブリッジ部分（分離ブリッジ部分）９４が設けられている。このテール側分離ブリッジ部分９４は、テール側配線ブリッジ部分２７とは異なる位置で分離溝１１ｃを跨いでいる。また、テール側分離ブリッジ部分９４は、テール側配線部２５のテール側配線ブリッジ部分２７とは分離して島状に形成されている。さらに、テール側分離ブリッジ部分９４は、直線状に形成され、テール側配線ブリッジ部分２７と一直線上に配置されている。より具体的には、テール側配線ブリッジ部分２７の長手方向軸線とテール側分離ブリッジ部分９４の長手方向軸線とが、一直線上に配置されている。なお、本実施の形態においては、テール側分離ブリッジ部分９４は、対応するテール側配線本体部分２６の幅と略同一の幅を有している。また、このようなテール側分離ブリッジ部分９４は、テール側配線ブリッジ部分２７と同一の材料、同一の厚さで形成されており、配線層１２を構成している。   Similarly, a second tail side separation bridge portion (separation bridge portion) 94 is provided on the surface on the wiring layer 12 side of the insulating layer 10 at a position corresponding to the tail side wiring portion 25. The tail side separation bridge portion 94 straddles the separation groove 11 c at a position different from the tail side wiring bridge portion 27. Further, the tail side separation bridge portion 94 is formed in an island shape separately from the tail side wiring bridge portion 27 of the tail side wiring portion 25. Further, the tail-side separation bridge portion 94 is formed in a straight line and is arranged in a straight line with the tail-side wiring bridge portion 27. More specifically, the longitudinal axis of the tail side wiring bridge portion 27 and the longitudinal axis of the tail side separation bridge portion 94 are arranged on a straight line. In the present embodiment, the tail side separation bridge portion 94 has a width substantially the same as the width of the corresponding tail side wiring main body portion 26. Further, such a tail side separation bridge portion 94 is formed of the same material and the same thickness as the tail side wiring bridge portion 27 and constitutes the wiring layer 12.

このように本実施の形態によれば、ヘッド側配線ブリッジ部分２３およびヘッド側分離ブリッジ部分８４が、互いに異なる位置で分離溝１１ｃを跨いでいる。また、テール側配線ブリッジ部分２７およびテール側分離ブリッジ部分９４が、互いに異なる位置で分離溝１１ｃを跨いでいる。このことにより、絶縁層１０のうち分離溝１１ｃ上の部分を補強することができる。このため、金属支持層分離体１１ｂに積層方向に力が加えられた場合に、絶縁層１０が撓むことを防止できる。この結果、金属支持層分離体１１ｂが絶縁層１０から剥離されることを防止でき、信頼性を向上させることができる。すなわち、金属支持層本体１１ａから分離され、一の配線が他の配線を迂回するために用いられる金属支持層分離体１１ｂが、絶縁層１０から剥離されることを防止できる。とりわけ、本実施の形態によれば、分離溝１１ｃを跨ぐヘッド側配線ブリッジ部分２３が第１導電接続部３１に接続されると共にヘッド側分離ブリッジ部分８４が第１導電接続部３１に近接し、分離溝１１ｃを跨ぐテール側配線ブリッジ部分２７が第２導電接続部３２に接続されると共にテール側分離ブリッジ部分９４が第２導電接続部に近接している。このことにより、第１導電接続部３１および第２導電接続部３２に近接した領域を効果的に補強することができ、絶縁層１０の撓みを効果的に防止することができる。   Thus, according to the present embodiment, the head-side wiring bridge portion 23 and the head-side separation bridge portion 84 straddle the separation groove 11c at different positions. Further, the tail-side wiring bridge portion 27 and the tail-side separation bridge portion 94 straddle the separation groove 11c at different positions. As a result, a portion of the insulating layer 10 on the separation groove 11c can be reinforced. For this reason, it is possible to prevent the insulating layer 10 from being bent when a force is applied to the metal support layer separator 11b in the stacking direction. As a result, it is possible to prevent the metal support layer separator 11b from being peeled off from the insulating layer 10 and to improve the reliability. That is, it is possible to prevent the metal support layer separator 11b that is separated from the metal support layer body 11a and used to bypass one wire from another wire, from being peeled from the insulating layer 10. In particular, according to the present embodiment, the head side wiring bridge portion 23 straddling the separation groove 11c is connected to the first conductive connection portion 31 and the head side separation bridge portion 84 is close to the first conductive connection portion 31, The tail-side wiring bridge portion 27 straddling the separation groove 11c is connected to the second conductive connection portion 32, and the tail-side separation bridge portion 94 is close to the second conductive connection portion. Thereby, the area | region which adjoined the 1st conductive connection part 31 and the 2nd conductive connection part 32 can be reinforced effectively, and the bending of the insulating layer 10 can be prevented effectively.

また、本実施の形態によれば、ヘッド側配線ブリッジ部分２３とは異なる位置で分離溝１１ｃを跨ぐヘッド側分離ブリッジ部分８４は、ヘッド側配線ブリッジ部分２３とは分離されて島状に形成されている。また、テール側配線ブリッジ部分２７とは異なる位置で分離溝１１ｃを跨ぐテール側分離ブリッジ部分９４は、テール側配線ブリッジ部分２７とは分離されて島状に形成されている。このことにより、配線１３を流れる電流が導電接続部３１、３２を越えて分離ブリッジ部分８４、９４で反射して戻ってくるという反射波が発生することを防止できる。このような反射波は、配線１３を流れる電流の周波数が高周波の場合に発生しやすいが、この場合においても、このような反射波が発生することを防止できる。このため、電気信号が減衰することを防止でき、電気的信頼性を向上させることができる。   Further, according to the present embodiment, the head-side separation bridge portion 84 straddling the separation groove 11c at a position different from the head-side wiring bridge portion 23 is separated from the head-side wiring bridge portion 23 and formed in an island shape. ing. Further, the tail side separation bridge portion 94 straddling the separation groove 11c at a position different from the tail side wiring bridge portion 27 is separated from the tail side wiring bridge portion 27 and formed in an island shape. As a result, it is possible to prevent the occurrence of a reflected wave in which the current flowing through the wiring 13 is reflected by the separation bridge portions 84 and 94 and returns after passing through the conductive connection portions 31 and 32. Such a reflected wave is likely to occur when the frequency of the current flowing through the wiring 13 is high, but even in this case, the occurrence of such a reflected wave can be prevented. For this reason, it can prevent that an electrical signal attenuate | damps and can improve electrical reliability.

また、本実施の形態によれば、ヘッド側配線ブリッジ部分２３およびヘッド側分離ブリッジ部分８４が一直線上に配置され、テール側配線ブリッジ部分２７およびテール側分離ブリッジ部分９４が一直線上に配置されている。このことにより、絶縁層１０が撓むことを効果的に防止し、金属支持層分離体１１ｂが絶縁層１０から剥離されることをより一層防止できる。   Further, according to the present embodiment, the head side wiring bridge portion 23 and the head side separation bridge portion 84 are arranged on a straight line, and the tail side wiring bridge portion 27 and the tail side separation bridge portion 94 are arranged on a straight line. Yes. Thereby, it is possible to effectively prevent the insulating layer 10 from being bent, and to further prevent the metal support layer separated body 11b from being separated from the insulating layer 10.

なお、上述した本実施の形態においては、ヘッド側配線ブリッジ部分２３およびヘッド側分離ブリッジ部分８４が一直線上に配置され、テール側配線ブリッジ部分２７およびテール側分離ブリッジ部分９４が一直線上に配置されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、ヘッド側配線ブリッジ部分２３およびヘッド側分離ブリッジ部分８４は、一直線上に配置されていなくてもよい。例えば、図１２に示す第３ヘッド側配線ブリッジ部分８３のように、ヘッド側分離ブリッジ部分８４は、ヘッド側配線ブリッジ部分２３に対して垂直に配置してもよく、あるいは傾斜して配置してもよい。同様に、テール側配線ブリッジ部分２７およびテール側分離ブリッジ部分９４は、一直線上に配置されていなくてもよい。例えば、図１２に示す第３テール側配線ブリッジ部分９３のように、テール側分離ブリッジ部分９４は、テール側配線ブリッジ部分２７に対して垂直に配置してもよく、あるいは傾斜して配置してもよい。この場合においても、絶縁層１０が撓むことを防止し、金属支持層分離体１１ｂが絶縁層１０から剥離されることを防止できる。   In the above-described embodiment, the head side wiring bridge portion 23 and the head side separation bridge portion 84 are arranged on a straight line, and the tail side wiring bridge portion 27 and the tail side separation bridge portion 94 are arranged on a straight line. Explained the example. However, the present invention is not limited to this, and the head side wiring bridge portion 23 and the head side separation bridge portion 84 may not be arranged on a straight line. For example, like the third head-side wiring bridge portion 83 shown in FIG. 12, the head-side separation bridge portion 84 may be arranged perpendicular to the head-side wiring bridge portion 23 or may be inclined. Also good. Similarly, the tail side wiring bridge portion 27 and the tail side separation bridge portion 94 may not be arranged in a straight line. For example, like the third tail-side wiring bridge portion 93 shown in FIG. 12, the tail-side separation bridge portion 94 may be disposed perpendicular to the tail-side wiring bridge portion 27 or may be inclined. Also good. Even in this case, it is possible to prevent the insulating layer 10 from bending and to prevent the metal support layer separator 11b from being peeled off from the insulating layer 10.

