CN108364898B - 基板搬送装置、检测位置校正方法及基板处理装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于提供能提高基板的搬送精度的基板搬送装置、检测位置校正方法及基板处理装置。检测坐标计算部在进行检测位置校正动作时和进行基板搬送动作时,计算在机械手的基准位置上放置的基准基板或基板的外周部的检测坐标。偏移量计算部在进行检测位置校正动作时,基于检测坐标和设计坐标计算多个检测器的偏移量。检测坐标修正部在进行基板搬送动作时,基于多个检测器的偏移量修正检测坐标;坐标信息修正部基于修正后的检测坐标修正坐标信息。移动控制部基于修正后的坐标信息来控制上下方向驱动电动机、水平方向驱动电动机及旋转方向驱动电动机,并控制上机械手进退用驱动电动机或下机械手进退用驱动电动机,以将基板从接收位置搬送到放置位置。

Description

基板搬送装置、检测位置校正方法及基板处理装置
技术领域
本发明涉及用于搬送基板的基板搬送装置、基板搬送装置中用于校正基板检测位置的检测位置校正方法以及基板处理装置。
背景技术
基板处理装置用于对半导体基板、液晶显示装置用基板、等离子体显示器用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩膜用基板等各种基板进行各种处理。
这样的基板处理装置中,通常对一张基板在多个处理单元中连续地进行处理。因此,基板处理装置中设置有用于在多个处理单元之间搬送基板的搬送机构(基板搬送装置)。
例如,日本特开2014-22589号公报中记载的基板处理装置的搬送机构具有用于保持基板的机械手。此外,搬送机构中设置有多个用于检测基板在机械手上的位置的检测器。对于各处理单元,存储有表示机械手接收基板的位置及基板的放置位置的坐标信息。在机械手上预先设定有基准位置。当在一个处理单元中基板偏离了规定位置时,搬送机构的机械手在基板的中心偏离了机械手的基准位置的状态下接收基板。该情况下,在将基板放置于其他处理单元前,基于多个检测器的检测结果,检测到基板相对于机械手上的基准位置的偏离。根据检测到的偏离,修正坐标信息,以消除被机械手放置到其他处理单元中的基板的中心位置与其他处理单元中的规定位置的偏离。根据修正后的坐标信息来控制搬送机构。由此,将基板放置于其他处理单元中的规定位置。
发明内容
近年来,要求更高精度的基板处理。上述的基板处理装置中,在搬送机构的多个检测器的位置精度较高的情况下,能够将基板准确地搬送至多个处理单元中的规定位置。然而,在制造或维护基板搬送装置时,高精度地调整多个检测器的位置是有限度的。
本发明的目的在于,提供一种能够提高基板的搬送精度的基板搬送装置、检测位置校正方法及基板处理装置。
(1)本发明的一个方面的基板搬送装置是一种搬送基板的基板搬送装置,具有:可动部,第一驱动部,使可动部移动,保持部,保持基板,第二驱动部,使保持部相对于可动部在第一方向上移动;多个检测器,分别检测由保持部移动的基板的外周部的多个部分,以及搬送控制部,用于控制第一和第二驱动部;搬送控制部包括:偏离量计算部,在进行检测位置校正动作时,由第二驱动部使保持部相对于可动部移动,并且基于多个检测器的输出信号,计算多个检测器的设计位置与多个检测器的实际位置之间的偏离量,位置检测部,在进行基板搬送动作时,基于多个检测器的输出信号和由偏离量计算部计算出的偏离量,检测保持部上的基板的位置,以及移动控制部,在进行基板搬送动作时,基于由位置检测部检测的位置,控制第一和第二驱动部。
该基板搬送装置中,在进行检测位置校正动作时,保持部相对于可动部移动。此时,基于多个检测器的输出信号来计算多个检测器的设计位置与多个检测器的实际位置之间的偏离量。在进行基板搬送动作时,基于多个检测器的输出信号及计算出的偏离量来检测基板的位置。由此,即使在多个检测器的设计位置与实际位置之间存在偏离的情况下,也能够将基板搬送到规定位置。因此,能够提高基板的搬送精度。
(2)偏离量也可以包括第一偏移量,该第一偏移量表示多个检测器的设计位置与多个检测器的实际位置之间在第一方向上的的偏离量。
该情况下,计算第一方向上的多个检测器的设计位置与实际位置之间的偏离量作为第一偏移量。由此,修正第一方向上的基板的检测位置的偏离。
(3)也可以是,保持部具有预先设定的基准位置,并在进行检测位置校正动作时,将基准基板保持在基准位置,偏离量计算部在进行检测位置校正动作时,使将基准基板保持在基准位置的保持部移动,并且基于多个检测器的输出信号来计算第一偏移量。该情况下,能够容易地计算出第一偏移量。
(4)也可以是,基板搬送装置还具有抵接构件,抵接构件在进行检测位置校正动作时能安装于保持部,基准基板通过抵接于抵接构件,从而被定位在基准位置。该情况下,能够将基准基板容易地定位在保持部的基准位置。
(5)偏离量也可以还包括第二偏移量,第二偏移量表示多个检测器的设计位置与多个检测器的实际位置之间在与第一方向交叉的第二方向上的偏离量。
该情况下,计算第一和第二方向上的多个检测器的设计位置与实际位置之间的偏离量作为第一和第二偏移量。由此,修正第一和第二方向上的基板的检测位置的偏离。
(6)也可以是,在进行检测位置校正动作时,保持部将基准基板保持于在第二方向上互不相同的第一和第二位置,在进行检测位置校正动作时,偏离量计算部使将基准基板保持在第一位置的保持部移动,使将基准基板保持在第二位置的保持部移动,基于在移动将基准基板保持在第一位置的保持部时的多个检测器的输出信号和在移动将基准基板保持在第二位置的保持部时的多个检测器的输出信号,计算第一和第二偏移量。该情况下,能够容易地计算出第一和第二偏移量。
(7)也可以是,基板搬送装置还具有第一和第二抵接构件,在进行检测位置校正动作时,第一和第二抵接构件能安装于保持部,第一和第二抵接构件具有互不相同的尺寸,第一和第二抵接构件分别被安装于保持部的第一和第二部分,且基准基板抵接于第一和第二抵接构件,由此基准基板被定位在第一位置,第一和第二抵接构件分别被安装于保持部的第二和第一部分,且基准基板抵接于第一和第二抵接构件,由此基准基板被定位在第二位置。
该情况下,能够将基准基板容易地定位在保持部的第一和第二位置。
(8)也可以是,在进行检测位置校正动作时,偏离量计算部计算取决于保持部的移动速度偏离量。
该情况下,能够准确地修正因保持部的移动速度而导致的基板的检测位置的偏离量的变化。
(9)搬送控制部也可以还具有:存储部,存储控制信息,控制信息用于控制移动控制部,以使保持部将基板放置于规定位置,以及控制信息修正部,在进行基板搬送动作时,在保持部将基板放置于规定位置之前,基于由位置检测部检测出的位置,修正控制信息,以使抵消由保持部放置的基板的位置与规定位置之间的偏离,移动控制部基于修正后的控制信息,控制第一和第二驱动部。
