JP5277473B2 - プラズマ処理装置 - Google Patents

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Description

本発明は、プラズマエッチング装置、プラズマCVD装置、プラズマクリーニング処理装置等のプラズマ処理装置に関するものである。
昨今のプラズマ・プロセス技術は従来のように半導体分野に限られることなく、ナノテクノロジーに関連する分野、例えば光デバイス(半導体レーザ、ダイオード等)、MEMS(ジャイロスコープ、センサ等)、カーボンナノチューブ・医療分野・バイオ技術分野(マイクロメス、滅菌等)をはじめとする多岐に亘る分野において応用されている。
応用分野の拡大に伴い、生産性向上の要求も高まっており、プラズマ処理装置の高効率化も当然求められるようになってきた。この高効率化には試料(基板やウエハ)の大型化、処理の高速化、高形状制御性などが含まれている。そして、このような要求に応えるべく、これまで誘導結合プラズマ装置には、誘導コイルの大型化、並列化などの様々な改良がなされてきている。とりわけこうした要求のうち、現在プラズマ処理装置側に強く求められている課題は、大型試料に対応するためのプラズマの均一化である。
プラズマ処理装置において誘導コイルに電流を流すと磁界が誘導され、コイルに電位差を与えたことによって副次的にコイルに静電ポテンシャルが分布し、これが真空中に浮遊する。プラズマに含まれる電子は外部から与えられたポテンシャルをシールドする働きがあるため、コイルとプラズマを隔てている誘電体のポテンシャルの高い部分に集まり、この箇所の電位を下げる作用を及ぼす。これが二次的に正イオンを引きつける要因を作り、誘電体のスパッタが生じる。
しかし、コイルに沿って発生したポテンシャルには対称性が無いため、プラズマ組成は空間的に非対称に分布する。このため、基板処理の際に高い処理均一性を実現することが困難である。このような誘導コイルが副次的に生み出すポテンシャルの問題はコイルの端部効果として知られており、プラズマ装置によって生産されるデバイスの性能を左右する重要な問題として捉えられている。
このコイルの端部効果を解消するための一つの策として、ファラデーシールドと呼ばれる静電シールドが利用されることがある。これは薄い導電性金属のシートであり、プラズマと誘導コイルの間に、つまり誘電体に隣接するように配置される。ファラデーシールドを配置したプラズマ処理装置において誘導コイルに電流を供給すると、誘導電磁場はファラデーシールドを透過してプラズマ中に浸透するが、一方、ポテンシャルはファラデーシールドによって遮蔽され、プラズマ中に及ばないという効果が得られる。
しかしながらファラデーシールドには、シールド材中に渦電流を生じ、誘導コイルによって与えたエネルギーの損失が発生するという問題がある。これを防止することを目的として、シールド材に小窓を多数設けることによって渦電流の流路を切断することが行われているが、シールド効果と電力の損失はトレードオフの関係にあるという問題が依然として残る。また、小窓に関して、その開口比や形状の最適化が面倒で労力が掛かるという問題もある。
端部効果を解消するための他のアプローチとして、端部効果を低減させる効果を狙ったコイルが開発・開示されている。例えば特許文献1において開示されている誘導コイルは、2以上の同一形状のコイル要素を回路的に並列に接続して構成される。前記コイル要素は、その中心が被処理物の中心と一致するように配置されると共に、360°をコイル要素の数で割った角度おきに前記コイル要素の入力端が配置される。また、前記コイル要素は任意の断面形状を有する円環の表面に沿って径方向と高さ方向にずれて立体的に配置される。特許文献1によれば、このようなコイル構成によりコイルの周方向のプラズマ均一性が向上するという効果が得られる。
また、端部効果を低減させるために開発された誘導コイルの他の例として、特許文献2に示されているものもある。特許文献2にて開示されている誘導コイルは、一端にはRF電源が印加される電源端が形成され、他端には接地された接地端が形成されており、少なくとも2つのループ型アンテナが電気的に並列に設けられて構成されている。各ループ型アンテナの電源端と接地端は当該アンテナの中心に対して対称位置に配置される。また、各ループ型アンテナは、その電源端と接地端がチャンバから遠い位置に配置され、各ループ型アンテナの中間部がチャンバから近い位置に配置されるように相互に平行に且つ交差して設置される。
特許文献2によれば、上記構成の誘導コイルを使用することにより、誘導コイルの全区域に亘る均一な電圧分布が可能となり、チャンバ内部におけるプラズマの密度分布を回転方向について対称且つ均一に発生させる効果が得られる。
特開2005-303053号公報(図6) 特表2004-537839号公報(図3)
しかし、特許文献1や特許文献2にて開示されているものを含め、これまでに開示されてきたプラズマ処理装置の誘導コイルでは、プラズマの均一性が未だ十分であるとは言えず、改良の余地が残されていた。このような現状を踏まえ、本発明者は大口径なプラズマを、従来より一層均一に生成可能なプラズマ処理装置に想到した。
上記課題を解決するために成された本発明に係るプラズマ処理装置の第一の形態は、
被処理物の上方に、同一形状を有するn個(nは2以上)のコイル要素が被処理物の表面の法線を軸とする回転対称に配置されて成り、且つ、各コイル要素が電気的に並列に接続されて成る誘導コイルを備えており、
前記誘電コイルの各コイル要素は、
被処理物への投影面における同一箇所の下側に接地端、上側に給電端を有するように前記軸を周回しており、
一端に接地端を備えた所定の幅を有する弧状であり、該弧の中心角が360°/nである下面部と、
一端に給電端を備えた所定の幅を有する弧状であり、前記下面部より上側に設けられ、該下面部と電気的に接続されてなる給電部と、
を有する
ことを特徴とする。
また、本発明に係るプラズマ処理装置の第二の形態は、
被処理物の上方に、同一形状を有するn個(nは2以上)のコイル要素が被処理物の表面の法線を軸とする回転対称に配置されて成り、且つ、各コイル要素が電気的に並列に接続されて成る誘導コイルを備えており、
