JP6735185B2 - 多層配線基板および電子装置 - Google Patents
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Description
前記絶縁性基体に埋設される、電気信号を伝送する信号伝送配線と、
前記絶縁性基体に埋設される、予め定められる電源電位が付与される電源層と、
前記絶縁性基体に埋設される、接地電位が付与される接地層と、を備え、
前記電源層および前記接地層のうち、少なくともいずれか一方には、厚さ方向に貫通する複数の貫通孔が設けられており、
前記複数の貫通孔を充填した充填部材であって、前記電源層および前記接地層の電気抵抗率よりも大きな電気抵抗率を有する充填部材をさらに備えることを特徴とする。
図1は、本発明の第1実施形態である多層配線基板100を示す概略断面図であり、図2は、電源層2および接地層3を模式的に示す平面図である。
下記に示すようなシミュレーション条件において、電源層2および接地層3の高周波抵抗を表すインピーダンスの周波数特性を算出した。
接地層3は、全体の外形を縦10mm×横10mm、厚さ15μmとし、接地層3の電気抵抗率を7.0×10−8Ω・mとした。貫通孔30は、外形を縦250μm×横250μmの正方形状とした。電源層2も同様の条件とした。
1a,1b,1c,1d 絶縁層
2,2A 電源層
3 接地層
4 信号伝送配線
5,6 充填部材
7 貫通導体
8 素子接続端子
9 外部接続端子
20,30 貫通孔
40 半導体素子
100,101 多層配線基板
200 電子装置
Claims (7)
- 電気絶縁性材料で構成される平板状の絶縁性基体と、
前記絶縁性基体に埋設される、電気信号を伝送する信号伝送配線と、
前記絶縁性基体に埋設される、予め定められる電源電位が付与される電源層と、
前記絶縁性基体に埋設される、接地電位が付与される接地層と、を備え、
前記電源層および前記接地層のうち、少なくともいずれか一方には、厚さ方向に貫通する複数の貫通孔が、面方向に一様に設けられており、
前記複数の貫通孔を充填した充填部材であって、前記電源層および前記接地層の電気抵抗率よりも大きな電気抵抗率を有する充填部材をさらに備えることを特徴とする多層配線基板。 - 前記複数の貫通孔は、前記電源層および前記接地層に設けられていることを特徴とする請求項1記載の多層配線基板。
- 前記電源層と前記接地層とは、前記絶縁性基体の厚さ方向において、互いに異なる位置に埋設されており、
前記電源層に設けられている複数の貫通孔および前記接地層に設けられている複数の貫通孔は、平面透視において、重ならないように設けられていることを特徴とする請求項2記載の多層配線基板。 - 前記信号伝送配線は、前記絶縁性基体の厚さ方向において、前記電源層および前記接地層と異なる位置に埋設されており、
前記信号伝送配線は、平面透視において、前記電源層に設けられている複数の貫通孔および前記接地層に設けられている複数の貫通孔のいずれの貫通孔にも重ならない部分を、全長の80%以上有していることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の多層配線基板。 - 前記電源層および前記接地層は、タングステン、モリブデン、レニウムおよびタンタルのうちの少なくともいずれか一つを含んで構成され、
前記充填部材は、ルテニウム系複合酸化物および金属ホウ化物のうちの少なくともいずれか一方を含んで構成されることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の多層配線基板。 - 前記複数の貫通孔の開口形状が、正方形状または矩形状であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1つに記載の多層配線基板。
- 請求項1〜6のいずれか1つに記載の多層配線基板と、
前記多層配線基板に搭載される半導体素子であって、前記信号伝送配線と電気的に接続される半導体素子と、を備えることを特徴とする電子装置。
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