该情况下,能够一边修正基于多个检测器的设计位置与实际位置之间的偏离而产生的基板的检测位置的偏离,一边将基板放置于规定位置。
(10)本发明的另一个方面的检测位置校正方法是用于校正由在基板搬送装置设置的多个检测器检测出的基板的位置,基板搬送装置具有:可动部,第一驱动部,使可动部移动,保持部,保持基板,第二驱动部,使保持部相对于可动部在第一方向上移动,以及多个检测器,分别检测由保持部移动的基板的外周部的多个部分;检测位置校正方法包括:在进行检测位置校正动作时,利用第二驱动部使保持部相对于可动部移动,并且基于多个检测器的输出信号来计算多个检测器的设计位置与多个检测器的实际位置之间的偏离量的步骤,以及在进行基板搬送动作时,基于多个检测器的输出信号及计算出的偏离量,检测保持部中的基板的位置的步骤。
根据该检测位置校正方法,在进行检测位置校正动作时,计算多个检测器的设计位置与多个检测器的实际位置之间的偏离量。在进行基板搬送动作时,基于多个检测器的输出信号以及计算出的偏离量来检测基板的位置。由此,即使在多个检测器的设计位置与实际位置之间存在偏离的情况下,也能将基板搬送到规定位置。因此,能够提高基板的搬送精度。
(11)本发明的又一个方面的基板处理装置是一种基板处理装置,对基板进行处理,具有:处理单元,具有用于支承基板的支承部,并对由支承部支承的基板进行处理,以及上述的基板搬送装置;基板搬送装置的移动控制部通过控制第一和第二驱动部,将基板搬送到处理单元的支承部的规定位置。
根据该基板处理装置,即使在多个检测器的设计位置与实际位置之间存在偏离的情况下,也能够将基板搬送到处理单元的规定位置。因此,能够提高基板的搬送精度。
附图说明
图1A是第一实施方式的基板搬送装置的俯视图。
图1B是第一实施方式的基板搬送装置的侧视图。
图1C是第一实施方式的基板搬送装置的主视图。
图2是示出多个检测器的位置关系的图。
图3是用于说明检测器的位置偏离的图。
图4是示出基板搬送装置的控制***的结构的框图。
图5是示出搬送控制部的功能结构的框图。
图6是示出基板搬送装置的动作的流程图。
图7A及图7B是示出第二实施方式中的多个检测器与基板的位置关系的图。
图8A及图8B是示出检测器的实际坐标的计算方法的图。
图9是示出关于检测器的偏移量变化表的示意图。
图10是具有第一或第二实施方式的基板搬送装置的基板处理装置的示意性俯视图。
图11是主要示出图10的搬送部的侧视图。
图12是主要示出图10的涂敷处理部、涂敷显影处理部及清洗干燥处理部的基板处理装置的示意性侧视图。
图13是主要示出图10的热处理部及清洗干燥处理部的基板处理装置的示意性侧视图。
具体实施方式
下面,利用附图说明本发明的实施方式中的基板搬送装置、具有该基板搬送装置的基板处理装置以及基板搬送装置中的检测位置校正方法。需要说明的是,以下的说明中,基板是指半导体基板、液晶显示装置或有机EL(Electro Luminescence:电致发光)显示装置等FPD(FlatPanel Display:平板显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩膜用基板或太阳能电池用基板等。
(1)第一实施方式的基板搬送装置的结构
图1A、图1B、图1C是第一实施方式的基板搬送装置500的俯视图、侧视图及主视图。
图1A~1C的基板搬送装置500具有移动构件510(图1B、图1C)、旋转构件520、两个机械手H1、H2及多个检测器S1~S6(图1A)。本实施方式中设置有六个检测器S1~S6。移动构件510能够沿着导轨(未图示)在水平方向上移动。
移动构件510上设置有能够以上下方向的轴为中心而旋转的近似长方体形状的旋转构件520。机械手H1、H2分别被支承构件521、522支承在旋转构件520上。机械手H1、H2能够在旋转构件520的长度方向上进退。本实施方式中,机械手H2位于旋转构件520的上表面的上方,机械手H1位于机械手H2的上方。
机械手H1由引导部Ha和机械臂部Hb构成。引导部Ha具有近似圆弧形状,机械臂部Hb具有长方形状。在引导部Ha的内周部,形成有多个(本例中三个)朝向引导部Ha的内侧的突出部pr。在各突出部pr的前端部设置有吸附部sm。吸附部sm与吸气***(未图示)连接。在多个突出部pr的多个吸附部sm上放置基板W。该状态下,多个吸附部sm上的基板W的多处分别被吸气***吸附于多个吸附部sm。多个检测器S1~S6的每一个是由投光部Se和受光部Sr构成的透射式光电传感器。多个投光部Se沿着与基板W的外周部对应的圆隔开间隔地配置,并安装在旋转构件520的上表面。多个受光部Sr被支承构件530配置为在旋转构件520的上方与多个投光部Se分别相向。本实施方式中,在机械手H1的进退方向上,两个检测器S1、S2设置在四个检测器S3~S6的前方。分别从多个投光部Se向上方射出光。多个受光部Sr分别将从与其相向的投光部Se射出的光作为反馈光而接收。
在各检测器S1~S6的投光部Se与受光部Sr之间存在基板W的情况下,从投光部Se射出的光不能入射到受光部Sr。将光未能入射到受光部Sr的状态称为遮光状态。在各检测器S1~S6的投光部Se与受光部Sr之间不存在基板W的情况下,从投光部Se射出的光入射到受光部Sr。将光入射到受光部Sr的状态称为入光状态。受光部Sr输出用于表示入光状态和遮光状态的检测信号。
将旋转构件520上机械手H1、H2在机械手H1、H2的进退方向上能够后退的极限位置称为进退初始位置(起始位置)。当保持基板W的机械手H1在旋转构件520上从进退初始位置前进时,能够基于检测器S1、S2的检测信号从入光状态变为遮光状态的时刻以及检测器S3~S6的检测信号从遮光状态变为入光状态的时刻,检测机械手H1上的基板W的外周部的位置。同样地,当保持基板W的机械手H1在旋转构件520上向进退初始位置后退时,能够基于检测器S1、S2的检测信号从遮光状态变为入光状态的时刻以及检测器S3~S6的检测信号从入光状态变为遮光状态的时刻,检测机械手H1上的基板W的外周部的位置。同理,能够检测机械手H2上的基板W的外周部的位置。
在各机械手H1、H2,预先设定有被保持的基板W的中心应该位于的基准的位置(以下称为基准位置)。机械手H1的基准位置是例如沿引导部Ha的内周部形成的圆的中心位置。机械手H1的基准位置也可以是多个吸附部sm的中心位置。
将在进行后述的检测位置校正动作时使用的基板称为基准基板WR。机械手H1的引导部Ha上设置有两个可拆装的引导夹具541、542。本实施方式中,引导夹具541、542具有直径相同的圆柱形状。引导夹具541、542以其外周面从引导部Ha的内周部向内侧突出的方式安装于引导部Ha。基准基板WR以其外周端面抵接于引导夹具541、542的外周面的方式被放置于机械手H1。该状态下,基准基板WR的中心与基准位置一致。
(2)多个检测器S1~S6的位置偏离
