JP5300514B2 - 半導体装置 - Google Patents
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図1は、本実施の形態に係る窒化物半導体から成るヘテロ接合電界効果型トランジスタの構造例を示す縦断面図である。
図1に於ける第1キャップ層50及び第2キャップ層60は、少なくともドレイン電極90側のゲート電極100の側面と接触する領域に形成されていれば、トランジスタ動作時に最も電界が集中するゲート電極100と電子供給層であるバリア層40との界面のドレイン側の領域を半導体表面(ここでは第2キャップ層60の表面に該当)から遠ざけることが出来るため、電流コラプスを抑制することが出来る。
チャネル層30とバリア層40とがヘテロ接合を形成することによって発生する分極の影響を受ける、第1キャップ層50のバリア層40側の領域に、複数のドナーがドーピングされていれば、ドーピングされたドナー(シリコン等の不純物を含む。)が2次元電子ガスの供給源と成り得る。従って、図1又は図2に於ける第1キャップ層50の厚さは、必ずしも5nmである必要性はなく、それよりも厚くても構わない。但し、第1キャップ層50の内で、バリア層40に近い領域の方が分極の効果が強いため、第1キャップ層50の厚さは薄い方が好ましいと言える。
図1又は図2に於ける第1キャップ層50内のドナー(不純物準位を含む。)を形成するために混入するドーパント等は、必ずしもシリコン、酸素、窒素空孔の3種である必要性はない。即ち、第1キャップ層50を構成する窒化物半導体のバンドギャップ内の、分極の効果によって決まるフェルミ・レベルよりも高いエネルギー位置にその準位を形成するドナー(ドーパントを含む。)であれば良く、この条件を満たすならば、ドナー(ドーパントを含む。)は、例えばカーボン又は水素又はマグネシウムであっても構わない。
図1又は図2の第1キャップ層50に於ける、上記の変形例3によって形成されるドナー(不純物を含む。)の濃度は、必ずしも2×1019cm-3である必要性はなく、上記の変形例2によって決まる第1キャップ層50の膜厚との積によって決定される面積当たりの濃度が所望の2次元電子ガス濃度とほぼ等しい値になる様な濃度であれば良い。例えば、2次元電子ガスの面積当たりの濃度を1×1013cm-2に設定したい場合に於いて、第1キャップ層50の厚さを1nmとした場合にはドナー(不純物を含む。)の濃度を1×1020cm-3、第1キャップ層50の厚さを10nmとした場合にはドナー(不純物を含む。)の濃度を1×1019cm-3とすれば良い。又、ドナー(不純物を含む。)の濃度は第1キャップ層50内で均一な濃度である必要性も無く、上述した様に、第1キャップ層50内の複数のドナー(不純物を含む。)の合計の濃度が所望の2次元電子ガス濃度とほぼ等しい値であれば、例えばバリア層40に近い側程、ドナー(不純物を含む。)の濃度がより高くなる様な、第1キャップ層50の深さ方向にドナー(不純物を含む。)の濃度が分布していても構わない。
図1又は図2に示された第2キャップ層60は必ずしもノンドープの窒化物半導体層である必要性はなく、不純物が第2キャップ層60内にドーピングされていても構わない。但し、バリア層40から離れた第2キャップ層60の領域は分極による影響が小さく、ドーピングした不純物のエネルギー準位が浅い程にゲートリーク電流の要因に成り易いため、第2キャップ層60内の不純物の濃度は出来るだけ低い方が好ましい。
図1又は図2に於けるチャネル層30とバリア層40との間に、これらの層30,40を形成する材料よりも、そのバンドギャップが大きい材料(例えば、AlNを挙げることが出来る。)から成るスペーサ層110が、図3に示す様に、配設されていても良い。この様な構造とすることによって、チャネル層39の内でバリア層40側の領域に発生する2次元電子ガスの閉じ込め効果を大きくすることが出来るため、2次元電子ガスの濃度が増大し、しかも、合金散乱も減少するために2次元電子ガスの移動度が向上し、トランジスタの大電流化、更には高出力化を図ることが出来る。
