JP5361023B2 - 配線基板の高周波信号伝送特性の測定方法およびそれに用いる配線基板 - Google Patents
配線基板の高周波信号伝送特性の測定方法およびそれに用いる配線基板 Download PDFInfo
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Description
2S 信号線路
2G 接地線路
3S 信号用半導体素子接続パッド(第一の信号パッド)
3G 接地用半導体素子接続パッド(第一の接地パッド)
4S 信号用外部接続パッド(第二の信号パッド)
4G 接地用外部接続パッド(第二の接地パッド)
5S 信号用プローブ接続パッド
5G 接地用プローブ接続パッド
6 プローブ(第一のプローブ)
7S 信号用接触端子(第一の信号用接触端子)
7G 接地用接触端子(第一の接地用接触端子)
8 プローブ(第二のプローブ)
9S 信号用接触端子(第二の信号用接触端子)
9G 接地用接触端子(第二の接地用接触端子)
10 配線基板
Claims (6)
- 第一のピッチで設けられた第一の信号用パッドおよび第一の接地用パッドと、前記第一のピッチより広い第二のピッチで設けられた第二の信号用パッドおよび第二の接地用パッドと、前記第一の信号用パッドと前記第二の信号用パッドとの間を接続する信号線路および前記第一の接地用パッドと前記第二の接地用パッドとの間を接続する接地線路とを有する配線基板の前記第一の信号用パッドおよび前記第一の接地用パッドと前記第二の信号用パッドおよび前記第二の接地用パッドとの間における高周波信号伝送特性を、両者間に測定装置のプローブを接続して測定する配線基板の高周波信号伝送特性の測定方法であって、前記配線基板の表面に前記第二の信号用パッドに接続された信号用プローブ接続パッドおよび前記第二の接地用パッドに接続された接地用プローブ接続パッドを前記信号用プローブ接続パッドと前記接地用プローブ接続パッドとのピッチが前記第二のピッチより狭い第三のピッチに狭まるように設けるとともに、先端部が前記第一のピッチで配置された第一の信号用接触端子および第一の接地用接触端子を有する第一のプローブを、前記第一の信号用接触端子の先端部と前記第一の信号用パッドとを接触させるとともに前記第一の接地用接触端子の先端部と前記第一の接地用パッドとを接触させることにより前記第一の信号用パッドおよび前記第一の接地用パッドに接続するとともに、先端部が前記第三のピッチで配置された第二の信号用接触端子および第二の接地用接触端子を有する第二のプローブを、前記第二の信号用接触端子の先端部と前記信号用プローブ接続パッドとを接触させるとともに前記第二の接地用接触端子の先端部と前記接地用プローブ接続パッドとを接触させることにより前記第二の信号用パッドおよび前記第二の接地用パッドに接続して測定することを特徴とする配線基板の高周波信号伝送特性の測定方法。
- 前記第一のピッチが100〜200μmであり、前記第二のピッチが800〜1200μmであることを特徴とする請求項1に記載の配線基板の高周波信号伝送特性の測定方法。
- 前記第三のピッチが100〜200μmであることを特徴とする請求項1または2に記載の配線基板の高周波信号伝送特性の測定方法。
- 第一のピッチで設けられた第一の信号用パッドおよび第一の接地用パッドと、前記第一のピッチより広い第二のピッチで設けられた第二の信号用パッドおよび第二の接地用パッドと、前記第一の信号用パッドと前記第二の信号用パッドとの間を接続する信号線路および前記第一の接地用パッドと前記第二の接地用パッドとの間を接続する接地線路とを有する配線基板であって、前記第二の信号用パッドに接続された信号用プローブ接続パッドおよび前記第二の接地用パッドに接続された接地用プローブ接続パッドを前記信号用プローブ接続パッドと前記接地用プローブ接続パッドとのピッチが前記第二のピッチより狭い第三のピッチに狭まるように設けたことを特徴とする配線基板。
- 前記第一のピッチが100〜200μmであり、前記第二のピッチが800〜1200μmであることを特徴とする請求項4に記載の配線基板。
- 前記第三のピッチが100〜200μmであることを特徴とする請求項4または5に記載の配線基板。
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