图2是示出多个检测器S1~S6的位置关系的图。图2中定义了XY坐标系,该XY坐标系具有与图1A的旋转构件520上机械手H1、H2的进退方向平行的Y轴和与机械手H1、H2的进退方向正交的X轴。将机械手H1、H2位于进退初始位置时的机械手H1、H2的基准位置作为XY坐标系的原点O。在设计上,多个检测器S1~S6配置在具有与基准基板WR相同半径的圆上。将检测器S1~S6的设计上的位置称为设计位置。将检测器S1~S6的设计位置的坐标(以下称为设计坐标)分别设为(X1,Y1)、(X2,Y2)、(X3,Y3)、(X4,Y4)、(X5,Y5)及(X6,Y6)。当基准基板WR抵接于在机械手H1、H2上安装的引导夹具541、542时,基准基板WR的中心与基准位置的坐标(0,0)一致。该情况下,若机械手H1、H2从进退初始位置前进一定距离,则检测器S1~S6分别位于基准基板WR的外周部上。
检测器S1~S6的实际位置有可能偏离设计位置。以下,将检测器S1~S6的实际的位置称为实际位置,将实际位置的坐标称为实际坐标。其中,将检测器S1~S6的实际坐标分为设为(X1,Y1)、(X2,Y2)、(X3,Y3)、(X4,Y4)、(X5,Y5)及(X6,Y6)。在检测器S1~S6的实际位置在X轴方向上偏离设计位置的情况下,在Y轴方向上的偏离较小。因此,本实施方式中,说明检测器S1~S6的实际位置仅在Y轴方向上偏离设计位置的情况下的实际坐标的计算方法。以下,将实际坐标相对于检测器S1~S6的设计坐标的偏离量称为偏移量。
图3是用于说明检测器S1~S6的位置偏离的图。图3中,用虚线表示检测器S3、S4的设计位置,用实线表示检测器S3、S4的实际位置。检测器S3、S4的实际位置在Y轴方向上偏离设计位置。将检测器S1~S6的实际坐标相对于设计坐标在Y轴方向上的偏离量称为偏移量Yoff1~Yoff6。用正值表示机械手H1、H2的前进方向上的偏移量,用负值表示后退方向上的偏移量。
检测器S1~S6的实际坐标如下。
(X1,Y1)=(X1,Y1+Yoff1)
(X2,Y2)=(X2,Y2+Yoff2)
(X3,Y3)=(X3,Y3+Yoff3)
(X4,Y4)=(X4,Y4+Yoff4)
(X5,Y5)=(X5,Y5+Yoff5)
(X6,Y6)=(X6,Y6+Yoff6)
检测器S1~S6的设计坐标(X1,Y1)~(X6,Y6)是已知的。本例中,利用保持基准基板WR的机械手H1计算出检测器S1~S6的实际坐标(X1,Y1)~(X6,Y6)。例如,基于保持基准基板WR的机械手H1从进退初始位置前进时的检测器S1~S6的检测信号以及后述的上机械手编码器526的输出信号,来计算出检测器S1~S6的实际坐标(X1,Y1)~(X6,Y6)。具体而言,在机械手H1从进退初始位置前进时,能够基于检测器S1、S2的检测信号从入光状态切换为遮光状态的时刻而计算实际坐标(X1,Y1)、(X2,Y2),并且能够基于检测器S3~S6的检测信号从遮光状态切换为入光状态的时刻而计算实际坐标(X3,Y3)~(X6,Y6)。然后,可利用检测器S1~S6的实际坐标(X1,Y1)~(X6,Y6)和设计坐标(X1,Y1)~(X6,Y6)通过上式来计算偏移量Yoff1~Yoff6。
(3)基板搬送装置500的控制***的构成
图4是示出基板搬送装置500的控制***的构成的框图。如图4所示,基板搬送装置500包括上下方向驱动电动机511、上下方向编码器512、水平方向驱动电动机513、水平方向编码器514、旋转方向驱动电动机515、旋转方向编码器516、上机械手进退用驱动电动机525、上机械手编码器526、下机械手进退用驱动电动机527、下机械手编码器528、多个检测器S1~S6、搬送控制部550以及操作部529。
上下方向驱动电动机511通过搬送控制部550的控制而使图1A~1C的移动构件510在上下方向移动。上下方向编码器512将表示上下方向驱动电动机511的旋转角度的信号输出至搬送控制部550。由此,搬送控制部550能够检测移动构件510的上下方向的位置。
水平方向驱动电动机513通过搬送控制部550的控制而使图1A~1C的移动构件510在水平方向移动。水平方向编码器514将表示水平方向驱动电动机513的旋转角度的信号输出至搬送控制部550。由此,搬送控制部550能够检测移动构件510的水平方向的位置。
旋转方向驱动电动机515通过搬送控制部550的控制而使图1A~1C的旋转构件520以上下方向的轴为中心旋转。旋转方向编码器516将表示旋转方向驱动电动机515的旋转角度的信号输出至搬送控制部550。由此,搬送控制部550能够检测水平面内的旋转构件520的朝向。
上机械手进退用驱动电动机525通过搬送控制部550的控制而使图1A~1C的机械手H1在旋转构件520上沿水平方向进退。上机械手编码器526将表示上机械手进退用驱动电动机525的旋转角度的信号输出至搬送控制部550。由此,搬送控制部550能够检测机械手H1在旋转构件520上的位置。
下机械手进退用驱动电动机527通过搬送控制部550的控制使图1A~1C的机械手H2在旋转构件520上沿水平方向进退。下机械手编码器528将表示下机械手进退用驱动电动机527的旋转角度的信号输出至搬送控制部550。由此,搬送控制部550能够检测机械手H2在旋转构件520上的位置。
图4中仅示出检测器S1~S6中的检测器S1。检测器S1~S6的投光部Se通过搬送控制部550的控制向受光部Sr射出光。受光部Sr的检测信号被发送给搬送控制部550。由此,搬送控制部550能够辨别各检测器S1~S6是入光状态还是遮光状态。搬送控制部550能够基于多个检测器S1~S6的检测信号和上机械手编码器526的输出信号来检测基板的外周部在机械手H1上的多个位置。同样地,搬送控制部550能够基于多个检测器S1~S6的检测信号和下机械手编码器528的输出信号来检测基板的外周部在机械手H2上的多个位置。
以下,将基于多个检测器S1~S6的检测信号而检测出的基板的外周部的位置的坐标称为检测坐标。在基准基板WR被放置于机械手H1的基准位置上的情况下,多个检测器S1~S6的检测坐标相当于多个检测器S1~S6的实际坐标。同样地,在基准基板WR被放置于机械手H2的基准位置上的情况下,多个检测器S1~S6的检测坐标相当于多个检测器S1~S6的实际坐标。以下的说明中,在进行检测位置校正动作时,在基准基板WR被放置于机械手H1的基准位置上的状态下,检测多个检测器S1~S6的检测坐标以作为多个检测器S1~S6的实际坐标。搬送控制部550与操作部529连接。使用者通过操作操作部529能够将各种指令和信息发送给搬送控制部550。
(4)搬送控制部550的功能构成
