JP5275859B2 - 電子基板 - Google Patents
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Description
前記ビアホールは、前記絶縁基板の面方向において発熱部品とは異なる位置に配置されており、前記ビアホールは前記絶縁基板の一方の面にある導体最外層のみを残して形成され、前記ビアホールに挿入される前記熱伝導部品には、他方の面にある導体最外層から突出するように突出部が形成され、前記ビアホールには前記導体最外層を貫通する貫通孔が前記ビアホールの径よりも小さい径となるように設けられ、前記熱伝導部品の前記絶縁基板垂直方向には、前記熱伝導部品を貫通する空気孔が設けられていることを特徴とする。
の温度上昇を抑制し、そして、導電最外層を残すことにより、電子基板の平坦性が確保で
きるので、放熱シート等を介した冷却部品への密着性が高まり、より高い効率で電子基板
を冷却することが可能となる。
この発明によれば、熱伝導部品に突出部を設けることにより、さらに基板の温度上昇を
抑制することが可能となる。
この発明によれば、ビアホール内にめっきや導電樹脂、銅ナノ粒子を含む銅粉ペースト
等の固定部材を充填する際、固定部材の流れがよくなり、熱伝導部品の固定時間の短縮が
可能となる。
この発明によれば、熱伝導部品を貫通する空気孔を設けることによって、ビアホール内
にめっきや導電樹脂、銅ナノ粒子を含む銅粉ペースト等の固定部材を充填する際に発生す
る気泡を取り除くことが可能となり、電子基板の信頼性を向上させることが可能となる。
図1と異なる点は、ビアホール5により導体層3b、3c、3dが電気的に接続されている点であり、ビアホール5が、電子基板200の外から確認できない構造となっている。
900 電子基板
1、9、10 熱伝導部品
2 固定部材
3 導体層
3a、3d 導体最外層
4 絶縁基板
5、15 ビアホール
6 熱伝導シート
7 貫通孔
8 空気孔
11 突出部
12 冷却部品
20 放熱部材
Claims (7)
- 絶縁基板の少なくとも両面に導体層を有し、前記導体層がビアホールで電気的に接続されている電子基板であって、
前記絶縁基板の少なくともいずれか一方の面にある導体最外層を残し形成されている前記ビアホールに挿入された熱伝導部品と、
前記熱伝導部品を前記ビアホールに固定するための固定部材と、
を備えており、
前記ビアホールは、前記絶縁基板の面方向において発熱部品とは異なる位置に配置されており、
前記ビアホールは前記絶縁基板の一方の面にある導体最外層のみを残して形成され、
前記ビアホールに挿入される前記熱伝導部品には、他方の面にある導体最外層から突出するように突出部が形成され、
前記ビアホールには前記導体最外層を貫通する貫通孔が前記ビアホールの径よりも小さい径となるように設けられ、
前記熱伝導部品の前記絶縁基板垂直方向には、前記熱伝導部品を貫通する空気孔が設けられている
ことを特徴とする電子基板。 - 前記ビアホールは、開口されている導体最外層側に向かって、前記ビアホール径が大きくなるように形成されており、前記熱伝導部品は前記ビアホールの形状に対応して形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子基板。
- 前記突出部には、別の放熱部材が熱的に接続されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子基板。
- 前記導体層の厚さが200μm以上であることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の電子基板。
- 前記導体層が少なくとも4層以上あることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の電子基板。
- 前記ビアホールの内面にはめっきが施されており、前記めっきの厚さが40μm以上であることを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の電子基板。
- 前記電子基板がDC−DCコンバータを構成する基板であることを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載の電子基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009064166A JP5275859B2 (ja) | 2009-03-17 | 2009-03-17 | 電子基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009064166A JP5275859B2 (ja) | 2009-03-17 | 2009-03-17 | 電子基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010219280A JP2010219280A (ja) | 2010-09-30 |
JP5275859B2 true JP5275859B2 (ja) | 2013-08-28 |
Family
ID=42977800
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009064166A Active JP5275859B2 (ja) | 2009-03-17 | 2009-03-17 | 電子基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5275859B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101208604B1 (ko) * | 2011-05-25 | 2012-12-06 | 안복만 | 방열 기판 및 그 제조방법 |
FR2984679B1 (fr) * | 2011-12-15 | 2015-03-06 | Valeo Sys Controle Moteur Sas | Liaison thermiquement conductrice et electriquement isolante entre au moins un composant electronique et un radiateur en tout ou partie metallique |
WO2014136175A1 (ja) * | 2013-03-04 | 2014-09-12 | 株式会社メイコー | 放熱基板及びその製造方法 |
WO2014207815A1 (ja) * | 2013-06-25 | 2014-12-31 | 株式会社メイコー | 放熱基板及びその製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3347145B2 (ja) * | 1996-09-26 | 2002-11-20 | サムソン・エレクトロニクス・カンパニー・リミテッド | マイクロ波ハイブリッド集積回路 |
JP2000228466A (ja) * | 1999-02-08 | 2000-08-15 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びその製造方法ならびに電子装置 |
JP2003197835A (ja) * | 2001-12-26 | 2003-07-11 | Tdk Corp | 電力増幅モジュール及び電力増幅モジュール用要素集合体 |
JP3922642B2 (ja) * | 2003-07-30 | 2007-05-30 | 日本無線株式会社 | 熱伝導部材付きプリント基板及びその製造方法 |
DE102007037297A1 (de) * | 2007-08-07 | 2009-02-19 | Continental Automotive Gmbh | Schaltungsträgeraufbau mit verbesserter Wärmeableitung |
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2009
- 2009-03-17 JP JP2009064166A patent/JP5275859B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010219280A (ja) | 2010-09-30 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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