図3に於けるチャネル層30、スペーサ層110、バリア層40、第1キャップ層50、第2キャップ層60のそれぞれのバンドギャップの大きさをB30、B110、B40、B50、B60と表す場合に、これらのバンドギャップがB30<B40<B110、B50< B40、B60< B40という関係にあれば、ヘテロ接合電界効果型トランジスタを動作させ、且つ、スペーサ層110により2次元電子ガスの濃度及び移動度を向上させ、且つ、選択的にゲート電極100の領域のキャップ層のみを除去することが出来るため、必ずしも図3に示す様に、チャネル層30並びに第1及び第2キャップ層50,60がGaNより成り、スペーサ層110がAlNより成り、バリア層40がAl0.3Ga0.7Nより成る必要性はない。即ち、これらの層が、同層を構成する元素の組成が異なるAlとGaとNの内でNを含む少なくとも2元素から成る化合物で構成されていれば良く、例えば、チャネル層30、スペーサ層110、バリア層40、第1キャップ層50、第2キャップ層60を構成する化合物半導体を、それぞれAlX30Ga1-X30N、AlX110Ga1-X110 N、lX40Ga1-X40 N、AlX50Ga1-X50 N、AlX60Ga1-X60 Nとすると、0≦X30<1、0<X110<1、0<X40≦1、0≦X50<1、0≦X60<1、X30<X40<X110、X50< X40、X60< X40という関係を満たす化合物半導体で構成されていれば良い。更に、必ずしもAlとGaとNの3元素の内でNを含む少なくとも2元素から成る化合物半導体で構成される必要性もなく、例えばInを加えたAlとGaの内でNを含む少なくとも2種類から成る化合物半導体で構成されていても構わない。
上記の変形例7に記載した構造に於いて、チャネル層30、スペーサ層110、バリア層40、第1キャップ層50、及び第2キャップ層60は、これらがAlとGaとNの内でNを含む少なくとも2元素から成る化合物で構成される場合(図3に示す構造はその一例である。)、バリア層40に大きな分極効果が発生するため、チャネル層30内のバリア層40側に於ける領域に、高濃度の2次元電子ガスを発生させることが出来る。従って、本構造は、トランジスタの大電流化、更には高出力化にとって有利であり、より好ましい構造であると言える。
ヘテロ接合電界効果型トランジスタに於いては、チャネル層30に用いる窒化物半導体材料の絶縁破壊電界が高い程に、その耐圧が高くなる。AlXGa1-XNに於いては、Al組成がより高い程に、そのバンドギャップが大きく且つ絶縁破壊電界が高い。このために、上記の変形例5の構造に於いて、チャネル層30に用いるAlx30Ga1-x30Nに関しては、Al組成がより高い(xが1に近い。)方が好ましい。又、バリア層40に用いる窒化物半導体材料のバンドギャップが大きい程に、バリア層40を介してゲート電極100からヘテロ界面へと流れるゲートリーク電流が流れにくくなる。このため、バリア層40として用いるAlX40Ga1-X40Nに関しても、同様に、Al組成がより高い方が好ましい。
図3に示すチャネル層30、バリア層40、スペーサ層110、第1キャップ層50、及び第2キャップ層60の各々は、必ずしも同一組成の1層から成る構造である必要性は無い。即ち、上記の変形例4に示すバンドギャップの大きさの条件を満たすならば、In組成、Al組成、及びGa組成が空間的に変化していても、或いは、これらが異なる数層から成る多層膜であっても構わない。又、これらの層には、上記窒化物半導体に於いてn型又はp型と成る不純物が含まれていても良い。
図1〜図3の各々に於ける半絶縁性SiC基板10は、シリコン、サファイア、GaN、又はAlN等であっても良い。又、例えば基板10としてGaNを使用した場合には、必ずしも基板10上のバッファ層20を配設しなくても、その上のチャネル層30、スペーサ層110(図3への適用の場合のみ。)、及びバリア層40等を設けることが出来る。従って、基板10の上面上に必ずしもバッファ層20を配設する必要性は無く、バッファ層20を配設しなくても構わない。
図1〜図3に於けるソース電極80及びドレイン電極90は、チャネル層30内のバリア層40側の領域に発生する2次元電子ガスとのオーミック性のコンタクトが実現されていれば、必ずしもバリア層40と接していなくても良い。例えば、ソース電極80及びドレイン電極90が第2キャップ層60の表面と接触した構造(図4参照。)、又は、ソース電極80及びドレイン電極90が第2キャップ層60の内部と接触した構造(図5参照。)、又は、ソース電極80及びドレイン電極90がバリア層40の内部と接触した構造(図6参照。)であっても、良い。
図1〜図6に於けるソース電極80及びドレイン電極90の下側の少なくとも一部の窒化物半導体層内には、図7〜図10の各図に示す様に、n型不純物が高濃度にドーピングされた領域120が設けられていても構わない。この様な構造とすることによって、チャネル層30内のバリア層40側の領域に発生する2次元電子ガスのソース/ドレイン電極間に於ける抵抗を低減することが出来、本構造は、トランジスタの大電流化、更には高出力化にとって有利であり、より好ましい構造と言える。
図1〜図10に於けるソース電極80及びドレイン電極90は、Ti、Al、Nb、Hf、Zr、Sr、Ni、Ta、Au、Mo、W、Pt等の金属、若しくは、これらの金属から構成される多層膜で形成される。
図1〜図10の各図に於けるゲート電極100は、ゲート電極100の底面が第2キャップ層60の表面と接していなければ、第2キャップ層60の表面と接触している場合に比べて電流コラプスを抑制することが出来るために、必ずしもバリア層40の上面と接していなくても良い。例えば、ゲート電極100の底面が第2キャップ層60の内部と接触した構造(図11参照。)、又は、ゲート電極100の底面がバリア層40の内部と接触した構造(図12参照。)であっても良い。但し、ゲート電極100の直下の窒化物半導体層のエッチング深さの制御性を良くするには、構造の異なる層をエッチングする際のレートの違いを用いて行なうことが好ましく、その場合には、図1〜図10の各図に示す様なゲート電極100の底面がバリア層40と第1キャップ層50との界面近傍付近と接する構造がより好ましい。
図1〜図12に於けるゲート電極100は、必ずしもこれらの図に示す様にその縦断面形状が四角形である必要性はなく、バリア層40と接触する領域を小さくした、例えば図13の縦断面図に示す様な、T型構造或いはY型構造のゲート電極101であっても良い。この様なゲート電極101の構造を採用することによって、ゲート電極101が窒化物半導体と接触する面積を維持したまま、ゲート抵抗を低減することが出来る。
図13に示されたゲート電極101の構造に対して、ゲート電極101の内で第1及び第2キャップ層50,60と接触していない上部101TPの内の第2キャップ層50の上面と対向する面101TPBSと、第2キャップ層50の上面との間の空間SPを埋める様に、第2キャップ層50の上面の少なくとも一部上若しくは全面上に、Al、Ga、Si、Hf、Ti等の内で少なくとも1種類以上の原子の酸化物、窒化物、又は酸窒化物等から成る絶縁膜130が配設された構造としても構わない(図15参照。)。この様な構造とすることによって、高電圧動作時に於いてゲート電極101のドレイン電極90側のエッジ部分に集中する電界を緩和することが出来るので、電流コラプスを抑制すると同時に耐圧を高くすることが出来る。
図1〜図16に於けるゲート電極100,101は、Ti、Al、Pt、Au、Ni、Pd等の金属、IrSi、PtSi、NiSi2等のシリサイド、或いは、TiN、WN等の窒化物金属、若しくは、これらから構成される多層膜等で構成される。
上述した構造を全て個々に採用する必要性は無く、それぞれの特徴点を組み合わせた構造としても良い。
図17〜図22は、図1に示す、既述した構造を有する窒化物半導体から成るヘテロ接合電界効果型トランジスタの製造プロセスの一例を示す縦断面図である。尚、図17〜図22に於いて、図1〜図16と同一の符号を付したものは、同一又はこれに相当するものである。
図18及び図21に示すエッチング時のマスクパターン140,150を変えることによって、所望の領域をエッチングすると、実施の形態1の変形例1の図2に記載した構造を有する窒化物半導体へテロ接合電界効果型トランジスタを作製することが出来る。
図17に於いて、チャネル層30を成長した後に、チャネル層30及びバリア層40を形成する材料よりもバンドギャップが大きい材料から成るスペーサ層110を形成すれば、実施の形態1の変形例6の図3に示す様な構造を有する窒化物半導体へテロ接合電界効果型トランジスタを作製することが出来る。
図17に示すチャネル層30、バリア層40、第1キャップ層50、第2キャップ層60の成長時に、窒化物半導体の原料ガスとなるトリメチルアンモニウム、トリメチルガリウム、トリメチルインジウム、アンモニア、或いは、不純物の原料ガスとなるシラン又は酸素等の流量及び圧力、温度、時間を調整し、又、第1キャップ層50の成長時に行なう成長中断の回数及び熱処理の条件を調整し、チャネル層30、バリア層40、第1キャップ層50、第2キャップ層60を所望の組成、膜厚、及びドーピング濃度とすることで、実施の形態1の変形例2〜10の各々に示す様々な窒化物半導体ヘテロ接合電界効果型トランジスタを作製することが出来る。
図18に示すエッチングを行なう際に、エッチング時間及びガス流量を調整し、所望のエッチング深さに設定することによって、実施の形態1の変形例12に於いて記載した様々な構造を有する窒化物半導体へテロ接合電界効果型トランジスタを作製することが出来る。
図18に示すエッチングの後に、エッチング時に使用したマスク140をそのまま用いて、イオン注入法等を用いて、注入ドーズ量1×1013 cm-2〜1×1017 cm-2、及び、注入エネルギー10 keV〜1000keVの条件下で、シリコン等の、窒化物半導体内に於いて導電型がn型となるイオンを所望の領域に打ち込み、その後に熱処理を行なって注入したイオンを活性化させることによって、実施の形態1の変形例13に記載した様々な構造を有する窒化物半導体へテロ接合電界効果型トランジスタを作製することが出来る。
図21に示すエッチングを行なう際に、エッチング時間及びガス流量を調整し、所望のエッチング深さに設定することによって、実施の形態1の変形例15に記載した様々な構造を有する窒化物半導体へテロ接合電界効果型トランジスタを作製することが出来る。
図22に示すゲート電極100を形成する際にエッチング領域よりも広いレジストパターンを利用して蒸着法等によりゲート電極を堆積することによって、実施の形態1の変形例16に於ける図14に示す様な構造の窒化物半導体へテロ接合電界効果型トランジスタを作製することが出来る。
図21に示すエッチングを行なう前に、例えば蒸着法又はプラズマCVD法等を用いて、Al、Ga、Si、Hf、Ti等の内で少なくとも1種類以上の原子の酸化物、窒化物、酸窒化物等から成る絶縁膜130を堆積し(図23を参照。)、その後、ゲート電極101を形成することで、実施の形態1の変形例17に於ける図15に示す構造の電界効果型トランジスタを作製することが出来る。尚、最終的にデバイスとして使用するには、絶縁膜130で覆われたソース/ドレイン電極の一部を例えばフッ酸等を用いてウェットエッチングして除去した後に、配線を形成する必要がある。
本実施の形態の変形例8の様にゲート電極101を形成した後に、フッ酸等を用いたウェットエッチングによって絶縁膜130の全てを除去することによって、実施の形態1の変形例16の図13に示す構造の電界効果型トランジスタを作製することが出来る。又、フッ酸等を用いたウェットエッチングの処理条件(時間及び濃度)を調整することによって、所望の領域の絶縁膜を残した実施の形態1の変形例17の図16に示す構造の電界効果型トランジスタを作製することが出来る。
図18及び図19に示すソース電極80及びドレイン電極90の形成、図20に示す素子分離領域70の形成、図21及び図22に示すゲート電極100(101)の形成の各3工程は、必ずしもこの順に行なう必要性はなく、工程の順番を入れ替えても良い。例えば、ソース電極80及びドレイン電極90を形成する前に、素子分離領域70を形成しても構わない。
上述したプロセスを全て個々に採用する必要性は無く、それぞれのプロセスを組み合わせて成るプロセスを用いても良いことは勿論である。
尚、本発明で言う「ドナーをドーピングする」とは、シリコンのみをドーパントとしてドーピングする場合(非特許文献1等の従来技術を参照。)を除く概念である。
Claims (3)
- 窒化物半導体から成るヘテロ接合電界効果型トランジスタを有する半導体装置であって、
チャネル層と、
前記チャネル層上に形成されたバリア層と、
前記バリア層上に形成されたゲート電極と、
前記バリア層上に前記ゲート電極を間に挟んで形成されたソース電極及びドレイン電極と、
少なくとも前記ゲート電極の前記ドレイン電極側の側面に接する前記バリア層上に配設されており、前記バリア層を構成する第1窒化物半導体よりも小さなバンドギャップを有する第2窒化物半導体から成るキャップ層と
を備えており、
前記チャネル層の内で前記バリア層側の領域には2次元電子ガスが形成され、
前記キャップ層の内で、ヘテロ接合の形成により発生する分極の影響を受ける前記バリア層側の領域に、前記キャップ層を構成する前記第2窒化物半導体の前記バンドギャップ内の、前記分極の効果によって決まるフェルミ・レベルよりも高いエネルギー位置に準位を形成するドーパントがドーピングされており、
前記ドーパントには、シリコンと、前記シリコン以外のドーパントとが含まれていることを特徴とする、
半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置であって、
前記キャップ層内にドーピングされる前記ドーパントには、少なくとも窒素空孔が含まれていることを特徴とする、
半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置であって、
前記キャップ層内にドーピングされる前記ドーパントには、少なくとも酸素が含まれていることを特徴とする、
半導体装置。
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