图5是示出搬送控制部550的功能构成的框图。搬送控制部550包括动作模式切换部50、检测坐标计算部51、偏移量计算部52、偏移量存储部53、设计坐标存储部54、检测坐标修正部55、移动控制部56、坐标信息存储部57以及坐标信息修正部58。搬送控制部550由CPU(中央运算处理装置)、RAM(随机存取存储器)、ROM(只读存储器)及存储装置构成。CPU执行在ROM或存储装置等存储介质中存储的计算机程序,由此实现搬送控制部550的各构成元素的功能。另外,搬送控制部550的一部分或全部的构成元素也可以由电子电路等硬件实现。
此处,基板搬送装置500接收并搬送位于一个处理单元的规定位置(以下称为接收位置)上的基板,并将基板放置于其他处理单元的规定位置(以下称为放置位置)。接收位置和放置位置用固定的UVW坐标系的坐标来表示。将接收位置的坐标称为接收坐标,将放置位置的坐标称为放置坐标。
动作模式切换部50根据使用者对操作部529的操作,将基板搬送装置500的动作模式切换为检测位置校正动作或基板搬送动作。设计坐标存储部54预先存储多个检测器S1~S6的设计坐标。在进行检测位置校正动作时,检测坐标计算部51计算在被放置于机械手H1上的基准位置的基准基板WR的外周部的检测坐标。该情况下,多个检测器S1~S6的检测坐标相当于多个检测器S1~S6的实际坐标。此外,在进行基板搬送动作时,检测坐标计算部51计算被放置于机械手H1上或机械手H2上的基板W的外周部的检测坐标。
在进行检测位置校正动作时,偏移量计算部52基于由检测坐标计算部51计算出的检测坐标(实际坐标)以及在设计坐标存储部54中存储的设计坐标,计算多个检测器S1~S6的偏移量。偏移量存储部53存储由偏移量计算部52计算出的多个检测器S1~S6的偏移量。
坐标信息存储部57将接收位置的接收坐标和放置位置的放置坐标作为坐标信息而预先存储。在进行基板搬送动作时,检测坐标修正部55基于由偏移量存储部53存储的多个检测器S1~S6的偏移量,修正由检测坐标计算部51计算出的检测坐标。具体而言,检测坐标修正部55通过从检测坐标中减掉多个检测器S1~S6的偏移量来修正检测坐标。
在进行基板搬送动作时,坐标信息修正部58基于由检测坐标修正部55修正的检测坐标,修正在坐标信息存储部57中存储的坐标信息。移动控制部56控制图4的上下方向驱动电动机511、水平方向驱动电动机513及旋转方向驱动电动机515,并控制上机械手进退用驱动电动机525或下机械手进退用驱动电动机527,以基于坐标信息存储部57中存储的坐标信息而将基板从接收位置搬送到放置位置。
(5)基板搬送装置500的动作
图6是示出基板搬送装置500的动作的流程图。使用者利用图4的操作部529将基板搬送装置500的动作模式设定为检测位置校正动作或基板搬送动作中的任一个。在将动作模式设定为检测位置校正动作的情况下,使用者将引导夹具541、542安装于机械手H1或机械手H2,并将基准基板WR放置于机械手H1或机械手H2的基准位置上。以下,对利用了机械手H1的检测位置校正动作进行说明。
图5的动作模式切换部50根据操作部529的操作来判定基板搬送装置500的动作模式是否为检测位置校正动作(步骤S1)。在动作模式为检测位置校正动作的情况下,移动控制部56使机械手H1在基板搬送装置500的旋转构件520上前进或后退(步骤S2)。此时,检测坐标计算部51基于多个检测器S1~S6的检测信号及上机械手编码器526的输出信号,计算各检测器S1~S6的检测坐标(步骤S3)。该情况下,多个检测器S1~S6的检测坐标相当于多个检测器S1~S6的实际坐标。接着,偏移量计算部52基于由检测坐标计算部51获取的实际坐标以及在设计坐标存储部54中存储的设计坐标,计算多个检测器S1~S6的偏移量(步骤S4)。偏移量存储部53存储由偏移量计算部52计算出的偏移量(步骤S5),并返回步骤S1。
在动作模式为基板搬送动作的情况下,移动控制部56基于在坐标信息存储部57中存储的坐标信息的接收坐标,使基板搬送装置500移动到接收位置的附近(步骤S6),并由机械手H1从接收位置接收基板(步骤S7)。此时,检测坐标计算部51基于多个检测器S1~S6的检测信号和上机械手编码器526的输出信号,计算各检测器S1~S6的检测坐标(步骤S8)。在基板偏离接收位置的情况下,用机械手H1在基板的中心位置偏离机械手H1的基准位置的状态下接收基板。
移动控制部56基于坐标信息存储部57中存储的坐标信息的放置坐标,使基板搬送装置500开始向放置位置搬送基板(步骤S9)。在基板搬送装置500搬送基板时,检测坐标修正部55基于偏移量存储部53中存储的偏移量,修正由检测坐标计算部51计算出的检测坐标(步骤S10)。坐标信息修正部58基于由检测坐标修正部55修正的检测坐标,修正坐标信息存储部57中存储的坐标信息的放置坐标(步骤S11)。该情况下,坐标信息修正部58修正放置坐标,使得由机械手H1放置于放置位置的基板的位置与放置位置的偏离相抵消。
移动控制部56基于坐标信息存储部57中存储的修正后的放置坐标,将由机械手H1保持的基板放置于放置位置(步骤S12)。由此,基板的位置与放置位置一致。然后,动作模式切换部50返回步骤S1。利用机械手H2进行的基板搬送动作与利用机械手H1进行的基板搬送动作相同。
(6)第一实施方式的效果
本实施方式的基板搬送装置500中,在进行检测位置校正动作时,保持基准基板WR的机械手H1(或机械手H2)相对于旋转构件520前进或后退。此时,基于多个检测器S1~S6的检测信号,计算多个检测器S1~S6的设计坐标与多个检测器S1~S6的实际坐标之间的偏离量作为偏移量。在进行基板搬送动作时,基于偏移量来修正多个检测器S1~S6的检测坐标。由此,准确地检测基板W在机械手H1(或机械手H2)上的位置。此外,基于检测坐标来修正坐标信息的放置坐标,并基于修正后的放置坐标来搬送由机械手H1(或机械手H2)保持的基板W。因此,即使在多个检测器S1~S6的设计位置与实际位置之间存在偏离的情况下,也能够将基板W搬送至规定位置。结果,能够提高基板W的搬送精度。
(7)第二实施方式中的检测位置校正动作
第二实施方式的基板搬送装置500与第一实施方式的基板搬送装置500的不同点在于,在检测位置校正动作中对检测器S1~S6的X轴方向的偏离进行修正。第二实施方式的基板搬送装置500的整体结构及搬送控制部550的结构与图1A~1C、图4及图5所示的结构相同。
图7A~7B是示出第二实施方式中的多个检测器S1~S6与基板的位置关系的图。以下的说明中,基准基板WR由机械手H1(参照图1A)保持。基准基板WR由机械手H2(参照图1B)保持的情况也是同理。图7A~7B中省略了机械手H1的图示。
与第一实施方式同样地,将检测器S1~S6的设计坐标分别设为(X1,Y1)、(X2,Y2)、(X3,Y3)、(X4,Y4)、(X5,Y5)及(X6,Y6)。第二实施方式中,取代引导夹具541、542而将直径不同的引导夹具54a、54b安装于机械手H1。引导夹具54a具有比引导夹具54b大的直径。如图7A所示,在引导夹具54a安装于机械手H1的右部并且引导夹具54b安装于左部的情况下,抵接在引导夹具54a、54b上的基准基板WR在机械手H1上位移到左前方。由此,基准基板WR的中心C位于比XY坐标系的原点O更靠左上方的第二象限。将基准基板WR的中心C的坐标设为(Nx1,Ny1)。以下,如图7A所示,将引导夹具54a被安装于机械手H1的右部并且引导夹具54b被安装于左部的情况下的基准基板WR的位置称为左位置。
如图7B所示,在引导夹具54a被安装于机械手H1的左部并且引导夹具54b被安装于右部的情况下,抵接在引导夹具54a、54b上的基准基板WR在机械手H1上位移到右前方。由此,基准基板WR的中心C位于比XY坐标系的原点O更靠右上方的第一象限。将基准基板WR的中心C的坐标设为(Nx2,Ny2)。以下,如图7B所示,将在引导夹具54a被安装于机械手H1的左部并且引导夹具54b被安装于右部的情况下的基准基板WR的位置称为右位置。
此处,将检测器S1~S6的实际坐标分别设为(x1,y1)、(x2,y2)、(x3,y3)、(x4,y4)、(x5,y5)及(x6,y6)。下面,说明在考虑了检测器S3的X轴方向和Y轴方向的偏离的情况下的实际坐标的计算方法。图8A~8B是示出检测器S3的实际坐标的计算方法的图。设基准基板WR的半径为R。图8A~8B中也省略了机械手H1的图示。
图8A示出在基准基板WR位于机械手H1的左位置的状态下的检测器S3与基准基板WR的位置关系,图8B示出在基准基板WR位于机械手H1的右位置的状态下的检测器S3与基准基板WR的位置关系。图8A、图8B中,将机械手H1位于进退初始位置时的机械手H1的基准位置作为XY坐标系的原点O。此时,检测器S3的实际坐标是(x3,y3)。
如图8A所示,在基准基板WR位于机械手H1的左位置的情况下,将X坐标为x3的检测器S3与基准基板WR的外周部之间的偏离量设为f1。该情况下,与检测器S3的X坐标同为x3的基准基板WR的外周部的Y坐标为(y3-f1)。基准基板WR的外周部的坐标(x3,y3-f1)位于以基准基板WR的中心C为中心的半径为R的圆上。由于基准基板WR的中心C的坐标为(Nx1,Ny1),因此下式成立。
(x3-Nx1)2+(y3-f1-Ny1)2=R2···(1)
如图8B所示,在基准基板WR位于机械手H1的右位置的情况下,将X坐标为x3的检测器S3与基准基板WR的外周部之间的偏离量设为f2。该情况下,与检测器S3的X坐标同为x3的基准基板WR的外周部的Y坐标为(y3-f2)。基准基板WR的外周部的坐标(x3,y3-f2)位于以基准基板WR的中心C为中心的半径为R的圆上。由于基准基板WR的中心C的坐标为(Nx2,Ny2),因此下式成立。
(x3-Nx2)2+(y3-f2-Ny2)2=R2···(2)
能够基于在机械手H1从进退初始位置前进时检测器S3的检测信号从遮光状态切换为入光状态的时刻,检测偏离量f1、f2。因此,上式(1)、(2)中,Nx1、Ny1、Nx2、Ny2、f1、f2及R是已知的。因此,通过求出上式(1)、(2)的联立方程式的解,能够计算出检测器S3的实际坐标(x3,y3)。同样地,能够计算出检测器S1、S2、S4~S6的实际坐标(x1,y1)、(x2,y2)、(x4,y4)~(x6,y6)。将检测器S1~S6的实际坐标相对于设计坐标的偏离量中的X轴方向的偏离量称为偏移量Xoff1~Xoff6,将Y轴方向的偏离量称为偏移量Yoff1~Yoff6。
检测器S1~S6的实际坐标如下。
(x1,y1)=(X1+Xoff1,Y1+Yoff1)
(x2,y2)=(X2+Xoff2,Y2+Yoff2)
(x3,y3)=(X3+Xoff3,Y3+Yoff3)
(x4,y4)=(X4+Xoff4,Y4+Yoff4)
(x5,y5)=(X5+Xoff5,Y5+Yoff5)
(x6,y6)=(X6+Xoff6,Y6+Yoff6)
因此,通过计算检测器S1~S6的实际坐标(x1,y1)~(x6,y6)与设计坐标(X1,Y1)~(X6,Y6)之差,能够计算出X轴方向的偏移量Xoff1~Xoff6和Y轴方向的偏移量Yoff1~Yoff6。
在进行检测位置校正动作时,图5的偏移量计算部52计算偏移量Xoff1~Xoff6和偏移量Yoff1~Yoff6。偏移量存储部53存储偏移量Xoff1~Xoff6和偏移量Yoff1~Yoff6。在进行基板搬送动作时,检测坐标修正部55基于偏移量Xoff1~Xoff6和偏移量Yoff1~Yoff6,修正由检测坐标计算部51计算出的检测坐标。
(8)第二实施方式的效果
本实施方式的基板搬送装置500中,即使在多个检测器S1~S6的设计位置与实际位置之间存在X轴方向及Y轴方向的偏离的情况下,也能够基于X轴方向的偏移量Xoff1~Xoff6和Y轴方向的偏移量Yoff1~Yoff6,准确地检测基板W在机械手H1、H2上的位置。由此,能够将基板W准确地搬送到规定位置,从而能够进一步提高基板W的搬送精度。
(9)机械手移动速度的偏移量修正
来自检测器S1~S6的检测信号的输出时刻与来自上机械手编码器526或下机械手编码器528的信号的输出时刻之间的时间偏离因机械手H1、H2的移动速度而不同。例如,机械手H1、H2的移动速度越高,时间偏离越大。由此,若机械手H1、H2的移动速度不同,则计算出的偏移量也不同。因此,针对各检测器S1~S6,预先存储取决于机械手H1、H2的移动速度而变化的偏移量。
图9是示出关于检测器S1~S6的偏移量变化表的示意图。偏移量变化表T1~T6中示出偏移量与机械手H1、H2的移动速度之间的关系。
在图6的步骤S10中修正各检测器S1~S6的检测坐标时,检测坐标修正部55也可以从图9的偏移量变化表获取与机械手H1、H2的移动速度对应的偏移量,并利用获取的偏移量修正检测坐标。由此,能够更准确地检测由机械手H1、H2保持的基板W的位置。
基板搬送装置500进行在使保持基板W的机械手H1(或机械手H2)前进之后后退的初始动作、由机械手H1(或机械手H2)从规定位置接收基板W的接收动作、由机械手H1(或机械手H2)将基板W放置于规定位置的放置动作、以及由机械手H1(或机械手H2)从规定位置接收基板W并且由机械手H2(或机械手H1)将基板W放置于该规定位置的交换动作。
初始动作、接收动作、放置动作及交换动作中,机械手H1、H2的移动速度不同。与接收动作、放置动作及交换动作相比,初始动作中,机械手H1、H2的移动速度较低。因此,在检测位置校正动作时,也可以利用初始动作、接收动作、放置动作及交换动作分别计算偏移量,并针对各检测器S1~S6存储与初始动作、接收动作、放置动作及交换动作分别对应的偏移量。该情况下,在进行基板搬送动作而修正检测坐标时,利用与在检测器S1~S6计算检测坐标时的机械手H1、H2的动作对应的偏移量。
