JP5430494B2 - 配線基板 - Google Patents
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Description
加した導体ペーストを同時に異なる径の貫通孔に充填することから、径の小さい貫通導体は、電気抵抗が大きくなってしまう一方で、径の大きい貫通導体では、熱伝導のよい導体成分の絶対量が多いことから、焼成時に収縮挙動が変わって、また、径の大きい貫通導体は熱膨張の絶対値が大きくなるので、焼成後に冷却された際に貫通導体の周囲にクラックが発生しやすくなる場合があった。
号の漏洩を全ての方向に対して抑制することができるので、伝送する信号の損失がさらに低減された配線基板となる。
ており、この信号配線層3を絶縁層2c,2dを介して挟むようにして、絶縁層2b,2c間および絶縁層2d,2e間に広面積の接地配線層4が形成され、所謂ストリップ線路構造を形成している。このようにストリップ線路構造とすることで、信号配線層3は、信号配線層3の配線幅および信号配線層3と接地配線層4との間に介在する絶縁層2c,2dの厚みを設定することによって、その特性インピーダンスを任意の値、一般的には50Ωに設定することができる。特性インピーダンスを整合させた信号配線層3によって、良好な伝送特性を有する配線基板1とすることが可能となる。
信号貫通導体6との間の距離が大きくなるので、信号貫通導体6の特性インピーダンスが大きくなってしまうが、信号貫通導体6を複数の貫通導体6a・6aで形成することで擬似的に信号貫通導体6の直径を太くしたことになるので、特性インピーダンスが大きくなることを抑制することができる。結果として電極5に近い部位においても特性インピーダンスが整合された、高周波信号を伝送することのできる配線基板1となる。このとき、開口部4bを有する接地配線層4の上下に位置する絶縁層2f〜2hを貫通する信号貫通導体6の特性インピーダンスは、複数の貫通導体6a・6a間の距離および貫通導体6aと接地貫通導体7と間の距離によって任意の値に設定することができる。
接続するのが好ましい。
体7の直径が75μmである場合には、1つの信号貫通導体6を取り囲むように信号貫通導体6の中心から半径230μmの同心円上に等間隔に4つの直径75μmの接地貫通導体7を
配列(信号貫通導体6と接地貫通導体7との間の距離は155μm)することで特性インピ
ーダンスを50Ωとすることができる。このとき、接地導体4の開口部4aの直径は460μ
mとすればよい。
導体6と4つの各接地貫通導体7それぞれとの間の距離は825μm)とした、従来の配線
基板における擬似同軸構造の信号貫通導体66の特性インピーダンスの値は、90Ω程度と大きいものとなってしまう。
線基板における擬似同軸構造の信号貫通導体6の特性インピーダンスの値は63Ω程度となり、大開口部4bを設けても特性インピーダンスの上昇を抑制することができる。
とで、特性インピーダンスが50Ωであるストリップ線路とした。この信号配線層3から0.2mmまでは上記した、1つの直径75μmの信号貫通導体6と、直径460μmの開口部4aを有する接地配線層4と、直径75μmの4つの接地貫通導体7とからなる擬似同軸構造として、そこから電極5までの0.6mmは、上記した、2つの直径75μmの貫通導体6a・
6aを225μm離間させて配置した信号貫通導体6と、直径が1800μmの大開口部4bを
有する接地配線層4と、4つの直径75μmの接地貫通導体7とからなる擬似同軸構造とした。2つの直径75μmの貫通導体6a・6aおよび信号貫通導体6は125μm×425μmの接続導体6bで接続した。
ダンスが整合された、高周波信号を伝送することのできる配線基板であるといえる。
つの貫通導体6a・6aを上述した接続導体6bで接続して、1つの貫通導体6aの長さ方向の1箇所において断線でさせたもの(断線モデル1に電極5から0.1mm毎に接続導
体6bを設けたもの)である。
わかる。
2:絶縁基板
2a〜2h:絶縁層
3:信号配線層
4:接地配線層
4a:開口部
4b:大開口部
5:電極
6:信号貫通導体
6a:貫通導体
6b:接続導体
7:接地貫通導体
8:表層配線層
Claims (3)
- 複数の絶縁層が積層された絶縁基板と、
該絶縁基板の内部または一方主面に形成された信号配線層と、
前記絶縁基板の他方主面に形成された電極と、
前記絶縁層の層間に形成され、開口部を有する複数の接地配線層と、
前記開口部を通って複数の前記絶縁層を貫通し、一端が前記信号配線層に電気的に接続され、他端が前記電極に接続された信号貫通導体と、
該信号貫通導体を取り囲むようにして前記絶縁層を貫通するとともに、前記開口部の外側で前記接地配線層に接続された複数の接地貫通導体と
を備えており、少なくとも前記他方主面に最も近い前記接地配線層の前記開口部は、平面視の大きさが前記電極よりも大きい大開口部であり、該大開口部を有する前記接地配線層の上下に位置する前記絶縁層を貫通する前記信号貫通導体は複数の貫通導体からなることを特徴とする配線基板。 - 前記開口部は円形状であり、前記複数の接地貫通導体は、平面視して前記信号貫通導体を中心とする同心円上に配列されていることを特徴とする請求項1記載の配線基板。
- 前記複数の信号貫通導体は、前記絶縁層間に配置された接続導体で互いに接続されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の配線基板。
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