JP5432624B2 - 透明導電膜付き基材 - Google Patents
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光硬化性アクリル樹脂(新中村化学社製「A−DPH」:屈折率1.49)10.00質量部と、透光性粒子としてアクリル樹脂粒子(綜研化学社製:粒径300nm、屈折率1.49)4.55質量部を、メチルエチルケトン34.87質量部とメチルイソブチルケトン34.86質量部の混合溶媒に混合し、光硬化性アクリル樹脂を溶解させて、混合物Aを調製した。また金属ナノワイヤとして銀ナノワイヤを用いた。この銀ナノワイヤは、公知論文「Materials Chemistry and Physics vol.114 p333-338 “Preparation ofAg nanorods with high yield by polyol process”」に準じて作製したものであり、平均直径150nm、平均長さ5μmである。この金属ナノワイヤをメチルエチルケトンに3.0質量%の量で分散させて混合物Bを調製した。そして混合物Aに混合物Bを15.0質量部加えてよく混合した後、これに光重合開始剤1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン(チバガイギー社製「イルガキュア184」)0.72質量部を加えてよく混合し、さらに25℃の恒温雰囲気下で1時間撹拌混合することによって、金属ナノワイヤと透光性粒子を含む樹脂溶液からなるコーティング材組成物を得た。
光硬化性アクリル樹脂(新中村化学社製「A−DPH」:屈折率1.49)10.00質量部と、透光性粒子としてアクリル樹脂粒子(綜研化学社製:粒径350nm、屈折率1.49)4.55質量部を、メチルエチルケトン34.87質量部とメチルイソブチルケトン34.86質量部の混合溶媒に混合し、光硬化性アクリル樹脂を溶解させて、混合物Aを調製した。この混合物Aに実施例1で調製した混合物Bを15.0質量部加えてよく混合した後、これに光重合開始剤1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン(チバガイギー製「イルガキュア184」)0.72質量部を加えてよく混合し、さらに25℃の恒温雰囲気下で1時間撹拌混合した。これにさらにメチルエチルケトン35.00質量部とメチルイソブチルケトン35.00質量部を加えて希釈することによって、金属ナノワイヤと透光性粒子を含む樹脂溶液からなるコーティング材組成物を得た。
光硬化性アクリル樹脂(新中村化学社製「A−DPH」:屈折率1.49)10.00質量部と、透光性粒子としてアクリル樹脂粒子(綜研化学社製:粒径3μm、屈折率1.49)4.55質量部を、メチルエチルケトン9.87質量部とメチルイソブチルケトン9.86質量部の混合溶媒に混合し、光硬化性アクリル樹脂を溶解させて、混合物Aを調製した。この混合物Aを用いる他は、実施例1と同様にして、金属ナノワイヤと透光性粒子を含む樹脂溶液からなるコーティング材組成物を得た。
シリコーン樹脂(三菱化学(株)製「MS51」:酸化物換算51質量%、屈折率1.51)19.60質量部と、透光性粒子としてシリカ粒子(シーアイ化成社製:イソプロピルアルコール分散固形分20質量%、粒径120nm、屈折率1.50)22.75質量部を、イソプロピルアルコール34.87質量部に混合し、シリコーン樹脂を溶解させて、混合物Aを調製した。また金属ナノワイヤとして実施例1と同じ銀ナノワイヤを用い、この金属ナノワイヤをイソプロピルアルコールに3.0質量%の量で分散させて混合物Bを調製した。そして混合物Aに混合物Bを15.0質量部加えてよく混合した後、さらに0.1Nの硝酸を2.65質量部加えてよく混合し、25℃の恒温雰囲気下で1時間撹拌混合することによって、金属ナノワイヤと透光性粒子を含む樹脂溶液からなるコーティング材組成物を得た。
光硬化性アクリル樹脂(新中村化学社製「A−DPH」:屈折率1.49)4.55質量部と、透光性粒子としてアクリル樹脂粒子(綜研化学社製:粒径300nm、屈折率1.49)10.00質量部を、メチルエチルケトン34.87質量部とメチルイソブチルケトン34.86質量部の混合溶媒に混合し、光硬化性アクリル樹脂を溶解させて、混合物Aを調製した。この混合物Aを用いる他は、実施例1と同様にして、金属ナノワイヤと透光性粒子を含む樹脂溶液からなるコーティング材組成物を得た。
光硬化性アクリル樹脂(新中村化学社製「A−DPH」:屈折率1.49)14.55
質量部をメチルエチルケトン34.87質量部とメチルイソブチルケトン34.86質量部の混合溶媒に混合し、アクリル樹脂を溶解させて、混合物Aを調製した。また金属ナノワイヤとして実施例1と同じ銀ナノワイヤを用い、この金属ナノワイヤをメチルエチルケトンに3.0質量%の量で分散させて混合物Bを調製した。そして混合物Aに混合物Bを15.0質量部加えてよく混合した後、これに光重合開始剤1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン(チバガイギー社製「イルガキュア184」)0.72質量部を加えてよく混合し、さらに25℃の恒温雰囲気下で1時間撹拌混合することによって、金属ナノワイヤを含む樹脂溶液からなるコーティング材組成物を得た。
光硬化性アクリル樹脂(新中村化学社製「A−DPH」:屈折率1.49)10.00質量部と、透光性粒子としてアクリル樹脂粒子(綜研化学社製:粒径300nm、屈折率1.49)4.55質量部を、メチルエチルケトン34.87質量部とメチルイソブチルケトン34.86質量部の混合溶媒に混合し、光硬化性アクリル樹脂を溶解させて、混合物Aを調製した。この混合物Aを用いる他は、実施例1と同様にして、金属ナノワイヤと透光性粒子を含む樹脂溶液からなるコーティング材組成物を得た。
光硬化性アクリル樹脂(新中村化学社製「A−DPH」:屈折率1.49)10.00質量部と、透光性粒子としてアクリル樹脂粒子(綜研化学社製:粒径2μm、屈折率1.49)4.55質量部を、メチルエチルケトン34.87質量部とメチルイソブチルケトン34.86質量部の混合溶媒に混合し、光硬化性アクリル樹脂を溶解させて、混合物Aを調製した。この混合物Aを用いる他は、実施例1と同様にして、金属ナノワイヤと透光性粒子を含む樹脂溶液からなるコーティング材組成物を得た。
2 透明導電膜
3 金属ナノワイヤ
4 透光性粒子
5 マトリクス樹脂
Claims (3)
- マトリクス樹脂中に金属ナノワイヤを含有して形成される透明導電膜を透明基材の表面に備えた透明導電膜付き基材であって、透明導電膜のマトリクス樹脂中には、マトリクス樹脂との屈折率の差が±0.03以内であり、かつ透明導電膜の膜厚の0.5〜1.2倍の粒子径を有する透光性粒子を含有して成ることを特徴とする透明導電膜付き基材。
- 透光性粒子の粒子径(D)と金属ナノワイヤの長さ(L)の比が、0.005≦D/L<1であることを特徴とする請求項1に記載の透明導電膜付き基材。
- 透明導電膜中のマトリクス樹脂と透光性粒子の体積比率が、マトリクス樹脂/透光性粒子≦5であることを特徴とする請求項1叉は2に記載の透明導電膜付き基材。
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