また、上述した本実施の形態においては、ヘッド側配線ブリッジ部分２３およびテール側配線ブリッジ部分２７が、全体として、対応する配線本体部分２２、２６の幅より広い幅を有し、ヘッド側分離ブリッジ部分８４およびテール側分離ブリッジ部分９４が、対応する配線本体部分２２、２６の幅と略同一の幅を有している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、ヘッド側配線ブリッジ部分２３およびヘッド側分離ブリッジ部分８４並びにテール側配線ブリッジ部分２７およびテール側分離ブリッジ部分９４のうちの少なくとも一つが、配線本体部分２２、２６の幅より広い幅を有していてもよい。あるいは、これらのブリッジ部分８１、８２、９１、９２のいずれもが、配線本体部分２２、２６の幅と略同一の幅を有していてもよい。すなわち、ブリッジ部分８１、８４、９１、９４の幅は、任意である。   Further, in the above-described embodiment, the head side wiring bridge portion 23 and the tail side wiring bridge portion 27 as a whole have a width wider than the width of the corresponding wiring main body portions 22 and 26, and the head side separation bridge. The example in which the portion 84 and the tail side separation bridge portion 94 have substantially the same width as that of the corresponding wiring body portions 22 and 26 has been described. However, the present invention is not limited to this, and at least one of the head side wiring bridge portion 23 and the head side separation bridge portion 84 and the tail side wiring bridge portion 27 and the tail side separation bridge portion 94 is connected to the wiring body portion 22, It may have a width wider than 26. Alternatively, any of these bridge portions 81, 82, 91, 92 may have a width substantially the same as the width of the wiring main body portions 22, 26. That is, the width of the bridge portions 81, 84, 91, 94 is arbitrary.

さらに、上述した本実施の形態においては、絶縁層１０の配線層１２の側の面に、２つの分離ブリッジ部分（ヘッド側分離ブリッジ部分８４およびテール側分離ブリッジ部分９４）が設けられている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、ヘッド側分離ブリッジ部分８４およびテール側分離ブリッジ部分９４の一方だけが、設けられていてもよい。この場合においても、絶縁層１０が撓むことを防止し、金属支持層分離体１１ｂが絶縁層１０から剥離されることを防止できる。あるいは、分離ブリッジ部分８４、９４は、３つ以上設けられていてもよい。   Further, in the present embodiment described above, an example in which two separation bridge portions (a head side separation bridge portion 84 and a tail side separation bridge portion 94) are provided on the surface of the insulating layer 10 on the wiring layer 12 side. Explained. However, the present invention is not limited to this, and only one of the head side separation bridge portion 84 and the tail side separation bridge portion 94 may be provided. Even in this case, it is possible to prevent the insulating layer 10 from bending and to prevent the metal support layer separator 11b from being peeled off from the insulating layer 10. Alternatively, three or more separation bridge portions 84 and 94 may be provided.

