JP5343847B2 - ウェハ貼り合せ装置、ウェハ貼り合せ方法 - Google Patents
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Description
前記第一のウエハが単一のウエハからなる場合に、前記第一のウエハのエッジの検出結果を示す第一の検出信号を出力し、前記第一のウエハが、積層された積層ウエハのうち最上層を構成する最上層ウエハである場合に、前記第一のウエハのエッジの検出結果を示す第二の検出信号を出力する検出部と、
前記第一のウエハが単一のウエハである場合には前記第一の検出信号に基づいて前記第一のウエハと前記第二のウエハとを互いに貼り合わせ、前記第一のウエハが前記最上層ウエハである場合には前記第二の検出信号に基づいて前記第一のウエハと前記第二のウエハとを互いに貼り合わせる貼り合わせ部を備えることを特徴とするウエハ貼り合わせ装置を提供する。
前記第一のウエハが単一のウエハからなる場合に、前記第一のウエハのエッジの検出結果を示す第一の検出信号を出力し、前記第一のウエハが、積層された積層ウエハのうち最上層を構成する最上層ウエハである場合に、前記第一のウエハのエッジの検出結果を示す第二の検出信号を出力する検出工程と、
前記第一のウエハが単一のウエハである場合には前記第一の検出信号に基づいて前記第一のウエハと前記第二のウエハとを互いに貼り合わせ、前記第一のウエハが前記最上層ウエハである場合には前記第二の検出信号に基づいて前記第一のウエハと前記第二のウエハとを互いに貼り合わせる貼り合わせ工程とを備えるウエハ貼り合わせ方法を提供する。
なお、以下の全実施の形態では、半導体ウェハを代表として説明するが、エレクトロニクスデバイス製造に用いられる半導体ウェハ以外の、例えばガラス基板、セラミック基板、フェライト基板等の各種基板も使用できることは言うまでもない。
実施の形態にかかるウェハ貼り合わせ装置1は、後述するウェハ外形検出装置10を内蔵するウェハ位置決め装置50と、位置決めされた2体のウェハをウェハホルダを介して接合して積層ウェハを形成するウェハ貼り合わせ部90とから構成されている。
次に、第1実施の形態にかかるウェハ外形検出装置10について説明する。
エッジ検出センサー15は、ウェハ11の厚み方向の変位を抽出することが可能であり、図4A、図4Bに示すように、ウェハ11のエッジ部分の段差検出ができるセンサー系となっている。また、エッジ検出センサー15は、併せてウェハ11の厚みも測定でき、ウェハ11が積層ウェハの場合は層毎のウェハ厚みが事前に分っていれば、積層数を検出することもできる。
閾値Etの設定のためには、計測すべきウェハの最上層ウェハ11b(図2参照)の表面高さを求める必要がある。その最上層の表面高さを計測するためには、エッジ検出センサ−15をウェハ11bの内周側へ位置決めする必要がある。200mmウェハの場合を例にすると、ターンテーブル13の回転中心に対してR=100mm近傍がエッジとなる。しかし、エッジ検出センサー15は、ウェハ11のターンテーブル13への積載時のずれがあるためにそのずれ量を考慮した位置決め位置の設定が必要となる。なるべくエッジに近い位置でウェハ表面の高さデータを取ることが正確な閾値設定には必要なので、ターンテーブル13上でのウェハ11偏芯量は5mm以下が望ましい。よってエッジ検出センサー15は、ターンテーブル13中心から半径R=90〜94mm付近に位置決め設定することが望ましい。なお、この数値はターンテーブル13に載置するウェハ11のサイズによって変更される。
データ処理部21は、ウェハ11が回転停止状態でサーボ制御部24にエッジ追従状態(図6のブロック図の状態)になるようにサーボON指令を出す。
ウェハ11bの外形データは、回転モータ12のロータリーエンコーダ14の値と、これに対応するエッジ検出センサー15の位置(リニアエンコーダ17値)が一対データとして計測データ読み込み部25に記憶される。図9は、エッジ検出センサー15で検出されたウェハ外形検出結果の一例を示し、一周に亘るウェハエッジとノッチ位置とが検出されている。
ノッチウェハの場合はノッチ位置の角度を正確に計算するために、ウェハ回転速度を落とした状態でノッチ位置近傍の再データ取得を行う。ノッチ位置のおおよその角度はステップS3で求められるので、そのノッチ位置の手前まで、回転モータ12を駆動させ位置決めし、回転モータ12が停止状態でデータ処理部21はサーボ制御部24にエッジ追従状態になるようにサーボON指令を出す。サーボ制御部24は、サーボ引き込み完了の判断を行った後にウェハ回転を所定角度分だけ行う。制御装置20は、ノッチ位置を含む局所的な外形を、回転モータ12のロータリーエンコーダ14値に対応するエッジ検出センサー15位置(リニアエンコーダ17値)として計測データ読み込み部25に記憶する。
