JP5371992B2 - レーザーエッチングを用いたガラスクリシェの製造方法及びそのためのレーザー照射装置 - Google Patents
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Description
[項目1]
エッチングの対象になるガラスクリシェをエッチング液に浸漬する浸漬段階と、
前記エッチング液に浸漬されたガラスクリシェにレーザーを照射してパターンを形成するパターン形成段階と、
前記パターンの形成が完了したガラスクリシェを洗浄する洗浄段階と、を含むことを特徴とするレーザーエッチングを用いたガラスクリシェの製造方法。
[項目2]
前記パターン形成段階は、
前記ガラスクリシェに照射される複数のレーザー照射面によってパターンが形成されることを特徴とする項目1に記載のレーザーエッチングを用いたガラスクリシェの製造方法。
[項目3]
前記複数の照射面によるパターンの形成は、
前記ガラスクリシェに形成されるパターンと同じレーザー透過パターンが形成されたマスクを用いて行われることを特徴とする項目2に記載のレーザーエッチングを用いたガラスクリシェの製造方法。
[項目4]
前記パターン形成段階は、
形成されるパターンの形象情報が入力される入力段階と、
前記形象情報に該当するレーザー照射面の面積情報を演算する演算段階と、
演算された面積情報に基づき、照射時間の経過に応じて異なる照射面積を持つレーザーを照射してパターンを形成する照射段階と、を含むことを特徴とする項目1に記載のレーザーエッチングを用いたガラスクリシェの製造方法。
[項目5]
前記照射段階は、
照射時間が経過するにつれて照射面積が減少するレーザーを照射してパターンを形成することを特徴とする項目4に記載のレーザーエッチングを用いたガラスクリシェの製造方法。
[項目6]
エッチング液に浸漬されたガラスクリシェにレーザーを照射してパターンを形成するレーザーエッチングのためのレーザー照射装置であって、
レーザーが照射されるレーザー光源部と、
形成されるパターンの形象情報が入力される入力部と、
前記形象情報に該当するレーザー照射面の面積情報を演算する演算部と、
演算された面積情報に基づき、照射時間の経過に応じて異なる照射面積を持つレーザーが照射されるように前記レーザー光源部を制御する制御部と、
を含むことを特徴とするレーザーエッチングのためのレーザー照射装置。
[項目7]
前記制御部は、
照射時間が経過するにつれて照射面積が減少するレーザーが照射されるように前記レーザー光源部を制御することを特徴とする項目6に記載のレーザーエッチングのためのレーザー照射装置。
302 入力部
304 演算部
306 制御部
308 レーザー光源部
401 ガラスクリシェ
402 レーザー
403 ブランケット
405 鏡
410 シャドーマスク
Claims (4)
- エッチングの対象になるガラスクリシェをエッチング液に浸漬する浸漬段階と、
前記エッチング液に浸漬されたガラスクリシェにレーザーを照射してパターンを形成するパターン形成段階と、
前記パターンの形成が完了したガラスクリシェを洗浄する洗浄段階と、を含む、レーザーエッチングを用いたガラスクリシェの製造方法であって、
前記パターン形成段階は、
形成されるパターンの形象情報が入力される入力段階と、
前記形象情報に該当するレーザー照射面の面積情報を演算する演算段階と、
演算された面積情報に基づき、照射時間の経過に応じて異なる照射面積を持つレーザーを照射してパターンを形成する照射段階と、を含み、
前記照射段階は、
照射時間が経過するにつれて照射面積が減少するレーザーを照射してパターンを形成することを特徴とする、レーザーエッチングを用いたガラスクリシェの製造方法。 - 前記パターン形成段階は、
前記ガラスクリシェに照射される複数のレーザー照射面によってパターンが形成されることを特徴とする請求項1に記載のレーザーエッチングを用いたガラスクリシェの製造方法。 - 前記複数のレーザー照射面によるパターンの形成は、
前記ガラスクリシェに形成されるパターンと同じレーザー透過パターンが形成されたマスクを用いて行われることを特徴とする請求項2に記載のレーザーエッチングを用いたガラスクリシェの製造方法。 - エッチング液に浸漬されたガラスクリシェにレーザーを照射してパターンを形成するレーザーエッチングのためのレーザー照射装置であって、
レーザーが照射されるレーザー光源部と、
形成されるパターンの形象情報が入力される入力部と、
前記形象情報に該当するレーザー照射面の面積情報を演算する演算部と、
演算された面積情報に基づき、照射時間の経過に応じて異なる照射面積を持つレーザーが照射されるように前記レーザー光源部を制御する制御部と、
を含み、
前記制御部は、
照射時間が経過するにつれて照射面積が減少するレーザーが照射されるように前記レーザー光源部を制御することを特徴とするレーザーエッチングのためのレーザー照射装置。
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