例如,在图6的步骤S7中,用机械手H1进行基板W的接收动作时计算检测器S1~S6的检测坐标的情况下,在步骤S10中修正检测坐标时使用与接收动作对应的偏移量。
(10)基板处理装置的结构及动作
图10是具有第一或第二实施方式的基板搬送装置的基板处理装置的示意性俯视图。在图10和图11以后的附图中,为了明确位置关系,标记用于表示相互正交的U方向、V方向及W方向的箭头。U方向及V方向在水平面内相互正交,W方向相当于铅直方向。
如图10所示,基板处理装置100具有索引块11、第一处理块12、第二处理块13、清洗干燥处理块14A及搬入搬出块14B。由清洗干燥处理块14A及搬入搬出块14B构成接口块14。曝光装置15与搬入搬出块14B邻接配置。曝光装置15中,利用液浸法对基板W进行曝光处理。
索引块11包括多个托板放置部111和搬送部112。各托板放置部111上放置用于多层收纳多个基板W的托板113。搬送部112中设置有主控制部114和基板搬送装置(索引器机器人)500e。主控制部114控制基板处理装置100的各种构成元素。
第一处理块12具有涂敷处理部121、搬送部122及热处理部123。涂敷处理部121和热处理部123夹着搬送部122而彼此相向。第二处理块13包括涂敷显影处理部131、搬送部132及热处理部133。涂敷显影处理部131和热处理部133夹着搬送部132而彼此相向。
清洗干燥处理块14A具有清洗干燥处理部161、162及搬送部163。清洗干燥处理部161、162夹着搬送部163而彼此相向。搬送部163中设置有基板搬送装置(搬送机器人)500f、500g。搬入搬出块14B中设置有基板搬送装置500h。基板搬送装置500h将基板W搬入及搬出曝光装置15。曝光装置15中设置有用于搬入基板W的基板搬入部15a和用于搬出基板W的基板搬出部15b。
图11是主要示出图10的搬送部122、132、163的侧视图。如图11所示,搬送部122具有上层搬送室125及下层搬送室126。搬送部132具有上层搬送室135及下层搬送室136。上层搬送室125中设置有基板搬送装置(搬送机器人)500a,下层搬送室126中设置有基板搬送装置500c。此外,上层搬送室135中设置有基板搬送装置500b,下层搬送室136中设置有基板搬送装置500d。
基板搬送装置500a具有导轨501、502、503,移动构件510,旋转构件520及机械手H1、H2。导轨501、502分别沿上下方向设置。导轨503在导轨501与导轨502之间沿水平方向(U方向)设置,并可上下移动地安装在导轨501、502上。移动构件510以可在水平方向(U方向)移动的方式安装在导轨503上。基板搬送装置500b~500d的构成与基板搬送装置500a的构成相同。
搬送部112的基板搬送装置500e具有用于保持基板W的机械手H1,图10的搬送部163的基板搬送装置500f、500g以及图11的基板搬送装置500h分别具有用于保持基板W的机械手H1、H2。利用上述第一或第二实施方式的基板搬送装置500作为图10和图11的基板处理装置100中的基板搬送装置500a~500h。基板搬送装置500a~500h的搬送控制部550(图4)在进行基板搬送动作时由主控制部114进行总控。基板搬送装置500a~500h的操作部529(图4)也可以是设置在基板搬送装置500中的通用的操作面板。
在搬送部112与上层搬送室125之间设置有基板放置部PASS1、PASS2,在搬送部112与下层搬送室126之间设置有基板放置部PASS3、PASS4。在上层搬送室125与上层搬送室135之间设置有基板放置部PASS5、PASS6,在下层搬送室126与下层搬送室136之间设置有基板放置部PASS7、PASS8。
在上层搬送室135与搬送部163之间设置有放置兼缓冲部P-BF1,在下层搬送室136与搬送部163之间设置有放置兼缓冲部P-BF2。搬送部163中,以与搬入搬出块14B相邻的方式,设置有基板放置部PASS9和多个放置兼冷却部P-CP。
图12是主要示出图10的涂敷处理部121、涂敷显影处理部131及清洗干燥处理部161的、基板处理装置100的示意性侧视图。
如图12所示,涂敷处理部121中分层设置有涂敷处理室21、22、23、24。各涂敷处理室21~24中设置有涂敷处理单元(旋转涂布机)129。涂敷显影处理部131中分层设置有显影处理室31、33及涂敷处理室32、34。各显影处理室31、33中设置有显影处理单元(旋转显影机)139,各涂敷处理室32、34中设置有涂敷处理单元129。
各涂敷处理单元129具有罩27,该罩27被设置为覆盖用于保持基板W的旋转卡盘25及旋转卡盘25的周围的方式而设置。本实施方式中,各涂敷处理单元129中设置有两组旋转卡盘25和罩27。
涂敷处理单元129中,利用未图示的驱动装置使旋转卡盘25旋转,并且利用喷嘴搬送机构29将多个处理液喷嘴28(图10)中的任一个处理液喷嘴28移动到基板W的上方,并从该处理液喷嘴28喷出处理液。由此,在基板W上涂敷处理液。此外,从未图示的边缘冲洗喷嘴向基板W的周缘部喷出冲洗液。由此,除去在基板W的周缘部附着的处理液。
涂敷处理室22、24的涂敷处理单元129中,从处理液喷嘴28向基板W供给用于形成防反射膜的处理液。由此,在基板W上形成防反射膜。涂敷处理室21、23的涂敷处理单元129中,从处理液喷嘴28向基板W供给用于形成抗蚀膜的处理液。由此,在基板W上形成抗蚀膜。涂敷处理室32、34的涂敷处理单元129中,从处理液喷嘴28向基板W供给用于抗蚀覆盖膜的处理液。由此,在基板W上形成抗蚀覆盖膜。
显影处理单元139与涂敷处理单元129同样具有旋转卡盘35和罩37。此外,如图10所示,显影处理单元139具有两个喷出显影液的显影喷嘴38以及使该显影喷嘴38在X方向上移动的移动机构39。
显影处理单元139中,由未图示的驱动装置使旋转卡盘35旋转,并且一个显影喷嘴38一边在U方向上移动一边向各基板W供给显影液,然后,另一个显影喷嘴38一边移动一边向各基板W供给显影液。该情况下,通过向基板W供给显影液,由此进行基板W的显影处理。
清洗干燥处理部161中分层设置有清洗干燥处理室81、82、83、84。各清洗干燥处理室81~84中设置有清洗干燥处理单元SD1。在清洗干燥处理单元SD1中,对曝光处理前的基板W进行进行清洗及干燥处理。
图13是主要示出图10的热处理部123、133及清洗干燥处理部162的、基板处理装置100的示意性侧视图。如图13所示,热处理部123具有上层热处理部301和下层热处理部302。上层热处理部301和下层热处理部302中设置有多个加热单元PHP、多个粘着强化处理单元PAHP及多个冷却单元CP。在加热单元PHP中进行基板W的加热处理。在粘着强化处理单元PAHP中进行用于提高基板W与防反射膜的粘着性的粘着强化处理。在冷却单元CP中进行基板W的冷却处理。
热处理部133具有上层热处理部303和下层热处理部304。上层热处理部303和下层热处理部304中设置有冷却单元CP、多个加热单元PHP及边缘曝光部EEW。边缘曝光部EEW中,对在基板W上形成的抗蚀膜的周缘部的一定宽度的区域进行曝光处理(边缘曝光处理)。上层热处理部303和下层热处理部304中,与清洗干燥处理块14A邻接设置的加热单元PHP被构成为能够将来自清洗干燥处理块14A的基板W搬入其中。
清洗干燥处理部162中分层设置有清洗干燥处理室91、92、93、94、95。各清洗干燥处理室91~95中设置有清洗干燥处理单元SD2。清洗干燥处理单元SD2中,对曝光处理后的基板W进行清洗及干燥处理。
参照图10~图13说明基板处理装置100的动作。首先,在制造或维护基板处理装置100时,进行基板搬送装置500a~500h的检测位置校正动作。在运转基板处理装置100时,进行基板搬送装置500a~500h的基板搬送动作。
此处,将基板放置部PASS1~PASS9、放置兼冷却部P-CP、涂敷处理单元129、显影处理单元139、粘着强化处理单元PAHP、冷却单元CP、加热单元PHP、边缘曝光部EEW及清洗干燥处理单元SD1、SD2称为处理单元。各处理单元具有支承部,并在支承部上设定接收位置和放置位置。例如,涂敷处理单元129、显影处理单元139、边缘曝光部EEW及清洗干燥处理单元SD1、SD2中,旋转卡盘是支承部,接收位置及放置位置是旋转卡盘的旋转中心。基板放置部PASS1~PASS9中,三根支承销是支承部,接收位置及放置位置是三根支承销的中心位置。在放置兼冷却部P-CP、粘着强化处理单元PAHP、冷却单元CP及加热单元PHP中,冷却板或加热板是支承部,接收位置和放置位置是冷却板或加热板的上表面中心。
在进行基板搬送动作时,图11中,在索引块11的托板放置部111(图10)上放置托板113,该托板113收纳有未处理的基板W。基板搬送装置500e将未处理的基板W从托板113搬送到基板放置部PASS1、PASS3。此外,基板搬送装置500e将放置于基板放置部PASS2、PASS4的处理过的基板W搬送到托板113。
第一处理块12中,基板搬送装置500a将放置于基板放置部PASS1的基板W顺次搬送到粘着强化处理单元PAHP(图13)、冷却单元CP(图13)及涂敷处理室22(图12)。然后,基板搬送装置500a将在涂敷处理室22中形成有防反射膜的基板W依次搬送到加热单元PHP(图13)、冷却单元CP(图13)及涂敷处理室21(图12)。接着,基板搬送装置500a将在涂敷处理室21中形成有抗蚀膜的基板W依次搬送到加热单元PHP(图13)和基板放置部PASS5。此外,基板搬送装置500a将放置于基板放置部PASS6上的显影处理后的基板W搬送到基板放置部PASS2。
基板搬送装置500c将放置于基板放置部PASS3上的基板W依次搬送到粘着强化处理单元PAHP(图13)、冷却单元CP(图13)及涂敷处理室24(图12)。然后,基板搬送装置500c将在涂敷处理室24中形成有防反射膜的基板W依次搬送到加热单元PHP(图13)、冷却单元CP(图13)及涂敷处理室23(图12)。接着,基板搬送装置500c将在涂敷处理室23中形成有抗蚀膜的基板W依次搬送到加热单元PHP(图13)及基板放置部PASS7。此外,基板搬送装置500c将放置于基板放置部PASS8上的显影处理后的基板W搬送到基板放置部PASS4。
第二处理块13中,基板搬送装置500b将放置于基板放置部PASS5上的形成抗蚀膜后的基板W依次搬送到涂敷处理室32(图12)、加热单元PHP(图13)、边缘曝光部EEW(图13)及放置兼缓冲部P-BF1。此外,基板搬送装置500b从与清洗干燥处理块14A邻接的加热单元PHP(图13)中取出由曝光装置15进行了曝光处理后并且进行了热处理后的基板W。基板搬送装置500b将该基板W依次搬送到冷却单元CP(图13)、显影处理室31(图12)、加热单元PHP(图13)及基板放置部PASS6。
基板搬送装置500d将放置于基板放置部PASS7上的形成抗蚀膜后的基板W依次搬送到涂敷处理室34(图12)、加热单元PHP(图13)、边缘曝光部EEW(图13)及放置兼缓冲部P-BF2。此外,基板搬送装置500d从与清洗干燥处理块14A邻接的加热单元PHP(图13)中取出由曝光装置15进行了曝光处理后并且进行了热处理后的基板W。基板搬送装置500d将该基板W依次搬送到冷却单元CP(图13)、显影处理室33(图12)、加热单元PHP(图13)及基板放置部PASS8。
图10的清洗干燥处理块14A中,基板搬送装置500f将放置于放置兼缓冲部P-BF1、P-BF2(图11)上的基板W搬送到清洗干燥处理部161的清洗干燥处理单元SD1(图12)。接着,基板搬送装置500f将基板W从清洗干燥处理单元SD1搬送到放置兼冷却部P-CP(图11)。图10的基板搬送装置500g将放置于基板放置部PASS9(图11)的曝光处理后的基板W搬送到清洗干燥处理部162的清洗干燥处理单元SD2(图12)。此外,基板搬送装置500g将清洗及干燥处理后的基板W从清洗干燥处理单元SD2搬送到上层热处理部303的加热单元PHP(图13)或下层热处理部304的加热单元PHP(图13)。
图11的搬入搬出块14B中,基板搬送装置500h将放置于放置兼冷却部P-CP的曝光处理前的基板W搬送到曝光装置15的基板搬入部15a(图10)。此外,基板搬送装置500h从曝光装置15的基板搬出部15b(图10)取出曝光处理后的基板W,并将该基板W搬送到基板放置部PASS9。
基板处理装置100中,即使在各基板搬送装置500a~500h的多个检测器S1~S6的设计位置与实际位置之间存在偏离的情况下,也能够基于通过检测位置校正动作而计算出的偏移量来准确地检测基板W在机械手H1、H2上的位置。由此,能够将基板W从接收位置准确地搬送到放置位置。因此,能够提高基板W的搬送精度。
(11)其他的实施方式
(a)上述的实施方式中,基板搬送装置500的机械手也可以取代吸附基板背面的机构,而具有通过抵接在基板的外周端部上而保持基板的外周端部的机构。由于保持基板的外周端部的机械手与基板的外周端部的抵接部分发生磨损,因此机械手有可能在基板偏离基准位置的状态下保持基板。该情况下,基板有可能被放置于偏离本应被放置的位置的位置上。即使在这样的情况下,也能够基于通过检测位置校正动作而计算出的偏移量来准确地检测由机械手保持的基板的位置。结果,能够将基板准确地放置于本应放置的位置上。
(b)上述的实施方式中,使用了六个检测器S1~S6,但检测器的数量不限于六个,也可以使用其他数量的多个检测器。优选使用三个以上的检测器,在基板具有缺口的情况下优选使用四个以上的检测器。
(c)上述的实施方式中,多个检测器S1~S6的投光部Se从基板的下方位置向基板的上方射出光。不限于此,多个检测器S1~S6的投光部Se也可以从基板的上方位置向基板的下方射出光。