ステップS3の結果とステップS4で取得した計測データを用いてデータ処理部21は、回転モータ12の原点を基準としてターンテーブル13上のウェハ11bの偏芯座標とノッチウェハであれば再測定したノッチ位置角度を算出し、オリフラウェハであれば偏芯補正したオリフラ位置角度を算出する。
ステップS11:ウェハ投入シーケンス
ウェハ投入ロボット51は、ターンテーブル13上へウェハ11を搬送する。
ウェハホルダ投入ロボット57は、ウェハホルダステージ54上へウェハホルダ56を搬送する。
制御装置20は、図3に示すステップS1〜ステップS5を実行する。
ウェハ外形検出装置10は、ステップS13で求められたノッチ(オリフラ)位置の角度に基づきノッチ(オリフラ)位置を所定の角度へ位置決めする。
ウェハ外形検出装置10は、ステップS13で求められたウェハ偏芯座標に基づき偏芯座標に応じた位置にウェハホルダステージ54を位置決めしウェハホルダステージ54の中心とウェハ11b中心を合わせる。
ウェハ外形検出装置10は、回転モータ昇降機構部52で回転モータ12を下降させ、ターンテーブル13に吸着されているウェハ11をウェハ搬送機構部(Y軸)アーム53aへ搬送する。ターンテーブル13でのウェハ吸着はウェハ搬送機構部(Y軸)アーム53aへのウェハ11の吸着を確認した後に吸着オフしウェハ搬送機構部(Y軸)アーム53aへの搬送が完了する。回転モータ昇降機構部52は下方退避位置へ移動しウェハ搬送機構部(Y軸)53のウェハホルダステージ54側への駆動が可能となる。
ウェハ位置決め装置50は、ウェハ搬送機構部(Y軸)53をウェハホルダステージ54との受け渡し位置までY方向に移動し、ウェハ搬送機構部(Z軸)54aがウェハ搬送機構部(Y軸)53停止後に上方向に移動し、ウェハ搬送機構部(Z軸)54aの不図示の吸着ピンを吸着オン状態にし、受け渡し位置まで上昇させたら吸着ピンの吸着状態を監視しながら、吸着力が発生するまで上方向へ微動させ、吸着ピン側の吸着力が所定の閾値を超えたらウェハ搬送機構部(Y軸)53側のアーム53aの吸着をオフする。ウェハ位置決め装置50は、吸着ピンをさらに上昇し、上方待機位置までウェハ11を持ち上げ、その後ウェハ搬送機構部(Y軸)53を退避する。
ウェハ位置決め装置50は、ウェハ搬送機構部(Z軸)54aの吸着ピンをウェハ吸着状態で保持しつつ下降させ、ウェハホルダ56を吸着オン状態にし、吸着ピンを受け渡し位置まで下降し、ウェハホルダの吸着力が所定の閾値を超えたら吸着ピン側の吸着をオフする。吸着ピンは、さらに下降して下方待機位置にて動作終了する。なお、吸着力の確認は真空圧の確認でも構わないし、真空圧確認を無視した時間管理の搬送でも構わない。
次に、本発明の第2実施の形態にかかるウェハ張り合わせ装置について説明する。本実施の形態にかかるウェハ貼り合わせ装置の主な相違点は、第1実施の形態のウェハ外形検出装置に、透過型ラインセンサーを用いた固定式のウェハ外形検出センサーが追加された点であり、その他の同様の構成には同じ符号を付し説明を省略する。また、図1に示すウェハ貼り合わせ装置の構成、および作用も同様であり説明を省略する。
エッジ検出センサー15は、図3に示すステップS1の計測を行う。同時に透過型ラインセンサー112は図3に示すステップS1のターンテーブル13回転時にウェハ11の外形計測を行う。
ノッチ位置の精密検出は、図3に示すステップS1終了時に、エッジ検出センサー15の高さ結果計測からウェハ11が単層ウェハであることが検出されたら、透過型ラインセンサー112の外形計測結果を用いる。
ステップS6でウェハ11が積層ウェハであった場合には、エッジ検出センサー15で図3に示すステップS3〜S5を実行し、同時に透過型ラインセンサー112を用いて外形計測を行う。
制御装置20は、エッジ検出センサー15の計測結果を用いて、ウェハ11の偏芯座標の算出、ノッチ位置の算出を行う。算出結果は、第1実施の形態で説明した、ウェハ位置決め装置50におけるウェハの位置決めに使用される。
Claims (48)
- 第一のウエハと第二のウエハとを互いに貼り合わせるウエハ貼り合わせ装置であって、
前記第一のウエハが単一のウエハからなる場合に、前記第一のウエハのエッジの検出結果を示す第一の検出信号を出力し、前記第一のウエハが、積層された積層ウエハのうち最上層を構成する最上層ウエハである場合に、前記第一のウエハのエッジの検出結果を示す第二の検出信号を出力する検出部と、
前記第一のウエハが単一のウエハである場合には前記第一の検出信号に基づいて前記第一のウエハと前記第二のウエハとを互いに貼り合わせ、前記第一のウエハが前記最上層ウエハである場合には前記第二の検出信号に基づいて前記第一のウエハと前記第二のウエハとを互いに貼り合わせる貼り合わせ部を備えることを特徴とするウエハ貼り合わせ装置。 - 前記検出部は、