前記誘電コイルの各コイル要素は、
一端に接地端を備えた所定の幅を有する弧状であり、該弧の中心角が360°/nである下面部と、
一端に給電端を備えた所定の幅を有する弧状であり、前記下面部より上側に設けられ、該下面部と電気的に接続されてなる給電部と、
を有しており、
前記誘導コイルは、被処理物への投影面における同一箇所に、コイル要素の接地端と他のコイル要素の給電端とが位置するようにn個のコイル要素が配置されて成る
ことを特徴とする。
本発明に係るプラズマ処理装置によれば、その特徴的なコイルの構成により以下のような効果が達成される。
まず、複数個のコイル要素が回転対称に配置されているため、コイル全体として電圧降下の影響を避けることができ、プラズマの軸対称性を高く保つことができる。従って、端部効果の影響を低減させることができる。また、このことにより、大口径のプラズマを均一に生成することができるようになる。特に、周方向の均一性が高いプラズマを生成することができる。
また、各コイル要素において給電端の下側(被処理物側)に接地端が来るから、コイル要素の接地端がプラズマとコイルの給電端の間に割って入る。従って、プラズマとコイルを絶縁している誘電体のスパッタが生じにくいという効果ももたらされる。
プラズマ処理装置の一実施例であるICPエッチング装置の概略構成図。 第一の形態に係る誘導コイルの概略図。 第二の形態に係る誘導コイルの概略図。 第三の形態に係る誘導コイルの概略斜視図(H-1)、概略底面図(H-2)。 第三の形態に係る誘導コイルの他の例を示す概略斜視図。 第三の形態に係る誘導コイルを用いたICPエッチング装置の実施例の概略構成図。 誘導コイルの電気回路図。 第1誘導コイルのみに高周波電力を印加したときのエッチングレートの測定結果を示す図。 第2誘導コイルのみに高周波電力を印加したときのエッチングレートの測定結果を示す図。 第1及び第2誘導コイルに均等に高周波電力を印加したときのエッチングレートの測定結果を示す図。 第1誘導コイルに印加する高周波電力の比率を小さくしたときのエッチングレートの測定結果を示す図。 第1誘導コイルに印加する高周波電力の比率を小さくしたときのエッチングレートの測定結果を示す図。 コイル要素21の下面部の幅が給電部の幅よりも広いコイル要素の例。 (J)2個、(K)3個のコイル要素から成る誘導コイルの下面部の正面図。 下面部が勾玉型である誘導コイルの概略図。 (L)2周回のコイル要素、(M)1.5周回のコイル要素から成る誘導コイルの概略図。 被処理物に向かって拡径するプラズマ生成容器を有するプラズマ処理装置の概略構成図。
符号の説明
10・・・ICPエッチング装置
11・・・反応室
12・・・下部電極
13・・・気体導入口
14・・・真空ポンプ
15・・・石英板
17・・・プラズマ用高周波電源
18・・・セルフバイアス用高周波電源
19・・・被処理物
20,30・・・誘導コイル
21・・・コイル要素
22・・・接続部
23・・・給電端
24・・・接地端
25・・・給電部
26・・・下面部
31・・・第1誘導コイル
32・・・第2誘導コイル
35・・・マッチング回路
38・・・電力分割回路
図1は、本実施例に係るプラズマ処理装置の一実施例であるICPエッチング装置の概略構成図である。図1のICPエッチング装置10は、反応室11、下部電極12、気体導入口13、及び真空ポンプ14等を備える。下部電極12の上にはシリコンウエハ等の被処理物19が載置される。また、反応室11の上部(外部)には、石英板15を介して、誘導コイル20が設けられる。誘導コイル20は、給電端がプラズマ用高周波電源17に接続され接地端が接地される。誘導コイル20の詳細な構成については後述する。また、下部電極12はセルフバイアス用高周波電源18に接続されており、反応室11全体は接地されている。
本発明に係るプラズマ処理装置は、図1に示すようなプラズマ処理装置における誘導コイル20の構成に特徴を有するものである。そこで以下、誘導コイル20について詳細に説明を行う。
本発明において、誘導コイル20は同一形状を有する複数のコイル要素が組み合わされることにより構成される。本発明のプラズマ処理装置は、各コイル要素の巻数が一周回のものと、巻数が一周回以下であるものと、の二種類に大別することができる。本明細書では前者を第一の形態(本発明に係るプラズマ処理装置の第一の形態)、後者を第二の形態(本発明に係るプラズマ処理装置の第二の形態)と呼ぶ。
[第一の形態]
図2は第一の形態に係る誘導コイル20の概略図であり、図2(A-1)は2個のコイル要素21が組み合わされて成る誘導コイル20を示している。また、図2(A-2)は、図2(A-1)の誘導コイル20を構成するコイル要素21の模式図である。コイル要素は実際には所定の幅を有するが、図2においては簡略化して描いている。
図2(A-1)に示されているように、誘導コイル20は同一形状を有する2個のコイル要素21が、被処理物19の表面の法線L(以下「軸L」とも呼ぶ。図1参照)を共通の軸として回転対称に配置されている。
コイル要素21は、被処理物へ投影した際に、給電端23と接地端24が同一箇所となるように、軸Lを一周回するように構成されている。ここで「同一箇所」とは、好ましくは全く同一であるが、複数のコイル要素を組み合わせる際に互いに接することがないように構成する必要があること等の理由から、設計上設けざるを得ない若干のずれも許容するという意味であるものとする。
コイル要素21は一端が接地端24となる、所定の幅を有する下面部26を有している。下面部26は弧状であり、図2(A-1)に示される、2個のコイル要素21が組み合わされて成る誘導コイル20の場合、その中心角は180°である。
下面部26は接続部22によって、下面部26より上側に設けられた給電部25と電気的に接続されている。給電部25の接続部22と反対側の端部は上述したように、プラズマ用高周波電源17に接続される。図2の例では接続部22は傾斜して描かれているが、本発明において接続部22の構成は特に問わない。
第一の形態において、誘導コイル20を構成するコイル要素21の数は2個以上である。第一の形態の他の例として、図2(B-1)にはコイル要素21が3個、図2(C-1)にはコイル要素21が4個から成る誘導コイル20の概略図を示す。また、図2(B-2)、及び(C-2)には1個のコイル要素21のみをハイライトして示す。
n個のコイル要素21を用いる場合、各コイル要素21の下面部26の弧の中心角は360°/nとする。これにより、n個のコイル要素を組み合わせた際に、それらの下面部26全体によって一周が形成され、均一なプラズマ形成が可能となる。
図2に示されている例では、n個のコイル要素21を互いに接することなく組み合わせるために、誘導コイル20は下面部26と給電部25とを含めてn階から成る階層構造となっている。ただし、第一の形態に係る誘導コイル20は、n階の階層構造に限定される必要はない。
また、絶縁耐圧を上げて、各コイル要素21の間でスパーク放電を起こさないために、各コイル要素21の間には絶縁体を設けることが望ましい。絶縁体の例としてはテフロン(登録商標)を好適に用いることができる。また、絶縁体は図2に示すように大気であっても良い。
さらに、組み合わされる各コイル要素21の間の距離(上下方向の距離)はできる限り近い方が好ましい。これによって、アースシールド効果が誘導結合より強くなるためである。各コイル要素21間の好適な距離は絶縁体の種類によって異なるが、テフロンの場合には3〜5mm、大気の場合には5〜10mmとするのがよい。
なお、プラズマ用高周波電源17として13.56MHzを越える高周波電源を用いる場合には、各コイル要素間の距離が3mmより狭くてもスパーク放電が生じにくくなる傾向がある。
プラズマ用高周波電源17に一般的な高周波電源(13.56MHz)を用いる場合には、プラズマが均一に対称性良く発生できる点で一巻きのコイル要素21を用いることが好ましい。一方、13.56MHzを越える高周波電源を用いる場合には、コイル要素21の長さを短くしてインダクタンスを下げることでプラズマを均一に対称性良く発生できるため、一巻きより巻き数の少ないコイル要素21を用いることが好ましい。このような構成のコイル要素から成る誘導コイルに関して、以下、第二の形態として説明する。
[第二の形態]
図3は第二の形態に係る誘導コイル20の概略図であり、図3(D-1)は3個のコイル要素21が組み合わされて成る誘導コイル20を示している。図3(D-2)は、図3(D-1)の誘導コイル20を構成するコイル要素21の模式図である。コイル要素は実際には所定の幅を有するが、図3においては簡略化して描いている。
図3(D-1)に示されているように、誘導コイル20は同一形状を有する3個のコイル要素21が、被処理物19の表面の法線Lを共通の軸として回転対称に配置されている。
第二の形態においては、誘導コイル20を構成するコイル要素21の数は3個以上とする(コイル要素21が2個の場合の構成は、上記第一の形態の構成に含まれる。)。
コイル要素21は、その被処理物への投影像が軸Lを中心とする弧状となる。すなわち、コイル要素21の巻数は一周回以下である。
第二の形態におけるコイル要素21も、上記第一の形態における場合と同様に、一端が接地端24となる、所定の幅を有する下面部26を有している。下面部26は弧状であり、その中心角は360°/nである。すなわち図3(D-1)に示す、3個のコイル要素21から構成される誘導コイル20の場合には、その中心角は120°となる。
下面部26は接続部22によって、下面部26より上側に設けられた給電部25と電気的に接続されている。給電部25の接続部22と反対側の端部は上述したように、プラズマ用高周波電源17に接続される。
第二の形態では、このようなn個のコイル要素21を、被処理物への投影面における同一箇所に、あるコイル要素21の接地端24と他のコイル要素21の給電端23とが位置するように、それぞれ回転対称となるように配置する。コイル要素が3個から成る場合(図3(D-1))には、各コイル要素21を120°ずつ回転させて配置することにより、接地端24と給電端23が投影面において同一箇所となる。なお、この「同一箇所」は、上記第一の形態において述べたものと同じ意味である。
第二の形態の他の例として、図3(E-1)にはコイル要素が4個、図3(F-1)にはコイル要素21が5個、図3(G-1)にはコイル要素21が6個から成る誘導コイル20の概略図を示す。また、図3(E-2)、(F-2)、(G-2)にはそれぞ図3(E-1)、(F-1)、(G-1)の誘導コイル20を構成する一つのコイル要素21を示す。図3に示されている例ではn個のコイル要素21を互いに接すること無く組み合わせるために、誘導コイル20は下面部26と給電部25とを含めた二階層構造となっているが、第二の形態に係る誘導コイル20は二階層構造に限定される必要はない。
なお、第二の形態においても、上記第一の形態において説明したのと同様に、各コイル要素21間に絶縁体を設け、各コイル要素21間の距離を出来る限り近くすることが望ましい。
周方向だけでなく径方向の均一性も高いプラズマを生成でき、全体として、より均一性が高いプラズマを生成できる点で、本発明のプラズマ処理装置は径の異なる2以上の誘導コイルを同心状に設けることが好ましい。これにより、より大口径化したウエハをプラズマ処理する場合であっても、ウエハの中心部分と周縁部分を均一にプラズマ処理することが可能となる。つまり、周方向及び径方向に均一なプラズマ処理ができる。
このような構成の誘導コイルに関して、以下、第三の形態として説明する。
[第三の形態]
図4は第三の形態に係る誘導コイル30の一例を示す概略図である。第三の形態に係る誘導コイル30は第1誘導コイル31(アウターコイル)と、この第1誘導コイル31の内周部に配置された、前記第1誘導コイル31よりも半径が小さい第2誘導コイル32(インナーコイル)から構成されている。第1及び第2誘導コイル31,32は被処理物19(図1参照)の表面の法線Lを共通の軸として同心状に配置されている。
第1及び第2誘導コイル31,32は、上述した第一及び第二の形態の誘導コイルのいずれかから構成されている。各誘導コイル31,32は電気的に並列に接続されているが、電気的に独立していても構わない。
図4(H-1)及び(H-2)に示す誘導コイル30は、第1及び第2誘導コイル31,32の両方が第一の形態の誘導コイルから構成された例を示している。図4では、第1誘導コイル31と第2誘導コイル32を区別するために、第2誘導コイル32をハイライトで示している。