例えば、図１６に示すように、絶縁層１０の配線層１２の側の面に、４つの分離ブリッジ部分８４、９４が設けられていてもよい。ここでは、ヘッド側配線ブリッジ部分２３に対応して設けられた２つのヘッド側分離ブリッジ部分８４のうち一方のヘッド側分離ブリッジ部分８４が、ヘッド側配線ブリッジ部分２３と一直線上に配置され、他方のヘッド側分離ブリッジ部分８４が、ヘッド側配線ブリッジ部分２３に対して垂直に配置されている。同様に、テール側配線ブリッジ部分２７に対応して設けられた２つのテール側分離ブリッジ部分９４のうち一方のテール側分離ブリッジ部分９４が、テール側配線ブリッジ部分２７と一直線上に配置され、他方のテール側分離ブリッジ部分９４が、テール側配線ブリッジ部分２７に対して垂直に配置されている。この場合においても、絶縁層１０が撓むことを防止し、金属支持層分離体１１ｂが絶縁層１０から剥離されることを防止できる。   For example, as shown in FIG. 16, four separation bridge portions 84 and 94 may be provided on the surface of the insulating layer 10 on the wiring layer 12 side. Here, one head side separation bridge portion 84 of the two head side separation bridge portions 84 provided corresponding to the head side wiring bridge portion 23 is arranged in a straight line with the head side wiring bridge portion 23, and the other The head-side separation bridge portion 84 is arranged perpendicular to the head-side wiring bridge portion 23. Similarly, one tail side separation bridge portion 94 of the two tail side separation bridge portions 94 provided corresponding to the tail side wiring bridge portion 27 is arranged in line with the tail side wiring bridge portion 27, and the other The tail-side separation bridge portion 94 is arranged perpendicular to the tail-side wiring bridge portion 27. Even in this case, it is possible to prevent the insulating layer 10 from bending and to prevent the metal support layer separator 11b from being peeled off from the insulating layer 10.

以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブは、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。また、当然のことながら、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、複数の実施の形態を部分的に組み合わせることも可能である。   As described above, the embodiments of the present invention have been described in detail. However, the suspension substrate, the suspension, the suspension with a head, and the hard disk drive according to the present invention are not limited to the above-described embodiments, and the gist of the present invention. Various modifications can be made without departing from the scope. Of course, a plurality of embodiments may be partially combined without departing from the spirit of the present invention.

１ サスペンション用基板
１０ 絶縁層
１１ 金属支持層
１１ａ 金属支持層本体
１１ｂ 金属支持層分離体
１１ｃ 分離溝
１２ 配線層
１３ 第１書込用配線
１４ 第２書込用配線
２１ ヘッド側配線部
２２ ヘッド側配線本体部分
２３ ヘッド側配線ブリッジ部分
２５ テール側配線部
２６ テール側配線本体部分
２７ テール側配線ブリッジ部分
３１ 第１導電接続部
３２ 第２導電接続部
４１ サスペンション
４２ ロードビーム
５１ ヘッド付サスペンション
５２ ヘッドスライダ
６１ ハードディスクドライブ
８１ 第１ヘッド側配線ブリッジ部分
８２ 第２ヘッド側配線ブリッジ部分
８３ 第３ヘッド側配線ブリッジ部分
８４ ヘッド側分離ブリッジ部分
９１ 第１テール側配線ブリッジ部分
９２ 第２テール側配線ブリッジ部分
９３ 第３テール側配線ブリッジ部分
９４ テール側分離ブリッジ部分 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Suspension board | substrate 10 Insulating layer 11 Metal support layer 11a Metal support layer main body 11b Metal support layer separation body 11c Separation groove 12 Wiring layer 13 First writing wiring 14 Second writing wiring 21 Head side wiring part 22 Head side Wiring body portion 23 Head side wiring bridge portion 25 Tail side wiring portion 26 Tail side wiring body portion 27 Tail side wiring bridge portion 31 First conductive connection portion 32 Second conductive connection portion 41 Suspension 42 Load beam 51 Suspension with head 52 Head slider 61 Hard disk drive 81 First head side wiring bridge portion 82 Second head side wiring bridge portion 83 Third head side wiring bridge portion 84 Head side separation bridge portion 91 First tail side wiring bridge portion 92 Second tail side wiring bridge portion 93 Third tail wiring bridge 4 tail-side separation bridge portion

Claims (21)

絶縁層と、
前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
前記絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線を有する配線層と、を備え、
前記金属支持層は、金属支持層本体と、金属支持層本体に分離溝を介して分離された金属支持層分離体と、を有し、
前記絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、
複数の前記配線のうちの一の前記配線は、前記金属支持層分離体に一方の前記導電接続部を介して接続された第１配線部と、当該金属支持層分離体に他方の前記導電接続部を介して接続された第２配線部と、を有し、