前記第一のウエハが単一のウエハである場合に前記第一のウエハのエッジを検出し、前記第一の検出信号を出力する第一のエッジ検出装置と、
前記第一のウエハが前記最上層ウエハである場合に前記第一のウエハのエッジを検出し、前記第二の検出信号を出力する第二のエッジ検出装置と、
を有することを特徴とする請求項1に記載のウエハ貼り合わせ装置。 - 前記エッジの検出時に前記第一のウエハが載置されるテーブルを備え、前記テーブルは、前記第一のエッジ検出装置による検出時および前記第二のエッジ検出装置による検出時のそれぞれで用いられることを特徴とする請求項2に記載のウエハ貼り合わせ装置。
- 前記第一のウエハを前記テーブルに搬送する第一の搬送手段を備え、前記第一の搬送手段は、前記第一のウエハが単一のウエハである場合と前記最上層ウエハの場合との両方の場合で前記第一のウエハを搬送することを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載のウエハ貼り合わせ装置。
- 前記第一のウエハを保持するウエハホルダを位置決めするウエハホルダステージと、
前記ウエハホルダを前記ウエハホルダステージに搬送する第二の搬送手段とを備えることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載のウエハ貼り合わせ装置。 - 前記第一の搬送手段と前記第二の搬送手段とは、同一の搬送手段であることを特徴とする請求項4または5に記載のウエハ貼り合わせ装置。
- 前記第一のウエハが単一のウエハであるか前記最上層ウエハであるかに応じて、前記第一のエッジ検出装置および前記第二のエッジ検出装置のいずれかの検出結果を選択する選択部とを備えることを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載のウエハ貼り合わせ装置。
- 前記第一のウエハが単一のウエハであるか前記最上層ウエハであるかを検出する検出部を備えることを特徴とする請求項1から7のいずれか一項に記載のウエハ貼り合わせ装置。
- 前記検出部は、前記ウエハの段差を検出し、その検出結果に基づいて前記第一のウエハが単一のウエハであるか前記最上層ウエハであるかを検出することを特徴とする請求項1から8のいずれか一項に記載のウエハ貼り合わせ装置。
- 前記検出部は、前記積層ウエハの各層の厚み情報を取得し、厚み情報に基づいて積層数を算出することを特徴とする請求項1から9のいずれか一項に記載のウエハ貼り合わせ装置。
- 検出された積層数が、ウエハ投入時の積層情報と異なる時、エラー表示をすることを特徴とする請求項1から10のいずれか一項に記載のウエハ貼り合わせ装置。
- 前記検出部は、前記第二のエッジ検出装置であることを特徴とする請求項2から11のいずれか一項に記載のウエハ貼り合わせ装置。
- 前記選択部は、ウエハ投入時のウエハ積層情報に基づき、前記第一のエッジ検出装置および前記第二のエッジ検出装置のいずれか一方を選択することを特徴とする請求項7から12のいずれか一項に記載のウエハ貼り合わせ装置。
- 前記第二のエッジ検出装置は、前記最上層ウエハの厚み方向の変位を検出することを特徴とする請求項2から13のいずれか一項に記載のウエハ貼り合わせ装置。
- 前記第二のエッジ検出装置は、前記最上層ウエハの前記エッジの段差を検出することにより、前記最上層ウエハの厚み方向の変位を検出することを特徴とする請求項2から13のいずれか一項に記載のウエハ貼り合わせ装置。
- 前記第二のエッジ検出装置は、前記最上層ウエハの前記エッジの傾きを検出することを特徴とする請求項2から13のいずれか一項に記載のウエハ貼り合わせ装置。
- 前記第二のエッジ検出装置は、前記最上層ウエハの前記エッジの光学特性の変化を検出することを特徴とする請求項2から13のいずれか一項に記載のウエハ貼り合わせ装置。
- 前記光学特性は、前記最上層ウエハの色、反射率の少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項17に記載のウエハ貼り合わせ装置。
- 前記第一のエッジ検出装置は、前記第一のウエハの一側に配置され、前記第一のウエハに光を照射する発光部と、前記第一のウエハの他側に配置され、前記第一のウエハを経た光を受ける受光部とを備え、前記第一のウエハを透過した透過部と前記第一のウエハにより遮蔽された遮蔽部との境界の位置を出力することを特徴とする請求項2から11のいずれか一項に記載のウエハ貼り合わせ装置。
- 積層された前記複数のウエハを回転する回転装置と、
前記回転装置により回転する前記最上層ウエハの前記エッジの変位に前記第二のエッジ検出装置を追従させるサーボ装置と、
前記第二のエッジ検出装置の位置を検出する位置検出装置とをさらに備えることを特徴とする請求項2から18のいずれか一項に記載のウエハ貼り合わせ装置。 - 前記第一のウエハが前記単一のウエハからなる場合に、前記第一のエッジ検出装置が前記ウエハの外周部に形成されたノッチ位置を検出し、前記第一のウエハが前記最上層ウエハである場合に、前記第二のエッジ検出装置が前記最上層ウエハの外周部に形成されたノッチ位置を検出することを特徴とする請求項1から20のいずれか一項に記載のウエハ貼り合わせ装置。
- 前記第一のウエハを前記ウエハホルダに移送する第三の搬送手段を有することを特徴とする請求項1から21のいずれか一項に記載のウエハ貼り合わせ装置。
- 前記第一のウエハの偏心量、ノッチ位置或いはオリフラ位置の検出結果に基づき、前記ウエハホルダの所定位置に対する、前記第一のウエハの偏心量、および前記ノッチ位置或いは前記オリフラ位置の補正を行い、前記ウエハホルダに前記第一のウエハを位置決めすることを特徴とする請求項22に記載のウエハ貼り合わせ装置。
- 前記貼り合わせ部は、前記第一のエッジ検出装置または前記第二のエッジ検出装置による前記第一のウエハの検出結果と、前記第一のエッジ検出装置または前記第二のエッジ検出装置による前記第二のウエハの検出結果とに基づいて、前記第一のウエハおよび前記第二のウエハを互いに接合することを特徴とする請求項1から23のいずれか一項に記載のウエハ貼り合わせ装置。
- 第一のウエハと第二のウエハとを互いに貼り合わせるウエハ貼り合わせ方法であって、
前記第一のウエハが単一のウエハからなる場合に、前記第一のウエハのエッジの検出結果を示す第一の検出信号を出力し、前記第一のウエハが、積層された積層ウエハのうち最上層を構成する最上層ウエハである場合に、前記第一のウエハのエッジの検出結果を示す第二の検出信号を出力する検出工程と、
前記第一のウエハが単一のウエハである場合には前記第一の検出信号に基づいて前記第一のウエハと前記第二のウエハとを互いに貼り合わせ、前記第一のウエハが前記最上層ウエハである場合には前記第二の検出信号に基づいて前記第一のウエハと前記第二のウエハとを互いに貼り合わせる貼り合わせ工程とを備えるウエハ貼り合わせ方法。 - 前記検出工程は、
前記第一のウエハが単一のウエハである場合に前記第一のウエハのエッジを検出し、前記第一の検出信号を出力する第一のエッジ検出工程と、
前記第一のウエハが前記最上層ウエハである場合に前記第一のウエハのエッジを検出し、前記第二の検出信号を出力する第二のエッジ検出工程と、
を有する請求項25に記載のウエハ貼り合わせ方法。 - 前記エッジの検出時に前記第一のウエハが載置されるテーブルを、前記第一のエッジ検出工程による検出時および前記第二のエッジ検出工程による検出時のそれぞれで用いる請求項26に記載のウエハ貼り合わせ方法。
- 第一の搬送手段を用いて、前記第一のウエハが単一のウエハである場合と前記最上層ウエハの場合との両方の場合で前記第一のウエハを前記テーブルに搬送する工程を有する請求項27に記載のウエハ貼り合わせ方法。
- 第二の搬送手段を用いて、前記第一のウエハを保持するウエハホルダを位置決めするウエハホルダステージに前記ウエハホルダを搬送する工程を有する請求項25から28のいずれか一項に記載のウエハ貼り合わせ方法。
- 前記第一の搬送手段と前記第二の搬送手段とは、同一の搬送手段である請求項28または29に記載のウエハ貼り合わせ方法。
- 前記第一のウエハが単一のウエハであるか前記最上層ウエハであるかに応じて、前記第一のエッジ検出工程および前記第二のエッジ検出工程のいずれかの検出結果を選択する選択工程とを備える請求項25から30のいずれか一項に記載のウエハ貼り合わせ方法。
- 前記第一のウエハが単一のウエハであるか前記最上層ウエハであるかを検出する検出工程を備える請求項25から31のいずれか一項に記載のウエハ貼り合わせ方法。
- 前記検出工程は、前記ウエハの段差を検出し、その検出結果に基づいて前記第一のウエハが単一のウエハであるか前記最上層ウエハであるかを検出する請求項25から32のいずれか一項に記載のウエハ貼り合わせ方法。
- 前記検出工程は、前記積層ウエハの各層の厚み情報を取得し、厚み情報に基づいて積層数を算出する請求項25から33のいずれか一項に記載のウエハ貼り合わせ方法。
- 検出された積層数が、ウエハ投入時の積層情報と異なる時、エラー表示をすることを特徴とする請求項25から34のいずれか一項に記載のウエハ貼り合わせ方法。
- 前記検出工程は、前記第二のエッジ検出工程である請求項26から35のいずれか一項に記載のウエハ貼り合わせ方法。
- 前記選択工程は、ウエハ投入時のウエハ積層情報に基づき、前記第一のエッジ検出工程および前記第二のエッジ検出工程のいずれか一方を選択することを特徴とする請求項31から36のいずれか一項に記載のウエハ貼り合わせ方法。
