JP5343406B2 - 易接着ポリエステルフィルム - Google Patents
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本発明でいう(メタ)アクリロイルオキシ基(ここで(メタ)アクリロイルオキシ基とは、
アクリロイルオキシ基及びメタアクリロイルオキシ基とを略して表示したものである)の具体的な例としては、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレートなどが挙げられる。
表面硬化層の厚さとしては用途に応じて適宜選択されるが、通常0.5μm〜10μm、好ましくは1μm〜5μmである。表面硬度化層の厚さが0.5μm未満の場合には、表面硬度が不十分で傷が付きやすく、10μmを超える場合には、硬化膜が脆くなりやすくなることがある。
23℃×65%RHの雰囲気下において、易接着ポリエステルフィルムの受容層側に1mm幅で縦横に切れ目を入れて100個の升目を作り、その上にニチバン製No.405、幅18mmのセロハン粘着テープを手で強く圧着し、30秒放置する。その後、該セロハン粘着テープを、45°方向へ急速に剥がし受容層の塗膜剥がれ発生の有無を目視確認する。塗膜の剥がれが全くないものを極めて良好として「◎」、塗膜の剥がれが若干見られるが、使用上問題ない程度のものを「○」、塗膜の剥がれ発生が多く実用上問題があるものを「×」とする。
易接着ポリエステルフィルム受容層上に表面硬化層を形成し、23℃×65%RHの雰囲気下において、易接着ポリエステルフィルムの表面硬化層側に1mm幅で縦横に切れ目を入れて100個の升目を作り、その上にニチバン製No.405、幅18mmのセロハン粘着テープを手で強く圧着し、30秒放置する。その後、該セロハン粘着テープを、45°方向へ急速に剥がし表面硬化層の塗膜剥がれ発生の有無を目視確認する。塗膜の剥がれが全くないものを極めて良好として「◎」、塗膜の剥がれが若干見られるが、使用上問題ない程度のものを「○」、塗膜の剥がれ発生が多く実用上問題があるものを「×」とする。
易接着ポリエステルフィルムを60℃×90%RHの雰囲気下に3日間放置する。その後、該基材の受容層側に、1mm幅で縦横に切れ目を入れて100個の升目を作り、その上にニチバン製No.405、幅18mmのセロハン粘着テープを手で強く圧着し、30秒放置する。その後、該セロハン粘着テープを、45°方向へ急速に剥がし受容層の塗膜剥がれ発生の有無を目視確認する。塗膜の剥がれが全くないものを極めて良好として「◎」、塗膜の剥がれが若干見られるが、使用上問題ない程度のものを「○」、塗膜の剥がれ発生が多く実用上問題があるものを「×」とする。
易接着ポリエステルフィルム受容層上に表面硬化層を形成し、60℃×90%RHの雰囲気下に3日間放置する。その後、該基材の表面硬化層側に、1mm幅で縦横に切れ目を入れて100個の升目を作り、その上にニチバン製No.405、幅18mmのセロハン粘着テープを手で強く圧着し、30秒放置する。その後、該セロハン粘着テープを、45°方向へ急速に剥がし表面硬化層の塗膜剥がれ発生の有無を目視確認する。塗膜の剥がれが全くないものを極めて良好として「◎」、塗膜の剥がれが若干見られるが、使用上問題ない程度のものを「○」、塗膜の剥がれ発生が多く実用上問題があるものを「×」とする。
23℃×65%RHの雰囲気下において、易接着ポリエステルフィルムの受容層側に、ポリエステル系接着剤を10μm塗布し、120℃×1分乾燥させて接着剤被膜を製膜した。次に、23℃×65%RHの雰囲気下において、この被膜面に1mm幅で縦横に切れ目を入れて100個の升目を作り、その上にニチバン製NO.405、幅18mmのセロハン粘着テープを手で強く圧着し、30秒放置する。その後、該セロハン粘着テープを、45°方向へ急速に剥がし、剥離状況から易接着フィルムと接着剤との密着性を評価する。塗膜の剥がれが全くないものを極めて良好として「◎」、塗膜の剥がれが若干見られるが、使用上問題ない程度のものを「○」、塗膜の剥がれ発生が多く実用上問題があるものを「×」とする。
基材フィルムを30mm×40mmの大きさに切取り試料とし、電子比重計(ミラージュ貿易(株)製 SD―120L)を用いて、室温23℃相対湿度65%の雰囲気下にて測定を行う。測定は3回行い平均値をそのフィルムの比重とする。
三豊製作所(株)ダイヤルゲージNo.2109−10に標準測定子900030を用い、更にダイヤルゲージスタンドNo.7001DGS−Mを用いてダイヤルゲージ押さえ部分荷重50gと500gとをかけたときのそれぞれの基材フィルム厚さd50、d500から次式により求める。
・クッション率=(d50−d500)/d50×100。
基材フィルムを光学濃度計(Macbeth TR−927)にて基材フィルムの光学濃度を測定する。光学濃度が1.0〜2.0のものを「◎」、0.6〜0.9のものを「○」、それに満たないものを「×」とする。