前記第１配線部および前記第２配線部は、配線本体部分と、前記配線本体部分と当該配線本体部分に対応する前記導電接続部とを接続し、前記分離溝を跨ぐ配線ブリッジ部分と、をそれぞれ含み、
前記第１配線部および前記第２配線部のうちの少なくとも一方の前記配線ブリッジ部分は、全体として、前記配線本体部分の幅より広い幅を有していることを特徴とするサスペンション用基板。 An insulating layer;
A metal support layer provided on one surface of the insulating layer;
A wiring layer provided on the other surface of the insulating layer and having a plurality of wirings,
The metal support layer has a metal support layer body, and a metal support layer separator separated from the metal support layer body through a separation groove,
The insulating layer is provided with a pair of conductive connection portions penetrating the insulating layer,
The wiring of one of the plurality of wirings includes a first wiring part connected to the metal support layer separator through one of the conductive connection parts, and the other conductive connection to the metal support layer separator. A second wiring part connected via the part,
The first wiring portion and the second wiring portion include a wiring main body portion, a wiring bridge portion connecting the wiring main body portion and the conductive connection portion corresponding to the wiring main body portion, and straddling the separation groove. Including each
The suspension board according to claim 1, wherein the wiring bridge portion of at least one of the first wiring portion and the second wiring portion has a width wider than that of the wiring main body portion as a whole. 前記第１配線部および前記第２配線部の前記配線ブリッジ部分は、いずれも、全体として、前記配線本体部分の幅より広い幅を有していることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。   2. The suspension according to claim 1, wherein the wiring bridge portions of the first wiring portion and the second wiring portion both have a width wider than the width of the wiring main body portion as a whole. Substrate. 前記配線本体部分の幅より広い幅を有する前記配線ブリッジ部分を含む前記第１配線部および前記第２配線部のうちの少なくとも一方が、当該配線ブリッジ部分の幅で、当該配線ブリッジ部分から当該配線ブリッジ部分に対応する前記導電接続部まで形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のサスペンション用基板。At least one of the first wiring portion and the second wiring portion including the wiring bridge portion having a width wider than the width of the wiring main body portion is the width of the wiring bridge portion, and the wiring bridge portion is connected to the wiring. The suspension substrate according to claim 1, wherein the suspension substrate is formed up to the conductive connection portion corresponding to the bridge portion. 絶縁層と、
前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
前記絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線を有する配線層と、を備え、
前記金属支持層は、金属支持層本体と、金属支持層本体に分離溝を介して分離された金属支持層分離体と、を有し、
前記絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、
複数の前記配線のうちの一の前記配線は、前記金属支持層分離体に一方の前記導電接続部を介して接続された第１配線部と、当該金属支持層分離体に他方の前記導電接続部を介して接続された第２配線部と、を有し、
前記第１配線部は、配線本体部分と、前記配線本体部分と当該配線本体部分に対応する前記導電接続部とを接続し、前記分離溝を跨ぐ第１配線ブリッジ部分と、前記第１配線ブリッジ部分に接続され、当該第１配線ブリッジ部分とは異なる位置で前記分離溝を跨ぐ第２配線ブリッジ部分と、を含み、
前記第２配線部は、配線本体部分と、前記配線本体部分と当該配線本体部分に対応する前記導電接続部とを接続し、前記分離溝を跨ぐ第１配線ブリッジ部分と、前記第１配線ブリッジ部分に接続され、当該第１配線ブリッジ部分とは異なる位置で前記分離溝を跨ぐ第２配線ブリッジ部分と、を含むことを特徴とするサスペンション用基板。 An insulating layer;
A metal support layer provided on one surface of the insulating layer;
A wiring layer provided on the other surface of the insulating layer and having a plurality of wirings,
The metal support layer has a metal support layer body, and a metal support layer separator separated from the metal support layer body through a separation groove,
The insulating layer is provided with a pair of conductive connection portions penetrating the insulating layer,
The wiring of one of the plurality of wirings includes a first wiring part connected to the metal support layer separator through one of the conductive connection parts, and the other conductive connection to the metal support layer separator. A second wiring part connected via the part,
The first wiring portion connects a wiring main body portion, the wiring main body portion and the conductive connection portion corresponding to the wiring main body portion, and straddles the separation groove, and the first wiring bridge. A second wiring bridge portion connected to the portion and straddling the separation groove at a position different from the first wiring bridge portion ,
The second wiring portion connects a wiring main body portion, the wiring main body portion and the conductive connection portion corresponding to the wiring main body portion, and straddles the separation groove, and the first wiring bridge. A suspension board comprising: a second wiring bridge portion connected to the portion and straddling the separation groove at a position different from the first wiring bridge portion . 前記第１配線ブリッジ部分と当該第１配線ブリッジ部分に対応する前記第２配線ブリッジ部分は、一直線上に配置されていることを特徴とする請求項４に記載のサスペンション用基板。 The suspension substrate according to claim 4 , wherein the first wiring bridge portion and the second wiring bridge portion corresponding to the first wiring bridge portion are arranged on a straight line. 前記第１配線ブリッジ部分および前記第２配線ブリッジ部分のうちの少なくとも一方は、全体として、前記配線本体部分の幅より広い幅を有していることを特徴とする請求項４または５に記載のサスペンション用基板。 Wherein at least one of the first wiring bridge portion and the second wiring bridge portion as a whole, according to claim 4 or 5, characterized in that it has a width greater than the width of the wiring main body portion Suspension substrate. 前記第１配線ブリッジ部分および前記第２配線ブリッジ部分は、いずれも、全体として、前記配線本体部分の幅より広い幅を有していることを特徴とする請求項４乃至６のいずれかに記載のサスペンション用基板。 The first wiring bridge portion and the second wiring bridge portion are all as a whole according to any one of claims 4 to 6, characterized in that it has a width greater than the width of the wiring main body portion Suspension board. 前記第１配線部および前記第２配線部のうちの少なくとも一方は、前記第１配線ブリッジ部分に接続され、前記第１配線ブリッジ部分および前記第２配線ブリッジ部分とは異なる位置で前記分離溝を跨ぐ第３配線ブリッジ部分を更に含むことを特徴とする請求項４乃至７のいずれかに記載のサスペンション用基板。 At least one of the first wiring portion and the second wiring portion is connected to the first wiring bridge portion, and the separation groove is formed at a position different from the first wiring bridge portion and the second wiring bridge portion. The suspension substrate according to any one of claims 4 to 7 , further comprising a third wiring bridge portion straddling. 前記第３配線ブリッジ部分は、直線状に形成されていることを特徴とする請求項８に記載のサスペンション用基板。 The suspension substrate according to claim 8 , wherein the third wiring bridge portion is formed in a straight line shape. 前記第３配線ブリッジ部分は、全体として、前記配線本体部分の幅より広い幅を有していることを特徴とする請求項９に記載のサスペンション用基板。 The suspension board according to claim 9 , wherein the third wiring bridge portion has a width wider than that of the wiring main body portion as a whole. 前記第３配線ブリッジ部分は、当該第３配線ブリッジ部分に対応する前記第１配線ブリッジ部分および前記第２配線ブリッジ部分に対して他方の前記第１配線ブリッジ部分および前記第２配線ブリッジ部分の側とは反対側の領域において、当該対応する前記第１配線ブリッジ部分から当該対応する前記第２配線ブリッジ部分に向かって前記分離溝に沿って延びていることを特徴とする請求項８に記載のサスペンション用基板。 The third wiring bridge portion is on the other side of the first wiring bridge portion and the second wiring bridge portion with respect to the first wiring bridge portion and the second wiring bridge portion corresponding to the third wiring bridge portion. in the region opposite to the, according to claim 8, characterized in that towards the second wire bridge portion where the corresponding from the first wire bridge portion the corresponding extends along the isolation trench Suspension substrate. 前記第１配線部の第２配線ブリッジ部分および前記第２配線部の第２配線ブリッジ部分うちの少なくとも一方は、配線端を形成していることを特徴とする請求項４乃至１１のいずれかに記載のサスペンション用基板。12. At least one of the second wiring bridge portion of the first wiring portion and the second wiring bridge portion of the second wiring portion forms a wiring end. The suspension substrate described. 絶縁層と、
前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
前記絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線を有する配線層と、を備え、
前記金属支持層は、金属支持層本体と、金属支持層本体に分離溝を介して分離された金属支持層分離体と、を有し、
前記絶縁層に、当該絶縁層を貫通する一対の導電接続部が設けられ、
複数の前記配線のうちの一の前記配線は、前記金属支持層分離体に一方の前記導電接続部を介して接続された第１配線部と、当該金属支持層分離体に他方の前記導電接続部を介して接続された第２配線部と、を有し、
前記第１配線部および前記第２配線部は、配線本体部分と、前記配線本体部分と当該配線本体部分に対応する前記導電接続部とを接続し、前記分離溝を跨ぐ配線ブリッジ部分と、をそれぞれ含み、
複数の前記配線のうちの他の一の前記配線が、一対の前記導電接続部の間を通り、
前記絶縁層の前記配線層側の面に、前記配線ブリッジ部分とは異なる位置で前記分離溝を跨ぐと共に前記配線ブリッジ部分および前記他の一の配線とは分離して島状に形成された分離ブリッジ部分が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板。 An insulating layer;
A metal support layer provided on one surface of the insulating layer;
A wiring layer provided on the other surface of the insulating layer and having a plurality of wirings,
The metal support layer has a metal support layer body, and a metal support layer separator separated from the metal support layer body through a separation groove,
The insulating layer is provided with a pair of conductive connection portions penetrating the insulating layer,
The wiring of one of the plurality of wirings includes a first wiring part connected to the metal support layer separator through one of the conductive connection parts, and the other conductive connection to the metal support layer separator. A second wiring part connected via the part,
The first wiring portion and the second wiring portion include a wiring main body portion, a wiring bridge portion connecting the wiring main body portion and the conductive connection portion corresponding to the wiring main body portion, and straddling the separation groove. Including each
The other one of the plurality of wirings passes between the pair of conductive connection portions,
A separation formed in an island shape on the surface of the insulating layer on the wiring layer side, straddling the separation groove at a position different from the wiring bridge portion, and separated from the wiring bridge portion and the other wiring A suspension substrate having a bridge portion. 前記分離ブリッジ部分は、複数設けられていることを特徴とする請求項１３に記載のサスペンション用基板。 The suspension substrate according to claim 13 , wherein a plurality of the separation bridge portions are provided. 複数の前記分離ブリッジ部分のうち一の前記分離ブリッジ部分は、前記第１配線部の前記配線ブリッジ部分と一直線上に配置されていることを特徴とする請求項１４に記載のサスペンション用基板。 15. The suspension board according to claim 14 , wherein one of the plurality of separation bridge portions is arranged on a straight line with the wiring bridge portion of the first wiring portion. 複数の前記分離ブリッジ部分のうち他の一の前記分離ブリッジ部分は、前記第２配線部の前記配線ブリッジ部分と一直線上に配置されていることを特徴とする請求項１５に記載のサスペンション用基板。 16. The suspension substrate according to claim 15 , wherein the other one of the plurality of separation bridge portions is arranged in a straight line with the wiring bridge portion of the second wiring portion. . 前記配線ブリッジ部分および前記分離ブリッジ部分のうちの少なくとも一方は、全体として、前記配線本体部分の幅より広い幅を有していることを特徴とする請求項１３乃至１６のいずれかに記載のサスペンション用基板。 The suspension according to any one of claims 13 to 16 , wherein at least one of the wiring bridge portion and the separation bridge portion has a width wider than a width of the wiring main body portion as a whole. Substrate. 前記配線ブリッジ部分および前記分離ブリッジ部分は、いずれも、全体として、前記配線本体部分の幅より広い幅を有していることを特徴とする請求項１３乃至１７のいずれかに記載のサスペンション用基板。 The suspension board according to any one of claims 13 to 17 , wherein each of the wiring bridge portion and the separation bridge portion has a width wider than a width of the wiring main body portion as a whole. . ロードビームと、
前記ロードビームに取り付けられた請求項１乃至１８のいずれかに記載の前記サスペンション用基板と、を備えたことを特徴とするサスペンション。 Load beam,
A suspension comprising the suspension substrate according to any one of claims 1 to 18 attached to the load beam. 請求項１９に記載の前記サスペンションと、
前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。 The suspension of claim 19 ;
A suspension with a head, comprising: the head slider mounted on the suspension. 請求項２０に記載の前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。 A hard disk drive comprising the suspension with a head according to claim 20 .
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