- 前記第二のエッジ検出工程は、前記最上層ウエハの厚み方向の変位を検出する請求項26から37のいずれか一項に記載のウエハ貼り合わせ方法。
- 前記第二のエッジ検出工程は、前記最上層ウエハの前記エッジの段差を検出することにより、前記最上層ウエハの厚み方向の変位を検出する請求項26から38のいずれか一項に記載のウエハ貼り合わせ方法。
- 前記第二のエッジ検出工程は、前記最上層ウエハの前記エッジの傾きを検出する請求項26から39のいずれか一項に記載のウエハ貼り合わせ方法。
- 前記第二のエッジ検出工程は、前記最上層ウエハの前記エッジの光学特性の変化を検出する請求項26から40のいずれか一項に記載のウエハ貼り合わせ方法。
- 前記光学特性は、前記最上層ウエハの色、反射率の少なくとも一方を含む請求項41に記載のウエハ貼り合わせ方法。
- 前記第一のエッジ検出工程では、前記第一のウエハの一側に配置された発光部から前記第一のウエハに光を照射し、前記第一のウエハの他側に配置された受光部で前記第一のウエハを経た光を受け、前記第一のウエハを透過した透過部と前記第一のウエハにより遮蔽された遮蔽部との境界の位置を出力する請求項26から42のいずれか一項に記載のウエハ貼り合わせ方法。
- 積層された前記複数のウエハを回転させる回転工程と、
前記回転方法により回転する前記最上層ウエハの前記エッジの変位に前記第二のエッジ検出工程を行う検出部を追従させる追従工程と、
前記検出部の位置を検出する位置検出工程とをさらに備える請求項26から43のいずれか一項に記載のウエハ貼り合わせ方法。 - 前記第一のウエハが前記単一のウエハからなる場合に、前記第一のエッジ検出工程で前記ウエハの外周工程に形成されたノッチ位置を検出し、前記第一のウエハが前記最上層ウエハである場合に、前記第二のエッジ検出工程で前記最上層ウエハの外周工程に形成されたノッチ位置を検出する請求項25から44のいずれか一項に記載のウエハ貼り合わせ方法。
- 前記第一のウエハを前記ウエハホルダに移送する第三の搬送工程を有することを特徴とする請求項24から45のいずれか一項に記載のウエハ貼り合わせ方法。
- 前記第一のウエハの偏心量、ノッチ位置或いはオリフラ位置の検出結果に基づき、前記ウエハホルダの所定位置に対する、前記第一のウエハの偏心量、および前記ノッチ位置或いは前記オリフラ位置の補正を行い、前記ウエハホルダに前記第一のウエハを位置決めすることを特徴とする請求項46に記載のウエハ貼り合わせ方法。
- 前記貼り合わせ工程は、前記第一のエッジ検出工程または前記第二のエッジ検出工程による前記第一のウエハの検出結果と、前記第一のエッジ検出工程または前記第二のエッジ検出工程による前記第二のウエハの検出結果とに基づいて、前記第一のウエハおよび前記第二のウエハを互いに接合する請求項25から47のいずれか一項に記載のウエハ貼り合わせ方法。
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WO2011074274A1 (ja) * | 2009-12-18 | 2011-06-23 | 株式会社ニコン | 基板ホルダ対、デバイスの製造方法、分離装置、基板の分離方法、基板ホルダおよび基板位置合わせ装置 |
WO2011096239A1 (ja) * | 2010-02-08 | 2011-08-11 | 株式会社ニコン | 検出方法および検出装置 |
JP5477053B2 (ja) * | 2010-03-02 | 2014-04-23 | 株式会社ニコン | 重ね合わせ装置、ウェハホルダ、位置検出方法およびデバイスの製造方法 |
JP5895332B2 (ja) * | 2010-04-01 | 2016-03-30 | 株式会社ニコン | 位置検出装置、重ね合わせ装置、位置検出方法およびデバイスの製造方法 |
JP5617418B2 (ja) * | 2010-08-05 | 2014-11-05 | 株式会社ニコン | 半導体基板の積層方法、半導体基板の積層装置およびデバイスの製造方法 |
CN103904011B (zh) * | 2012-12-28 | 2016-12-28 | 上海微电子装备有限公司 | 翘曲硅片吸附装置及其吸附方法 |
JP6610026B2 (ja) * | 2015-06-23 | 2019-11-27 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブ装置 |
JP6721468B2 (ja) * | 2016-09-14 | 2020-07-15 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
KR102455415B1 (ko) | 2017-12-18 | 2022-10-17 | 삼성전자주식회사 | 기판 접합 장치 및 이를 이용한 기판의 접합 방법 |