易接着ポリエステルフィルム受容層上に表面硬化層を形成し、スチールウール♯0000で表面硬化層表面を摩擦する。傷の付き具合を目視にて評価し、強く摩擦してもほとんど傷がつかないものを「○」、弱い摩擦でも傷が付くものを「×」とする。
ICチップ(厚み0.21mm)と銅線(直径0.12mm)により仮想的な平面コイル状アンテナ(80mm×48mm)を作製し、該アンテナの裏面にポリエステル樹脂系接着剤を塗布し、厚み50μmの「東レ(株)社製 “ルミラー”T60」に圧着し、アンテナシートを得る。
該シートの両面に易接着フィルムを、受容層がアンテナシートに面するように熱圧着し、ICカードを得る。目視で確認し、凹凸および該アンテナが全く見られないものを「○」、凹凸が発生または、該アンテナが透けて見え、使用上問題のあるものを「×」とする。
易接着ポリエステルフィルムを両面テープを用いて台紙に、基材フィルム側が台紙に面するように貼り付けて固定した後、カラーインキジェットプリンタ(EPSON社:PM-800C)を用いて、受容層に印刷し、乾燥させた後印刷適性を観察する。評価は目視で行い、印刷良好なものを「○」印刷抜け等が多く見られ実用不可能なものを「×」とする。
厚み250μm、空隙を有する中間層とその両面に空隙を有しない表面層からなる積層体の二軸配向ポリエステルフィルム「東レ(株)社製“ルミラー”E6SL」を基材フィルムとし、該基材フィルムの片面に、日本化工塗料(株)製の変性ポリエステル高分子結着剤TR−5改3(固形分質量比20質量%)を、下記の組成Aにてグラビアロール(#200,斜線タイプ)を用いて塗工し、130℃のオーブンにて20秒乾燥、熱硬化させて厚み0.5μmの受容層を設けて易接着ポリエステルフィルムを得た。さらに、得られた易接着ポリエステルフィルムを50℃で3日間エージング処理を施した。
評価結果を表1に示したが、受容層と基材フィルムとの密着性、受容層と基材フィルムとの耐湿密着性、受容層と接着剤との密着性、比重、クッション率、光学濃度、ICカード外観、印字・印刷適性のいずれも極めて良好であった。
・組成A
TR−5改3 : 100質量部
TD硬化剤 : 1.7質量部
トルエン : 40質量部
メチルエチルケトン : 10質量部。
基材フィルムを厚み188μm、空隙を有する中間層とその両面に空隙を有しない表面層からなる積層体の「東レ(株)社製“ルミラー”E60L」にする以外は実施例1と同様の方法にて易接着ポリエステルフィルムを得た。さらに、得られた易接着ポリエステルフィルムを50℃で3日間エージング処理を施した。
評価結果を表1に示したが、受容層と基材フィルムとの密着性、受容層と基材フィルムとの耐湿密着性、受容層と接着剤との密着性、比重、クッション率、光学濃度、ICカード外観、印字・印刷適性のいずれも極めて良好であった。
基材フィルムを厚み188μm、空隙を含む層と含まない層の2層構造を持つ帝人(株)社製188UXZ1にする以外は実施例1と同様の方法にて易接着ポリエステルフィルムを得た。さらに、得られた易接着ポリエステルフィルムを50℃で3日間エージング処理を施した。評価結果を表1に示したが、受容層と基材フィルムとの密着性、受容層と基材フィルムとの耐湿密着性、受容層と接着剤との密着性、比重、クッション率、光学濃度、ICカード外観、印字・印刷適性のいずれも極めて良好であった。
参考例1の易接着フィルムにおいて、受容層が設けられていない基材フィルム面にさらに同じ受容層を設けた。一方の受容層の表面に、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート70重量部、N−ビニルピロリドン30重量部、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン4重量部を混合攪拌して得られた組成物を、バーコーターを用いて硬化後の膜厚が3μmとなるように均一に塗布した。これを、塗布面より9cmの高さにセットした80W/cmの照射強度を有する高圧水銀灯で、紫外線を15秒照射し、硬化させ、易接着ポリエステルフィルム上に表面硬化層を形成した。評価結果を表1に示したが、受容層と基材フィルムとの密着性、受容層と基材フィルムとの耐湿密着性、受容層と接着剤との密着性、受容層と表面硬化層との密着性、受容層と表面硬化層との耐湿密着性、比重、クッション率、光学濃度、ICカード外観、耐摩耗性のいずれも極めて良好であった。
参考例2の易接着フィルムにおいて、受容層が設けられていない基材フィルム面にさらに同じ受容層を設けた。一方の受容層の表面に、実施例4と同様の方法にて表面硬化層を得た。評価結果を表1に示したが、受容層と基材フィルムとの密着性、受容層と基材フィルムとの耐湿密着性、受容層と接着剤との密着性、受容層と表面硬化層との密着性、受容層と表面硬化層との耐湿密着性、比重、クッション率、光学濃度、ICカード外観、耐摩耗性のいずれも極めて良好であった。
参考例3の易接着フィルムにおいて、受容層が設けられていない基材フィルム面にさらに同じ受容層を設けた。一方の受容層の表面に、実施例4と同様の方法にて表面硬化層を得た。評価結果を表1に示したが、受容層と基材フィルムとの密着性、受容層と基材フィルムとの耐湿密着性、受容層と接着剤との密着性、受容層と表面硬化層との密着性、受容層と表面硬化層との耐湿密着性、比重、クッション率、光学濃度、ICカード外観、耐摩耗性のいずれも極めて良好であった。
基材フィルムを厚み50μm、空隙を有さない積層体の「東レ(株)社製“ルミラー”E42」にする以外は参考例1と同様の方法にて易接着ポリエステルフィルムを得た。さらに、得られた易接着ポリエステルフィルムを50℃で3日間エージング処理を施した。
評価結果を表1に示したが、受容層と基材フィルムとの密着性、受容層と基材フィルムとの耐湿密着性、受容層と接着剤との密着性、比重、印字・印刷適性のいずれも良好であったが、光学濃度は実用に問題は無いが、若干劣り、クッション性及び、ICカード外観は実用上問題のあるものであった。
基材フィルムを厚み75μm、空隙を有さない単層体の「東レ(株)社製“ルミラー”E20」にする以外は参考例1と同様の方法にて易接着ポリエステルフィルムを得た。さらに、得られた易接着ポリエステルフィルムを50℃で3日間エージング処理を施した。
評価結果を表1に示したが、受容層と基材フィルムとの密着性、受容層と基材フィルムとの耐湿密着性、受容層と接着剤との密着性、比重、光学濃度、印字・印刷適性のいずれも良好であったが、クッション性及びICカード外観は実用上問題のあるものであった。
基材フィルムを厚み50μm、空隙を有する中間層とその両面に空隙を有しない表面層からなる積層体の発泡PPフィルムにする以外は参考例1と同様の方法にて易接着基材を得た。さらに、得られた易接着ポリプロピレンフィルムを50℃で3日間エージング処理を施した。
評価結果を表1に示したが、受容層と基材フィルムとの密着性及び受容層と基材フィルムとの耐湿密着性、受容層と接着剤との密着性、比重、光学濃度、印字・印刷適性は良好であった。しかし、クッション性、ICカードの外観のいずれも実用上問題があるものであった。
基材フィルムを厚み225μm、空隙を含む層の単層構造を持つSKC社製SY64にする以外は参考例1と同様の方法にて易接着ポリエステルフィルムを得た。さらに、得られた易接着ポリエステルフィルムを50℃で3日間エージング処理を施した。評価結果を表1に示したが、受容層と基材フィルムとの密着性、受容層と基材フィルムとの耐湿密着性、受容層と接着剤との密着性、比重、光学濃度、印字・印刷適性のいずれも良好であったが、クッション率及びICカード外観は実用上問題のあるものであった。
Claims (7)
- 基材ポリエステルフィルムの両面に、変性ポリエステル樹脂からなる高分子結着剤及び架橋結合剤を含む受容層が付与され、一方の受容層の表面に表面硬化層が設けられ、該硬化層が、(メタ)アクリロイルオキシ基を有する単量体の少なくとも一種と、エチレン不飽和2重結合を有する単量体の少なくとも一種とを混合した単量体混合物を構成成分として含み、該基材ポリエステルフィルムが空隙を有する層を少なくとも1層含み、該基材ポリエステルフィルムのクッション率が15%以上40%以下である易接着ポリエステルフィルム。
クッション率とは、三豊製作所(株)ダイヤルゲージNo.2109−10に標準測定子900030を用い、更にダイヤルゲージスタンドNo.7001DGS−Mを用いてダイヤルゲージ押さえ部分荷重50gと500gとをかけたときのそれぞれの基材フィルム厚さd50、d500から次式により求めた値をいう。クッション率=(d50−d500)/d50×100 - 前記基材ポリエステルフィルムの比重が、0.1g/cm3以上1.3g/cm3以下である請求項1に記載の易接着ポリエステルフィルム。
- 前記基材ポリエステルフィルムの光学濃度が、0.6以上2.0以下である請求項1または2に記載の易接着ポリエステルフィルム。
- 前記基材ポリエステルフィルムが、空隙を有する中間層と、その両面に積層された空隙を有しない表面層とで構成された積層体である請求項1〜3のいずれかに記載の易接着ポリエステルフィルム。
- ICおよび該ICに接続されたアンテナを、請求項1〜4のいずれかに記載の易接着ポリエステルフィルムの2枚で、それぞれの受容層が面するように挟み込んでなるICカード。
- 樹脂層からなるシート状カードの両表面に請求項1〜4のいずれかに記載の易接着ポリエステルフィルムを、前記受容層とシート状カードが面するように接着してなるカード。
- 請求項6に記載のカードにおいて、前記樹脂層が2層あり、ICおよび該ICに接続されたアンテナを2つの樹脂層で挟み込んでなるICカード。
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