JP5567280B2 - 研磨パッド - Google Patents
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Description
図1に示すように、本実施形態の研磨パッド20は、被研磨物を研磨加工するための研磨面Pを有する樹脂シートとしてのウレタンシート12を備えている。
研磨パッド20は、ポリウレタン樹脂を溶解させた樹脂溶液を準備する準備工程、樹脂溶液を成膜基材に連続的に塗布し水系凝固液中でポリウレタン樹脂をシート状に凝固再生させる凝固再生工程、凝固再生したポリウレタン樹脂を洗浄・乾燥させる洗浄・乾燥工程、厚みを均一化するバフ処理工程を経て作製される。以下、工程順に説明する。
次に、本実施形態の研磨パッド20の作用等について説明する。
実施例1では、ウレタンシート12の作製にポリウレタン樹脂として、ポリエステルMDI(ジフェニルメタンジイソシアネート)ポリウレタン樹脂を用いた。このポリウレタン樹脂を溶解させた30重量%溶液の100部に対して、溶媒のDMFの45部、顔料としてカーボンブラックの30重量%を含むDMF分散液の40部を添加し混合してポリウレタン樹脂溶液を調製した。得られた成膜樹脂32の平均厚みXは0.71mmであった、成膜樹脂32をバフ処理するときは、バフ量(X−Z)が平均突出量Y(0.05mm)以下の0.03mmとなるように、バフローラ26と圧接ローラ24との平均間隔(クリアランス)Zを調整した。得られたウレタンシート12と両面テープ7とを貼り合わせることで実施例1の研磨パッド20を製造した。
比較例1では、バフ処理条件を変える以外は実施例1と同様にして比較例1の研磨パッドを製造した。すなわち、成膜樹脂32をバフ処理するときに、バフ量が平均突出量Yを越える0.08mmとなるように平均間隔Zを調整した。
次に、各実施例および比較例について、バフ処理後のウレタンシートの厚みのバラツキおよび表面粗さRaを評価した。厚みの測定では、ダイヤルゲージ(最小目盛り0.01mm)を使用し加重100g/cm2をかけて測定した。ウレタンシートの幅方向の等間隔で10箇所について、最小目盛りの10分の1(0.001mm)まで読み取り、厚みの平均値および標準偏差σを求めた。また、表面粗さRaの測定では、表面粗さ測定機(Mitutoyo製、SURFTEST SV−402)を用い、日本工業規格(JIS B 0601−1994)に基づき測定した。厚みの平均値、標準偏差σおよび表面粗さRaの評価結果を下表1に示す。
12 ウレタンシート(樹脂シート)
20 研磨パッド
24 圧接ローラ(第2の支持体、回転体)
26 バフローラ(第1の支持体、回転体)
26a サンドペーパ(バフシート)
27 砥粒
32 成膜樹脂
Claims (7)
- 湿式成膜法で形成された発泡構造を有する樹脂シートを備えた研磨パッドにおいて、前記樹脂シートは、湿式成膜時の平均厚みをX(mm)とし、基材の表面から砥粒の一部が突出し第1の支持体で支持されたバフシートの前記砥粒の平均突出量をY(mm)とし、前記バフシートに対向配置された第2の支持体の表面および前記砥粒の突出端の平均間隔をZ(mm)としたときに、X−Zで表される研削量がX−Z≦Yの関係を満たすように、前記平均突出量Yにあわせて前記平均間隔Zが調整され、一面側を前記第2の支持体の表面に圧接させて他面側が前記バフシートでバフ処理されたものであることを特徴とする研磨パッド。
- 前記バフシートは、前記砥粒の粒径が100μm以下であることを特徴とする請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記研削量は、前記砥粒の粒径の1/2以下であることを特徴とする請求項2に記載の研磨パッド。
- 前記樹脂シートは、前記一面側に微多孔状の表面層を有しており、前記表面層の表面が被研磨物を研磨加工するための研磨面を形成することを特徴とする請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記樹脂シートは、前記他面側に微多孔状の表面層を有しており、前記バフ処理された面が被研磨物を研磨加工するための研磨面を構成することを特徴とする請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記樹脂シートは、前記バフ処理された面の表面粗さRaが5μm以下であることを特徴とする請求項5に記載の研磨パッド。
- 前記第1の支持体および第2の支持体は、回転体であることを特徴とする請求項1に記載の研磨パッド。
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