CN112005341B (zh) * | 2018-04-27 | 2024-01-09 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理***和基板处理方法 |
US11094536B2 (en) * | 2019-02-28 | 2021-08-17 | Nichia Corporation | Method of manufacturing semiconductor elements |
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TWI735315B (zh) * | 2020-08-21 | 2021-08-01 | 上銀科技股份有限公司 | 偵測晶圓位置的方法及設備 |
US11862507B2 (en) * | 2020-11-25 | 2024-01-02 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Robot system, and slip determination method |
CN114454024B (zh) * | 2021-03-02 | 2023-04-25 | 华中科技大学 | 晶圆加工设备 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03106012A (ja) * | 1989-09-20 | 1991-05-02 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法およびその方法を実施する製造装置 |
JP2002050749A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-15 | Canon Inc | 複合部材の分離方法及び装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3580600B2 (ja) * | 1995-06-09 | 2004-10-27 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置の製造方法およびそれに使用される半導体ウエハ並びにその製造方法 |
JP2000150621A (ja) * | 1998-11-18 | 2000-05-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂基板の供給装置および供給方法 |
JP3991300B2 (ja) * | 2000-04-28 | 2007-10-17 | 株式会社Sumco | 張り合わせ誘電体分離ウェーハの製造方法 |
DE10140133A1 (de) * | 2001-08-16 | 2003-03-13 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer klebenden Verbindung zwischen einer Halbleiterscheibe und einer Trägerplatte |
JP2004111580A (ja) * | 2002-09-18 | 2004-04-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
US6908027B2 (en) * | 2003-03-31 | 2005-06-21 | Intel Corporation | Complete device layer transfer without edge exclusion via direct wafer bonding and constrained bond-strengthening process |
JP2006100656A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Nikon Corp | ウェハ積層時の重ね合わせ方法 |
-
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03106012A (ja) * | 1989-09-20 | 1991-05-02 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法およびその方法を実施する製造装置 |
JP2002050749A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-15 | Canon Inc | 複合部材の分離方法及び装置 |
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