(d)上述的实施方式中,多个检测器S1~S6的受光部Sr接收从多个投光部Se射出并通过基板的移动路径的透过光作为反馈光的。不限于此,多个受光部Sr也可以接收从多个投光部Se射出并在基板的移动路径反射的光作为反馈光。
(e)上述的实施方式中,用光学式检测器S1~S6检测由机械手保持的基板的外周部的多个部分。不限于此,也可以用超声波传感器等其他多个检测器检测由机械手保持的基板的外周部的多个部分。
(12)权利要求的各构成元素与实施方式的各元素的对应
以下,说明权利要求的各构成元素与实施方式的各元素的对应的例子,但本发明不限于下述的例子。
上述的实施方式中,旋转构件520是可动部的例子,上下方向驱动电动机511、水平方向驱动电动机513、旋转方向驱动电动机515及移动构件510是第一驱动部的例子,机械手H1、H2是保持部的例子,上机械手进退用驱动电动机525或下机械手进退用驱动电动机527是第二驱动部的例子,检测器S1~S6是多个检测器的例子。检测坐标计算部51、偏移量计算部52及移动控制部56是偏离量计算部的例子,检测坐标计算部51和检测坐标修正部55是位置检测部的例子,移动控制部56是移动控制部的例子,坐标信息存储部57是存储部的例子,坐标信息修正部58是控制信息修正部的例子,坐标信息是控制信息的例子。机械手H1、H2的进退方向或Y轴方向是第一方向的例子,机械手H1、H2的左右方向或X轴方向是第二方向的例子,机械手H1、H2的左位置或右位置是第一位置的例子,机械手H1、H2的右位置或左位置是第二位置的例子,偏移量Yoff1~Yoff6是第一偏移量的例子,偏移量Xoff1~Xoff6是第二偏移量的例子,引导夹具541、542是抵接构件的例子,引导夹具54a、54b是第一及第二抵接构件的例子。
也可使用具有权利要求所述的构成或功能的其他各种元素作为权利要求的各构成元素。

Claims (11)

1.一种搬送基板的基板搬送装置,具有:
可动部,
第一驱动部,使所述可动部移动,
保持部,保持基板,
第二驱动部,使所述保持部相对于所述可动部在第一方向上移动;
多个检测器,分别检测由所述保持部移动的基板的外周部的多个部分,以及
搬送控制部,用于控制所述第一和第二驱动部;
所述搬送控制部包括:
偏离量计算部,在进行检测位置校正动作时,由所述第二驱动部使所述保持部相对于所述可动部移动,并且基于所述多个检测器的输出信号,计算所述多个检测器的设计位置与所述多个检测器的实际位置之间的偏离量,
位置检测部,在进行基板搬送动作时,基于所述多个检测器的输出信号和由所述偏离量计算部计算出的偏离量,检测所述保持部上的基板的位置,以及
移动控制部,基于由所述位置检测部检测的位置,控制所述第一和第二驱动部。
2.根据权利要求1所述的基板搬送装置,其中,
所述偏离量包括第一偏移量,所述第一偏移量表示所述多个检测器的设计位置与所述多个检测器的实际位置之间在所述第一方向上的偏离量。
3.根据权利要求2所述的基板搬送装置,其中,
所述保持部具有预先设定的基准位置,并在进行所述检测位置校正动作时,将基准基板保持在所述基准位置,
所述偏离量计算部在进行所述检测位置校正动作时,使将所述基准基板保持在所述基准位置的所述保持部移动,并且基于所述多个检测器的输出信号来计算所述第一偏移量。
4.根据权利要求3所述的基板搬送装置,其中,
所述基板搬送装置还具有抵接构件,所述抵接构件在进行所述检测位置校正动作时能安装于所述保持部,
所述基准基板通过抵接于所述抵接构件,从而被定位在所述基准位置。
5.根据权利要求2所述的基板搬送装置,其中,
所述偏离量还包括第二偏移量,所述第二偏移量表示所述多个检测器的设计位置与所述多个检测器的实际位置之间在与所述第一方向交叉的第二方向上的偏离量。
6.根据权利要求5所述的基板搬送装置,其中,
在进行所述检测位置校正动作时,所述保持部将基准基板保持于在所述第二方向上互不相同的第一和第二位置,
在进行所述检测位置校正动作时,所述偏离量计算部使将所述基准基板保持在所述第一位置的所述保持部移动,使将所述基准基板保持在所述第二位置的所述保持部移动,基于在移动将所述基准基板保持在所述第一位置的所述保持部时的所述多个检测器的输出信号和在移动将所述基准基板保持在所述第二位置的所述保持部时的所述多个检测器的输出信号,计算所述第一和第二偏移量。
7.根据权利要求6所述的基板搬送装置,其中,
所述基板搬送装置还具有第一和第二抵接构件,在进行所述检测位置校正动作时,所述第一和第二抵接构件能安装于所述保持部,
所述第一和第二抵接构件具有互不相同的尺寸,
所述第一和第二抵接构件分别被安装于所述保持部的第一和第二部分,且所述基准基板抵接于所述第一和第二抵接构件,由此所述基准基板被定位在所述第一位置,所述第一和第二抵接构件分别被安装于所述保持部的所述第二和第一部分,且所述基准基板抵接于所述第一和第二抵接构件,由此所述基准基板被定位在所述第二位置。
8.根据权利要求1~7中的任一项所述的基板搬送装置,其中,
在进行所述检测位置校正动作时,所述偏离量计算部计算取决于所述保持部的移动速度的偏离量。
9.根据权利要求1~7中的任一项所述的基板搬送装置,其中,
所述搬送控制部还具有:
存储部,存储控制信息,所述控制信息用于控制所述移动控制部,以使所述保持部将基板放置于规定位置,以及
控制信息修正部,在进行所述基板搬送动作时,在所述保持部将基板放置于所述规定位置之前,基于由所述位置检测部检测出的位置,修正所述控制信息,以消除由所述保持部放置的基板的位置与所述规定位置之间的偏离,
所述移动控制部基于修正后的所述控制信息,控制所述第一和第二驱动部。
10.一种检测位置校正方法,用于校正由在基板搬送装置设置的多个检测器检测出的基板的位置,
所述基板搬送装置具有:
可动部,
第一驱动部,使所述可动部移动,
保持部,保持基板,
第二驱动部,使所述保持部相对于所述可动部在第一方向上移动,以及
多个检测器,分别检测由所述保持部移动的基板的外周部的多个部分;
所述检测位置校正方法包括:
在进行检测位置校正动作时,利用所述第二驱动部使所述保持部相对于所述可动部移动,并且基于所述多个检测器的输出信号来计算所述多个检测器的设计位置与所述多个检测器的实际位置之间的偏离量的步骤,以及
在进行基板搬送动作时,基于所述多个检测器的输出信号及计算出的所述偏离量,检测所述保持部中的基板的位置的步骤。
11.一种基板处理装置,对基板进行处理,具有:
处理单元,具有用于支承基板的支承部,并对由所述支承部支承的基板进行处理,以及
根据权利要求1~9中的任一项所述的基板搬送装置;
所述基板搬送装置的所述移动控制部通过控制所述第一和第二驱动部,将基板搬送到所述处理单元的所述支承部的规定位置。
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