図4(H-1)及び(H-2)に示す例では、第1誘導コイル31は、法線Lを共通の軸として回転対称に配置された同一形状を有する5個のコイル要素21から構成され、第2誘導コイル32は法線Lを共通の軸として回転対称に配置された同一形状を有する3個のコイル要素21から構成されている。各誘導コイル31,32のコイル要素21はそれぞれ電気的に並列に接続されている。
誘導コイルを5個のコイル要素21から構成した場合は各コイル要素21の弧状の下面部26の中心角は72゜となり、誘導コイルを3個のコイル要素21から構成した場合は下面部の中心角は120゜となる。図4(H-2)に示すように、第1及び第2誘導コイル31,32は、各コイル要素21の下面部26の接地端24の位置が一致しないように配置されている。
尚、各コイル要素21は実際には所定の幅を有するが、図4では簡略化して描いている。
第三の形態の他の例として、図5(I-1)には第1及び第2誘導コイル31,32の両方が第二の形態の誘導コイルからなる場合、図5(I-2)には第1誘導コイル31が第一の形態の誘導コイルから成り、第2誘導コイル32が第二の形態の誘導コイルから成る場合、図5(I-3)には第1誘導コイル31が第二の形態の誘導コイルから成り、第2誘導コイル32が第一の形態の誘導コイルから成る場合の誘導コイル30の概略図を示す。いずれも第1誘導コイル31は5個のコイル要素21から成り、第2誘導コイル32は3個のコイル要素から成るが、各誘導コイル31,32は適宜の数のコイル要素21から構成することができる。
ただし、第1誘導コイル31のコイル要素の数が第2誘導コイル32のコイル要素の数と同じ又は少ない場合は、第2誘導コイル32よりも第1誘導コイル31の方が各コイル要素の下面部が長くなる。発明者の実験によると、第2誘導コイル32の各下面部よりも第1誘導コイル31の各下面部の方が長くなるとプラズマの均一性が低下する傾向が見られたことから、第1誘導コイルのコイル要素の数は第2誘導コイルのコイル要素の数よりも多いことが好ましい。
また、第三の形態の誘導コイル30は、2個に限らず3個以上の誘導コイルから構成しても良い。
図6は、第三の形態に係る誘導コイル30を石英板15の上部に配置して成るICPエッチング装置10の概略構成図を示している。図6では、気体導入部や真空ポンプ、冷却装置等の図示を省略している。
図6に示す誘導コイル30は図4に示したものと同様の構成を有しており、5個のコイル要素から成る第1誘導コイル31と、3個のコイル要素から成る第2誘導コイル32から構成されている。第1及び第2誘導コイル31,32は、スペーサ34によって各上面が同一平面上に位置するように石英板15上に配置されている。
第1及び第2誘導コイル31,32は被処理物19であるシリコンウエハの表面の法線のうち該シリコンウエハの中心軸Lを共通の軸として配置されている。第1及び第2誘導コイル31,32の半径はそれぞれ185mm及び125mmに設定されている。各誘導コイル31,32のコイル要素21は、一端が接地端24となる約15mmの幅を有する弧状の下面部26を有している。また、各コイル要素21は、一端が給電端23となる15mmの幅を有する弧状の給電部25を有している。
第1及び第2誘導コイル31,32の各コイル要素21間には厚さが3mmのポリテトラフルオロエチレン(PTFE)が配置されており、以て各コイル要素21間が絶縁されている。各コイル要素21は同一の厚みを有することから、5個のコイル要素から成る第1誘導コイル31は、3個のコイル要素から成る第2誘導コイル32よりも高さ寸法が大きい。
図7は、図6に示すICPエッチング装置10の第1及び第2誘導コイル31,32の電気回路図を示している。図7では、第1及び第2誘導コイル31,32を1本の曲線で示しているが、実際は5個のコイル要素及び3個のコイル要素から成る。
図7に示すように、第1及び第2誘導コイル31,32の給電端23は共通のプラズマ用高周波電源17に接続されている。高周波電源17のインピーダンスと第1及び第2誘導コイル31,32の総インピーダンスを等しくするために、高周波電源17と第1及び第2誘導コイル31,32の給電端23の間にはマッチング回路35が接続されている。マッチング回路35は、高周波電源17と第1及び第2誘導コイル31,32の間に直列に接続された可変コンデンサ36及び並列に接続された可変コンデンサ37から構成されている。
また、第1誘導コイル31と第2誘導コイル32に印加される高周波電力の比率を調整するために、マッチング回路35と第1誘導コイル31の間には電力分割回路38が直列に接続されている。電力分割回路38は、マッチング回路35と第1誘導コイル31の間に直列に接続された固定コンデンサ39及び並列に接続された可変コンデンサ40から構成されている。
尚、図示しないが、各コイル要素21には、各誘導コイル31,32に印加された高周波電力が銅線ケーブルによって均等に印加されるようになっている。
図8〜図12は、上述の誘導コイル30を備えたICPエッチング装置10を用いて直径が約300mm(12インチ)のシリコンウエハをエッチングしたときのエッチングレートの測定結果を示している。エッチングは、エッチングガスとしてSF6を600sccmの流量で反応容器に導入し、該容器内の圧力を2Paとして行った。
エッチングレートの測定は、シリコンウエハの中心を通過してオリエンテーション・フラットに平行な方向(Hxis)と、シリコンウエハの中心を通過してオリエンテーション・フラットに垂直な方向(Axis)のそれぞれについて数箇所ずつ評価した。図8〜図12において、横軸は中心からの距離(mm)を、縦軸はエッチングレート(μm/min)を示している。
まず、第1誘導コイル31のみに13.56MHz、2000Wの高周波電力を供給したときのエッチングレートを測定した。図8はその結果を示している。図8に示すように、この場合はオリエンテーション・フラットに平行な方向及び垂直な方向のエッチングレートはほぼ一致し、且つ、左右対称な形状を示した。このことから、第1誘導コイル31のみに高周波電力を供給すると、周方向の均一性が高いプラズマを生成できることが分かる。一方、シリコンウエハの中心付近のエッチングレートに比べて外周付近のエッチングレートの方が高くなる傾向が見られた。
次に、第2誘導コイル32のみに13.56MHz、2000Wの高周波電力を供給したときのエッチングレートを測定した。図9はその結果を示している。図9に示すように、この場合もオリエンテーション・フラットに平行な方向及び垂直な方向のエッチングレートはほぼ一致し、且つ、左右対称な形状を示した。従って、第2誘導コイル32のみに高周波電力を供給した場合も、周方向の均一性が高いプラズマを生成できる。これに対して、シリコンウエハの中心付近のエッチングレートに比べて外周付近のエッチングレートの方が低くなった。これは、第2誘導コイル32の方がシリコンウエハよりも直径寸法が小さいことに起因すると考えられる。
続いて、第1及び第2誘導コイル31,32に合計で2000Wの13.56MHzの高周波電力を供給したときのエッチングレートを測定した。図10は電力分割回路38に300pFの固定コンデンサ39を用い、第1誘導コイル31と第2誘導コイル32に高周波電力が均等に印加されるように調整したときのエッチングレートを示している。また、図11及び図12は、第1誘導コイル31に印加される高周波電力の比率を小さくするために、電力分割回路38に400pF,500pFの固定コンデンサ39を用いたときのエッチングレートを示している。
図10〜図12に示すように、いずれの場合もオリエンテーション・フラットに平行な方向及び垂直な方向のエッチングレートはほぼ一致しており、周方向の均一性が高いプラズマを生成できることが分かる。
一方、第1及び第2誘導コイル31,32に高周波電力を均等に印加した場合は、第1誘導コイル31のみに高周波電力を印加したときよりは改善がみられるものの、シリコンウエハの中心付近よりも外周付近の方がエッチングレートが高くなった。この傾向は第1誘導コイル31に印加される高周波電力の比率を小さくすることにより改善され、電力分割回路38に500pFの固定コンデンサ39を用いたときは、シリコンウエハの全体に亘ってほぼ同一のエッチングレートを示した(図11及び図12参照)。発明者の計算によると、500pFの固定コンデンサ39を用いたときのエッチング均一性は±3%程度であった。
このように、第三の形態に係る誘導コイル30は、第1及び第2誘導コイル31,32から構成したことから、シリコンウエハの全体に亘って均一なプラズマを生成することができる。また、第1及び第2誘導コイル31,32に印加する高周波電力の比率や両コイル31,32の直径寸法、第1誘導コイル31の下面部に対する第2誘導コイル32の下面部の高さ位置等を適宜、調整することにより、プラズマの周方向及び径方向の一層の均一化を図ることができる。
以上、本発明に係るプラズマ処理装置の第一〜第三の形態について説明を行ったが、上記は例に過ぎない。以下に、本発明に係るプラズマ処理装置の他の形態を挙げる。なお、以下の形態は、上記第一〜第三の形態の誘導コイル20のいずれにも適用可能である。
(変形例1)コイル要素21の下面部26の幅(軸方向への厚み)を、給電部25の幅よりも広くする。図13に、この構成を有するコイル要素21の一例を示す。この構成により、一層均一なプラズマを生成することが可能となり、さらに大口径の試料を処理することが実現可能となる。
(変形例2)コイル要素21の下面部26の形状を勾玉型とする。なお、この形態では、複数のコイル要素21を組み合わせたときに各コイル要素21の下面部26が重ならないようにする。
このような勾玉型形状を有する下面部26の例として、図14(J)に2個のコイル要素21から成る誘導コイル20の下面部26の正面図、図14(K)に3個のコイル要素21から成る誘導コイル20の下面部26の正面図を示す。
また、図15(J-1)に2個のコイル要素21から成り、下面部26が勾玉型である誘導コイル20の概略図を示す。図15(J-2)は図15(J-1)に示した誘導コイル20を構成するコイル要素21の概略図である。
図14及び図15に示した例では、複数のコイル要素が組み合わされたとき、下面部26によって下面の全てが覆われているが、下面の中央に空間が生じるように構成してももちろん構わない。
このような勾玉型の下面部とすることにより、均一性の高いプラズマ生成が可能となり、大型な試料の処理を高い均一性を以て行うことができる。
(変形例3)各コイル要素21の巻数を1周回よりも大きくする。図16に、この構成を有するコイル要素21の例を示す。図16(L)及び図16(M)は2個のコイル要素21から成る誘導コイル20において、コイル要素21を2周回(L)、コイル要素21を1.5周回(M)とした例の概略図を示す。図16(L-1)及び図16(M-1)では、1個のコイル要素21のみをハイライトして示している。
図16(L)の例では、各コイル要素の接地端と給電端とが、被処理物への投影面における同一箇所の下側と上側に位置する。図16(M)の例では、各コイル要素の接地端と他のコイル要素の給電端とが、被処理物への投影面における同一箇所の下側と上側に位置する。
(誘導コイルの配置)
本発明に係るプラズマ処理装置は、図1に示したような石英板15の直上に誘導コイル20を配置するという構成に限定されることはなく、自由に誘導コイルの設置位置を変更することが可能である。例えば、生成するプラズマの形状をよりコントロールしやすくするために、図17に示すような、被処理物に向かって拡径する円錐台形状に形成されたプラズマ生成容器を有するプラズマ処理装置が従来知られているが、本発明に係る誘導コイル20をこのような生成容器の外側に設けてももちろん構わない(ただし、誘導コイル20が上記変形例2の構成である場合は除く)。また、誘導コイル20は、本発明に係るプラズマ処理装置において複数個、複数段に亘って設けられてもよい。図17のプラズマ処理装置では、4個の誘導コイル20が配置されている。なお、図17ではプラズマ用高周波電源17や接地の構成については省略してある。
プラズマ生成容器が円錐台形状であるときには、各コイル要素の内面部や給電部は、その幅(厚み)を上下方向(被処理物に対する垂線方向)に、又はプラズマ生成容器の外壁面に沿う上下方向に有するように構成するのが好ましい。
(コイル要素の数)
各誘導コイルのコイル要素の数は適宜設定することができる。ただし、コイル要素の数が少ないほど各コイル要素の下面部の中心角が大きくなり、当該下面部の両端の電圧差が大きくなる。下面部の両端の電圧差が大きいほどプラズマの均一性が損なわれるため、各誘導コイルのコイル要素の数は多い方が好ましい。ただし、製造困難性、発熱したコイルの冷却性の問題を考慮すると、コイル要素の数は7個程度までにすることが好適であると思われる。

Claims (7)

  1. 被処理物の上方に、同一形状を有するn個(nは2以上)のコイル要素が被処理物の表面の法線を軸とする回転対称に配置されて成り、且つ、各コイル要素が電気的に並列に接続されて成る誘導コイルを備えており、
    前記誘電コイルの各コイル要素は、
    被処理物への投影面における同一箇所の下側に接地端、上側に給電端を有するように前記軸を周回しており、
    一端に接地端を備えた所定の幅を有する弧状であり、該弧の中心角が360°/nである下面部と、
    一端に給電端を備えた所定の幅を有する弧状であり、前記下面部より上側に設けられ、該下面部と電気的に接続されてなる給電部と、
    を有する
    ことを特徴とするプラズマ処理装置。
  2. 被処理物の上方に、同一形状を有するn個(nは2以上)のコイル要素が被処理物の表面の法線を軸とする回転対称に配置されて成り、且つ、各コイル要素が電気的に並列に接続されて成る誘導コイルを備えており、
    前記誘電コイルの各コイル要素は、
    一端に接地端を備えた所定の幅を有する弧状であり、該弧の中心角が360°/nである下面部と、
    一端に給電端を備えた所定の幅を有する弧状であり、前記下面部より上側に設けられ、該下面部と電気的に接続されてなる給電部と、
    を有しており、
    前記誘導コイルは、被処理物への投影面における同一箇所に、コイル要素の接地端と他のコイル要素の給電端とが位置するようにn個のコイル要素が配置されて成る
    ことを特徴とするプラズマ処理装置。
  3. 誘導コイルを構成する各コイル要素間に絶縁体が設けられており、各コイル要素が互いに絶縁されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のプラズマ処理装置。
  4. 前記各コイル要素の下面部の幅が給電部の幅よりも広いことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のプラズマ処理装置。
  5. 前記各コイル要素の下面部が勾玉型であることを特徴とする請求項4に記載のプラズマ処理装置。
  6. 前記プラズマ処理装置が、被処理物に向かって拡径する円錐台形状に形成されたプラズマ生成容器を備えており、前記誘導コイルが該プラズマ生成容器の外周側面の一部に巻き付けられて成る
    ことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のプラズマ処理装置。
  7. 径の異なる2以上の誘導コイルが同心状に設けられていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のプラズマ処理装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10971334B2 (en) 2019-08-19 2021-04-06 Kabushiki Kaisha Toshiba High frequency antenna and plasma processing device

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101595768B (zh) * 2007-02-16 2012-07-04 朗姆研究公司 感应线圈、等离子发生装置及等离子发生方法
US8222822B2 (en) * 2009-10-27 2012-07-17 Tyco Healthcare Group Lp Inductively-coupled plasma device
JP5595136B2 (ja) * 2010-06-18 2014-09-24 三菱重工業株式会社 誘導結合プラズマ発生装置
JP5851682B2 (ja) * 2010-09-28 2016-02-03 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
JP5723130B2 (ja) * 2010-09-28 2015-05-27 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
KR101202957B1 (ko) * 2010-10-19 2012-11-20 주성엔지니어링(주) 플라즈마 발생용 안테나 및 이를 포함하는 기판처리장치
US8723423B2 (en) * 2011-01-25 2014-05-13 Advanced Energy Industries, Inc. Electrostatic remote plasma source
US9220162B2 (en) * 2011-03-09 2015-12-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Plasma generating apparatus and plasma generating method
JP2012248578A (ja) * 2011-05-25 2012-12-13 Ulvac Japan Ltd プラズマエッチング装置
US20130017315A1 (en) * 2011-07-15 2013-01-17 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for controlling power distribution in substrate processing systems
CN103959920B (zh) * 2011-09-16 2016-12-07 细美事有限公司 天线结构和等离子体生成装置
JP5617818B2 (ja) * 2011-10-27 2014-11-05 パナソニック株式会社 誘導結合型プラズマ処理装置及び誘導結合型プラズマ処理方法
CN103094038B (zh) 2011-10-27 2017-01-11 松下知识产权经营株式会社 等离子体处理装置以及等离子体处理方法
CN202550592U (zh) 2011-12-31 2012-11-21 东莞市洁德电子科技有限公司 感应装置及其感应头灯
CN202455166U (zh) 2011-12-31 2012-09-26 东莞市洁德电子科技有限公司 感应装置、感应充电器和感应应急灯
CN110335737A (zh) * 2013-02-11 2019-10-15 加州大学评议会 分数匝线圈绕组
US9653316B2 (en) * 2013-02-18 2017-05-16 Tokyo Electron Limited Plasma processing method and plasma processing apparatus
CN104862671B (zh) 2014-02-24 2019-08-23 北京北方华创微电子装备有限公司 一种反应腔室及等离子体加工设备
JP5800937B2 (ja) * 2014-03-14 2015-10-28 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
US20160358748A1 (en) * 2014-03-31 2016-12-08 Spp Technologies Co., Ltd. Plasma Processing Apparatus and Coil Used Therein
JP2015159118A (ja) * 2015-03-26 2015-09-03 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
US10211030B2 (en) 2015-06-15 2019-02-19 Applied Materials, Inc. Source RF power split inner coil to improve BCD and etch depth performance
US10896806B2 (en) * 2016-11-03 2021-01-19 En2Core Technology, Inc. Inductive coil structure and inductively coupled plasma generation system
US10541114B2 (en) * 2016-11-03 2020-01-21 En2Core Technology, Inc. Inductive coil structure and inductively coupled plasma generation system
US10903046B2 (en) * 2016-11-03 2021-01-26 En2Core Technology, Inc. Inductive coil structure and inductively coupled plasma generation system
JP7359839B2 (ja) * 2018-07-26 2023-10-11 ラム リサーチ コーポレーション 小型高密度プラズマ供給源
JP7190566B2 (ja) * 2018-10-30 2022-12-15 北京北方華創微電子装備有限公司 誘導コイル・アッセンブリおよび反応チャンバ
CN113133175B (zh) * 2019-12-31 2024-02-09 中微半导体设备(上海)股份有限公司 等离子体电感线圈结构、等离子体处理设备以及处理方法
CN111430146B (zh) * 2020-06-10 2020-09-08 潍坊鼎晟电气科技有限公司 一种感应加热用感应线圈组件及其加工装置和方法
CN111785605A (zh) * 2020-06-23 2020-10-16 北京北方华创微电子装备有限公司 一种线圈结构及半导体加工设备
KR20220094272A (ko) * 2020-12-28 2022-07-06 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR20230093701A (ko) 2021-12-20 2023-06-27 세메스 주식회사 안테나 구조체 및 이를 포함하는 플라즈마 처리 설비

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08279493A (ja) * 1995-04-04 1996-10-22 Anelva Corp プラズマ処理装置
JPH1192968A (ja) * 1997-09-17 1999-04-06 Citizen Watch Co Ltd ドライエッチング装置とプラズマ化学的気相堆積装置
JP2001052894A (ja) * 1999-08-04 2001-02-23 Ulvac Japan Ltd 誘導結合高周波プラズマ源
JP2005303053A (ja) * 2004-04-13 2005-10-27 Hitachi High-Technologies Corp プラズマ処理装置
JP2005534185A (ja) * 2002-07-26 2005-11-10 プラズマート カンパニー リミテッド 低い縦横比を有する誘導結合型プラズマ発生装置
JP2006216903A (ja) * 2005-02-07 2006-08-17 Hitachi High-Technologies Corp プラズマ処理装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3105403B2 (ja) 1994-09-14 2000-10-30 松下電器産業株式会社 プラズマ処理装置
US5919382A (en) * 1994-10-31 1999-07-06 Applied Materials, Inc. Automatic frequency tuning of an RF power source of an inductively coupled plasma reactor
