JP5339718B2 - ヘテロ接合電界効果型トランジスタおよびその製造方法 - Google Patents
ヘテロ接合電界効果型トランジスタおよびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5339718B2 JP5339718B2 JP2007328373A JP2007328373A JP5339718B2 JP 5339718 B2 JP5339718 B2 JP 5339718B2 JP 2007328373 A JP2007328373 A JP 2007328373A JP 2007328373 A JP2007328373 A JP 2007328373A JP 5339718 B2 JP5339718 B2 JP 5339718B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- spacer layer
- barrier layer
- spacer
- transistor according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Junction Field-Effect Transistors (AREA)
Description
図1は、本実施の形態に係る窒化物半導体からなるヘテロ接合電界効果型トランジスタ(以下、トランジスタ)を示す断面図である。このトランジスタは、半絶縁性基板10と、バッファ層20と、チャネル層30と、スペーサ層40と、バリア層50と、素子分離領域60と、ソース/ドレイン電極70と、ゲート電極80とを備える。
本実施の形態では、実施の形態1に係るヘテロ接合電界効果型トランジスタの製造方法について説明する。ここでは、特に、図1に係るトランジスタの製造方法について説明する。なお、本実施の形態に係るトランジスタの製造方法において、実施の形態1と同一またはこれに相当する構成については、同一の符号を付すものとする。
Claims (4)
- 窒化物半導体からなるヘテロ接合電界効果型トランジスタであって、
チャネル層と、
前記チャネル層上にスペーサ層を介して形成されたバリア層と、
前記バリア層上に形成されたゲート電極と、
前記バリア層上に、前記ゲート電極を挟んで形成されたソース/ドレイン電極とを備え、
前記スペーサ層は、
前記ゲート電極の直下の少なくとも一部の領域に形成され、前記チャネル層および前記バリア層のいずれよりもバンドギャップが大きい第1のスペーサ層と、
前記ソース/ドレイン電極の直下の少なくとも一部の領域にイオン注入により形成され、前記第1のスペーサ層よりもバンドギャップが小さい第2のスペーサ層とを備え、
前記チャネル層、前記第1のスペーサ層、前記第2のスペーサ層、前記バリア層の材料は、それぞれ、Al X30 Ga 1-X30 N(0≦X 30 <1)、Al X41 Ga 1-X41 N(0<X 41 ≦1)、Al X42 Ga 1-X42 N(0<X 42 ≦1)、Al X50 Ga 1-X50 N(0<X 50 ≦1)である、
ヘテロ接合電界効果型トランジスタ。 - 前記チャネル層と、前記スペーサ層と、前記バリア層は、
AlおよびGaの少なくもいずれか一つと、Nとを含む、
請求項1に記載のヘテロ接合電界効果型トランジスタ。 - 前記第1のスペーサ層は、AlNからなる、
請求項1または請求項2に記載のヘテロ接合電界効果型トランジスタ。 - 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のヘテロ接合電界効果型トランジスタの製造方法であって、
(a)前記チャネル層、前記スペーサ層、前記バリア層を順に積層する工程と、
(b)前記工程(a)の後、前記バリア層から前記スペーサ層に部分的にイオン注入して前記第2のスペーサ層を形成するとともに、残りの前記スペーサ層を前記第1のスペーサ層とする工程とを備える、
ヘテロ接合電界効果型トランジスタの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007328373A JP5339718B2 (ja) | 2007-12-20 | 2007-12-20 | ヘテロ接合電界効果型トランジスタおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007328373A JP5339718B2 (ja) | 2007-12-20 | 2007-12-20 | ヘテロ接合電界効果型トランジスタおよびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009152349A JP2009152349A (ja) | 2009-07-09 |
JP5339718B2 true JP5339718B2 (ja) | 2013-11-13 |
Family
ID=40921166
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007328373A Active JP5339718B2 (ja) | 2007-12-20 | 2007-12-20 | ヘテロ接合電界効果型トランジスタおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5339718B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5672723B2 (ja) * | 2010-03-09 | 2015-02-18 | 富士通株式会社 | 化合物半導体装置の製造方法 |
JP5744346B2 (ja) | 2012-12-17 | 2015-07-08 | 三菱電機株式会社 | 窒化物半導体を用いたトランジスタおよびその製造方法 |
CN103117294B (zh) * | 2013-02-07 | 2015-11-25 | 苏州晶湛半导体有限公司 | 氮化物高压器件及其制造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000021897A (ja) * | 1998-06-29 | 2000-01-21 | Toshiba Corp | 電界効果トランジスタおよびその製造方法 |
JP3708810B2 (ja) * | 2000-09-01 | 2005-10-19 | シャープ株式会社 | 窒化物系iii−v族化合物半導体装置 |
JP2002246695A (ja) * | 2001-02-13 | 2002-08-30 | Canon Inc | 多孔質基板を用いた半導体デバイスの作製法及び半導体デバイス |
JP2006261642A (ja) * | 2005-02-17 | 2006-09-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電界効果トランジスタおよびその製造方法 |
-
2007
- 2007-12-20 JP JP2007328373A patent/JP5339718B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009152349A (ja) | 2009-07-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20210273087A1 (en) | Normally-off hemt transistor with selective generation of 2deg channel, and manufacturing method thereof | |
TWI431770B (zh) | 半導體裝置及製造其之方法 | |
US8035130B2 (en) | Nitride semiconductor heterojunction field effect transistor having wide band gap barrier layer that includes high concentration impurity region | |
WO2013005372A1 (ja) | 半導体装置 | |
JP5641821B2 (ja) | ヘテロ接合電界効果トランジスタの製造方法 | |
TW201528503A (zh) | 半導體裝置 | |
JP2008305816A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP5306438B2 (ja) | 電界効果トランジスタおよびその製造方法 | |
JP2011233612A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP5300514B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2011146613A (ja) | ヘテロ接合電界効果型トランジスタおよびその製造方法 | |
JP2009152353A (ja) | ヘテロ接合電界効果型トランジスタおよびその製造方法 | |
TWI803845B (zh) | 半導體結構 | |
JP2013149732A (ja) | へテロ接合電界効果型トランジスタおよびその製造方法 | |
JP2016100450A (ja) | ヘテロ接合電界効果型トランジスタおよびその製造方法 | |
JP2013055224A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2011124246A (ja) | ヘテロ接合電界効果型トランジスタ及びその製造方法 | |
JP5339718B2 (ja) | ヘテロ接合電界効果型トランジスタおよびその製造方法 | |
JP2007103778A (ja) | 電界効果型トランジスタ | |
JP2008305894A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP6804690B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2014099523A (ja) | ヘテロ接合電界効果型トランジスタおよびその製造方法 | |
JP6650867B2 (ja) | ヘテロ接合電界効果型トランジスタの製造方法 | |
JP2012043964A (ja) | ヘテロ接合電界効果トランジスタ及びその製造方法 | |
JP5220904B2 (ja) | GaN系化合物半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100108 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120829 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120911 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121102 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130219 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130327 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130709 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130806 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5339718 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |