JP5004428B2 - 研磨布及び研磨布の製造方法 - Google Patents
研磨布及び研磨布の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5004428B2 JP5004428B2 JP2005070291A JP2005070291A JP5004428B2 JP 5004428 B2 JP5004428 B2 JP 5004428B2 JP 2005070291 A JP2005070291 A JP 2005070291A JP 2005070291 A JP2005070291 A JP 2005070291A JP 5004428 B2 JP5004428 B2 JP 5004428B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plastic sheet
- polishing
- soft plastic
- thickness
- dressing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004744 fabric Substances 0.000 title claims description 29
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 103
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims description 54
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims description 48
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 48
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 43
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 35
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 claims description 11
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 claims description 9
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 8
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 claims description 4
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 4
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 58
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 56
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 56
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 38
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 26
- 238000005345 coagulation Methods 0.000 description 23
- 230000015271 coagulation Effects 0.000 description 23
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 14
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 13
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 11
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 10
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 230000001112 coagulating effect Effects 0.000 description 6
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 5
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 5
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 230000001172 regenerating effect Effects 0.000 description 3
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
図1に示すように、研磨パッド1は、ポリウレタン樹脂で形成された軟質プラスチックシートとしてのポリウレタンシート2を有している。ポリウレタンシート2は、研磨加工時に被研磨物と接触可能な研磨面Pの裏面(反対面)側が、ポリウレタンシート2の厚さ(図1の縦方向の長さ)が一様となるようにバフ処理されている。ポリウレタンシート2の研磨面P側は、内部に形成された発泡の開孔径が均一となるようにドレッシング処理されている(詳細後述)。
研磨パッド1は、図2に示す各工程を経て製造される。まず、準備工程では、ポリウレタン樹脂、ポリウレタン樹脂を溶解可能な水混和性の有機溶媒のN,N−ジメチルホルムアミド(以下、DMFと略記する。)及び添加剤を混合してポリウレタン樹脂を溶解させる。ポリウレタン樹脂には、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリカーボネート系等の樹脂から選択して用い、例えば、ポリウレタン樹脂が30%となるようにDMFに溶解させる。添加剤としては、発泡3の大きさや量(個数)を制御するためのカーボンブラック等の顔料、発泡を促進させる親水性活性剤及びポリウレタン樹脂の凝固再生を安定化させる疎水性活性剤等を用いることができる。得られた溶液を濾過することで凝集塊等を除去した後、真空下で脱泡してポリウレタン樹脂溶液を得る。
次に、本実施形態の研磨パッド1の作用等について説明する。
実施例1では、ポリウレタン樹脂としてポリエステルMDI(ジフェニルメタンジイソシアネート)ポリウレタン樹脂を用いた。このポリウレタン樹脂のDMF溶液100部に対して、粘度調整用のDMFの45部、顔料のカーボンブラックを30%含むDMF分散液の40部、疎水性活性剤の2部を混合してポリウレタン樹脂溶液45を調製した。ポリウレタン樹脂溶液45を塗布する際に塗布装置のクリアランスを0.8mmに設定した。洗浄工程での洗浄効果を高めるために凝固再生後の洗浄を温水で行った。得られたポリウレタンシート2の厚さは0.836mmで、バラツキは、標準偏差σ1(詳細後述)が0.012mmであった。ポリウレタンシート2の裏面Q0を番手♯180のサンドペーパーでバフ処理した後、表面P0を番手#320のサンドペーパーでドレッシング処理して実施例1の研磨パッド1を製造した。このとき、下表1に示すように、ポリウレタンシート2のバフ処理量を0.1mm、ドレッシング処理量を0.05mmとした。なお、ポリウレタンシート2の単位面積あたりの重量から換算するとポリウレタン樹脂溶液45の塗布量は、680g/m2(固形換算150g/m2)である。
表1に示すように、実施例2では、バフ処理量を0.1mm、ドレッシング処理量を0.1mmとする以外は実施例1と同様にして実施例2の研磨パッド1を製造した。
表1に示すように、比較例1では、バフ処理を行わずドレッシング処理量を0.1mmとしてドレッシング処理のみを施す以外は実施例1と同様にして比較例1の研磨パッドを製造した。すなわち、比較例1は従来の研磨パッドである(図5参照)。
次に、各実施例及び比較例で作製したポリウレタンシート2について、厚さ及び研磨面Pでの開孔径を測定した。厚さの測定は、ダイヤルゲージ(最小目盛り0.01mm)を使用し加重100g/cm2をかけて測定した。縦1m×横1mのポリウレタンシート2を縦横10cmピッチで最小目盛りの10分の1(0.001mm)まで読み取り、厚さの平均値、標準偏差σ1、及び、最大厚さと最小厚さとの差を範囲Rとして求めた。開孔径の測定では、マイクロスコープの画像から画像解析処理を行い、開孔径の平均値及び標準偏差σ2を求めた。厚さ及び開孔径の測定結果を下表2に示した。なお、表2には、バフ処理前のポリウレタンシートについての厚さの測定結果を併記する。
Q 裏面(反対面)
1 研磨パッド(研磨布)
2 ポリウレタンシート(軟質プラスチックシート)
3 発泡
6 支持材(支持層)
43 成膜基材
Claims (7)
- 湿式成膜法により被研磨物と接触可能な表面側の大きさが該表面の反対面側の大きさより小さい多数の発泡が内部に形成された軟質プラスチックシートを有する研磨布において、前記軟質プラスチックシートは、前記表面の反対面側が該軟質プラスチックシートの厚さが一様となるようにバフ処理されており、前記バフ処理で厚さが一様となった軟質プラスチックシートの前記表面側が前記発泡の開孔径が均一となるようにドレッシング処理されていることを特徴とする研磨布。