US6054013A (en) * 1996-02-02 2000-04-25 Applied Materials, Inc. Parallel plate electrode plasma reactor having an inductive antenna and adjustable radial distribution of plasma ion density
CA2207154A1 (en) * 1996-06-10 1997-12-10 Lam Research Corporation Inductively coupled source for deriving substantially uniform plasma flux
EP0978138A1 (en) * 1997-04-21 2000-02-09 Tokyo Electron Arizona, Inc. Method and apparatus for ionized sputtering of materials
US6504126B2 (en) * 1997-06-30 2003-01-07 Applied Materials, Inc. Plasma reactor with coil antenna of concentrically spiral conductors with ends in common regions
US6660134B1 (en) * 1998-07-10 2003-12-09 Applied Materials, Inc. Feedthrough overlap coil
US6744213B2 (en) * 1999-11-15 2004-06-01 Lam Research Corporation Antenna for producing uniform process rates
US6518705B2 (en) * 1999-11-15 2003-02-11 Lam Research Corporation Method and apparatus for producing uniform process rates
EP1301938A2 (en) * 2000-07-06 2003-04-16 Applied Materials, Inc. A plasma reactor having a symmetric parallel conductor coil antenna
US6414648B1 (en) * 2000-07-06 2002-07-02 Applied Materials, Inc. Plasma reactor having a symmetric parallel conductor coil antenna
US6417626B1 (en) * 2001-03-01 2002-07-09 Tokyo Electron Limited Immersed inductively—coupled plasma source
KR200253559Y1 (ko) 2001-07-30 2001-11-22 주식회사 플라즈마트 회전방향으로 균일한 플라즈마 밀도를 발생시키는유도결합형 플라즈마 발생장치의 안테나구조
JP3787079B2 (ja) * 2001-09-11 2006-06-21 株式会社日立製作所 プラズマ処理装置
JP4163437B2 (ja) * 2002-04-17 2008-10-08 松下電器産業株式会社 プラズマ処理装置用誘電体窓
KR100486724B1 (ko) * 2002-10-15 2005-05-03 삼성전자주식회사 사행 코일 안테나를 구비한 유도결합 플라즈마 발생장치
US7871490B2 (en) * 2003-03-18 2011-01-18 Top Engineering Co., Ltd. Inductively coupled plasma generation system with a parallel antenna array having evenly distributed power input and ground nodes and improved field distribution
KR20050040274A (ko) * 2003-10-28 2005-05-03 삼성전자주식회사 플라즈마 발생용 안테나 및 이를 갖는 플라즈마 처리장치

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08279493A (ja) * 1995-04-04 1996-10-22 Anelva Corp プラズマ処理装置
JPH1192968A (ja) * 1997-09-17 1999-04-06 Citizen Watch Co Ltd ドライエッチング装置とプラズマ化学的気相堆積装置
JP2001052894A (ja) * 1999-08-04 2001-02-23 Ulvac Japan Ltd 誘導結合高周波プラズマ源
JP2005534185A (ja) * 2002-07-26 2005-11-10 プラズマート カンパニー リミテッド 低い縦横比を有する誘導結合型プラズマ発生装置
JP2005303053A (ja) * 2004-04-13 2005-10-27 Hitachi High-Technologies Corp プラズマ処理装置
JP2006216903A (ja) * 2005-02-07 2006-08-17 Hitachi High-Technologies Corp プラズマ処理装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10971334B2 (en) 2019-08-19 2021-04-06 Kabushiki Kaisha Toshiba High frequency antenna and plasma processing device

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