JP4177849B2 - 電子部品搭載用配線基板および電子装置 - Google Patents
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Description
1a、1b、11・・・・・・・・絶縁層
3、13・・・・・・・・・・・・信号用配線導体
4a、4b、14a、14b・・・・グランド導体層
5a、15a・・・・・・・・・・第1の貫通導体
5b、15b・・・・・・・・・・第2の貫通導体
Claims (2)
- 電子部品を搭載する凹部が上面の中央部に設けられた絶縁基体と、
該絶縁基体の前記上面において、前記凹部から放射状に形成された複数の信号用配線導体と、
前記絶縁基体の前記上面における前記複数の信号用配線導体間に形成された第1のグランド導体層と、
前記絶縁基体の内部に形成されるとともに前記凹部の底面に露出する第2のグランド導体層と、
前記第1および第2のグランド導体層に電気的に接続されており、前記複数の信号用配線導体の両側に配設された複数の貫通導体とを備え、
前記複数の貫通導体が、該貫通導体の直径の0.5〜5倍の隣接間隔で分散して配設されており、
前記複数の貫通導体は、前記複数の信号用配線導体に沿ってその両側に1列ずつ並べて配設された第1の貫通導体と、該第1の貫通導体より外側の領域に分散して配設された、前記第1の貫通導体よりも直径が大きい第2の貫通導体とから成ることを特徴とする電子部品搭載用配線基板。 - 請求項1に記載の電子部品搭載用配線基板と、
該電子部品搭載用配線基板の前記絶縁基体の前記凹部の底面に露出した前記第2のグランド層上に搭載され、前記複数の信号用配線導体および前記第1のグランド導体層に電気的に接続された前記電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
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