- 前記ドレッシング処理は、前記バフ処理後になされたことを特徴とする請求項1に記載の研磨布。
- 前記発泡は、立体網目状に連通していることを特徴とする請求項1に記載の研磨布。
- 前記研磨布は、前記反対面側に、少なくとも可撓性フィルム、不織布及び織布から選択される1種であり、前記軟質プラスチックシートを支持する支持層を更に有することを特徴とする請求項1に記載の研磨布。
- 湿式成膜法により被研磨物と接触可能な表面側の大きさが該表面の反対面側の大きさより小さい多数の発泡が内部に形成された軟質プラスチックシートを有する研磨布の製造方法であって、
溶液を成膜基材に塗布し凝固再生させて前記軟質プラスチックシートを成膜し、
前記軟質プラスチックシートの表面に、平坦な表面を有する治具の該平坦な表面を当接させて前記軟質プラスチックシートの表面の反対面側を該軟質プラスチックシートの厚さが一様となるようにバフ処理し、
前記バフ処理で厚さが一様となった軟質プラスチックシートの表面側を前記発泡の開孔径が均一となるようにドレッシング処理する、
ステップを含むことを特徴とする製造方法。 - 前記バフ処理及びドレッシング処理するステップではそれぞれバフ材及びドレッシング材が使用されており、前記ドレッシング材は表面の目の粗さが前記バフ材より小さいことを特徴とする請求項5に記載の製造方法。
- 前記反対面側に、少なくとも可撓性フィルム、不織布及び織布から選択される1種であり、前記軟質プラスチックシートを支持する支持層を貼り合わせるステップを更に含むことを特徴とする請求項6に記載の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005070291A JP5004428B2 (ja) | 2005-03-14 | 2005-03-14 | 研磨布及び研磨布の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005070291A JP5004428B2 (ja) | 2005-03-14 | 2005-03-14 | 研磨布及び研磨布の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006247807A JP2006247807A (ja) | 2006-09-21 |
JP5004428B2 true JP5004428B2 (ja) | 2012-08-22 |
Family
ID=37088811
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005070291A Active JP5004428B2 (ja) | 2005-03-14 | 2005-03-14 | 研磨布及び研磨布の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5004428B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5297096B2 (ja) * | 2007-10-03 | 2013-09-25 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨布 |
JP5567280B2 (ja) * | 2009-02-06 | 2014-08-06 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド |
JP5519943B2 (ja) * | 2009-03-03 | 2014-06-11 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨テープ |
JP5970287B2 (ja) * | 2012-08-02 | 2016-08-17 | 株式会社Filwel | 研磨布 |
JP6620497B2 (ja) * | 2015-10-02 | 2019-12-18 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6458475A (en) * | 1987-08-25 | 1989-03-06 | Rodeele Nitta Kk | Grinding pad |
JP4040293B2 (ja) * | 2001-12-04 | 2008-01-30 | 株式会社クラレ | シリコンウエハー研磨用シート |
JP4532077B2 (ja) * | 2003-03-27 | 2010-08-25 | ニッタ・ハース株式会社 | 仕上げ研磨用研磨布 |
JP2004358584A (ja) * | 2003-06-03 | 2004-12-24 | Fuji Spinning Co Ltd | 研磨布及び研磨加工方法 |
JP2005011972A (ja) * | 2003-06-18 | 2005-01-13 | Nitta Haas Inc | 被研磨加工物の保持材およびこの保持材の製造方法 |
-
2005
- 2005-03-14 JP JP2005070291A patent/JP5004428B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006247807A (ja) | 2006-09-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4555559B2 (ja) | 研磨布及び研磨布の製造方法 | |
JP5297096B2 (ja) | 研磨布 | |
JP5091417B2 (ja) | 研磨布 | |
JP5004429B2 (ja) | 保持具 | |
JP4832789B2 (ja) | 研磨布 | |
JP4961191B2 (ja) | 保持パッド用ポリウレタンシートの表面平坦化方法 | |
JP4562598B2 (ja) | 研磨布 | |
JP4540502B2 (ja) | 保持パッド | |
JP4948935B2 (ja) | 研磨布 | |
JP5004428B2 (ja) | 研磨布及び研磨布の製造方法 | |
JP4455230B2 (ja) | 保持パッド及び保持パッドの製造方法 | |
JP4566660B2 (ja) | 仕上げ研磨用研磨布及び研磨布の製造方法 | |
JP4783231B2 (ja) | 保持パッド | |
JP4562616B2 (ja) | 研磨布装着具 | |
JP4773718B2 (ja) | 研磨布 | |
JP4948936B2 (ja) | 保持パッド | |
JP5324998B2 (ja) | 保持パッド | |
JP4364291B1 (ja) | 研磨パッド | |
JP5567280B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP4503371B2 (ja) | 研磨布の製造方法 | |
JP5324962B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP5143151B2 (ja) | 研磨加工方法 | |
JP5322730B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP5421618B2 (ja) | 保持具 | |
JP5502383B2 (ja) | 研磨パッド及び研磨パッドの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080125 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100107 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100119 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100310 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100928 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101124 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111004 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111205 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120424 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120522 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150601 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5004428 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |